「たじくぼーるばん」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

そして、回転ドラム１１の先端部近傍に位置する摩耗防止板１４Ａは、その上端部が、ピックボックス１２の上端部にほぼ沿っており、前記ピック１３Ａ、１３Ｂの上端部１３ａ、１３ｂが摩耗防止板１４Ａの上端部から突出している。例文帳に追加

The upper end section of the wear resistant plate 14A located around the front end section of the rotary drum 11 is approximately parallel with the upper end section of the pick box 12, and the upper end sections 13a and 13b of the picks 13A and 13B are projected from the upper end section of the wear resistant plate 14A. - 特許庁

実装基板に実装時のＢＧＡ型半導体装置のはんだボールのクラック、破断による接合不良を防止でき、実装基板に実装時の信頼性が良いＢＧＡ型半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a BGA semiconductor device which is protected against a bonding failure caused by cracking or a fracture of solder balls and excellent in reliability when a BGA semiconductor device is mounted on a mounting board. - 特許庁

ケース、基板、温度補償感温棒、発射極板、受信極板、及び制御ユニットで組成される。例文帳に追加

The inspection meter is composed of a case, a substrate, a temperature compensating temperature sensing rod, an emission electrode, a reception electrode and a control unit. - 特許庁

本発明は上記の目的を達成するため、被写体である前記プリント基板の下にカーボン板を設置し、該カーボン板を下から支えるボール機構により前記プリント基板の自重から発生するたわみを防止することにより、前記プリント基板とＸ線発生装置のＸ線発生点の距離を所定の距離に保つようにしたものである。例文帳に追加

A carbon plate is installed below the printed circuit board that is the object, and a ball mechanism for supporting the carbon plate from a lower portion prevents the deflection occurring from the dead weight of the printed circuit board, thus maintaining the specific distance between the printed circuit board and the X-ray generation point of the X-ray generator. - 特許庁

ワイヤーボンディングが実施される種々の形態の基板に対応し、基板が高密度化してもワイヤーボンディングの不着検出処理を確実に行うワイヤーボンディング用不着検出治具を提供する。例文帳に追加

To provide a non-bonding detection tool dealing with various types of substrate being wire bonded in which non-bonding detection processing of wire bonding is carried out surely even in case of a high density substrate. - 特許庁

ＬＳＩを搭載したボールグリッドアレイのインターポーザ基板において、マザーボードと直接はんだ接続するためのはんだボール、および、マザーボード上に搭載されたチップ部品の電極端子に直接接続されるための、前記ハンダボールよりも小径なハンダボールを有することを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。例文帳に追加

The ball grid array package is characterized by having solder balls for soldering directly with a mother board on an interposer substrate of a ball grid array mounting an LSI, and a solder ball which is connected directly to an electrode terminal of a chip component mounted on the mother board and which has a diameter smaller than that of each of the solder balls. - 特許庁

地盤Ａ内に埋設されたボックスカルバート１の少なくとも頂版２上に破砕ゴム片層１０が配設されてなる。例文帳に追加

A crushed rubber piece layer 10 is arranged at least on a top slab 2 of the box culvert 1 which is buried in ground A. - 特許庁

半導体基板に形成された半田ボールを接着剤で保持して半導体基板の裏面を研削する工程を確実に行う。例文帳に追加

To securely perform a step of grinding a reverse surface of a semiconductor substrate by holding solder balls formed on a semiconductor substrate with an adhesive. - 特許庁

インターポーザ基板１の対角線７を避けるように、インターポーザ基板１の裏面にはんだボール６を配置するとともに、インターポーザ基板１の表面に半導体チップ３を実装する。例文帳に追加

The present invention forms solder balls 6 on the back surface of an interposer substrate 1 and mounts a semiconductor chip 3 on the front surface of the interposer substrate 1 so as to avoid the diagonals 7 of the interposer substrate 1. - 特許庁

類似ボルト分別シュート１は、円盤形状の頭部を備えたボルトを滑降させ、ボルトを、小頭ボルトと、小頭ボルトよりも頭部の軸方向厚みが大きい大頭ボルトとに分別する。例文帳に追加

The similar bolt sorting chute 1 slides bolts having disk-like head parts and sort the bolts into small head bolts and large head bolts with thicker thickness than that of the head parts of the small head bolts in the axial direction. - 特許庁

ボールグリッドコネクタを回路基板両面に確実に取り付ける方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for accurately installing ball grid connectors on both sides of a circuit board. - 特許庁

従って、底板１６Ａとリール２０との接触による塵埃の発生が防止される。例文帳に追加

This prevents the occurrence of dust due to the contact between the bottom plate 16A and the reel 20. - 特許庁

スイッチ付きのコネクタや基板取出レバーを用いることなく、基板を抜去する際に基板の抜去状態を他方の基板で検出し、基板を抜去する際のチャタリングによる誤動作を防止する。例文帳に追加

To prevent malfunction by chattering when removing a substrate by detecting the removal state of the substrate via the other substrate when removing the substrate without using any connectors having switches and substrate removal levers. - 特許庁

前記ボート５は、該ボートの加熱により発生し、該ボート中に収容された蒸着原料１１の表面から前記基板に向けて直線的に飛行する蒸着原料粒子をカットする仕切板９を備える。例文帳に追加

The boat 5 is equipped with a partition plate 9 for cutting raw material particles for the vacuum deposition produced by heating the boat and linearly flying from the surface of the raw material 11 for the vacuum deposition housed in the boat toward the substrate. - 特許庁

エジェクタプレート４の外周側の四隅部には直線移動機構Ａのボールねじ軸７が固定され、該ボールねじ軸７に螺合するボールナット８が固定盤１に回転自在に支持されている。例文帳に追加

The ball screw shafts 7 of a linear movement mechanism A are fixed in the peripheral side four corner parts of the ejector plate 4, and a ball nut 8 engaged with the ball screw shaft 7 is supported freely rotatably by the fixed board 1. - 特許庁

ＷＥＢサイト側では、入力されたコード番号の照合を行った後、コード番号および応募者の情報を基にバーコード３ｄを作成し、応募者情報３ａ、応募券貼付欄３ｂ、３ｃを含む専用応募用紙ファイルを作成する。例文帳に追加

The WEB site side after collating the inputted code number generates a barcode 3d based upon the code number and information on the applicant to create an exclusive application form file including applicant information 3a, and application ticket sticking field 3b and 3c. - 特許庁

乗場操作盤の行き先釦を操作すると、その行き先階にサービスするエレベータの出入口に設置されたサービス階表示器にそのエレベータがサービスする階が表示され、行き先階別に利用者がエレベータを乗り分ける行き先階別配車サービスを備えるものにおいて、乗場操作盤に行き先釦、及び上り釦と下り釦を設け、乗場操作盤にエレベータの運転状態に応じて行き先釦、及び上り釦と下り釦のいずれか一方を隠蔽する隠し板を設ける。例文帳に追加

The destination button, an up button and a down button are provided on the boarding operation panel, and a shield plate for shielding either of the destination button, or the up button and the down button in accordance with the operation state of the elevator is provided on the boarding operation panel. - 特許庁

ＣＰＤ＿ＥＣは、ワイヤボンディングＷＢを介してパッケージ基板ＰＣＢの外部端子となるＥＳＤ制御端子ＥＣに接続する。例文帳に追加

The CPD_EC is connected to an ESD control terminal EC as an external terminal of a package substrate PCB through wire bonding WB. - 特許庁

本発明によるプリント基板及びその製造方法は、絶縁母材板(1)からほぼ馬蹄形又はＣ字形をなす絶縁板(2)を同時に打ち抜くことにより、従来よりも多い数の絶縁板(2)を打ち抜いてプリント基板(2A)を得る構成である。例文帳に追加

A larger number of printed boards (2A) are obtained by punching out substantially horseshoe-shaped or C-shaped insulating plates (2) simultaneously from an insulating parent material (1). - 特許庁

でこぼこな表面を有する同じ基板を、垂直型と水平型の発光ダイオードを製造するために使用することが出来る。例文帳に追加

The same substrate having an irregular surface can be used for manufacturing vertical type and horizontal type light-emitting diodes. - 特許庁

上記事実を考慮して、ステージ部材へ基板を搬入する際に吸盤を基板に接触させたとき、吸盤の接触圧によって基板がたわむのを防止する。例文帳に追加

To prevent a substrate from bending due to contact pressure of a suction cup when the suction cup is brought into contact with the substrate in conveying the substrate to a stage member. - 特許庁

回路基板３は凹部６を有するボンディングステージ５上に吸着させて、排気された凹部６内に回路基板３を引き込むことで、撓ませる。例文帳に追加

A circuit board 3 is sucked onto a bonding stage 5 having a recess 6 and flexed by pulling it into the evacuated recess 6. - 特許庁

回路基板３は凹部６を有するボンディングステージ５上に吸着させて、排気された凹部６内に回路基板３を引き込むことで、撓ませる。例文帳に追加

The circuit board 3 is sucked to a bonding stage 5 having a recess 6 and flexed by being pulled into the evacuated recess 6. - 特許庁

2 番目のパラメータ (ここでは「選択項目 1」) は、リストボックスに表示されるテキストです。例文帳に追加

The second parameter (for example, My Choice 1) is the text displayed in the listbox.  - NetBeans

半導体支持金属板１１５に脚部１１６を備えることで、該支持部材にて、リードフレーム回路基板に対する上記半導体支持金属板の平行度及び位置ずれを防止して上記リードフレーム回路基板と上記半導体支持金属板との電気的接続を行うことができる。例文帳に追加

When legs 116 are installed to the semiconductor supporting metal sheet 115, the metal sheet 115 can be connected electrically to a lead frame circuit board by preventing the deterioration of the parallelism and the occurrence of displacement between the metal sheet 115 and circuit board. - 特許庁

回路基板への組付け精度の向上が図られたオンボードコネクタを提供すること。例文帳に追加

To provide an on board connector with improved assembling precision to a circuit board. - 特許庁

圧着されたボール（バンプ１４）への加圧状態を維持しつつ、ボンディングツール１１を水平方向に移動させる。例文帳に追加

While sustaining a pressed state of the compressed ball (bump 14), a bonding tool 11 is moved in the horizontal direction. - 特許庁

したがって、基板１ｂが基板１ａと干渉するのをメインストッパー１０１により確実に防止することができる。例文帳に追加

Accordingly, interference of the substrate 1b with the substrate 1a is surely prevented by the main stopper 101. - 特許庁

また、ボルト７ａの軸部先端面７ｄは、補強板４の裏当て板６の側面４ｃと面一になっている。例文帳に追加

A shank end face 7d of the bolt 7a is flush with a side face 4c of the backing plate 6 of the reinforcing plate 4. - 特許庁

ｐ型シリコン基板１は、ＣＺ法によりシリコン基板の製造が行われ、また不純物であるボロンを導入し、ｐ型の特性を得ている。例文帳に追加

The p-type silicon substrate 1 has been manufactured with the CZ method and obtains p-type characteristics by introducing boron as an impurity. - 特許庁

心板２ａ，側板２ｂ間に複数枚の羽根２ｃを円周上ほぼ等ピッチに配設した、回転軸１に取付けられる多段遠心圧縮機の羽根車２の羽根の形状は変えずに、羽根高さのみを変えて心板２ａ，側板３ｂ，羽根３ｃからなる異なる羽根車を形成する。例文帳に追加

The blade shape of the impeller 2 fitted to a rotary shaft 1, having a plurality of blades 2c disposed between a core plate 2a and a side plate 2b at nearly equal pitches on a circumference, is not changed but only the blade height is changed to form the different impeller comprising the core plate 2a, a side plate 3b and blades 3c. - 特許庁

ユーザが視聴等を希望した放送番組に類似する番組等の映像情報の取得を可能ならしめる映像表示装置を提供する。例文帳に追加

To provide a video display device capable of acquiring video information about a program, etc., similar to a broadcast program which a user desires to watch, etc. - 特許庁

液晶を挟持する基板を薄肉化しても、基板の割れをに防止できる液晶表示モジュールと、これを用いた電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid crystal display module capable of preventing cracks of substrates even when the substrates clamping liquid crystal is thinned and to provide an electronic apparatus using the liquid crystal display module. - 特許庁

平板21Ａ・・を円弧状軸部13のほぼ中心Ｚに向けて延設するベース５の一側及び他側間に平板21Ａ・・の先端の平坦面21Ｚが接触可能な案内部たる平板20を設ける。例文帳に追加

A plate 20 as a guide section, with which flat surfaces 21Z at the front ends of the plates 21A... can be brought into contact, is installed between one side and the other side of the base 5 in which the plates 21A... are extended towards approximately the center Z of the arcuate shaft 13. - 特許庁

前記蛍光ランプ５４ａ〜５４ｄの端部近傍の熱は保持部材５８ａ〜５８ｄ、支持板５６ａ〜５６ｄを経て反射板６６に伝達される。例文帳に追加

Heat near the end parts of the fluorescent lamps 54a to 54d is transferred to a reflecting plate 66 via holding members 58a to 58d and supporting plates 56a to 56d. - 特許庁

そして、硬判定部１５が、その平均値に基づいて複数のデータシンボルの振幅を推定する。例文帳に追加

Then, a hard decision unit 15 estimates the amplitudes of the plurality of data symbols based on the average values. - 特許庁

お盆状に形成された光源基台３の基台側板３−２の内側にＬＥＤ２を設ける。例文帳に追加

LEDs 2 are installed inside either side board 3-2 of a light-source pedestal 3 formed in a bowl shape. - 特許庁

樹脂板積層体３は、５枚のポリカーボネート板１０〜１４を重ね合わせて対向する表面どうしを樹脂膜１５〜１８によって接合してなる。例文帳に追加

The resin plate-laminated body 3 is obtained by bonding mutually opposing surfaces of five polycarbonate plates 10-14 with resin films 15-18 in a superposed state. - 特許庁

片吸込遠心羽根車は、側板２ｂとこの側板とほぼ同じ外径まで延びる複数の羽根２ｄと、側板よりも小径の主板２ａとを有する。例文帳に追加

The single suction centrifugal impellers include a side plate 2b, a plurality of blades 2d extending to roughly same outer diameter as the side plate, and a main plate 2a having a smaller diameter than the side plate. - 特許庁

棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビームが棒状部材に直接照射されても、棒状部材の温度上昇を抑えて棒状部材が変形したり組成変化するのを抑制する。例文帳に追加

To provide a laser cleaving apparatus in which a substrate is bent by a rod-like member and in which, even if the rod-like member is directly irradiated with a laser beam, the temperature rising of the rod-like member is suppressed for the rod-like member to deform and change a composition. - 特許庁

縁板２によるシリンダ周りのシール幅を、ボルト締結時に生じる面圧が高くなるボルト孔１２の近くは狭く、前記面圧が低くなるボルト孔１２とボルト孔１２との間の部分は広くする。例文帳に追加

A seal width around the cylinder by the edge plate 2 is made narrow near a bolt hole 12 in which surface pressure generated at the time of tightening a bolt becomes high and is made wide between the bolt hole 12 and the bolt hole 12 in which surface pressure becomes low. - 特許庁

突起状バンプまたはボールを有する、封止されたリードフレームを特徴とする半導体デバイスパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device package featuring an encapsulated leadframe with projecting bumps or balls. - 特許庁

触媒としての白金を担持したＰｔ担持ＣＮＴ１４ｃを有する電極触媒層１０を得るには、まず、カーボンナノチューブ１４が略垂直に配向して基板表面に付着済みの基板１２を準備する。例文帳に追加

To obtain an electrode catalyst layer 10 having Pt-carrying CNT 14c that carries platinum as a catalyst, a substrate 12 in which a carbon nano-tube 14 is substantially vertically aligned and already attached to the substrate surface is prepared at first. - 特許庁

通話サーバ２００は、ＰＣ１００から着信希望の電話番号と発信先電話番号とをインターネットを介して受信し、着信希望の電話番号をフィルタリングし、インターネットを介して電話端末３００を発呼する。例文帳に追加

The telephone call server 200 receives from the PC 100 a telephone number one wants to receive and a called telephone number via the Internet, filters the telephone number one wants to receive, and calls the telephone terminal 300 via the Internet. - 特許庁

ボンディング位置Ｂに各短冊状基板１のアイランド２を順次対応させる。例文帳に追加

The island 2 of each sheet-like substrate 1 is made to correspond sequentially with the bonding position B. - 特許庁