「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(169ページ目) - Weblio英語例文検索

A base mount part 20 provided with a bass speaker 23 supported on an installation surface 2 such as a floor surface by means of a leg 30 and a television mounting part 40 supporting a thin-type television 1 are connected by a hollow support 50, and the internal volume of the hollow support 50 and that of the base mount part 20 are communicated with each other.例文帳に追加

脚部３０を介して床面などの設置面２に支持される低音域スピーカ２３を備えた基台部２０と、薄型テレビ１を支持するテレビ取付部４０とを中空の支柱部５０で連結し、この中空の支柱部５０の内部容積と基台部２０の内部容積を連通させる。 - 特許庁

In concrete terms, thermal catalysts C1 are provided on the surface of a support body 30 for mounting a heater wire 31 with its spirally wound therearound, the surface of a front grill 20 mounted on the outlet 17 of the body case 1, and the inner face of a heat shielding cylinder 25 mounted between the inner face of the body case 1 and the heater wire 31.例文帳に追加

具体的には、ヒーター線３１を螺旋状に巻き付け装着するための支持体３０の表面、本体ケース１の吹出し口１７に装着されたフロントグリル２０の表面、および本体ケース１の内面とヒーター線３１との間に装着された遮熱筒２５の内面に熱触媒Ｃ１を設ける。 - 特許庁

In the manufacturing method for the semiconductor wafer, by which at least one main surface of the semiconductor wafer is polished and changed into a mirror surface, the wafer with the support ring is formed by mounting the support ring on the outer peripheral section of the wafer before a polishing, and the wafer is polished under the state of the wafer with the support ring.例文帳に追加

少なくとも半導体ウエーハの一主面を研磨し鏡面化する半導体ウエーハの製造方法において、研磨前の半導体ウエーハの外周部にサポートリングを装着することによってサポートリング付ウエーハを形成し、該サポートリング付ウエーハの状態で該半導体ウエーハを研磨するようにした。 - 特許庁

In the LED display device, having a base of an integrally molded body of the frame and a resin-molding package, a flat portion is provided on a surface facing the mounting surface of the resin-molded package and the symmetry properties of the shape of this flat portion is broken, and thus, the flat portion can be utilized for visual recognition of the polarity of an electrode.例文帳に追加

フレームと樹脂成形パッケージの一体成形品を基台とするＬＥＤ表示器において、前記樹脂成形パッケージの実装面と対向する面に平坦部を設け、該平坦部の形状の対称性を崩すことにより、該平坦部を電極の極性の視認に利用できるようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

A light-reflecting heat-conductive filler is produced by laminating a light-reflecting layer on the surface of a pitch-based graphitized carbon fiber, and a light-reflecting heat-conductive layer composed of a light-reflecting heat-conductive resin composition containing the filler dispersed therein is formed on the surface of a light-reflecting film or an electronic mounting substrate.例文帳に追加

ピッチ系黒鉛化炭素繊維の表面に光反射層を積層する事により、光反射性熱伝導性フィラーを製造し、これを分散した光反射性熱伝導性樹脂組成物からなる光反射性熱伝導層を光反射性フィルムや電子実装基板の表面に形成する。 - 特許庁

In the wafer holder 1 having a wafer mounting surface, a shaft 2 for supporting the wafer holder 1 is bonded to the wafer holder 1 and when the area of bonding face between the shaft 2 and the wafer holder 1 is set not larger than 20% of the area of a wafer being mounted, temperature distribution of on the surface of the mounted wafer can be confined within ±1.0%.例文帳に追加

ウェハ搭載面を有するウェハ保持体１において、ウェハ保持体１を支持するシャフト２がウェハ保持体１に接合されており、シャフト２のウェハ保持体１との接合面の面積を、搭載するウェハの面積の２０％以下にすれば、搭載したウェハ表面の温度分布を±１．０％以内にすることができる。 - 特許庁

The oscillation circuit is configured by mounting surface mount components on the printed wiring board, and the printed wiring board is characterized in that the wiring pattern capable of selectively configuring either of two kinds of the different oscillation circuits depending on the surface mount components to be mounted is formed on the printed wiring board.例文帳に追加

本発明は、プリント配線板に表面実装型部品を搭載することにより構成した発振回路であって、前記プリント基板には搭載する表面実装型部品によって２種類の異なる発振回路の何れかを選択的に構成できる配線パターンが形成されていることを特徴とするものである。 - 特許庁

The flip-chip mounting to the substrate 10 of the chip 12 is realized by providing oppositely one main surface 12a of the chip 12 to one main surface 10a of the substrate 10, coupling the chip side connecting terminal 20 to the substrate side connecting terminal 30, and simultaneously coupling the chip side sealing frame 22 to the substrate side sealing frame 32.例文帳に追加

そして、チップ１２の一主面１２ａを基板１０の一主面１０ａと対向させ、チップ側接続端子２０と基板側接続端子３０とを接合すると同時に、チップ側封止枠２２と基板側封止枠３２とを接合することで、チップ１２の基板１０へのフリップチップ実装を行う。 - 特許庁

The wiper blade 10 is provided with: a blade rubber 11 for wiping a wiping surface S of a vehicle C; a vertebra 12 forming a lengthy shape fitted to its heat part 11b; a mounting means connectable with a wiper arm 20; and a spoiler 14 with groove parts 141a, 142a for storing the vertebra formed on a lower surface side.例文帳に追加

車両Ｃの払拭面Ｓを払拭するブレードラバー１１と、その頭部１１ｂに適合する長尺形状を呈したバーティブラ１２と、ワイパーアーム２０との連結が可能な取付手段と、バーティブラを収容する溝部１４１ａ，１４２ａが下面側に形成されたスポイラー１４とを備えたワイパーブレード１０である。 - 特許庁

A plurality of air supply openings 4 are bored with spaces on the one-side wall surface 3 of a chamber 2, the plurality of fan filter bodies 5 are mounted and stored on respective mounting plates 11 over the plurality of stages outside the wall surface 3, and a holder 7 for storing a fan control unit 6 is fixed there.例文帳に追加

チャンバー２の一方側の壁面３に複数個間隔を有して送気開口４を穿設し、且つ前記壁面３の外側に、複数個のファンフィルター本体５を複数段に亘って各載置板１１上に載置して収納すると共に、ファン制御ユニット６を収納する保持体７が固定されている。 - 特許庁

Furthermore, the hook protector mounting structure includes a jig 21 having a beam member 23 opposite to the back surface of the hook 2 and fastened to the pair of the side plates 12, and a jack 25 inserted between the coupling member 15 abutting on the back surface of the hook 2 and the beam member 23 before welding the coupling member 15 to the pair of the side plates 12.例文帳に追加

さらに、フック２の背面に対向する梁部材２３を有し、一対の側板１２に締結される治具２１と、連結部材１５を一対の側板１２に溶接する前に、フック２の背面に当接させた連結部材１５と梁部材２３との間に介挿されるジャッキ２５とを備える。 - 特許庁

The fabric component may replace a toe guard, and the chafer reinforcement fabric component reinforces and protects a bead area by extending the component along a surface of the bead area over the whole areas where a surface of a tire contacts with a wheel rim and the rim flange during the mounting of the tire on a wheel and during the operated condition of the tire.例文帳に追加

この繊維構成要素はトウガードの代わりになり、そのチェーファー補強繊維構成要素が、タイヤが車輪に装着され運転されている間中タイヤの表面が車輪リムとリムフランジに接触する全ての場所を、ビード域の表面に沿って延びることによりさらにビード域を補強し、保護する。 - 特許庁

A pattern of an electrode of a surface emitting element which is mounted face up and a plurality of wiring patterns connected to it by wire bonding is so designed that no wire connected to a positive-pole side electrode in all surface emitting elements crosses a wire connected to a negative-pole side electrode nor mounting directions of both wires are identical.例文帳に追加

フェースアップ実装された面発光素子の電極とワイヤボンディングで接続される複数の配線パターンを、全ての面発光素子における正極側電極に接続されるワイヤと負極側電極に接続されるワイヤとを交差させず、かつ、両ワイヤの装架方向が同一方向とならないように、パターン設計する。 - 特許庁

To improve accuracy of output signals by providing first and second protruding magnetic poles for opposite locations in the inner surface of a ring-like stator, opposing third and fourth protruding magnetic poles to them provided for the outer surface of a rotor to form a pair of channel sensors, using each sum of output signals, and reducing the effects of mounting errors.例文帳に追加

本発明は、輪状ステータの内面の対向位置に第１、第２突出磁極を設け、ロータの外面に設けた第３、第４突出磁極を対面させて一対のチャンネルセンサを形成し、各出力信号の和を用いることにより、取付誤差による出力信号の精度向上を目的とする。 - 特許庁

A body side bracket 120 is composed of a bottom surface 122 coupled with a first mounting metal piece 1, an upper surface 124 abutted to the vibration-proof device with liquid encapsulated for restricting motions in the rebounding direction of the vibration-proof device and a pair of sidewalls 123 to couple them to each other, all of which are integrated.例文帳に追加

車体側ブラケット１２０は、第１取付け金具１が連結される底面部１２２と、液封入式防振装置に当接され液封入式防振装置のリバウンド方向の動きを規制する上面部１２４と、それらを連結する一対の側壁部１２３とから構成され、それらが一体とされている。 - 特許庁

The hermetic structure is constituted by forming a stripping material layer at least on the upper inner peripheral surface of the container, mounting the moisture cutoff sheet having an outer dimension formed to be slightly smaller than a cross-sectional form of the container on the surface of the moisture setting composition, and hardening the composition placed between the periphery of the sheet and the stripping material layer.例文帳に追加

容器の少なくとも上部内周面上に剥離材層を形成し、その外形を容器の横断面形状よりわずかに小さく形成した湿気遮断シートを湿気硬化型組成物の表面に載置し、シートの周縁部と剥離材層の間に臨ませた部分の組成物を硬化させたこと - 特許庁

To provide a terminal joining structure, a mounting structure of a shunt resistor, and an on-vehicle electronic instrument which spread liquid solder onto a surface of a terminal in a position apart from a board, thereby preventing a short-circuit of a surface part positioned on the way of a path of a current in the terminal.例文帳に追加

基板から離れた位置の端子の表面上に、液状の半田が伸び広がることで、端子のうち電流の経路途中に位置する表面部が、短絡されることを防止することのできる端子接合構造体、シャント抵抗器の実装構造体および車載用電子機器を提供することである。 - 特許庁

An RFID inlet is formed by covering the surface of a mounting structure, wherein an RFID chip 5 is mounted on an antenna 6 with a polyimide resin tape 7 coated with an adhesive, and a surface which is subjected to mold-releasing treatment by a base material 4 subjected to mold-releasing treatment covers an outer circumferential part of the RFID inlet.例文帳に追加

ＲＦＩＤチップ５がアンテナ部６に実装されている実装構造体に粘着剤付きポリイミド樹脂製テープ７で表面を覆うことにより、ＲＦＩＤインレットを形成し、さらに、離型処理した基材４で離型処理した面がＲＦＩＤインレットの外周部を覆うようにする。 - 特許庁

In an optical unit 100 with a shake correction function, a mounting substrate 15 having an imaging element 1b mounted on a first substrate surface 151 is provided with a light shielding member 8 so that the light shielding member 8 overlaps a sensor surface of the imaging element 1b in an optical axis direction at an opposite side of an object side to the imaging element 1b.例文帳に追加

振れ補正機能付きの光学ユニット１００において、第１基板面１５１に撮像素子１ｂが実装された実装基板１５には、撮像素子１ｂに対して被写体側とは反対側で撮像素子１ｂのセンサ面に対して光軸方向で重なるように遮光部材８が設けられている。 - 特許庁

Receiving flanges 9 are projectedly formed on the upper surface 1A both sides of the carburetor body 1, mounting flanges 17 formed on the bottom part both sides of an air passage body 11 with an air passage 13 are stacked on the receiving flanges 9, and the air passage body 11 is fixed to the carburetor body 1 through the clearance 19 thereof from the upper surface 1A of the carburetor body 1.例文帳に追加

気化器本体１の上面１Ａ両側方に受フランジ９を突設し、空気路１３を有する空気路胴体１１の底部両側方に設けた取付フランジ１７を受フランジ９に重ね、空気路胴体１１を上面１Ａとの間に空隙１９を有して気化器本体１に固定した。 - 特許庁

To solve the problem that mounting pad electrodes provided at the four corners of the device lower surface are bent, elongated and expanded to the outer side surface to form fillets, this increasing the bond strength in soldering a piezoelectric device on a printed wiring board, but the component package density on the printed wiring board cannot be increased.例文帳に追加

圧電デバイスのした面四隅に設けられた実装用パッド電極は、デバイス外側側面に折り曲げられて延長拡大されており、このデバイスを、装置等の印刷配線基板にはんだ付けすると、フィレットを形成して接合強度が高くなるが、印刷配線基板上の部品実装密度を高くできない。 - 特許庁

Positioning recessed parts are formed at a specific interval in the outer-periphery surface peripheral direction of the rotary support part 11 and a hose is positioned and fixed to the positioning recessed parts by such clamping fixing member as a fixing screw being fitting into the mounting hole 9 that is formed on the side surface of the fixing tools 7a and 7b.例文帳に追加

回転支持部１１の外周面周方向には所定の間隔で位置決め用の凹部１３が形成してあり、この位置決め用の凹部１３には、前記固定治具７ａ，７ｂの側面に形成した取付け穴９に装着する固定ネジ等の締め付け固定部材により位置決め固定されるように構成されている。 - 特許庁

The attachment 24 protrudes on an article mounting surface 36a by a protrusion amount from a half of the article height to its approximately similar height, and has a recess 58 with a first arc specified to be an arcuate length smaller than a quarter circle and bending inward from its open side formed on its article pressure-feeding surface.例文帳に追加

供給アタッチ２４は、物品載置面３６ａ上に物品高さの半分から略同等の高さまでの突出量で突出し、その物品押送面に、四半円より小さい円弧長さに設定されて開放側から内側に湾曲する第１円弧部を上端部に有する凹部５８が形成される。 - 特許庁

When DC voltage is impressed to the chuck electrode 46, electrostatic attracting force is generated on 1st and 2nd attracting surfaces 58, 60, a target W to be processed is attracted and held on the 1st attracting surface 58, and the 2nd attracting surface 60 is attracted to a body part 41 of a mounting board.例文帳に追加

チャック電極４６に直流電圧が印加されると、第１の吸着面５８及び第２の吸着面６０において、静電吸着力が発生され、第１の吸着面５８に被処理体Ｗが吸着保持され、第２の吸着面６０は載置台の本体部４１に吸着する。 - 特許庁

A tray 30 includes a tray body including a tray surface for mounting a plurality of paper bundles P output from the processing section 15, and a transport section including a belt extending in an x-axis direction on the tray surface for transporting the paper bundle P toward a positive direction side in the x-axis direction by drive of the belt.例文帳に追加

トレイ３０は、処理部１５から出力されてくる複数の用紙束Ｐが載置されるトレイ面を有するトレイ本体と、該トレイ面上においてｘ軸方向に延在するベルトを含む搬送部であって、ベルトの駆動によって用紙束Ｐをｘ軸方向の正方向側に向かって搬送する搬送部と、を含んでいる。 - 特許庁

This image forming apparatus is characterized in that the coupling surface 1a between the supporting member 5 and the apparatus body has: an engaging part 5b which regulates a mounting position of the supporting member 5; and a locking part 5c which is composed of a hooked shape so that the supporting member 5 can be held on the coupling surface 1a by self- weight.例文帳に追加

支持部材５と装置本体との結合面１ａに、支持部材５の取り付け位置を規制する係合部５ｂと、支持部材５が自重により装置本体との結合面１ａに保持されるようカギ形形状からなる係止部５ｃと、を有することを特徴とした画像形成装置。 - 特許庁

In a printed substrate packaging method for packaging a surface packaging component 4 such as an electronic component on a printed board 1, a via 5 is applied to a component packaging pad 2 for mounting the surface packaging component 4, and heat exceeding a melting point is applied to cream solder 3 applied to the component packaging pad 2 through the via 5 in a flow process.例文帳に追加

電子部品等の表面実装部品４をプリント基板１上に実装するプリント基板実装方法において、表面実装部品４を搭載する部品実装パッド２にビア５を付加し、ビア５を介して、フロー工程時に部品実装パッド２に塗布されたクリームハンダ３に融点を越える熱を与えるようにする。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor device in which the mounting position of a semiconductor wafer is not shifted when the semiconductor wafer divided into a plurality of semiconductor devices is stuck to an adhesive surface, and the adhesive surface is stiffened by irradiating a UV-RELEASE sheet under extended state with light of UV wavelength.例文帳に追加

複数の半導体装置に分割された半導体ウェハが粘着面に粘着され、かつ拡張された状態のＵＶ剥離型シートに対して、ＵＶ波長の光を照射して、粘着面を硬化させたときに、半導体ウェハの搭載位置がずれない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for assembling a windmill for use in a pachinko game machine comprises a nail supporting step wherein a windmill body 1 is mounted by a nail 3 so as to be pivotal with respect to the surface of the game board, and a cover member mounting step wherein a cover member 2 is placed on the surface of the windmill body 1 pivotally supported on the game board.例文帳に追加

少なくとも遊技盤面に対して釘３により風車本体１を植着して回動可能に軸支する釘軸着工程と、遊技盤面上に軸支された風車本体１の表面に蓋部材２を覆設する蓋部材装着工程とからなるパチンコ機用風車の組立方法。 - 特許庁

A circuit module (A) includes a plurality of high heat conduction layers 2, 3 formed at an interval on a lowest surface, that becomes a mounting surface of a resin layer 1 comprising a module substrate, a heating component 4 is mounted on the one high heat conduction layer 2, and a component 5 having a great temperature characteristic variation is mounted on the other high heat conduction layer 3.例文帳に追加

回路モジュールＡは、モジュール基板を構成する樹脂層１の実装面となる最下面に間隔をあけて形成された複数の高熱伝導層２，３を有し、一方の高熱伝導層２の上に発熱部品４が搭載され、他の高熱伝導層３の上に温度特性変動の大きな部品５が搭載される。 - 特許庁

Moreover, the package 10 has an inside wiring 30 including one end formed near the mounting portion on the surface of the first recess 25, and the other end formed at a position which is on the surface of the second recess 60 and is formed apart in a vertical direction from the position where the second recess 60 and a lead terminal fitting pad 40 are adjacent each other.例文帳に追加

さらにパッケージ１０は、第１の凹部２５表面の載置部近傍に形成される一端と、第２の凹部６０表面であって第２の凹部６０とリード端子取り付けパッド４０とが接する位置から鉛直方向に離れた位置に形成される他端と、を有する内部配線３０を備える。 - 特許庁

This sunshade cover is obtained by fixing a sweat-absorbing material 1 and plural sunshade covers 2, 2' on one body, mounting the sweat- absorbing material 1 on the inside of a helmet through a surface fastener 3, for guarding left and right faces centering around respective ears and the neck from direct sunlight and a high temperature.例文帳に追加

汗とり（１）と複数の日除けカバー（２）（２’）を一体上に固着し、ヘルメットの内側に面フアスナー（３）を介して汗とり（１）を取り付け、耳を中心とした左右の顔面と首筋とを直射日光と高温からガードする。 - 特許庁

To achieve adjustment of eccentric balance by arranging weights with a fixed weight arranged at positions of fixed distance from the axis of rotation with respect to a factor contributing to eccentric balance, caused by a different mounting position according to a size of a sheet-like member on the circumferential surface of a rotating body.例文帳に追加

回転体の周面上でシート状部材のサイズに応じて装着位置が異なる偏バランス要因に対して、一定の重量の錘を回転軸から一定の距離に配置することで、偏バランスの調整を行う。 - 特許庁

An inclined surface 22a making an angle α of inclination to a pushing direction when pushing a pressing-in protrusion 22a by the mounting fixture 50 is provided in the pressing-in protrusion 22a of a signal pin 22, to form this press fit connector.例文帳に追加

信号ピン２２の圧入用張り出し部２２aに、該圧入用張り出し部２２ａを装着用治具５０によって押圧する際の押圧方向に対して傾斜角度αをなす傾斜面２２ｃを設けて、プレスフィットコネクタを形成する。 - 特許庁

The sensor body 1 is connected with the wiring pattern 12 of the integrated circuit 20 through the electrode 5 for mounting provided on the through electrical path 4, passing the upper sealed body 2 and on the external surface of the upper sealed body 2.例文帳に追加

センサ本体部１は、上部封止体２を貫通する貫通電路４及び上部封止体２の外表面に設けられた実装用電極５を通じて集積回路２０の配線パターン１２に電気的に接続されている。 - 特許庁

Since the surface rubber layer 2 having small thickness and hardness, including a large quantity of the softening agent and having excellent performance on ice and snow roads is disposed, the excellent performance on ice and snow roads can be exerted just after mounting the tire on the vehicle.例文帳に追加

以上のように、厚さと硬度が小さく軟化剤を多量に含む氷雪路上性能に優れた表面ゴム層を配するので、車両装着直後から良好な氷雪路上性能を発揮することができる。 - 特許庁

The electric storage unit 3 to be used in a left side door mirror 1L, therefore, can be mounted on an upper surface of the mounting part 21 of the base 2 mounted with the mirror assembly 4 in a suspended manner.例文帳に追加

これにより、左側ドアミラー１Ｌに使用される電動格納ユニット３は、ミラーアセンブリ４を中吊り式で取り付けるところのベース２の取付部２１、この取付部２１の上面に載置された状態で取り付けることができる。 - 特許庁

To provide a member supporting method for carrying the works with sufficient accuracy without depending on the form of irregularity of the surface by which a member is supported, when performing the works for mounting components to the member such as a board.例文帳に追加

基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よくかつ確実に行わせるための部材支持方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a member supporting method for carrying the works with sufficient accuracy without depending on the form of irregularity of the surface by which a member is supported, when performing the works for mounting components to the member such as a board.例文帳に追加

基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よく確実に行わせるための部材支持方法を提供すること。 - 特許庁

The exposed other end 13c is heated with a heater, heat due to heating is transferred from the heat transfer section 13 to the solder 11 via the conductive member 7, and the transferred heat melts the solder 11 to detach the surface mounting component 3 from the wiring board 1.例文帳に追加

この露出した他端部１３ｃをヒータにより加熱し、加熱による熱が伝熱部１３から導電部材７を経てハンダ１１に伝達され、ハンダ１１を溶融させて表面実装部品３を配線基板１から取り外す。 - 特許庁

To provide an optical connection device which facilitates positioning of a prism having a reflection surface with respect to an optical fiber array and prevents Fresnel reflection at the end of the optical fiber, and to provide a method of mounting the optical connection device onto an optical element package.例文帳に追加

反射面を備えたプリズムと、光ファイバアレイとの位置決めが容易であると共に、光ファイバの端部でのフレネル反射を防止した光接続装置と、その光接続装置の光素子パッケージへの実装方法の提供。 - 特許庁

The clamping structure comprises a frame body 1 having an inclined surface, namely an end face 110S1, a panel 2, lamp 3 connected to two conducting wires 31 and 32, and a middle member 4 made of rubber for mounting the conducting wires 31 and 32 to the frame body 1.例文帳に追加

本クランプ構造は、傾斜面である端面１１０Ｓ１を備える枠体１と、パネル２と、２つの導線３１，３２に接続されたランプ３と、導線３１，３２を枠体１に取り付けるためのゴム製の中間部材４とからなる。 - 特許庁

The concavity 3 has: a mount face 32 for mounting the LED chip 2 which has a circular form in plan view, and is parallel with the surface of the substrate 1; and a curved face 31 curved from the periphery of the concavity 3 toward the center thereof.例文帳に追加

凹部３は、ＬＥＤチップ２を装着するための平面視が円形状であって、基板１の表面と平行な装着面３２、凹部３の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面３１を有する。 - 特許庁

To provide the structure of a piezoelectric oscillator in which processing is carried out consistently under the state of glass or silicon wafer from manufacturing process, surface mounting is possible, and a signal of desired oscillation frequency can be outputted even if the oscillator is miniaturized, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

ガラスあるいはシリコンウエハ状態で製造工程から一貫して処理する表面実装可能な圧電発振器を小型化しても所望の発振周波数信号を安定して出力できる構造と製造方法の実現。 - 特許庁

An opening part 26 for mounting is formed, and a first connector 30 is made up of a first connector body 31 and an engagement lever 32 pivotally supported on a pivot 33 so as to project from a rear end surface of the first connector body 31.例文帳に追加

取付け用開口部２６が形成され、第１コネクタ３０が、第１コネクタ本体３１とこの第１コネクタ本体３１の後端面から突出するように枢支軸３３に枢支された係合用レバー３２とでなる。 - 特許庁