「paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(267ページ目) - Weblio英語例文検索

After an electrode material paste is applied and dried on one face of current collecting bodies 1 and 2 to form the electrodes 3 and 4, gaskets 5 and 6 are fitted, after sulfuric acid electrolyte is impregnated in the electrodes, a separator 7 impregnated with the electrolyte is sandwiched to assemble the device, and the gaskets 5 and 6 are cured by heating.例文帳に追加

集電体1,2の片面に、電極材料ペーストを塗布、乾燥して電極3,4を形成した後、ガスケット5,6をはめあわせ、それぞれの電極に硫酸電解液を含浸させた後、間に電解液を含浸したセパレーター7を挟んで組み合わせ、加熱によりガスケット5,6を加硫する。 - 特許庁

To prevent troubles in passing a label by deposition of a heat sensitive paste adhered to upper and lower cut surfaces of the label on a label correction guide provided on a delivery drum to correct the attitude of the heat sensitive label while it is transferred.例文帳に追加

デリバリードラム１２には、感熱ラベル２Ａを移送している間にその姿勢を修正するラベル修正ガイド１４設けられており、この修正ガイド１４に、ラベル２Ａの上下の切断面に付着している感熱糊が堆積してラベル２Ａの通過に支障をきたすことを防止する。 - 特許庁

The glass frit having SiO_2 as a principal component has an added amount of 0.5-1.5% at a weight ratio against the principal component of the conductive paste, a softening point of the glass frit is lower than operation temperature of the solid oxide fuel battery, and crystallization temperature is higher than the operation temperature.例文帳に追加

ガラスフリットは、ＳｉＯ_2 を主成分とし、導電性ペーストの主成分に対して重量比で０．５％以上１．５％以下の添加量を有し、軟化点が固体酸化物形燃料電池の動作温度よりも低く、かつ結晶化温度が動作温度よりも高い。 - 特許庁

Consequently, a mount surface 2a of an external lead 2 of the semiconductor device 1 can surely be brought into contact with the solder paste 5, even at a place where the electrode pad 3 of the printed board 4 and the mount surface 2a of the external lead 2 being spaced possibly by a large distance from each other due to thermal deformation during a reflow stage.例文帳に追加

これにより、リフロー工程時で熱的変形によってプリント基板４の電極パッド３と外部リード２の実装面２ａとが大きく離間するおそれがある場所でも、半導体装置１の外部リード２の実装面２ａをはんだペースト５に確実に接触させることができる。 - 特許庁

To provide spinel type cobalt oxide particles having more excellent blackness and electric conductivity, and having a well balance in oxidation resistance, dispersibility when being converted into a coating material, the surface smoothness of a coating film upon the conversion of the coating material into a coating film or the like, to provide a method for producing the same, and to provide a black conductive coating material and paste.例文帳に追加

より黒色度、電気伝導性に優れ、耐酸化性、塗料化時の分散性、該塗料を塗膜化した際の塗膜の表面平滑性等のバランスも取れたスピネル型酸化コバルト粒子、その製造方法、黒色導電性塗料及びペーストを提供する。 - 特許庁

The glass paste composition prepared by this way is applied to cover an electrode formed on the surface of the glass substrate to form a base film for forming a layer and the dielectric glass layer is formed by firing the base film for forming the layer.例文帳に追加

このようにして作製したガラスペースト組成物を、ガラス基板の電極が形成された表面に対し前記電極を被覆する状態に塗着して、層形成用素体膜を形成し、この層形成用素体膜を焼成することにより誘電体ガラス層を形成する。 - 特許庁

This flexible wiring board, which is small-sized, can be provided having wire materials 4 made smaller in wiring pitch than a wiring pattern by conventional conductive paste, since wires are formed by sewing the wire materials 4 made of conductors and yarn 6, together with a sheet-type base material 1.例文帳に追加

本発明のフレキシブル配線基板は、導線からなる線材４と糸６がシート状基材１に縫い合わされて配線を形成したため、線材４は従来の導電ペーストによる配線パターンよりも配線ピッチを小さくできて、小型のフレキシブル配線基板を提供できる。 - 特許庁

To provide a relaying substrate that is particularly suitable for interposer for CSP(Chip Size Package) which can use junction by ultrasonic wave junction (USB) and solder paste without use of BGA and enable external inspection of the junction area after mounting to external substrate without excessive enlargement for semiconductor element.例文帳に追加

ＢＧＡを利用することなく、超音波接合（ＵＳＢ）やハンダペーストによる接合を利用でき、しかも半導体素子に対して過度に大きくならず、外部基板へ実装した後で接合部の外観検査が可能な、ＣＳＰ用インターポーザに特に適した中継基板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board with high reliability at low cost by making a clear pattern transfer on an insulating layer on the board an filling the precessed circuit form, which indicates the transferred wiring, with conductive paste without using injection molding or transfer molding.例文帳に追加

射出成型やトランスファ成型を用いることなく、基板上の絶縁層に鮮明な配線転写を行い、更に転写された配線を示す凹型回路型に配線用導電性ペーストを充填することによって、高い信頼性を持つ印刷配線板の製造方法を安価に提供する。 - 特許庁

A plurality of protrusions 4 formed of an insulating raw material are formed in vertical and horizontal directions at almost regular intervals on a top surface of the cover lay film 3, and for example a ground layer 5 by a silver paste is formed on the cover lay film excluding arrangement positions of each of the protrusions.例文帳に追加

前記カバーレイフィルム３の上面には絶縁性素材により形成された複数の突起部４が縦横方向にほぼ等間隔をもって形成され、前記各突起部の配置位置を除いた前記カバーレイフィルム上には、例えば銀ペーストによるグランド層５が形成される。 - 特許庁

The p-electrode 25 and the n-electrode 26 exposed from the insulating protective film 27 are each bonded to a pair of the electrode pads 13 in the laminated alumina substrate 10 through an Au bump 30 and a silver paste 31, and the LED chip 20 is affixed onto the laminated alumina substrate 10.例文帳に追加

そして、絶縁保護膜２７から露出したｐ電極２５およびｎ電極２６が積層型アルミナ基板１０の一対の電極パッド１３にＡｕバンプ３０および銀ペースト３１を介してそれぞれ接合され、積層型アルミナ基板１０上にＬＥＤチップ２０が貼り合わされる。 - 特許庁

In addition, a conductor 2 as a coil winding and the terminals 4 and 4' for leading out both ends of the conductor to the outside are formed in a ceramic green sheet 1 by printing a conductive thick-film paste, and the green sheet is wound, formed and baked, and then the outer electrodes 5 and 5' to be connected with the terminals are provided.例文帳に追加

また、セラミックグリーンシート１にコイル巻線となる導体２と、該導体の両端部に外部に引き出すための端子部４，４’を導電性厚膜ペーストの印刷により形成し、該グリーンシートを捲回し、成形した後に焼成し、前記端子部に接続する外部電極５，５’を設ける。 - 特許庁

The high strength porous concrete composition includes: at least coarse aggregate, fine aggregate, water and a binder, wherein the water to binder ratio is 10-20%, the ratio of unit mortar volume to coarse aggregate particle void volume is 0.35-0.95, and the ratio of unit paste volume to fine aggregate particle void volume is 1.0 or more.例文帳に追加

粗骨材、細骨材、水、および、下記の結合材を、少なくとも含む高強度ポーラスコンクリート組成物であって、 水結合材比が１０〜２０％、モルタル粗骨材空隙比が０．３５〜０．９５、および、ペースト細骨材空隙比が１．０以上である、高強度ポーラスコンクリート組成物。 - 特許庁

This is a resin paste for a semiconductor containing in a material 5 wt% or more of resin beads of the average particle size of 1.0 to 50 μm in which (A) a thermosetting resin, (B) a curing agent, and (C) a filler are made as essential components, and in which a metal plating is applied on the filler surface.例文帳に追加

（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）フィラーを必須成分とし、該フィラー中表面に金属メッキを施された平均粒径１．０〜５０μｍの樹脂ビーズを材料中５重量％以上含有することを特徴とする半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

Furthermore, prior to the formation of the glass coated film 4, a resin member 5' of resin paste is formed at the closest site, a coated film 4' to be later formed as the glass coated film 4 is formed, and then the resin member 5' is burned out by a sintering process (de-binder processing) to form the hollow part 5.例文帳に追加

また、ガラス被覆膜４の形成前に、最も近接する部位に、樹脂ペーストによる樹脂部材５’を形成し、ガラス被覆膜４となる塗布膜４’を形成した後、焼成処理（脱バインダー処理）により、樹脂部材５’を焼失させて中空部５を形成する。 - 特許庁

The gel-like composition contains (A) crosslinking type methylpolysiloxane powder of which the surface is coated by silica, (B) a water-soluble polymer, (C) one or more kinds selected from 1-3 valent alcohol and (D) a nonionic detergent with HLB of 1-8 and liquid- or paste-form at 25°C.例文帳に追加

（Ａ）表面がシリカで被覆されている架橋型メチルポリシロキサン粉体、（Ｂ）水溶性高分子、（Ｃ）１価〜３価のアルコールから選ばれる１種又は２種以上及び（Ｄ）ＨＬＢ１〜８の２５℃で液状又はペースト状の非イオン性界面活性剤を含有することを特徴とするジェル状組成物。 - 特許庁

Then a spray coating process, a spray cleaning process, a blast process, a plating process, an etching process, a process of sticking conductive paste, resist, resin, etc., on an exposed region, etc., are carried out in a state where the chip component bodies 2A are clamped with rubber films of the component body holding grooves.例文帳に追加

そして、部品本体保持溝のゴム膜によってチップ部品本体２Ａが挟持されたまま、スプレーコート処理やスプレー洗浄処理やブラスト処理やめっき処理やエッチング処理や露出領域に対して導電ペースト、レジスト、樹脂などを付着させる処理等を行う。 - 特許庁

The paste applying area 42 comprises a packaging material adhering area 42a to be superposed on the other end 43 of the material 4 to be adhered to the other end 43 and a product adhering area 42b adhered to the outer peripheral face of the product 3 without being superimposed on the other end part 43.例文帳に追加

この接着領域４２は、さらに包材４の他端部４３と重なり合ってこの他端部４３を接着する包材接着領域４２ａと、当該他端部４３と重なり合わず製品３の外周面に接着する製品接着領域４２ｂとを含む構成である。 - 特許庁

A pattern forming method comprises the steps of applying silver nano paste 3 containing conductive particles on a front surface of a template 1 made of resin to which a pattern 1c including an unevenness is applied, and forming a pattern 5 of a conductive material on a substrate 4 by pushing the front surface on the substrate 4 (that is, by carrying out a contact print).例文帳に追加

凹凸を含むパターン１ｃが施された樹脂製テンプレート１の表面に、導電性粒子を含む銀ナノペースト３を塗布し、当該表面を基板４上に押し当てる（すなわちコンタクトプリントを行う）ことにより基板４上に導電材のパターン５を形成する。 - 特許庁

To provide a lid specifically for protecting IC packaging material and a storing apparatus for an IC packaging material wherein a resource saving and cost reduction for the packaging material can be attempted by avoiding a damage of a tray for storing IC or eliminating a process to paste a label for a process control on the tray to make the packaging material reusable.例文帳に追加

ＩＣを収納するトレイを損傷せず、また、工程管理用のラベルをトレイに貼ることも無くし、包装材の再使用を可能とすることで、省資源、包装材の費用の低減を図ることができるＩＣ包装材保護用専用フタおよびＩＣ包装材の梱包装置を得る。 - 特許庁

A paste printing system comprises storage means for storing a database concerning a failure factor and measures in a printing unit 20, monitoring means for monitoring and detecting the failure factor, analysis means for displaying the quality forecast and the alarm by carrying out a failure prediction and a judgement, and treatment means for removing the failure occurrence factor.例文帳に追加

印刷ユニットに不良要因と対策に関するデータベースによる蓄積手段と不良要因を監視・検知する監視手段と不良予測・判断を行い、品質予報・警報を表示する分析手段と、不良発生要因を取り除く処理手段とを備えた。 - 特許庁

A conductive pattern layer 4 is formed on the upper surface 1b of a part 1a dented like a dish plate shape on the top of the substrate 1, and a light emitting chip 2 is mounted on it by an adhesion of a silver paste 5 in the light emitting side of a device on which the light emitting chip 2 is mounted.例文帳に追加

発光チップ２が搭載されたデバイスの発光側は、基板１の上部に形成された皿の形状に窪んでいる部分１ａの上面１ｂ上に導電パターン層４が形成され、その上に発光チップ２が銀ペースト５接着によって搭載されている。 - 特許庁

The conductive filler for the conductive paste is composed of copper powder containing silver less than 1-10 weight %, most of silver locates on the surface of the copper grain, and for the silver containing copper grain, the ratio of the average length of long axis to the average length of short axis ranges between 1.1-5.例文帳に追加

１〜１０重量％未満の銀を含有する銅粉であって，銀の殆んどが粒子表面に存在した銀含有銅粒子からなり，且つ該銀含有銅粒子の平均長軸長さ／平均短軸長さの比が１.１〜５の範囲にある導電ペースト用の導電フイラーである。 - 特許庁

To provide an apparatus for producing soymilk enabling defoamation in a foaming phenomenon caused on a soybean paste before squeezing during a boiling process when producing soybean curd, without using an antifoaming agent, and causing no deterioration on quality of the soybean curd and to provide a method for producing soymilk.例文帳に追加

豆乳製造時の煮沸工程において、ご汁に生じる起泡現象に対し、消泡剤を使用することなく泡を消泡することが可能であり、且つ豆乳の品質劣化を招くことのない豆乳製造装置、及び豆乳の製造方法を提供する。 - 特許庁

Then a squeeze 30 for sinking the paste solder H onto the mask 10 is provided with an air ejection means 41, which ejects compressed air to the side of the mask 10 in a sinking direction of the solder H obliquely to the side of the mask 10 when the solder H is sunk.例文帳に追加

そして、マスク１０の上からペースト状の半田Ｈを摺り込むスクィージ３０にエア流出手段４１を設け、半田Ｈを摺り込む際に半田Ｈを摺り込んでいく向きで且つマスク１０の面に対して斜め方向からマスク１０の面に圧縮空気を流出させる。 - 特許庁

To solve such a problem that permeability is degraded and noise absorption effect cannot be sufficiently realized in a wiring board wherein a ferrite layer is formed to absorb noises, because the conventional ferrite layer is coated with a ferrite paste added with a sintering additive such as a glass or the like made of non-magnetic material and it is baked at the same time.例文帳に追加

ノイズ吸収のためのフェライト層が形成された配線基板において、従来はフェライト層に非磁性材料であるガラス等の焼結助剤を添加したフェライトペーストを塗布して同時焼成していたため、透磁率が低下し、十分なノイズ吸収効果が得られない。 - 特許庁

To provide a fragrant adhesive produceable in simple production steps, having a reworking property, free from residue of paste to the surface to be applied, free from defect of adhesive force by addition of the fragrant agent, releasing adequate fragrance for a long period, preferably further excellent in transparency and suitable for surface protection.例文帳に追加

本発明は、製造工程が簡単で、リワーク性があり、被着面への糊残りがなく、且つ芳香剤添加による接着力不良が無く、適度の芳香が長期間放散され、好ましくはさらに透視性が優れた、表面保護用に適した芳香性粘着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate which can be produced easily at a low cost, so that the peel strength is hardly varied and paste is not left behind when a protective film is peeled from a mat film, while the protective film does not wrinkle and the number of production steps is not increased, and to provide a method for producing the laminate.例文帳に追加

本発明の課題は、マットフィルムから保護フィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキが少なく、かつ糊残りがなく、また保護フィルムに皺ができることなく、工程数が増加することなく簡単にかつ低コストで製造できる積層体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This heat insulating sheet for a body uses, as a material, a product formed by sticking aluminum foil having heat insulation effect that is a property of aluminum to a thin reinforcing sheet, and is made into a sticker-like form by interposing a low-viscosity easy-to-peel adhesive between the aluminum foil and a release paper as back paste.例文帳に追加

アルミの特性である保温効果を有するアルミ箔と薄手の補強シートを貼り合わせたものを生地とし、アルミ箔と剥離紙の間に低粘性の剥がしやすい粘着剤を裏糊として介在させてシール状にしたことを特徴とする体用保温シート。 - 特許庁

This far infrared heating device is provided with the far infrared radiation plate 51 formed into the angular cylindrical shape in a state where a face to which the heating element 52 composed of resisting paste is closely kept into contact, faces inward, and a heat shield plate 53 facing to an inner side face of the far infrared radiation plate 51 to form a ventilation passage 54.例文帳に追加

抵抗ペーストからなる発熱体５２が密着された面が内側になるように角筒形状に形成された遠赤外線放射板５１と、その遠赤外線放射板５１の内側面に対向して通気路５４を形成する遮熱板５３とを設けた。 - 特許庁

To solve the problem that corners of a spine do not become straight, but resulting in a so-called wave-like form in a coating section of the back cover sheet in a bookbinding apparatus that binds a book by applying paste on the back of a sheet bundle sandwiched by a sheet bundle clamp section and pasting a cover to form the back corners.例文帳に追加

紙束クランプ部に挟持された紙束背面に糊を塗布し、表紙を糊付けして角背成形し製本する製本装置において、背表紙の塗布部にて本背の角が真っ直ぐにならず、いわゆるウエーブ（波打ち）状になってしまうという課題を解決する。 - 特許庁

This apparatus for producing the fish paste product is equipped with a molding processing part 3 for placing other food material 2 on flatly molded ground fish meat 1 and twice-folding the ground fish meat 1 to wrap the food material 2, and a heat treating part 4 for heat coagulating the twice-folded ground fish meat 1.例文帳に追加

平坦状に成形されたすり身１に他の食材２を載置し、食材２を包むようにすり身１を二つ折りにするための成形処理部３と、二つ折りにしたすり身１を加熱凝固するための加熱処理部４とを備えて構成された練り製品の製造装置に関する。 - 特許庁

The screen printer comprising: a pressure print die for extruding a printing paste onto a base material through a screen plate by forcible pressurization; and a pressing member arranged spaced apart in a certain distance in the rear location of the pressure print die and capable of controlling close contact between the screen plate and a matter to be printed is used.例文帳に追加

印刷ペーストを強制的な加圧によりスクリーン版を通し基材上に押し出すための加圧印刷口金と、該加圧印刷口金の後ろ位置に一定の距離を置いて配置され、スクリーン版と被印刷物の密着性を制御できる押さえ部材を備えるスクリーン印刷機を用いる。 - 特許庁

The conductive paste is applied to the surface of a base material 31 the surface of which is coated with a coat 33 formed by a second film compound having a second reactive group to obtain an electrode wire 10 cured by cross-linking reaction of the reactive group and the second reactive group with the cross-linking reaction group.例文帳に追加

この導電性ペーストを第２の反応性基を有する第２の膜化合物の形成する被膜３３で表面が被覆された基材３１の表面に塗布し、反応性基及び第２の反応性基と架橋反応基との架橋反応により硬化した電極配線１０を得る。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive composition for a re-peelable pressure-sensitive adhesive tape, which, after being attached to an objective body, can be easily detached from the objective body by drawing the pressure-sensitive adhesive tape without leaving a paste on the body and without damaging the body.例文帳に追加

被着体に貼付した後、粘着テープを延伸して被着体から容易に除去することができ、しかも被着体における糊残りを生じたり被着体の損傷を引き起こしたりすることがない、再剥離性の粘着テープのための粘着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition excellent in the dispersion stability, preservation stability and application characteristics of conductive particles, a transfer film excellent in flexibility and transferability, and a plasma display panel which can be manufactured with a small number of processes and is provided with an electrode of high dimension accuracy.例文帳に追加

導電性粒子の分散安定性、保存安定性、塗布特性に優れた導電性ペースト組成物、可撓性および転写性に優れた転写フィルムおよび少ない工程数で製造でき、寸法精度の高い電極を有するプラズマディスプレイパネルを提供すること。 - 特許庁

To facilitate work for re-joining at least two members without using a plasma treatment device, in a seal structure providing sealing by putting a paste gasket having characteristics of hardening while keeping elasticity after application between mating surfaces of the at least two members.例文帳に追加

少なくとも２つの部材の結合面に、塗布後に弾性を有する状態で固まる性質のペースト状ガスケットが介在されてシールされるシール構造において、前記少なくとも２つの部材を再結合する際の作業を、プラズマ処理装置を用いることなく、簡単に行えるようにする。 - 特許庁

The insect pest repellent for the human bodies is a solid composition composed of a soap paste of (a) an insect pest repellent ingredient and (b) a 2-6C alcohol and/or a 2-6C glycol dissolving the insect pest repellent, saponified with (c) two or more kinds selected from 10-22C fatty acids and an aqueous solution of an alkali.例文帳に追加

（ａ）害虫忌避成分、（ｂ）前記害虫忌避成分を溶解するＣ_2〜Ｃ_6のアルコール及び／又はグリコール、（ｃ）Ｃ_10〜Ｃ_22の脂肪酸から選ばれる２種以上とアルカリ水溶液とで鹸化された石鹸ペーストからなる固形組成物である人体用害虫忌避剤。 - 特許庁

A band-type or a flake-type hydrogen storage alloy with thickness of 20 μm or less is manufactured, and after the crushing, it is made to be a paste form with a binding material and an electrically conductive material to fill a 3-dimensional porous body or to coat a 2-dimensional porous substrate, and thus the hydrogen storage alloy electrode is manufactured.例文帳に追加

厚みが２０μｍ以下の帯状もしくは薄片状の水素吸蔵合金を作製し、粉砕後、結着剤や導電材等とともにペースト状にして３次元多孔体に充填あるいは２次元多孔基板に塗着し、水素吸蔵合金電極を作製する。 - 特許庁

A head substrate 13a and a protective substrate 13b are made of resistively conducting materials having electric resistivity of 10^2 Ωcm to 10^10 Ωcm, and these are electrically connected through conductive paste 19 to a base metal 16, and set to ground potentials through the base metal 16 and a rotary drum 11.例文帳に追加

ヘッド基板１３ａおよび保護基板１３ｂを、電気抵抗率が１０^2Ωｃｍ〜１０^10Ωｃｍである抵抗導電性材料によって形成し、これらを導電性ペースト１９によりベースメタル１６と電気的に接続して、ベースメタル１６および回転ドラム１１を介して接地電位とする。 - 特許庁

To attach an edge without waiting for the whole drying by forcibly drying only the peripheral surface part of sliding door paper, with the sliding door paper stuck with paste, and to dry even in the state of edge attaching nails existing at the sliding door frame peripheral surface part when repapering the sliding door.例文帳に追加

襖紙を糊で貼付した襖紙の周面部のみを強制的に短い時間で乾燥するようにして、全体の乾燥を待たずに縁を取り付けることができ、更に襖紙貼り替え時、襖枠周面部に縁取り付け用釘がある状態でも乾燥することを可能とする。 - 特許庁

When drying the electrode for a lead acid storage battery prior to digestion drying of the electrode which is not yet dried and in which a lattice body is filled with an active material paste, the electrode is irradiated with the infrared ray whose peak wavelength is 0.7-3.5 μm, preferably the peak wavelength of 0.7-1.5 μm.例文帳に追加

格子体に活物質ペーストを充填した未乾燥状態の極板を熟成乾燥に先立って乾燥する鉛蓄電池用極板の乾燥する際に、極板にピーク波長が０．７μｍ〜３．５μｍ、好ましくは、前記ピーク波長が０．７μｍ〜１．５μｍである赤外線を照射する。 - 特許庁

This resin paste for semiconductors essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a compound having in the molecule a structure of the formula (1) and (D) a filler; wherein the amount of the component C is 0.1-50 pt(s).wt. based on 100 pts.wt. of the component A.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子内に式（１）で示される構造を有する化合物、及び（Ｄ）フィラーを必須成分とし、（Ｃ）分子内に式（１）で示される構造を有する化合物がエポキシ樹脂１００重量部当たり０．１〜５０重量部である半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

The laminated ceramic electronic component is manufactured by using the conductive paste containing conductive metal powder with average size of 0.2 μm or less synthesized by a liquid phase method, and conductive metal powder with average size of 0.2 μm or less synthesized by a gas phase method with a volume ratio ranging 1:9 to 9:1.例文帳に追加

平均粒径が０．２μｍ以下の液相法で合成した導電性金属粉末と、平均粒径が０．２μｍ以下の気相法で合成した導電性金属粉末とを体積比率で１：９〜９：１の範囲で含む導電性ペーストを用いて積層セラミック電子部品を作製する。 - 特許庁

Then, the p electrode 25 and the n electrode 26 which are exposed from the insulation protective film 27 are joined to a pair of the electrode pads 13 of the stacked alumina substrate 10 through an Au bump 30 and silver paste 31, respectively, and the LED chip 20 is bonded to the stacked alumina substrate 10.例文帳に追加

そして、絶縁保護膜２７から露出したｐ電極２５およびｎ電極２６が積層型アルミナ基板１０の一対の電極パッド１３にＡｕバンプ３０および銀ペースト３１を介してそれぞれ接合され、積層型アルミナ基板１０上にＬＥＤチップ２０が貼り合わされる。 - 特許庁