「大たい切断」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

切断材に当接させるベースの上面に工具本体が支持され、電源に充電式のバッテリパックを備える切断工具において、重量の大きなバッテリパックとの重量バランスを考慮することによりその持ち運び若しくは移動操作時の疲労を低減できるようにする。例文帳に追加

To reduce fatigue when carrying a cutting tool or performing a movement operation of the cutting tool by considering weight balance with a heavy charging type battery pack in the cutting tool including a tool body supported on an upper surface of a base made to abut on a cutting material and the battery pack in a power source. - 特許庁

電気光学表示パネル（例えば液晶パネル）製造用の多面取り基板において、大判サイズの基板から小判サイズとして切り出された基板の切断基準線に対する切断ずれ量をノギスなどの測長器を用いることなく目視にて把握できるようにする。例文帳に追加

To visually confirm a cutting deviation quantity based upon a small-sized cutting reference line of a substrate cut out of a large-sized substrate without using a slide caliper such as an end-measuring machine as to a multiple chamfering substrate for manufacturing electrooptical display panel (for example, liquid crystal panel). - 特許庁

関節スペーサ２０の厚さは、大腿骨頭３２と寛骨臼３０との間の間隙を拡張させて大腿円靱帯に張力を与え、腱の切断を容易にさせるような大きさとなっている。例文帳に追加

The joint spacers 20 have the space expanding the gap between the femoral head 32 and the acetabulum 30 to apply tension to the femoral ring ligament so as to easily cut a tendon. - 特許庁

大豆Ｂが径大部１０に至ると大豆Ｂの長軸が横向きになるように姿勢を変えられて刃体２１によって均等に切断できる。例文帳に追加

When the soybean B reaches the large diameter part 10, the attitude of the soybean is changed in such a manner that the major axis of the soybean is turned sideways and the soybean B can be cut equally by the blade body 21. - 特許庁

大型ガラス基板同士を貼り合わせてパネルとしなくても、機能層を形成した後の大型ガラス基板に対する薄手化および切断を行なうことのできるとともに、大型ガラス基板を切断した際に電気的固体装置用基板が分散することを防止することができる電気的固体装置用基板の製造方法および電気的固体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an electric solid device substrate, wherein a large glass substrate obtained after the formation of a functional layer is allowed to be thinned and cut without forming a panel by sticking large glass substrates together, and the electric solid device substrate is prevented from being scatted when the large glass substrate is cut, and to provide an electric solid device. - 特許庁

大型ガラス基板同士を貼り合わせてパネルとしなくても、機能層を形成した後の大型ガラス基板に対して薄手化および切断を行なうことができるとともに、大型ガラス基板を切断して得た電気的固体装置用基板を容易に回収することのできる電気的固体装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for producing an electrical solid-state device, allowing thinning and a cut to a large-size glass substrate after forming a function layer even without sticking a large-size glass substrate on a large-size glass substrate to form a panel, and allowing easy collection of a substrate for the electrical solid-state device obtained by cutting the large-size glass substrate. - 特許庁

薄く加工された半導体ウエーハの局所クラックや割れの発生を大幅に低減し、ダイシングされた半導体チップの切断面のチッピングや欠けを大幅に低減した半導体装置の製造方法を実現する。例文帳に追加

To realize the manufacturing method of a semiconductor device, sharply reduced in the occurrence of local cracks and fractures of a thinly processed semiconductor wafer, and further sharply reduced in chippings and cracks the cut surface of a semiconductor chip diced. - 特許庁

欠損した下肢側の残った大腿部の長さが短い場合や、下肢が股関節部から切断されて大腿部がない場合でも、円滑に歩行できるようにする。例文帳に追加

To allow a smooth walking even if the length of the left femur in the side of a defected leg is short or the leg is cut from the hip joint part and no femur is present. - 特許庁

大型貯槽を迅速且つスムーズに解体することができ、作業者の高所作業も減少させることのできる大型貯槽の切断解体方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for cutting and dismantling a large storage tank, which enables the rapid and smooth dismantlement of the large storage tank, and which can reduce a worker's high-place work. - 特許庁

そこへ来て10月18日には、馬車で外相官邸に入ろうとした大隈に国家主義団体玄洋社団員来島恒喜が爆烈弾を投げつけ、大隈が右脚切断の重傷を負うという椿事が発生した。例文帳に追加

Following this, on October 18, Tsuneki KURUSHIMA, a member of the Genyosha Nationalism Organization, threw a bomb at OKUMA, who was about to enter the official residence for the Minister of Foreign Affairs by carriage; the bomb severely injured OKUMA and he had to have his right leg amputated.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

アクティブ素子基板複数個分に対応する大きさのガラス基板を切断して複数個のアクティブ素子基板を得る場合、ガラス基板の廃棄部分を大幅に少なくする。例文帳に追加

To largely decreased waste parts of a substrate when plural active element substrates are obtained by cutting a glass substrate having size corresponding to plural active element substrates. - 特許庁

これにより、外周刃鋸８１を大径，薄肉にしてもその回転振れを抑制でき、より大径のワークＷ１の外周部の切断および切り粉の削減に対応できる。例文帳に追加

By this constitution, the run-out of the outer peripheral blade saw 81 can be suppressed even if the outer peripheral blade saw 81 is made large in diameter and reduced in thickness to correspond to the cutting of the outer peripheral part of the work W1 of a larger diameter and the reduction of the cutting chips. - 特許庁

ウエハ等の板状部材の外周からはみ出る大きさのシートを板状部材に貼付した状態で、板状部材の大きさに合わせてシートを切断すること。例文帳に追加

To cut a sheet in response to the size of a plate-like member in a state of sticking to the plate-like member a sheet of the size projecting from the outer periphery of the plate-like member such as a wafer. - 特許庁

仮軸用アタッチメント３２は、軸方向に直交する平面で切断した場合の断面の大きさが、仮軸側端部４１からレール側端部に向かって滑らかに大きくなるような全体形状をなしている。例文帳に追加

This attachment 32 for the temporary shaft has such an entire shape that the size of its cross-sectional surface when cut on a plane perpendicular to an axial direction is smoothly increased from an end 41 on the side of the temporary shaft toward an end on the side of the rail. - 特許庁

ウエハ等の板状部材の外周からはみ出る大きさのシートを板状部材に貼付した状態で、板状部材の大きさに合わせてシートを切断すること。例文帳に追加

To cut a sheet in accordance with the size of a planar member, with the sheet affixed thereto whose size exceeds a circumference of the planar member such as a wafer. - 特許庁

大判ガラス板３３をスナップライン３１，３２に沿って切断し、大判ガラス板３３を各セラミックパッケージ４に対応するガラス板５に分割する。例文帳に追加

Further, the large-sized glass plate 33 is so cut along snap lines 31, 32 as to divide the large-sized glass plate 33 into respective glass plates 5 corresponding to the respective ceramic packages 4. - 特許庁

大径，薄肉の外周刃鋸を回転振れすること無く安定して回転駆動できるようにし、より大きな円柱状シリコンインゴットの外周部の切断および切り粉の削減に対応可能とする。例文帳に追加

To correspond to the cutting of the outer peripheral part of a larger columnar silicon ingot and the reduction of cutting chips by stably rotationally driving a thin-walled outer peripheral blade saw of a large diameter without causing run-out. - 特許庁

このように、筐体にブレード本体を着脱自在に装着することができるため、爪の大きさに応じた切断刃を備えたブレード本体を筐体に結合し使用することができる。例文帳に追加

Since the blade body can be removably attached to the case, the blade body having the cutting blade corresponding to the size of the nail is joined to the case for using. - 特許庁

ケーブルタイに過度の張力を加えることなく、可撓性のケーブルタイを確実に取り付け又はケーブルタイに大きい張力を付与し且つそのケーブルタイの末端を切断する、改良された工具を提供する。例文帳に追加

To provide an improved tool which reliably fits a flexible cable tie or gives a large tension to the cable tie without applying any excessive tension to the cable tie, and severe an end of the cable tie. - 特許庁

ダイシングブレードを用いた切断工程に起因して半導体装置の角部及び側面に生じるバリの大きさを抑制できる半導体装置の製造方法、半導体装置、及び半導体装置用基板を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of suppressing the size of burrs generated at a corner part and a side surface of the semiconductor device owing to a cutting step using a dicing blade, the semiconductor device, and a semiconductor device board. - 特許庁

前記接続状態と切断状態とを切り換えるためにクラッチ体５に対して回転抵抗を付与するかしないかを、遠心力の大小に応じて動作する遠心摩擦部材１０，１１で自動的に行わせるようにしている。例文帳に追加

Centrifugal friction members 10, 11, which are operated corresponding to the magnitude of centrifugal force, are made to automatically execute the operation of whether rotational resistance is imparted to a clutch body 5 or not in order to switch the connection state and the disconnection state. - 特許庁

ウエハＷが載置されるテーブル１１と、ウエハＷの被着面Ｗ１からはみ出す大きさの接着シートＳを貼付するプレスローラ１２と、被着体の大きさに合わせて接着シートＳを切断する切断手段１３と、ウエハＷを保持して搬送する搬送手段１４とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。例文帳に追加

The sheet sticking apparatus 10 comprises a table 11 for mounting a wafer W, a press roller 12 for sticking the adhesive sheet S in such a size that it is projected from the sticking surface W1 of the wafer W, a cutting means 13 for cutting the adhesive sheet S matched with the size of the sticking body, and a conveying means 14 for holding and conveying the wafer W. - 特許庁

セラミック原料を用いて多孔質成形体を作り、この多孔質成形体を所定の大きさに切断し、焼成するセラミック多孔体の製造方法である。例文帳に追加

The method for manufacturing a ceramic porous body is carried out by producing a porous molded product from a ceramic source material, cutting the porous material into a specified size and calcining. - 特許庁

押出機内で含水かつ溶融状態のエチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)樹脂を吐出口に押出し、溶融状態で切断することにより、大量のポリマーを短時間に効率良くカッティングする方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for efficiently cutting a large amt. of polymer in a short time by extruding an ethylene-vinyl alcohol copolymer(EVOH) resin under a water-contg. and molten condition in an extruder to an outlet and cutting it under a molten condition. - 特許庁

複数の素子接合体を一挙に製造するにあたり、大判素子接合体を個々の素子接合体に分ける切断を一度で行うことができる圧力センサの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a pressure sensor which makes it possible to cut a large-sized element joined body into separate element joined bodies at a time on the occasion of manufacturing a plurality of element joined bodies all at once. - 特許庁

前記接続状態と切断状態とを切り換えるために制御部材４に対して回転抵抗を付与するかしないかを、遠心力の大小に応じて動作する遠心摩擦部材１０，１１で自動的に行わせるようにしている。例文帳に追加

Centrifugal friction members 10, 11, which are operated corresponding to the magnitude of centrifugal force, are made to automatically execute the operation of whether rotational resistance is imparted to a control member 4 or not in order to switch the connection state and the disconnection state. - 特許庁

地下埋設体に切れ目を入れる作業で地下埋設体が切断され、ハンマーグラブ等で引っ張り上げる際に地下埋設体を分離するための大きな力を必要としない方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of providing a cut line in an underground object that allows the underground object to be cut and separated without requiring a large force during lift with a hammer grab or the like. - 特許庁

エンジン稼動時かつ車速がゼロ、ニュートラル状態で、クラッチが接状態にあるときに、クラッチ切れ不良検出手段４２５は、クラッチ制御手段４２１に対してクラッチを完全に切断するよう指示し、クラッチ制御手段４２１は、クラッチを切断するための最大のクラッチストローク目標値をクラッチ断接用アクチュエータ３５に与える。例文帳に追加

When an engine is operating, a vehicle speed is zero, a transmission is set to a neutral position, and a clutch is engaged, a clutch disengagement defect detection means 425 instructs the clutch control means 421 to completely disengage the clutch, and the clutch control means 421 gives the target value of the maximum clutch stroke for disengaging the clutch to an actuator 35 for disengaging/engaging the clutch. - 特許庁

大隈は改正案に反対する右翼団体の団員から爆裂弾を投げつけられ右脚切断の重傷を負い、これが原因で黒田内閣は崩壊、改正交渉はまたしも挫折した。例文帳に追加

OKUMA was attacked with an explosive bomb by a member of the right-wing group who opposed to the revision plan and was seriously injured, losing his right leg, which led to the collapse of the KURODA Cabinet and ended the revision negotiation again.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

ヒューズ切断の良否を容易に判断することができ、ペレットの増大を招かない半導体記憶回路およびその半導体記憶装置のテスト回路を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor storage circuit and a test circuit for its semiconductor storage device for not bringing about the increase of pellets while the state of a fuse cut off can easily be determined. - 特許庁

ギャップブロック１０は、脛骨Ｂの機能軸Ｗｂに対して垂直に切断された脛骨近位面Ｂａに載置され、屈曲位の大腿骨Ａの内側顆後方Ａ３３および外側顆後方Ａ４３に当接する。例文帳に追加

The gap block 10 is placed on a proximal end surface Ba of a tibia cut perpendicularly to the functional axis Wb of a tibia B and abuts on the back A33 of the medial condyle and the back A43 of the lateral condyle of the femur A in a flexed position. - 特許庁

電源投入、切断時の回路の出力安定化を図り、通常動作時の消費電力の増大を抑制することが可能なハザード対策回路、出力回路および半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a hazard countermeasure circuit suppressing an increase in power consumption during normal operation by stabilizing an output of a circuit when the power is supplied or shut off, and to provide an output circuit and a semiconductor device. - 特許庁

指紋読取装置複数個分に対応する大きさのガラス基板１１は、最終的には一点鎖線で示すカットライン１２に沿って切断されることにより、各単体に分断される。例文帳に追加

A glass substrate 11 of a size corresponding to a plurality of fingerprint readers is eventually cut along a cut line 12 shown with a long and short dash line, to be divided into units. - 特許庁

液晶表示装置複数個分に対応する大きさのガラス基板１は、最終的には一点鎖線で示すカットライン２に沿って切断されることにより、各単体に分断される。例文帳に追加

The glass substrate 1 of a size for a plurality of liquid crystal display devices is finally cut along a cut line 2 shown by a dot dash line and divided into each unit. - 特許庁

塗装膜剥離剤のような溶剤を使用することなく、所定の大きさに切断した樹脂成形体から塗装膜を確実に剥離させることができる樹脂成形体の塗装膜の剥離方法の提供。例文帳に追加

To provide a method for peeling a coating film surely from a resin molding cut in a prescribed size without using such a solvent as a coating film peeling agent. - 特許庁

強化ガラス自身の応力によって破損することなく、大型強化ガラス基板を切断することのできる電気的固体装置の製造方法および電気的固体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an electric solid-state device which can cut a large-sized tempered glass substrate without causing breakage due to the stress of tempered glass itself, and an electric solid-state device. - 特許庁

鋸や鋏等による前処理を必要とすることなく、固体廃棄物をそのまま破砕処理することができると共に、固体廃棄物を押し潰しながら切断して後処理に好適な大きさまで迅速に減容処理できるようにする。例文帳に追加

To provide a volume-reducing device by which a solid waste is crushed as such without need for the pretreatment by a saw, scissors or the like, and the solid waste is collapsed, cut and rapidly reduced in volume to the size appropriate to the post treatment. - 特許庁

またソース型出力対応モードを選択した状態で、第２出力端子３２に誤って外部電源を接続した場合、第２スイッチング素子３２に大電流が流れるが、直ちにヒューズ３５が切断される。例文帳に追加

Furthermore, when the source-type output corresponding mode is selected, if an external power source is erroneously connected to the second output terminal 32, a large current flows to the second switching element 32, but a fuse 35 is immediately blown out. - 特許庁

玉揚げ装置による玉揚げ時に、管糸から把持部に至る糸がカッタ部に対して大きな角度で当接する状態となり、糸がカッタ部で切断される。例文帳に追加

In the doffing by a doffer, the yarn reaching from the bobbin to a grip part is made into a state of being brought into contact with a cutter part at a large angle and the yarn is cut at the cutter part. - 特許庁

補機駆動用モータ１４の回転数が所定モータ回転数よりも大きく且つエンジン１０の回転数が所定エンジン回転数よりも小さい場合にタイミングベルト１３１の切断を判定する。例文帳に追加

The timing belt 131 is determined as severed when the rotating speed of an auxiliary driving motor 14 is higher than the specified motor rotating speed and the rotating speed of an engine is lower than the specified engine speed. - 特許庁

本体１２の足部１２ａの両足首と股部分を結ぶ切断線から成り着用者の身体が通過可能な大きさの足開口部２２と、足開口部２２を開閉するスライドファスナ２４を備える。例文帳に追加

The wear is equipped with leg opening parts 22 that have cut lines to connect both ankles of leg parts 12a of the main body 12 to a crotch part and has a size to pass the body of a wearer and slide fasteners 24 to open and close the leg opening parts 22. - 特許庁

基板２の残った部分に対して大部分切り離された切断面４’の変形が、辺の線１２に対して平行に延びない曲がり線１４に沿って起こり、辺の線１２は変形せずに残る。例文帳に追加

The deformation of the cut surface 4' the most part of which is separated to a remainder of the substrate 2 occurs along a curved line 14 which is not extended in parallel with the line 12 of the side and the line 12 of the side remains without being deformed. - 特許庁

体内管腔中の病変部を治療して体内管腔中の通路を拡大する器械（１０）は、近位部分及び遠位部分（２３）を備えた切断部材（２０）と、近位部分及び遠位部分（３２）を備えた追跡部材（３０）とを有する。例文帳に追加

The device (10) for treating a lesion in a body lumen to enlarge a passageway in the body lumen includes a cutting member (20) having a proximal portion and a distal portion (23) and a tracking member (30) having a proximal portion and a distal portion (32). - 特許庁

センサ（９）にはセンサ面（１４）が設けられており、センサ面は対象物（７）の表面と少なくとも正確に同じ大きさであり、センサ面（１４）は切断面（１７）に対して平行に配置される。例文帳に追加

The sensor 9 has a sensor surface 14, the sensor surface is at least in accurately the same size as that of the surface of the target 7, and the sensor surface 14 is arranged in parallel with the cutting surface 17. - 特許庁

従って、切断する接着シートＳの長さＬが装置サイズで制約を受けず、装置の大型化や複雑化を招くことなく、様々なサイズの被着体Ｗに対応することができる。例文帳に追加

Therefore, the cut length L of the adhesive sheet S neither undergoes restrictions on the size of an apparatus nor causes enlargement and complication of the apparatus, the apparatus can respond adherends W with various sizes. - 特許庁