「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(154ページ目) - Weblio英語例文検索

A metallize layer 12 exhibiting light reflectivity is formed, while being insulated electrically from the wiring pattern 11a, on the ceramic substrate 10 at a position on the opposite side to the light exit while holding the mounting position of the light emitting element 3 in the second recess 10d between.例文帳に追加

第２凹部１０ｄ内の発光素子３の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板１０に、光反射性を備えたメタライズ層１２を配線パターン１１ａとは電気的に絶縁されて形成する。 - 特許庁

After curing of the resin, the pass media PM2 and PM1 and the peel layer 4 are peeled off but the pattern of the pass medium PM1 is applied to the surface of an FRP product without being transferred thereto because the pass medium PM1 is fine to improve the surface properties of the FRP product.例文帳に追加

樹脂硬化後は、パスメディアＰＭ２，ＰＭ１，剥離層４は剥離されるが、パスメディアＰＭ１が細目であるため、その模様がＦＲＰ製品の表面に転写されることはなく、ＦＲＰ製品の表面性状が良好になる。 - 特許庁

A hole 60 penetrating the insulating film is formed by making incident a pulse laser beam in the ultraviolet range on the position overlapping the internal layer pattern 51 of the insulating film 52 so as to make pulse energy density on the surface of the insulating film to become first pulse energy density.例文帳に追加

絶縁膜５２の、内層パターン５１と重なる位置に、該絶縁膜の表面におけるパルスエネルギ密度が第１のパルスエネルギ密度になるように紫外域のパルスレーザビームを入射させて、該絶縁膜を貫通する穴６０を形成する。 - 特許庁

This method for applying the insect pest-repelling processing to the printed circuit board, characterized by forming a conductive layer on a substrate according to a circuit pattern, disposing a solder resist and then printing the treated printed circuit board by an ink jet method using a heat- meltable ink which contains an insect pest-repelling agent and is solid at the ordinary temperature.例文帳に追加

基材上に配線パターンに従って導電性層を形成し、ソルダレジストを設けた後のプリント配線板に、害虫忌避剤を含有する常温で固体の熱溶融インクを用いたインクジェット方式により印字する。 - 特許庁

A heater coil 60 projecting the medium facing surface to the recording medium side by thermal expansion by energizing over heating is arranged through an insulation layer at write coil relative area 70 opposing to an area at which a thin film coil pattern of the write coil 54 is arranged.例文帳に追加

ライトコイル５４の薄膜コイルパターンを配置した領域に相対するライトコイル相対領域７０に、通電過熱により媒体相対面を熱膨張により記録媒体側に突出させるヒータコイル６０を絶縁層を介して配置する。 - 特許庁

By having a resist pattern over a tapered part further formed on a capacitor body structure and dry etching performed, the terminal portion of the capacitor body structure, constituted by stacking a lower electrode, a dielectric layer and an upper electrode, in this order, is made into a tapered form.例文帳に追加

そしてさらに、キャパシタ構造体の上にテーパ上のレジストパターンを形成してドライエッチングを行うことにより、下部電極、誘電体層及び上部電極を順に積層してなるキャパシタ構造体の端部をテーパ状に形成する。 - 特許庁

The lower end of a pellicle frame 4 disposed so as to enclose a pattern 3 formed on the top of a reticle 2 is joined to the top of the reticle 2 with an adhesive layer 6 and a pellicle film 8 is joined to the upper end of the pellicle frame 4.例文帳に追加

レチクル２の上面に形成されたパターン３を囲うように配置されたペリクル枠４の下端面が接着剤層６によりレチクル２の上面と接合されており、ペリクル枠４の上端面にはペリクル膜８が接合されている。 - 特許庁

Although the signal light 12 passes through a recording layer 18 in a hologram recording medium, an interference pattern by the signal light 12 and reference light is recorded in volume in an area of the signal light 12 overlapping the pass-through area of the unillustrated reference light.例文帳に追加

信号光１２はホログラム記録媒体内の記録層１８内を通過するが、そのうち図示しない参照光の通過領域と重なり合う領域には、信号光１２と参照光による干渉パターンが体積的に記録される。 - 特許庁

By regions 40, 50 where conductor pattern width is narrowed and an opening 60 formed in the conductor layer 603, lowering of the characteristic impedance of the output-side signal lines 403, 503 occurring when the semiconductor relay 1 is turned on is canceled, and the characteristic impedance is rationalized.例文帳に追加

導体パターン幅を狭くした領域４０，５０と接地導体層６０３に設けた開口部６０により、半導体リレー１の導通時の出力側信号ライン４０３，５０３の特性インピーダンス低下を相殺して特性インピーダンスを適正化する。 - 特許庁

The method of manufacturing the organic electroluminescent display device 1 comprises a microlens forming step of forming a lens pattern corresponding to the microlens 17 that refracts the light from the organic luminescent layer 14 by photolithographic treatment on a first transparent resin deposited on a substrate 11 and forming the microlens 17 by reflow treatment on the lens pattern.例文帳に追加

基板１１上に成膜した第１の透明樹脂に対してフォトリソグラフィ処理を施すことで、有機発光層１４からの光を屈折するマイクロレンズ１７に応じたレンズパターンを形成し、レンズパターンに対してリフロー処理を施すことで、マイクロレンズ１７を形成するマイクロレンズ形成ステップ、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置１の製造方法。 - 特許庁

Conjugating the protruding electrode 5 formed on a semiconductor chip 4 on the interconnection pattern 2 face down bonds the semiconductor chip 4 on an insulating substrate 1, arranges the electrode 5 in staggering hsape, and forms an insulating layer 7 so as to cover an interconnection pattern 2a at the part adjacent to the bonding part of the protruding electrode 5b arranged at the outside on the semiconductor chip 4.例文帳に追加

半導体チップ４に形成された突出電極５を配線パターン２上に接合させることにより、半導体チップ４が絶縁性基材１上にフェースダウン実装され、突出電極５は千鳥配列されるとともに、半導体チップ４上で外側に配置された突出電極５ｂの接合部に隣接する部分の配線パターン２ａを覆うように絶縁層７を形成する。 - 特許庁

The stamper for making the optical recording media for producing the optical recording medium having fine rugged patterns is constituted by providing the stamper with a substrate having a smooth main surface and fine rugged pattern layer which is different etching property from the substrate and has the uniform thickness corresponding to the depth of the fine rugged patterns and is subjected to the pattern etching corresponding to the fine rugged patterns on the substrate.例文帳に追加

微細凹凸パターンを有する光記録媒体を製造する光記録媒体作製用スタンパーであって、平滑主面を有する基板と、この基板上に、基板とエッチング性を異にし、且つ微細凹凸パターンの深さに対応する一様な厚さを有し、この微細凹凸パターンに対応するパターンエッチングがなされた微細凹凸パターン層を設ける構成とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a PDP having such high sensitivity that can form a pattern even by a direct imaging method, excellent in workability, further, capable of suitably forming elements constituting the PDP, and excellent in pattern form (for example, dielectric layer, barrier rib, electrode, resistor, phosphor, color filter, black matrix), and to provide a transfer film suitably used for the manufacturing method.例文帳に追加

ダイレクト・イメージング法によってもパターンを形成できる高感度を有し、作業性に優れ、さらにパターン形状に優れたＰＤＰの構成要素（例えば、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができるＰＤＰの製造方法および当該製造方法に好適に用いられる転写フィルムを提供すること。 - 特許庁

The optical disk includes: a plurality of recording layers for recording or reproducing information; and the coma aberration correction pattern region which is formed near a surface on this side when viewed from a radiation direction of an optical beam from pickup recording or reproducing information on the recording layer and in which a periodical pattern for detecting the coma aberration amount of an optical simplex including the pickup is formed.例文帳に追加

光ディスクは、情報を記録または再生するための複数の記録層と、該記録層に情報を記録または再生するピックアップからの光ビームの照射方向から見て手前側の表面近傍に形成されかつピックアップを含む光学系単体のコマ収差量を検出するための周期的なパターンが形成されたコマ収差補正用パターン領域と、を備える。 - 特許庁

The wiring circuit board includes an insulating base 2, a wiring circuit pattern 3 formed at least on one surface of the insulating base 2, an electronic component mounting land portion 31 which is formed at a part of the wiring circuit pattern 3 and where an electronic component 7 is mounted, and the conductive intermediate layer 5 formed of a burnt body of a conductive ink film on the electronic component mounting land portion 31.例文帳に追加

絶縁基材２と、絶縁基材２の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターン３と、配線回路パターン３の一部に形成された、電子部品７を実装するための電子部品実装ランド部３１と、電子部品実装ランド部３１上に、導電性インク膜の焼成体から構成される導電性中間層５とを備える。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes: a step of forming a semiconductor chip having an electrode 15 on a surface on a main surface of a wafer 11; a step of forming a lower layer ground metal film 20B on the surface; a step of forming a resist pattern 50 having an aperture on the electrode 15; and a step of removing the resist pattern 50 after forming a conductive post 22 in the aperture part.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、表面に電極１５を有する半導体チップをウェハ１１の主面に形成する工程と、表面に下層下地金属膜２０Ｂを形成する工程と、電極１５上に開口部を有するレジストパターン５０を形成する工程と、開口部に導電性ポスト２２を形成した後にレジストパターン５０を除去する工程とを備える。 - 特許庁

To provide a hard mask composition for forming an inorganic hard mask film having an excellent etching selectivity to an organic hard mask film over the organic hard mask film used in etching of a fine pattern of a semiconductor device, and a method for manufacturing semiconductor devices in which an underlying layer pattern of a semiconductor device is formed using a hard mask formed using the hard mask composition.例文帳に追加

半導体素子の微細パターンの食刻に用いられる有機系ハードマスク膜の上部に、有機系ハードマスク膜に対する食刻選択比に優れた無機系ハードマスク膜の形成のためのハードマスク用組成物、及びこれを利用して形成されるハードマスクを用いて半導体素子の被食刻層パターンを形成する半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The dimensional conversion difference of the etching pattern corresponding to the resist pattern 13 is adjusted within a prescribed range by generating the plasma by adjusting the ratio of the mixed gas and by varying the vertical etching rate of the polycrystalline silicon layer 12 to be reflected in the control of the duration of isotropic etching using the fluorine radical by changing the etching rate by controlling the bias power which accelerates bromine ions to the wafer 10 side.例文帳に追加

この混合ガスの比率を調整しつつプラズマ化し、少なくとも臭素イオンをウェハ側へと加速するバイアスパワーを制御して多結晶シリコン層１２の垂直方向のエッチング速度を変化させることにより、フッ素ラジカルによる等方性エッチング時間の制御に反映させ、レジストパターン１３に応じたエッチングパターンの寸法変換差を所定範囲で調整する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a PDP having high sensitivity allowing a pattern to be formed by a direct imaging method, and preferably forming components of the PDP (for instance, a dielectric layer, barrier rib, electrode, resistor, phosphor, color filter and black matrix) excelling in workability and in a pattern shape, and also to provide a transfer film preferably used for the manufacturing method.例文帳に追加

ダイレクト・イメージング法によってもパターンを形成できる高感度を有し、作業性に優れ、さらにパターン形状に優れたＰＤＰの構成要素（例えば、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができるＰＤＰの製造方法および当該製造方法に好適に用いられる転写フィルムを提供すること。 - 特許庁

In this mold for obtaining the molding having the protective wall provided around the molding surface with the transferred mold pattern, a base with an outer peripheral contour corresponding to an inner peripheral contour is formed on a substrate, and a layer, where the mold pattern is formed on a surface by using the photolithographic and etching technologies, is formed on the base.例文帳に追加

本発明に係る金型は、金型パターンが転写された成型面の周囲に保護壁を有した成型物を得るための金型であって、基板上に保護壁の内周輪郭に対応した外周輪郭形状の台座が形成され、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて表面に金型パターンを形成した層が台座上に形成されて成ることを特徴とする。 - 特許庁

The method for generating the power supply terminal pattern includes the steps of deciding the layout of the inside of the macros, deciding the layout of terminal cores on which positioning of power supply terminals for power supply is based at an uppermost layer of the macros, and generating the pattern of the power supply terminal on the basis of the terminal cores depending on layout information of the macros in a chip.例文帳に追加

本発明による電源端子パターン生成方法は、マクロの内部のレイアウトを決定し、該マクロの最上層において電源供給用の電源端子を位置決めする基礎となる端子コアのレイアウトを決定し、チップ内での該マクロの配置情報に応じて該端子コアに基づいて該電源端子のパターンを生成する各段階を含むことを特徴とする。 - 特許庁

In the film carrier tape with the capacitor circuit; the system includes a wiring pattern on the surface of the resin film having a plurality of sprocket holes at both ends, the resin film includes a solder ball round hole, and the capacitor circuit includes a structure where a dielectric layer is positioned between an upper electrode and a lower electrode on the wiring pattern.例文帳に追加

上記課題を達成するため、両端部に複数のスプロケットホールを備える樹脂フィルムの表面に配線パターンを備えるフィルムキャリアテープにおいて、前記樹脂フィルムは、半田ボールランド孔を備え、配線パターンに上部電極と下部電極との間に誘電層が位置する構造のキャパシタ回路を備えることを特徴としたキャパシタ回路付フィルムキャリアテープを採用する。 - 特許庁

The process for manufacturing a photoelectric converter comprises step A for providing a bank pattern having an opening for exposing a part of the surface of one of two electrodes, and a bank surrounding the opening on the surface of one conductive layer; and step B for laminating a plurality of semiconductor layers in the opening along the thickness direction of the bank pattern.例文帳に追加

光電変換装置の製造方法が、２つの電極の一方の表面を部分的に露出する開口部と、前記開口部の周囲を囲むバンク部と、を有するバンクパターンを前記一方の電極の前記表面上に設ける工程Ａと、前記開口部内で前記複数の半導体層を前記バンクパターンの厚さの方向に沿って積層する工程Ｂと、を包含している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a color filter substrate by simply correcting a black matrix exposure pattern, fabricating an exposure mask and forming a black matrix in a black matrix forming process in which a series of patterning treatments such as pattern exposure with a proximity exposure method on a black photosensitive resin layer on a transparent substrate, a development treatment and so on are conducted.例文帳に追加

透明基板上の黒色感光性樹脂層に近接露光法（プロキシミティー）にてパターン露光し、現像処理等の一連のパターニング処理を行ってブラックマトリクスを形成する工程において、簡易的にブラックマトリクス露光パターンのパターン補正を行って露光マスクを作製してブラックマトリクスを形成するカラーフィルタ基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In an etching method of selectively etching a polysilicon film 12 on a lower layer film 11 having a step 11a to form a specified pattern on the film 12, only a step region 12a of the polysilicon film 12 are selectively etched and the polysilicon film 12 with the etched step region 12a is selectively etched to form a specified pattern on non-step regions.例文帳に追加

段差部１１ａを有する下層膜１１上に形成されたポリシリコン膜１２をエッチングしてポリシリコン膜１２に所定のパターンを形成するエッチング方法であって、ポリシリコン膜１２の段差部領域１２ａのみを選択的にエッチングし、段差部領域１２ａがエッチングされたポリシリコン膜１２を選択的にエッチングして非段差部領域に所定のパターンを形成する。 - 特許庁

T-shaped gate electrode composed of a prop-like main gate electrode 6 and a beam-like conductor pattern 7 is provided on a semiconductor layer 3 to be isolated by a substrate isolating insulation film 2 from a semiconductor substrate 1 to form active regions, and the gate insulation film just beneath the beam-like conductor pattern 7 is made thicker than the gate insulation film 4 just beneath the main gate electrode 6.例文帳に追加

基板分離用絶縁膜２によって半導体基板１から分離した能動領域となる半導体層３上に、支柱状の主ゲート電極６と梁状導電体パターン７からなるＴ字状のゲート電極を設けるとともに、梁状導電体パターン７の直下のゲート絶縁膜の膜厚を主ゲート電極６の直下のゲート絶縁膜４の膜厚より厚くする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a color filter by which a pattern can be formed with high definition, particularly, a black image with extremely little variance in line width can be efficiently formed by forming a desired imaging pattern on an exposure face of a photosensitive layer while suppressing production of jaggy without decreasing an exposure speed.例文帳に追加

光変調手段を傾斜させて描画を行う露光を行うカラーフィルタの製造方法において、露光速度を低下させることなく、感光層の被露光面上にジャギーの発生が抑制された所望の描画パターンを形成することにより、パターンを高精細に、特にブラック画像の線幅ばらつきを極めて少なく、かつ効率よく形成可能なカラーフィルタの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the flexible mold for molding having a substrate consisting of a humidity responsible material and a molding layer provided with a channel pattern with specified shape and dimension on its surface, the specified shape and dimension can be provided on the channel pattern by conditioning the mold for molding at a predetermined temperature and humidity conditions after the mold for molding is released from a metal mold.例文帳に追加

湿度応答性の材料からなる支持体と、所定の形状及び寸法を有する溝パターンを表面に備えた成形層とを有する可とう性成形型において、その成形型を金型から離型後に予め定められた温度及び湿度条件でコンディショニングすることによって、前記所定の形状及び寸法が前記溝パターンに付与されているように構成する。 - 特許庁

The power module is provided with a substrate 120, including a conductive pattern 124 provided on the insulating surface, a semiconductor element 110 arranged on the substrate 120, a plate conductor 130 provided on the conductive pattern 124 via an insulating layer 131, and a wire 140a for electrically connecting the plate conductor 130 and the semiconductor element 110.例文帳に追加

本発明のパワーモジュールは、絶縁性表面上に設けられた導電性パターン１２４を含む基板１２０と、基板１２０上に配置された半導体素子１１０と、導電性パターン１２４上に絶縁層１３１を介して設けられた板状導電体１３０と、板状導電体１３０と半導体素子１１０とを電気的に接続するワイヤ１４０ａとを備えている。 - 特許庁

This surface unevenness forming method includes a process for forming an energy-sensitive negative resin composite layer containing at least one or more kinds of polymarizable monomers or oligomers, a process for irradiating activated energy rays at least once or more via a mask with the pattern formed or a process for directly plotting the pattern and a process for performing afterbaking without performing an etching operation.例文帳に追加

少なくとも一種類以上の重合可能なモノマー又はオリゴマーを含有する感エネルギー性ネガ型樹脂組成物層を形成する工程、パターン形成されたマスクを介して活性エネルギー線を少なくとも一回以上照射する工程またはパターンを直接描画する工程、エッチング操作を行うことなく後加熱する工程を含む表面凹凸形成方法。 - 特許庁

A light-emitting device 1 of the present invention comprises: a substrate 2 having an insulating layer; a plurality of electrically non-connected mounting pads 3 and an electrically connected wiring pattern 4 which are formed on a surface of the substrate 2 and have electrical conductivity; and a plurality of light-emitting elements 5 mounted on the mounting pads 3 and electrically connected to the wiring pattern 4.例文帳に追加

本発明は、絶縁層を有する基板２と、この基板２の表面上に形成された導電性を有し、電気的に導通されない複数の実装パッド３及び電気的に導通される配線パターン４と、前記実装パッド３上に実装されるとともに、前記配線パターン４に電気的に接続される複数の発光素子５とを備える発光装置１である。 - 特許庁

To provide a radiation-sensitive composition for colored layer formation, which avoids the occurrence of residues and scumming in development even in a high colorant concentration, excels in adhesion to a substrate even under low exposure energy, can form pixels and a black matrix having a high-definition excellent pattern profile, and so excels in latitude in developing time, etc., as to obtain a desirable pattern line width.例文帳に追加

高着色剤濃度であっても現像時に残渣や地汚れを生じることなく、かつ低露光量でも基板との密着性に優れ、高精細で優れたパターン形状を有する画素およびブラックマトリックスを形成でき、さらに所望のパターン線幅を得ることができる現像時間等の余裕度に優れた着色層形成用感放射線性組成物を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device wherein an outside connection terminal 50 electrically connecting the electrode 12 of a semiconductor element through a wiring pattern 52 to the electrode formation face of the semiconductor element is formed, the outside connection terminal 50 is formed of a wire consisting of an electrically conductive material, and the bonding part side of the wire is provided to be buried in a metal layer forming the wiring pattern 52.例文帳に追加

半導体素子の電極形成面に、配線パターン５２を介して半導体素子の電極１２と電気的に接続する外部接続端子５０が形成された半導体装置において、前記外部接続端子５０が、導電材からなるワイヤにより形成され、該ワイヤのボンディング部側が前記配線パターン５０を形成する金属層に埋没して設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

When a peripheral dummy pattern is given any feature by giving changes such as thinning out, changing of shape or size, etc. to a dummy pattern formed in an uppermost wiring layer area for flattening an interlayer film and the surface picture of the semiconductor integrated circuit is magnified and displayed, the position of the surface picture in the semiconductor integrated circuit can be specified.例文帳に追加

層間膜の平坦化のために最上位配線層領域に形成されたダミーパターンに対して、間引く，形状を変える，大きさを変える等の変化を施すことにより、周囲のダミーパターンに対して特長をもたせ、半導体集積回路の表面画像を拡大して表示した場合に、半導体集積回路内における表面画像の位置を特定することができる。 - 特許庁

A multilayer substrate 10 for mounting a component 20 on the surface comprises a component pad 40 provided on the substrate 10 in correspondence with the electrode of the component 20, a circuit pattern provided on a layer in the substrate, and a conductive part 60 for connecting the component pad 40 electrically with the circuit pattern provided directly under the component pad 40.例文帳に追加

表面に実装部品２０が実装される多層からなる基板１０において、実装部品２０の電極に対応するように、基板１０に設けられた部品パッド４０と、基板内部の層に設けられた回路パターンと、部品パッド４０の直下に、部品パッド４０と回路パターンとを電気的に接続するための導電部６０が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an array substrate for a liquid crystal display device that can form a small molecule organic semiconductor material having characteristics of being very weak against water in a fine pattern adjustable to several μm without using a shadow mask, and uses the small molecule organic semiconductor material without damaging the small molecule organic semiconductor layer in the fine pattern.例文帳に追加

本発明は、水分に非常に弱い特性を有する低分子有機半導体物質をシャドーマスクを利用しないで数μｍまで調節可能な微細パターンで形成することができ、微細パターンされた低分子有機半導体層の損傷なしに低分子有機半導体物質を利用した液晶表示装置用アレイ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electromagnetic wave shield film which has no foreign matter deposited thereon and has a stable electrical conductivity, and in which a light sensitive material having a light sensitive layer is used on a strip base, and is continuously exposed with a mask having a predetermined pattern to form a metallic pattern continuous on the strip base.例文帳に追加

支持体の上に感光性層を有する感光材料を使用し、所定のパターンを有するマスクを介して連続して露光し、現像処理を経て、帯状支持体の上に連続した金属パターンを形成した、異物付着がなく、安定した導電性を有する電磁波シールドフィルムの製造方法と電磁波シールドフィルム及びこの電磁波シールドフィルムを使用したプラズマディスプレイパネルの提供。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device includes a semiconductor light emitting element and a substrate having a wiring pattern, and is characterized in that a surface of the substrate and/or wiring pattern right below the semiconductor light emitting element is covered with a light diffuse reflecting material-containing layer, the light diffuse reflecting material having a concentration of 30 to 70 wt.%.例文帳に追加

半導体発光素子と、配線パターンを有する基板とを含む半導体発光装置において、該半導体発光素子直下の該基板及び／または該配線パターンの表面が、光拡散反射材の濃度が３０重量％以上、７０重量％以下である光拡散反射材含有層で被覆されていることを特徴とする、半導体発光装置。 - 特許庁

The liquid ejection head comprises a flexible substrate 100 on which a wiring pattern 102 for transmitting a drive signal to actuators 58 arranged two-dimensionally is formed wherein the end face 110 of the flexible substrate 100 is formed to make an oblique angle α against a wiring layer 104, and each wiring pattern 102 is taken out directly from the end face 110 and bonded to each individual electrode 57 of the actuator 58.例文帳に追加

２次元的に配列されるアクチュエータ５８に与える駆動信号を伝送する配線パターン１０２が形成されるフレキシブル基板１００は、その端面１１０が配線層１０４と斜め方向の角度αをなすように形成され、この端面１１０から各配線パターン１０２が直接取り出されてアクチュエータ５８の個別電極５７と接合される。 - 特許庁

The second metallized pattern 12 is partially provided to the outer edge 11a of the first metallized pattern 11 by which a ceramic board 2 can be more firmly bonded to the metallized layer 10, and the ceramic board 2 mounted with an electronic part 100 is hermetically sealed with the lid member by which the ceramic part 100 can be made to operate normally and stably for a long term.例文帳に追加

第２のメタライズパターン１２を第１のメタライズパターン１１の外縁部１１ａに部分厚付けすることにより、セラミック基板２とメタライズ層１０との間の接合強度が向上され、蓋部材３により電子部品１００を搭載しているセラミック基板２を気密に封止し、電子部品１００を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる。 - 特許庁

The protection layer 42 covers a resist film on a wiring pattern which has a high voltage at the time of charging the strobe, terminals of soldered circuit parts, and all the soldered parts to prevent dust, oil, and water stuck on the strobe substrate 23 from sticking to the terminals of the soldered circuit parts and the soldered parts and to prevent water from penetrating the resist film to reach the wiring pattern.例文帳に追加

保護層４２は、ストロボ充電時に高電圧となる配線パターン上のレジスト膜及びハンダ付けされた回路部品の端子とハンダ付けされた部分一帯を覆い、ストロボ基板２３上に付着したホコリ、油、水がハンダ付けされた回路部品の端子やハンダ付けされた部分に付着したり、水がレジスト膜を浸透して配線パターンにまで達することを防ぐ。 - 特許庁

The method for manufacturing the mold structure includes a transfer step to press the projecting and recessing pattern side of a master disk against an imprint resist layer formed on one surface of a substrate to be worked and composed of an electron beam resist so as to transfer the projecting and recessing pattern to the imprint resist layer.例文帳に追加

原盤の凹凸パターン側を、被加工基板の一方の表面に形成された電子線レジストからなるインプリントレジスト層に押し付け、凹凸パターンをインプリントレジスト層に転写する転写工程を含み、凹凸パターンにおける１ビットの面積Ｓｂｉｔと、１ビットの４つの角部に前記電子線レジストが到達していない欠け部の面積Ｓｃｈｉｐとの比率〔（Ｓｃｈｉｐ／Ｓｂｉｔ）×１００）〕が２％以上である場合には、原盤における１ビットの角部の形状を変化させるモールド構造体の製造方法である。 - 特許庁

The decorative sheet is constituted by providing a surface protective layer on a thermoplastic resin substrate layer, an aluminum foil layer and a transparent thermoplastic resin layer and a hairline-like embossed pattern is applied to the decorative sheet.例文帳に追加

熱可塑性樹脂基材層、アルミ箔層、透明熱可塑性樹脂層に表面保護層を具備した化粧シートにおいて、ヘアライン調の凹凸模様が付与された事を特徴とし、さらに、金属箔がベーマイト処理されているアルミ箔である事、熱可塑性樹脂基材が着色又は透明ポリオレフィン樹脂、着色又は透明共重合ポリエステル樹脂である事、透明熱可塑性樹脂層が透明ポリオレフィン樹脂又は透明ポリエステル樹脂である事、表面保護層がガラスビーズ入りのアクリルウレタン樹脂の側鎖にオルガノポリシロキシ基が導入されたシリコーン変性アクリルウレタン樹脂を含有した事を特徴とするステンレス調鏡面化粧シート。 - 特許庁

In the multilayer printed-wiring board, the first insulating layer has an opening section opened so as to expose part of the first conductive layer, the exposed section of the first conductive layer and a second wiring pattern forming the electronic part are connected electrically by the opening section and the electronic part is embedded by a second insulating layer formed to the other surface.例文帳に追加

絶縁層と配線層からなる多層プリント配線板において、第一の絶縁層の一方の面に第一の導電層を、他方の面に配線パターンを形成した第二の導電層を具備し、配線パターン上に電子部品が形成され、第一の絶縁層は第一の導電層の一部が露出するように開口した開口部を具備し、第一の導電層の露出部と電子部品の形成された第二の配線パターンとが開口部で電気的に接続され、他方の面に形成された第二の絶縁層によって電子部品が埋設されていることを特徴とするプリント配線版。 - 特許庁

To provide a measuring apparatus which can precisely, simply, and quickly specify measuring pattern species, measure a film thickness and process end points in a film eliminating process and a film forming process, for a substrate having a pattern structure constituted of various pattern species, a substrate in an STI(shallow trench isolation) process and a substrate in a Cu process in which a barrier metal layer exists.例文帳に追加

様々なパターン種から構成されるパターン構造を有する基板、更にＳＴＩ工程の基板及びバリアメタル層の存在するＣｕ工程の基板に対しても、測定しているパターン種（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ）の特定、膜厚の測定、膜の除去工程、成膜工程に於ける工程終了点の測定を精度良く、簡便、且つ高速に行うことができる測定装置及び測定方法及びこの測定装置を用いた研磨装置及びこの測定方法を用いた研磨方法を提供すること。 - 特許庁