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「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(266ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Multilayerの意味・解説 > Multilayerに関連した英語例文

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Multilayerを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 15233



例文

To provide a multilayer ceramic substrate made of a stack of a plurality of ceramic layers, which contains electrically independent metal layers suppressing a warp of the substrate at the time of baking, and has a small deformation such as warp and an electrically high reliability, and also to provide a manufacturing method of it.例文帳に追加

複数のセラミック層を積層してなり、内部に焼成時の反りを抑制し、電気的に独立した金属層を有し、反りなどの変形が抑制されており、且つ電気的に信頼性の高い多層セラミック基板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a build-up step, a wiring laminate portion 30 is formed by alternately laminating a plurality of resin insulating layers 21 to 24 and a plurality of conductor layers 26 in multilayer arrangement on a base 52 having copper foils 55 and 56 separably laminated and arranged on one surface.例文帳に追加

ビルドアップ工程にて、銅箔55,56を剥離可能な状態で片面に積層配置してなる基材52上に、複数の樹脂絶縁層21〜24及び複数の導体層26を交互に積層して多層化することにより配線積層部30を形成する。 - 特許庁

To provide TiO_2-SiO_2 glass whose coefficient of linear thermal expansion at room temperature is nearly zero and where the physical property of a multilayer film is maintained for a long time by emitting hydrogen from the glass when used as the optical member of an exposure device for EUVL.例文帳に追加

EUVL用露光装置の光学系部材として使用した場合に、室温における熱膨張係数がほぼゼロとなり、ガラスから水素を放出させることで多層膜の物性を長時間維持させることが可能なTiO_2−SiO_2ガラスの提供。 - 特許庁

To provide a liquid crystal optical element having a multilayer structure capable of securing a filling amount of a liquid crystal and satisfactory optical distance L, enhancing a response speed and efficiently attaining mass productivity and to provide a method for manufacturing a liquid crystal lens.例文帳に追加

液晶の充填量および十分な光学的距離Lを確保することができると共に、応答速度を向上することができ、かつ効率的に大量生産することができる多層構造液晶光学素子および液晶レンズの製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

A yarn is passed through an insect pest capturing part for which a material in which fiber has multilayer structure and a shape can vary freely without itself being sticky is used, and the insect pest capturing part is brought into a tube also with a caught insect pest with the yarn, sealed and thrown away then.例文帳に追加

繊維が多層構造になっていて、それ自体が粘りついたりすることなく形状が自在に変化できる素材を使用した害虫捕捉部に糸を通し、捕捉された害虫もろともに、糸で筒の中に引っ張り込み、閉封し、そのまま捨てる。 - 特許庁


例文

To provide a prepreg for a printed wiring board and a metal foil clad laminate that have a small water absorption rate and size variation rate, and exhibit superior bending characteristics when the printed wiring board is molded, and to provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board using them.例文帳に追加

吸水率や寸法変化率が小さく、かつ印刷配線板を成形した際に優れた曲げ特性を発現する印刷配線板用プリプレグ及び金属箔張積層板、並びに、これらを用いた多層印刷配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An optical multilayer film filter 10 includes a filter layer 2 that is formed on an optical base material 1 directly or via another layer, transmits light of a predetermined wavelength range, and blocks light of a wavelength longer or shorter than the predetermined wavelength range.例文帳に追加

光学多層膜フィルター10は、光学基材1の上に直にまたは他の層を介して形成されたフィルター層2であって、所定の波長域の光を透過し、所定の波長域よりも長波長および/または短波長の光を遮断するフィルター層2を有する。 - 特許庁

To provide a composite glass epoxy substrate, along with a metal multilayer substrate using the same, capable of satisfying such opposing demands for resin substrate flatness and wiring pattern adhesion strength, as required for fine wiring pattern formation using a rigid resin substrate.例文帳に追加

リジッド樹脂基板を用いた微細な配線パターン形成において要求される、樹脂基板の平坦性と配線パターンの密着強度の二律背反の問題を解決するための複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板を提供する。 - 特許庁

To provide an internal reflection type light deflector on the fundamental principle of an extension of the interaction length by folding by the total reflection in KTN crystal or KLTN crystal in view of the fault of a metal mirror or a dielectric multilayer film mirror.例文帳に追加

本発明は、金属ミラーや誘電体多層膜ミラーの欠点に鑑み、KTNやKLTN結晶内での全反射による折返しによる相互作用長延伸を基本原理とする内部反射型光偏向器を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

The cathode 24y is a multilayer film structure including an electron injection layer 241 for injecting electrons into the light emitting layer 22, a first conductive layer 242a formed on the electron injection layer 241, and a second conductive layer 242b covering the first conductive layer 242a.例文帳に追加

陰極24yは、発光層22に電子を注入する電子注入層241と、電子注入層241上に形成された第1導電層242aと、第1導電層242aを覆う第2導電層242bとを備えた多層膜構造である。 - 特許庁

例文

The strip electrode 108 is formed on each of the front side and the rear side of the ceramic substrate body 101 to make a pair, and arranged near both top and bottom principal planes, whereby the high-quality and reliable multilayer ceramic substrate can be obtained with a lower cost.例文帳に追加

この帯状電極108は、セラミック基板本体部101の表面側と裏面側のそれぞれに対を成して形成され、上下両主面近傍に配置することにより、高品質で信頼性の高い多層セラミック基板を安価に得ることができる。 - 特許庁

To improve reliability and a manufacturing yield in multilayer interconnection by forming a wiring groove so that no crown fences are generated around a via hole, and by protecting lower layer wiring from a damage due to the etching of a process for forming the via hole and wiring groove.例文帳に追加

ビアホールの周囲にクラウンフェンスが生じないように配線溝を形成し、且つビアホール及び配線溝を形成する工程のエッチングによるダメージから下層配線を保護して多層配線の信頼性及び製造歩留まりを向上できるようにする。 - 特許庁

To prevent defects from occurring in a barrier metal film or the copper wiring layer when a copper wiring layer is connected to a wiring layer of Al or the like formed on the copper wiring layer through a fine tungsten plug having an aspect ratio of above 1.25 to form a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

銅配線層を、その上に形成されたAlなどの配線層と、アスペクト比が1.25を超える微細なタングステンプラグを介して接続し、多層配線構造を形成する際に、バリアメタル膜あるいは銅配線層における欠陥の発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a protective-multilayer-coated steel pipe having a multilayered, protective surface coating layer which is formed on the surface of a steel pipe without using harmful hexavalent chromium or the like, while having adhesiveness and corrosion resistance equal to better than a conventional chromate film.例文帳に追加

鋼管表面に多層の保護被覆層を形成するに当たり、有害な六価クロム等を用いず、従来のクロメート皮膜と同等以上の優れた高密着性、及び高耐蝕性を有する表面皮膜層を備えた多層保護被覆鋼管を提供すること。 - 特許庁

Thereby, the polyimide layer 10 is tightly bonded to the alloy layer 20, and also since the alloy layer 20 and copper layer 30 can be etched under the same condition, FPC or a multilayer structure of printed wiring board can efficiently be produced by using the above laminate.例文帳に追加

これにより、ポリイミド層10と合金層20とが強固に接着するとともに、合金層20および銅層30を同じ条件でエッチングできるため、これを用いてFPCや多層構造のプリント配線板を効率的に製造することができる。 - 特許庁

Upon finishing process 4 (S14), an orifice plate of polyimide film having one side coated with extremely thin thermoplastic polyimide as adhesive is stuck to the uppermost layer of a multilayer structure on a substrate and then the orifice plate is bonded by pressing it while heating (S15).例文帳に追加

工程4(S14)が終了した後、片面に接着剤としての熱可塑性ポリイミドを極薄にコーティングしたポリイミドフィルムからなるオリフィス板を、基板上の積層構造の最上層に張り付けて、加熱しながら加圧してオリフィス板を固着させる(S15)。 - 特許庁

In a multilayer substrate 101, a dielectric containing Teflon (registered trademark) is stuck onto a first layer substrate 101a, a dielectric made of glass and epoxy is stuck onto a second layer substrate 101b and a third layer substrate 101c, and a through hole for function module mounting is provided.例文帳に追加

多層基板101は、第1層基板101aにテフロン(登録商標)を含有する誘電体、第2層基板101b及び第3層基板101cにガラス及びエポキシからなる誘電体を貼り合せ、機能モジュール搭載用の貫通穴が設けられている。 - 特許庁

In a multilayer interconnection substrate constituting a part of a wafer collective contact board used for collectively testing semiconductor devices formed on a wafer in multiple numbers, a resistor, for example, is provided on each I/O branch wiring 17 branching from an I/O common wiring.例文帳に追加

ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの試験を一括して行うために使用されるウエハ一括コンタクトボードの一部を構成する多層配線基板において、例えば、I/O共通配線から分岐した各I/O分岐配線17上に抵抗を設ける。 - 特許庁

In the semiconductor device in a multilayer wiring structure provided with a layer insulating film while covering a front face with the protecting film, the protecting film and/or layer insulating film is formed of a material, with which an etching rate is partially enlarged above a wiring layer.例文帳に追加

最表面が保護膜で被覆され、層間絶縁膜を備えた多層配線構造の半導体装置であって、前記保護膜及び/又は層間絶縁膜が、配線層の上方において、部分的にエッチングレートが大きい材料で形成されてなる半導体装置。 - 特許庁

The multilayer wiring board 1 can reduce impedance at an antiresonant frequency less than half (equivalent of -6 dB noise reduction) in comparison with the case provided with only low ESR capacitors 60, while keeping power supply impedance at a resonant frequency low.例文帳に追加

多層配線基板1によれば、共振周波数での電源インピーダンスを低く保ったまま、反共振周波数におけるインピーダンスを、低ESRコンデンサ60のみの場合と比較して、半分以下に低減(−6dBのノイズ低減に相当)することができる。 - 特許庁

To provide a thermal head, and its producing method, in which low thermal capacity and high thermal response are realized by forming a multilayer heat insulation layer having a low thermal conductivity and high speed printing or high print quality can be achieved while saving power.例文帳に追加

本発明は、熱伝導率の小さい保温層を多層に形成して、熱容量が小さくて熱応答性が良く、高速印刷、あるいは高印刷品質が実現できると共に、省電力化が可能なサーマルヘッド、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical pickup device and an optical disk reproducing device, suitable for the case where a multilayer optical disk having a small distance between recording layers is used, capable of preventing offset without the mutual interferences of focus error signals from the recording layers.例文帳に追加

各記録層間の距離が小さい多層光ディスクを用いた場合に最適であり、各記録層からのフォーカス誤差信号が互いに干渉せずオフセットが発生しない光ピックアップ装置および光ディスク再生装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To easily and clearly measure a skew for each layer by using a light source having a wavelength corresponding to the reflection factors of respective layers and photo-detection equipment for photo-detecting reflected light when measuring the skew on a multilayer disk having two recording layers or more.例文帳に追加

2以上の記録層を有する多層ディスクのスキュー測定において、各層の反射率に応じた波長を有する光源と、その反射光を受光する受光機器とを使用することにより、各層毎のスキュー測定が簡単且つ明確に行えるようにする。 - 特許庁

To provide a bonding wire in electronic equipment capable of preventing before a short-circuit of the bonding wire arranged in a multilayer or in a narrow pitch, a manufacturing apparatus of the bonding wire, and a manufacturing method of the electronic equipment.例文帳に追加

各種電子装置において多層の、もしくは狭いピッチで配設されているボンディングワイヤのショートを未然に防ぐことができる電子装置におけるボンディングワイヤ、電子装置におけるボンディングワイヤの製造装置及び電子装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Thin film layers of different compositions are alternately laminated on a substrate W to complete a multilayer film by alternately depositing film deposition substances from first and second target units 33, 34 on the substrate W while rotating the substrate W by a substrate holder 21.例文帳に追加

基板ホルダ21によって基板Wを回転させつつ第1及び第2ターゲットユニット33,34からの成膜物質を基板W上に交互に堆積することにより、基板W上に異なる成分の薄膜層が交互に積層されて多層膜が完成する。 - 特許庁

To provide a nickel powder-dispersed aqueous solution having excellent dispersibility, to provide a nickel powder-dispersed organic solvent having excellent dispersibility and long-term preservability, to provide their production methods, and to provide electroconductive paste suitable for the internal electrode of a multilayer ceramic capacitor obtained therefrom.例文帳に追加

分散性が優れているニッケル粉末分散水溶液と分散性及び長期保管性に優れたニッケル粉末分散有機溶剤、それらの製造方法及びそれよりなる積層セラミックコンデンサー内部電極用として好適な導電ペーストを提供する。 - 特許庁

Magnetization vibration can be excited by spin transfer from the magnetization fixed layer to the magnetization free layer through conduction in the direction perpendicular to the surface of the multilayer film, and noise is lowered in the vicinity of oscillation frequency by narrowing the oscillation line width of the magnetic oscillation element.例文帳に追加

多層膜の膜面に対して垂直方向の通電によって磁化固定層から磁化フリー層へのスピントランスファによる磁化振動が励起でき、磁性発振素子の発振線幅を狭くすることによって発振周波数付近の雑音を低下させる。 - 特許庁

The multilayer wiring structure has a lower layer conductor wiring 12 and an upper layer conductor wiring 14 insulated from each other by an interlayer insulation film 13 provided with a via hole 15 for electrically conducting two conductor wiring layers.例文帳に追加

多層配線構造は、層間絶縁膜13によって相互に絶縁された下層導体配線12と上層導体配線14とを有し、当該2層の導体配線層の電気的導通を取るために層間絶縁膜13にヴィアホール15が設けられている。 - 特許庁

The antireflection multilayer film laminating a high refractive index material film and a low refractive index material film is provided by interposing a mixing film of the high refractive index material film and the low refractive index material.例文帳に追加

高屈折率材料膜と低屈折率材料膜を積層してなる反射防止多層膜において、高屈折率材料膜と低屈折率材料膜の間に高屈折率材料と低屈折率材料の混合膜を設けた反射防止多層膜である。 - 特許庁

The multilayer integrated backlight illumination assembly includes a substrate providing the assembly with a structural and functional support, a lower reflector fitted on the substrate, and a plurality of solid light sources for providing point light sources fitted inside openings of the lower reflector.例文帳に追加

多層一体型バックライト照明アセンブリは、アセンブリに構造的かつ機能的な支持を提供するための基体と、基体上に設けられた下部反射体と、点光源を提供するための、下部反射体の開口部内に設けられた複数の固体光源とを含む。 - 特許庁

In the multilayer printed circuit board in which a conductor circuit and an inter-layer a resin insulation layer are laminated on both sides of a substrate and a solder resist layer is formed in the outermost layer, an organic optical waveguide is formed in part of the solder resist layer.例文帳に追加

基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層の一部に、有機系光導波路が形成されている多層プリント配線板。 - 特許庁

Also, in a method of manufacturing a multilayer wiring structure, a process of forming the third wiring includes a process of forming a through hole along the stereoscopic diagonal line, and a process of filling a conductive material into the through hole.例文帳に追加

また、前記第3配線を形成する工程が、前記立体対角線に沿った貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電材料を充填する工程とを含むことを特徴とする多層配線構造を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a glass ceramic multilayer substrate corresponding to a temperature range of the thermal decomposition temperature of organic binders and the softening point of inorganic powder in a photosensitive glass ceramic green sheet and a non-photosensitive glass ceramic green sheet which should be regulated.例文帳に追加

感光性ガラスセラミックスグリーンシートと非感光性ガラスセラミックスグリーンシートの有機バインダーの熱分解温度および無機粉末の軟化点の温度範囲を規定することが必要であり、それに対応したガラスセラミックス多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The magnetic multilayer film includes: a substrate; ferromagnetic layers 501 and 505 which are formed on the substrate and comprise a magnetic alloy containing Co, Fe and B; and polycrystalline MgO 503 whose (001) crystal surface is preferentially oriented on the ferromagnetic layers.例文帳に追加

基板と、基板上に形成されたCo、FeおよびBを含む磁性合金からなる強磁性体層501,505と、強磁性体層上に(001)結晶面が優先配向した多結晶MgO503と、を有することを特徴とする磁気多層膜。 - 特許庁

A plurality of conductor strip elements constitutes, on an upper surface of a dielectric transfer substrate 1, a multilayer charge structure 10A for partially leaking a substrate internal transfer component of an electromagnetic wave from the surface of the dielectric transfer substrate 1 as a surface transfer component.例文帳に追加

複数の導体ストリップ素子は、誘電体伝送基板1の上面において、電磁波の基板内伝送成分の一部を誘電体伝送基板1の表面から表面伝送成分として漏出させる多層装荷構造部10Aを構成する。 - 特許庁

To prevent the formation of a step cut and to sufficiently prevent the generation of a defect caused by the step cut in the case of a thin-film transistor or other semiconductor devices in which multilayer films are patterned collectively by using one mask pattern.例文帳に追加

一つのマスクパターンを用いて、多層膜を一括してパターニングする工程を含む、薄膜トランジスタその他の半導体装置の製造方法において、段切れの形成、及びこれに起因する不良の発生を充分に防止することができるものを提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition for electrical insulation layers which is suitable for obtaining a multilayer circuit board capable of forming fine wiring patterns systematically with a high density, is excellent in flame retardancy, insulation properties, and crack resistance, and hardly produces harmful substances during incineration.例文帳に追加

微細な配線パターンを高密度に整然と形成することが可能な多層回路基板を得るのに好適で、難燃性、絶縁性及び耐クラック性に優れ、かつ、焼却時に有害物質か発生しにくい電気絶縁層用の硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive film having an adhesive layer thinned as much as possible, having surface smoothness and capable of preventing an adhesive material from flowing to an opening of a terminal portion of a wiring pattern in a multilayer circuit board, and to provide a coverlay film.例文帳に追加

本発明は、多層回路基板において、プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターンの端子部等の開口部に接着材料が流れ出すのを極力抑えた、極力薄い接着剤層を有する接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。 - 特許庁

The multilayer printed board has conductor circuits and layer insulation resin layers laminated one above the other on a board and a solder resist layer formed on the uppermost layer, and the solder resist layer has a dielectric constant of 3.0 or less at 1 GHz.例文帳に追加

基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、最上層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板において、前記ソルダーレジスト層の1GHzにおける誘電率は、3.0以下であることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a resonance circuit having a plurality of matching frequencies in a BPF constituted of one resonance circuit, a filter circuit using the resonance circuit and having attenuation poles on the upper and lower parts of a pass frequency band, and a multilayer substrate having the resonance circuit.例文帳に追加

1つの共振回路を用いて構成したBPFにおいて複数の整合周波数を有する共振回路、及びこれを用いた通過周波数帯域の上下に減衰極を有するフィルタ回路、並びにこれを有する多層基板を提供する。 - 特許庁

In the multilayer printed board comprising a plurality of solid plane layers and signal via holes, a return path connection part is provided for connecting the plurality of solid plane layers in terms of high frequency, near the signal via hole.例文帳に追加

複数のべたプレーン層、及び、信号ビアホールを有する多層プリント基板において、上記複数のべたプレーン層を高周波的に接続するリターンパス接続部位が上記信号ビアホールの近傍に設けられていることを特徴とする多層プリント基板である。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 50 has a roughened surface 33, which is processed with an etchant having a 2nd copper complex and an organic acid, and the lower- layer conductor circuit 24 and via hole 49 are connected through the roughened surface 33.例文帳に追加

本発明の多層プリント配線板50は、下層導体回路24が、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理された粗化面33を有しており、下層導体回路24とバイアホール49とが粗化面33を介して接続されてなる。 - 特許庁

Upon manufacturing a multilayer ceramic capacitor, oxide powder of at least any of 0.5-3.0 weight % of La and Cr is contained, with respect to 100 weight % of Ni powder of conductive paste for the formation of internal electrodes 5 and 6.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサを製造するに当たり、その内部電極5、6を形成するための導電ペーストのNi粉末の100重量%に対して0.5〜3.0重量%のLa及びCrの少なくとも何れかの酸化物粉末を含有させる。 - 特許庁

At least one of the first magnetic portion, and the second magnetic portion includes a first magnetic layer having a positive magnetic strain which adjoins the barrier layer, a second magnetic layer, and a multilayer structure having an interlayer between the first magnetic layer and the second magnetic layer.例文帳に追加

第1の磁性部分及び第2の磁性部分のうち少なくとも一方が、バリア層に隣接する正の磁気ひずみを有する第1の磁性層と、第2の磁性層と、第1の磁性層と第2の磁性層の間の中間層とを有する多層構造を含む。 - 特許庁

The ceramics substrate is provided where at least two ceramics layers are overlapped each other and rigidly combined together, having a defined curvature and different defined thermal expansion factors, used in a micro hybrid technology, multilayer ceramic technology, or hybrid technology.例文帳に追加

マイクロハイブリッド技術、多層セラミック技術またはハイブリッド技術において使用される、定義された曲率を有し、異なって定義された温度膨張率を有する少なくとも2個のセラミック層が重なり合うように配置され、かつ互いに堅固に結合されたセラミック基板。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring board in which the height of lands being formed on a surface for mounting a chip electronic component can be made constant substantially and internal formation of a via hole is not impeded, and to provide its production process comprising simple production steps.例文帳に追加

簡単な工程からなり、チップ型電子部品を実装するための搭載面に形成されるランドをほぼ同一高さとするとことができるとともに、内部にビアホールを形成することを阻害することのない多層配線基板及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a metal can outer surface laminating multilayer laminate film which has excellent color developability and an iridescent color metal gloss by reflecting a light having a specific wavelength according to a light interference with high selectivity, and which can make a design print to be executed on a film beautiful.例文帳に追加

光干渉によって特定の波長の光を高い選択性で反射させ、発色性に優れ、玉虫色の金属光沢を有し、フィルムに施される絵柄印刷を美麗なものとすることができる金属缶外面貼合せ用多層積層フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide an absorption type multilayer film ND filter having a gradation density distribution and capable of minimizing the change of form of spectral transmission characteristics even when the average transmittance is changed with a light transmitting position.例文帳に追加

グラデーション濃度分布を有する吸収型多層膜NDフィルターについて、光が透過する位置により平均透過率が変化しても分光透過特性の形状変化を最小限に抑えることができる吸収型多層膜NDフィルターを提供する。 - 特許庁

The polypropylene resin multilayer resin comprises an intermediate layer (B) containing a polypropylene resin, an inner layer (A) containing a random polypropylene resin and an outer layer (C) containing a polypropyene resin including an-olefin content of 1 wt.% or less and a water-added vinyl aromatic diene copolymer.例文帳に追加

中間層(B)がポリプロピレン系樹脂、内層(A)がランダムポリプロピレン樹脂および外層(C)がα−オレフィン含有量が1重量%以下のポリプロピレン系樹脂および水添ビニル芳香族ジエン系共重合体からなるポリプロピレン系樹脂多層フィルム。 - 特許庁

例文

The multilayer wiring structure is provided with a first wiring, a second wiring belonging to the wiring layer different from the wiring layer to which the first wiring belongs, and a third wiring for connecting the first wiring to the second wiring.例文帳に追加

そこで、本発明は、半導体装置の多層配線のうち、異なる配線層に属する所定の2点間を、短縮した距離で接続する接続配線を含む多層配線構造、及び、該多層配線構造中の該接続配線の形成方法を提供する。 - 特許庁




  
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