「First cutting」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

Movable stirrups 15 and 16 provided on the first side portion of the support plate 1 assume a clamp position where they prevent the cutting plate from sliding on the support plate, and a non-actuated position where they permit the cutting plate to slide on the support plate 1.例文帳に追加

支持板１の第１側部設けられた可動スターラップ１５、１６は、切断板が支持板上で摺動することを防止するクランプ位置と、切断板が支持板１上で摺動できるようにする非作動位置とを占める。 - 特許庁

The forceps further includes an actuator (40) which selectively advances a cutting instrument from a first position proximal to the tissue to a subsequent position distal to the tissue through a cutting slot provided in at least one of the jaw members.例文帳に追加

ジョー部材の少なくとも一方に設けられた切断スロットを通って切断器械を近位側の第１の位置から遠位側の少なくとも１つの次の位置に選択的に前進させるアクチュエータ（４０）が設けられている。 - 特許庁

An actuator 40 is arranged for selectively advancing a cutting instrument to at least one next position on the distal side from a first position of the proximal side by passing through a cutting slot arranged in at least one of the jaw members.例文帳に追加

ジョー部材の少なくとも一方に設けられた切断スロットを通って切断器械を近位側の第１の位置から遠位側の少なくとも１つの次の位置に選択的に前進させるアクチュエータ（40）が設けられている。 - 特許庁

Respective change-over actions of an applicator 10 and a terminal fitting 13 in a first feeder 1A and a second feeder 1B, and a cutting and crimping action of the electric wire 4 by the cutting crimper 2 are operated in parallel.例文帳に追加

第１の供給装置１Ａ及び第２の供給装置１Ｂでのアプリケータ１０及び端子金具１３のそれぞれの切替動作と、切断圧着機２による電線４の切断圧着動作とを併行して動作させる。 - 特許庁

A film 3 is fixed by tightly applying a cutting ruler 14, a first clasp 15, and a second clasp 16 to the film 3, and a cutter 7 is run to cut the film 3 in this film cutting device 13.例文帳に追加

切断用定規１４並びに第１のクランプ１５及び第２のクランプ１６をフィルム３に密着させることによりフィルム３を固定して、カッター刃７を走行させてフィルム３を切断するように、フィルム切断装置１３を構成した。 - 特許庁

As shown in Fig.5 (A), a pressure sensitive adhesive sheet 46 composing a first adhesive layer 26 is cut off to a size smaller than a sticking surface of a scintillator 34 to a sensor panel 23 by a cutting device 48 having a pair of cutting edges.例文帳に追加

図５（Ａ）に示すように、第１の接着層２６を構成する粘着シート４６を、一対の切断刃を有する切断装置４８によって、シンチレータ３４のセンサパネル２３への貼り合せ面よりも小さなサイズに切断する。 - 特許庁

The cutting edge of the second shear blade unit 4 in the use attitude is positioned near a vertical plane V passing the cutting edge of the first shear blade unit 3 and prevents the second shear blade unit 4 from greatly projecting from the body case 1.例文帳に追加

第２せん断刃ユニット４は、待機姿勢と、待機姿勢から前方へ進出移動して第２せん断刃ユニット４の全体が第１せん断刃ユニット３と同じ向きに起立傾斜する使用姿勢とに切り換え操作できる。 - 特許庁

After a first tape 4 is stuck on a surface of the pedestal, it is cut in a fixed direction and further, a second tape 5 is stuck thereon and cutting is performed in a direction different from the fixed direction, thereby cutting the crystal plate without chipping.例文帳に追加

基台の上から第１のテープ４を貼り付けた後、一定方向に切断し、さらに上から第２のテープ５を貼り付け、先ほどと異なる方向の切断を行うことにより、チッピングのない切断をすることが出来るようになった。 - 特許庁

At least a first part of the tether holder is attached to the housing along a path of slide movement of the cutting element, which cuts the tether holder at least partially during the slide movement of the cutting element.例文帳に追加

該テザーホルダーの少なくとも第１の部分は切断要素のスライド運動の経路に沿ってハウジングに取り付けられ、切断要素のスライド運動の間に切断要素が少なくとも部分的にテザーホルダーを切断することを可能にする。 - 特許庁

Finally, the batch enclosure block 1 is diced into pieces for electronic devices (such as a semiconductor package) that use the electronic components by performing a second cutting as a follow-on to the first cutting using a dicing blade (such as a second dicing blade).例文帳に追加

次に、第１の切断の続きの第２の切断をダイシングブレード（例えば第２のダイシングブレード）で行うことにより、一括封入ブロック１を、電子部品をそれぞれ有する電子装置（例えば半導体パッケージ）に個片化する。 - 特許庁

A cutting drum 10, a first joining drum 12, and a second joining drum 13 are rotatably disposed in this order from the upstream side on the other side thereof so that their peripheral surfaces contact with the peripheral surface 26 of the cutting-cam-joining drum 11.例文帳に追加

他方の側には、上流から順に、切断ドラム１０、第一接合ドラム１２、第二接合ドラム１３がそれぞれの周面が切断兼接合ドラム１１の周面２６に接するように、回転自在に設けられている。 - 特許庁

A cutting device to cut a laminate member by abutting the cutting blade 32 to a receptacle 31 is furnished with a recess 31b at the receiving surface 31a of the receptacle 31 and having a depth corresponding to the thickness of the first or the second layer of the laminate member.例文帳に追加

受台３１に切断刃３２を押し当てて積層部材を切断する切断装置において、受台３１の受面３１ａに積層部材の第１層又は第２層の厚さに相当する深さの凹部３１ｂが形成される。 - 特許庁

Also, in other processes for peeling off and removing the attached resin 41, first of all, two rotating blades 73 are used to cut two cutting grooves 42 in the resin 41 attached on the position corresponding to the required cutting width 80 of the substrate W, and then the resin 41 attached between the cutting grooves 42 is peeled off and removed by the peeling blade 71.例文帳に追加

また、付着樹脂４１を剥離除去する他の工程は、まず、二枚の回転刃７３を用いて、基板Ｗの所要切断幅８０と対応する部位に付着した付着樹脂４１に二本の切断溝４２を刻設し、次に、この切断溝４２間の付着樹脂４１を剥離刃７１にて剥離除去する。 - 特許庁

In addition, an widening/narrowing vertically movable controlling means 30 is provided to drive the fullness ironing seal cutting means 20 to make it pinch lightly and draw the first packaging bag p to press down a fluid g in the bag p, as well as to control the seal cutting means 20 in its sealing and cutting operation.例文帳に追加

これらに加えて、開狭垂直自在移動制御手段３０が、上記の上下移動可能な膨満しごき・シールカット手段２０を、シールとカットの制御ばかりでなく、上記の第１の包袋ｐを軽くはさむ状態にしてその中の流状物ｇを下方向にしごくように駆動するよう制御するものである。 - 特許庁

The semiconductor wafer W held on a chuck table 17 in such a state that it is not rotated is sent to a cutting unit 20 in which the cutter 26 rotates, and made to reciprocate to make the cutter 26 act to the semiconductor wafer W in both the processes of sending on an approach route (a first cutting process) and that on a return route (a second cutting process).例文帳に追加

バイト２６が回転する切削ユニット２０に対して、チャックテーブル１７に回転しない状態で保持した半導体ウエーハＷを送り込んで往復動させ、往路送り（第１の切削工程）、復路送り（第２の切削工程）のいずれの過程においても、バイト２６を半導体ウエーハＷに作用させる。 - 特許庁

The cutting tool 10 is provided with first and second engaging parts engaged with part of one side edge extending in the length direction of a molding 17 of various sizes, to prevent the movement of the molding 17 to the tip side of the placing part 11 and to allow cutting with the base end side of the cutting blade 14.例文帳に追加

切断工具１０は、モール１７の切断の際、各種サイズのモール１７の長さ方向に延びる一側縁の一部に係合してそのモール１７の載置部１１の先端側への移動を防止し、切断刃１４の基端側による切断を可能とする第１及び第２係合部を備えている。 - 特許庁

In a binding sewing machine for carrying the welt fabric temporarily set to a welt fabric mounting base 10 to a sewing preparation part by a carrying means, this welt fabric cutting device 1 cuts second cutting parts on both sides in a longitudinal direction of a first cutting part to be cut later as a pocket hole in the welt fabric.例文帳に追加

玉布載置台１０に一旦セットされた玉布Ｍ２を搬送手段により縫製準備箇所まで搬送する玉縁縫いミシンにおいて、玉布Ｍ２のうち、後にポケット孔として切断される第１切断部位の長手方向の両側にある第２切断部位を切断する玉布切断装置１である。 - 特許庁

By positioning the work by abutting against one ruler part and cutting that, a first inclined face inclining at a specific angle is formed to an edge part of the work by cutting, and a second inclined face inclining by a specific inclined angle is formed to the edge part of the other work by cutting.例文帳に追加

一方の定規部にワークを当接して位置決めし、切断することにより、ワークの端部には所定の傾斜角で傾く第１傾斜面が形成され、他方の定規部に他のワークを当接して位置決めし、切断することにより、他のワークの端部には、所定の傾斜角で傾く第２傾斜面が形成される。 - 特許庁

This printed circuit board is provided with the first substrate layer, the second substrate layer laminated on the first substrate layer whose elasticity is smaller than that of the first substrate layer, and a flexible layer formed with flexibility by cutting the whole partial face at the lower side of the first substrate layer and the second substrate layer on the first substrate layer with fixed depth.例文帳に追加

第１の基板層と、この第１の基板層上に積層された第１の基板層より弾性率の小さい第２の基板層と、前記第１の基板層の下側の一部の面の全てとその上の前記第２の基板層を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて形成されたフレキシブル層とを具備することを特徴とするプリント配線板。 - 特許庁

On the side wall of the fitting recess 9, plural dust guiding holes 13 are drilled that guide the cutting dust of the first coating to the outside.例文帳に追加

嵌合凹部９の側壁にカッター１２により削られる第１の被覆部の切削屑を外部に導出する屑導出穴１３を複数設ける。 - 特許庁

Recording paper cutting control is carried out by driving a DC motor 19 based on the detected signals of the first and second sensors 16 and 17.例文帳に追加

第１のセンサ１６と第２のセンサ１７の検出信号に基づいてＤＣモータ１９を駆動制御して記録紙切断制御を実行する。 - 特許庁

The end part of a second blood vessel 200 is penetrated through the inside of the fastening member 50, and inserted in an opening formed by cutting open a first blood vessel 100.例文帳に追加

第２の血管２００の端部は、締め付け部材５０の内側を挿通して、第１の血管１００を切開して形成した開口に挿入される。 - 特許庁

The separation line 20 is formed by arranging first to third cutting lines 21 to 23 composed of multiple cuts arranged at intervals so that the separation line 20 has a double linear shape.例文帳に追加

分離線２０は、複数の切れ目が間隔をおいて形成された第１〜第３の断裁線２１〜２３が並べられて構成され複線状となる。 - 特許庁

Easy breaking property of the intake chamber 5 is maintained without any countermeasures of cutting off a part of a reinforcement rib 27 along the first splitting groove 30.例文帳に追加

これにより、第１の割線溝３０に沿って補剛リブ２７の一部を切り欠く等の対策を行うことなく、吸気チャンバ５の易破壊性を維持する。 - 特許庁

Waste films to be generated at the cutting of the cylindrical film 18 by the first and second cutters 37, 38 are sucked via a sucking port 41.例文帳に追加

第１および第２カッター３７,３８により筒状フィルム１８が切断される際に発生するフィルム屑は、吸引口４１を介して吸引される。 - 特許庁

Then, a release start region 5 that is not overlapped with the release paper 3a is formed in the first region 21, along the cutting line 4 in the vicinity of a corner 6.例文帳に追加

このとき、コーナー６近傍の切断線４に沿った第１領域２１には、剥離紙３ａと重ならない剥離開始領域５が形成される。 - 特許庁

Further, the flexible circuit board 20' is built into a liquid crystal device by cutting off and removing the first region 23 and further by bending the fourth region 21.例文帳に追加

フレキシブル回路基板２０´は、第１領域２３が切断、除去され、更に第４領域２１が折り曲げられて液晶装置に組み込まれる。 - 特許庁

Cylinder heads of a hydraulic comminutor are respectively installed in the holes 20H1, 20H2, and operated to form a first crossing cutting line H1.例文帳に追加

横コアボーリング孔２０_H1,H2内に、シリンダヘッド２４がそれぞれ挿入設置され、これらを同時に拡大作動させて、横切断線Ｈ１が破壊により形成される。 - 特許庁

Each of the first and second measuring terminals 32 and 34 is fitted in a cutting region ΔX set between the adjacent MR elements.例文帳に追加

第１及び第２の測定端子部３２、３４のそれぞれは、隣接するＭＲ素子の間に設定された切断領域ΔＸ内に設けられている。 - 特許庁

After that, a first and the second large glass plates 62 and 63 are stuck to each other by a sealing agent 14 and cut out along the cutting line 64 to obtain liquid crystal display element 10.例文帳に追加

この後第１及び第２の大型ガラス板６２、６３をシール剤１４で貼り合せ、裁断線６４に沿って液晶表示素子１０を裁断する。 - 特許庁

Both of the first and second cutting blades are provided in the reamer, and therefore, both inner peripheral tapered surfaces formed in the through hole have the same center.例文帳に追加

上記第１及び第２の切削刃はともにリーマに設けられているので上記貫通孔に形成された両内周テーパ面の同軸が保たれる。 - 特許庁

A cutting part 421 of a ball end mill 42 is arranged between a first support wall 21 and a second support wall 22 of the piston 18, and the ball end mill 42 is rotated.例文帳に追加

ピストン１８の第１受承壁２１と第２受承壁２２との間にボールエンドミル４２の刃部４２１が配置され、ボールエンドミル４２が回転される。 - 特許庁

A belt-shaped web W is cut along a cutting line L while carrying the web W, and formed into first and second divided webs W1 and W2.例文帳に追加

帯状のウエブＷを搬送しながら、切断線Ｌに沿ってウエブＷを切断して第１および第２分割ウエブＷ１，Ｗ２を形成する。 - 特許庁

In cutting off the supply of power, the noncontact switch 2 is first turned off, and thereafter the cutoff part 10 is turned off to prevent the occurrence of an arc.例文帳に追加

電力の供給を遮断する際は、まず、無接点スイッチ２をオフにしてから、第一遮断部１０をオフにして、アークの発生を防止する。 - 特許庁

In addition, first perforations 411 of the connecting sheet 41 are broken when needed so that the absorbent pad 1 is used by cutting into a small size.例文帳に追加

また、必要に応じて連結シート４１の第１ミシン目４１１を破断し、吸収パッド１を小さいサイズに切断して使用することもできる。 - 特許庁

The automated cutting system is configured to cut off the first substrate and the second substrate and form the liquid crystal cells by the steps.例文帳に追加

前記自動化切断システムは、前記ステップにより、前記第一基板と前記第二基板とを切断し、これら液晶セルを形成するするよう構成されている。 - 特許庁

The pair of cutting edges sandwich the cable and the inside of the protruding guide by making the second housing inclined and inserted into the first housing and subsequently turned.例文帳に追加

第２ハウジングを第１ハウジングに傾斜して挿入した後に回転させることによって、一対の刃状部がケーブルと突出案内部とを挟持する。 - 特許庁

Each tooth has a first tooth part and a second tooth part having the same cutting edge height and different rake face shapes, and they are arranged alternately.例文帳に追加

複数の歯部は、切刃の高さは互いに同じであるが、すくい面の形状が互いに異なる第一歯部と第二歯部とが交互に配置されている。 - 特許庁

A part between two cut grooves, of the protective member is removed and the material between two cut grooves is cut by a first cutting tool 1.例文帳に追加

第１切削工具１によって、保護部材の２つの切削溝の間の部分が除去されると共に、２つの切削溝の間にある資材が切削される。 - 特許庁

An interlayer insulating film 4 on the top of first metal wiring 3 is opened, and in this opening part, second metal wiring 6 wider than the cutting part of the fuse is provided.例文帳に追加

第１メタル配線３の上部の層間絶縁膜４を開口し、この開口部にヒューズ切断箇所より広い第２メタル配線６を設ける。 - 特許庁

As the first and second connecting portions 170, 180 are formed without performing cutting work, the degradation of production efficiency can be suppressed.例文帳に追加

このため、切削加工を行うことなく、第１、第２の接続部１７０、１８０を成形することができるので、生産効率の低下を抑制できる。 - 特許庁

A first bag body having weld parts at upstream and downstream ends formed by a cutting and welding device 11 is sucked on a surface of a bag body receiving base 16.例文帳に追加

切断溶着装置１１により上下流端の溶着部が形成された一枚目の袋体Ｂを袋体受台１６表面に吸着する。 - 特許庁

The second route L2 is provided with an HPF 22a for cutting off the second transmitting signal but the second route L2 is grounded when the first route L1 is selected.例文帳に追加

第２経路Ｌ２には、第２伝送信号遮断用のＨＰＦ２２ａが設けられるが、第２経路Ｌ２は、第１経路Ｌ１の選択時にグランドに接地される。 - 特許庁

Furthermore, a through hole is installed at a position to step over a cutting face of the first and the third circuit boards, and an electroconductive film of this inner face is made as an electrode for mounting.例文帳に追加

また前記第１および第３の基板の、切断面を跨ぐ位置にスルーホールを設け、その内面の導電膜を実装用の電極とすること。 - 特許庁

To prevent the relative position of a first tool post and a second tool post for simultaneously machining both surfaces of a workpiece from being changed during the cutting.例文帳に追加

被加工物の両面を同時に加工するための第１の刃物台と第２の刃物台との相対位置を切削時に変化されるのを防ぐことにある。 - 特許庁