「flatten」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide polishing slurries and methods which do not corrode excessively the surface of a soft magnetic layer formed on the surface of a substrate for a perpendicular magnetic recording hard disk and can precisely flatten at a high polishing rate.例文帳に追加

垂直磁気記録ハードディスク用の基板の表面に形成した軟磁性層の表面を、過度に腐食させず、高い研磨レートで高精度に平坦化できる研磨スラリー及び方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a polishing pad which is excellent in polishing performance, has durability over a long time, can accurately flatten/smooth a polishing object to be polished, and is formed of a multi-filament hard-twist yarn fabric.例文帳に追加

本発明の目的は、研磨性能に優れるとともに長時間にわたって耐久性を有し、高精度に平坦化・平滑化し研磨することができるマルチフィラメント強撚糸織物からなる研磨パッドを提供する。 - 特許庁

In the second vacuum pressing apparatus C, the substrate 2 with the film-shaped material 1 laminated and buried in the surface is heated and pressurized in a decompressed atmosphere, so as to flatten the outer surface of the film-shaped material 1.例文帳に追加

第二の真空プレス装置Ｃは、フィルム状材料１を表面に積層され且つ埋め込まれた基板２を減圧雰囲気中で加熱および加圧することによりフィルム状材料１の外表面を平坦化する。 - 特許庁

To flatten the gain of each wavelength by controlling the attenuation quantity of an optical variable attenuator so as to have a slope reverse to a gain slope caused by an SRS from detection results of output power.例文帳に追加

出力パワーの検出結果からＳＲＳによって発生する利得の傾きと逆の傾きを持たせるように光可変減衰器の減衰量を制御して、各波長における利得の平坦化を図る。 - 特許庁

The FPC 1 is configured such that the insulating layer 2 and the adhesive layer 3 are partially removed, and the surface of the metal foil layer 4 on the side from which the insulating layer 2 and the adhesive layer 3 have been removed is treated to be flatten.例文帳に追加

ＦＰＣ１は部分的に、絶縁層２と接着層３とが除去され、絶縁層２と接着層３とが除去された側の金属箔層４の表面が平坦になるように処理されている。 - 特許庁

To provide a layout of high breakdown voltage wiring which can flatten the wiring and also which is high in dielectric breakdown strength to upper wiring, even at the end of lower wiring, and can withstand high breakdown voltage dielectric resistance.例文帳に追加

配線の平坦化を図ることができると共に、下層配線の端部においても、上層配線との間の絶縁耐圧が高く、高耐圧絶縁耐量に耐えることができる高耐圧配線レイアウトを提供する。 - 特許庁

After the threading surface is threaded by the main cutting blade part 11, the thread apex of the incomplete screw part in the threading start part is cut to flatten the thread apex part by the preceding flat drag part 12.例文帳に追加

同主切刃部１１によってねじ加工面にねじを切った後、ねじの切り始め部分における不完全ねじ部のねじ山頂部を、同先行さらい刃部１２にて切り込んで該ねじ山頂部を平坦に加工する。 - 特許庁

To provide a display device and its manufacturing method capable of achieving improvement of display quality and yield of the display panel by suppressing a phenomenon that cracks and interlayer exfoliation are formed in a flattening film to flatten a panel substrate.例文帳に追加

パネル基板を平坦化する平坦化膜にクラックや層間剥離が生じる現象を抑制して、表示パネルの表示品位や歩留まりの向上を図ることができる表示装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the substrate provided with the semiconductor layer includes a process wherein the semiconductor layer provided on the substrate is irradiated with a laser beam to flatten the surface of the semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層が設けられた基板の作製方法において、基板上に設けられた半導体層にレーザ光を照射して当該半導体層の表面を平坦化する工程を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck that can highly flatten a dielectric layer and reduce temperature dependency, can restrain the occurrence of particles and gas, and is extremely thin and less expensive, and to provide a manufacturing method of the electrostatic chuck.例文帳に追加

誘電体層の高い平坦性と温度依存性の低減化とを図ることができると共に、パーティクルやガスの発生を抑えるができ、しかも超薄型で低コストな静電チャック及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for surface treating which can suitably flatten the surface of a material or a base material while preventing the damage of a material for an electronic device or the base material for the electronic device.例文帳に追加

電子デバイス用材料ないし電子デバイス用基材の損傷を抑制しつつ、該材料ないし基材表面の好適な平坦化を可能とした表面処理方法および表面処理装置を提供する。 - 特許庁

In a second technique, the resin of the protruded part of the coating film at the outer peripheral part of the substrate is removed by the blowing of gas while turning the substrate before the curing of the resin layer (coating film) formed by the applying of the resin to flatten the resin film.例文帳に追加

第２手法では、塗布によって形成した樹脂層（塗膜）の硬化前に基板を回転させながら、ガスの吹き付けによって基板外周部の塗膜隆起部の樹脂を除去して平坦化する。 - 特許庁

Here we change perspective to examine whether deliberate action by enterprises to “delegate powers to subordinate positions” and “flatten the organizational hierarchy” actually makes it easier for employees to balance work and parenting.例文帳に追加

ここで視点を変えて、このような「下位の役職への権限委譲」や「組織のフラット化」を企業が意識して取り組むことで、従業員の仕事と育児が実際に両立しやすくなるのかを検証してみよう。 - 経済産業省

To uniformly flatten the entire surface of a wafer and to replace a conventional CMP process by spraying a fume of an etching liquid with high pressure to the surface of a wafer rotating at a high speed.例文帳に追加

高圧の蝕刻液の蒸気を高速で回転するウェハ表面に噴霧することで、ウェハの全面を均一に平坦化することができて、従来のＣＭＰ工程を取り替えることができるウェハの平坦化方法を提供する。 - 特許庁

While a silicon wafer (a wafer) picked up from a silicon ingot is rotated round a vertical axis, the surface of the wafer is brought into contact with a grinding wheel, and both are slid to each other to flatten the surface of the wafer (coarse dressing and lapping).例文帳に追加

シリコンインゴットから切り出されたシリコンウエーハ（ウエーハ）を鉛直軸回りに回転させながら該ウエーハの表面に砥石を接触させ、両者を互いに摺動させてウエーハの表面の平坦化（粗仕上げ及びラッピング）を行う。 - 特許庁

Otherwise, the transparent film is deposited to be higher than the normal glass surface, and the portion higher than the glass surface is scraped off by a mechanical process by an atomic force microscope with a fixed height so as to flatten the surface of the filled transparent film.例文帳に追加

透明膜が正常なガラス面よりも高くなるように埋め、ガラス面よりも高い部分を高さを固定した原子間力顕微鏡による機械的な加工で削り取り埋めた透明膜表面が平坦になるようにする。 - 特許庁

To provide a polishing pad wherein a preliminary polishing time necessary for stabilizing polishing characteristic is short when the surface of an insulation layer or a metallic wiring formed on a silicon substrate is polished to flatten its surface mechanically.例文帳に追加

シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨において、研磨特性が安定するまでに必要な予備研磨時間が短時間である研磨パッドを提供する。 - 特許庁

It is also preferable that, in place of the thermal head 8, laser is applied only to the part corresponding to the metal-like image figure 5 and the light diffusion shape 7 of the transparent resin layer 4 is removed or fused by heat of laser application to flatten the surface.例文帳に追加

サーマルヘッド８に代えて、金属調描画図５に相当する部分だけに、レーザーを照射し、その熱により、透明樹脂層４の光拡散形状７を除去、もしくは溶融させて、表面を平滑化させても良い。 - 特許庁

To make the coolant void coefficient negative, increase the conversion ratio and simultaneously flatten the power distribution without much reducing the core height in a core densified for raising the conversion ratio and a core minor actinide is loaded.例文帳に追加

転換比を上げるために稠密化した炉心や、マイナーアクチニドを装荷した炉心において、炉心高さの大幅な低減なしに冷却材ボイド係数を負とし、転換比を増大させ、同時に出力分布の平坦化を図る。 - 特許庁

A diffusion preventing film 106 and the interlayer insulating film 108 are formed on the lower-layer wirings 104, 105 and, thereafter, the interlayer insulating film is ground to flatten the same with a grinding amount in accordance with the amount of dishing of the lower-layer wiring 105 through CMP.例文帳に追加

下層配線１０４，１０５上に拡散防止膜１０６、層間絶縁膜１０８を形成した後、ＣＭＰにより下層配線１０５のディッシング量に応じた研磨量で層間絶縁膜を研磨し平坦化する。 - 特許庁

A cone spring 14 is supported to the clutch cover 2, and produces a load resisting the energizing force of the diaphragm spring 4 to flatten a variation in pressing load on the pressure plate 3 against the displaced amount of the diaphragm spring 4.例文帳に追加

コーンスプリング１４は、クラッチカバー２に支持され、ダイヤフラムスプリング４の付勢力に対抗する荷重を発生することで、ダイヤフラムスプリング４の変位量に対するプレッシャープレート３への押付荷重の変化を平坦化するための部材である。 - 特許庁

A sound source spectrum flattening section 40 uses the flattening parameter to perform the spectrum shaping so as to flatten excessive tilting and roughness of the spectrum of the sound source signal given by the sound source generating section 20.例文帳に追加

そして、音源スペクトル平坦化部４０が、上記平坦化パラメータを用いて、音源生成部２０から与えられる音源信号のスペクトルの過度な傾きや凹凸を平坦化するようにスペクトル整形するようにしたものである。 - 特許庁

Chemical polishing treatment or electroless plating treatment is applied to each tooth face 30 of a stator gear 21, a driven gear 22, and a flexible gear 23 to remove or cover tool marks remaining on the tooth faces 30 of these gears so as to flatten the surfaces thereof.例文帳に追加

ステータギヤ２１及びドリブンギヤ２２、並びにフレキシブルギヤ２３の歯面３０に化学研磨処理又は無電解メッキ処理を施すことにより、各ギヤの歯面３０に残るツールマークを除去又は被覆しその表面を平滑化する。 - 特許庁

A pair of magnetic fields heading toward a plasma axis from opposite directions are applied to the plasma drawn out from an intermediate electrode toward an anode to widen a plasma diameter in a direction crossing the same and to flatten a sectional shape of the plasma.例文帳に追加

中間電極から陽極に向かって引き出されたプラズマに対して、対向する方向からプラズマ軸に向かう一対の磁界を印加して該方向に交差する方向にプラズマ径を広げ、プラズマの断面形状を扁平にする。 - 特許庁

To provide a water-based dispersing substance for chemical machinery polishing which does not corrode even when used in a neutral region, and scarcely generates such surface defects of a polished surface as scratch and dishing, and further, can flatten enough the polished surface.例文帳に追加

中性領域で用いても腐敗せず、且つスクラッチやディッシングといった被研磨面の表面欠陥の発生もほとんどなく、被研摩面を十分に平坦化することができる化学機械研磨用水系分散体を提供すること。 - 特許庁

To flatten a surface of one substrate of a pair of substrates between which a liquid crystal layer is held by a simple manufacturing process in an electro-optical device such as a liquid crystal device adopting an in-plane switching method such as an IPS driving method for instance.例文帳に追加

例えば、ＩＰＳ駆動方式等の横電界駆動方式を採用する液晶装置等の電気光学装置について、液晶層を挟持する一対の基板の一方の表面を簡便な製造プロセスで平坦化する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic part packaging structure including electronic parts embedded in an interlayer dielectric on a wiring board therein, which eliminates bumps due to thickness of the electronic parts to flatten it.例文帳に追加

電子部品が配線基板上の層間絶縁膜に埋設された構造を有する電子部品実装構造の製造方法において、電子部品の厚みに起因する段差を容易に解消して平坦化できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of a semiconductor integrated circuit, to particularly provide a method for manufacturing suitable to reduce a defect, and to flatten a wiring of a copper or an alloy containing the copper as a main body on an insulating film having a low pressure resistance.例文帳に追加

半導体集積回路製造の製造プロセスに関し、特に耐圧性の低い絶縁膜上に銅または銅を主体とする合金の配線を欠陥が少なくかつ平坦にする好適な製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a flattening apparatus that grinds and polishes the backside of a semiconductor substrate at high throughput to thin and flatten the substrate and manufactures the semiconductor substrate with less contamination sticking thereto, and to provide a temporary placement surface plate used for the flattening apparatus.例文帳に追加

半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置、およびそれに用いる仮置台定盤の提供。 - 特許庁

Then, a sound source spectrum flattening section 40 shapes the spectrum to flatten an excessive gradient or an unevenness of the sound source signal spectrum given from the sound source generating section 20 by employing the flattening parameter.例文帳に追加

そして、音源スペクトル平坦化部４０が、上記平坦化パラメータを用いて、音源生成部２０から与えられる音源信号のスペクトルの過度な傾きや凹凸を平坦化するようにスペクトル整形するようにしたものである。 - 特許庁

To flatten toner in a container for collecting waste toner by leveling down toner stacked in the shape of a mountain in the container without causing noise, to improve toner collection efficiency, and to reduce the replacement frequency of toner collecting containers.例文帳に追加

騒音を発生させずに廃トナー回収容器内に山状に堆積したトナーを崩して容器内のトナーを均し、トナーの回収効率を向上させ、トナー回収容器の交換頻度を少なくすることが目的である。 - 特許庁

Muneto was engaged in daily work of improvement and repair of prefectural roads which were not paved at that time and carried out his works with two assistants by patrolling every day with a cart loaded with sand and filling sinkholes with sand and flatten mounds by scraping. 例文帳に追加

宗戸は当時未舗装の県道の改良や補修を日常業務とし、助手2人とリヤカーに土砂を積んで毎日巡回し、くぼみに土砂を埋め、盛り上がっている場所を削って平らにするという作業に携わっていた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

When a process surface is inclined, even when the scanning plane and the mask surface are parallel to each other, inclination is determined from the processed figure and corrected to an opposite direction to the inclination by the biaxial tilt sample stage 4 to flatten the processed figure.例文帳に追加

またスキャン面とマスク面が平行になっていても加工面が斜めになる場合には、加工形状から傾きを求め傾きと反対方向に2軸チルト試料ステージ4で補正して加工形状が平らになるようにする。 - 特許庁

The composition may be used in a coating process wherein the composition is excessively applied on a rough inorganic decorative laminate using a shower coater or flow coater or through spray coating, air is sprayed onto the coated surface and an excess of coating is removed from the coated surface to flatten the coated surface.例文帳に追加

凹凸無機質化粧板にシャワーコーター、フローコーター、又はスプレー塗装にて過剰に塗付した後、塗装面に空気を吹付け、過剰な塗料を塗装面から除去して塗装面を均一にする塗装方法に用いることができる。 - 特許庁

The fluid source is likely to accumulate in the narrow separating groove 7 to flatten the separating groove 7, so that the step which a p-side electrode wiring 3 goes over is smaller, thus preventing the step-cut of a p-side electrode wiring 3.例文帳に追加

上記の流動体ソースは、幅の狭い分離溝７に溜まりやすく、分離溝７が平坦化され、ｐ側電極配線３が乗り越える段差を小さくすることができるので、ｐ側電極配線３の段切れを防止することができる。 - 特許庁

To provide an apparatus for electrochemical machining, which apparatus can flatten the surface of a metallic film at a low machining pressure, the metallic film being arranged on a substrate and having minute undulations, and further can machine the metallic film at a uniform machining speed over the whole area of the metallic film.例文帳に追加

微細な凹凸を有する基板上の金属膜の表面を低い加工圧力で平坦化することができ、かつ金属膜をその全面に亘って均一な加工速度で加工することができる電解加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing apparatus and method, which can easily flatten a rough surface of a film to be polished and can efficiently polish the film into a film having a flattened surface, while suppressing a damage to such a layer below the polished film as an interlayer insulating film.例文帳に追加

被研磨膜下層の層間絶縁膜などへのダメージを抑制しながら、被研磨膜の表面に形成された凹凸を容易に平坦化でき、被研磨膜を効率よく平坦に研磨できる研磨装置および研磨方法を提供する。 - 特許庁

To flatten the amplitude characteristic of the whole video signal by correcting the amplitude characteristic of an unmodulated video signal in advance with respect to the change of the amplitude characteristic of the video signal included in an intermediate frequency signal by correction of group delay time.例文帳に追加

群遅延時間の補正によって中間周波信号に含まれる映像信号の振幅特性が変化するのを予め変調前の映像信号の振幅特性を補正することで全体の映像信号の振幅特性を平坦にする。 - 特許庁

To flatten a sealed part, and realize lowered profile, a simple method, vacuum maintenance, and improved adhesive strength of a sealed container used for an image forming device, etc., by joining a sealing cover to the sealed container for a flat-type display device, etc., by a solder-joining method.例文帳に追加

平面型表示装置等の密封容器の封止蓋の接合をハンダ接合法で行うことにより、封止部分の平坦化、画像形成装置等に用いる密封容器の薄型化、簡易な方法、真空維持、接着力の向上を実現する。 - 特許庁

To process and flatten the substrate surface of a Ga (gallium)-element containing compound semiconductor with high surface accuracy in a practical processing time, the compound semiconductor containing, e.g., GaN, GaAs, and GaP which have been increasingly demanded as materials of light emitting devices and electronic devices.例文帳に追加

発光デバイスや電子デバイスの材料として重要性が高まっているＧａＮ，ＧａＡｓ，ＧａＰ等のＧａ（ガリウム）元素を含有する化合物半導体の基板表面を、実用的な加工時間で、かつ表面精度高く平坦に加工できるようにする。 - 特許庁

An OLED display includes one or more shape memory wires disposed along respective ends of the display and energizable under control of a processor to flatten the display from a rolled or folded structure.例文帳に追加

ＯＬＥＤディスプレイが、ディスプレイのそれぞれの端部に沿って配置されるとともにプロセッサの制御下で通電されてディスプレイを巻かれた構成又は折り曲げた構成から平らにすることができる１又はそれ以上の形状記憶ワイヤを有する。 - 特許庁

The plurality of spring units 9 and 10 are supported by the clutch cover 2, and produce a load resisting the energizing force of the diaphragm spring 4 to flatten a variation in a pressing load on the pressure plate against the displaced amount of the diaphragm spring 4.例文帳に追加

複数のスプリングユニット９，１０は、クラッチカバー２に支持され、ダイヤフラムスプリング４の付勢力に対抗する荷重を発生することで、ダイヤフラムスプリング４の変位量に対するプレッシャープレートへの押付荷重の変化を平坦化するための部材である。 - 特許庁

While a plurality of flexible arms and the adhesive are used so as to stretch and/or flatten the skin surface, or otherwise to create the tension of the skin, in an insertion portion, the angled needle is slid into the insertion portion.例文帳に追加

複数の可撓性アームおよび接着剤が、挿入部位において、皮膚表面を伸張させ、および／または、平らにし、さもなければ、皮膚の張りを作り出すために使用される間に、即ち、傾斜した針が、挿入部位内に摺動される。 - 特許庁

The decorative sheet S is constituted such that a pattern ink layer 3 is printed for formation on the back of the transparent base sheet 1 having a fish-eye-form unevenness F on at least its back after a transparent coat film 2 to smooth and flatten the unevenness is coated and formed.例文帳に追加

加飾シートＳは、少なくとも裏面にフィッシュアイ状の凹凸Ｆを有する透明基材シート１の裏面に、該凹凸を平滑・平坦化する透明平滑化塗膜２を塗工形成してから、絵柄インキ層３を印刷形成した構成とする。 - 特許庁

The method of manufacturing is carried out by rolling a roller 7 on which the flattening sheet 6 is wound and fixed so that the releasing layer exists outside to be in contact with the surface of the transparent resin layer formed on a substrate 1 to flatten the surface.例文帳に追加

製造方法は、前記平坦化シート６を、離型層を外側にして巻き付けて固定したローラ７を、基板１上に形成した透明樹脂層５の表面に接触させた状態で転動させて、前記表面を平坦化する。 - 特許庁