「first process」に関連した英語例文の一覧と使い方(54ページ目) - Weblio英語例文検索

The method of manufacturing the electronic device comprises a first process of forming the metal silicide layers 52 and 54 as the conductive members and a second process of enabling the carbon linear structures 58 to grow from the metal silicide layers 52 and 54 by a CVD method.例文帳に追加

この電子デバイスは、導電性部材としての金属シリサイド層５２、５４を形成する工程と、この金属シリサイド層からＣＶＤ法により炭素元素線状構造体５８を成長させる工程を含む方法により製造される。 - 特許庁

In addition, the femtocell system has: a first gateway device for exchanging the call process signals with an MSC (mobile switching center), which performs the handover process of a mobile terminal under the control of the circuit exchange network; and a second gateway device that connects an audio path to the MSC.例文帳に追加

また、フェムトセルシステムは、回線交換網配下の移動端末のハンドオーバ処理を行うＭＳＣとの間で呼処理信号をやりとりする第１のゲートウェイ装置と、ＭＳＣとの間で音声パスを接続する第２のゲートウェイ装置とを有する。 - 特許庁

Here, during the time that a light section line image of a present frame is taken by cameras 21-23, a search process is done by the first shape calculator 24 for a frame previous thereto by one while a gravity center calculation process is done for a light section line image of a frame previous thereto by two.例文帳に追加

ここで、第１形状算出部２４は、カメラ２１〜２３が現フレームの光切断線画像を撮像する期間に、１つ前のフレームに探索処理を行うと同時に、２つ前のフレームの光切断線画像に重心算出処理を行う。 - 特許庁

The method of manufacturing the template includes a process for preparing a first template 10 that has a device pattern and two or more identification patterns, and a process for transcribing the device pattern and at least one desired identification pattern on a template substrate 30 to form a second template.例文帳に追加

デバイスパターン及び複数の識別パターンを有する第１のテンプレート１０を用意する工程と、デバイスパターン及び少なくとも１つの所望の識別パターンをテンプレート基板３０に転写して第２のテンプレートを形成する工程とを備える。 - 特許庁

A head recovery drive-controller 66 of the inkjet recording apparatus 1 performs a head recovery process when an elapsed time Tc1 after a last head recovery process exceeds a first time T1 based on the result counted by a maintenance timer 69.例文帳に追加

インクジェット記録装置１のヘッド回復駆動制御部６６は、メンテナンスタイマー６９の計測結果に基づき、最後のヘッド回復処理が行われた後からの経過時間Ｔｃ１が第１の時間Ｔ１を超えると、ヘッド回復処理を実行する。 - 特許庁

The production process of a silicon single crystal wafer comprises a first heat treatment process performing heat treatment on a silicon wafer obtained by processing a single crystal grown by Czochralski method, and a step for polishing the heat treated wafer surface until a device active layer becomes a predetermined thickness.例文帳に追加

チョクラルスキー法によって育成された単結晶から加工されたシリコンウェーハに熱処理を施す第１熱処理工程と、熱処理が施されたウェーハ表面を、所定厚さのデバイス活性層を残すように研磨する工程とを有する。 - 特許庁

The method for soldering a electronic component 14 to a substrate 11 is provided with a first heating process for heating a whole solder bonding part and a second heating process for heating a part detached from the electronic component 14 in the solder bonding parts.例文帳に追加

電子部品１４を基板１１に半田付けする方法であって、半田接合箇所全体を加熱する第一の加熱工程と、半田接合箇所のうち電子部品１４から離れた箇所を加熱する第二の加熱工程と、を有する。 - 特許庁

Since the first process recipe 1 of the basic production line A which is producing stably serves as the second process recipe 9 for the new production line B, production of the new production line B is stabilized and the quality of product fulfills a reference level.例文帳に追加

こうして、安定して生産している基幹生産ラインＡの第１プロセスレシピ１を新規生産ラインＢ用の第２プロセスレシピ９とすることにより、新規生産ラインＢの生産を安定させて製品の品質が基準値を満たすようにする。 - 特許庁

In this course of processes, an octane acid or an hexane acid is added to the raw powder as a first additive prior to the preforming process to improve the orientation of particles, thereby improving the orientation of the magnetic granular material in the preforming process.例文帳に追加

このとき、予備成形工程に先立ち、粒子の配向性を向上させるための第一添加剤としてオクタン酸またはヘキサン酸を原料粉末に添加するようにし、予備成形工程における磁場顆粒材の配向性を向上させる。 - 特許庁

The favorable method for manufacturing the polymer film laminate has a first process of winding the laminate in which the precursor layer of the polymer film is formed on the metal foil, and a second process of heat-treating the wound laminate to form a polymer film laminate.例文帳に追加

好適な高分子フィルム積層体の製造方法は、金属箔上に高分子フィルムの前駆体の層が形成された積層体を巻き取る第１工程と、巻き取り体を熱処理して高分子フィルム積層体を得る第２工程とを有する。 - 特許庁

Therefore, the sufficient heat radiating performance can be achieved without increasing the heat radiating performance of a single piece of the first outdoor heat exchanger 8, even when the radiation load is increased, for example, immediately after a desorption process is transferred to an absorption process.例文帳に追加

これにより、脱離工程から吸着工程に移行した直後等の放熱負荷が大きくなるときであっても、第１室外熱交換器８単体の放熱能力を大きくすることなく、十分な放熱能力を得ることができる。 - 特許庁

Also, the growth under a humidifying condition within 110 to 120% relative humidity range as a first half period of a growing process, and the growth under a humidifying condition within 90 to 105% relative humidity range as a second half period of the growing process are exemplified.例文帳に追加

また更に、前期生育工程として相対湿度１１０〜１２０％の範囲内の加湿条件下での生育、後期生育工程として相対湿度９０〜１０５％の範囲内の加湿条件下での生育を行うことが例示される。 - 特許庁

In a first rinsing process out of a plurality of (e.g., two) rinsing processes performed following a washing process, a control part 56 operates a water supply valve 30 intermittently until the water level in the outer tub 10 reaches the predetermined rinsing water level.例文帳に追加

洗い行程に続いて行われる複数（例えば、２回）のすすぎ行程のうち最初のすすぎ行程において、制御部５６は、外槽１０内の水位が所定のすすぎ水位に達するまで、給水バルブ３０を間欠的に動作させる。 - 特許庁

More efficient and more heating processes can be executed in a short period of time by using a first heating furnace 1 for rising temperature of an object to be heated to a predetermined process temperature, a second heating furnace 2 for keeping the object to be heated at the predetermined process temperature.例文帳に追加

被加熱物Ｗを所定の処理温度に昇温する働きを担う第１の加熱炉１と、被加熱物Ｗを所定の処理温度に保持する第２の加熱炉２を用い、短時間に効率よく多くの加熱処理を行うことができる。 - 特許庁

The game machine is provided with an initial process for determining whether the check signal is outputted from the second driver part 62 or not and a skip process for performing control so that the trial shooting test signal is not outputted when the check signal is not recognized by a first means.例文帳に追加

第２ドライバ部６２からチェック信号が出力されているか否かを判定する初期処理と、第１手段がチェック信号を認識できない場合には、試射テスト信号を出力しないよう制御するスキップ処理を備える。 - 特許庁

When the process cartridge is mounted on a main assembly, a first force application member on the main side acts to project the development separation rib on the side of the process cartridge, and thereafter, a second force application member on the main side acts so as to perform separation between a drum and a development roller.例文帳に追加

プロセスカートリッジを装置本体に装着した際に、本体側の第１力付与部材が作用してプロセスカートリッジ側の現像離間リブを突出させた後、本体側の第２力付与部材が作用してドラムと現像ローラの離間を行う。 - 特許庁

A ferroelectric memory element is formed by removing the etching resistant mask TiN film 42a in a third dry etching process after a second dry etching process for removing deposit sticking on the etching resistant mask TiN film 42a by the first dry etching.例文帳に追加

第１のドライエッチングにより耐エッチングマスクＴｉＮ膜４２ａ上に付着した析出物を除去する第２のドライエッチング工程を経て、第３のドライエッチング工程で耐エッチングマスクＴｉＮ膜４２ａを除去して、強誘電体メモリ素子を形成する。 - 特許庁

The process of forming the plurality of capacity parts 12 includes a process of forming the common upper electrodes 12A, 13 so that upper surfaces of the first interlayer layers 43, 53 become substantially flush with upper surfaces of the common upper electrodes 12A, 13.例文帳に追加

複数の容量部１２を形成する工程は、第１層間層４３、５３の上面と共通上部電極１２Ａ、１３の上面とが略同一平面上になるように共通上部電極１２Ａ、１３を形成する工程を備える。 - 特許庁

A control device 91, when a temperature difference between the first heat radiation part 14 and the second heat radiation part 24 reaches a predetermined value or more, performs either one of a process for prohibiting warm-up facilitation processing and a process for limiting operation of the second pump 23.例文帳に追加

制御装置９１は、第１の放熱部１４と第２の放熱部２４の温度差が所定値以上となった場合に、暖機促進処理を禁止する処理又は第２のポンプ２３の運転を制限する処理のいずれか一方を実行する。 - 特許庁

A sub CPU selectively performs the first process of rotating the sub reels at the same speed as the main reels from the start of rotation of the main reels to the stop of rotation of the main reels, and the second process of rotating the sub reels at a speed different from the main reels.例文帳に追加

サブＣＰＵはメインリールが回転を開始してからメインリールが回転を停止するまでに、メインリールと同じ速度でサブリールを回転させる第１処理と、メインリールと異なる速度でサブリールを回転させる第２処理とを選択的に実行する - 特許庁

The method for forming an extreme UV mirror includes a first process of fixing a temperature controlling mechanism to a mirror and a second process of creating a form on the reflective face of the mirror.例文帳に追加

前記課題を解決するため、ミラーに温度調整機構を固定する第１の工程と、前記第１の行程の後に、前記ミラーの反射面に形状創生加工を施す第２の工程と、を有することを特徴とする極短紫外線ミラー作成方法。 - 特許庁

In this case, the normal control scheduling pattern applied before the detection of the abnormality includes a first time partition for assigning an execution time to a normal control process 22 and a second time partition for assigning a processor execution time to the safety monitoring process 21.例文帳に追加

ここで、異常検知前に適用される通常制御スケジューリングパターンは、通常制御プロセス２２に実行時間を割り当てる第１のタイムパーティションと、安全監視プロセス２１にプロセッサ実行時間を割り当てる第２のタイムパーティションを含む。 - 特許庁

The method includes a first process for measuring the vibration characteristics of the airfoil under rotation by gas vibration, accompanying the vibration of the airfoil, and a second process for acquiring the natural frequency of the airfoil, based on the measured vibration characteristics.例文帳に追加

本発明は、回転時の翼の振動特性を翼の振動に伴って生じる気体振動により計測する第１工程と、計測した振動特性に基づいて翼の固有振動数を求める第２工程と、を備えるという方法を採用する。 - 特許庁

The ozone treating apparatus comprises a means for supplying a process gas containing the ozone to a reaction chamber 7, a first stage shower plate 10 provided at a passage for supplying the process gas to the wafer 1 placed in the chamber 7, and a second stage shower plate 22.例文帳に追加

オゾンを含むをプロセスガスを反応室７に供給する手段と、反応室７内に置かれるウェーハ１へのプロセスガスの供給の通路に設けられた１段目のシャワープレート１０と２段目のシャワープレート１１を有するオゾン処理装置。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process of forming a second insulation film on the wiring layer formed on the first insulation film after the defect is irradiated with the converged ion beam when irradiation of the converged ion beam is selected in the selection process.例文帳に追加

そして、選択工程において集束イオンビームを照射すると選択された場合には、欠陥に集束イオンビームを照射した後、第１の絶縁膜上に形成された配線層上に第２の絶縁膜を形成する工程を有する。 - 特許庁

In the production method of the present invention, a copolymer having a polycarbonate copolymer block and a polyester copolymer block is produced according to a first reaction process and a second reaction process in the presence of a porphyrin-based metal complex.例文帳に追加

本発明の製造方法では、ポルフィリン系金属錯体の存在下で、第一の反応工程と第二の反応工程とにより、ポリカーボネートの共重合体ブロックとポリエステルの共重合体ブロックとを有する共重合体を製造する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process of forming a second insulation film on the wiring layer formed on the first insulation film without irradiating the defect with the converged ion beam when the irradiation of the converged ion beam is not selected in the selection process.例文帳に追加

また、選択工程において集束イオンビームを照射しないと選択された場合には、欠陥に集束イオンビームを照射せずに第１の絶縁膜上に形成された配線層上に第２の絶縁膜を形成する工程を有する。 - 特許庁

The aluminum nitrate is, concretely, supplied from a first addition apparatus 60 to a sheet machine 21 for composing the paper-making process 20 in which the pulp slurry prepared in a raw material preparation process 10 is subjected to the papermaking, so that the aluminum nitrate is added to the pulp slurry.例文帳に追加

具体的には、原質調整工程１０で調製されたパルプスラリーを抄造する抄紙工程２０を構成するシートマシン２１に第１添加装置６０から硝酸アルミニウムを供給し、パルプスラリーに硝酸アルミニウムを添加する。 - 特許庁

To analyze reliability of a package, a manufacturing process analysis simulation is first done and analyzed at a manufacturing process analysis simulation section 10, and then, at a reliability evaluation analysis simulation section 20, a reliability evaluation analysis simulation is done and analyzed.例文帳に追加

パッケージの信頼性を解析するためにまず製造プロセス解析シミュレーション部１０で製造プロセス解析シミュレーションを実施して解析し、ついで信頼性評価解析シミュレーション部２０で信頼性評価解析シミュレーションを実施して解析する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of suppressing erosion in a densely wired section and a dense via section and dishing and recesses in a via section, and eliminating erosion and the like in a second polishing process if they occur in a first polishing process.例文帳に追加

密配線、密ビア部のエロージョン及びビア部のディッシング、リセスを抑制すると共に、第一の研磨工程でエロージョン等が発生した場合には、第二の研磨工程でこれを解消することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The carrying out loader 22 performs a process (a) for transferring a one-side machined workpiece W from the first workpiece support 11 to the reversing device 13, and a process (c) for transferring a both-sides machined workpiece W from the second workpiece support 12 to the outside of the machine tool.例文帳に追加

搬出用のローダ２２は、第１のワーク支持部１１から片面加工済ワークＷを反転装置１３に搬送する行程（ａ）と、第２のワーク支持部１２から両面加工済ワークＷを機外に搬出する行程（ｃ）とを行う。 - 特許庁

This sweet jelly is made through the following process: soaking dried fruits 1 in water to reconstitute them, and kneading the thus reconstituted fruits and an agar solution 3 together with a soaking liquid 2; wherein plural kneading processes such as the first kneading processing 4 and second kneading process 5 are performed so as to make respective raw materials better compatible with one another.例文帳に追加

乾燥果実１を水に浸漬して還元して浸漬液２と一緒に、寒天液３と練り合わせるもので、練り合わせを第一次練り加工４と第二次練り加工５等の複数行うことで、各原材料の馴染みを良くした。 - 特許庁

The method for manufacturing the polymer film laminate has a first process of winding the laminate 10 in which a precursor layer 14 of the polymer film is formed on a metal foil 2 to obtain a wound article 100, and a second process of heat-treating the wound article to produce the polymer film laminate.例文帳に追加

金属箔２上に高分子フィルムの前駆体層１４が形成された積層体１０を巻き取り、巻き取り体１００を得る第１工程と、巻き取り体を熱処理して、高分子フィルム積層体を得る第２工程とを有する。 - 特許庁

Sum of the peak temperature of the substrate 22 in the first reflow process 53 for melting the lead-free solder 25 and the peak temperature of the substrate 22 in the second reflow process 57 for melting the lead-free solder 27 is set at 475°C or below.例文帳に追加

そして、鉛フリー半田２５を溶かすための１回目のリフロー工程５３における基板２２のピーク温度と、鉛フリー半田２７を溶かすための２回目のリフロー工程５７における基板２２のピーク温度との和の温度を４７５℃以下とする。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a first process manufacturing peripheral side faces (upper face 21a, side face 21b) by injecting resin 8 in a molding frame 6, and a second process manufacturing a bottom face 21c (a face contacting the base board) by injecting the resin 8 into the molding frame 6.例文帳に追加

型枠６内に樹脂８を流し込むことによって周側面（上面２１ａ，側面２１ｂ）を製造する第一工程と、型枠６内に樹脂を流し込むことによって下面２１ｃ（基板と接する面）を製造する第二工程とからなる。 - 特許庁

The method for producing the soy sauce-flavored seasoning comprises (a first process) adding various vegetables and fruits, and fishes and shellfishes in addition to a conventional preparation of the soy sauce and (a second process) introducing an enzyme and yeast to decompose/ferment the mixture to perform the fermentation producing almost no leftover.例文帳に追加

従来のしょうゆの仕込み（第一工程）に加えて、各種の青果物や魚介類を投入し、外部より酵素、酵母を導入して原材料を分解・醗酵させる（第２工程）ことにより、ほとんど残滓を生じずに醸造を行う。 - 特許庁

The method for coagulation sedimentation treatment includes a first process step of regulating the waste liquid by an acidic compound in such a manner that its pH attains a range of from 1.5 to 4, and a second process step of adding a water-soluble polymeric flocculating agent which is amphoteric or cationic in ionicity to the waste liquid.例文帳に追加

廃液をｐＨ１．５〜４の範囲となるように酸性化合物で調整する第一工程、廃液にイオン性が両性またはカチオン性の水溶性高分子凝集剤を添加する第二工程を含む凝集・沈殿処理方法。 - 特許庁

The production of rolled Sushi is carried out in the following process, a process laying a sheet of dried laver at first on the cylindrical frame body placing a bottom plate, stuffing vinegared rice, various ingredients and vinegared rice in this order and folding the sheet of dried laver and then pressing by a pressing plate, cutting by inserting the knife in the slits.例文帳に追加

海苔巻きの製造は、最初、底板を敷いた筒型枠体に海苔を敷き、飯、具、飯の順に内容物を詰め、敷いた海苔を畳みこんで、そのあと、押し板で押して成形し、前述のスリットに包丁をいれ、切断して出来上がる。 - 特許庁

Boring process, using the first pin fastening hole 51 as position reference, is carried out, after the completion of lamination wiring parts 31, 32, a through-hole formation process for forming a through-hole 30 through in a product formation region 15 is carried out, and a multilayer wiring substrate 10 is completed.例文帳に追加

積層配線部３１，３２の完成後に第１ピン止め用孔５１を位置基準とする穴明け加工を行い、製品形成領域１５に貫通孔３０を透設する貫通孔形成工程を行い、多層配線基板１０を完成させる。 - 特許庁

Further, the the effectiveness of the treatment with the anticancer agent may be estimated by a process (second comparison process) for comparing a second parameter related to a second CDK different from the first CDK or a CDK inhibitor with a threshold value corresponding to the second parameter and conducting estimation based on second comparison result.例文帳に追加

さらに第一ＣＤＫとは異なる第二ＣＤＫ又はＣＤＫインヒビターに係る第２パラメータと、該第２パラメータに対応する閾値とを比較し（第２比較工程）、第２比較結果に基づいて抗癌剤治療の有効性を予測してもよい。 - 特許庁

The time interval between the first positive-direction vibration process and the second positive-direction vibration process is determined so that the rear end of the liquid droplet has a higher speed than the front end of the liquid droplet, so that it is possible to control unintended discharges such as satellite or mist.例文帳に追加

液滴の後端部の速度が先端部の速度より速くなるように、第１正方向振動工程と第２正方向振動工程の間隔を決めることにより、サテライトやミストといった意図しない吐出の発生を抑制することができる。 - 特許庁

The carrying in loader 21 performs a process (e) for carrying in a material workpiece W to the first workpiece support 11 from the outside of the machine tool, and a process (g) for transferring the one-side machined workpiece W reversed with the reversing device 13 to the second workpiece support 12.例文帳に追加

搬入用のローダ２１は、第１のワーク支持部１１に機外から素材ワークＷを搬入する行程（ｅ）と、反転装置１３で反転された片面加工済ワークＷを第２のワーク支持部１２に搬送する行程（ｇ）とを行う。 - 特許庁

When a process cartridge is mounted in an apparatus body, a first force imparting member on the body side works to cause the developing and separating rib on the process cartridge side to protrude, after which a second force imparting member on the body side works to separate a drum from a developing roller.例文帳に追加

プロセスカートリッジを装置本体に装着した際に、本体側の第１力付与部材が作用してプロセスカートリッジ側の現像離間リブを突出させた後、本体側の第２力付与部材が作用してドラムと現像ローラの離間を行う。 - 特許庁

A process of pasting metal lithium, and a process of carrying out the first time charge of the secondary battery are included in a state that the electric potential E_1 (vs. Li^+/Li) of the negative electrode is held in the range of 2.5 V<E_1<3.2 V after injecting a nonaqueous electrolytic solution into the battery case 8.例文帳に追加

負極板３に、金属リチウムを貼付する工程と、電池ケース８に非水電解液を注入後、負極の電位Ｅ_1（vs．Ｌｉ^+／Ｌｉ）を２．５V＜Ｅ_1＜３．２Vの範囲に保持した状態で、二次電池の初回充電を行う工程とを含む。 - 特許庁

Further, the air hole 19 is provided on a first base plate 10, and is to be blocked with the object for pasting 30 in a process of pasting the laminated body 2 on the object 30, there is no need of a process of blocking the air hole 19.例文帳に追加

また、空気孔１９は第一の基板１０に設けられており、積層体２を貼着対象物３０に貼り付ける工程で、空気孔１９は貼着対象物３０で塞がれるようになっているので、空気孔１９を塞ぐ工程が必要ない。 - 特許庁