「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(168ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a support fitting hardly causing backlash and looseness by constituting the support fitting to directly press an interposed mounting part by a fastening screw and moreover hardly deformed with high load resistance by constituting the support fitting to bring the peripheral surface of a fastening screw head into contact with or into proximity to the inner peripheral surface of an insertion side through-hole.例文帳に追加

介在取付部を締付螺子で直接押圧できる構成とすることにより、ガタツキや緩みが生じ難く、しかも、締付螺子頭部周面が挿入側貫通孔内周面に当接若しくは近接するように構成する事により、耐負荷圧性が高く変形し難い支持金具を提供すること。 - 特許庁

To provide a means for reducing the generation of peeling between an island and a package body, in a semiconductor device including the island, made of metal sheet and mounting at least a semiconductor element on the surface thereof, and the package body, made of synthetic resin and sealing the semiconductor element so as to expose the rear surface of the island.例文帳に追加

少なくとも、表面に半導体素子を搭載した金属板製のアイランドと、前記アイランドの裏面が露出するように前記半導体素子を密封した合成樹脂製のパッケージ体とから成る半導体装置において、前記アイランドとパッケージ体との間に剥離が発生することを低減する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a tip-up seat for an automobile capable of reducing the number of parts required to mount a strap member on a lower surface of a seat cushion and eliminating rattling of a frame type cover to cover a rail circumference of the lower surface of the seat cushion assembling a leg member free to revolve and slide as well as mounting it.例文帳に追加

自動車の跳ね上げ式シートにおいて、シートクッション下面へのストラップ部材の取付けに要する部品点数を減らすことができ、その取付けと併せて、脚部材を回動自在かつスライド自在に組み込んだシートクッション下面のレール周囲を覆う枠状カバーのガタ付きをなくすことである。 - 特許庁

This surface mounting connector is composed of one connector 2 mounted on the surface of a substrate 3 and the other connector 1 connected to the one connector 2, and a holding part 5 to hold the connector 2 on the substrate 3 when it is connected to the one connector 2 is provided on the other connector 1.例文帳に追加

本発明の表面実装コネクタは、基板３の表面に実装される一方のコネクタ２と、この一方のコネクタ２に接続される他方のコネクタ１と、からなるもので、他方のコネクタ１に、一方のコネクタ２と接続したときに基板３に一方のコネクタ２を保持する保持部５が設けられている。 - 特許庁

At least one recess 11 corresponding to an outline of the substrate S to be processed is formed on a substrate mounting surface of the conveyance tray 1, and an annular sealing means 2 along the outer periphery of the bottom of the recess and a pressurizing means 3 for pressing the outer peripheral surface of the substrate placed by dropping into the recess against the sealing means are provided.例文帳に追加

搬送トレー１の基板載置面に、被処理基板Ｓの外形に対応した少なくとも１個の凹部１１を形成し、この凹部の底面の外周に沿って環状のシール手段２と、凹部に落とし込むことで設置される被処理基板の外周面をシール手段に対して押圧する押圧手段３とを設ける。 - 特許庁

A first conductive pattern 21 which is connected to an external electrode 20, being a positive electrode, forms a positive electrode connection part 23 connected to a positive electrode part 17 of the capacitor element 1 at a capacitor element mounting surface of an insulating board 2, with the countered external electrode 20, being a positive electrode, connected on the rear surface of the insulating board 2.例文帳に追加

陽極の外部電極２０と接続する第一の導電パターン２１は、絶縁板２のコンデンサ素子搭載面でコンデンサ素子１の陽極部１７とそれぞれ接続する陽極接続部２３を形成し、絶縁板２の裏面では対向する陽極の外部電極２０が接続される。 - 特許庁

A light source unit has a constitution integrating a holder member 332 (1st member) for holding a coupling lens 302 with a base member (2nd member) for holding a control substrate 313 mounting a surface light-emitting type semiconductor laser array 301 thereon by jointing them on the reference surface perpendicular to the optical axis of the coupling lens 302 and fastening them by screws.例文帳に追加

光源ユニットは、カップリングレンズ３０２を保持するホルダ部材３３２（第１の部材）と、面発光型半導体レーザアレイ３０１を実装した制御基板３１３を保持するベース部材（第２の部材）とを、カップリングレンズ３０２の光軸に直交する基準面で接合し、ねじで締結することで一体化した構成となっている。 - 特許庁

This device is allowed to prevent the erroneous detection of the waste toner fill-up at the early stage by mounting the waste toner quantity detecting sensor 71 on the top surface of a region extending in the horizontal direction of the waste toner container 6 provided with a large capacity in the horizontal direction, and restraining the falling waste toner or suspended waste toner from sticking or heaping on the sensor surface.例文帳に追加

水平方向に大きな容積を持つ廃トナー回収容器６の水平方向に伸びた部位の上面に廃トナー量検知センサ７１を設置し、落下する廃トナーあるいは浮遊する廃トナーのセンサ面への付着、堆積を防止し、廃トナー満杯の早期誤検知を防止する。 - 特許庁

In this structure of mounting the imaging element, the imaging element 21 is bonded with an imaging element adhesive 19 so as to cover an opening 17a from the rear surface side of a flexible board 17, and the cover glass 25 is bonded with a cover glass adhesive 24 so as to cover the opening 17a from the front surface side of the flexible board 17.例文帳に追加

この撮像素子の実装構造に於いては、フレキシブル基板１７の裏面側から開口１７ａを塞ぐように撮像素子接着材１９にて撮像素子２１が接着され、上記フレキシブル基板１７の表面側から上記開口１７ａを塞ぐようにカバーガラス接着剤２４にてカバーガラス２５が接着される。 - 特許庁

This LED 10 is equipped with a transparent resin body 22 having a columnar part whose external shape is partially columnar and a 1st lead frame 16 having a reflector 15 provided with a chip mounting part 16 which includes the internal surface of a concave as a reflecting surface and has the LED chip 11 mounted on the bottom 13 of the concave.例文帳に追加

本発明のＬＥＤ１０は、外形形状の一部が円柱形状である円柱部を有する透明樹脂体２２と、凹部の内面を反射面とし当該凹部の底面部１３にＬＥＤチップ１１を載置するチップ載置部１６が設けられたリフレクタ１５を有する第１のリードフレーム１２と、を備える。 - 特許庁

The power module is constituted which is provided with bare chip components 311, 312 which constitute a power source circuit for controlling a power source, an aluminum substrate 301 for mounting the bare chip components 311, 312, and a molding member 341 composed of insulating resin for molding a surface of the aluminum substrate 301 on which surface the bare chip components 311, 312 are mounted.例文帳に追加

電源制御を行うための電源回路を構成するベアチップ部品３１１，３１２と、ベアチップ部品３１１，３１２を実装するアルミ基板３０１と、アルミ基板３０１のベアチップ部品３１１，３１２を実装する面をモールドする絶縁性樹脂でなるモールド部材３４１とを備えるパワーモジュールを構成する。 - 特許庁

The optical transmitter 100 has: a VCSEL (vertical cavity surface emitting laser) 120 emitting light; a substrate 110 for mounting the VCSEL; and an optical waveguide 140 disposed to face the VCSEL 120, and receiving the incidence of light emitted from the VCSEL, from a reflecting surface 146A and transmitting the incident light.例文帳に追加

光送信装置１００は、光を発光するＶＣＳＥＬ１２０と、ＶＣＳＥＬを搭載する基板１１０と、ＶＣＳＥＬ１２０と対向するように配置され、ＶＣＳＥＬから発せられた光を反射面１４６Ａから入射し、入射した光を伝送する光導波路１４０とを有する。 - 特許庁

The mounting part 11 includes a protruded part 15 extending in the direction opposite to the fixing piece 21, and the rear face 15a continued to the abutting surface 11 in the protruded part 15 is formed so as to abut on a side plate part Pc, with the abutting surface 11a abutted on the shoulder face plate part Pb of the light weight shape steel material P.例文帳に追加

取付部１１には固定片２１とは相反する方向へ延びる突出部１５が設けられ、該突出部１５において当接面１１ａに連続する裏面１５ａは、当接面１１ａが軽量形鋼材Ｐの背面板部Ｐｂに当接された状態で、側板部Ｐｃに当接するように形成されている。 - 特許庁

The top surface of the light guide body 5 mounted on the wiring board mounting part 11A is made flush with the top surface of the transparent substrate 2, and since slippage of the light guide body 5 and the transparent substrate 2 in the height direction is eliminated, photo coupling efficiency of light coming from the light guide body 5 in the transparent substrate 2 can be enhanced.例文帳に追加

配線板搭載部１１Ａに搭載された導光体５の上面部と透明基板２の上面部とは同等高さになり、導光体５と透明基板２とが高さ方向にずれていないので、導光体５から透明基板２に入射する光の結合効率を向上できる。 - 特許庁

By mounting an adapter block 32 to an elbow pad block 24 of the bone density measuring apparatus, the elbow pad surface 24a of a subject for measurement defined by the elbow pad block 24 is moved in the longitudinal direction of a top plate 18 according to the shape and size of the subject to make a corrected elbow pad surface 32a offset to over the top late 18.例文帳に追加

アダプタブロック３２を骨密度測定装置１０の肘当てブロック２４に装着することにより、肘当てブロック２４で定義される測定対象者の肘当て面２４ａを測定対象者の体格に応じて天板１８の長手方向に移動し、天板１８上までオフセットした修正肘当て面３２ａとする。 - 特許庁

At the time of mounting a semiconductor electronic component 20 having a plurality of connecting terminals 22a-22g on its lower surface on a wiring board 10 having a plurality of lands 12a-12g formed on its upper surface by soldering, solder paste is supplied to the lands 12a-12g of the wiring board 10 by the amount corresponding to the warpage of the wiring board 10.例文帳に追加

上面に複数のランド１２ａ〜１２ｇが形成された配線基板１０の上に、下面に複数の接続端子２２ａ〜２２ｇを有する半導体電子部品２０をハンダ付けにて実装する際に、ハンダペーストを、配線基板１０の反り量に応じた量だけ配線基板１０の各ランド１２ａ〜１２ｇに供給する。 - 特許庁

Moreover, shield wall plates 22 are arranged in such a way as to surround the substrate mounting surface of a lower electrode 9, between the upper and lower electrodes, thereby stagnation of the gas and unevenness in the plasma on the processing substrate in the vacuum container can be prevented, and the uniformity of the etching speed and the film forming speed on the surface of a large substrate can be improved.例文帳に追加

さらに、下部電極９の基板載置面の周囲を囲むようにして上下電極間にシールド壁板２２を配置したことにより、真空容器内における処理基板上のガスの淀みやプラズマの不均一化を防止し、大型基板上のエッチングスピードや成膜スピードの面内均一化を高める。 - 特許庁

The storage rack includes a bottom plate 1 composed of a plate member having at least one pair of parallel opposite sides, partition members 2 vertically raised on the surface of the bottom plate at arbitrary intervals and each having a partition surface for dividing the bottom plates into a plurality of regions, and a base 3 abutting on the back side of the bottom plate and mounting the bottom plate thereon.例文帳に追加

少なくとも一対の平行な対辺を有する板状部材から成る底板１と、この底板の表面に任意の間隔にて立設されて当該底板上を複数の領域に区画する仕切面を形成した仕切部材２と、底板の裏面に当接して当該底板が載置される基台３とを備えている。 - 特許庁

When the vertical plate 30 is inserted into a mounting hole 35 formed in the bottom 8 of the body 2 from below, the vertical plate 30 is locked with the upper surface of the bottom 8 by the projections 21a and 21b, and the vertical plate 30 is locked with the lower surface of the bottom 8 by the anti-slip flange 31.例文帳に追加

固定部材９は、本体２の底部８に形成された取付孔３５に垂直板３０が下方から挿入されたときに、突起２１ａ，２１ｂにより垂直板３０が底部８の上面に係止され、かつ、抜け止めフランジ３１により垂直板３０が底部８の下面に係止される。 - 特許庁

The holding member 30 is provided wit a pair of permanent magnets 32a and 32b magnetically attracted to permanent magnets 3a and 3b of the base member 1, and a shaft part 33 protruded from a center between the permanent magnets 32a and 32b where its tip surface 33a abuts on the lens mounting surface 2d of the lens holder 2.例文帳に追加

保持部材３０は、ベース部材１の備えた永久磁石３ａ、３ｂと磁気的に引き合う一対の永久磁石３２ａ、３２ｂを備え、この永久磁石３２ａ、３２ｂ同士の間の中心から突出してその先端面３３ａがレンズホルダ２のレンズ乗せ面２ｄと当接する軸部３３を有する。 - 特許庁

The method includes a dike for raising with sliding wheels fixed in parallel on the lower surface and rails laid on a dike surface matched with the sliding wheels, and by mounting the dike for raising on the rails and successively sliding it, it is integrally connected and the existing dike is raised.例文帳に追加

本発明は、下面に滑動用の車が平行に固定された嵩上げ用堤防と、前記滑動用の車に合わせて堤防面に敷設されるレールとからなり、レール上に嵩上げ用堤防を載置し、順次滑動させることで一体的に連結して既存の堤防の嵩上げを行う方法である。 - 特許庁

In a circuit board for mounting a semiconductor where a semiconductor device is flip-chip mounted, (1) an inner layer pattern 61 is provided for even connection between a bump 5 and a surface pattern P at an inner layer below the surface pattern P of a circuit board 3 connected with the bump 5 formed at flip chip 1.例文帳に追加

半導体デバイスをフリップチップ実装する半導体実装用回路基板において、 フリップチップ１に形成されたバンプ５が接続する回路基板３の表面パターンＰ下の内層に、該バンプと該表面パターンとを均一に接続させるための内層パターン６１を設けた半導体実装用回路基板。 - 特許庁

To provide a side light type surface light source device capable of reducing a mounting space including a line light source oppositely arranged on the incident end surface of a light conductive plate and capable of emitting the illuminating light toward a display panel from the whole area corresponding to an image screen area of the display panel of a light conductive plate front face.例文帳に追加

導光板の入射端面に対向させて配置する線光源を含めた実装スペースを小さくし、しかも、導光板前面の表示パネルの画面領域に対応する領域全体から前記表示パネルに向けて照明光を出射することができる、サイドライト型の面光源装置を提供する。 - 特許庁

An LED light source 1 comprises a substrate 10 mounting a plurality of LED bare chips on a surface, a reflector plate 60 which is attached to the surface of the substrate 10 for reflecting a light emitted from LED bare chips L66, L67, L68 to a predetermined direction, and a lens plate 70 condensing the reflected lens in a desired direction.例文帳に追加

ＬＥＤ光源１は、複数のＬＥＤベアチップを表面に実装する基板１０と、この基板１０の表面に取着され且つＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８から発せられた光を所定方向に反射させる反射板６０と、反射された光を所望方向に集光させるレンズ板７０とを備える。 - 特許庁

To provide a technology for preventing influences of a processing portion for division which is processed for dividing a printed circuit board after component mounting, when setting a reference surface which becomes a reference of a hight, to a solder point to be measured on the printed circuit board and determining a height of a solder with respect to the reference surface.例文帳に追加

プリント板上の測定しようとするはんだ箇所に対し、高さの基準となる基準面を設定し、その基準面に対するはんだの高さを求めるときに、部品実装後のプリント板を分割するために加工された分割用加工部の影響を受けないようにする技術を提供する。 - 特許庁

In an endoscope provided with switch operating pushbuttons on the outer surface of an operating part, the pressing part of the at least one of the switch operating pushbuttons 36, 37, 38 and 39 is formed in a configuration substantially occupying a region of the mounting surface of the switch operating pushbutton 36, 37, 38 and 39.例文帳に追加

本発明は、操作部における外面上にスイッチ操作用押ボタンを設けた内視鏡において、少なくとも１つのスイッチ操作用押ボタン３６，３７，３８，３９の押圧部を、そのスイッチ操作押ボタン３６，３７，３８，３９の取付け面３６ａ，３７ａ，３８ａ，３９ａの領域を実質的に占有する形態に形成したものである。 - 特許庁

The apparatus comprises a furnace 34 for receiving dual-side mount type component mounting substrates W being fed, and a cooling means 82 for cooling the lower surface of the substrate W with temp. controlled air during heating by a heating means 81 for heating the upper surface of the substrate W in the furnace 34.例文帳に追加

両面実装型の部品実装基板Ｗの供給を受ける炉体34と、炉体34内で部品実装基板Ｗの上側面を加熱する加熱手段81に対し、この加熱手段81による加熱中に部品実装基板Ｗの下側面を温度調整した冷風により冷却する冷却手段82を設ける。 - 特許庁

The semiconductor lamp comprises a semiconductor light emitting elements 2, for instance, light emitting diodes, symmetrically arranged and mounted on the central part (the central part of the wiring board 1) about a central point of a rectangular mounting surface 1a formed on the surface of the wiring board 1, and resin sealed by a resin part 3 including a fluorescent material.例文帳に追加

配線基板１の表面に形成された矩形状の搭載面１ａの中央部（配線基板１の中央部）には例えば発光ダイオードである半導体発光素子２が搭載面１ａの中心に対して対称的に配置、搭載され、蛍光体を含有する樹脂部３により樹脂封止してある。 - 特許庁

A wire harness mounting structure includes: a parallel member extending in a direction parallel to the wire harness to be mounted; cross members protruding from the parallel member so as to be opposed to the upper side surface of the wire harness or the lower side surface thereof; and space parts which are formed between the cross member and the cross member.例文帳に追加

ワイヤハーネス取り付け構造は、取り付けられるワイヤハーネスと平行な方向に延在する平行部材と、ワイヤハーネスの上側の面または下側の面に対向するように平行部材から突出する交叉部材と、交叉部材と交叉部材との間、交叉部材と交叉部材との間に形成された空間部とを備える。 - 特許庁

The surface-mounting coil has a drum core 20 provided with an upper flange 23 and a lower flange 24 at both of upper and lower ends of a winding spindle 22 for winding a coil winding 21, a ring core 30 for receiving the drum core 20, and two metal terminals 40 arranged in opposed positions to each other on the outer circumferential surface of the ring core 30.例文帳に追加

巻線２１を巻回する巻軸部２２の上下両端に上鍔部２３と下鍔部２４とを有するドラム型コア２０と、ドラム型コア２０を収容するリング型コア３０と、リング型コア３０の外周面において、互いに対向する位置に装着された２つの金属端子４０とを備える。 - 特許庁

If the mounting member 30 is mounted, both the supporting pieces 32 are disposed so as to hold both the elastic contact pieces 17 between the outsides in the upper and lower parts, and both the supporting pieces 32 are supported by abutting onto the outer surface on the side opposite to the contact surface 17a brought into contact with the metal fitting M in both the elastic contact pieces 17.例文帳に追加

装着部材３０を装着すると、両支持片３２が両弾性接触片１７を上下外側から挟むようにして配され、両弾性接触片１７における雄端子金具Ｍとの接触面１７ａとは反対側の外面に対して両支持片３２が当接支持される。 - 特許庁

To provide an outer peripheral curve working device for a piston ring, preventing damage and deformation of a piston ring mounted between an inclined bearing surface and an inclined pressing surface in a lapping sleeve, simply mounting the piston ring in the lapping sleeve, and not limiting the number of piston rings mounted to a predetermined number.例文帳に追加

ラッピングスリーブ内において傾斜受け面と傾斜押え面との間に装着されるピストンリングの傷付きや変形が防止でき、ラッピングスリーブ内へのピストンリングの装着を簡単に行うことができ、また装着されるピストンリングの本数が所定の本数に限定されないピストンリングの外周曲面加工装置を提供する。 - 特許庁

To improve the surface mounting of a surface-mount magnetic component used as a coil component or a transformer component and, in addition, to reduce the manufacturing man-hours and the manufacturing cost of the component by saving the time and labor required for winding a coil around a magnetic core and to make the component formed in various component shapes.例文帳に追加

コイル部品やトランス部品として用いられる表面実装用磁性部品において、表面実装性を高めた上で、磁気コアへの巻線に要する手間などを省くことによって、製造工数や製造コストを低減すると共に、種々の部品形状に対して容易に対応可能とする。 - 特許庁

The aluminum nitride substrate 10 for mounting the light-emitting element includes: an aluminum nitride base 11; the wiring 12 provided on a surface of the aluminum nitride base 11, and mounted with the light-emitting element; and the white reflection layer 15 provided on the surface of the aluminum nitride base 11 and principally comprising aluminum nitride.例文帳に追加

本発明に係る発光素子搭載用窒化アルミニウム基板１０は、窒化アルミニウム基材１１と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられ、発光素子が搭載される配線１２と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられた窒化アルミニウムを主成分とする白色の反射層１５と、を備える。 - 特許庁

To positively prevent mounting errors of a battery pack body 1 with respect to an electrical apparatus, in relation to a battery pack having attaching/detaching guide grooves respectively formed on both right and left side surfaces of the battery pack body, so that they extend over the entire back and forth directions between a front end surface and a rear end surface.例文帳に追加

電池パック本体１の左右両側面１ｃ，１ｄに、前端面１ａと後端面１ｂとの間の全体に亘って前後方向に延びるようにそれぞれ形成された着脱ガイド用溝２６，２６を備えた電池パックＰに対して、電池パック本体１の電気機器に対する誤装着を確実に防止する。 - 特許庁

This capacitance-type physical quantity sensor comprises a fixed electrode 13 formed on a glass substrate 11, and a pressure-sensitive diaphragm 15a placed on a confronting position and serving as a movable electrode, and is suited to surface mounting since extraction parts 14a and 14b of the two electrodes are formed on an under surface 11b of the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板１１上に形成された固定電極１３と、対向する位置に置かれた可動電極となる感圧ダイヤフラム１５ａとを有し、両電極の引き出し部１４ａ，１４ｂがガラス基板の下面１１ｂに形成された、平面実装に適した静電容量型物理量センサである。 - 特許庁

To increase the mass-productivity and quality of a surface acoustic wave (SAW) device having an airtight space formed below an IDT by coating an external surface of a SAW chip mounted on a mounting substrate with a resin sheet heated to be softened and charging resin in the SAW chip.例文帳に追加

実装基板に実装したＳＡＷチップの外面を、加熱軟化させた樹脂シートにより被覆すると共に、ＳＡＷチップに樹脂を充填させることにより、ＩＤＴの下方に気密空間を形成したＳＡＷデバイスにおいて、量産性を高めると共に高品質なＳＡＷデバイスを提供することを目的とする。 - 特許庁

Over a circuit board 3 mounting plural LED chips 2 linearly, a reflecting surface 41 for guiding light emitted from the LED chips 2 in a direction nearly parallel to the board 3 face is formed and transparent resin material 5 for sealing the LED chips 2 is filled between the surface 41 and the board 3.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップ２が直線状に実装された回路基板３の上方に、同回路基板３面と略平行方向に該ＬＥＤチップ２から出射された光を導く反射面４１を設け、同反射面４１と前記回路基板３との間にＬＥＤチップ２封止用の透明樹脂材料５を充填させる。 - 特許庁

In the method of manufacturing the mounting board 50 comprising an insulating substrate 10 and lands 40 respectively formed on the front surface 51 and back surface 52 of the substrate 10, a through-hole h for peeling prevention is formed at the corner part of the substrate 10 covered with the lands 40, and a copper plating film 45 is formed at the through-hole h for the peeling prevention.例文帳に追加

絶縁性の基材１０と、基材１０の表面５１と裏面５２とにそれぞれ形成されたランド４０とを有する実装基板５０の製造方法であって、ランド４０で覆われた基材１０の角部に剥離防止用スルーホールｈを形成し、この剥離防止用スルーホールｈに銅メッキ膜４５を形成する。 - 特許庁

After a clamp pin cylinder 5 is projected from the rear surface of a mounting table and advanced into an engaging recess 31 provided in the rear surface of a pod body 56, a clamp member 3 in the cylinder 5 is projected by introducing pressurized air thus bringing about a state where the clamp member 3 can engage with a clamped part 33 provided on the pod body.例文帳に追加

ポッド本体５６裏面に設けられた係合凹部３１内部に、載置台の裏面よりクランプピンシリンダ５を突出、進入させた後に、加圧空気の導入によってシリンダ５に内包されたクランプ部材３を突出させてクランプ部材３とポッド本体に設けられた被クランプ部３３とを係合可能な状態とする。 - 特許庁

This carrying device 10 is composed by including: suction pads 11 sucking and holding the plate-like member B on the upper surface side; loss prevention means 12 each including a piece member 23 movable to a lower side of the plate-like member B when lifting the plate-like member B held to the suction pads 11 from a mounting surface T1.例文帳に追加

搬送装置１０は、板状部材Ｂを上面側で吸着保持する吸着パッド１１と、この吸着パッド１１で保持された板状部材Ｂを載置面Ｔ１から上昇するときに、板状部材Ｂの下方に移動可能な片部材２３を含む脱落防止手段１２とを備えて構成されている。 - 特許庁

The inner periphery of the head body 41 of the winding crown head 33 includes a torque transmission section 44 of different shape to be detachably engaged with the receiving section 32b, a circular ring mounting surface 45 formed on one end side of the body 41 from the transmission section, and a circular inner peripheral surface 46 formed on the other end side of the body 41 from the transmission part 44.例文帳に追加

竜頭ヘッド33のヘッド本体41は、その内周に、受け部32bに着脱可能に嵌合される異形形状の回転力伝達部44、伝達部から本体41の一端側に形成された円形のリング装着面45、伝達部44から本体41の他端側に形成された円形の内周面46を有する。 - 特許庁

Recessed sections 9 and projecting sections 8 are provided on the rear surface of a ball arranging board which sucks conductive balls 7 contained in a ball housing container 14 on the rear surface side and is used for collectively mounting the conductive balls 7 on an electrode to be mounted with the balls 7 after the balls 7 are sucked and arranged.例文帳に追加

ボール収容容器１４内の導電性ボール７を吸引して配列した後、その導電性ボール７を搭載すべき搭載対象物の電極に対して一括で搭載することに用いるボール配列板の、前記導電性ボール７を吸着する側の裏面に凹部９と凸部８を設ける。 - 特許庁

The rubber elastic part 15 is integrally formed by vulcanization molding over the entire surface of the mounting face side of the coil spring of the flange part of the core member, thereby the entire edge of the mounted coil spring is made firmly contact, and opened recesses are provided on the surface of the side of the car body side member corresponding to the positions of the cutouts.例文帳に追加

ゴム弾性体部１５は、コア部材のフランジ部のコイルスプリングの装着面側全面に加硫成形により一体的に形成され、装着されたコイルスプリングの端部全体が密着するようになっており、かつフランジ部の車体側部材側の面には切欠き部位置に対応してその面に開口した凹部を設けている。 - 特許庁

In the case, after multiple electrode parts, each of which has a predetermined thickness, are provided on the edge parts of the connection side surface 2a, surface layer parts of the electrode parts in regions which exclude regions where the heights of the mounting terminals 4 are increased, from among the multiple electrode parts, are removed by etching to reduce the heights of the electrode parts in the regions.例文帳に追加

この場合、接続側面２ａの縁部上に所定の厚さの電極部を複数設けた後、当該複数の電極部のうち実装端子４の高さを高くする領域以外の領域の電極部の表層部分をエッチングによって除去して当該領域の電極部の高さを低くする。 - 特許庁