「reverse surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The lens shape measuring instrument 1 scans the surface and the reverse face of the lens 20 after the correction, and measures the outer shape of a lens 20.例文帳に追加

レンズ形状測定装置１は、この補正の後、レンズ２０の表面、および裏面を走査し、このレンズ２０の外形形状を測定する。 - 特許庁

In this case, the hydrophilic layer 2 is formed at least on the reverse side 1b opposite to the surface side 1a of the base material 1 contacting with the sitting person.例文帳に追加

その場合、少なくとも着座者が接する基材１の表面側１ａとは反対側の裏面側１ｂに、親水層２を形成する。 - 特許庁

A plurality of grooves 21 extending in the floor material width direction are juxtaposed and formed in the floor material lengthwise direction on the reverse surface of the woody base board 2.例文帳に追加

木質基板２の裏面には、床材幅方向に沿って延びる複数の溝２１，…，２１が床材長手方向に並んで形成される。 - 特許庁

In that case, the whole thin plate is formed as an airtight structure by covering not only the obverse side and the reverse side but also an end surface of the thin plate with the film.例文帳に追加

その際に、表面側および裏面側だけでなく、薄板の端面もフィルムで覆うことにより、薄板全体を気密構造とする。 - 特許庁

The misoperation is easily acknowledged because the finger slides at the time of performing the turning operation in the reverse direction to the winding direction by the inclined surface part 70b.例文帳に追加

傾斜面部７０ｂにより、巻き上げ方向とは逆への回動操作時には指が滑るために、誤操作を簡単に知ることができる。 - 特許庁

A cathode electrode 10 is formed in an exposure range on a reverse surface side of the cathode region 20 to form an ohmic junction J1 with the cathode region 20.例文帳に追加

カソード電極１０は、カソード領域２０の裏面側の露出範囲に形成されてカソード領域２０にオーミック接合Ｊ１している。 - 特許庁

A semiconductor wafer W is formed into a thin plate, and a plurality of connecting electrodes 28 covered with an insulating film are projected from the reverse surface.例文帳に追加

半導体ウェハＷは薄板化されており、その裏面からは絶縁膜に覆われた複数の接続電極２８が突出している。 - 特許庁

Then, the engagement elevation members 98 and 99 lower the tape cartridge 12 after the tip of the tape cartridge 12 reaches the reference level surface 182 to make the tip part of the reverse surface of the tape cartridge 12 abut against the reference level surface 182.例文帳に追加

この後、係止昇降部材９８，９９は、テープカートリッジ１２の先端が基準レベル面１８２に達した後に、テープカートリッジ１２を降下させてテープカートリッジ１２下面の先端部を基準レベル面１８２へ当接させる。 - 特許庁

To provide a conductive shock absorbing material which has appropriate strength and a shape-keeping property, shows high conductivity between a normal surface and a reverse surface, has not only reduced surface resistivity but volume resistivity and is suitable for stacking.例文帳に追加

適度の強度、保形性を持ちながら、表裏面間の導電性が高く、表面抵抗率のみでなく、体積抵抗率も低減でき、積み重ね使用するのに好適な導電性を有する緩衝包装材を提供する。 - 特許庁

A through hole 1b is formed, penetrating a key 1 from the top surface 1c to the reverse surface 1d, at a part which is not viewed in playing operation behind a panel surface 5, and a bundle fastening part 12 is fixed to a rear upper part 1ca.例文帳に追加

貫通穴１ｂは、パネル面５より後方の演奏操作時に視認されない部分において、鍵１の上面１ｃから裏面１ｄを貫通して設けられ、束線固定部１２は、後部上部１ｃａに固定される。 - 特許庁

A cursor is moved in a flat point part installed on the reverse surface side of the main body, and pages are turned by rotating a scroll dial at a right-side surface part of the main body, and enlarged and reduced by rotating an enlargement/reduction dial on a left-side surface part of the main body.例文帳に追加

本体裏面側に設置したフラットポイント部分でカーソルを動かし、また、本体右側面部のスクロールダイヤルを回してページをめくり、本体左側面部の拡大縮小ダイヤルを回して拡大、縮小を行う。 - 特許庁

In the stamper used for molding an optical disk substrate, the transfer surface on the side facing to a cavity and the attaching surface coming into contact with the stamper attaching mirror surface of a mold are magnetized so as to become reverse in polarity.例文帳に追加

光ディスク基板を成形することに用いられるスタンパについて、キャビティに面している側の転写面と、金型のスタンパ取り付け鏡面と接する取り付け面とで逆の極性となるように磁性を帯びさせたこと。 - 特許庁

The linear polarizer 22 is arranged at right angles with respect to a reference surface, containing the normal of the separation surface 23a and the optical axis and slants at an acute angle with respect to a plane perpendicular to the optical axis in a direction reverse to the separation surface.例文帳に追加

直線偏光子２２は、分離面２３ａの法線と光軸とが含まれる基準面に対して垂直に配置されているとともに、光軸に垂直な平面に対して分離面と逆方向に鋭角に傾いている。 - 特許庁

To provide a bottom board for restraining clogging in a part corresponding to a recessed part, in the bottom board molded by hardening a rubber chip, forming at least its surface as an uneven surface by the rubber chip and arranging the recessed part on the reverse surface side.例文帳に追加

ゴムチップを固めて成形され、その少なくとも表面がゴムチップによる凹凸面とされるとともに裏面側に凹部が設けられた敷板において、同凹部に対応する部位における目詰まりが抑制された敷板を提供する。 - 特許庁

The image is written on a writing surface 14 on a surface on the reverse side to an original holder 13 while an original held to the original holder 13 for a pressure plate 4 is positioned on the reading surface of a flat-bed scanner 2 and the original is read.例文帳に追加

圧板４の原稿保持部１３に保持した原稿をフラットベッドスキャナ２の読み取り面上に位置させて原稿の読み取りを行いつつ、原稿保持部１３とは反対側の面にある書き込み面１４に画像を書き込む。 - 特許庁

To perform the smooth-working by simultaneously performing tooth-forming surface from a hollow blank and manufacturing of R-shape at the back surface side positioned at the reverse side of the tooth-forming surface while preventing the fall-down even at the short length in a hollow part.例文帳に追加

中空素材の歯形成面と反対側に位置する背面側のＲ形状の作りこみを歯成形と同時に行うととともに、短尺型であっても中空部内での倒れを防止して円滑な加工を行うこと。 - 特許庁

In manufacturing the device on the substrate having first and second surfaces, a reverse alignment marker is etched up to a depth of 10 μm on the first surface of the substrate, and the substrate is reversed and is bonded on the carrier wafer, then the reverse alignment marker is lapped or polished up to a thickness of 10 μm, thereby the reverse alignment marker becomes visible as a normal alignment marker.例文帳に追加

基板の両側上のデバイスの製造で、反転アラインメント・マーカが基板の第１の側上で１０μｍの深さまでエッチングされ、基板が反転されてキャリヤ・ウェハに接着され、その後、１０μｍの厚さまでラッピングまたは研磨されることで反転アラインメント・マーカを通常のアラインメント・マーカとして見えるようにする。 - 特許庁

A recess 13 for acquiring a habit is formed on the reverse side of the central part 11 of the contact lens 10, and an introducing hole 15 penetrated from the surface to the reverse side is provided at the peripheral part 12 so that the tear fluid is led to the reverse side of the peripheral part 12 through the introducing hole 15 while the contact lens 10 is worn.例文帳に追加

コンタクトレンズ１０の中心部１１裏面にはくせ付け用凹部１３が形成され、その外周部１２には表面から裏面に貫通する導入孔１５が設けられ、コンタクトレンズ１０の装着状態で涙液が導入孔１５を介して外周部１２の裏面に導かれるように構成されている。 - 特許庁

Since causative organic matters causing the deterioration in the reverse osmotic membrane have a carbonyl group and are adsorbed by a surface having a contact angle equal to or greater than 40 degrees, the causative organic matters are preliminarily removed before the reverse osmotic membrane by using a hydrophobic pretreating adsorbent which selectively adsorbs the causative organic matters, to thereby lower the replacement frequency of the reverse osmotic membrane.例文帳に追加

逆浸透膜を劣化させる原因有機物はカルボニル基を持ち，接触角４０度以上の表面に吸着するので，原因有機物を選択的に吸着する疎水性の前処理吸着剤により，逆浸透膜前であらかじめ原因有機物を除去し，逆浸透膜の交換頻度を低くする。 - 特許庁

The thermocompression bonding device for the electronic component which bonds the electronic component to a substrate by thermocompression is provided with grid-shaped slits 14c around a component reverse reception range 14a corresponding to an electronic component mount position of the substrate on the reverse reception surface of a ceramic stage 14 which comes into contact with the reverse side of the substrate to receive the substrate from below.例文帳に追加

電子部品を基板に熱圧着する電子部品の熱圧着装置において、基板の下面に接触してこの基板を下受けするセラミックステージ１４の下受け面において基板の電子部品実装位置に対応した部品下受け範囲１４ａの周囲に格子状のスリット１４ｃを設ける。 - 特許庁

By this, when the end part of the sheets R is hit by the hitting roller 50, the end part of the sheets R is moved to the wall surface of a guide plate in the reverse passage S to make the sheets hard to cause jamming or bending in the reverse passage S.例文帳に追加

よって、このような叩きローラ５０で紙葉類Ｒの端部が叩かれると、紙葉類Ｒの端部を、反転通路Ｓにおけるガイド板４の壁面に寄せて、反転通路Ｓ内でジャムや二つ折れが発生し難くしている。 - 特許庁

A metal film is arranged on the reverse surface of a crystal vibrating piece 2 formed integrally with a frame, whose top and reverse surfaces are sandwiched between a glass lid 3 and a glass container 6 and joined together by anodization; and the metal film 1 is irradiated with a laser beam for gettering.例文帳に追加

枠と一体に形成された水晶振動片２の下面に金属膜１を配置し、枠の上下面をガラス蓋３とガラス容器６で挟み陽極接合し、金属膜１をレーザービーム７で照射し、ゲッタリングを行う。 - 特許庁

Even if external force is applied in the reverse direction to separate the operation section 15 from the outer surface 10A of the connector housing 10, the slanting movement of the lock arm 12 in the reverse direction is controlled by the contact between the receiver section 21 and the contact section 22.例文帳に追加

操作部１５に対しコネクタハウジング１０の外面１０Ａから離間させる反転方向の外力が作用しても、受け部２１に当接部２２が当接することにより、ロックアーム１２の反転方向への傾動が規制される。 - 特許庁

At this time, if a reverse insertion preventive groove 17 which works as a groove for locking as well is provided on the upper surface of the cartridge 2, a bushing 9 is pushed in and engaged with the reverse insertion preventive groove 17, and the cartridge 2 is prevented from being inserted to the depth of the housing section 14.例文帳に追加

この時に、カートリッジ２の上面にロック用溝を兼ねる逆挿入防止溝１７があると、ブッシュ９が逆挿入防止溝１７に押し込められ、カートリッジ２が収納部１４の奥に挿入されるのを防止する。 - 特許庁

After printing a reverse image on a print by a printer (step S4), copying the reverse character printed on the print thing by a copying machine on to a back surface of a transparent sheet (step S5) produces the name plate of the operating panel.例文帳に追加

プリンタによってプリント物に反転画像をプリントしてから(ステップＳ４)、そのプリント物にプリントされた反転文字を複写機によって透明シートの裏面に複写することにより(ステップＳ５)、操作盤の銘板を制作する。 - 特許庁

To provide a preventing device for reverse flow in a metal injection molding machine in which a sealing surface is not damaged by foreign matters and a solid matter and reverse flow is inhibited in spite of change in injection pressure of molten metallic material.例文帳に追加

異物、固形物等によりシール面が損傷を受けることもなく、また溶融金属材料の射出圧力の変化にも拘らず、逆流が阻止される金属射出成形機の逆流防止装置を提供する。 - 特許庁

This heat-insulating clothe is obtained by using an heat- insulating layer 2 consisting of a resin composition containing hollow particles and/or air bubbles and a heat-insulating sheet 4 obtained by laminating a cloth or nonwoven fabric 3, and applying them at the reverse side of a surface cloth 5 or in between the surface cloth 5 and a reverse surface cloth 6 by sewing or adhesion.例文帳に追加

中空粒子または／および気泡を内包する樹脂組成物からなる断熱性層２と、布もしくは不織布３とが積層された断熱性シート４を用い、表用布５の裏側、もしくは表用布５と裏用布６の間に、縫合もしくは接着により、張って断熱性衣料とすることにより、上記の課題を解決した。 - 特許庁

By applying a reverse micelle method utilizing nano-sized water drops stably dispersed in an organic solvent by means of a surface active agent as a reaction field, a reverse micelle solution (1) containing a plurality of kinds of metallic ions and a surface active agent and a fluid dispersion (2) containing a reducing agent composed of a borohydride and a surface active agent are quickly mixed with each other.例文帳に追加

界面活性剤によって有機溶媒中に安定に分散したナノサイズの水滴を反応場として利用する逆ミセル法を適用し、複数種の金属イオンと界面活性剤とを含む逆ミセル溶液（１）と、ホウ水素化物よりなる還元剤と界面活性剤とを含む分散液（２）とを急速に混合する。 - 特許庁

To prevent defect, in which a shape of adhesion unevenness is copied in a graphic, by a concise and low cost means if an adhesive applied to a reverse surface of a solid state image sensing element has its adhesion unevenness when the reverse surface of the solid state image sensing element formed on a semiconductor substrate is adhered to an element supporting surface of a package by using the adhesive such as silver paste.例文帳に追加

半導体基板に形成した固体撮像素子の裏面を、銀ペーストのような接着剤を使用してパッケージの素子支持面に接着する場合に、固体撮像素子の裏面に塗布した接着剤に付着むらがあると、その付着むらの形状が画像に写し込まれてしまうという不具合を、簡明で低コストの手段によって防止する。 - 特許庁

The semiconductor device having a bump electrode BMP formed on a principal surface (element formation surface) of the semiconductor chip CHP embedded in the chip-embedded wiring board EMPAC1 is characterized in that an insulating film DAF is formed on a reverse surface (a surface on the opposite side from the principal surface) of the semiconductor chip CHP.例文帳に追加

本発明の特徴点は、チップ埋め込み配線基板ＥＭＰＡＣ１に埋め込まれている半導体チップＣＨＰの主面（素子形成面）にバンプ電極ＢＭＰが形成されている半導体装置において、半導体チップＣＨＰの裏面（主面と反対側の面）に絶縁膜ＤＡＦが形成されている点にある。 - 特許庁

The armrest 10 includes: an upper surface part 26 for receiving the load from above; a first side plate part 22 extending downward from the reverse surface of the upper surface part 26 and having an engaging part for engaging with the boss 20; and a notch part 26a arranged in the upper surface part 26 and constituted by partially thinning the upper surface part 26.例文帳に追加

アームレスト１０は、上方からの荷重を受ける上面部２６と、この上面部２６の裏面から下方に延び、ボス２０と係合するための係合部を有する第１側板部２２と、上面部２６に設けられ、この上面部２６が部分的に薄肉化されて構成されたノッチ部２６ａと、を有している。 - 特許庁

The electronic percussion instrument 10 comprises a surface layer body 30 forming a percussion surface 30A, the sensor 34 which is provided on the reverse surface side of the surface layer body 30 and can detect vibrations, and the speaker 13 which regenerates an electronic sound based upon the output signal from the sensor 34.例文帳に追加

打面３０Ａを形成する表層体３０と、この表層体３０の裏面側に設けられて振動を検出可能なセンサ３４と、このセンサ３４からの出力信号に基づいて電気音を再生するスピーカ１３とを備えて電子打楽器１０が構成されている。 - 特許庁

Alternatively, the method includes arranging an anode 3 on the rough surface side 2 of the electrolytic copper foil and a cathode 5 on a glossy surface side, performing a smooth plating treatment on the rough surface by electrolysis, and then performing a reverse electropolishing treatment on the glossy surface.例文帳に追加

電解銅箔の粗面側２にアノード３を配置し光沢面側にカソード５を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。 - 特許庁

After an element structure and a surface electrode are formed on the top-surface side of an n^+-type substrate 1, the reverse surface 1b of the semiconductor substrate having surface roughness (Ra) of ≤10 nm is processed so that (100%-reflectivity-permeability) becomes ≥80% at a wavelength of a laser beam to be irradiated.例文帳に追加

ｎ^+型基板１の表面側に素子構造や表面電極を形成した後、表面粗度（Ｒａ）が１０ｎｍ以下である前記半導体基板の裏面１ｂに、照射するレーザ光の波長において（１００％−反射率−透過率）が８０％以上に加工する。 - 特許庁

The protrusion 21 is provided with the first stopper surface 22 of stopping rotation of the shaft body 12 in the forward direction by abutting on the first hitting surface 15 on the gear part 13 side and the second stopper surface 23 for stopping rotation of the shaft body 12 in the reverse direction by abutting on the second hitting surface 16 on the gear part 13 side.例文帳に追加

凸部２１に、歯車部１３側の第１当り面１５に当接して軸本体１２の正方向回転を停止させる第１ストッパ面２２と、歯車部１３側の第２当り面１６に当接して軸本体１２の逆方向回転を停止させる第２ストッパ面２３とを設ける。 - 特許庁

A unit tile construction method of sticking a unit tile on a wall surface is characterized in mounting a connection member connecting tiles on the reverse surface of the unit tile and then applying sticking mortar from above it, and then sticking the unit tile on the wall surface in a stage of sticking the unit tile on the wall surface.例文帳に追加

ユニットタイルを壁面に張付けるユニットタイル施工方法において、前記ユニットタイルを壁面に張付ける段階で、前記ユニットタイルの裏面にタイル間を連結する連結部材を載置してその上から張付けモルタルを塗り込み、続いて前記ユニットタイルを壁面に張付けることを特徴とする。 - 特許庁

For example, the reversion unit RT1 is used to reverse the substrate W before rear surface cleaning by the rear surface cleaning unit SSR, and the reversion unit RT2 is used to place the substrate W after front surface cleaning by the front surface cleaning unit SS.例文帳に追加

例えば、反転ユニットＲＴ１は、裏面洗浄ユニットＳＳＲによる裏面洗浄処理前の基板Ｗを反転するため等に用いられ、反転ユニットＲＴ２は、表面洗浄ユニットＳＳによる表面洗浄処理後の基板Ｗを載置するため等に用いられる。 - 特許庁

On the reverse surface 13 of the coreless wiring board 10, a terminal pin 55 is joined to each pad 41A for the PGA, and a chip capacitor 56 is surface-mounted on the component mounting pad 41B.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の裏面１３において、各ＰＧＡ用パッド４１Ａには端子ピン５５が接合されるとともに部品実装用パッド４１Ｂにはチップコンデンサ５６が表面実装される。 - 特許庁

The touch needle 31a of the touch needle type position measuring instrument 31 is made to touch the surface of a reverse mortar-shaped press surface 8a set at the tip of the heater chip 8 to perform measurement over a circumference.例文帳に追加

ヒーターチップ８の先端に設けられた逆擂鉢状をした押圧面８ａの表面に、前記触針式位置測定器３１の触針３１ａを接触させ、一周に亘って計測する。 - 特許庁

The reverse surface of a chip 1 exposed on the top surface side of the semiconductor device SD is roughened to weaken reflected light until signal reception by a photodetecting element and imaging by an imaging element become possible.例文帳に追加

半導体装置の上面側に露出しているチップの裏面の状態を粗くし、受光素子による信号受信や撮像素子による受像が可能となる程度に反射光を弱める。 - 特許庁

Consequently, the tape cartridge 12 slants upward in its travel direction and the tip part of the reverse surface of the tape cartridge 12 leaves a base plate part 68 to move to a position above a reference level surface 182.例文帳に追加

これにより、テープカートリッジ１２が進行方向へ向かって上方へ傾いてテープカートリッジ１２下面の先端部がベースプレート部６８から離れ、基準レベル面１８２により高い位置に移動する。 - 特許庁

This leather sheet is provided by equipping the reptile hide or bird hide 2 and the pig suede 3, and pasting the reverse surface S2b of the reptile hide or bird hide 2 with the surface S3a of the pig suede 3 by the adhesive 4.例文帳に追加

爬虫類皮又は鳥類皮２と、豚スエード３とを備え、爬虫類皮又は鳥類皮２の裏面Ｓ２ｂと、豚スエード３の表面Ｓ３ａとが、接着剤４により貼着されている。 - 特許庁

In the exterior sheet 4, a part corresponding to the operation surface of the touch panel 3 is transparent, the reverse side of the outer-periphery part is glued to the surface of a panel application part 27, being formed around the panel catch recessed part 24.例文帳に追加

外装シート４は、タッチパネル３の操作面に対応する部分が透明であって、その外周部の裏面が、パネル受け凹部24の周囲に形成されたパネル貼付部27の表面に接着されている。 - 特許庁

A conductor pattern 17 is provided between both the top and reverse sides of the multi-layered wiring board 11 and the insulating layers and lands 17a corresponding to solder bumps 13 of a surface- mounted component 12 are provided on the mount surface.例文帳に追加

多層配線基板１１の上下両面側及び絶縁層間に、導体パターン１７を設け、そのうち実装面に、表面実装部品１２の半田バンプ１３に対応したランド１７ａを設ける。 - 特許庁

The exposure apparatus measures a shape of the reverse surface of the pattern surface of the mask 2 before a substrate 5 is exposed, and compares the measurement result with the measurement result of the shape stored in the storage part 11 in advance.例文帳に追加

露光装置が、基板５の露光前に、マスク２のパターン面の裏面の形状を計測し、該計測結果と上記格納部１１に予め格納された形状の計測結果とを比較する。 - 特許庁