「Integrated」に関連した英語例文の一覧と使い方(866ページ目) - Weblio英語例文検索

The insulating substrate 2 is dissolved by the conductive material 3, the conductive material 3 is embedded into the insulating substrate 2 with a part thereof being exposed from the one surface 2a of the insulating substrate 2, interfaces of the conductive material 3 and the insulating substrate 2 are fused together, and thereby the conductive material 3 and the insulating substrate 2 are integrated.例文帳に追加

そして、絶縁性基材２を導電性材料３で溶かし、絶縁性基材２の一面２ａに一部を露出させた状態で導電性材料３を絶縁性基材２に埋設させ、導電性材料３と絶縁性基材２の接合界面を融合させて、導電性材料３と絶縁性基材２を一体形成するようにした。 - 特許庁

That is, in the material, a tensile stress is low, a step coverage is good, the integrity is maintained when a subsequent processing is applied, the material does not significantly and/or adversely impact the performance characteristics of the mechanical structures in a chamber (in the case of not being coated with the material during attaching) and/or facilitates the integration with the high performance integrated circuits.例文帳に追加

即ち、引張応力が低く、ステップカバレッジが良好であり、続くプロセスが加えられたときにその一体性を維持し、チャンバ内の機械構造の性能特性に大きな影響及び／又は悪影響を及ぼさず（付着中に材料でコーティングされていない場合）、及び／又は高性能集積回路との一体性を容易にする。 - 特許庁

The outsole (30) comprises an integral sole plate (31) extending from a heel part (32) via a midfoot part (33) into a forefoot part (34) of the outsole (30), at least one first reinforcing rib (37) integrated into the sole plate (31) and a reinforcing plate (40) arranged above or below the at least one first reinforcing rib (37).例文帳に追加

本発明のアウトソール（３０）は、アウトソール（３０）の踵部分（３２）から中足部（３３）を経て前足部（３４）まで延在する一体ソールプレート（３１）、ソールプレート（３１）に組み込まれた少なくとも１つの第１の補強リブ（３７）、および少なくとも１つの第１の補強リブ（３７）の上または下に配置された補強プレート（４０）を備える。 - 特許庁

A semiconductor device 1 is equipped with a semiconductor substrate 11 which has an integrated circuit on the side of a principal surface 11a, wiring 23 and an electrode 25 which are formed on an insulator film 14 covering a passivation film 13, a light-shielding sealing layer 26 covering other than the electrode 25, and a heat spreader 30 which is disposed on a rear surface 11b of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体装置１が、集積回路を主面１１ａ側に有した半導体基板１１と、パッシベーション膜１３上の被覆した絶縁膜１４上に形成された配線２３、及び電極２５と、電極２５以外を覆う遮光性の封止層２６と、半導体基板１１の裏面１１ｂに設けられたヒートスプレッダ３０と、を備える。 - 特許庁

The quarter window 12 includes a transparent window 19, and a colored window frame 15, and further includes, on the window frame 15 of the quarter window 12, a plurality of lock claws 17 for an amplifier for fixing the amplifier to the quarter window 12, and a plurality of vehicular lock claws 14 for fixing the quarter window 12 with the vehicular antenna device integrated therewith to the vehicle.例文帳に追加

また、クォータウィンド１２は、透明窓１９と着色された窓枠１５とを有し、クォータウィンド１２の窓枠１５にはアンプをクォータウィンド１２に固定するための複数のアンプ用係止爪１７と、車両に車両用アンテナ装置を一体化したクォータウィンド１２を固定するための複数の車両用係止爪１４と、を有する。 - 特許庁

The poisoned food agent container assembly includes a container body for housing a poisoned food agent, and a cover body separated from the container body and keeps a plurality of containers 1a-1f with various types of plane shapes connected with each other at an integrated shape with connecting pieces 2a, 2b capable of easily cutting by bending so as to make the whole plane shape become a rectangle.例文帳に追加

毒餌剤を収容する容器本体と、この容器本体と離間している蓋体とからなり、かつ平面形状が複数種類に異なる複数の容器１ａ〜１ｆを、折り曲げることにより容易に切断可能な連結片２ａ，２ｂにて一体状に、かつ全体の平面形状が長方形になるように連結した。 - 特許庁

In a semiconductor chip 50 in which an optoelectronic integrated circuit comprising a photo diode 40 having a dent part 19 defined by an interlayer insulator film in the upper part of the photo diode 40 and an NPN bipolar transistor 30, etc. is formed, in general, those parts other than a dent part 19 region on the photo diode 40 and a dicing region 21 are coated by a light-shielding film 17.例文帳に追加

その上部に層間絶縁膜からなる窪み部１９を有するフォトダイオード４０とＮＰＮバイポーラトランジスタ３０等からなる光電子集積回路が形成された半導体チップ５０において、一般的にはフォトダイオード４０上の窪み部１９領域及びダイシング領域２１以外を遮光膜１７で被覆する。 - 特許庁

The laminated body is laminated and integrated by a hot press treatment for heating and pressurizing an inlet sheet 25 and an overlay sheet 26 by sandwiching them between the hot press plate 20 and itself by using the hot press plate 20 where a surface abutting on the inlet sheet 25 or the overlay sheet 26 is flat and a plurality of grooves 22 are formed on a surface abutting on the inlet sheet 25 or the overlay sheet 26.例文帳に追加

インレットシート２５またはオーバーレイシート２６に当接する面が平坦であるとともに、インレットシート２５またはオーバーレイシート２６に当接しない面に複数の溝部２２を設けてなる熱プレス板２０を用いて、インレットシート２５およびオーバーレイシート２６を熱プレス板２０の間に挟んで加熱および加圧する熱プレス処理により積層一体化する。 - 特許庁

The opening periphery reinforcing member 10 formed substantially ring-likely or substantially cylindrically of fiber reinforced mortal or concrete is arranged in a position for forming the opening of a beam, and respective upper and lower opening periphery shearing reinforcements 11 are engaged with upper and lower main reinforcements 21, 22, to be integrated with a concrete base material 26 together with opening both-side shearing reinforcements 23.例文帳に追加

繊維入り補強モルタル又はコンクリートにより略リング状又は略筒状に形成した開口回り補強体１０を梁の開口を形成する位置に配置し、上下の各開口回りせん断補強筋１１を上下の各主筋２１、２２に係合させて、開口両側のせん断補強筋２３とともにコンクリート母材２６に一体化する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit (10) includes: a same scene detection unit (11) that detects still images related to the same scene among captured still images; a difference area detection unit (12) that detects an area photographed differently among the detected still images; and a control unit (13) that performs display control for highlighting the detected area.例文帳に追加

半導体集積回路（１０）は、撮影された静止画像のうち同一シーンに係る静止画像を検出する同一シーン検出部（１１）と、検出された静止画像の相互間で写りが異なる領域を検出する差異領域検出部（１２）と、検出された領域を強調する表示制御を行う制御部（１３）とを備えている。 - 特許庁

To maximize a margin of on/off ("1"/"0") determination when an external load receives a rectangular wave pulse from a digital circuit while suppressing influence by a ground bounce on a analog circuit when a digital circuit drives the external load, such as a memory in a semiconductor integrated circuit on which the digital circuit and the analog circuit are loaded together.例文帳に追加

デジタル回路とアナログ回路とを混載して成る半導体集積回路において、前記デジタル回路によってメモリなどの外部負荷を駆動するにあたって、グランドバウンスによるアナログ回路への影響を抑えつつ、前記外部負荷がデジタル回路からの矩形波パルスを受信するにあたって、ＯＮ／ＯＦＦ（「１」／「０」）判定のマージンを最大にする。 - 特許庁

As a result, voltage can stably be fed to the drain terminal and the source terminal of the FET constituting the semiconductor switch integrated circuit, and the potentials of the source terminal and the drain terminal of the FET of an off state can be set to a prescribed potential, even if DC voltage including GND potential other than control voltage is not added from an outside.例文帳に追加

その結果、制御電圧以外に外部からＧＮＤ電位を含めたＤＣ電圧を加えなくとも、半導体スイッチ集積回路を構成するＦＥＴのドレイン端子、ソース端子に安定に電圧を供給することができ、オフ状態のＦＥＴのソース端子およびドレイン端子の電位を所定の電位に設定することができる。 - 特許庁

After the commutator pieces 2 are set to the commutator molding jig, a molding resin having fluidity is poured and filled into the internal peripheral side of a molding hole formed at the commutator molding jig, a resin-molded body 3 is formed by thermally curing the resin, and a prescribed number of commutator pieces 2 are molded and integrated by the resin-molded body 3.例文帳に追加

整流子片２が整流子成形用治具にセットされた後、整流子成形用治具に形成された成形孔の内周側に流動性を有する成形用樹脂を流し込んで充填させ、熱硬化させて樹脂成形体３を形成し、その樹脂成形体３により所定数の整流子片２をモールド成形して一体化する。 - 特許庁

This game machine includes a game control means for integrally controlling a game in a game area, and a performance control means for executing the performance of the game and, when determining that data transmission is failed, simultaneously commands the initialization to all the group unit control means controlled by the group integrated control means.例文帳に追加

遊技領域における遊技を統括的に制御する遊技制御手段と、遊技の演出を行う演出制御手段と、を備える遊技機において、データ送信が失敗したと判定された場合に、グループ統括制御手段が制御するすべてのグループ単位制御手段に対して同時に初期化を指示することを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device 100 is provided with: a target circuit 2; a voltage supply circuit 4 which supplies the power supply voltage to the target circuit 2; a control circuit 3 which controls output voltage of the voltage supply circuit 4; and a target voltage prediction circuit 1 which predicts a voltage value of the power supply voltage to be supplied to the target circuit 2.例文帳に追加

本発明にかかる半導体集積回路装置１００は、ターゲット回路２と、ターゲット回路２に電源電圧を供給する電圧供給回路４と、電圧供給回路４の出力電圧を制御する制御回路３と、ターゲット回路２に供給される電源電圧の電圧値を予測する目標電圧予測回路１とを備える。 - 特許庁

Output information integrated with service-related information including the official photographs managed by the business as to the service registered with the purchase history, and personal information at least a name of the member is generated when applying the purchase of the commemorative printed matter to the management computer 4 through a member terminal 1 to be transmitted to a printer 5.例文帳に追加

会員端末１を介して管理コンピュータ４に記念印刷物の購入申込をすると、購入履歴が登録されている役務について業者が管理するオフィシャル写真を含む役務関連情報と会員の氏名を少なくとも含む個人情報とを統合した出力情報が生成され、印刷装置５に送信される。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit of the present invention comprises: a main monitor circuit arranged in a chip for detecting characteristic variations in the chip; a sub monitor circuit arranged in the chip for detecting characteristic variations in the chip; and a monitor output change detection circuit for generating a switching control signal according to the detection result that is output from the main monitor circuit.例文帳に追加

本発明にかかる半導体集積回路は、チップ内に配置され、チップ内の特性ばらつきを検出するメインモニタ回路と、チップ内に配置され、チップ内の特性ばらつきを検出するサブモニタ回路と、メインモニタ回路から出力された検出結果に応じた切替制御信号を生成するモニタ出力変化検出回路と、を備える。 - 特許庁

The layout of an electrostatic protection circuit 10 capable of reducing the dimensions of the semiconductor integrated device in the direction of short side can be obtained by dividing a diode to reduce the size of each divided diode and by arranging current limiting resistors 6 in the lateral direction between the divided diodes 1 and 2 arranged in the lateral direction and between the divided diodes 3 and 4 arranged in the lateral direction.例文帳に追加

ダイオードを分割して個々のサイズを小さくし、横方向配置の分割ダイオード１，２間で、かつ横方向配置の分割ダイオード３，４間に電流制限抵抗６を横方向に配置することにより、半導体集積装置の短辺方向の寸法縮小が可能となる静電気保護回路１０のレイアウトを得ることができる。 - 特許庁

The necklace integrated earphone 10 includes: an earphone body 11 for outputting sound; and the earphone cord 14 where a plurality of beads 13 being the decorative bodies are successively arranged and also a preventing part 16 is arranged at a predetermined position, which prevents a plurality of beads 13 from moving from predetermined positions toward a terminal to which the earphone body 11 is connected.例文帳に追加

本発明のネックレス一体化イヤホーン１０は、音声を出力するイヤホーン本体１１と、装飾体である複数のビーズ１３が連ねられ、予め定めた位置からイヤホーン本体１１が接続される端子側へ複数のビーズ１３の移動が阻止される阻止部１６が予め定めた位置に設けられるイヤホーンコード１４とを備えることとした。 - 特許庁

Each of semiconductor chips constituting the laminated semiconductor integrated circuit device having a laminate structure constituted by laminating four or more semiconductor chips in the same outward appearance includes a first transmission/reception coil for long-range inter-chip communication, and a second transmission/reception coil for short-range inter-chip communication which has a smaller size than the first transmission/reception coil.例文帳に追加

同一外観形状の半導体チップを４枚以上積層した積層構造を有する積層半導体集積回路装置を構成する前記各半導体チップに長距離チップ間通信用の第１の送受信用コイルと、前記第１の送受信用コイルよりサイズの小さな近距離チップ間通信用の第２の送受信用コイルとを備える。 - 特許庁

The integrated circuit (300) includes the substrate (302), at least two shallow trench isolation (STI) structures (305, 306) formed in the substrate (302), an oxygen filler in at least the two STI structures (305, 306), and a semiconductor element at least disposed on the oxygen filler in the two STI structures (305, 306).例文帳に追加

集積回路（３００）は、基板（３０２）と、基板（３０２）中に形成される少なくとも二つのシャロートレンチアイソレーション（ＳＴＩ）構造（３０５，３０６）と、少なくとも二つのＳＴＩ構造中に設置される酸化物充填物と、少なくとも二つのＳＴＩ構造中の酸化物充填物上に設置される半導体素子と、からなる。 - 特許庁

In the package for accommodating an integrated optical semiconductor element which is constituted by optically coupling two or more optical semiconductor elements via an optical element, one or more light-transmitting windows 9 for packaging are provided in addition to a light-transmitting window 19 used for input or output or input-output of the signal light for packaging of the optical element.例文帳に追加

２個以上の光半導体素子が光学素子を介して光結合して構成される集積光半導体素子を収容するパッケージにおいて、信号光の入力もしくは出力又は入出力に用いる光透過窓１９以外に、前記光学素子の実装を行うための１箇所以上の実装用光透過窓９を設けた。 - 特許庁

The ice pillar i4 grows and is integrated to the ice lump i1 and when aqueous solution S remaining around the ice lump i1 and the ice pillar i4 refreezes finally, pressure by the cubical expansion is dispersed and applied to the circumference area except the center part where the protrusion 2C at the inner surface of the bottom part of a vial 2 is formed.例文帳に追加

そして、この氷柱ｉ４が成長して氷塊ｉ１と一体化することにより、氷塊ｉ１および氷柱ｉ４の周囲に残留した水溶液Ｓが最後に再凍結する際には、その体積膨張による押圧力がバイアル２の底部内面の突起２Ｃが形成されている中央部を除いた周囲の部分に分散して加わる。 - 特許庁

This game machine includes a game control means for integrally controlling a game, and a performance control means for executing the performance of the game corresponding to a command from the game control means and, when determining that data transmission is failed, simultaneously commands the initialization to all the group unit control means controlled by the group integrated control means.例文帳に追加

遊技を統括的に制御する遊技制御手段と、該遊技制御手段からの指令に対応して、遊技の演出を行う演出制御手段と、を備える遊技機において、データ送信が失敗したと判定された場合に、グループ統括制御手段が制御するすべてのグループ単位制御手段に対して同時に初期化を指示することを特徴とする。 - 特許庁

In the method of manufacturing a backside integrated sheet for a solar cell module for laminating a back sheet used on the backside of the solar cell module and a filler on the backside, a laminate passed through a laminating process is wound up so that the filler is outside to form a wound body and is preserved as the wound body for a predetermined period.例文帳に追加

太陽電池モジュールの裏面側に使用されるバックシートと、裏面側の充填材とを積層する太陽電池モジュール用裏面一体化シートの製造方法であって、積層工程を経た積層体を前記充填材が外側になるように巻き取ることにより巻取体とし、当該巻取体の状態で一定期間保管する。 - 特許庁

To achieve a low power consumption operation suppressing a leakage current, by further lowering a power supply voltage in a standby mode, while maintaining the advantages of being able to shorten the recovery time from the standby mode, eliminating the need of additional circuits such as a non-volatile memory for recovery from the standby mode, and not generating excessive costs in a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路において、スタンバイモードからの復帰時間を短くでき、スタンバイモードからの復帰のための不揮発性メモリなどの付加的な回路は不要で余分なコストが発生しないという利点を維持したまま、スタンバイモードにおける電源電圧をさらに下げることでリーク電流を抑えた低消費電力動作を実現する。 - 特許庁

An integrated circuit device includes: a first pad P1 for a first signal constituting a differential signal; a second pad P2 for a second signal constituting the differential signal; a receiving circuit 30 for receiving signals via the first and the second pads P1 and P2; and a transmission circuit 40 for transmitting signals via the first and the second pads P1 and P2.例文帳に追加

集積回路装置は、差動信号を構成する第１の信号用の第１のパッドＰ１と、差動信号を構成する第２の信号用の第２のパッドＰ２と、第１、第２のパッドＰ１、Ｐ２を介して信号を受信する受信回路３０と、第１、第２のパッドＰ１、Ｐ２を介して信号を送信する送信回路４０を含む。 - 特許庁

In the substrate conveyance device conveying a substrate by rotating a plurality of roller shafts arranged in the conveyance direction of the substrate and connected to a driving system, an integrated roller is formed by alternately connecting a plurality of ring rollers, each of which is narrow in width and has different radius, to the plurality of roller shafts, and a plurality of rollers are arranged on the roller shaft.例文帳に追加

基板の搬送方向に配列し、駆動系と連結して複数のローラーシャフトを回転させて基板を搬送する基板搬送装置において、複数のローラーシャフトに、それぞれ幅の細い複数個の半径の異なるリングローラーを交互に連結させて一体のローラーを形成し、かつ、ローラーがローラーシャフトに複数個配置されていることを特徴とする。 - 特許庁

In a vehicle performing fuel cut of an engine in time of coasting of the vehicle, and lockup of an engine output shaft and a transmission input shaft, a lockup execution flag and a fuel cut execution flag are set as OFF on condition that a brake pressure integrated value exceeds a fixed release decision value β, and release of the lockup and the restoration from the fuel cut are executed.例文帳に追加

車両の惰性走行時にエンジンのフューエルカットと、エンジン出力軸及び変速機入力軸のロックアップと、を行う車両にあって、ブレーキ圧積算値が既定の解除判定値βを超えることを条件に、ロックアップ実行フラグ及びフューエルカット実行フラグをオフにセットして、ロックアップの開放とフューエルカットからの復帰とを実施するようにした。 - 特許庁

An operation synthesizing apparatus for generating a circuit description of a low abstraction level out of a circuit description of an operation level describing the operation of the semiconductor integrated circuit device performs a scheduling and binding process when generating a circuit description of a low abstraction level in such a way as to determine restrictions on the numbers of read and write ports of the register and to meet the restrictions.例文帳に追加

半導体集積回路装置の動作を記述した動作レベルの回路記述から、抽象度の低い回路記述を生成するための動作合成装置が、レジスタの読み出し・書き込みポート数の制約を決定し当該制約を満たすように前記抽象度の低い回路記述を生成する際のスケジューリング・バインディング処理を行う。 - 特許庁

For example, the LED mounting seat surface 7A is divided into a plurality of pieces by forming a slit 9 between two adjacent LEDs 6 on the LED mounting seat surface 7A of the heat sink 6, and two divided LED mounting seat surfaces 7A1, 7A2 are combined and integrated by connecting heads of respective heat-radiating fins 7B.例文帳に追加

例えば、前記ヒートシンク６のＬＥＤ取付座面７Ａの隣接する２つのＬＥＤ６間にスリット９を形成してＬＥＤ取付座面７Ａを複数に分割するとともに、分割された２つのＬＥＤ取付座面７Ａ１，７Ａ２同士を互いの放熱フィン７Ｂの先端同士を連結することによって結合一体化する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit such as an LSI, a CPU, or a memory is manufactured using a thin film transistor in which a channel formation region is formed using an oxide semiconductor which becomes an intrinsic or substantially intrinsic semiconductor by removing impurities serving as electron donors (donors) in the oxide semiconductor and has larger energy gap than that of a silicon semiconductor.例文帳に追加

酸化物半導体中で電子供与体（ドナー）となる不純物を除去することで、真性又は実質的に真性な半導体であって、シリコン半導体よりもエネルギーギャップが大きい酸化物半導体でチャネル領域が形成される薄膜トランジスタを用い、ＬＳＩやＣＰＵやメモリなどの半導体集積回路を作製する。 - 特許庁

The retaining wall (1) includes columns (2) and main piles (3) arranged at intervals, wall bodies (6) arranged between adjacent columns, buttresses (7) of a reinforced concrete structure projecting from the columns into the high ground, and the beam-like spindle-shaped foundation (8) of the reinforced concrete structure integrated with front ends of the buttresses and laterally extending in a manner of connecting adjacent buttresses to each other.例文帳に追加

擁壁(1)は、間隔を隔てて配置された柱(2)及び主杭(3)と、隣合う柱の間に配置された壁体(6)と、柱から高地盤内に突出する鉄筋コンクリート構造のバットレス(7)と、バットレスの先端部に一体化し、隣合うバットレス同士を相互連結するように横方向に延びる鉄筋コンクリート構造の梁状錘形基礎(8)とを有する。 - 特許庁

The droplet discharge apparatus includes: a discharge head 1 which has a nozzle and discharges the droplets of the functional liquid from the nozzle; a control part 6 which has the integrated circuit 63 for controlling the discharge action of the discharge head 1; a tank 90 which stores the functional liquid to be supplied to the discharge head 1; and a functional liquid supply means which supplies the functional liquid from the tank 90 to the discharge head 1.例文帳に追加

ノズルを有し、ノズルから機能液の液滴を吐出する吐出ヘッド１と、吐出ヘッド１の吐出動作を制御する集積回路６３を有する制御部６と、吐出ヘッド１に供給する機能液を貯留するタンク９０と、タンク９０から吐出ヘッド１に機能液を供給する機能液供給手段と、を含む。 - 特許庁

The apparatus for separating oil and water includes a liquid storage tank 3 for storing a liquid to be treated, a filter 4 filled with an oil adsorbent, a body 2 integrated with a pneumatic transport unit 6 (a mechanism for moving a liquid) that pneumatically transports the liquid to be treated from the liquid storage tank 3 to the filter 4 to cause the same to flow therethrough, with a plurality of casters 2b (wheels).例文帳に追加

処理対象液を貯留する貯液槽３、油吸着材が充填されたフィルタ４、および処理対象液を圧送して貯液槽３からフィルタ４に移動させてフィルタ４を通過させる圧送ユニット６（液移動機構）が一体化された本体部２を備えると共に、キャスタ２ｂ（車輪）が本体部２に取り付けられている。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device comprises first and second MOS circuits to be respectively driven by a first voltage and a second voltage, the first voltage is supplied to a first voltage line of the first MOS circuit through a first switch MOSFET and the first voltage is supplied to a first voltage line of the second MOS circuit through a second switch MOSFET.例文帳に追加

第１電圧と第２電圧で動作する第１及び第２ＭＯＳ回路を有し、上記第１ＭＯＳ回路の第１電圧線には第１スイッチＭＯＳＦＥＴを介して上記第１電圧を供給し、上記第２ＭＯＳ回路の第１電圧線に第２スイッチＭＯＳＦＥＴを介して上記第１電圧を供給する。 - 特許庁

This method of manufacturing the integrated seal includes the steps of: supplying a component having an edge portion; forming a profile on the edge portion; supplying a seal; applying a bond preparation on a surface on the edge portion; applying a bonding material on the seal; mounting the seal to the edge portion; and curing bond.例文帳に追加

一体形シールを製作する方法は、エッジ部分を有する構成要素を供給するステップと、エッジ部分上に輪郭を形成するステップと、シールを供給するステップと、エッジ部分の表面上に接着前処理を施すステップと、シール上に接着材料を適用するステップと、シールをエッジ部分に取付けるステップと、接着剤を硬化させるステップとを含む。 - 特許庁

In another embodiment, a method for carrying out light therapy procedures on a patient is provided, provided that the method comprises: a step of administering a therapeutically effective amount of the integrated photoactive analog of the non-photoactive peptide or pseudopeptide to the patient; and a step of irradiating the patient with light having a wavelength inducing photofragmentation of molecules.例文帳に追加

他の態様において、患者に対する光線治療手順を実施する方法が提供され、この方法は、治療上有効な量の非光活性ペプチド又は擬似ペプチドの組込み型光活性類似体を患者に投与する工程、及び分子の光フラグメント化を引き起こす波長の光を患者に照射する工程を含む。 - 特許庁

In the semiconductor integrated circuit 100 having the nonvolatile storage element 100a which irreversibly stores specific data which shows information which should be stored, the nonvolatile storage element 100a includes a first storage circuit 101 which stores noninverting data of the specific data and a second storage circuit 102 which stores inverting data of the specific data.例文帳に追加

記憶すべき情報を示す特定データを不可逆的に記憶する不揮発性記憶回路１００ａを有する半導体集積回路１００において、該不揮発性記憶回路１００ａを、該特定データの非反転データを記憶する第１の記憶回路１０１と、該特定データの反転データを記憶する第２の記憶回路１０２とを有する構成とした。 - 特許庁

To provide an always required method of manufacturing the polishing pad having an optically transmissive region capable of being applied to various polishing pad materials and window materials and forming a stable and integrated bonding between a window and the polishing pad without a tendency of leakage and without sacrificing time efficiency and cost efficiency.例文帳に追加

光透過領域を有する研磨パッドの製造方法として、多彩な研磨パッド材料とウインドウ材料に適用することができ、ウインドウと研磨パッドの間に安定で一体化した結合を形成することができて漏れの傾向がなく、時間効率とコスト効率を犠牲にすることなく製造できる方法が相変わらず必要とされている。 - 特許庁

A nut part 12 is integrated with a bracket 5 for interconnecting a seat 4 and the wheel 3 of the electric wheelchair 1, and a screw shaft to be screwed into the nut part 12 is rotated and driven by a motor 13 and a gear box 14, which induce the bracket 5 inside and store the wheel 3 below the seat 4 of the electric wheelchair so that the wheel 3 could not be seen from outside.例文帳に追加

電動車いす１の台座４と車輪３を連結するブラケット５にナット部１２が一体形成され、そのナット部１２と螺合するネジ軸がモータ１３及びギヤボックス１４により回転駆動することで、ブラケット５が内側に引き込まれ、車輪３が外観から見えないように電動車いすの台座４の下方に格納される。 - 特許庁

On the basis of the pre-conversion message and the post-conversion message, system configuration information and the manual information of each message, a message manual management unit 102 displays the integrated message ID and the post-conversion message text by associating them with each other at a manual display unit 101 for every manual title information according to the definition of the manual format definition file 103.例文帳に追加

メッセージマニュアル管理部１０２は、前記変換前メッセージおよび前記変換後メッセージと、システム構成情報と、メッセージ毎のマニュアル情報とに基づき、マニュアル形式定義ファイル１０３の定義に沿って、マニュアルタイトル情報毎に、統一メッセージＩＤと変換後メッセージテキストとを対応させてマニュアル表示部１０１に表示する。 - 特許庁

The nozzle cleaning unit 56 is provided with a thin-plate like scraper 74 to be inserted and withdrawn to and from the slit 32a of the slit nozzle 32 from the outside, a holding part 76 holding the scraper 74, a lifting mechanism 78 for moving the scraper 74 integrated with the holding part 76 in the discharge direction of the slit nozzle 32 and a rotating mechanism for rotating the scraper 74.例文帳に追加

ノズル清掃ユニット５６は、スリットノズル３２のスリット３２ａ内に外から挿抜可能な薄板状のスクレイパ７４と、このスクレイパ７４を保持する保持部７６と、スクレイパ７４を保持部７６と一体にスリットノズル３２の吐出方向で移動させるための昇降機構７８と、スクレイパ７４を旋回させるための旋回機構とを備えている。 - 特許庁

In the battery pack wherein a protection circuit 14 is buried in the resin mold 15 integrated with an end of the element battery 2, the battery pack has a frame 9 for supporting the protection circuit 14 in the resin mold 15, the frame 9 has a skirt section 19 for covering a side face of the element battery 2, and the skirt section 19 sandwiches a pair of opposite side faces of the element battery 2.例文帳に追加

素電池２の端部と一体の樹脂モールド１５に保護回路１４が埋設されている電池パックであって、保護回路１４を樹脂モールド１５内で支持するフレーム９を備えており、フレーム９は、素電池２の側面を覆うスカート部１９を設けており、スカート部１９は、素電池２の一対の対向する側面を挟み込んでいる。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit 200 includes: terminals P0 to P14; diode-connected MOS transistors MN0 to MN15; protection diode circuits HD1, HD3, HD5, HD7, HD9, HD11, HD13; MOS transistors T1 to T14 for battery discharge; a battery voltage detection control circuit 10; and diode-connected MOS transistors MP11 to MP17.例文帳に追加

半導体集積回路２００は、端子Ｐ０〜Ｐ１４、ダイオード接続されたＭＯＳトランジスタＭＮ０〜ＭＮ１５、保護ダイオード回路ＨＤ１、ＨＤ３、ＨＤ５、ＨＤ７、ＨＤ９、ＨＤ１１、ＨＤ１３、電池放電用ＭＯＳトランジスタＴ１〜Ｔ１４、電池電圧検出制御回路１０、ダイオード接続されたＭＯＳトランジスタＭＰ１１〜ＭＰ１７を含んで構成される。 - 特許庁