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damage processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 739件
The electrolyte half layers 2a are peeled easily from the substrate 10 for manufacture, and the electrolyte half layers 2a are difficult to damage by a peeling process even in the case of the thin electrolyte half layers 2a.例文帳に追加
電解質半層2aは製造用基板10から容易に剥がれ、電解質半層2aが薄くても薄利工程で破損しにくい。 - 特許庁
To provide a semiconductor laser which enables it to reduce the mesa radius without using any manufacturing process which is difficult to control because it might damage the reliability of elements.例文帳に追加
素子の信頼性を損ねたり制御の容易ではない製法を用いたりすることなく、メサ径をより小さくすることの可能な半導体レーザを提供する。 - 特許庁
Accordingly, damage to the light-detection substrate 4 is prevented in each process to form the cavity layer 21, the DBR layers 22 and 23.例文帳に追加
これにより、キャビティ層21やDBR層22,23を形成するための各プロセスにおいて光検出基板4にダメージが与えられるのを防止することができる。 - 特許庁
Thereby, the method of forming plating layer is capable of minimizing chemical damage which may occur on the substrate, in particular, the ceramic substrate during plating process while securing a sufficient plating thickness.例文帳に追加
十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。 - 特許庁
To reduce damage due to a multi-layer manufacturing process for a dielectric capacitor employed in an FeRAM and prevent the film peeling of an interlayer insulating film.例文帳に追加
FeRAMに用いられる強誘電体キャパシタへの多層製造工程によるダメージを低減し、かつ層間絶縁膜の膜剥がれを防止する。 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for a plasma nitridation process that does not cause excessive damage of a silicon dioxide layer and a silicon substrate with nitrogen ions.例文帳に追加
二酸化シリコン層及びシリコン基板を窒素イオンで過剰にダメージを生じさせることのないプラズマ窒化プロセスのための方法及び装置を提供する。 - 特許庁
To provide a relatively simple production process for paper-made foam that is environmentally friendly as it is made of paper and gives no damage to an incineration furnace even when it is burnt.例文帳に追加
紙を使用し、環境に優しく、燃焼しても焼却炉を痛めない発泡体を、比較的簡単に製造する方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device manufacturing method having a cleaning process for reliably cleaning the inside of a trench to the trench bottom with low damage.例文帳に追加
トレンチ内部を低ダメージでトレンチ底部まで確実に洗浄することができる洗浄工程を有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To reduce thermal damage due to the irradiation of a gate electrode with laser beams in a process of activating on impurity by the laser irradiation in the manufacture of a thin film transistor.例文帳に追加
薄膜トランジスタの製造時にレーザー照射により不純物を活性化させる工程で、ゲート電極へのレーザー照射による熱ダメージを低減すること。 - 特許庁
To maintain pump efficiency while preventing damage of an impeller during a pump manufacturing process by providing a chamfer part on a tip side of each blade of the impeller.例文帳に追加
インペラの各羽根の先端側に面取り部を設けることにより、ポンプの製造工程でインペラが損傷するのを防止しつつ、ポンプ効率も維持する。 - 特許庁
To greatly reduce damage by electrostatic discharge by letting a breakdown current flow along the bottom surface of a large-area pn junction with the manufacturing process not growing too sophisticated.例文帳に追加
製造工程が煩雑にならず、面積が広いPN接合の底面部に降伏電流を流すことで静電破壊を大幅に抑制する。 - 特許庁
To prevent a foreign matter from entering around a connection part in a connector, and also, to prevent damage of a connection functionnal part through a whole inserting process of a plug.例文帳に追加
コネクタ内の接続部の周囲に異物が入り込むのを防止するとともに、プラグの全挿入過程を通して、接続機能部品の損傷を防止すること。 - 特許庁
A radial crush strength of the air pole support is desirably set at 15 MPa or more, and more desirably set at 20 MPa or more so as to improve the yield in a manufacturing process and so as to prevent the generation of damage of a cell during power generation.例文帳に追加
より望ましくは、(Ln_1-xSr_x)_1-aMnO_3, 0.16≦x≦0.21、0<a≦0.03,Ln=La,Ce,Nd,Pr,Smの中から少なくとも1種以上の組成を有する。 - 特許庁
By this constitution, the violent fall of the resin molded product in the ejection process is prevented and the occurrence of the damage such as a scratch or the like formed on the surface of the resin molded product can be prevented.例文帳に追加
これにより、取出工程における樹脂成形製品の転倒を防ぎ、表面にできる擦り傷等の損傷の発生を防ぐことができる。 - 特許庁
To simplify a production process and to obtain a beautiful mirror surface of high quality hard to generate a surface damage in the production of a decorative panel.例文帳に追加
製造工程を簡略化し、表面傷が発生し難く、高品質の美しい鏡面を得ることを可能とした化粧板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To eliminate the need for user's trouble and a burden on a user of an image forming apparatus where a process cartridge is loaded and unloaded by automatically releasing a process means of the process cartridge from being put away for image formation in a state wherein the process means is put away to be protected against damage owing to vibrations or a shock during transportation.例文帳に追加
プロセスカートリッジが着脱される画像形成装置において、出荷輸送時の振動や衝撃でプロセスカートリッジのプロセス手段が擦れ合うことでの損傷から保護するために離間させた状態から、画像形成に臨んで離間状態を自動解除することで、ユーザの手間や負担を不要とする。 - 特許庁
To provide a process cartridge and a separation holding member for a process cartridge capable of preventing the deformation or damage of an electrophotographic photoreceptor, a developer carrier or a gap holding member in a physical distribution stage without making the process cartridge and the separation holding member larger in size.例文帳に追加
プロセスカートリッジや離間保持部材を巨大化することなく、物流過程の電子写真感光体や現像剤担持体或いは間隙保持部材の変形や損傷を防止することができるプロセスカートリッジ及びプロセスカートリッジ用離間保持部材を提供する。 - 特許庁
By forming a buffer oxide film (buffer film) 103 on an entire structure including the metal wiring 101A, plasma damage caused in a process for forming the inter-metal-layer insulating film 104 as a post-process thereof is prevented.例文帳に追加
この金属配線101Aを含む全体構造上にバッファ酸化膜(バッファ膜)103を形成することにより、後工程で金属層間絶縁膜104を形成する工程の際のプラズマ損傷を防止する。 - 特許庁
Since the conductive film is formed on all of the surface, a density of electric charges accumulated in a gate electrode can be reduced in processing with plasma (plasma process) like anisotropic etching, and the damage due to the plasma process can be reduced.例文帳に追加
導電性膜が全面に形成されていることにより、異方性エッチング等のプラズマによる処理(プラズマプロセス)においてゲート電極に蓄積される電荷密度を低減でき、プラズマプロセスによる損傷を低減できる。 - 特許庁
To provide an ultrasonic cleaning process which enables removal of dust and particles from a board provided with wiring, etc., without causing any damage to the wiring, in ultrasonic cleaning using high frequency ultrasonic waves, and also to provide a device for the process.例文帳に追加
高周波による超音波洗浄において、配線などの形成された基板を、配線を損傷することなく、塵やパーティクルを取り去ることのできる超音波洗浄方法および装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a multifunction wafer aligner that can detect the presence or absence of damage in a wafer before an arbitrary semiconductor manufacture process is carried out to the wafer, and while a flat zone alignment process is being carried out in the wafer.例文帳に追加
ウェーハに任意の半導体製造工程が遂行される以前と、ウェーハのセンタリング、ならびにウェーハのフラットゾーンアライメント工程途中とにウェーハの損傷有無を検出できるマルチファンクションウェーハアライナを提供する。 - 特許庁
To provide a process for fabricating a semiconductor device in which level difference between a ferroelectric capacitor and its periphery can be moderated easily without causing any significant process damage on the ferroelectric capacitor, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加
強誘電体キャパシタにあまりプロセスダメージを与えることなく、強誘電体キャパシタとその周辺部との段差を容易に緩和できるようにした半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁
The lid 12 and the container 11 can be protected against damage due to tilt of the lid 12 and since replacement of the lid 12 and the container 11 due to damage is eliminated even if the main pressing process is repeated, the main pressing process can be prevented from being interrupted due to replacement of a component.例文帳に追加
依って、蓋12の傾きを原因とした蓋12及び容器11の損傷を防止できると共に本圧着工程を繰り返し実施しても該損傷に起因した蓋12及び容器11の交換を不要にして、該部品交換を原因として本圧着工程が中断されることを防止できる。 - 特許庁
The grains to be dried containing a large quantity of moisture and swelled in grain surfaces through a germinating process and a washing process are ventilated in the static condition in an initial drying process to solidify the grains to a degree that damage is hard to be generated by the friction between the grains.例文帳に追加
発芽処理や洗浄処理などにより水分を多く含み、かつ粒表面が膨軟状態となっている被乾燥穀物を、初期乾燥工程では粒を静止状態に保って通風することにより、粒の表面を、粒間摩擦によっても損傷を生じない程度まで固化する。 - 特許庁
To provide a damage recovery method of an insulating film, which is superior in mass productivity, capable of preventing restorative from remaining on wiring materials such as a copper wiring layer, and capable of carrying out treatment based on a dry process, when carrying out the damage recovery treatment of an interlayer dielectric.例文帳に追加
層間絶縁膜のダメージ回復処理の際に、銅配線層などの配線材料上に回復剤が残留することがなく、かつドライプロセスによる処理が可能な、量産性に優れる絶縁膜のダメージ回復方法を提供する。 - 特許庁
To provide a repairing process for an ALC (autoclaved light-weight concrete) in which not only shape recovery repair is performed but also high durability is imparted against rainwater infiltration, neutralization, salt damage, frost damage or the like being various causes of deteriorating an ALC structure.例文帳に追加
単なる形状回復補修にとどまらず、ALC構造体に対する上記種々の劣化原因である雨水侵入、中性化、塩害、凍害等に対して、高い耐久性を付与するALC構造体の補修工法を提供する。 - 特許庁
Since the conductive film is formed on the whole surface of the substrate, the damage given to the element by the plasma process can be reduced, because the density of electric charges accumulated in a gate electrode during the course of the plasma process of anisotropic etching etc., can be reduced.例文帳に追加
導電性膜が全面に形成されていることにより、異方性エッチング等のプラズマによる処理(プラズマプロセス)においてゲート電極に蓄積される電荷密度を低減でき、プラズマプロセスによる損傷を低減できる。 - 特許庁
To provide a process for laying wiring at the periphery of a product circuit without changing the conventional substrate fabrication process to find substrate and resist cracks invisible in appearance check and to electrically detect substrate damage due to the cracks.例文帳に追加
外観確認で検出できない基板、およびレジストクラックを検出するための配線を製品回路の外周に、従来の基板作成プロセスを変えることなく配置し、基板へのダメージを電気的に検出できるようにする。 - 特許庁
To provide an electronic apparatus and its manufacturing method capable of improving a yield of the electronic apparatus by preventing damage to a semiconductor chip in a packaging work process including a sealing resin formation process.例文帳に追加
本発明は、封止樹脂形成工程を含むパッケージング加工プロセスにおける半導体チップの破損を防止して、電子装置の歩留まりを向上させることのできる電子装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁
To prevent oxidation of a capacitor plug under a ferroelectric sub stance film, in a thermal treatment process under an oxidizing atmosphere which process is performed for crystallization and damage restoration of the ferroelectric film, constituting an FeRAM cell of a COP structure.例文帳に追加
COP構造のFeRAMセルを構成する強誘電体膜の結晶化やダメージ回復を目的とする、酸化性雰囲気中下での熱処理工程において、上記強誘電体膜下のキャパシタプラグの酸化を防止すること。 - 特許庁
To reduce damage that may be caused in a process for forming a via hole or a groove for buried wiring and enhance the throughput of a cleaning process carried out after the formation of the via hole or the groove for buried wiring with respect to a forming method for a buried conductor.例文帳に追加
埋込導電体の形成方法に関し、ビアホールや埋込配線用溝の形成工程におけるダメージを低減するとともに、ビアホールや埋込配線用溝の形成後の清浄化工程のスループットを向上する。 - 特許庁
To clean a lens efficiently while the lens is protected from damage and to intend cost reduction and automation while securing stable quality by implementing a process in which the lens is moved vertically in a cleaning solution and a process for draining by blowing compressed air to the lens.例文帳に追加
中程度の清浄度が要求される光学レンズの洗浄工程で、レンズの傷発生が防止できるとともに安定した品質でコストが低く、自動化が可能であるレンズ洗浄方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a photoresist release agent causing little damage to the surface of a silicon substrate and having excellent striping performance for a photoresist subjected to a dry etching process or an ion implantation process or for a residue produced after the oxygen plasma treatment of a photoresist.例文帳に追加
シリコン基板の表面へのダメージが少なく、しかもドライエッチング工程やイオン注入工程を経たフォトレジスト、フォトレジストを酸素プラズマで処理した後に生じる残渣物の剥離性能に優れたフォトレジスト剥離剤を提供する。 - 特許庁
To reduce electrostatic destruction of an element in a device manufacturing stage and to prevent manufacturing yield from lowering due to process damage in a manufacturing stage of a polycrystalline silicon thin film transistor array.例文帳に追加
デバイス作製工程中の帯電による素子の破壊を低減でき、多結晶シリコン薄膜トランジスタアレイの作製工程でのプロセスダメージによる歩留まりの低下を防止する。 - 特許庁
To provide a method for fabricating electronic apparatus for controlling shape and thickness of fine pattern in higher accuracy with less amount of damage on a device with a simplified process.例文帳に追加
簡単なプロセスで、かつデバイスへのダメージも少なく、微細化されたパターンの形状および膜厚を高精度に制御できる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a display device having a uniform display characteristic inhibited from varying in threshold voltage by reducing an influence of plasma damage in the manufacturing process thereof.例文帳に追加
表示装置の作製工程におけるプラズマダメージの影響を低減し、しきい値電圧のばらつきの抑制された均一な表示特性の表示装置を提供する。 - 特許庁
To provide a surface treatment apparatus and its method of which a treatment process is simple, causes less damage to a substrate, and the substrate of a large area can be relatively, uniformly treated.例文帳に追加
処理工程が簡単で基板に与えるダメージが少なく、大面積の基板を比較的均一に処理することができる表面処理装置及び方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a reliable semiconductor device wherein holes, trenches, etc. can be formed with high accuracy without requiring a process such as Ar sputtering which gives heavy damage.例文帳に追加
Arスパッタ処理のようなダメージの大きい工程を必要とせず、高精度でホールや溝などを形成することが可能で、信頼性の高い半導体装置を製造する。 - 特許庁
To provide an electric actuator provided with an electrical contact member for the electric actuator that reduces damage by cracks, fissures, or the like that may occur during a pressing process or early deterioration by abrasion.例文帳に追加
プレス時のひび割れ、亀裂等による損傷や磨耗による早期劣化を低減する電動アクチュエータ用電気接点部材を備えた電動アクチュエータを提供する。 - 特許庁
To provide a battery in which damage on constituting elements in a manufacturing process is suppressed, and high quality can be maintained even when vibration and impact are applied from outside when used.例文帳に追加
製造過程における構成要素へのダメージを抑制しながら、使用時に外部から振動や衝撃が加わったときにも高い品質を維持し得る電池を提供する。 - 特許庁
To provide a novel and improved organic electroluminescent display for preventing warping or damage of a substrate during or after a manufacturing process.例文帳に追加
製造工程中または製造工程後の基板の反り及び損傷を防止することが可能な、新規かつ改良された有機電界発光表示装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for regenerating a substrate in which the damage of a substrate after the removal of a thin film is reduced, and the process load of repolishing is reduced as well, thus the regeneration cost of the substrate can be reduced.例文帳に追加
薄膜除去後の基板のダメージが少なく、再研磨の工程負荷も少ないことにより、基板の再生コストを低減できる基板の再生方法を提供する。 - 特許庁
In a process for mounting the semiconductor chip 20 on a mounting face, damage to the semiconductor chip 20 can be prevented by contacting the stopper 15 to the mounting face.例文帳に追加
そして、半導体チップ20を実装面に実装する工程では、ストッパー15が実装面に当接することにより、半導体チップ20が破損することを防止できる。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of suppressing the damage of a semiconductor chip in the manufacturing process of the semiconductor device to be mounted by face-down bonding.例文帳に追加
フェイスダウンボンディングで実装される半導体装置の製造工程において、半導体チップの損傷を抑制可能とした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a process simulation method by which the damage given by charged particles can be detected and evaluated efficiently at the time of manufacturing a semiconductor device and a guide can be given to pattern designs.例文帳に追加
半導体装置製造時の荷電粒子によるダメージが効率よく検出・評価でき、パターン設計に指針を与えることができるプロセスシミュレーション方法を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate processing method that uses electrostatic absorption to fix and process a substrate, and prevents the position deviation of a substrate and damage to the substrate due to an abnormal electric discharge.例文帳に追加
静電吸着を利用して基板を固定し、基板の処理を行なう処理方法において、基板の位置ズレ及び異常放電による基板の損傷を防止する。 - 特許庁
To provide a surface machining device for a cylindrical work capable of reliably preventing a damage by abrasive grain on the opening end surface of the cylindrical work in a honing work process.例文帳に追加
ホーニング加工工程において、筒形ワークの開口端面の砥粒による損傷を確実に防止できる筒形ワークの表面加工装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device from which the damage given to an element by the plasma process performed in an LDD forming step is reduced to the utmost.例文帳に追加
LDD形成工程に於けるプラズマプロセスが原因となり生じる素子の損傷を極力低減した半導体装置の作製方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for working a long size material the constitution of which is simple, which saves a working space, by which the damage of a workpiece is suppressed and which can surely perform a working process.例文帳に追加
簡単な構成で作業スペースをとらず、ワークの損傷を抑えて確実に加工処理を行うことができる長尺材加工方法と装置を提供する。 - 特許庁
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