「flatten」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a polishing pad formed so that a global step is small, dishing of a metal wiring hardly occurs, and the occurrence of dust and scratch is low, in a polishing pad to mechanically flatten the surface of an insulation layer, formed on a silicon substrate, or the surface of a metallic wiring.例文帳に追加

シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨パッドにおいて、グローバル段差が小さく、金属配線でのディッシングが起こりにくく、ダストやスクラッチの発生が少ない研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To examine a CMP polishing agent for organic material, polishing a color filter layer to be uniform in thickness in a pixel by selectively polishing a step of the color filter layer to flatten the RGB surface of the color filter layer used in a liquid crystal display and having a high polishing speed.例文帳に追加

液晶ディスプレイに使われるカラーフィルター層のRGB表面を平坦にするため、カラーフィルター層の段差を選択的に研磨して、画素内でのカラーフィルター層の厚みを均一に研磨でき、かつ研磨速度の高い有機材料用ＣＭＰ研磨剤の検討を行う。 - 特許庁

This sealed part structure of a vehicle door is made by inserting a lower part of a sash 41 between an outer panel 32 and an inner panel 33 of a door 12 and applying a smoothing member 60 to a step 46 produced at the insertion portion 45 to flatten a sealing surface 36 of the door 12.例文帳に追加

車両用ドアのシール部構造は、ドア１２のアウタパネル３２とインナパネル３３との間にサッシュ４１の下部を差込み、この差込み部分４５に発生する段差４６に均し部材６０を当てることにより、ドア１２のシール面３６を平坦にしたものである。 - 特許庁

To flatten a sealed part, and realize lowered profile, a simple method, vacuum maintenance, and improved adhesive strength of a sealed container used for an image forming device, etc., by bonding a sealing cover to the sealed container for a flat-type display device, etc., by an eutectic bonding method.例文帳に追加

平面型表示装置等の密封容器の封止蓋の接合を共晶接合法で行うことにより、封止部分の平坦化、画像形成装置等に用いる密封容器の薄型化、簡易な方法、真空維持、接着力の向上を実現する。 - 特許庁

As compared with the former symmetrical blade, such as MACA0010, the leading edge radius and camber line are optimized to restrain the pressure distribution on the upper surface of the aerofoil section, especially the pressure peak in the vicinity of the leading edge, and to flatten the entire pressure distribution.例文帳に追加

従来の対称翼（たとえば、ＮＡＣＡ００１０）と比べて、前縁半径およびキャンバラインの最適化を図ることによって、翼型の上面における圧力分布、特に前縁付近で圧力ピークが抑制されて、全体の圧力分布が平坦化される。 - 特許庁

In that case, a recessed part 32 of the floor substrate 10 is buried with sand 34 to flatten out the upper surface of floor substrate 10 by scattering the sand 34 about the upper surface of the floor substrate 10 to rake, and then, the panel pieces are arranged and paved, and the following operation processes are executed.例文帳に追加

その際に床下地１０の上面に砂３４を撒いて掻き均すことにより床下地１０の凹み３２を砂３４で埋めて床下地１０の上面を平滑化し、その上でパネルピースの敷並べ及び後続の各作業行程を実施する。 - 特許庁

Further, in order to flatten the surface temperature distribution at the outer side surface 3b on which, the workpiece W is placed, the thickness of the heating plate 3 is made to change by forming a first tapered surface 3b1, a flat surface 3b2 and a second tapered surface 3b3 on the side surface 3b.例文帳に追加

さらに、被処理物Ｗが設置される他方の側面３ｂでの表面温度分布を均一化すべく、この側面３ｂ側に、第１テーパ面３ｂ１、平坦面３ｂ２、及び第２テーパ面３ｂ３を形成し、当該加熱プレート３の板厚を変化させる。 - 特許庁

To flatten the surface of a thick film dielectric layer of an EL element without involving, in contrast to existing techniques, the formation of a flattening layer, the addition of hydrostatic press and other processes for the thick film dielectric layer, and an increase in materials used.例文帳に追加

ＥＬ素子の厚膜誘電体層の表面の平坦化を、従来技術におけるように、平坦化層の形成や、厚膜誘電体層への静水圧プレス等の工程の増加や使用する材料の増加を伴なうことなく、達成することを課題とする。 - 特許庁

To manufacture a thin-film magnetic head having high reliability and to improve the yield of manufacturing by making it possible to more surely perform the treatment to flatten the ruggedness formed on the surface of an insulating layer when manufacturing a thin-film magnetic head in a wafer process.例文帳に追加

ウェハープロセスによって薄膜磁気ヘッドを製造する際に、絶縁層の表面に形成される凹凸を平坦化する処理をより確実に行うことを可能とし、信頼性の高い薄膜磁気ヘッドを製造するとともに、製造歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To provide an optical fiber fusion splicing method which can flatten the temperature distribution of an optical fiber along its length nearby a position to be spliced by fusion and then make a mode field diameter distribution flat along the length of the fiber to reduce connection loss.例文帳に追加

融着接続すべき部位の近傍でのファイバ長手方向における光ファイバの温度分布の平坦化を図り、ファイバ長手方向におけるモードフィールド径分布が平坦化して接続損失を低減することが可能な光ファイバ融着接続方法を提供すること。 - 特許庁

The main surface side of a single crystal silicon substrate 10 is flattened by spin coatingn an SOG film on the main surfaee side, and the clearance formed on a silicon nitride film on a diffused resistor wiring 15 is buried by the SOG film to flatten a metallic layer for bonding 17, whereby the generation of clearance with respect to an upper stopper is prevented.例文帳に追加

単結晶シリコン基板１０の主表面側に拡散抵抗配線１５を形成し、シリコン窒化膜１９ａを形成した後に、単結晶シリコン基板１０の主表面側を、ＳＯＧ膜５を回転塗布することにより平坦化する。 - 特許庁

To facilitate formation of a conductor layer having a thickness of <9 μm, to enhance the adhesive strength of the conductor layer with a sheet at normal temperatures and after heating retention, and to flatten the interface of the conductor layer and sheet.例文帳に追加

導体層の厚みを９μｍ未満に容易に形成でき、導体層とシートとの常温時及び加熱保持後の接着強度が高く、かつ、導体層とシートとの接合界面が平坦である導体被覆ポリイミド基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To flatten vehicular lighting device by indirect illumination by use of a plurality of LED light sources while allowing provision of sufficient light to the front side of the lighting device even when providing the lighting device in a vehicle body curved part.例文帳に追加

複数のＬＥＤ光源を用いて間接照明により光照射を行う車両用灯具において、これを車体回り込み部に設けた場合であっても、灯具前方側への十分な照射光が得られるようにした上で、灯具の薄型化を図る。 - 特許庁

A composition for polishing the alumina film to be used in chemical mechanical polishing of an object to be polished including the alumina film having an uneven surface to flatten the uneven surface contains alumina abrasive grains and a protective film forming agent for forming a protective film on the surface of the alumina film and the abrasive grains.例文帳に追加

凹凸面を有するアルミナ膜を備えた研磨対象物を化学機械研磨して凹凸面を平坦化させるために用いられるアルミナ膜研磨用組成物は、アルミナ砥粒と、アルミナ膜およびアルミナ砥粒の表面に保護膜を形成する保護膜形成剤と、を含有する。 - 特許庁

The Al-Cu film 12 of a lower layer side wiring layer and the TiN film 13 of a barrier metal are formed on a silicon substrate 11 and the d-TEOS film 15 of an interlayer insulating film is formed thereon as an interlayer wiring layer 14 to bury W plugs 16a, 16b and flatten them.例文帳に追加

シリコン基板１１上に下層側配線層のＡｌ−Ｃｕ膜１２、バリアメタルのＴｉＮ膜１３を形成し、この上に層間配線層１４として層間絶縁膜のｄ−ＴＥＯＳ膜１５を形成してＷプラグ１６ａ，１６ｂを埋め込み平坦化する。 - 特許庁

A resistance ratio of resistances R1 and R2 constituting a temperature characteristic correction circuit 11 is set to 0.5 to flatten a temperature characteristic of an output voltage VOUT of the source follower circuit 10, so that the variation of the output voltage VOUT due to the temperature characteristic can be eliminated.例文帳に追加

そして、温度特性補正回路１１を構成する各抵抗Ｒ１，Ｒ２の抵抗比を０．５に設定することにより、ソースフォロワ回路１０の出力電圧ＶＯＵＴの温度特性を平坦化させ、温度特性に起因する出力電圧ＶＯＵＴの変動を無くすことができる。 - 特許庁

In the reflective display region, a reflection layer 7 having a projecting and recessing shape on its surface and reflecting light incident via the liquid crystal layer 1 and a flattening layer 8 to flatten the projections and the recessions of the reflection layer 7 are laminated on the TFT substrate 2 in this order.例文帳に追加

上記反射表示領域において、ＴＦＴ基板２には、表面に凹凸形状を有し液晶層１を介して入射する光を反射する反射層７と、上記反射層７の凹凸を平坦化する平坦化層８とがこの順に積層されている。 - 特許庁

To excellently flatten the surface of an organic birefringent film without including any air bubble in an adhesive layer by making the thickness of the adhesive layer uniform when the organic birefringent film is bonded to a transparent substrate in a stage of manufacturing a polarized beam splitter using the organic birefringent film.例文帳に追加

有機複屈折膜を用いる偏光分離素子の製造過程において有機複屈折膜を透明基板に接着する際、接着剤層の層厚を均一化し、接着剤層に気泡を巻き込むことなく有機複屈折膜の表面を良好に平坦化する。 - 特許庁

To enable to reduce a stress effect undergoing from an element isolation film by an element formation region by a dummy pattern provided to flatten the front surface of a substrate in which the element isolation film is formed, and to enable to improve the operating characteristic of the element by controlling positively the stress effect.例文帳に追加

素子分離膜が形成された基板表面の平坦化を図るために設けるダミーパターンによって、素子形成領域が素子分離膜から受ける応力効果を低減できるようにし、また、応力効果を積極的に制御して素子の動作特性を向上できるようにする。 - 特許庁

When the cover 25 is put around the rear face of the housing 20, the intruding part 40 intrudes into the receptacle groove 38 stretching the groove to flatten out the penetrating groove 35, whose inside face is elastically adhered around the support plate 30 and the terminal of FPC10 above it.例文帳に追加

カバー２５をハウジング２０の後面に被せると、突入部４０が被突入溝３８に溝幅を広げつつ突入されて貫通溝３５が扁平に押し潰され、その内面が支持板３０とその上のＦＰＣ１０の端末の回りに弾性的に密着されてシールされる。 - 特許庁

To provide an IC card capable of suppressing the warp of a card substrate produced when integrating the lamination of a resin sheet or produced by heating printing to print characters and images by heating, and capable of easily correcting the produced warp to flatten.例文帳に追加

樹脂シートの積層一体化時に発生するカード基材の反りや、加熱して文字及び画像を印刷する加熱方式印刷で発生するカード基材の反りを抑制するとともに、発生した反りを容易に矯正して平坦にすることができるＩＣカードを提供する。 - 特許庁

To provide a permanent pattern forming method in which an air bubble is hardly formed, a pattern which has the excellent flatness of a flatten photosensitive layer surface and having high precision can be formed in a short time, and running cost is reducible, and a printed circuit board having a permanent pattern formed by the permanent pattern forming method.例文帳に追加

気泡が発生しにくく、感光層表面の平坦性が良好で、高精細なパターンを、短時間で形成可能であり、ランニングコストの低減を図ることができる永久パターン形成方法及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。 - 特許庁

The surface of the CsI is flattened by arranging a glass plate 7 having good flatness on the fluorescent plate 4, and pushing in the crystal structure of the protruded part while breaking the crystal structure of the protruded part by pressurizing the upper part of the glass plate 7 and rotating the roller 8 in the arrow direction to flatten the surface of the CsI.例文帳に追加

この凹凸部をなくす方法として、例えば、平面性の良好なガラス板７を蛍光板４上に配置し、ガラス板７の上部を加圧しながらローラ８を矢印方向に転がして凸部結晶構造を崩しながら中に押し込み、ＣｓＩ表面の平坦化を図る。 - 特許庁

To provide an abrasive which can remove an excessive metal film from an insulation film on which a metal such as tungsten, aluminum, and copper is wired, and flatten the insulation film having the metal wiring without damaging it and a method for polishing by using the abrasive.例文帳に追加

タングステン、アルミニウム、銅等の金属配線加工した絶縁膜上の過剰な金属膜を取り除き、金属配線を含んだ絶縁膜を傷つけることなく平坦化することのできる、有機無機複合粒子と、水からなる研磨材およびこれを用いた研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ball point pen tip including a process to flatten a padding part around an ink slot which is generated during forming the slot, in order to ensure the good seating state of a ball to a ball seat and prevent the writing performance from being deteriorated in the ball point pen tip when it is manufactured.例文帳に追加

ボールペンチップの製造において、ボールのボール座に対する着座状態を良好にし、筆記性能が悪くなるのを防止したボールペンチップを得るために、インキ溝の形成時に発生するインキ溝周りの肉盛部を平坦にする工程を設けたボールペンチップの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the jitter suppressing circuit which suppresses jitters of an input signal, using a BPF circuit which passes input signal frequency, a circuit where a plurality of BPFs different center frequencies are combined to flatten the phase properties in the vicinity of the input signal frequency is used for a BPF circuit.例文帳に追加

入力信号周波数を通過するＢＰＦ回路を用いて入力信号のジッタを抑圧するジッタ抑圧回路において、ＢＰＦ回路に中心周波数の異なる複数のＢＰＦを組合せ、入力信号周波数付近の位相特性を平坦化したものを用いるようにした。 - 特許庁

At this time, the doping gas on a secondary side of a pressure reducer to a gas cylinder via the pulse valve 20 is supplied directly in a pulse manner on a surface of the substrate 3, so that the impurity concentration profile in a region transiting from the substrate 3 to the dope layer becomes steep to flatten the surface of the dope layer.例文帳に追加

そのとき、パルスバルブ２０を介してガスボンベの減圧器の二次側のドーピングガスを基板３の表面上にパルス状に直接供給することで、基板３からドープ層に遷移する領域における不純物濃度プロファイルが急峻になり、ドープ層の表面が平坦化される。 - 特許庁

The first arm section 44a of the turning arm 44 in the first tool post 28 is provided with a first cutting tool 48, to which an external end tip 46 formed so as to bevel and chamfer the external end section of the steel pipe and flatten the shaft end face of the steel pipe is secured.例文帳に追加

第１刃物台２８における回動腕４４の第１腕部４４ａに、鋼管の外端部にカイサキ面取り加工を施すと共に軸端面に平面加工を施す形状に形成された第１チップ４６が装着される第１バイト４８が配設してある。 - 特許庁

The transparent gas barrier film 1 includes a base material film 2 made of a transparent resin, a pair of flattening layers 3 formed on both surfaces of the base material film 2 to flatten the surfaces of the base material film 2, and a pair of barrier layers 4 respectively formed on surfaces of the pair of flattening layers 3 to prevent gas penetration.例文帳に追加

透明ガスバリアフィルム１は、透明な樹脂からなる基材フィルム２と、該基材フィルム２の両面に形成され、該基材フィルム２の表面を平坦化する一対の平坦化層３と、一対の平坦化層３の表面にそれぞれ形成され、ガスの透過を防ぐ一対のバリア層４とを有する。 - 特許庁

A method for manufacturing an electro-optical device includes a flattening step of pressing an adhesive tape (230) having an adhesive surface to flatten the adhesive tape and a foreign matter removing step of sticking the flattened adhesive tape to a film (22) formed on a substrate (20) and then peeling the adhesive tape to remove foreign matters (300) on the film.例文帳に追加

電気光学装置の製造方法は、粘着面を有する粘着テープ（２３０）を押圧して平坦化する平坦化工程と、平坦化された粘着テープを、基板（２０）上に形成された膜（２２）に貼り付けた後に剥離して前記膜上の異物（３００）を除去する異物除去工程とを備える。 - 特許庁

To provide a consolidation molding wood board used as a plate material for various purposes and high in commercial value, to flatten the wood board which is easily deformed such as bending during drying, and to prevent decompression of the compressed wood board even when the consolidation molding wood board gets wet, in a method for manufacturing the board and a method for shaping the deformed wood board.例文帳に追加

圧密成形木板及びその製造方法並びに変形木板の整形方法において、板材としての用途が豊富で商品価値の高い木板を得ることができ、乾燥時に反り等の変形を生じ易い木板を平坦にでき、圧縮した木板が水に濡れても戻りが生じないこと。 - 特許庁

A self-inflating tire assembly includes an air tube 42 connected to a tire and defining an annular air passageway, wherein the air tube 42 is composed of a flexible material operative to allow an air tube segment 110 opposite a tire footprint 100 to flatten, to close the passageway, and to resiliently unflatten into an original configuration.例文帳に追加

自動膨張タイヤ組立体が、タイヤに接合され環状の空気通路を形成する空気チューブ４２を有し、空気チューブ４２は、フットプリント１００に対向する空気チューブセグメント１１０を平らにし、通路を閉じ、弾性によって、非平坦な初期形状にできるように、可撓性の材料からなる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated wafer which suppresses BMD density from increasing and also can sufficiently flatten the surface of a thin film, when flattening the surface of the thin film of the laminated wafer and reducing the thickness of the thin film through a treatment combining an RTA treatment and a sacrificial oxidation treatment.例文帳に追加

ＲＴＡ処理と犠牲酸化処理を組み合わせて、貼り合わせウェーハの薄膜表面の平坦化と薄膜の減厚を行う際に、ＢＭＤ密度の増加を抑制し、かつ、薄膜表面を十分に平坦化することができる貼り合わせウェーハの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a composition to be suitably used for forming a protective film of a color filter satisfying requirements for adhesiveness, surface hardness, transparency, heat resistance, light resistance, solvent resistance and so on and having excellent performance to flatten an uneven surface of the color filter formed on a base substrate, and to provide a protective film formed from the above composition.例文帳に追加

密着性、表面硬度、透明性、耐熱性、耐光性、耐溶剤性などを満たすと共に、下地基板上に形成されたカラーフィルタの段差を平坦化する性能に優れたカラーフィルタ保護膜を形成するために好適に用いられる組成物および上記組成物より形成された保護膜を提供すること - 特許庁

To flatten a membrane that covers the upper part of a recess formed by etching on a surface of a semiconductor substrate for making a semiconductor device, by suppressing the dishing effect of a chemical-mechanical polishing (CMP) while maintaining the rules for the opening shape of the recess and freedom of wiring layout on the membrane.例文帳に追加

半導体基板の一面側にエッチングにより形成された凹部の上をメンブレンで覆ってなる半導体装置において、凹部の開口形状の規定とメンブレン上の配線レイアウトの自由度を確保しつつ、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）によるディッシングを抑制してメンブレンの平坦化を確保する。 - 特許庁

To provide a polishing liquid for metal which exhibits a high CMP rate without scratching a polished surface after unfreezing and allows to highly flatten, to reduce dishing and erosion and to form the reliable embedded pattern of a metal film, and also to provide a method of preparation of the same and a method of polishing using the same.例文帳に追加

凍結解凍後も研磨面に傷を発生させずに高いＣＭＰ速度を発現し、高平坦化、ディッシング量低減及びエロージョン量低減を可能とし、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ−ン形成を可能とする金属用研磨液、その調製方法及びそれを用いた研磨方法を提供する。 - 特許庁

A beam passing an eight-polar electromagnet 17 to be used in leveling the distribution of intensity of beams in the vertical direction at a target position 19 is scanned by using a scanning electromagnet 20 in the vertical direction upstream from the eight-polar electromagnet 17 to flatten the particle distribution in a phase space, that is, the distribution of the intensity of beams equalized temporally.例文帳に追加

ターゲット１９位置での垂直方向のビーム強度分布均一化に用いる八極電磁石１７を通過するビームを、この八極電磁石１７より上流の垂直方向走査電磁石２０を用いて走査し、位相空間内の粒子分布、すなわち時間的平均したビーム強度分布の平坦化する。 - 特許庁

When the counter substrate 1 is manufactured, a recessed part 11 having prescribed depth is provided in a transparent substrate 10 and a light shielding film 20 is deposited in the recessed part 11 having prescribed depth so as to have the same plane as the transparent substrate 10 to flatten an alignment layer to be formed on the counter substrate 1.例文帳に追加

対向基板１製造の際、透明基板１０に所定の深さを有する凹部１１を設け、この所定の深さを有する凹部１１中へ遮光性膜２０を形成し、さらに遮光性膜２０と透明基板１０とを同一平面とすることで、対向基板１上へ化形成される配向膜を平坦化した。 - 特許庁

The spread spectrum clock generator includes a clock pulse generator for generating a series of clock pulses and a spread spectrum modulator for frequency modulating the clock pulse generator to broaden and flatten amplitudes of EMI spectral components which would be produced by the clock pulse generator.例文帳に追加

拡大スペクトル・クロック生成器は、クロック・パルスのシリーズを生成するためのクロック・パルス生成器と、クロック・パルス生成器に依って生成されると考えられるEMIスペクトル成分の振幅を拡大し且つ平らにするためにクロック・パルス生成器を周波数変調するための拡大スペクトル変調器を搭載している。 - 特許庁

To provide a method which can planarize a surface without executing the polishing treatment by the CMP method and the flattening treatment by the SOG film forming, further, can flatten the surface easily without selecting substrate materials, in a semiconductor device having the structure in which a plural layers different in material and in pattern are superimposed.例文帳に追加

材料や形成されたパターンが異なる複数の層が積層された構造の半導体装置において、ＣＭＰ法による研磨処理やＳＯＧ膜成膜による平坦化処理を行わなくても平坦化でき、さらに基板材料を選ばず、簡便に平坦化を行う方法を提供することを課題とする - 特許庁

The roller assembling device comprises a rubber roller pressing-in portion 25 constituted so as to press in the rubber roller 2 into the core material 1 along guide member 7 separably connected to the upper surface of the core material 1, and a rubber roller flattening portion 26 constituted so as to flatten the rubber roller 2 pressed into the core material 1 by the rubber roller pressing-in portion 25.例文帳に追加

芯材１の上面に接続分離可能に接続されるガイド部材７に沿って、ゴムローラ２を、芯材１に圧入するように構成されたゴムローラ圧入部25を備え、さらに、ゴムローラ圧入部25で芯材１に圧入されたゴムローラ２を均すように構成されたゴムローラ均し部26を備えているものである。 - 特許庁

A first-layer wiring metal film 3 and an interlayer oxide film 4 are formed on a field oxide film 2, an organic material such as SOG, etc., is applied and then is etched back to flatten the surface of first inter-layer oxide film 4, and a second interlayer oxide film 5 is formed on the first-layer wiring metal film 3 and the first interlayer oxide film 4.例文帳に追加

フィールド酸化膜２上に第１層目の配線用金属膜３と第１層間酸化膜４を形成し、ＳＯＧ等の有機物を塗布し、エッチバックして、第１層間酸化膜４上を平坦化し、第１層目の配線用金属膜３上と第１層間酸化膜４上に第２層間酸化膜５を形成する。 - 特許庁

The resonant frequency f_3 of the anti-resonance cancellation circuit 30 is matched with an anti-resonant frequency f_m and the resistance value of the resistor Rs is set to an optimal value so as to flatten frequency characteristics between a first resonant frequency f_1 and a second resonant frequency f_2 in power supply impedance.例文帳に追加

この反共振相殺回路３０の共振周波数ｆ_３を、反共振周波数ｆ_ｍに一致させ、電源インピーダンスにおける第１共振周波数ｆ_１及び第２共振周波数ｆ_２間の周波数特性が平坦となるように、抵抗器Ｒｓの抵抗値を最適値に設定する。 - 特許庁

Since the ridges 54 and the groove parts 57 are obliquely arranged with respect to the center axial line of the rod-shaped main body 55, the intercepted parts 28 are moved in the width direction of the base material 21 when moved through the groove parts 57 to fill the recessed parts of the unevenness 25 during this moving process to flatten the surface of the coating layer 22.例文帳に追加

凸条５４と溝部５７は棒状の本体５５の中心軸線に対して斜めに配置されているので、堰き止められた部分２８は溝部５７を移動する際に基材２１の幅方向に移動し、その移動の過程で凹凸２５の凹部に充填され、塗布層２２の表面が平坦化される。 - 特許庁

For example, in Fourier transformation infrared spectroscopy (FT-IR), a reference spectrum and a measurement spectrum including an impurity spectrum are measured, and correction including a frequency shift of the reference spectrum is performed on the reference spectrum to flatten the baseline of the impurity infrared absorption spectrum in the measurement spectrum, and thereby a differential spectrum is calculated.例文帳に追加

例えばフーリエ変換赤外分光（ＦＴ−ＩＲ）法において、参照スペクトル及び不純物を含む測定スペクトルを取り込み、測定スペクトルに含まれる不純物による赤外吸収スペクトルのベースラインを平坦化するために、参照スペクトルに対して周波数シフトを含む補正を実施し、差スペクトルを算出する。 - 特許庁