「接合部後」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

フロー炉１００ではんだ付けした実装基板を、リフロー炉１１０にて実装基板を加熱し、はんだ接合部のはんだを再溶融させた後、実装基板全体を均一な温度に加熱保持１１１され、その加熱保持された状態で、基板全体を一括同時に急速冷却１１２することにより得られる。例文帳に追加

A mounted board soldered in a flow furnace 100 is obtained in such a manner that the mounted board is heated in a reflow furnace 110 and the solder of a solder joint is melted again, and thereafter an entire body of the mounted board is heated and maintained (111) to a uniform temperature, and in this state, the entire body of the substrate is totally and simultaneously cooled quickly (112). - 特許庁

リング状窪みの中央部を隆起させる後者の方法にて突起を形成した半導体基板用放熱板において、充分な接合力が得られるはんだ層厚さを確保しながら、はんだ欠陥の生成を安定して防止し、かつ冷却フィンとの接触性を良好に確保できるものを提供する。例文帳に追加

To provide a heat radiation plate for a semiconductor substrate which has a projection formed by a latter method of raising a center of an annular hollow, the heat radiation plate capable of stably preventing a solder defect from being generated and excellently securing contact with a cooling fin while securing a solder layer thickness with which sufficient joining force can be obtained. - 特許庁

追加埋込酸素を含まない封入層３１と酸素リッチな第２の封入層とを二重に積層してＭＴＪ積層構造を封じ込めることにより、外部からＭＴＪ接合を確実に絶縁分離できると共に、後工程で熱処理プロセスに曝されてもトンネル抵抗値の安定性が確保される。例文帳に追加

By laminating double the encapsulating layer 31 not including additionally embedded oxygen and the second encapsulating layer abundant in oxygen, and encapsulating an MTJ lamination structure, the MTJ junction is insulation separated from the outside without fail, and also the safety of the tunnel resistance value is secured even if subjected to a thermal treatment process in the post stage. - 特許庁

ゲート電極１７ａの側周壁及びゲート絶縁膜端部をライナ絶縁膜１８で覆うことによって、製造工程において受けるゲート絶縁膜及び半導体基体の損傷を抑制し、かつ、ソース及びドレイン領域２０を形成した後、エクステンション領域２１を形成することによって、エクステンション領域２１の接合深さを比較的浅くする。例文帳に追加

A liner insulation film 18 covers a side circumferential wall of a gate electrode 17a and the end of a gate insulation film to suppress damages to the gate insulation film and a semiconductor substrate caused in the manufacturing process, and a source and drain region 20 is formed and thereafter the extension region 21 is formed to make the joining depth of the extension region 21 comparatively shallow. - 特許庁

直接接合により貼り合わされた化合物半導体からなる透明基板の貼り合わせ界面のボイド等の欠陥を検出するのに好適な欠陥検出装置、更にチッププロセス終了後のチップ外観検査において該不良部を確実に取り除くことができる欠陥検出システムおよび欠陥検出方法を提供する。例文帳に追加

To provide a defect detector suitable for detecting a defect, such as a void on the bonded interface of transparent substrates composed of a compound semiconductor, which are bonded directly, and a defect detection system capable of surely removing the defect portion in a chip appearance inspection after chip process completion and a defect detection method. - 特許庁

非接触ＩＣ媒体の基体１７上の、アンテナ回路１８の端子部位に設けられた電極１９と、ＩＣチップ１１の電気接点１２とを電気的に接続するために、金線によりスタッドバンプ１３を形成して加熱加圧接合を行い、その後に封止樹脂２０を用いて充填固定する。例文帳に追加

A stud bump 13 is formed by a gold wire, and it is heated/pressurized for bonding, so as to electrically connect an electrode 19 provided in a terminal region of an antenna circuit 18 with the electric contact 12 of an IC chip 11 on a noncontact IC medium substrate 17, and then they are filled with a sealing resin 20 and are fixed. - 特許庁

キャリアフィルムを接着剤にコーティングしキャリアフィルムとともに接着剤をウエハーに貼り付けし、さらにキャリアフィルムとともにダイシングシート６に貼り付け半導体素子に個片化後、キャリアフィルムと接着剤層間で剥離させて半導体素子と半導体素子搭載用支持部材８とを接合する。例文帳に追加

The adhesive is coated with a carrier film for applying the adhesive to the wafer together with the carrier film, further applying it to a dicing sheet 6 together with the carrier film for being broken into pieces of semiconductor elements, and separating the carrier film and an adhesive layer for joining the semiconductor element and the support member 8 for mounting the semiconductor element. - 特許庁

その結果、接合工程前後において、シリコン酸化膜８６に含まれる水素量の変動を抑制することができるため、処理回路部７０に形成されたトランジスタＴｒ１、Ｔｒ２の注入効率の変動を抑制することができ、トランジスタＴｒ１、Ｔｒ２のベース電流の変動、電流増幅率の変動を抑制することができる。例文帳に追加

The suppression of variation in hydrogen quantity included in a silicon oxide film 86 is possible through the joining step to suppress variation in the injection efficiency of transistors Tr1 and Tr2 formed on the processing circuit part 70, and suppress variation in the base current and variation in the current amplification factor of the transistors Tr1 and Tr2. - 特許庁

オレフィン系熱可塑性弾性樹脂からなる連続線条がループを形成して、互いの接触部の半数以上が接合した立体立体網状構造体において、１００℃水中で１０日間浸漬後の該線条の引張強さ保持率が８０％以上である立体網状構造体であり、更には、該線条の見掛比重が０．８５以下である立体網状構造体。例文帳に追加

This three-dimensional netted structure comprising an olefin based thermoplastic elastomer resin filaments forming loops and ≥50% of the contact parts are bonded, having ≥80% of retention of tensile strength after soaking in water at 100°C for 10 days and the filament has apparent specific gravity ≤0.85. - 特許庁

その製造方法は、半導体基板上に、少なくともＡｌ含有半導体層を積層し、該Ａｌ含有層を部分的に除去し、該除去された領域に犠牲層を埋め込み、前記Ａｌ含有層および犠牲層上に半導体接合層を積層し、前記犠牲層を選択的に除去した後、前記Ａｌ含有層を選択的に酸化する工程を含む例文帳に追加

At least an Al containing semiconductor layer is laminated on a semiconductor substrate, and the Al containing layer is partially removed, and a sacrificial layer is embedded in the removed area, and a semiconductor joint layer is laminated on the Al including layer and the sacrificial layer, and the sacrificial layer is selectively removed, and the Al including layer is selectively oxidized in this method for manufacturing this semiconductor element. - 特許庁

硬化性樹脂を硬化させて硬化後に硬化樹脂が隣接木材部分を互いに接着させることができる、ラミネート木材複合材で、これに使用される、取り扱いが容易で、長時間にわたり実質的に分離を起こさない、安定な水性エマルジョン形態を有し、極めて低い塗布量で接合可能な、高品質硬化性樹脂ポリマ−の提供。例文帳に追加

To provide a high quality cured resin polymer, which is used for a laminated wood composite capable of bonding adjacent wood parts to one another by the curable resin after curing cured resin, and can be easily handled, having in the form of a stable aqueous emulsion with a long period of time, virtually without separation, and capable of bonding at a very low application. - 特許庁

車両用交流発電機の固定子は、固定子鉄心３２のスロット３５にインシュレータ３４を挿入した後に、ほぼＵ字状に形成された導体セグメント３３を固定子鉄心３２の打ち抜き方向と逆方向に挿入し、異なるスロット３５に挿入された導体セグメント３３の端部同士を接合して結線することにより形成される。例文帳に追加

The stator of the AC generator for the car is formed in such a manner that insulators 34 are inserted into the slots 45 of a stator core 32, conductor segments 33 formed in an approximately U shape are put in the opposite direction to the direction of the punching of the stator core 32, and the end sections of the conductor segments 33 inserted into the different slots 35 are joined and connected mutually. - 特許庁

本発明は、金属粉と発泡剤を含有するスラリーをシート状に成形し、発泡プロセスを経た後、乾燥させた成形体を脱脂、焼結することにより金属製多孔質薄板２１を製造しておき、該金属製多孔質薄板２１を、医療用デバイス本体３１の少なくとも一部の表面形状に沿わせるように変形させて接合することを特徴とする医療用デバイスの表面改質方法である。例文帳に追加

In the surface modification method for the medical device, the metallic porous thin plate 21 is manufactured by molding slurry containing metal powder and a foaming agent into a sheet shape through a foaming process, and then degreasing and sintering a dried molded article, and the metallic porous thin plate 21 is deformed so as to follow the surface shape of at least a part of the medical device body 31 and joined. - 特許庁

または、フロー炉から凝固させることなくリフロー炉に搬送された実装基板を、リフロー炉にて実装基板を加熱し、はんだ接合部のはんだを再溶融した後、実装基板全体を均一に加熱保持して、その加熱保持した状態で、基板全体を一括同時に急速冷却することによっても得られる。例文帳に追加

Alternately, the mounted board carried to the reflow furnace from the flow furnace without being solidified is obtained in such a manner that the mounted board is heated in the reflow furnace and the solder of the solder joint is melted again, and thereafter the entire body of the mounted board is heated and maintained to a uniform temperature, and in this state, the entire body of the board is totally and simultaneously cooled quickly. - 特許庁

ホイールリム１４の内側面にホイールディスク１６の周縁部１９が圧入により嵌挿された圧入品３０を、ホイールディスク１６の傾斜面１９ｂが略水平になるように保持した後、傾斜面１９ｂに向けて溶接することによって溶接ビード２６を形成して、ホイールリム１４とホイールディスク１６とを接合する。例文帳に追加

After holding a press-in product 30 fitted with and inserted in the peripheral edge 19 of the wheel disk 16 into the inside surface of the wheel rim 14 by press fitting so that the inclined surface 19b of the wheel disk 16 is substantially horizontal, a welding bead 26 is formed by welding toward the inclined surface 19b to join the wheel rim 14 and the wheel disk 16. - 特許庁

モータ１２，１３、傘歯車１６，２５、減速機１７，２０、ベアリング１１，２４などの部品の組み込みを終えた、たとえば同一の構成・形態を有する２つのアームブロック４ａ，４ｂを作製し、これらを互いに前後表裏を逆さまにして向き合わせ、たとえばボルト、溶接などによって接合一体化して一つの第一アーム４を構成する。例文帳に追加

Two arm blocks 4a and 4b are fabricated, for example, in the same structure and form into which parts such as motors 12 and 13, bevel gears 16 and 25, reduction gears 17 and 20 and bearings 11 and 24 are assembled, and both are opposed in a longitudinally and vertically inverse relation and integrally joined by bolting, welding or the like to constitute a single first arm 4. - 特許庁

本発明の複合不織布の製造方法は、カード機により開繊した繊維ウェブを原料として製造された不織布１０をそのロール状に巻回されている原反１００から繰り出し、加熱して嵩回復処理を行って第１の不織布１１を製造した後、第１の不織布１１と、第１の不織布１１とは別の第２の不織布１２とを部分的に接合して一体化する。例文帳に追加

The method for producing the composite nonwoven fabric includes the following processes: A nonwoven fabric 10 produced from raw material fiber web opened by a carding machine is delivered from a rolled stock nonwoven fabric 100 and subjected to bulkiness recovery under heating to produce a first nonwoven fabric 11, and a second nonwoven fabric 12 is then partially joined to the first nonwoven fabric 11 to effect integration. - 特許庁

さらに、第３の層上にハンドリングウェーハ（５１０）が接合され、第１の面と対向する第２の面から基板が取り除かれ、第１の層（２０３）が、第２の面から部分的に薄層化され、その結果、薄層化の後に、第１の層（２０３）は、エピタキシャル成長のための最小厚さより少ない厚さを有する。例文帳に追加

Further, a handling wafer (510) is joined on the third layer, and the substrate is removed from a second surface facing a first surface, and the first layer (203) is partially made to be thin from the second surface, and as a result, after making the layer thin, the first layer (203) has a thickness smaller than the minimum thickness for the epitaxial growth. - 特許庁

第１基板１１の切断に適したチッピングを生じさせないブレードを用いて第１基板１１の側面領域１５ａを形成した後、この第１基板１１の側面領域１５ａよりも外側を通る、第２基板１２が切断可能なブレードを用いて、接合部１３から第２基板１２までを切断する。例文帳に追加

The side surface region 15a of a first substrate 11 is formed using a blade suitable for cutting the first substrate 11 and producing no chipping; and then cutting is carried out from a connecting portion 13 to a second substrate 12 using a blade which passes through the outer side of the side surface region 15a of the first substrate 11, and which can cut the second substrate 12. - 特許庁

基板の第１面と第１面の裏側の第２面にそれぞれ電子部品が実装された実装基板を製造する実装基板の製造方法において、活性作用を有し半田融点温度Ｔ２よりも高い熱硬化温度Ｔ３の熱硬化性樹脂を含む半田接合用ペーストを後に実装対象となる第２面に限定して用いる。例文帳に追加

In this method for manufacturing a mounted substrate wherein the first side and the second side of a substrate are mounted with electronic components, respectively, a soldering paste containing an active thermosetting resin having a thermosetting temperature T3 which is higher than a solder melting point T2 is applied, but only to the second side to be processed at a later stage. - 特許庁

上記課題を解決するため、本発明では、母材を焼却あるいは融点以上で融解させるか有機溶媒で溶解させるか機械的の除去することによって接合部分の繊維を露出させ、これらの繊維を互いに絡めあわせた後に母材を含浸させて再度複合化させて継手を作成することで継手特性の向上を図る。例文帳に追加

Joint characteristics are improved by exposing the fiber of a connecting part by dissolving the base material by incinerating, melting the material at a melting point or higher, dissolving the material in an organic solvent or mechanically removing the material, entangling the fibers with each other, then impregnating the material, again complexing the material and forming the joint. - 特許庁

車両用交流発電機の固定子は、固定子鉄心３２のスロット３５にインシュレータ３４を挿入した後に、ほぼＵ字状に形成された導体セグメント３３を固定子鉄心３２の打ち抜き方向と同方向に挿入し、異なるスロット３５に挿入された導体セグメント３３の端部同士を接合して結線することにより形成される。例文帳に追加

The stator of an alternator for vehicle is formed by inserting conductor segments 33 formed in U-shapes into the slots 35 of the stator core 32 of the stator in the same direction as the punching direction of the core 32 after insulators 34 are inserted into the slots 35 and connecting the end sections of the segments 33 inserted into different slots 35 to each other. - 特許庁

これにより、圧潰の際、加熱されたピンチシール予定部４ｂの内壁面４ｃがモリブデン箔１２側に引き寄せられるようにし、ピンチシール後のモリブデン箔１２と石英ガラス管４との界面に微細な凹凸を生成させて両者を噛合い状態とするとともにその接合面積を増大させる。例文帳に追加

In this way, in the squeezing process, the inside wall part 4c of the heated part 4b designed for pinch-sealing is pulled to the molybdenum foil 12 side, and a minute rough face is generated in an interface between the molybdenum foil 12 and the quartz glass tube 4, so that both are meshed with each other while the connecting area between them is increased. - 特許庁

従来の自転者に後部補助輪１２として左右につけ、車輪幅を作るハンドル幅よりやや狭くし荷物室１３としての空間ができる、駆動輪１１の径を小さくする事で荷物室１３ができて、補助輪１２によって左右をガードする、本体フレームと補助車輪は強力なクッションとしてバネ、ゴムなどで接合して、互いの傾きを緩衝する。例文帳に追加

A main body frame and the additional wheels are joined by a spring, rubber, etc., as a strong cushion so as to absorb mutual tilt. - 特許庁

ｐ−ｎ接合を形成する各半導体層とそれらに連なる電極層を形成してサブモジュールを構成した後、このサブモジュールに、光誘起電流が流れない状態で外部電源から順方向または逆方向に電流を流す工程を有する多結晶化合物半導体太陽電池の製造方法。例文帳に追加

This method for manufacturing the polycrystalline compound semiconductor solar battery has a process for composing a sub module by forming each semiconductor layer for forming a p-n junction and an electrode layer that is continuous to the p-n junction, and then allowing a current to flow to the sub module in a forward or backward direction from an external power supply while a light-inducing current does not flow. - 特許庁

複数のモールド１２Ｄから成り、これらの複数のモールド分割体１２Ｄを相互に組み合わせて球形燃料を製造する球形燃料製造用モールドであって、複数のモールド分割体１２Ｄが組立後相互に分離することがないように着脱自在に保持するため、これらのモールド分割体１２Ｄの接合部の間に留め治具１６を係入する。例文帳に追加

In this spherical fuel manufacturing mold comprising a plurality of molds 12D, for manufacturing the spherical fuel by combining mutually the plurality of mold split bodies 12D, a clamping tool 16 is fitted between coupling parts of the mold split bodies 12D, in order to hold detachably the plurality of mold split bodies 12D so as not to be separated mutually, after being assembled. - 特許庁

正極電極体１と負極電極体２とをセパレータ３ａ,３ｂを介して巻回して電極ロール４を形成した後（第１工程）、この電極ロールの一方の端部に負極用集電体７を溶接し（第２工程）、この集電体を接合した電極ロールを該集電体側から筒状のアウター缶８に装填する（第３工程）。例文帳に追加

In this manufacturing method, after an electrode roll 4 is formed by rolling a positive electrode body 1 and a negative electrode body 2 through separators 3a, 3b (first process), a collector 7 for a negative electrode is welded to one end of the electrode roll (second process) and the electrode roll with the collector jointed is mounted in an outer cylindrical can 8 from the collector side (third process). - 特許庁

終局設計応力に耐える設計を可能にするため、基礎スラブ内に定着する鉄筋の仕口加工の構築と、鋼管外径部の杭上端に信頼性の高い突合せ溶接で取付けされた雌型ジョイント金物、または下部クサビ用穴付き厚板、または杭頭部に埋め込まれたホールイン・ジョイント金物を全て工場で取付けた後、それぞれの杭を現場搬入後、専門技術を必要とせず、施工性に優れ、迅速で、経済的に、現場において構築することができる杭頭接合構造を開発した。例文帳に追加

Then, the pile having excellent workability is constructed rapidly and economically at the site without the expertise. - 特許庁

製造外径に応じて所定の材料長さに切断した板材を、ＵプレスでＵ字形に成形し、さらに金型と該金型に適応したインサートライナの交換で外径を段階的に設定可能なＯプレスでパイプ形に成形し、その後、成形した該板材の対向端部の接合を行い、最後に拡管を実施することで、段階的に設定した外径のパイプを製造するＵＯＥパイプの製造設備を用いて、特に、前記の段階的に設定した外径の中間外径のＵＯＥパイプを製造する。例文帳に追加

To freely manufacture a UOE pipe having an intermediate outside diameter of a millimeter(mm) size or the like without preparing new dies. - 特許庁

製造外径に応じて所定の材料長さに切断した板材を、ＵプレスでＵ字形に成形し、さらに金型と該金型に適応したインサートライナの交換で外径を段階的に設定可能なＯプレスでパイプ形に成形し、その後、成形した該板材の対向端部の接合を行い、最後に拡管を実施することで、段階的に設定した外径のパイプを製造するＵＯＥパイプの製造設備を用いて、特に、前記の段階的に設定した外径の中間外径のＵＯＥパイプを製造する。例文帳に追加

To freely manufacture a UOE pipe having an intermediate outside diameter of millimeter(mm) size or the like without needing the preparation of new dies and also adding new processes. - 特許庁

セグメント２の複数個が、無機粒子を含む接合材にて一体化されてなるハニカム構造体１であって、セグメント２は、ハニカム形状で多孔質のベース基材と、ベース基材の平均細孔径より小さい粒子を含むスラリーを、ベース基材の一部に含浸後、熱処理して形成された修飾部とを有し、修飾部の外壁表面の局部山頂の平均間隔をＳ、算術平均表面粗さをＲａ、外壁の気孔率をａ、平均細孔径をｂ、無機粒子の平均粒子径をｃとしたとき、下記の関係を満たす。例文帳に追加

The honeycomb structure 1 is obtained by integrating a plurality of segments 2 with a joining material containing inorganic particles, wherein the segments 2 comprise a porous base substrate of honeycomb shape and a modification part formed by impregnating a slurry containing particles which are smaller than the average pore diameter of the base substrate into part of the base substrate and performing heat treatment. - 特許庁

圧電素子の導電膜が均一の膜厚であり、且つ導電膜の構造中に接合部分がなく一体形成である圧電素子上の導電膜であり、その製造方法は、圧電素子全面に金属膜を均一な膜厚で形成する工程と、この金属膜上にレジスト膜を均一な膜厚で形成する工程と、レジスト膜の主面上に、マスクを配置する工程と、マスクに対し上方５０°〜７０°の角度で露光し現像する工程と、現像後に露出した部分の金属膜をエッチングする工程と、残った金属膜上のレジスト膜を除去する工程からなる。例文帳に追加

The method also includes a step of exposing the resist film at an upward angle of 50°-70° from the mask and developing the exposed resist film, a step of etching the exposed part of the metallic film after development, and a step of removing the resist film left on the metallic film. - 特許庁

穀粒排出移送装置４６を形成する下横移送筒４６ｂと、縦移送筒４７とを接続する下接合移送筒４９ｂは、縦移送筒４７を回動自在に支持する箱状で枠体５０ｃに形成した下支持装置５０ｂへ当接を防止すると共に、湾曲形状を大きなＲに形成し、内装して接続すると共に、下支持装置５０ｂは、箱状の下支持フレーム台４０の後端部に設けると共に、前端部には、穀粒貯留タンク４の回動支点（イ）を設けた構成である。例文帳に追加

The lower supporting device 50b is installed in the rear end part of a box-shaped lower supporting frame stand 40, and the rotation fulcrum (a) of the grain-storing tank 4 is installed in the front end part. - 特許庁

有機感光体上に形成された静電潜像をトナーを含有する現像剤により現像し、該現像により形成されたトナー像を有機感光体から転写材に転写した後、有機感光体上に残留したトナーを除去するクリーニングブレードを備えたクリーニング装置において、該クリーニングブレードとクリーニングブレードの支持部材は互いに一部が並列に接合されており、且つクリーニングブレードに制震材を貼り合わせたことを特徴とするクリーニング装置。例文帳に追加

In the cleaning device equipped with a cleaning blade to remove toner remained on an organic photoreceptor after developing an electrostatic latent image formed on the organic photoreceptor by using a developer containing toner and transferring a toner image formed by the development from the organic photoreceptor to a transfer material, the cleaning blade and the supporting member of the cleaning blade are partially cemented in parallel, and a vibration control material is stuck on the cleaning blade. - 特許庁

水路の深さに対し側壁パネルがU字型支柱の垂直に立ちあがった柱において1枚の側壁パネルからなり、U字型支柱の垂直に立ち上がった支柱の前後の端面に側壁パネルを接合させ、U字型支柱の垂直に立ち上がった柱部分の側面にボルト孔を設け、同一ボルト径の孔を施した転落防止金具を用い側壁パネルとU字型支柱を転倒防止金具固定用ボルトで係止させ、従来の問題を解決させる。例文帳に追加

The side faces of the vertically rising post parts of the U-shaped posts are provided with bolt holes 3, and the sidewall panel and the U-shaped posts are locked by fall preventive fitting fixing bolts using fall preventive fittings 4 provided with holes with the same bolt diameter. - 特許庁

感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。例文帳に追加

To provide a conductive material for shrinking a photosensitive resin by heating to its softening temperature, and generating the junction between conductive fillers for reducing resistance after applying light to a photosensitive liquid resin containing the photosensitive resin and the conductive filler made of a low-melt-point metal for curing; and to provide an electronic component packaging structure having high connection reliability, a low-cost wiring board, and their manufacturing methods. - 特許庁