「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(84ページ目) - Weblio英語例文検索

To design a heat sink optimally based on the capacity, or the like of each electronic component when arranging a plurality of electronic components on the surface of the heat sink while separating the electronic components.例文帳に追加

ヒートシンクの表面に互いに離間して複数の電子部品を配置するものにおいて、各電子部品の容量等に基づき最適な設計を行うこと。 - 特許庁

To effectively make the most of a board surface when an electronic component is mounted to a board by both of a thermocompression process and a reflow soldering process.例文帳に追加

熱圧着処理及びリフローはんだ付け処理の両方によって基板上に電子部品を実装する際に、基板表面を有効に活用できるようにする。 - 特許庁

In the printed board with a footprint for surface mounting the surface mounting component having a bottom electrode on its bottom face and a side electrode on its corner, the foot print includes a first footprint substantially matching an external shape of the bottom electrode and a second foot print projecting from the first footprint to the outside of the corner of the surface mounting component.例文帳に追加

請求項１に係る発明は、底面に底面電極とコーナー部に側面電極を有する表面実装部品を表面実装するフットプリントを設けたプリント基板に於て、前記フットプリントを、前記底面電極の外形形状と略一致させた第１フットプリントと、該第１フットプリントから表面実装部品のコーナー部の外方へ突出する第２フットプリントとで形成したことを特徴とする。 - 特許庁

The copper clad plate comprises: a polyimide film mainly including 3,4'-diaminodiphenyl ether and 4,4'-diaminodiphenyl ether as diamine component and pyromellitic dianhydride as acid dianhydride component, the film having slidability obtained by adding inorganic fine particles to generate surface projections thereon; a copper plate adhered to one surface of the polyimide film through an adhesive; and a copper plate adhered to the other surface of the film without adhesive.例文帳に追加

ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 - 特許庁

The copper clad plate comprises: a polyimide film mainly including paraphenylenediamine and 4,4'-diaminodiphenyl ether as diamine component and pyromellitic acid dianhydride as acid dianhydride component, the film having slidability obtained by adding inorganic fine particles to generate surface projections thereon; a copper plate adhered to one surface of the polyimide film through an adhesive; and a copper plate adhered to the other surface of the film without adhesive.例文帳に追加

ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 - 特許庁

Modification on the adhesive surface by the functional group or the segment showing adhesive reactivity to the adherent material may be made by an interfacial contact reaction between a component which should form surface-modification-layer 4 of the adhesive having the functional group and the segment and a component which constitutes base layer 3 of the adhesive or a reactive intermediate layer preformed on the surface of adhesive base layer 5.例文帳に追加

被着体に対して接着反応性を示す官能基又はセグメントによる粘着剤表面の修飾は、前記官能基又はセグメントを有し粘着剤の表面修飾層を形成すべき成分と、粘着剤の基層を構成する成分又は粘着剤基層の表面に予め形成された反応性中間層を構成する成分との界面接触反応によりなされていてもよい。 - 特許庁

In the surface acoustic wave device, a surface acoustic wave element 4 and a semiconductor component 10 are arranged overlapping above and below, thus reducing the occupancy area to an insulating board 1 for miniaturization, enabling a sealing resin 12 to seal a vibration space section 7 concurrent with sticking a semiconductor component 10, and hence reducing the number of components, improving productivity, and obtaining an inexpensive surface acoustic wave device.例文帳に追加

本発明の表面弾性波装置において、表面弾性波素子４と半導体部品１０が上下方向に重なって配置されるため、絶縁基板１に対する占有面積が小さくなって、小型化が図れると共に、封止樹脂１２が振動空間部７の密封と半導体部品１０の固着を兼ねることができて、部品点数が少なく、生産性が良くなって、安価なものが得られる。 - 特許庁

The functional material comprises titanium oxide (1), at least one coating component (2) selected from the group consisting of an inorganic component, cellulose and a derivative of cellulose for coating the surface of titanium oxide partially and one or more functional components (3) selected from ascorbic acid, the derivative of ascorbic acid and catechin which are carried on the coating component.例文帳に追加

酸化チタン（１）と、前記酸化チタンの表面を部分的に被覆する、無機成分、セルロース、及びセルロース誘導体よりなる群から選択される１種以上の被覆成分（２）と、前記被覆成分に担持される、アスコルビン酸、アスコルビン酸誘導体及びカテキン類から選択される１種以上の機能性成分（３）とを有する機能性材料。 - 特許庁

This electronic circuit device has component mounting regions on a circuit board 14a with wiring conductors 6 laid on a component-mounting surface, and electrodes 2 of mounted components 1 are conductively connected to the wiring conductors 6 on the component-mounting regions.例文帳に追加

部品実装面に配線導体６が配置された部品実装個所を回路基板１４ａに設け、実装部品１の電極２を部品実装個所の配線導体６に導通させて実装した電子回路装置において、回路基板１４ａには部品実装個所の外周部に、実装部品１を部品実装個所の配線導体６の側に押圧する押圧ピン５を設ける。 - 特許庁

The house dust mite repelling article is made by impregnating a nonwoven cleaning sheet with a house dust mite repelling component and repels house dust mites by the volatilization and contact of the house dust mite repelling component in the sheet or of the house dust mite repelling component migrated into the contact surface of the sheet during cleaning.例文帳に追加

屋内塵性ダニ忌避成分を不織布製清掃シートに含浸させ、前記シート中の屋内塵性ダニ忌避成分もしくは清掃に伴い前記シートとの接触表面に移行した屋内塵性ダニ忌避成分の揮散作用ならびに接触作用により屋内塵性ダニを忌避させるようになした屋内塵性ダニ忌避用物品。 - 特許庁

In this method, a procedure for forming a hardened layer mainly composed of an amorphous alloy by evaporating an optional element in inert gas plasma, or a procedure for forming a hardened layer mainly composed of an amorphous alloy by evaporating an optional metal component element in gas plasma including inert gas and a semimetal component element is applied onto the surface of the timepiece exterior component.例文帳に追加

時計外装部品の表面に、不活性ガスプラズマ中で任意の元素を蒸発させてアモルファス合金を主体とする硬化層を形成させる手法、または不活性ガスと半金属成分元素を含むガスプラズマ中で任意の金属成分元素を蒸発させてアモルファス合金を主体とする硬化層を形成させる。 - 特許庁

In a laminated electronic component which is formed by forming a pair of external electrodes 9, whereto an inner electrode layer 17 is connected, in a rectangular electronic component body 1 formed by laminating a dielectric layer 15 and the inner electrode layer 17 alternately, the external electrode 9 is formed annular to encircle an outer circumferential surface 7 of the electronic component body 1.例文帳に追加

誘電体層１５と内部電極層１７とを交互に積層してなる直方体状の電子部品本体１に、前記内部電極層１７が接続される一対の外部電極９を形成してなる積層型電子部品において、前記外部電極９が前記電子部品本体１の外周面７を取り巻くように環状に形成されている。 - 特許庁

A surface modifying apparatus for the resins of electronic-component packages is mounted in its machine casing with a laser beam source for emitting a laser beam, a feeder for feeding the electronic-component packages in succession, and a laser-beam irradiating device for irradiating on the electronic-component packages fed from the feeder the laser beam emitted from the laser beam source.例文帳に追加

機枠に、レーザー光線を放出するレーザー光源と、電子部品パッケージを順次供給するフィーダーと、そのフィーダーにより供給される電子部品パッケージに対し、前記レーザーから放出されるレーザー光線を照射するレーザー光線照射装置とを装架せしめてなる電子部品パッケージの樹脂部分の表面改質装置。 - 特許庁

The ring component aligning device 10 is equipped with a guide part 21 for guiding ring components while an aligning part 2 vibrated by a drive part 3 touches the inside surface of each ring component 1 at two points or more and a locating part 22 protruding over the guide part and having a thickness smaller than the opening 1a of ring component, wherein the guide part and locating part are extending horizontally.例文帳に追加

リング部品整列装置１０は、駆動部３によって振動する整列部２が、リング部品１の内周面と２点以上で接触し、このリング部品を案内する案内部２１と、案内部より上方に突出し、リング部品の開口部１ａよりも狭い厚さの位置決め部２２とを有し、案内部と位置決め部とが水平に延在している。 - 特許庁

The print wiring board is provided with: component mount parts A and B have component mounting conductors 12 on at least one-surface sides of base insulating layers 11; and the flexible transmission C comprising linear conductors 21 for transmission which connect with the component mounting conductors 12, and insulation coating parts 22 which insulate and cover all the linear conductors 21 with single flexible resin.例文帳に追加

ベース絶縁層部１１の少片面に部品実装用導体部１２を有する部品実装部ＡＢＢと、部品実装用導体部１２と連続した伝送用の線状導体部２１とこの線状導体部２１の全体を単一可撓性樹脂で絶縁被覆する絶縁被覆部２２とによる可撓性伝送線部Ｃとを有する。 - 特許庁

To provide a method for treating a plated plastic component with a coating film that can improve the purity and yield of a plastic member and further improve the purity and yield of a metal component of a metal plated layer to make effective use of resources by efficiently peeling the coating film from the surface of the metal plated layer without crushing the plated plastic component with the coating film.例文帳に追加

塗膜付きめっきプラスチック部品を粉砕することなく、金属めっき層の表面から塗膜を効率よく剥離して、プラスチック部材の純度と歩留りを向上でき、更には金属めっき層の金属成分の純度と歩留りを向上でき、資源の有効利用を図ることが可能な塗膜付きめっきプラスチック部品の処理方法を提供する。 - 特許庁

A surface shape of the workpiece 100 prior to working is measured, and an error shape with respect to a target shape is evaluated; a first shape component which is symmetrical about the rotary shaft and is on a concentric circle is extracted; and furthermore, a difference between the error shape and the first shape component is obtained, thereby a second shape component which is asymmetrical about the rotary shaft is extracted.例文帳に追加

被加工物１００の加工前の表面形状を測定し、目標形状に対する誤差形状を求めて、回転軸に対して対称な同心円上の第１の形状成分を抽出し、さらに誤差形状と第１の形状成分との差分をとることで、回転軸に非対称な第２の形状成分を抽出する。 - 特許庁

The terminal of a circuit component 20 is joined to the conductive patterns 11b, 11b by solder, and the circuit component 20 is packaged on the component packaging surface of the first base 11.例文帳に追加

第１の基材１１の内層側の導電層には、予め定められた部品実装面部に、部品接合用の電極を形成する導電パターン（部品接合電極）１１ｂ，１１ｂが接合面を露出して埋設され、この導電パターン１１ｂ，１１ｂに、回路部品２０の端子がはんだ接合されて、回路部品２０が第１の基材１１の部品実装面上に実装される。 - 特許庁

When the thickness direction of the electronic component element is assumed to be a height direction, the two joint parts 20a, 20b are arranged at heights different from each other, and the lowest point of the mounting parts 22a, 22b and the lowest point of a cover member 26 covering the electronic component element are formed to be mounted on a plane substantially parallel to a principal surface of the electronic component element.例文帳に追加

電子部品素子の厚み方向を高さ方向としたとき、２つの接合部２０ａ，２０ｂは異なる高さに配置され、実装部２２ａ，２２ｂの最下点と、電子部品素子を被覆する被覆部材２６の最下点とが、電子部品素子の主面に対して実質的に平行な面上に載置されるように形成される。 - 特許庁

To provide a highly accurate support table for a printed wiring board which is capable of surely effecting excellent cream solder printing or component mounting by preventing the deflection of the substrate upon printing cream solder on the rear side of a surface, on which an electronic component is mounted or mounting the electronic component, when double-sided mounting printed wiring board is manufactured economically in a short period of time.例文帳に追加

両面実装プリント配線基板を製造するに当たり、電子部品が搭載された面の裏面にクリームはんだを印刷する際や電子部品の搭載の際に該基板の撓みを防止して、良好なクリームはんだ印刷や部品搭載が確実に実施できる高精度のプリント配線基板受け台を、経済的に、且つ、短納期で提供する。 - 特許庁

The fluorescent microscope 1 demodulates, by modulating the spatial intensity distribution of the intermediate image with the scan mask 4, the component shifted to the frequency equal to or lower than the cutoff frequency f_c to the original high frequency component, and communicates the frequency component to an imaging surface through an imaging lens 6 to be converted to digital image data including super resolution components by an imaging element 7.例文帳に追加

そして、蛍光顕微鏡１は、スキャンマスク４で中間像の空間強度分布を変調することによって、カットオフ周波数f_c以下の周波数にシフトした成分を元の高周波成分に復調して、撮像レンズ６により撮像面に伝達し、撮像素子７により超解像成分を含むデジタル画像データに変換する。 - 特許庁

This luminous and illuminant road marking material makes a luminous and illuminant layer formed in such a manner that resin paste containing a luminous and illuminant pigment component along with a transparent resin component is laid on a road surface, and the transparent resin component of 7-95 wt% based on a whole quantity is mixed into the resin paste.例文帳に追加

透明性樹脂成分とともに蓄光発光性顔料成分を含有する樹脂ペーストが道路表面に敷設されて蓄光発光性層が形成される道路標示材において、樹脂ペーストには、全体量の７〜９５重量％の透明性樹脂成分が配合されていることを特徴とする蓄光発光性道路標示材とする。 - 特許庁

This method has a process in which an insulating film 4 containing an organic siloxane as a main component and an organic component having no chemical bonding with the organic siloxane is formed on a semiconductor substrate 1; and a process in which plasma treatment is applied to the insulation film 4 to remove the organic component, and to form a modified layer 5 on the surface of the insulating film 4.例文帳に追加

半導体基材１上に有機シロキサンを主成分としこの有機シロキサンと化学結合のない有機成分を含む絶縁膜４を形成する工程と、この絶縁膜４にプラズマ処理を行うことによって有機成分を除去するとともに絶縁膜４の表面に改質層５を形成する工程とを有する。 - 特許庁

The chip component package with a cavity to accommodate the chip component has a dielectric part 11 with a conductor pattern 11a, which the chip component is electrically connected to, and the dielectric part 12 with an externally extended conduction part 12a that is laminated on the upper surface of the dielectric part 11a and connected to the conductor pattern 11a.例文帳に追加

チップ部品を収納するためのキャビティ部を備えたチップ部品用パッケ−ジにおいて、チップ部品が電気的に接続される導体パタ−ン１１ａが形成された誘電体部１１と、誘電体部１１ａの上面に積層され、導体パタ−ン１１ａに接続されて外部へ引き出される導電部１２ａを備えた誘電体部１２とを装備する。 - 特許庁

This imaging method has organic photoreceptor having a resin layer with an organic polymer component, a siloxane condensate component and a charge transferable structure component as a surface layer and a cleaning blade of a cleaning device and a support member of the cleaning blade are joined in part superposed with each other in parallel and a vibration damping material is bonded to this cleaning blade.例文帳に追加

有機感光体が有機ポリマー成分、シロキサン縮合体成分及び電荷輸送性構造成分を有する樹脂層を表面層として有し、且つ該クリーニング装置のクリーニングブレードとクリーニングブレードの支持部材が互いに一部で並列に重ね合わせて接合しており、該クリーニングブレードに制震材を貼り合わせたことを特徴とする画像形成方法。 - 特許庁

In the developing device using a dry one-component toner or a dry two-component toner in an electrophotographic system image forming apparatus, a sealing member 10 comprising an elastic component 10a with an adhesive 10b is disposed on the lateral surface of each bearing member 1 which holds a toner stirring member 3, a developing roller 4 and a feed roller 5 in a developing case 2.例文帳に追加

電子写真方式の画像形成装置における乾式１成分のトナーまたは乾式２成分のトナーを用いた現像装置において、現像ケース２のトナー攪拌部材３、現像ローラ４、供給ローラ５を保持する軸受部材１の外側面に、粘着材１０ｂを配する弾性部材１０ａからなるシール部材１０を設ける。 - 特許庁

Of the bearing component parts, one of the component parts, which have been finish machined after hardening treatment including quenching and tempering, being further received a heat treatment under a predetermined temperature lower than the tempering temperature after the finish machining, is added with a coloring for specification identification to the surface of the bearing component part.例文帳に追加

軸受構成部品のうち、焼き入れと焼き戻しを含む硬化処理が施された後仕上げ加工処理が施されてあるいずれかの軸受構成部品に対して、前記仕上げ加工処理の後に、その焼き戻し温度より低い所望温度の熱処理を施すことにより、当該軸受構成部品の表面に仕様識別用の発色が施されている。 - 特許庁

To provide a cleaning composition for semiconductor component which has superior cleaning properties with respect to impurities remaining on a to-be-polished surface of a semiconductor component after chemical mechanical polishing, and further reduces burden on environment, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device comprising a step for cleaning, by using the cleaning composition for semiconductor component.例文帳に追加

化学機械研磨後に半導体部品の被研磨面に残留した不純物に対する洗浄効果が高く、かつ環境への負荷が少ない半導体部品洗浄用組成物を提供すること、および上記半導体部品洗浄用組成物を用いて洗浄する工程を含む半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic equipment which includes a shield member made of a conductor installed along a surface of a case in order to protect an electronic component in the case from an adverse effect by electrostatic discharge (ESD) and which can evade instability of operation of the electronic component and damage of the electronic component caused by the static electricity spreading on the shield member.例文帳に追加

筐体内部の電子部品を静電気放電（ＥＳＤ）による悪影響から保護するために、筐体の面に沿って導電体でなるシールド部材が設けられた電子機器に関し、シールド部材上に広がる静電気が原因で、電子部品の動作が不安定になったり、電子部品が破壊されたりすることを回避できる電子機器を実現する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a short-circuiting defect between lead terminal electrodes by spreading a conductive adhesive by a surface tension when connecting the exposed connection part of a lead terminal provided on the inner bottom of a case and the electrode of an electronic component element by the conductive adhesive since an interval between the electrodes of the electronic component becomes narrow with the miniaturization of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の小型化にともない、電子部品の電極の間隔が狭まり、ケースの内底面に設けたリード端子の露出接続部と電子部品素子の電極を導電性接着剤で接続する際、導電性接着剤が表面張力により広がり、リード端子電極間で短絡不良が発生するのを防止する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is configured in such a way that a first rigid substrate having a surface-mounted component, a second rigid substrate having an escape portion corresponding to the position and profile of this component, and a flexible substrate formed to be longer than the first and second rigid substrates, are each integrally stacked via an insulating layer; and the component is buried in the rigid insulating layer.例文帳に追加

多層プリント配線板は、部品が表面実装された第１のリジッド基板と、この部品の位置及び外形に対応した逃げ部を有する第２のリジッド基板と、第１及び第２のリジッド基板よりも長く形成されたフレキシブル基板とが、それぞれ絶縁層を介して積層一体化され、部品がリジッドな絶縁層内に埋設されている。 - 特許庁

This electronic component (battery, electronic component or electronic device) contains the humidity-conditioning composite material consisting of an inorganic compound and an organic compound and capable of finely adjusting the water content in a cavity housing the electronic component, battery or electronic device, and the humidity-conditioning composite material is formed of at least two layers of a humidity-conditioning layer and a surface skin layer.例文帳に追加

電子部品、電池又は電子デバイスを収納するキャビティ内に存在する微量水分を調湿できる無機化合物と有機化合物からなる調湿複合材を内蔵し、当該調湿複合材が調湿層と表面スキン層の少なくとも２層以上で構成されることを特徴とする電子部品（電池、電子部品又は電子デバイス）に係る。 - 特許庁

After an image is picked up by a component recognition camera 6, an operation control section 77a lowers the lower surface of an electronic component C sucked by first through fourth heads 45a-45d from a recognition height to a movable height during transfer of a printed board P mounting an electronic component C sucked by a first head 45a to a region capable of head lowering operation.例文帳に追加

部品認識カメラ６により画像の取り込みを終えると、動作制御部７７ａは、第１ヘッド４５ａが吸着した電子部品Ｃを搭載するプリント基板Ｐのヘッド下降動作可能領域まで搬送中に、第１〜第４ヘッド４５ａ〜４５ｄにより吸着された電子部品の下面の高さを、認識高さから移動可能高さまで降下させる。 - 特許庁

The support substrate 10 comprises: a first part 10a located near the walls of the gas passages 11, and consisting of a catalyst component and an electrically insulative component; and second parts 10b located near the principal surface of the support substrate 10 in contact with the fuel electrodes of the power generation element parts A, and consisting of only an electrically insulative component.例文帳に追加

支持基板１０は、ガス流路１１の壁面に近い部分に存在し且つ触媒成分と電気的絶縁成分とから構成される第１部分１０ａと、発電素子部Ａの燃料極と接触する支持基板１０の主面に近い部分に存在し且つ電気的絶縁成分のみから構成される第２部分１０ｂと、からなる。 - 特許庁

The image forming method is characterized in that the organic photoreceptor has a resin layer having a polycarbonate component, a siloxane condensation product component and a charge transporting structural component as a surface layer, and the cleaning blade of a cleaning device and a supporting member for the cleaning blade are partially superposed and bonded each other in parallel, then damping material is stuck to the cleaning blade.例文帳に追加

有機感光体がポリカーボネート成分、シロキサン縮合体成分及び電荷輸送性構造成分を有する樹脂層を表面層として有し、且つ該クリーニング装置のクリーニングブレードとクリーニングブレードの支持部材が互いに一部で並列に重ね合わせて接合しており、該クリーニングブレードに制震材を貼り合わせたことを特徴とする画像形成方法。 - 特許庁

The hard coat layer 2 is formed on at least one surface of a transparent plastic film base material 1 by using a hard coat layer forming material which contains: a component (A) which is at least either urethane acrylate or urethane methacrylate; a component (B) which is at least either polyol acrylate or polyol methacrylate; and a component (C) which is a polymer containing a specific constitutional repeating unit.例文帳に追加

透明プラスチックフィルム基材１の少なくとも一方の面に、（Ａ）成分：ウレタンアクリレートおよびウレタンメタクリレートの少なくとも一方、（Ｂ）成分：ポリオールアクリレートおよびポリオールメタクリレートの少なくとも一方および（Ｃ）成分：特定の繰り返し単位を含むポリマーを含むハードコート層形成材料を用いてハードコート層２を形成する。 - 特許庁

An annular bead or the like of the tire is formed by rotating an annular support 12, while ejecting a semi-solid elastomer component 52 together with a cable 44 as a filament component put in the elastomer component 52, from an ejection nozzle 32 which is arranged in a position interfering a surface 18 of the annular support 12.例文帳に追加

円環状支持体１２を回転させるのと同時に、その円環状支持体１２の表面１８に干渉する位置に配置された排出ノズル３２から半固体状態のエラストマ構成部材５２と、このエラストマ構成部材５２内に配置された糸状構成部材であるケーブル４４とを同時に排出して、タイヤの環状ビード等を形成する。 - 特許庁

The cavity 5 for receiving the electronic component element 6 is formed in one main surface of a laminate 1 to arrange the electronic component element 6 in the cavity 5 while a thermal radiation conductor 14 for conducting heat generated by the electronic component element 6 to the outside of the laminate along the direction of plane of the laminate 1 is arranged.例文帳に追加

積層体１の一方主面に、電子部品素子６を収容するキャビティ５を形成し、且つ前記キャビティ５内に電子部品素子６を配置するとともに、前記キャビティ５の実装底面から積層体の外に、前記電子部品素子６が発熱する熱を積層体１の平面方向に伝導するサーマル放出導体１４を配置した。 - 特許庁

The lower surface of an electronic component (b) is irradiated with four straight slit beams 30, at tilts across each other, from a beam irradiation means 14, and the irradiation position of beam on the electronic component (b) is imaged with an imaging means 11 comprising a CCD camera through a beam incidence means 12 comprising a telecentric lens, for detecting an image of the electronic component (b).例文帳に追加

光線照射手段１４により互いに交差する傾斜をもって電子部品ｂの下面へ四本の直線スリット光３０を照射し、電子部品ｂ照射されたこの光の位置を、テレセントリックレンズからなる入光手段１２を介して、ＣＣＤカメラからなる撮像手段１１により撮像して電子部品ｂの画像を検出する。 - 特許庁

The air-cooled heat sink, in which a plurality of fins are provided on one side of a component mounting base packaged with heat generating components and a fan is provided between the fins for blowing the cooling air along the surface of the component mounting base, is provided with a cooling air guide between the fins for deflecting the flow of the cooling air towards the component mounting base.例文帳に追加

発熱部品を搭載した部品取付ベースの片面に複数のフインを設けると共に、該フインの間に冷却風を部品取付ベース面に沿って送るファンを備えた空冷ヒートシンクにおいて、前記フインとフインの間に前記冷却風の流れを部品取付ベースの方向に偏向させる冷却風案内体を設けた。 - 特許庁

The glow discharge analysis apparatus 1 analyzes components in a depth direction of the sample S by sputtering to a surface of the sample S using a glow discharge, and has a display 35 for displaying a depth component ratio graph 36 for indicating so as to correspond an average of the component ratio of each layer classified by the component ratio of each region of the sample to a location in the depth direction.例文帳に追加

グロー放電による試料Ｓ表面へのスパッタリングを用いて試料Ｓの深さ方向の成分分析を行なうグロー放電分析装置１であって、試料の各部の成分比によって層に分類した各層の成分比の平均を、深さ方向の位置に対応させて表わす深さ成分比グラフ３６の表示部３５を有する。 - 特許庁

The antifouling member 1 has the substrate 2 including a polypropylene resin and an acid-modified polypropylene resin as components, and the antifouling film 3 disposed on a surface of the substrate 2 and including at least one coating as a component selected from the group consisting of an acrylic coating containing a silicone component and a urethane-based coating containing a silicone component.例文帳に追加

防汚部材１は ポリプロピレン樹脂と、酸変性ポリプロピレン樹脂とを構成成分として含む基体２と、基体２の表面上に配置されており、シリコーン成分を含むアクリル系塗料およびシリコーン成分を含むウレタン系塗料からなる群より選択される少なくとも一種の塗料を構成成分として含む防汚膜３と、を有する。 - 特許庁

The electrodes 11, 12 for detection comprise electrode metal films 111, 121 formed on an insulation substrate 13, and atomization layers 112, 122 atomizing the surface thereof, and obtain a surface structure which is hard to generate exfoliation of a particulate substance PM by performing atomization treatment after adhering a low melting point metal component to a main metal component.例文帳に追加

検出用電極１１、１２は、絶縁基板１３上に形成した電極金属膜１１１、１２１と、その表面を微粒化した微粒化層１１２、１２２からなり、主金属成分に低融点金属成分を付着させて微粒化処理することにより、微粒子状物質ＰＭの剥離が生じにくい表面構造とする。 - 特許庁

A first heat radiation land 11a is formed for mounting a first heating component 21 on one surface of a substrate 10, and a second heat radiation land 14a, which thermally connects with the first heat radiation land 11a at a region on the other surface of the substrate 10 which faces the first heat radiation land 11a and is used for mounting a second heating component 22, is formed.例文帳に追加

基板１０の一面に第１発熱部品２１を実装するための第１放熱用ランド１１ａを形成すると共に、基板１０の他面のうち第１放熱用ランド１１ａと対向する領域に第１放熱用ランド１１ａと熱的に接続されると共に第２発熱部品２２を実装するための第２放熱用ランド１４ａを形成する。 - 特許庁

The two-component developer is prepared by mixing a toner, to which silica at least with an average particle diameter of 70-200 nm is externally added, with a carrier, and the number of silica with a particle diameter of 100 nm or more adhering to the carrier surface in the two-component developer is 1-7 per a square μm of the carrier surface.例文帳に追加

少なくとも平均粒径が７０ｎｍ以上２００ｎｍ以下のシリカを外添させたトナーとキャリアを混合して成る二成分現像剤であって、該二成分現像剤中のキャリア表面に付着している粒径１００ｎｍ以上のシリカの個数が、該キャリア表面１平方μｍ当たり１個以上７個以下であることを特徴とする二成分現像剤。 - 特許庁