「裏っかわ」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

外パネル３１の突出部３３の裏面側に内パネル４０の突出部４２が重ね合わされて装着され、外パネル３１及び内パネル４０の各突出部３３，４２の裏面にしぼ加工を施す。例文帳に追加

The protrusion 42 of the inner panel 40 is mounted on the rear side of the protrusion 33 of the outer panel 31 laid one upon another and a grain working is performed on the rear of the protrusions 33 and 42 of the outer panel 31 and the inner panel 40 separately. - 特許庁

基材の表側の面に、表側金属薄膜層、及び、表側着色樹脂層を同一パターン状に形成し、前記基材の裏側の面に、裏側金属薄膜層、及び、裏側着色樹脂層を同一パターン状に形成し、基材の表裏のいずれかの面に、第３金属薄膜層、及び、無色樹脂層を、同一パターン状に形成したスレッドとする。例文帳に追加

The thread is obtained by forming an obverse metal thin film layer and an obverse colored resin layer in the same pattern on an obverse side of a substrate and a reverse metal thin film layer and a reverse colored thin film layer in the same pattern on a reverse side of the substrate and forming a third metal thin film layer and a colorless resin layer in the same pattern on any of the obverse and reverse of the substrate. - 特許庁

回路体裏面と放熱部材とが絶縁層を介して接着される回路構成体において、前記回路体裏面における突出部の存在にかかわらず確実な絶縁と高い冷却性能が得られるようにする。例文帳に追加

To obtain reliable insulation and high cooling performance irrespective of the existence of a projection on the backside of a circuit structure wherein the backside thereof and a heat dissipation member are adhered with each other by means of an insulating layer. - 特許庁

裏中継基板６１に接続したケーブルＹを上側に引っ張った際には、裏中継基板６１の周端に突部６６が当接することで該裏中継基板６１の移動は規制され、弾性フック６４が弾性変形してしまうことで基板設置部６０から裏中継基板６１が脱落するのを防止し得る。例文帳に追加

When a cable Y connected to the rear relay board 61 is stretched upward, movement of the rear relay board 61 is restricted by the contact of the projections 66 with the peripheral end of the rear relay board 61, thereby preventing the rear relay board 61 from being separated from the board installation part 60 as a result of elastic deformation of the elastic hook 64. - 特許庁

先の内裏をも延焼させた京都大火災によって元号は延宝と改められる事となったが、延宝3年（1675年）11月25日新たな内裏が完成した矢先に今度は仮御所の近衛基熙邸が火災に見舞われる。例文帳に追加

Due to the great fire in Kyoto which spread to the Imperial Palace, the era name was changed to Enpo, but on November 25, 1675 (Enpo 3) after the new Imperial Court was completed, Motohiro KONOE's residence, the temporary Imperial Court was also hit by fire.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

律令制初期においてこうした会議は朝堂殿で行われることになっていたが、平安時代に天皇の生活が内裏中心になるにつれてより内裏に近い場所で会議が開かれることが増えていった。例文帳に追加

Under the early ritsuryo system such conferences usually took place in the chodo-den (Imperial court), however, in the Heian period, they were held more frequently closer to a dairi (Imperial Palace) as emperors led their lives mainly in a dairi.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

シルバーが今言ったような計画が可能なことがわかれば、二重の裏切り者なのだから、その計画を採用するのになんのためらいもなかっただろう。例文帳に追加

Should the scheme he had now sketched prove feasible, Silver, already doubly a traitor, would not hesitate to adopt it.  - Robert Louis Stevenson『宝島』

偏光板と位相差板を貼合して前面用と裏面用の複合偏光板を製造する際、位相差板の表裏を逆にして偏光板と貼り合わせることで、かかる上下の複合偏光板のセットが製造できる。例文帳に追加

When the polarizing plates and the retardation plates are stuck to manufacture composite polarizing plates for front and rear surfaces, the upper and lower sets of composite polarizing plates can be manufactured by reversing the front and the rear surfaces of the retardation plates to stick the retardation plates to the polarizing plates. - 特許庁

紙，樹脂板等からなる，表台紙，裏台紙の少なくとも２枚以上の同一サイズの台紙を重ね合わせ，裏台紙に開脚可能な支脚部を設け，さらに裏台紙の中央部に穴を設けることにより吊りさげたり貼ったりすることができる簡易スタンドである。例文帳に追加

The simple stand to be hung or stuck is obtained by superimposing front and rear mounts, which are at least note less than two same size mounts formed of paper or a resin board, etc., arranging a support leg part to be opened in the rear mount, and providing a hole at the center of the rear mount. - 特許庁

前記界面層シート６に、表面層７３側が突出し且つその裏側が凹んだ凸曲部６１又は表面層７３側が凹み且つその裏側が突出する凹曲部６２が設けられた。例文帳に追加

The interface layer sheet 6 has protruding portions 61 protruding on the side of the front surface layer 73 and recessing on the back side or recessed portions 62 recessing on the side of the front surface layer 73 and protruding on the back side. - 特許庁

床外周部にかかる荷重を支える補強形状を床の表面側にも形成し、同等の床強度を確保した上で、床裏面への出っ張りを抑え、建築側の露出梁などと床裏面の干渉を防いだ。例文帳に追加

A reinforced shape for supporting a load imposed on the outer periphery part of a floor is also formed on the obverse side of the floor in order to secure equivalent floor strength, a protrusion toward the rear surface of the floor is suppressed, and interference between the exposed beam, etc., on the construction side and the rear surface of the floor is prevented. - 特許庁

このため、オペレータは、ＣＲＴディスプレイの画面を見ることで、表裏がどのように変わって用紙がプリンタから排出されるかが分かる。例文帳に追加

Accordingly, the operator is informed how the surface and rear of the paper is changed to be discharged from the printer by viewing the screen of a CRT display. - 特許庁

他方の器具支持枠部23から枠体部21の裏側に係止部支え28を一体に折り曲げて、この支え28に可動係止部30を一体に設ける。例文帳に追加

A lock support 28 is bent integrally from the other accessory supporting frame 23 to the rear of the frame part 21, and this support 28 is provided with a movable lock 30 integrally. - 特許庁

このため、オペレータは、ＣＲＴディスプレイの画面を見ることで、表裏がどのように変わって用紙がプリンタから排出されるかが分かる。例文帳に追加

Thus, an operator understands how the sides change and the paper is ejected from the printer by watching a screen of a CRT display. - 特許庁

このため、オペレータは、ＣＲＴディスプレイの画面を見ることで、表裏がどのように変わって用紙がプリンタから排出されるかが分かる。例文帳に追加

Thus, an operator can know how both-sides are changed before the paper is discharged from the printer by viewing a screen of a CRT display. - 特許庁

遊技盤の裏側に配設される裏ユニットには、装飾枠１２の光透過性の壁部８９に対応する位置に、該壁部８９を挟んで窓口１２ａと反対側に臨む縦発光装置９０が配設される。例文帳に追加

A longitudinal light-emitting device 90 facing the opposite side of the window opening 12a sandwiching the wall portion 89 is arranged in a position corresponding to the light-transmitting wall portion 89 of the ornament frame 12 in a back unit arranged in the backside of the game board. - 特許庁

外枠に対して前枠が開放保持された状態で、前枠に対して裏機構セット盤を所要開放位置に固定化保持するための裏機構セット盤開放保持機構を備えたパチンコ遊技機。例文帳に追加

The pachinko game machine is provided with a back mechanism set panel hold-open mechanism for fixedly holding the back mechanism set panel in the desired opened position to a front frame in a state with the front frame held open to an outer frame. - 特許庁

裏面研削工程後，切削工程において，ウェハ１０の表面側から保護テープ２５を剥離し，ウェハ１０の裏面側にダイシングテープを貼り付け，ウェハ１０を表面側から切削する。例文帳に追加

In the cutting process, after the rear face grinding process, the protection tape 25 is peeled off from the front face of the wafer 10, then a dicing tape is pasted to the rear face of the wafer 10, and finally the wafer 10 is cut from the front-face side. - 特許庁

遊技盤の裏側に配設される裏ユニット４３には、装飾枠１２の光透過性の壁部８９に対応する位置に、該壁部８９を挟んで窓口１２ａと反対側に臨む縦発光装置が配設される。例文帳に追加

A longitudinal light-emitting device facing the opposite side of the window opening 12a sandwiching the wall portion 89 is arranged in a position corresponding to the light-transmitting wall portion 89 of the ornament frame 12, in a back unit 43 arranged in the backside of the game board. - 特許庁

ＭＯＳＦＥＴ１１が発した熱は、リード１４、パッドＰ３を介して基板１０の表面から裏面に貫通形成したビアホール２０により、裏面側の金属膜２２に伝わる。例文帳に追加

Heat that MOSFET 11 emits is transmitted to a metal film 22 at a rear side by via holes 20 which are pierced from a surface to the rear face of a substrate 10 through a lead 14 and a pad P3. - 特許庁

ｎ−ウエルの内側の面は、中心軸から予め定めた距離の範囲内では基板裏面に向って半径が小さくなると共に、範囲より外側では基板裏面に向って半径が大きくなるように形成されている。例文帳に追加

A surface inside the n-well is formed so that the radius thereof is reduced toward the substrate back face in a range of a predetermined distance from the center axis, and the radius is increased toward the substrate back face outside the range. - 特許庁

このため、基板２と、前記基板２の裏面周辺縁部に沿って設けた枠体３と、前記基板２の残る裏面に前記枠体３の下面から突出するように設置した緩衝材４と、で構成した。例文帳に追加

Therefore, the laying plate includes: a base plate 2; a frame body 3 provided along the back peripheral edge part of the base plate 2; and a shock absorbing material 4 installed to project from the lower surface of the frame body 3 at the remaining back of the base plate 2. - 特許庁

補助エアバック２２が、主エアバック２１の裏面側にて環状に展開されて裏面にてスポーク１５ａ，１５ｂに支持され、主エアバック２１をその正面（すなわち運転席側面）にて支持する。例文帳に追加

An auxiliary airbag 22 is annularly deployed at the back surface side of the main airbag, supported by the spokes 15a, 15b on the back surface, and the main airbag 21 is supported on the front surface (that is, the driver's seat side surface). - 特許庁

センサ本体１は、重り部１２における活性層１０２よりも裏面側の部分の厚さを、支持枠１１における活性層１０２よりも裏面側の部分の厚さよりも所定厚さだけ薄くなるように設定してある。例文帳に追加

The body 1 is constituted so that the portion of the superimposed section 12 on the rear surface side than an active layer 12 becomes smaller in thickness than the portion of a support frame 11 on the rear surface side, than the active layer 102 by a prescribed value. - 特許庁

そして、回路基板２０の裏面２４全体および凹部１１の壁面のうち回路基板２０の裏面２４側にわたって絶縁性、接着性を有するコーティング部材５０が形成されている。例文帳に追加

A coating member 50 having insulation and adhesive properties is formed over the entire back surface 24 of the circuit board 20 and the wall surface of the recessed part 11 at the back surface 24 of the circuit board 20. - 特許庁

第２係止部における第２係止受への第２係止爪の係止により、裏カバー９の他方側がケース７に固定された状態で、裏カバー９の一方側がケース７の内側へ挿入される。例文帳に追加

One side of the back cover 9 is inserted into the inside of the case 7 while the other side of the back cover 9 is fixed to the case 7 by locking of the second locking pawl to the second locking receiver at the second locking part. - 特許庁

そして、付属物３０を、裏側紙片１０ｂの内面に塗布された接着糊により貼り付けると共に、複数のページからなる冊子２０の裏表紙２２を、裏側紙片１０ｂの内面に塗布された仮接着糊により貼り付ける。例文帳に追加

Then, an accessory 30 is adhered by adhesive agent coated at the inner surface of a rear side paper piece 10b and at the same time a rear cover 22 of a booklet 20 composed of a plurality of pages is adhered with a temporary adhesive agent applied to the inner surface of the rear side paper piece 10b. - 特許庁

半導体基板を裏面側からエッチングして前記表面電極に達する貫通孔を形成し、これに並行して半導体基板を裏面側からエッチングして貫通孔の外周を囲むトレンチを形成する。例文帳に追加

The semiconductor substrate is etched from the reverse surface side to form a through-hole reaching the surface electrode, and simultaneously from the reverse side to form a trench enclosing a periphery of the through-hole. - 特許庁

商品を収容する紙容器であって、開口部を有する台紙と、開口部を通して、背面から前面に突出する紙製の箱部と、台紙の裏面に、重ね合わせられる裏台紙とを備えた。例文帳に追加

The paper container for receiving an article includes a mount having an opening, a box part made of paper which protrudes through the opening from the back to the front and a rear mount to be overlaid on a rear face of the mount. - 特許庁

その際、フレーム２０における各ランド部２２Ｂの裏面側の部分に、該ランド部２２Ｂをフレーム２０の裏面側空間に露出させる円形孔２０ｂを形成しておき、熱圧着の際、各円形孔２０ｂを介して受け治具４を各ランド部２２Ｂの裏面に当接させる。例文帳に追加

In this case, a circular hole 20b for exposing the land 22B with a backside space of the frame 20 is formed at a part of a backside of each land 22B in the frame 20, and in the case of thermocompression bonding, a bearing jig 4 is contacted with the backside of the part 22B via each hole 20b. - 特許庁

カバー部４０の上壁部４２における裏面側の端縁に、上側に向かって突出する鍔部５０が備えられている。例文帳に追加

A flange 50 projecting toward the upper side is provided at the edge in the upper wall portion 42 of a cover 40 on the rear surface side. - 特許庁

ポリウレタンクッション裏地の予備硬化中の安定性のために行っていた精密な温度コントロールを行うことなしに、布地の基体とポリウレタンクッション裏地との張り合わせを可能にするカーペットの提供。例文帳に追加

To provide a carpet which allows to join a base of a fabric and a polyurethane cushion backing without an accurate control of temperature to effect stability through pre-cure of the polyurethane cushion backing. - 特許庁

このピンセット穴４は、収納用トレイ１の表面１ａ側から裏面側に向けて突起を突設することによって形成され、収納用トレイ１の裏面上の半導体集積回路装置は、この突起により移動を抑制される。例文帳に追加

These holes 4 are formed by projecting protrusions from the side of the surface 1a of the tray 1 toward the side of the rear of the tray 1, and the unit 2 on the surface of the tray 1 is suppressed of its movement by these protrusions. - 特許庁

この薬液との接触によって一旦、基板１００の裏面が均一に濡れると、その裏面が乾燥しない限り、薬液の回り込みや搬送ローラの接触によって薬液が基板１００の裏面に局部的に付着しても、シミは発生しない。例文帳に追加

When the reverse surface of the substrate 100 becomes temporarily and uniformly wet due to its coming into contact with the liquid chemicals, the substrate is not stained on condition that the reverse surface does not become dry even if the liquid chemicals stick locally on the reverse surface of the substrate 100 as long as the liquid chemicals flow around or a conveyance roller comes into contact. - 特許庁

線材（５）を縦方向部材（２）の裏側から表側へとねじり上げ、進入してきた線材（５）の上側を通って線材（５）を抜き出す。例文帳に追加

A wire 5 is twisted upward around a lengthwise member 2 from a back side of the same to a front side of the same and pulled out through an upside of the advanced wire 5. - 特許庁

中枠１３に開閉可能に組付けた前枠１５の裏側のセット枠３４に、ガラスユニット１４が着脱自在に配設される。例文帳に追加

To a set frame 34 on the back side of a front frame 15 openably and closably assembled to an inner frame 13, the glass unit 14 is freely detachably disposed. - 特許庁

溶着リブ４１先端部を表側パネル１７のパネル本体２１裏面のソリッド層２５を突き破って発泡層２７に侵入させて発泡層２７及び裏面側ソリッド層２５と溶着一体化する。例文帳に追加

The front end of the welding rib 41 is made to penetrate the solid layer 25 on the back side of the panel body 21 of the front panel 17 to intrude into the foamed layer 27 so that the foamed layer 27 and the back side solid layer 25 are welded together and unified. - 特許庁

シリコンウィンドウは、光子が、前側にプリントされた回路から妨害されることなく、裏側からデバイスを照射できるように、感光シリコンウェハ又はチップの裏側（１０）に設けられる。例文帳に追加

The silicon window is applied to the backside (10) of a photosensitive silicon wafer or chip so that photons can illuminate the device from the backside without interference from the circuit printed on the frontside. - 特許庁

サイドパネル１１と、サイドパネル１１に裏側から重ね合わされた裏板１２とによってマーク構造体１０が構成され、マーク構造体１０にシンボルマークＭが形成されている。例文帳に追加

A mark structure 10 is composed of the side panel 11 and a back plate 12 which is superposed on the side panel 11 from the backside, and the symbol mark M is formed on the mark structure 10. - 特許庁

ベースの裏面側にはプリント回路基板１４が設けられ、ベースの裏面およびプリント回路基板は、ボトムカバー１５によって覆われている。例文帳に追加

A printed circuit board 14 is provided on a rear surface side of the base and a rear surface of the base and the printed circuit board are covered with a bottom cover 15. - 特許庁

従って、外力が表示筐体裏面５に加わっても、外力が稜線位置で左右に分散して伝達されるようになる。例文帳に追加

Accordingly, even if an external force is applied to the display case backside 5, the external force is transferred after being dispersed from side to side at a ridge line position. - 特許庁

建物本体３と屋根パネル４０との間に、床パネル５１およびこの一側縁に沿って立設された壁パネル５２からなる側面Ｌ字形状の小屋裏ユニット５０と、これらの小屋裏ユニット５０の間に介装される介装床パネル６０とで居室が形成される小屋裏５を形成する。例文帳に追加

An attic space 5 in which a living room is formed of a side L-shaped attic space unit 50 comprising a wall panel 52 erected between a building body 3 and a roof panel 40 along a floor panel 51 and one side edge thereof and an interposing floor panel 60 interposed between these attic space units 50. - 特許庁

電子回路４が表面に形成されたチップ６の裏面に、少なくともこの裏面に対応する形状および寸法の接着フィルム９が貼着され、裏面全面が接着フィルム９で覆われた半導体チップ５とする。例文帳に追加

To the back of a chip 6 on which an electronic circuit 4 is formed on its surface, an adhesive film 9 with a shape and dimension corresponding to at least the back is adhered, and the entire face of the back is coated with the adhesive film 9 to form a semiconductor chip 5. - 特許庁

表皮材の裏側に位置する雄型又は雌型いずれか一方の金型には、第１の表皮材の裏側に溶融状樹脂を供給するゲート（第１ゲート）、及び第２の表皮材の裏側に溶融状樹脂を供給するゲート（第２ゲート）を形成する。例文帳に追加

The mold of the male and female molds disposed at the rear side of the skin materials comprises a gate (first gate) for supplying the molten state resin to the rear side of the first skin material, and a gate (second gate) for supplying the molten state resin to the rear side of the second skin material. - 特許庁

打面３０Ａを形成する表層体３０と、この表層体３０の裏面側に取り付けられた補強板３１と、補強板３１の裏面側に沿う位置に設けられた板状体３２と、この板状体３２の裏面側に設けられたセンサ３４とを備えて電子打楽器１０が構成されている。例文帳に追加

The electronic percussion instrument 10 comprises a surface layer body 30 forming the percussion surface 30A, a reinforcing plate 31 fitted to the reverse surface side of the surface layer body 30, a plate type body 34 provided along the reverse surface side of the reinforcing plate 31, and the sensor 34 provided on the reverse surface side of the plate type body 32. - 特許庁