「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(167ページ目) - Weblio英語例文検索

The surface mounting machine comprises a conveyor 4 having a pair of endless belts 4a and 4b for conveying a printed wiring board 3, a device 38 for varying intervals of the endless belts, and devices 25 and 26 for positioning the printed wiring board in a state of being elevated from the conveyor provided on the upstream side and the downstream side in the conveying direction as mounting sections A and B.例文帳に追加

プリント配線板３を搬送する一対の無端ベルト４ａ，４ｂを有するコンベア４と無端ベルトの間隔を変える幅変更装置３８と、プリント配線板を昇降させてコンベアより上昇させた状態で位置決めする位置決め装置２５，２６を搬送方向の上流側と下流側とに設け実装部Ａ，Ｂとする。 - 特許庁

A grommet 13 extending in a non-vertical mounting direction S is mounted in a mounting hole 9 and the end of a bolt 17 is fastened to a nut 8 which is fixed to an air spoiler 6 without projecting, whereby the outer air spoiler 6 is mounted to the surface of an outer plate 3, with the end of a retaining member 20 abutting against the back of the outer plate 3.例文帳に追加

取付孔９に非垂直の取付方向Ｓに沿うグロメット１３を取付け、エアスポイラ６に非突出状態で固定されたナット８にボルト１７の先端を締結させることにより、押さえ部材２０の先端を外板３の裏面に当接させた状態で、外エアスポイラ６を外板３の表面に対して取付けた。 - 特許庁

In the concrete blocks in which an upper block 1 is superposed on a lower block 2, a mounting hole for mounting the IC tag and the annular antenna (3) is formed in either of the upper and lower blocks, and an anti-displacement means for suppressing displacement between the upper and lower blocks is provided on a surface where the upper block 1 is superposed on the lower block 2.例文帳に追加

上部ブロック１と下部ブロック２とを重ね合わせたコンクリートブロックにおいて、上部ブロック又は下部ブロックのいずれかに、ＩＣタグと環状アンテナ（３）とを装着する装着孔が形成されると共に、上部ブロックと下部ブロックとの重ね合わせ面には、両者のズレを抑制するズレ防止手段が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

A partition member mounting part 21 for mounting a partition member 11 projected from an inner box 5 toward an internal space formed by an outer box 3 and the inner box 5 is provided with a heat insulating material guide receiving surface 27 receiving the heat insulating concentrate solution directly from the injection port 25 to be filled into the internal space and guiding the heat insulating concentrate solution upward and downward.例文帳に追加

外箱３及び内箱５とにより形成された内部空間内に向かって前記内箱５から突出した仕切部材１１を取付ける仕切部材取付部２１に、内部空間内に充填される注入口２５からの断熱材原液を直接受け止め上方及び下方へ向けて誘導する断熱材誘導受面２７を設けるようにする。 - 特許庁

In this flat gasket 1 formed by coating a surface of a metallic plate 3 with a rubber layer 4, provided with a passage hole 5 for circulating the fluid and a mounting hole 6 for inserting an assembling bolt, and having a sealing bead 7 around the passage hole 5, a bead 8 for preventing the adhesion is mounted around the mounting hole 6 at a high bearing pressure position.例文帳に追加

金属板３の表面にゴム層４を被着した平板状のガスケット１であって、流体を流通させる流路穴５および組付ボルトを差し通す取付穴６を設けるとともに、流路穴５の周りにシール用ビード７を設けたガスケット１において、高面圧部位である取付穴６の周りに粘着防止用ビード８を設けることにした。 - 特許庁

The camera module is so configured that both of a main substrate 4 and a sub-substrate 5 are joined by a resin adhesive 15 to connote a solder 23. and a plurality of mounting bumps 24 adhered to the main substrate 4 are joined to a mounting area 14a corresponding to an area where an imaging element 14 of a surface of the sub-substrate 5 is stored.例文帳に追加

半田２３を内包するように樹脂接着剤１５でメイン基板４及びサブ基板５の双方を接合するとともに、サブ基板５表面の撮像素子１４が収容される領域と対応する実装領域１４ａに、メイン基板４に接合した複数の実装バンプ２４が接合されていることを特徴とするカメラモジュールである。 - 特許庁

The power tool is equipped with a first housing assembly including a motor assembly and first wall member, a mounting post having an axis stretching in the longitudinal direction, and a second housing assembly connected with the first housing assembly and fitted with a gear train assembly, a second wall member and a mounting hook wherein the second wall member bounds a second cavity terminating at the second adjoining surface.例文帳に追加

パワーツールは、モータアセンブリと第１の壁部材とを具備する第１のハウジングアセンブリと、長手方向の軸を有する取り付けポストと、第１のハウジングアセンブリに接続していて、ギアトレーンアセンブリと第２の壁部材と取り付けフックとを具備していて、第２の壁部材は第２の隣接面で終結する第２の空洞を区画する、第２のハウジングアセンブリとを具備する。 - 特許庁

An alignment jig 13 located around a pin insert hole 7A is provided on a bracket 7 on a construction machine mainbody, the alignment jig 13 consisting of a mounting shaft portion 14 threaded to a screw hole 7B of the bracket 7 and a foot contact portion 15 having a curved surface 15B with a radial size gradually varying from the axial center of the mounting shaft portion 14.例文帳に追加

建設機械本体のブラケット７に、ピン挿通穴７Ａの周囲に位置して位置合わせ治具１３を設け、この位置合わせ治具１３を、ブラケット７のねじ穴７Ｂに螺着される取付軸部１４と、取付軸部１４の軸心からの径方向寸法が徐々に変化する湾曲面部１５Ｂを有したフート当接部１５とから構成する。 - 特許庁

The hybrid lens unit is equipped with a lens holder including a beam passing cavity having a lens mounting groove formed on an upper portion of the beam passing cavity, a refraction lens having a plane portion mounted into the lens mounting groove and an aspherical portion inserted into the beam passing cavity, and a diffraction lens part coupled to a lower surface of the lens holder so as to face to the aspherical portion.例文帳に追加

上部にレンズ装着溝が形成されたビーム通過孔を有するレンズホルダーと；レンズ装着溝に装着される平面部と、ビーム通過孔に挿入される非球面部とを有する屈折レンズと；非球面部に対向するようにレンズホルダーの下面に結合される回折レンズ部と；を備えることを特徴とするハイブリッドレンズユニットである。 - 特許庁

Each solder wettable pattern 21a of a planar shape obtained by radially protruding protrusions from a center of the mounting substrate 1 is formed on the mounting substrate 1, a solder pattern 23a having substantially the same planar shape as the solder wettable pattern is selectively formed on the solder wettable pattern and the solder pattern is depressed to flatten the surface of the solder pattern.例文帳に追加

実装基板１の中央部から放射状に突起部を突出させた平面形状の半田濡れ性パターン２１ａを実装基板上に形成し、半田濡れ性パターンと略同一の平面形状の半田パターン２３ａを、半田濡れ性パターン上に選択的に形成し、この半田パターンを押圧することにより半田パターンを表面平坦化する。 - 特許庁

In the LED mounting board in which a wiring board having an opening and a metal member are arranged with an adhesion layer interposed therebetween, and an LED mounting part is disposed on a surface of the metal member exposed to a bottom part of the opening of the wiring board, the Tg of the adhesion layer after the regular bonding is 40-110°C.例文帳に追加

開口を有する配線基板と金属部材とが、接着層を介して配置され、ＬＥＤ搭載部が、前記配線基板の開口の底部に露出した前記金属部材の表面に設けられるＬＥＤ搭載用基板において、本接着後における前記接着層のＴｇが、４０〜１１０℃であるＬＥＤ搭載用基板。 - 特許庁

By providing a level difference not less than a fixed size in the direction perpendicular to the mounting surface between a plurality of die pads 2a and 2b, the semiconductor chips 3a, 3b and a circuit board 3c can be overlapped and mounted so that the mounting region for the semiconductor chips and the circuit board 3c can be reduced and the flexibility of wiring can be improved.例文帳に追加

複数のダイパッド２ａ、２ｂに搭載面の垂直方向に一定以上の段差を設けることにより、半導体チップ３ａ、３ｂや回路基板３ｃをオーバーラップさせて搭載することができるため、半導体チップや回路基板３ｃの搭載領域を縮小することができると共に配線の自由度を向上させることができる。 - 特許庁

At mounting of the electrodes 4 on the electrodes 3, the electrodes 4 are flip-chip mounted on the electrodes in an area surrounded by frame-like projecting section 1a formed on the surface of the mounting substrate 1, by bringing the top of the projecting section 1a into contact with the peripheral edge section of the semiconductor element 2.例文帳に追加

このとき、実装基板１に枠状の突起部１ａが形成され、突起部１ａの頂部を半導体素子２の周縁部に当接させ、突起部１ａにより囲まれた箇所で半導体素子２に形成された電極４と実装基板１に形成された接続用電極３とがバンプ５を介してフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To provide a club grip mounting assist capable of neatly and uniformly applying the surface of a double-coated adhesive tape wound around a grip mount part of a shaft of a golf club, preventing the solvent from being stuck to the hand and using the solvent economically, and a solvent applying method in mounting the club grip.例文帳に追加

ゴルフクラブのシャフトのクリップ装着部分に巻き付けられた両面テープの表面に溶剤を綺麗にまんべんなく塗布することができ、しかもその溶剤が手に付着することを防止することができるとともに、溶剤を無駄なく使用できるクラブグリップ取付補助具及びクラブグリップ取付の際の溶剤塗布方法を提供すること。 - 特許庁

The signal line circuit device 102 is provided with a dielectric layer 104, the signal line 106 formed on the surface of the dielectric layer 104, and a spacer (solder 130 or photo solder resist 132) formed between the mounting substrate 120 and the dielectric layer 104 for generating a clearance between the signal line 106 and the mounting substrate 120.例文帳に追加

信号線回路装置１０２は、誘電体層１０４と、誘電体層１０４の表面に形成された信号線１０６と、実装基板１２０と誘電体層１０４との間に形成され、信号線１０６と実装基板１２０との間に空隙を生じさせるスペーサ（半田１３０またはフォトソルダレジスト１３２）と、を含む。 - 特許庁

Grounding electrodes 57 are provided on both sides of the second electrode 53 in the semiconductor electronic element 51 and are grounded by electrically connecting each to a mounting member 11 (the mounting surface 12) via the electrodes 44, 45 positioned on both sides of the electrode 43, where the semiconductor light receiving element 31 of the die cap capacitor 41 is disposed.例文帳に追加

半導体電子素子５１において第２の電極５３の両側に接地電極５７が設けられ、当該接地電極５７はダイキャップコンデンサ４１の半導体受光素子３１が配置された電極４３の両側に位置する電極４４，４５を介して搭載部材１１（搭載面１２）にそれぞれ電気的に接続されて、接地されることとなる。 - 特許庁

The semiconductor device 100 comprises a package substrate 101, a first semiconductor chip 103 flip-bonded on a chip mounting face of the package substrate 101, an underfil resin 105 which substantially covers the whole surface of the chip mounting face of the package substrate 101 including the first semiconductor chip 103 mounted region, and a peripheral layer 107.例文帳に追加

半導体装置１００は、パッケージ基板１０１、パッケージ基板１０１のチップ搭載面にフリップ接続された第１半導体チップ１０３、ならびに第１半導体チップ１０３の搭載領域を含むパッケージ基板１０１のチップ搭載面の実質的に全面を被覆するアンダーフィル樹脂１０５および外周層１０７を含む。 - 特許庁

The image display device includes the display panel having an anode substrate having a phosphor and a cathode substrate having an electron source, and a reinforcing body fixed to the cathode substrate, wherein a holding member for mounting on and fixation to other equipment is provided on a flank and holes into which screw for mounting fixation are inserted in a direction parallel to a main surface of the anode substrate are bored in the holding member.例文帳に追加

蛍光体を備えたアノード基板と電子源を備えたカソード基板とを有する表示パネルと、カソード基板に固着された補強体とを備えた画像表示装置において、その側面に、他の機器に実装固定するための保持部材を備え、該保持部材に実装固定用ネジをアノード基板の主面と平行な方向に挿通する孔を設ける。 - 特許庁

To prevent variation of an appearance due to displacement of a mounting position, and commonly use a steering wheel cover with one size for large, intermediate and small size wheels by mounting a steering wheel cover manufactured of a resin molding which is easy to give surface gloss directly to a wheel regardless of existence of an airbag accommodation part.例文帳に追加

表面光沢を付与しやすい樹脂成形体によって製作したハンドルカバーを、エアバッグ収容部の有無に関係なくホイルに直接に装着することを可能とし、装着位置のずれによる偏りを外観上目立たなくすると共に、１種類のサイズのハンドルカバーを大中小の各サイズのホイルに共用することができるようにする。 - 特許庁

The heating mechanism 20 is composed of a heating part 21 at a front surface side mounted at a hand 17a of one six axis articulated robot 17 arranged on a gate shaped carriage 14 moving along the metal plate mounting part 2 and a heating part 22 at a rear surface side mounted at a hand 18a of the other six axis articulated robot 18.例文帳に追加

加熱機構２０は、金属板載置部２に沿って移動する門型台車１４上に設けた一方の６軸多関節ロボット１７のハンド１７ａに装着した表面側加熱部２１と、他方の６軸多関節ロボット１８のハンド１８ａに装着した裏面側加熱部２２とから成っている。 - 特許庁

When an outer side of the screw hole of the nut is pressed by the bolt inserted into the operation hole from a surface side or a rear surface side of the mounting member, the screw hole rotates so as to face a bolt side in order to screw the bolt into the screw hole.例文帳に追加

螺子穴を取付け部材の操作穴に向けて、取付け部材に回転自在に取付けたナットと、ボルト類を備え、ナットは螺子穴の外側を取付け部材の表側又は裏側から前記操作穴に差し込んだボルト類で押すと、螺子穴がボルト側を向くように回転して螺子穴にボルトをねじ込み可能とした。 - 特許庁

In the sensor mounting structure, the surface acoustic element 11 for changing response signals to input signals according to distortions which occur in the direction A1 of detection is pasted to a tire T over both sides of a cutout part 15 formed in the surface of the tire in a direction A2 approximately perpendicular to the direction A1 of detection.例文帳に追加

検出方向Ａ１に生じる歪によって入力信号に対する応答信号を変化させる弾性表面波素子１１が、検出方向Ａ１に略垂直な方向Ａ２でタイヤ表面に形成された切断部１５を跨ぐ両側にて、タイヤＴに接着されているセンサ取付構造である。 - 特許庁

There is provided a semiconductor device formed by die-bonding a semiconductor element to a mounting substrate, with a silver or Ag alloy metallized layer, a nickel layer, a stress releasing layer, and an adhesion layer disposed in this order on a surface of an opposite side to the surface of the translucent substrate where a semiconductor layer constituting the semiconductor element is disposed.例文帳に追加

半導体素子が実装用基板にダイボンディングされてなる半導体装置であって、半導体素子を構成する半導体層が配置する透光性基板表面の反対側の面に、銀又は銀合金メタライズ層、ニッケル層、応力緩和層、接着層がこの順に配置されてなる半導体装置。 - 特許庁

The hybrid IC 10 is provided with a printed wiring board 11, electronic components 13 mounted on one surface of the printed wiring board 11, and resin 12 for sealing the electronic components 13, which is formed in a mounting region of the electronic components 13 on the one surface of the printed wiring board 11.例文帳に追加

ハイブリッドＩＣ１０は、印刷配線板１１と、該印刷配線板１１の一方の面上に実装された電子部品１３と、前記印刷配線板１１の前記一方の面であって電子部品１３の実装領域に形成された前記電子部品１３を封止する樹脂１２を備えている。 - 特許庁

To provide an adhesive composition constituting an adhesive sheet embedding an adhesive layer in a recess on the surface of a substrate and a semiconductor chip in the press mounting of a semiconductor chip on the surface of a substrate in a state comparable or superior to conventional compositions even by the pressing under lower temperature and lower load compared with conventional method.例文帳に追加

基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シートを構成する接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

The first code mark 52 representing information concerning content filling in the container and/or lid mounting is invisibly put on an exterior surface of a tamper evident skirt part 22 of a skirt wall, and the second code mark representing information of the content itself is visibly put on an exterior surface of a tamper evident skirt part of the skirt wall.例文帳に追加

容器への内容物の充填及び／又は該蓋の装着に関する情報を示す第一のコードマーク５２を不可視状態でスカート壁の該タンパーエビデント裾部２２の外面に施すと共に、内容物自体の情報を示す第二のコードマークを可視状態でスカート壁の該タンパーエビデント裾部の外面に施す。 - 特許庁

In a mounting method in which a plurality of solder bumps 4 provided on a lower surface of a package 2 are melted on a printed wiring board 6 so that the package 2 and the printed wiring board 6 are soldered, dummy bumps 10 are provided on at least three points that are not arranged on a straight line on the lower surface of the package 2.例文帳に追加

パッケージ２の下面に設けられた複数の半田バンプ４をプリント配線板６上で溶融させることでパッケージ２とプリント配線板６の半田付けを行うようにした実装方法において、パッケージ２の下面の直線上にない少なくとも３箇所にダミーバンプ１０を設けて構成する。 - 特許庁

In a positioning device 1 mounting a semiconductor device 3 on a placement position 4 on a placement stage 7, there is provided a tilted guide surface 6 tilted toward the placement position 4 positioned on the placement stage 7, and an air supply channel 11 and an exhaust channel 13 opened on a placement surface 12 of the placement position 4 are also provided.例文帳に追加

載置台７上の載置位置４に半導体装置３を搭載するための位置決め装置１において、前記載置台７の位置決めされた載置位置４に向けて傾斜する傾斜ガイド面６を有し、前記載置位置４の載置面１２に開口するエア供給通路１１および排気通路１３を設けた。 - 特許庁

The micro strip line 21 consists of a conductive pattern 23 for mounting and connecting the tip part of the central contact of the conductor 11, a dielectric substrate 25 for forming the pattern 23 on one surface and a grand plane formed on a surface opposite to the substrate 25 to be connected to a cylindrical outer conductor 13.例文帳に追加

マイクロストリップライン２１は、中心導体１１の中心コンタクトの先端部を搭載し接続する導電パターン２３、導電パターン２３を一面に形成する誘電体基板２５、および誘電体基板２５の反対面に形成され筒状外部導体１３に接続されるグランドプレーンから成る。 - 特許庁

The support cover 152 is made of a flexible fabric material and includes a first mounting part 154 attached to a holder 116, a covering part 156 which can cover the whole area of a slide surface 112S and a skirt part 158 which covers a periphery (side surface) of a slide-receiving plate 112 reaching to a platform section 106B.例文帳に追加

支承用カバー１５２は、可撓性の布材によって形成され、ホルダー１１６に取り付けられる第１取付部１５４と、すべり面１１２Ｓの全面を覆うことが可能な被覆部１５６及び、すべり受け板１１２の外周（側面）を覆って台部１０６Ｂに達するスカート部１５８を備える。 - 特許庁

In the communication unit 20A for wheel mounting having one bolt part 28 and fixed to an outer side of an outer peripheral surface of a wheel rim 14 by fastening a nut 24 to the bolt part 28, a casing 22 supports an antenna and is fixed to the wheel rim 14 in the state that a clearance is provided between the outer peripheral surface 14a of the wheel rim and it.例文帳に追加

１つのボルト部２８を有し、ボルト部２８にナット２４が締結されることによってホイールリム１４の外周面外側に固定される車輪搭載用通信ユニット２０Ａにおいて、ケーシング２２は、アンテナを支持し、ホイールリム外周面１４ａとの間に間隔が設けられた状態でホイールリム１４に固定される。 - 特許庁

The renovated sash 4 is so constituted that a glass ventilator holding frame 20 for holding a glass ventilator 26 is mounted on a mounting auxiliary member 6 fixed to the existing sash 3 at an outside position from an external wall surface 1b of a building so that the lower side of the renovated sash can be approximately flush with the indoor floor surface 24 or lower than that.例文帳に追加

既設サッシ３に固定した取付補助部材６に、ガラス障子２６を保持するためのガラス障子保持枠２０を、建物の外壁面１ｂよりも外側の位置で、かつ、その下辺部が屋内の床面２４とほぼ面一又はそれよりも低位となるように取り付けて改装サッシ４を構成した。 - 特許庁

Further, the method includes mounting the laminated body on a tray 6021 having a +Z-side surface shaped to follow a warpage of the laminated body at an oxidation temperature and selectively oxidizing the selectively oxidized layer from the side surface of the mesa structure using an oxidizing device, thereby generating a current constriction structure in which a current passing region is surrounded by an oxide.例文帳に追加

そして、＋Ｚ側の面が酸化温度での積層体のそり形状に倣った形状を有するトレイ６０２１に積層体を載置し、酸化装置を用いて被選択酸化層をメサの側面から選択的に酸化させ、酸化物が電流通過領域を取り囲んでいる狭窄構造体を作成する。 - 特許庁

The heat-releasing energizing substrate 3 consists of a land portion 30 having a mounting surface 32 for soldering the thermoelectric element 2 on the opposite side of the heat input surface, a substrate body portion 31 located so as to leave a space between it and the land portion 30, and three land support portions 34 for connecting the land portion 30 and the substrate body portion 31.例文帳に追加

放熱用通電基板３は、熱電素子２を半田接合するための実装面３２を入熱面の反対側に有するランド部３０と、ランド部３０とは空隙をあけて位置する基板本体部３１と、ランド部３０と基板本体部３１とを繋ぐ三本のランド支持部３４とから成る。 - 特許庁

The connecting frame is constituted of a frame member having an installation face that can be placed on a fixing surface, a hinge mounting face which is positioned approximately on the same plane as the platen surface of a scanner housing, and installation legs disposed at least at two positions on the installation face, and the strength of the connecting frame is set so that the weight of the feeder unit can be supported.例文帳に追加

そしてこの連結フレームを、据付面に載置可能な設置面と、スキャナ筐体のプラテン面と略々同一平面に位置するヒンジ取付面と、設置面の少なくとも２個所に配置された設置脚とを有するフレーム部材で構成し、その強度をフィーダユニットの重量を支持可能に構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, which mounts a semiconductor element on one surface of a wiring board and provides a thermally conductive member on the other surface of the board, capable of suitably dissipating heat without providing a perforated hole in a region of the wiring board for mounting the semiconductor element and independent of the thickness of the wiring board.例文帳に追加

配線基板の一面側に半導体素子を搭載し、他面側に熱伝導部材を設けるにあたって、配線基板における半導体素子の搭載領域に貫通孔を設けることなく、しかも半導体素子を搭載する配線基板の厚さに関係なく、適切に放熱が行えるようにする。 - 特許庁

To provide a surface mount crystal oscillator that prevents electrical division between a circuit pattern on one principal plane and bottom electrodes, increases bonding strength, prevents a void from being formed in solder when mounted on a set substrate, and requires a mounting area in the set substrate, which is as large as a plane area of the surface mount oscillator.例文帳に追加

一主面の回路パターンと底面電極との電気的な分断を回避し、セット基板への実装時に半田にボイドが形成されにくくて接合強度を高め、セット基板における表面実装発振器の搭載面積を表面実装発振器の平面面積にすることが可能な表面実装発振器を提供する。 - 特許庁

The thermal photodetector 200 includes a thermal photodetection element 220, a support member 210 mounting and supporting the thermal photodetection element on a second surface disposed opposite a first surface facing a cavity 102, and a fixing part 100 supporting the support member by arranging the cavity at a position facing at least the thermal photodetection element.例文帳に追加

熱型光検出器２００は、熱型検出素子２２０と、空洞部１０２と面する第１面と対向する第２面に熱型検出素子を搭載して支持する支持部材２１０と、少なくとも熱型検出素子と対向する位置に空洞部を形成して支持部材を支持する固定部１００とを有する。 - 特許庁

The attaching structure of the bathtub apron 1 is formed by mounting the bathtub apron 1 on the upper surface of the weir portion 51 of a waterproof pan 5 by making an apron holding portion 42 provided on the lower surface of a bathtub flange 41 hold the upper end of the bathtub apron 1 and turning the lower end of the bathtub apron 1 from a washing place side B to a bathtub side A.例文帳に追加

浴槽フランジ４１の下面に設けられたエプロン保持部４２に浴槽エプロン１の上端を保持させ、浴槽エプロン１の下端を洗い場側Ｂから浴槽側Ａに向けて回動させることで、防水パン５の堰部５１上面に浴槽エプロン１が載設されて成る浴槽エプロン１の取付構造である。 - 特許庁

To stabilize characteristic of an optical module by preventing dimensional nonuniformity in height direction between a mounting surface of substrate and a light receiving/emitting surface of optical element, which is caused by the effect of thickness dimension tolerance of the optical element, thickness dimension tolerance of an electrode of the substrate on which the optical element is mounted, and deflection deformation of the substrate when the optical element is mounted on the substrate.例文帳に追加

光素子を基板に実装する際に、光素子の厚さ寸法公差の影響や基板の光素子を実装する電極の厚さ寸法公差や基板の反り変形により、基板の実装面と光素子の受発光面との高さ方向の寸法がばらつく事を防止し、光モジュールの特性を安定させる。 - 特許庁

A decorative floor material 1 of the present invention comprises: a core material 2, a cushioning material 3 provided to a surface side of the core material 2, and a mounting material 4 provided to a surface side of the cushioning material 3, where the core material 2 is made having bending rupture strength of 1 N/mm^2 or higher and the cushioning material is made having modulus of repulsion elasticity of 10-50%.例文帳に追加

本発明の化粧床材１は、芯材２と、前記芯材２の表面側に設けられたクッション材３と、前記クッション材３の表面側に設けられた表装材４と、を有し、前記芯材２が、曲げ破断強度１Ｎ／ｍｍ^２以上とされ、前記クッション材３が、反発弾性率１０〜５０とされている。 - 特許庁

The ground conductor layer 11, in the antenna transmission line, is so formed as to cover only a partial region of the second main surface MP' of the dielectric substrate 42, and the region on the first main surface MP side of the ground conductor layer 11 corresponding to a non-formation region 12' is assured as an antenna mounting space 12.例文帳に追加

アンテナ用伝送線路は、接地用導体層１１が誘電体基板４２の第二主表面ＭＰ’の一部領域のみを覆う形態にて形成され、該接地用導体層１１の非形成領域１２’に対応する第一主表面ＭＰ側の領域がアンテナの実装スペース１２として確保される。 - 特許庁

In an optical transceiver having optical element subassemblies 1, 2 equipped with a photoelectric conversion element, and a rigid circuit board 3 mounted with the optical element subassemblies 1, 2, a mounting surface of the circuit board 3 is orthogonal to an optical axis of the photoelectric conversion element, and the optical element subassemblies 1, 2 are surface-mounted on the circuit board 3.例文帳に追加

光電変換素子を搭載した光素子サブアセンブリ１，２と、光素子サブアセンブリ１，２を実装したリジッド回路基板３を有する光トランシーバにおいて、回路基板３の実装面が光電変換素子の光軸と直交し、光素子サブアセンブリ１，２が回路基板３に表面実装されている。 - 特許庁

Also, the finger ring manufacturing system is composed of measuring apparatus 10 and 10' for measuring the outer peripheral surface shape of the finger ring mounting part of the finger F of the wearing person and a finger ring manufacturing apparatus 20 for forming at least the inner peripheral wall surface along the shape obtained by the measuring apparatuses 10 and 10'.例文帳に追加

また、この発明の指輪製造システムは、着用者の指Ｆの指輪装着部位の外周面形状を測定する測定装置１０、１０’と、該測定装置１０、１０’によって得られた形状に沿って少なくとも内周壁面を形成する指輪製造装置２０とからなることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device mounting board includes: a circuit board 10 having a plurality of electrodes 12 formed on one surface; and a plate 16 which is provided on one surface side of the circuit board, has a plurality of through-holes 20 formed corresponding to the plurality of electrodes 12, and is made of a material having a smaller coefficient of thermal expansion than the circuit board.例文帳に追加

一方の面に複数の電極１２が形成された回路基板１０と、回路基板の一方の面側に設けられ、複数の電極１２にそれぞれ対応する複数の貫通孔２０が形成され、回路基板より熱膨張率が小さい材料からなる板１６とを有している。 - 特許庁