「FIRST PROCESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(82ページ目) - Weblio英語例文検索

When an electric micrometer 34 approaches a work of movable sheave 1, the positioning roller 102 of the work size measuring device 100 is brought into contact with the side circumference wall of a large diameter portion 3 of this movable sheave 1 (First process S1).例文帳に追加

電気マイクロメータ３４をワークである可動シーブ１に接近させる際、該可動シーブ１の大径部３の側周壁部にワーク寸法測定装置１００の位置決めローラ１０２を当接させる（第１工程Ｓ１）。 - 特許庁

The changeover switch 8 is thrown to a position of connecting the loop filter 3 to the first control voltage terminal 6 in a state of PLL phase locking so that a broad frequency range can be covered in the phase locking process.例文帳に追加

切替スイッチ８は、ＰＬＬ位相引き込み動作時にはループフィルタ３と第１の制御電圧端子６とを接続するように切り替え、位相引き込み課程で幅広い周波数範囲をカバーできるようにする。 - 特許庁

During a molding process, the transparent decorative part 21 is submerged into the film body 2 together with the second print layer 22 by heat and pressure and a part facing the transparent decorative part 21 in the first print layer 20 is submerged into the base material 1.例文帳に追加

成形工程では、熱と圧力によって透明加飾部21が第２印刷層22と共にフィルム本体２内に没入し、第１印刷層20の透明加飾部21に対向する部分が基材１内に没入する。 - 特許庁

The tape-winding device 43 is made to advance from the waiting position P3, in response to the time when the first or second moving unit 41, 42 alternately comes to the winding position P2, so that a tape winding process is carried out.例文帳に追加

そして、第１あるいは第２移送ユニット４１，４２が交互に巻付位置Ｐ２に到来するのに呼応してテープ巻付装置４３を待機位置Ｐ３から進出させることにより、テープ巻付行程を実行する。 - 特許庁

A load device (such as a measuring test head) can be lifted or lowered by winding a transmission rope at the upper edge of a first (fixed) pulley and the lower edge of a second (moving) pulley by using a double-process principle.例文帳に追加

倍行程原理を利用し、伝動ロープを第一（定）滑車の上縁及び第二（動）滑車の下縁に巻回することにより、荷重装置（例えば、測定試験ヘッド）を上昇・下降させることが可能となる。 - 特許庁

In the first molding process where the main molding region 22a of a blank material 21 is subjected to primary molding, end side regions 22b are temporarily bent to a spreading direction reverse to the bending direction of the main molding region 22a.例文帳に追加

ブランク材２１の主成形領域２２ａに１次成形を行う第１の成形工程において、主成形領域２２ａの曲げ方向と逆の拡開方向に縁辺領域２２ｂを仮折曲させる。 - 特許庁

At a first process, an FPC 11 and an FPC 15 are vertically laid one upon the other so as to make the upper surface of a conduction part 13 of the FPC 11 contact with the lower surface of a conduction part 17 of the FPC 15.例文帳に追加

第一工程では、ＦＰＣ１１の導体部１３の表面にＦＰＣ１５の導体部１７の裏面が接触するように、ＦＰＣ１１及び１５同士が上下方向に重ね合わせられて配置される。 - 特許庁

The manufacturing method for an inkjet recording head includes a process for forming a first mold material 16 which occupies the portion becoming a plurality of ink channels, on an Si substrate 11 provided with a plurality of heat generating elements 18.例文帳に追加

本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、複数の発熱抵抗体１８が設けられたＳｉ基板１１上に、複数のインク路となる部分を占有する第１の型材１６を形成する工程を有する。 - 特許庁

This production process comprises: partly glazing the surface of a body 3 with a first glaze slurry 1 which contains a thickener such as CMC and is highly viscous, thereafter, further glazing the whole surface of the partly- glazed body 3 with a second glaze slurry 2, subsequently drying the resulting glazed body 3, and thereafter subjecting the dried body 3 to firing.例文帳に追加

ＣＭＣなどの増粘剤を添加した高粘性の第１の釉薬スラリー１を素地３上に部分的に掛けた後、第２の釉薬スラリー２を素地３の全面に掛け、その後、乾燥し、焼成する。 - 特許庁

To provide an organic electroluminescence element, which is formed with a color filter layer between a thin-film transistor and a first electrode, is simplified in processes, has high process safety and facilitates embodiment of front surface light emission and back surface light emission.例文帳に追加

薄膜トランジスタと第１の電極との間にカラーフィルタ層を形成して，工程を単純化し，工程安全性が高く，前面発光及び背面発光の具現が容易な有機電界発光素子を提供する。 - 特許庁

The crankshaft 14 of the engine 11 repeats normal rotation and reverse rotating in the stopping process of the engine 1, and perfectly stops in a position slightly closer to lag side from the position where the reverse rotation is first generated.例文帳に追加

エンジン１１のクランクシャフト１４においては、エンジン１１の停止過程で正回転と逆回転との繰り返しが生じ、最初に逆回転が生じた位置よりも若干遅角側の位置にて完全に停止する。 - 特許庁

A material plate having a tip arm part 40 to which a head is attached and a base edge bearing part having a rotational axis is formed by punching molding the approximate shape of the material plate with a press die in a blank molding process first.例文帳に追加

ヘッドを取付ける先端アーム部40と回転軸を有する基端軸受部を有する素材プレートは、まず、ブランク成形工程で素材プレートの概略形状をプレス型で打抜き成形して素材プレートを形成する。 - 特許庁

When a brake stepping amount thereafter is equal to or larger than a first predetermined value S1, it is estimated that the driver intends to stop the vehicle and a quick stop process of the engine rotation is executed except for the case of heavy braking.例文帳に追加

その後のブレーキの踏み込み量が第１の所定値Ｓ１以上の時は運転者が車両を停車させるものと予測して、急ブレーキの場合を除いて、エンジン回転の迅速な停止処理を行う。 - 特許庁

In a via hole formation process, first the surface of an insulating resin layer 27 is roughened, and after an electroless Cu plated film 31 is formed on the layer 27, a photosensitive resin layer 33 is formed on the surface of the film 31.例文帳に追加

ビアホール形成工程では、まず絶縁樹脂層２７の表面を粗化し、無電解Ｃｕメッキ被膜３１を形成した後、無電解Ｃｕメッキ被膜３１の表面に感光性樹脂層３３を形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the diaphragm structure comprises the steps of forming body parts 30A and 30B and diaphragms 31A and 31B of diaphragm constituting elements by using a normal semiconductor process on first and second substrates 1A and 1B via a mold release layer 2.例文帳に追加

第１および第２の基板１Ａ，１Ｂ上に離型層２を介して通常の半導体プロセスを用いてダイヤフラム構成要素である胴体部３０Ａ，３０Ｂおよびダイヤフラム部３１Ａ，３１Ｂを形成する。 - 特許庁

A pulse control section 43 forms timing for the recording process, and controls image recording sections 2-1 to 2-n conforming to information from a cutting sensor 13, and conveying information from a first compensating section 41-1.例文帳に追加

前記切断センサ１３からの情報及び第１補正部４１−１からの搬送情報に基づいて、パルス制御部４３が記録処理のタイミングを生成して画像記録部２−１〜２−ｎを制御する。 - 特許庁

To reduce driving voltage, and to reduce electric power consumption by forming a hole of nanometer size in the first place in a manufacturing process of a semiconductor element, and increasing the aspect ratio of an emitter by forming the emitter in the hole.例文帳に追加

半導体素子の製造工程でナノメートルサイズのホールをまず形成し、ホール内にエミッタを形成してエミッタのアスペクト比を増加させることにより、駆動電圧を低めて消費電力を低減すること。 - 特許庁

When a user operates the communication terminal 11 by use of an operation input means 11a, a first data processor 12 determines whether to process data transmitted according to the type of the operating software and the data quantity.例文帳に追加

ユーザは操作入力手段１１ａを用いて通信端末１１を操作すると、第１のデータ処理装置１２は動作するソフトウェアの種類とデータ量に応じて、その送られてきたデータを処理するか判別する。 - 特許庁

To provide an organic EL device and its production process about which electric field concentration resulting from foreign objects on a first electrode and short circuit between upper and lower electrodes are hard to occur while controlling deterioration of a luminescence characteristic.例文帳に追加

発光特性の低下を抑制しつつ、第一電極上の異物による電界集中や上下電極間の短絡が生じにくい有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The image forming apparatus includes a bias application circuit 35 for applying, to the developing apparatus 19, a first cleaning bias of the same polarity as the electrification polarity of the toner in the non-execution period of the image forming process.例文帳に追加

この画像形成装置には、前記画像形成プロセスの非実行期間内に前記トナーの帯電極性と同一極性の第１清掃バイアスを現像装置１９に印加するバイアス印加回路３５が含まれている。 - 特許庁

The first mirror 217 and/or the second mirrors 207a to 207d can be formed of metal such as gold or silver of high reflectivity, so that a manufacturing process can be simplified.例文帳に追加

共振空洞の第１のミラー２１７及び第２のミラー２０７ａ〜２０７ｄの少なくとも一方は、金または銀のような高反射率の金属とすることができ、これにより作製工程を簡単にすることができる。 - 特許庁

Following the step (b), an electrode pad disposed on the semiconductor chip 6 is connected to the upper surface of the thin wall 19 of each first lead 4a via a metal thin wire 9, thus executing the wire bonding process.例文帳に追加

工程（ｂ）の後、半導体チップ６に備えられた電極パッドと各第１のリード４ａとを金属細線９を介して、薄肉部１９の上面上でそれぞれ接続することで、ワイヤボンディング工程を行う。 - 特許庁

When electric parts 32 and 33 are connected to a second surface 14, the base board 10 is supported by the support board 20, so the electric parts 31 and 32 that are connected to the first surface 13 do not contact a process stage 51, suffering no damage.例文帳に追加

第二面１４に電気部品３２、３３を接続するときには、支持基板２０でベース基板１０が支持され、第一面１３に接続された電気部品３１、３２は処理台５１に接触せず、ダメージを受けない。 - 特許庁

In a process to carry the recording paper 50 along a carrying path 23, the motor 85 is driven by a first driving signal corresponding to the rotational amount of the carrying roller 60 until the recording paper 50 reaches a prescribed position.例文帳に追加

搬送路２３に沿って記録用紙５０が搬送される過程において、記録用紙５０が所定位置へ到達するまでは、搬送ローラ６０の回転量に応じた第１駆動信号によりモータ８５が駆動される。 - 特許庁

Thereafter, the drilling is performed by sequentially making the pulse laser beam incident, under a condition that only one shot is made incident on every machining spot, on a plurality of machining spots on which the pulse laser beam is made incident in the first irradiation process.例文帳に追加

次に、１つの加工点当たり１ショットのみが入射する条件で、第１の照射工程でパルスレーザビームが入射した複数の加工点に、順次パルスレーザビームを入射させて穴あけ加工を行う。 - 特許庁

In the process for performing the first heat treatment, it is preferable to perform the heat treatment under an atmosphere that ozone concentration is ≥0.7% and ≤2.0% and a condition that temperature is ≥450°C and ≤550°C.例文帳に追加

第１の熱処理を行なう工程は、オゾン濃度が０．７％以上であって且つ２．０％以下の雰囲気下において、温度が４５０℃以上であって且つ５５０℃以下である条件下で行なうことが好ましい。 - 特許庁

During the process of mounting a cartridge 18 to the slider 40, the abutting surface 51a abuts on the insertion surface 19b of the cartridge 18 so that an insertion port of a cartridge 18 is covered with the first ink absorbing body.例文帳に追加

そして、カートリッジ１８がスライダ４０に装着される間、カートリッジ１８の差込面１９ｂに当接面５１ａを当接させて、カートリッジ１８の差込口を第１インク吸収体で覆うようにした。 - 特許庁

Until the distance between the third posture sensor 13 and the side panel 4 is the set distance d, the third sensor 10 is tilted having a line connecting the first detecting point 8a and the second detecting point 9a as an axis to be brought in a third range finding process.例文帳に追加

第３測距工程では、第１検出点８ａと第２検出点９ａとを結んだ直線を軸として第３姿勢センサ１３とサイドパネル４との距離が設定距離ｄとなるまで傾動させる。 - 特許庁

In the first process, the residual compressive stress is imparted to the inner surface by cooling the inner surface portions 32a, 32b, 37a and 37b after heating the outer surface portions 31a, 31b, 36a and 36b in the work 10.例文帳に追加

第１工程では、ワーク１０の外面部分３１ａ、３１ｂ、３２ａ及び３２ｂを加熱した後内面３２ａ、３２ｂ、３７ａ及び３７ｂを冷却することにより、内面に残留圧縮応力を付与する。 - 特許庁

This can elevate interests in and expectations for the process up to the "jackpot" from the "minor win" while enhancing the possibility of winning the "second jackpot" just following the "first jackpot".例文帳に追加

これによって「小当り」から「大当り」に至るまでの過程や期待感を高めることができると共に、「第１の大当り」から「第２の大当り」へと連続して当選する可能性が高くなって遊技性が向上する。 - 特許庁

A control command Pr is imparted to at least three actuators 11, 12, 13, and a vibration resistant stand 1 is raised up to a first height position slightly higher than a sitting height position (a floating process 1: Step 106, 107).例文帳に追加

少なくとも３つのアクチュエータ１１、１２、１３に対して制御指令Ｐrが与えられ除振台１が着座高さ位置よりもわずかに高い第１の高さ位置まで上昇される（浮上過程１：ステップ１０６、１０７）。 - 特許庁

The first and the second molding materials 12 and 13 are integrated through a curing process after fluid resin materials are cast into a mold and are integrated by inserting SMCs and BMCs into the mold and press-molding them.例文帳に追加

第１及び第２の成形材料１２，１３は、流動樹脂材料を型内に注入した後の硬化過程を経て一体化される他、ＳＭＣ、ＢＭＣを型内にインサートしてプレス成形によって一体化される。 - 特許庁

A compound with hole transport unit and a dopant for oxidizing the hole transport unit are added so that the hole exceeding 20 mA/cm2 can be injected under an electric field of 3×10E5V/cm for the first clad layer 12, thus obtaining an organic semiconductor laser for oscillating a laser with a short wavelength with a simple process.例文帳に追加

即ち、非常に簡便な工程で短波長のレーザー発振が可能な有機半導体レーザーが実現され、もってその性能向上、生産性向上、応用範囲の拡大に寄与するものである。 - 特許庁

This ceremony carries out the process in the following way; at first, calling the ancestor's spirit that caused the family disaster, then, asking it to stop the torture in exchange of for dance, offerings or money, finally sending it back to its original place. 例文帳に追加

この儀式は、家族の災いの原因である祖先の霊を呼び寄せ、舞や供物、供銭などでそれをもてなして災いをかけないように頼み、最後に霊を送り届ける一連の過程にそって執り行われる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a chemically amplified positive resist composition capable of giving a resist pattern excellent in section shape without generating resist residue when a semiconductor device is manufactured by a via first dual damascene process.例文帳に追加

ビアファーストのデュアルダマシン法により半導体デバイスを製造する場合に、レジスト残りを生じず、かつ断面形状に優れるレジストパターンを与えることができる化学増幅型ポジ型レジスト組成物を提供する。 - 特許庁

The process for producing a ferroelectric film comprises a first heat treatment step for forming a crystal nucleus in a ferroelectric material film, and a second heat treatment step for crystallizing the ferroelectric material film.例文帳に追加

本発明の強誘電体膜の製造方法は、強誘電体材料膜に、結晶核を形成するための第１熱処理と、前記強誘電体材料膜を結晶化させるための第２熱処理と、を含む。 - 特許庁

The method includes a process for forming a first gate insulating film pattern 115 and a mask pattern successively formed on a semiconductor substrate 100, and then for forming an impurity region 140 on the semiconductor substrate 100.例文帳に追加

本発明は半導体基板１００上に順次に積層された第１ゲート絶縁膜パターン１１５及びマスクパターンを形成した後に、半導体基板１００に不純物領域１４０を形成する段階を含む。 - 特許庁

When a cache mistake occurs in the process of the first virtual machine 131, a cache control part 10a performs the cache processing of data causing the cache mistake from the nonvolatile semiconductor memory 7 to the semiconductor memory 6.例文帳に追加

キャッシュ制御部１０ａは、第１の仮想マシン１３１の処理においてキャッシュミスが発生した場合、不揮発性半導体メモリ７から半導体メモリ６に当該キャッシュミスの原因となったデータをキャッシュ処理する。 - 特許庁

The method for producing the high-durability polymer electrolyte comprises a first fluorination process for converting a part or the whole of the hydrocarbon skeleton constituting a solid polymer electrolyte to the fluorocarbon skeleton.例文帳に追加

また、本発明に係る高耐久高分子電解質の製造方法は、固体高分子電解質を構成する炭化水素骨格の一部又は全部をフルオロカーボン骨格に変換する第１フッ素化工程を備えている。 - 特許庁

By using a UV/ozone treatment including an oxidizer or a process of oxidizing supercritical carbon dioxide or the like, the sidewall of each contact hole is converted into a modified material 4 containing less carbon than the first dielectric material 1.例文帳に追加

酸化剤を含んだＵＶ／オゾン処理若しくは超臨界二酸化炭素などの酸化工程によりコンタクトホールの側壁に第１誘電体材料１より少ない炭素を含む変更された材料４に変換する。 - 特許庁

The predetermined amounts of the hydrophobic silica material and the surfactant employed in the enzymatic reagent ink provide at least the minimum wettability defined by the first relation, during the process of manufacturing the enzymatic reagent ink.例文帳に追加

酵素試薬インク中に採用される疎水性シリカ材料及び界面活性剤の予め定められた量は、酵素試薬インクの製造中に第一の関係により規定される最小濡れ性を少なくとも提供する。 - 特許庁

Concretely, after the first process is performed, a simulation determines the position P where a common mode current leaking from the common mode choke coil 1 and a common mode current reflected by a connector 120 mutually cancel or weaken.例文帳に追加

具体的には、第１の過程を実行し、コモンモードチョークコイル１から漏れたコモンモード電流とコネクタ１２０で反射されたコモンモード電流とが打ち消し合い又は弱め合う位置Ｐをシミュレーションで決定する。 - 特許庁

The ten quires of Tamakazura consist of short chapters which deal with the story around her, beginning with Hatsune (The First Warbler) and ending with Miyuki (The Imperial Process), in which a year in the Rokujo estate is elegantly depicted, focusing on elegance rather than the plot itself. 例文帳に追加

玉鬘十帖は彼女をめぐる物語を中心に、「初音」より「行幸」に六条院の一年を優雅な筆致で描く短い帖によって構成されており、話の運びよりも風情が主体となっている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The first electrode 16 is in contact with an inner electrode of the button cell 12, and the second electrode 14 arranged at a dead end of a moving process of the button cell 12 is in contact with a side face of an outer electrode of the button cell 12.例文帳に追加

第１電極１６はボタン電池１２の内側電極に接触し、ボタン電池１２の移動行程の終端に配置された第２電極１４はボタン電池１２の外側電極の側面に接触する。 - 特許庁

In a second charge via conductor forming process, a second charge via conductor 210b stacked on the first small diameter charge via conductor 110b is formed so that it is brought into contact with the small diameter via projecting part 116b.例文帳に追加

次いで、第２充填ビア導体形成工程で、小径ビア凸部１１６ｂと接触するように、第１小径充填ビア導体１１０ｂに積み重なる第２充填ビア導体２１０ｂを形成する。 - 特許庁