「hole processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a pressure fitting method for bearings of a small motor capable of eliminating a secondary processing after pressure fitting for facilitating the fabrication process and suppressing the cost and of being established with a mitigated dimensional accuracy (dispersion) of the bearing hole inside diameter of a housing.例文帳に追加

製作工程を容易にしてコストダウンを図るため、圧入後の二次加工を不要とし、ハウジングの軸受け孔内径の寸法精度（バラツキ）を緩和できる小形モータの軸受圧入方法を提供する - 特許庁

To efficiently perform laser beam machining and secure surface quality of a workpiece after laser beam machining, by applying optimum thermal energy to a processing point to control occurrence of splash during laser beam machining of a key-hole die.例文帳に追加

最適な熱エネルギーを加工点に与えて、キーホール型のレーザ加工時におけるスプラッシュの発生を抑制することにより、レーザ加工を効率よく行うと共に、レーザ加工後の被加工物の表面品質を確保する。 - 特許庁

Inside of a chamber is cleaned with the processing using plasma containing hydrogen (step S1) and processes such as formation of trench and via-hole are conducted by etching to a wafer using the chamber having completed the cleaning process (steps S2, S3).例文帳に追加

チャンバ内を水素を含むプラズマを用いて処理することによってクリーニングし（ステップＳ１）、クリーニングされたチャンバを用い、ウェーハにエッチングによりトレンチやビアホールを形成する等の加工を行う（ステップＳ２，Ｓ３）。 - 特許庁

To provide a method for preparing a doughnut-like glass substrate capable of performing the formation of an inner peripheral hole of the doughnut-like glass substrate and the separation of the doughnut-like glass substrate from a glass plate with high processing accuracy and having excellent productivity.例文帳に追加

ドーナツ状ガラス基板の内周孔の形成とガラス板からのドーナツ状ガラス基板の分離を高度な加工精度で実施でき、かつ生産性に優れたドーナツ状ガラス基板の作成方法の提供。 - 特許庁

To facilitate a through hole formation and the shape processing a to form a conducting circuit for both surfaces of a substrate for power electronics device using a thermosetting resin composition whose thermoplastic resin is filled with a thermal conductive inorganic filler.例文帳に追加

熱可塑性樹脂に熱伝導性無機フィラーを充填した熱硬化性樹脂組成物を用いたパワー系の基板において、両面の導通回路を形成するためのスルーホール形成と外形加工を容易にする。 - 特許庁

To provide a processing method and a stencil mask for making a vertical-edge through hole, having a small diameter with respect to the thickness of thin film, in a thin film of stencil for an electron beam stepper and the like.例文帳に追加

本発明の課題は、電子ビームステッパー等のステンシルマスクの薄膜にその薄膜の厚さに対して径の小さな貫通孔を垂直エッジで形成できる加工方法並びにそのようなステンシルマスクを提供することにある。 - 特許庁

In the method, it is preferable to form a multilayer plate 30 by laminating a plurality of copper clad plates 10, 20, and to form an opening 23 for the via hole 32 by carrying out laser processing in the sate of the multilayer plate 30.例文帳に追加

本発明では、複数の銅張積層板１０、２０を積層して多層板３０を形成し、該多層板３０の状態でレーザ加工してビアホール３２用の開口２３を形成することが好ましい。 - 特許庁

Then, the fluoro-compound solution S is frozen by a freezing chuck means, and the plastic base 100 frozen and fixed on the work holding stage 20 is irradiated with an excimer laser from its top face side to perform a hole processing.例文帳に追加

そして、フッ素化合物溶液Ｓを凍結チャック手段にて凍結してワーク保持台２０上に凍結固定したプラスチック基板１００に対して、その上面側からエキシマレーザーの照射による孔加工を行う。 - 特許庁

To provide a contact structure of an injection part with a spool bush, which can lower a mold temperature to shorten cooling time and reduce the amount of a molding resin in a spool hole to reduce the material cost and the processing cost.例文帳に追加

金型温度を低下させて冷却時間を短縮し、スプール孔内の成形樹脂を削減して、材料費および加工費を低減できる射出部とスプールブッシュとの接触構造を提供すること。 - 特許庁

The recessed part 12a of the inserting hole 12 has a suitable space for inserting materials thereof when caulking processing is applied to the projecting part 5a of the rotary shaft 5, and the operating lever 6 is surely fixed on the rotary shaft 5.例文帳に追加

挿通穴１２の凹部１２ａは、回転軸５の突起部５ａがカシメ処理されると、その部材料が入り込むのに適当な空間を有しており、操作レバー６が回転軸５に確実に固定される。 - 特許庁

The card insertion part 5 is formed with: a card passage path through which the card 2 inserted from the card insertion port 4 passes toward the card processing part 3; and a drain hole 13d for drainage led to the card passage path.例文帳に追加

カード挿入部５には、カード挿入口４から挿入されるカード２がカード処理部３に向かって通過するカード通過路と、カード通過路に繋がる排水用の排水孔１３ｄとが形成されている。 - 特許庁

To prevent the formation of a gap on hole end faces of second passage holes joined with each other at their peripheral edge parts and to improve the working efficiency by reducing the frequency of works in cleaning and sterilizing processing, in a junction-type plate heat exchanger.例文帳に追加

接合型プレート式熱交換器において、周縁部が接合された第２通路孔の孔端面に隙間が生じるのを防止し、洗浄や殺菌処理の作業頻度を抑え、作業効率を上げること - 特許庁

To provide a circuit board through-hole processing method whereby through-holes can be formed to the circuit board in a way that no metal plating is exfoliated from the through-holes in the case of inserting a press-fit contact to them while suppressing the wear amount of a tool to the utmost.例文帳に追加

プレスフィットコンタクトの挿入時に金属めっきが剥がれることのないスルーホールを、治具の磨耗量を極力抑制して回路基板に形成することができる基板スルーホール加工方法を提供する。 - 特許庁

In the stamping having a punch 5 and die 3 for stamping out a plate stock 1, a chamfer processing portion 16 edge processed by sand blasting is formed in a cutting edge portion 14 located in an upper end of a die hole 7 of the die 3.例文帳に追加

板材１を打ち抜くためのパンチ５とダイ３とを備えた打抜き金型において、上記ダイ３のダイ穴７上端の切刃エッジ部１４に、サンドブラストにてエッジ加工された面取処理部１６を形成した。 - 特許庁

This ultrasonic horn is used for insert processing to press fit a first member into the hole of a second member by pressing the rigid member 2 to the first member.例文帳に追加

このインサートホーンでは、硬質部材２の３点曲げによる機械的強度が３５０ＭＰａ以上であり、また、硬質部材２の厚さ（Ａ）と硬質部材２の先端の直径（Ｂ）との関係が、下記式（１）を満たしている。 - 特許庁

To provide a self-traveling type slime processing machine with a lifter device capable of scooping up slime remaining in a pile hole for constructing a cast-in-place concrete pile to the ground side, and moving a heavy load.例文帳に追加

場所打ちコンクリート杭を施工するための杭孔に残留しているスライムを地上側に汲み上げることが可能で、かつ重量物の移動を可能とするリフター装置付自走式スライム処理機を提供する。 - 特許庁

The etching processing method of the piezoelectric wafer forms a mask 18 with an opening 16 on an one face 12 of the piezoelectric wafer and another face 14, carries out etching of the opening 16, and forms a through-hole.例文帳に追加

圧電ウエハのエッチング加工方法は、圧電ウエハの一方の面１２および他方の面１４に開口部１６を有するマスク１８を形成し、前記開口部１６をエッチングして貫通溝を形成するものである。 - 特許庁

When processing, both work ends are held, and the work is inserted into and pulled out from a work insertion hole 10 while the work is rotating around the axis on at least one of the work holding parts 15, 18.例文帳に追加

加工時に、ワーク両端部を各々保持し、該両ワーク保持部１５，１８の少なくとも一方にてワークをその軸まわりに回転させながらワーク挿入孔１０へ挿入および引き抜きしつつ加工する。 - 特許庁

A processing stage 72 is provided with a plurality of blow-out holes 77 surrounding the central part of a TFT array substrate 60 mounted thereon, and a suction hole 79 located in the center thereof.例文帳に追加

処理ステージ７２に、処理ステージ７２上に載置されたＴＦＴアレイ基板６０の中央付近を囲うように複数の吹き出し孔７７が設けると共に、そのほぼ中央に対応する位置に吸引孔７９が設ける。 - 特許庁

The punching hole for ear-part forming 2 is provided with a notched part 7 at one sides by a punching process so that the shapes of the expansion processing parts formed at both sides in the width direction of the strip lead sheet 1 comes to asymmetric.例文帳に追加

耳部形成用打ち抜き孔２に、帯状鉛シート１の幅方向の両側に形成するエキスパンド加工部の形状が非対称になるように一方側に打ち抜き加工により切り欠き部７を施す。 - 特許庁

Sticking of deposits on the upper half surface of the second gas supply member 42 can be suppressed with plasma produced in the processing container 2, and then the discharge hole 71 can be prevented from being blocked.例文帳に追加

処理容器２内に発生するプラズマによって、第２のガス供給部材４２の上半面に対する堆積物の付着を抑制することができ、吐出孔７１が閉塞されるのを防止することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which can perform a desired fine wet etching processing even for a semiconductor substrate that has a hole of high aspect ratio and can manufacture a fine semiconductor device.例文帳に追加

高アスペクト比のホールを有する半導体基板であっても、所望の良好なウエットエッチング処理を行うことができ、良好な半導体装置を製造することのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Preferably, the width of the contact hole is substantially large compared with that of the trench, thereby forming conductive contact vias at the same time by processing used for forming a trench capacitor extending along the wall of the trench.例文帳に追加

好ましくは、コンタクト・ホールの幅は、トレンチの幅よりも実質的に広く、それによって、トレンチの壁に沿って延びるトレンチ・キャパシタを形成するのに用いる処理によって導電コンタクト・ビアを同時に形成することができる。 - 特許庁

The microarray including a substrate and a cover stickable to its part has characteristics wherein antistatic processing is applied to the cover surface, and the cover has at least one hole penetrating itself.例文帳に追加

基板とその一部に密着可能なカバーとを含むマイクロアレイであって、カバー表面に帯電防止加工が施されており、かつカバーがそれを貫通する少なくとも１つの孔を有していることを特徴とするマイクロアレイ。 - 特許庁

The bottom board 9 is used for a router processing machine for boring a through hole 16 at the game panel surface 4 by cutting from a surface on a side opposite to a superposing side of the board 9 after superposing the board 9 on the panel 4.例文帳に追加

敷板９は、遊技盤４に敷板９を重ね合わせ、敷板９を重ね合わせた側とは反対側の面から遊技盤面４に貫通孔１６を切削により形成するルータ加工機に用いられる。 - 特許庁

The gas supply hole of a shower plate is arranged in the region of low electric field in which the electric field is equal to or lower than a predetermined electric field strength on the basis of electromagnetic field distribution in the shower plate surface of an electromagnetic field introduced in the plasma processing chamber.例文帳に追加

プラズマ処理室内に導入される電磁界のシャワープレート面内における電磁界分布に従い、所定の電界強度以下となる電界の弱い領域にシャワープレートのガス供給孔を配置する。 - 特許庁

To allow even an unexpert person to inexpensively perform burying processing and water cut-off processing at a high speed, without being influenced by an environment such as the atmospheric temperature and humidity and a water leakage state, by adopting a complete dry construction method for driving a mold in a plastic cone hole generated on a skeleton surface of a concrete structure by removing a form.例文帳に追加

型枠を取り外す事でコンクリート構造物の躯体面に生じるＰコン跡穴を成形品を打ち込む完全乾式工法を採用することで、気温や湿度等の環境や漏水状態に影響されずに、又専門職でなくても高速に安価に埋め込み処理や止水処理を行う。 - 特許庁

The surface of the sample that is a hard film is adsorbed and fixed on the film-like sample-holding surface of a fixing plate and processed by a cutting blade from the through-hole provided to the fixing plate, to prevent the sample processing trouble caused by the deformation of the soft substrate at the time of pressing of the cutting blade to the sample, and thereby enables a desired sample processing.例文帳に追加

硬質な膜である試料表面を固定板のフィルム状試料保持面に吸着固定し、固定板に設けられた貫通穴側から切削刃により加工することにより、切削刃を試料に押し付けた際の軟質基板の変形による試料加工不具合を防止し、所望の試料加工を可能とする。 - 特許庁

To provide an arithmetic processing algorithm for accurately performing arithmetic processing of flight velocity vector for indicating the level of velocity and an air flow angle and a static pressure for indicating altitude with a high update rate, in a wide-speed region from low speed to ultra-high speed in a flight velocity vector measurement system, using Pitot tube of a quadrangular pyramid type five-hole probe.例文帳に追加

四角錐台型５孔プローブのピトー管を用いた飛行速度ベクトル計測システムにおいて低速から超音速までの広速度域で、速度の大きさと気流角を示す飛行速度ベクトルと高度を示す静圧を、高精度で高更新率で演算処理することができる演算処理アルゴリズムを提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure for a nut, an internal cylinder, and a stopper in a linear actuator which doesn't require screw processing on an outer surface of an internal cylinder, simultaneous processing of a hole of a spring pin for connecting the nut, internal cylinder and stopper, also a stop nut, and nor welding of the stopper into the internal cylinder.例文帳に追加

内筒の外周面のねじ加工を不要とし、ナットと内筒とストッパとを連結するためのスプリングピン用穴の同時加工を不要とし、止めナットを使用する必要がなく、内筒にストッパを溶接する必要がない直線作動機におけるナットと内筒とストッパとの連結構造を提供する。 - 特許庁

The processing composition container for a photographic liquid is a container housing the processing composition used by being batchwise taken out by a nozzle for taking out the composition inserted into the container, and is characterized in that its mouth is provided with an inside plug having a through-hole disposed with the nozzle insertably into the container.例文帳に追加

容器内に挿入された組成物取り出し用ノズルによって回分式に取り出されて使用される処理組成物を収納した容器であって、該ノズルが容器内部に挿入可能に設けられた貫通孔を有する中栓を口部に設けてあることを特徴とする写真用液体処理組成物容器。 - 特許庁

During an interval from a time when laser beams are emitted from a RF exciting laser emitter to a time when the laser beams are finally condensed, a laser mask is interposed, and the laser beams which are different in an energy density between a center part and an outer peripheral part are emitted, whereby it is possible to form a curved surface in a hole processing or a groove processing.例文帳に追加

ＲＦ励起方式のレーザー発振装置から発振されたレーザービームが最終的に集光されるまでの間に、レーザーマスクを介在させ中央部と外周部でエネルギ−密度の異なるレーザービ−ムを発生させる事により、孔加工や溝加工において曲面付けすることを可能にする。 - 特許庁

To provide a package processing device and a method for package processing for surely forming a cut in a resin film without making a hole in a thin plastic container in making the cut for facilitating opening the film of the package when the plastic container is packaged with the resin film adhering to the container airtight.例文帳に追加

薄肉のプラスチック容器が該プラスチック容器に密着する樹脂フィルムにより包装されてなる包装体の前記樹脂フィルムに開封を容易にするための切り口を入れる際に、プラスチック容器に穴を空けることなく確実に樹脂フィルムに切り口を入れることができる包装体加工装置及び方法を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method of a printed wiring board wherein a solder mask is formed by coating the surface of a base material having formed circuits and through holes with a liquid solder resist and by subjecting the solder resist to its exposure processing and its development processing, the solder resist remaining in each through hole after the formation of the solder mask is sublimated and removed by a laser.例文帳に追加

回路及びスルーホールを形成した基材の表面に、液状のソルダーレジストを塗布し、露光処理、現像処理をすることによってソルダーマスクを形成するプリント配線板の製造方法において、ソルダーマスクの形成後、スルーホール内に残存したソルダーレジストをレーザーにより昇華除去するものとした。 - 特許庁

Based on input information such as a product shape contour line C1 of a hole shape 21, a diameter D1 of large and small diameter cutters 22 and a processing pitch L1 along the product shape contour line C1, butting processing is performed by the large and small diameter cutters 22 at a fixed pitch L1 along with the product shape contour line C1.例文帳に追加

穴形状２１の製品形状輪郭線Ｃ１、大径及び小径カッター２２の径Ｄ１及び製品形状輪郭線Ｃ１沿いの加工ピッチＬ１の入力情報を基にして、大径及び小径カッター２２により、製品形状輪郭線Ｃ１沿いに一定のピッチＬ１で突き加工を行う。 - 特許庁

However, the processing of stopping the progress of the game is not executed immediately when detecting the radio wave but executed when the upper operation hole detection sensor 33a or the lower operation hole detection sensor 34c detects the game ball during a monitoring period that is started to measure triggered by a state that the radio wave is detected, or triggered by the detection.例文帳に追加

但し、かかる遊技の進行を停止させる処理は、電波を検知した場合に即座に実行するのではなく、電波を検知している状況又はかかる検知を契機として計測が開始される監視期間中に、上作動口検知センサ３３ａ又は下作動口検知センサ３４ｃにて遊技球を検知した場合に実行する。 - 特許庁

A plating film 11 is deposited on a carbide layer 6 formed on the inner surface of a through-hole 3 bored by laser processing, then the carbide layer 6 is removed together with the plating film 11 by etching, and the inside of the through-hole 3 where the carbide layer 6 and the plating film 11 have been removed is filled up with a conductor by plating.例文帳に追加

レーザ加工により形成された貫通孔３の内面の炭化層６上にめっき膜１１を被着させた後、炭化層６をめっき膜１１とともにエッチング除去し、さらにこの炭化層６およびめっき膜１１が除去された貫通孔３の内部にめっきにより導体を充填して貫通導体４を形成する。 - 特許庁

After a chamber lid 51 is made to descend to hermetically close a processing chamber 55, two air cylinders 72 are actuated to fit fixing pins 73 mounted on the tips of their rods into the pin insertion hole 78 of a first pin guide 74, and the pin insertion hole 77 of a second pin guide 71 fixed to the chamber lid 51 respectively.例文帳に追加

チャンバー蓋５１が下降動作されて処理室５５が密閉状態となった後、２つのエアシリンダー７２が駆動し、各エアシリンダー７２のロッドの先端に取り付けられた各固定ピン７３が、第１のピンガイド７４のピン挿入穴７８、およびチャンバー蓋５１に固設された第２のピンガイド７１のピン挿入穴７７にわたってそれぞれ挿入される。 - 特許庁

In the die for coating the glass fiber which is provided with a drawing hole 4 through which a glass strand 1 passes and to which a coating resin is fed to form the coating around the glass strand 1, round-shape processing is carried out on the outlet edge part 7 of the drawing hole 4 in the radius of 10-30 μm in the perimeter direction.例文帳に追加

ガラス素線１を通過させる線引孔４を有し、その線引孔４に供給された被覆樹脂を上記ガラス素線１の周囲に被覆形成するようにした光ファイバ被覆用ダイスにおいて、上記線引孔４の吐出縁部７にその周方向に半径１０〜３０μｍの範囲でＲ加工を施したものである。 - 特許庁

The method for processing a silicon-based insulating film 2 formed on a silicon substrate 1 and having a hole k comprises a step for deforming the hole k by sputter etching using inert gas to which CxHyFz-based reactive gas (x>0, y≥0, z>0) is added, and suppressing generation of a space (Void) in the silicon-based insulating film 2.例文帳に追加

シリコン基板１上に形成された、孔部ｋを有するシリコン系絶縁膜２の加工方法であって、不活性ガスにＣｘＨｙＦｚ系の反応性ガス（ｘ＞０，ｙ≧０，ｚ＞０）を添加したガスを用いたスパッタエッチングにより孔部ｋを変形させて、シリコン系絶縁膜２内に空間部（Ｖｏｉｄ）が発生するのを抑制する工程を含む。 - 特許庁

The cooling medium flowing through the passing hole 15 gradually cools the material flow by taking the processing heat of the material 1 through heat conduction due to temperature difference from the material 1 flowing into the tool block 3 through the supply hole 4, and lowers the temperature at the die extruding port d where the material temperature reaches the maximum point.例文帳に追加

本発明によれば、冷媒通過孔１５を流れる冷却媒体は、供給孔４を通じて工具ブロック３内に流入した押出材料１との温度差による熱伝導により材料１の加工熱を奪って材料フローを流入直後から徐々に冷却し、材料温度が最高点に達するダイス押出口ｄ部での温度を下げる。 - 特許庁

The plasma excitation gas flow is uniformed by increasing the number of gas discharging holes per unit area arranged in a shower plate with progression away from the center of the shower plate, or alternatively, by increasing the hole radius of the gas discharging hole with progression away from the center of the shower plate, whereby uniform processing of the substrate to be processed is enabled.例文帳に追加

シャワープレートに配置するガス放出孔の単位面積あたりの配置数を、シャワープレート中心から離れるに従って増加させる、もしくは、ガス放出孔の孔半径をシャワープレート中心から離れるに従って増加させることにより、プラズマ励起ガス流を均一にし、これによって、被処理基板の均一処理を可能にする。 - 特許庁

This plasma CVD device has a hollow structure of plasma confinement electrode plate 5 for plasma isolation being provided with a plurality of holes, between a plasma generation region and a substrate processing region, and the plasma confinement electrode plate 5 is provided with a radical passage hole and a neutral gas passage hole, and plural sheets of gas diffusion plates 7 (11 and 12) having holes are provided inside the plasma confinement electrode plate.例文帳に追加

プラズマ生成領域と基板処理領域との間に、複数の孔が設けられたプラズマ分離用の中空構造のプラズマ閉込電極板５を有し、プラズマ閉込電極板５には、ラジカル通過孔と中性ガス通過孔が設けられ、プラズマ閉込電極板の内側には、孔を有するガス拡散板７（１１，１２）が複数枚設けられている。 - 特許庁

To provide a device for forming minute concave portions which can form minute concaves on the inner surface of a round hole with high precision at a reduced processing cost, and also can form minute concaves in the same array even if the round hole changes in its material, hardness or inner diameter, and a method for using the same.例文帳に追加

加工コストの低減を実現し、円形孔の内周面に対して精度良好に微細凹部を形成することができるのに加えて、円形孔の材質や硬度や内径が変化した場合であったとしても、微細凹部を同じ配列パターンで形成することが可能である微細凹部加工装置及び微細凹部加工方法を提供する。 - 特許庁

The speech recognition device has a cabinet (100) having a hole (140) on one end, the microphone (150) provided on the other end of the cabinet, and speech recognition means (160, 170) for performing recognition processing of speech inputted in the microphone.例文帳に追加

一端に穴（１４０）を有する筐体（１００）と、前記筐体の他端に設けられたマイク（１５０）と、前記マイクに入力された音声を認識処理する音声認識手段（１６０，１７０）とを有する音声認識装置。 - 特許庁