「surface mount」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

An end surface of a sleeve 143 projecting from the sensor case mount part 142 provided in a flange shape integrally with a sensor case body part 141 is parallelized with a reference plane 141s of the body part 141.例文帳に追加

センサケース本体部１４１と一体に鍔状に設けられるセンサケース取付部１４２から突設されたスリーブ１４３の端面を、センサケース本体部１４１の基準平面１４１ｓと平行であるようにする。 - 特許庁

The user selects a plurality of pieces from among of the pieces 11 and places those pieces on a mount surface 21a of the box 12 so that the region, enclosed by a gauge 23 as a movable part, becomes as narrow as possible.例文帳に追加

ユーザは、上記ピース１１…のうちの複数を選択し、それらを、当該ピース１１…を、箱１２の載置面２１ａに、可動部としてのゲージ２３によって囲まれる領域ができるだけ狭くなるように載置する。 - 特許庁

The common wiring layer 32 is provided with a magnetic device formation part 32a in which the magnetized film layer 31 and the magnetoelectric conversion layer 33 are overlapped, and a semiconductor chip mount surface 32b located by the side of the magnetic device formation part 32a.例文帳に追加

共通配線層３２は、磁化膜層３１と磁電変換層３３が重なる磁性デバイス形成部３２ａと、磁性デバイス形成部３２ａの隣りに位置する半導体チップ実装面３２ｂとを有している。 - 特許庁

To make it easy to mount a reinforcing fabric on a foaming mold so as to make the same hardly detachable at the time of mold clamping but easily detachable after foam molding, in manufacturing the pad of a seat having the reinforcing fibric integrated with the back surface thereof.例文帳に追加

裏面に補強布が一体化されたシート用パッドの製造する際に、発泡成形型に補強布を装着しやすく、かつ型閉めの際には外れにくいものでありながら、発泡成形後には抜け易くする。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor chip mount comprises the steps of designating the hardness of surface of the bonding tool 14 contacted with the chip 11 at a bonding time, and setting the hardness to a Vickers hardness of a value equivalent to or of substantially 1.7 time as large as a hardness of the chip 11.例文帳に追加

半導体チップ１１とボンディング時に接触するボンディングツール１４の面の硬さを指定し、その硬さを半導体チップ１１の硬さと同等ないしほぼ１．７倍の値のビッカース硬さのものとする。 - 特許庁

2) A mount and a cutter for grinding wheels, characterized by a fact that a powder HSS is formed into a specified shape, and is formed by sintering it at a specified temperature and abrasives are adhered to the outer peripheral surface of the sintered body.例文帳に追加

２）粉末ハイスを所定の形状に成形し、それを所定の燒結温度で燒結することによって形成され、かつその外周面に、砥粒を固着したことを特徴とする研削砥石用台金および刃物。 - 特許庁

In the Hall element 1; a lead frame 5, a pellet 3, a magnetism sensitive surface 2, and a magnetism convergence chip 4 are arranged in order from the side of the mount substrate 6, and magnetic flux from the side of the magnetism convergence chip is received.例文帳に追加

ホール素子１の内部構成は、実装基板６側からリードフレーム５、ペレット３、感磁面２、磁気集束チップ４と順番に配置され、この磁気集束チップ４側から磁束を受けるような形態を有している。 - 特許庁

In the post-fixing member later fixed to the power unit 12 or the body 16 of a first mounting member 20 and a second mounting member 22 in an engine mount 18, an abutting guide surface 66 is formed of a curved surface shape or an inclined surface shape for positioning by abutting on the power unit 12 or the body 16.例文帳に追加

エンジンマウント１８における第一の取付部材２０と第二の取付部材２２のうち、パワーユニット１２またはボデー１６に対して後から固定される方の後固定部材において、パワーユニット１２またはボデー１６に当接することによって位置合わせするための湾曲面形状又は傾斜面形状の当接案内面６６を形成した。 - 特許庁

A semiconductor chip is placed onto a chip mount of a chip carrier having an opening at its bottom, a protrusion of a bumps forming device, at least whose top surface is smoothed out by a coating film, is made to penetrate through the opening from bottom up, and the semiconductor chip is fixed to the upper surface, thus forming bumps on the surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを、チップキャリアの、底部に開口部を有するチップ搭載部に載置し、前記半導体チップをバンプ形成装置の、少なくとも上面が被覆膜で平滑状態とした突起部を、開口部内に下方から上方に貫通させ、半導体チップを前記上面上に固定し、半導体チップの表面にバンプを形成するようにする。 - 特許庁

In an external electrode 8 provided on a semiconductor device 1 of P-VQFN as one of non-lead surface mounting, a metal plating layer 8b composed of a metal such as copper (Cu) and a solder plating layer 8c composed of a solder are respectively formed on the upper surface and lower surface of an electrode part 8a (on the mount face side and opposite side of a package 7).例文帳に追加

ノンリード表面実装の１つであるＰ−ＶＱＦＮの半導体装置１に設けられた外部電極８には、電極部８ａの上面と下面（パッケージ７の実装面側とその反対面側）に銅（Ｃｕ）などの金属による金属めっき層８ｂ、およびはんだによるはんだめっき層８ｃがそれぞれ形成されている。 - 特許庁

The seal material is adhered to a surface of the repairing frame material having a mount at al lower end, and the repairing frame material adhered with the seal material is moved to the part to be repaired on the inner surface of the pipe material while being contracted, the repairing frame material is expanded at that position to add the seal material on the part to be repaired on the inner surface of the pipe material.例文帳に追加

下端に台座を有する補修枠材の表面にシール材を付着し、このシール材が付着した補修枠材を収縮した状態で管材の内面の補修個所まで移動し、その位置で前記補修枠材を膨張させて管材の内面の補修個所へ前記シール材を添設させる管材の補修方法である。 - 特許庁

The cleaner for an escalator moving handrail comprises a body having a vibrating plate with an abutting surface abutted against an escalator moving handrail and a motor mechanism for vibrating the vibrating plate, and a cleaning cloth mounting means mounted on the body to mount cleaning cloth to be applied to the abutting surface of the vibrating plate on the abutting surface.例文帳に追加

エスカレータ移動手摺用清掃器は、エスカレータの移動手摺に当接される当接面を有する振動盤と当該振動盤を振動させる電動機構とを有する本体と、前記振動盤の当接面に宛がわれる清掃布を当該当接面に装着する清掃布装着手段を本体に備えたことを特徴とする。 - 特許庁

In the wiring structure of the discrete microwave device where wiring is made between pellets that are provided on a package mount surface and/or chips, desired wiring structure is formed by a metallized pattern in a transparent macromolecular film in advance, and the macromolecular film is positioned by the metallized pattern between the pellets or chips so that the connection terminals have an electric continuity and is fitted on to the package mount surface.例文帳に追加

パッケージ・マウント面に設けたペレットおよび／あるいはチップ間において配線をなすディスクリートマイクロ波装置の配線構造において、予め、メタライズ・パターンにより、所要の配線構造を透明な高分子フィルムに形成し、前記ペレットあるいはチップ間で、前記メタライズ・パターンにより、それらの接続端子間を電気的に導通するように、前記高分子フィルムを位置決めして、前記パッケージ・マウント面に装着したことを特徴とする。 - 特許庁

The concavity 3 has: a mount face 32 for mounting the LED chip 2 which has a circular form in plan view, and is parallel with the surface of the substrate 1; and a curved face 31 curved from the periphery of the concavity 3 toward the center thereof.例文帳に追加

凹部３は、ＬＥＤチップ２を装着するための平面視が円形状であって、基板１の表面と平行な装着面３２、凹部３の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面３１を有する。 - 特許庁

In the heat treating system 100 having a heater plate 51 for heat treating a board W by approaching or placing the board W on a mount surface, one or more heat pipes 80 are arranged in a chamber 70 for containing the plate 51.例文帳に追加

基板Ｗを載置面に近接もしくは載置して、基板をＷ加熱処理する加熱プレート５１を備えた加熱処理装置１００において、加熱プレート５１が収容されるチャンバ７０に１個以上のヒートパイプ８０を配設した。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device with superior reliability without causing excess or shortage of solder, even at mounting various kinds of surface mount electronic components whose outer dimensions, weight and terminal number, etc., are different in coexistence.例文帳に追加

外形寸法、重量、端子数等の異なる各種の表面実装型電子部品を混在実装したときでも、はんだ量の過不足が起こる心配がなく、信頼性に優れた電子部品搭載装置を提供すること。 - 特許庁

Further, a single base body is equipped with a mirror support part which supports the vibrating mirror and deflecting mirror and provided with a mount surface formed in parallel to the axis of rotation of the vibrating mirror or deflecting mirror.例文帳に追加

更に、振動ミラー及び偏向ミラーを軸支するミラー支持部を具備する単一の基体を有し、この基体には振動ミラー及び偏向ミラーのいずれかの回転軸とも平行となるように形成した実装面を設けてなる。 - 特許庁

The sub-mount is provided with substrates 1 and 2, mainly consisting of Si, and impurity diffused layers 4 and 5 formed by having impurity diffuse in a region, over which the semiconductor laser chip has to be mounted in a substrate surface 1a.例文帳に追加

この発明のサブマウントは、Ｓｉを主材料とした基板１，２と、基板表面１ａのうち、半導体レーザチップが上方に搭載されるべき領域に不純物を拡散して形成された不純物拡散層４，５とを備える。 - 特許庁

The grip part 13 is pivotally attached to a hinge part 16 formed on the camera body 11, and shifted between a grip position functioning as a grip and a covering position where the grip part covers the front surface 11a of the camera body 11 so as to protect the mount part 22.例文帳に追加

グリップ部１３は、カメラ本体１１に形成されたヒンジ部１６に軸着され、グリップとして機能するグリップ位置と、カメラ本体１１の前面１１ａを覆ってマウント部２２を保護するカバー位置との間で移動する。 - 特許庁

At one end part and the other end part which are close to the mount surface 12 of the paper feed unit 3, one rod type member 13 each is provided as a grip part for lifting the electrophotographic copying machine main body 2 and paper feed unit 3 together.例文帳に追加

給紙ユニット３の載置面１２寄りの一方端部及び他方端部には、電子写真複写機本体２と給紙ユニット３とをいっしょに持ち上げるための把手部としての棒状部材１３が一組ずつ設けられている。 - 特許庁

A metallizing pattern 3 is formed on the upper surface of a mount 2 comprising a high thermal-conduction material such as ceramics, with its width almost equal to that of a light-emitting element 1 and with its length shorter than a length L of the light-emitting element 1 by α.例文帳に追加

セラミックス等の高熱伝導材料から成るマウント２の上面にメタライズパターン３を形成し、その寸法を幅は発光素子１の幅と略等しく、長さは発光素子１の長さＬよりαだけ短くしておく。 - 特許庁

The shelf member 50 is set in a housing chamber 20 formed within a heat insulating box 12 in a storage 10, and comprises a stopper 54 located and extended above a mount surface 52 over the whole lateral length in the rear end part.例文帳に追加

棚部材５０は、貯蔵庫１０における断熱箱体１２の内部に画成された収納室２０に設置され、後端部における幅方向の全長に亘って、載置面５２より上方に位置して延在するストッパ５４を備えている。 - 特許庁

To provide a package for a surface acoustic wave filter having three or four input/output wires formed from a mount part to an outer circumference of an insulation substrate that can solve the problem of insufficient isolation among the input/output wires in the conventional package.例文帳に追加

搭載部から絶縁基体の外周にかけて形成された入出力用配線を３本または４本有する弾性表面波フィルタ用パッケージにおいて、入出力用配線間のアイソレーションが十分にとれない。 - 特許庁

Or a conductor electrode is mounted on the mount surface of the resin molded substrate 1a while having one end connected to the wiring layer 3 and the other end of the conductor electrode is connected to the electrode of the electronic component mounted on the resin molded substrate 1a.例文帳に追加

あるいは、一端を配線層３に接続して樹脂成形基板１の実装面に導体電極を実装し、この導体電極の他端を樹脂成形基板１に実装された電子部品の電極に接続する。 - 特許庁

When the elastic seal 3 is transported along with the mount 65 to the seal sticking position A5 and stopped, a clamp device 61 lowers the lens holder to be pressed to the elastic seal 3, thereby sticking the elastic seal 3 to a lens holding surface of the lens holder 2.例文帳に追加

弾性シール３は、台紙６５とともにシール貼着位置Ａ5 に搬送されて停止すると、クランプ装置６１がレンズホルダ２を下降させて弾性シール３に押し付けることにより、弾性シール３をレンズホルダ２のレンズ保持面に貼着させる。 - 特許庁

To provide a surface-mount-type light-emitting display where resin or the like cannot adhere to an electrode terminal part for soldering to a circuit substrate or the like easily using an insulation substrate, and its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁基板を用いて表面実装型の発光表示装置としながら、回路基板などにハンダ付けするための電極端子部に樹脂などが付着しにくい構造の発光表示装置およびその製法を提供する。 - 特許庁

The second waveguide optical element 202 and the first and second optical element support bases 301 and 302 are not fixed to surrounding members but are slidable, in a direction which is parallel to the mount 210 (a direction vertical to a paper surface in a Fig.3).例文帳に追加

第２の導波路型光素子２０２並びに第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２は、周囲の部材と固定されておらず、マウント２１０に平行な方向（図３の紙面に垂直な方向）に摺動可能である。 - 特許庁

To provide an insulating light-curable paste which is usable to manufacture the resin insulating layer or the like for a semiconductor, a package substrate, or a surface mount LED, and is excellent in heat resistance and heat releasing; and a cured product of the same.例文帳に追加

半導体やパッケージ基板、表面実装型ＬＥＤの樹脂絶縁層などの作製に用いる、硬化性、耐熱性及び放熱性に優れた絶縁性の光硬化性ペースト及び硬化物を提供することにある。 - 特許庁

When the soil is laid on the mount cup 1, large granular soil is laid so that the soil may not go down to the lower part and the surface soil is spread thereon and water is sprayed from the upper side to collect a large amount of water in a plurality of PET bottles and the water is fed to the plants.例文帳に追加

盛土用カップ１に土を敷くとき、土が下段に落ちないように、粒の大きい土を敷き、その上に表土を敷き、上から水を注ぎ、多数のペットボトル型空き瓶に水をためて、植物に水を供給する。 - 特許庁

To protect the mechanism in the electronic balance, for example, when the electronic balance is conveyed, the slider 23 is moved up to abut against the reverse surface of the sample mount pan 20 and the slider is fixed to the guide shaft 22 at the position.例文帳に追加

電子天びんを運搬するときなどのように天びん内部の機構を保護したい場合には、滑子２３を上方に移動させ、試料載置皿２０の下面に当接するようにしてその位置で滑子をガイド軸２２に対して固定する。 - 特許庁

The fluid spouting direction of the nozzle is set so that the direction is perpendicular to a plane of a mount section 2 and is perpendicular to or is at an almost perpendicular angle with respect to the human body lying on the mounting section or to the surface of the mounting section.例文帳に追加

ノズルから液体を噴出する方向は、載置部２のなす平面に垂直になるように、また、人が載置部に載ったときの人体又は載置部の表面に垂直に、又は垂直に近い角度になるようにする。 - 特許庁

The top surface of the flange portion 4 is provided with a smooth finish in order to mount a peripheral section of the underside of a substrate W thereon, and holes through which are passed three positioning pins 6 and lift pins 7 are provided in the flange portion 4 at regular intervals in the circumferential direction.例文帳に追加

前記フランジ部４の上面は基板Ｗ裏面の周縁部を載置するため、平滑に仕上げられ、またフランジ部４には周方向に等間隔で３個の位置決めピン６とリフトピン７が挿通する孔が設けられている。 - 特許庁

A plurality of through holes are formed at the positions corresponding to the pin arrangement of a BGA package on a printed circuit board 2, and a conductive rubber 1 is fixed in each through hole by adhesion or the like to form the socket 10 for the surface mount package.例文帳に追加

プリント基板２の上のＢＧＡパッケージのピン配置に対応する位置に複数のスルーホールを形成し、各スルーホール内に導電ゴム１を接着等により固定して表面実装型パッケージ用ソケット１０を作成する。 - 特許庁

To provide an airtight terminal having a heat sink and the manufacturing method thereof wherein the area of a semiconductor-element mounting surface 104 of its heat sink 105 is secured sufficiently without increasing the size of its heat sink 105 as to be able to mount a high-output type semiconductor element on it.例文帳に追加

従来のヒートシンク付き気密端子は、ベースの主面と接着しているヒートシンクの半導体素子搭載面の下端に生じるＲや段差により、半導体素子搭載面を十分に確保することができない。 - 特許庁

The display plate 10 comprises; a frame body 20 which is formed in a desired appearance by foamed plastics; an information board 30 arranged in a front face of the frame body 20; and a setting mount 40 for installing the frame body 20 on the wall surface or the like.例文帳に追加

表示板１０は、発泡プラスチックで所望の外形に形成した枠体２０と枠体２０の表側に配置する情報盤３０と枠体２０を壁面等に設置するための取付用台座４０とからなる。 - 特許庁

A metallized pattern 3 is formed on the upper surface of a mount 2 that is made of a pyrogenic conductive material such as ceramics, the width is set nearly equal to the width of a light-emitting device 1, and the length is set shorter than a length L of the light-emitting device 1 by α.例文帳に追加

セラミックス等の高熱伝導材料から成るマウント２の上面にメタライズパターン３を形成し、その寸法を幅は発光素子１の幅と略等しく、長さは発光素子１の長さＬよりαだけ短くしておく。 - 特許庁

Thereby, since the rotor unit 302 is not dropped with the loaded/unloaded disk medium 200, it is not necessary to mount a snap ring on an inner peripheral surface of the rotor unit 302 to prevent the drop, and the device is thinned as a whole.例文帳に追加

このため、着脱されるディスク媒体２００とともにロータユニット３０２が脱落しないので、この防止のためにロータユニット３０２の内周面にスナップリングを装着する必要がなく、装置全体を薄型化することができる。 - 特許庁

The cooling device has a device main body 55 which is smaller than the housing and placed on the installation surface together with the housing and this device main body has a mount part where the rear half part of the housing is detachably mounted.例文帳に追加

冷却装置は、筐体よりも小さな形状を有するとともに、筐体と共に設置面57の上に置かれる装置本体55を含み、この装置本体に筐体の後半部が取り外し可能に載置される載置部が形成されている。 - 特許庁

To easily mount a cap on a counter sunk hole on the upper surface of a guide rail, and to prevent the intrusion of foreign substances into a slider even if a rolling-element rolling groove has been formed by plastic working.例文帳に追加

案内レールの転動体転動溝が塑性変形により加工されたものであっても、該案内レール上面のざぐり穴へのキャップの装着を容易に行えるようにすると共に、スライダ内への異物の侵入を防止する。 - 特許庁

To provide a substrate supporting device configured to efficiently perform operations to mount components on a member such as a substrate and so on without reference to an uneven shape of a surface where the member is supported when those operations are performed.例文帳に追加

基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よくかつ効率的に行わせるための基板支持装置を提供すること。 - 特許庁

A surface mount type crystal oscillation device comprises: a ceramic package 1 having a recessed part having an opened top; a crystal diaphragm 3 being a piezoelectric diaphragm housed in the package; and a lid 2 joined to the opened part of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶振動デバイスは、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である水晶振動板３と、パッケージの開口部に接合されるリッド２とからなる。 - 特許庁

The adhesive layer 3 is formed by swelling out the adhesive injected into the through hole part 27 of the plurality of places from the through hole part 27 to the lower side and curing it in a state in which the adhesive reaches the surface 12 of the optical mount 1.例文帳に追加

接着剤層３は、複数箇所の貫通孔部２７に注入した接着剤をその貫通孔部２７から下方へはみ出させて光学台１の上表面１２に達した状態で硬化させることにより形成する。 - 特許庁

The mount surface 14 of the metal element 10 and the metal band 20 have multiple medium-height continuous shapes so that the risk of slippage in the lateral direction of the both, namely, the width direction of the metal band 20 is extremely positively eliminated.例文帳に追加

金属エレメント１０の載置面１４及び金属バンド２０が複数の中高弧状の連続形状であるため、両者の横方向、すなわち、金属バンド２０の幅方向におけるズレの危険は極めて積極的に解消される。 - 特許庁

To provide a wheel fixing device in a large tire changer, which can mount certainly and stably even a wheel comprising a comparatively soft material such as an aluminum wheel without damaging its surface.例文帳に追加

大型タイヤの着脱機におけるホイールの固定装置であって、アルミホイールのような比較的軟らかい材質のホイールであっても、表面にキズを付けることなく、又正確にしかも安定して取り付け出来るホイールの固定装置の提供。 - 特許庁

To realize a surface-mount board even if the protruding electrodes are misaligned with bonding pads when a mounted element with protruding electrodes arranged zigzag in two rows on its peripheral sides is mounted on a board.例文帳に追加

本発明は、周辺二列千鳥配列の突起電極を有する被実装素子を実装用基板に実装する際に、突起電極とボンディングパッドとの位置がずれても信頼性の高い表面実装を実現することを目的とする。 - 特許庁