「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(245ページ目) - Weblio英語例文検索

In a surface mount components comprising a face electrode 11 at least on the bottom of the outer face of a package 2, a sandwiched portion 10 is provided on the peripheral edge of the package having the face electrode 11, and an elastic lead terminal (20) is attached, so as to abut against the face electrode 11 and sandwich the sandwiched portion 10.例文帳に追加

パッケージ２外面の少なくとも底面に面電極１１を備えた表面実装用部品において、該面電極１１を含むパッケージの外周縁部に被挟着部１０を設け、該面電極と接しつつ被挟着部を挟む弾性リード端子２０を組み付け固定した。 - 特許庁

The patch (10) for inhibiting the feeling of the nausea and/or the vomit has a pair of metal thin fragments (12 and 14) having a large difference in ionization tendency, a lead wire (16) connecting the metal thin fragments to each other, and adhesive patches (18) with separate fragments (18a) to be attached to the metal thin fragments.例文帳に追加

イオン化傾向の差が大きい一対の金属薄片（１２、１４）と、金属薄片を互いに接続する導線（１６）と、金属薄片に付けられる剥離片（１８ａ）付き粘着パッチ（１８）とを備えていることを特徴とする嘔気・嘔吐抑制パッチ（１０）が提供される。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing an edge reflection-type surface wave device, in which chippings are not generated and a high-accuracy reflecting edge can be formed, even if a piezoelectric substrate composed of a piezoelectric single crystals, such as an LiTaO_3 piezoelectric plate or an LiNbO_3 piezoelectric plate which does not contain a toxic substance such as lead or the like is used.例文帳に追加

鉛等の有害物質を含まないＬｉＴａＯ_３，ＬｉＮｂＯ_３圧電板のような圧電単結晶からなる圧電基板を用いても、チッピングが発生せず、且つ、高精度な反射端面を形成することができる端面反射型表面波装置の製造方法を得る。 - 特許庁

A pair of coil terminals 35, 35 are arranged in parallel and held on a terminal holder 26 projected on a right-side flange portion 25 of a bobbin 22; and both ends of a lead wire of a surge absorbing element 45 of an axial type is press-inserted into locking grooves 40, 40 formed on both of the coil terminals 35, 35.例文帳に追加

ボビン２２の右側鍔部２５に突設したターミナルホルダ２６に一対のコイル用ターミナル３５、３５を互いに平行に配置して保持し、両コイル用ターミナル３５、３５に形成した係止溝４０、４０にアキシャル型のサージ吸収素子４５の両端リード線を圧入する。 - 特許庁

Consequently, when, for example, a solid-black image G is formed on the second face of the aforementioned A4 size paper with blanks of 4 mm and 15 mm respectively on the lead-edge and trail-edge of the transporting direction, it is possible to form an approximate 5 mm-length white-out portion N in the image G.例文帳に追加

このため、例えば、当該Ａ４サイズの用紙Ｐに、前記搬送方向前端に４ｍｍ，後端に１５ｍｍの余白を空けて黒ベタの画像Ｇを裏面の画像として形成した場合、画像Ｇに約５ｍｍの白抜け部分Ｎが形成される可能性がある。 - 特許庁

When solder is supplied to the through holes 31 from the lower surface side of the board 30 while the lead pins 21 of an electronic unit are inserted into the through holes 31 from the upper surface side of the board 30, the solder ascends the through holes 31, passes through the connecting sections 35, descends in the through holes 33, and fills up the holes 33.例文帳に追加

電子ユニットのリードピン２１をプリント基板３０の上面から挿入した状態で、同基板３０の下側からはんだを供給すると、はんだはリードピン用スルーホール３１を上昇し連結部３５を伝わりチェック用スルーホール３３を下降して同スルーホール３３を充填する。 - 特許庁

To solve a problem that, in a conventional connection between an induction motor to a circuit breaker and a power-factor-improving capacitor, a combined current Ib of a load current Im for the induction motor and a phase lead current Ic of the power-factor-improving capacitor flows and thereby appropriate protection against overcurrent cannot be ensured by the load current Im alone.例文帳に追加

従来の回路遮断器への誘導モータと力率改善用コンデンサの接続では誘導モータの負荷電流Ｉｍと力率改善用コンデンサの進相電流Ｉｃとの合成電流Ｉｂが流れるので、純粋に負荷電流Ｉｍだけでの適切な過電流保護ができない。 - 特許庁

After each suction unit of a transferring unit is moved to a suction point, a pushing plate is moved up and the uppermost lead frame 2 is fitted against the suction units 93, 93, and the pushing plate 51 is stopped when it is sensed that a cylinder or a spring included in the supporting unit of the suction units 93, 93 is pressed.例文帳に追加

移送部の吸着部を吸着点へ移動した後、押し板を上昇し、最上部のリードフレーム２が吸着部９３，９３に押し当てられ、吸着部９３，９３の支持部が構成するシリンダ又はスプリングが押圧されたことを感知した時点で押し板５１を停止する。 - 特許庁

To provide a rectangular cell of which, a lead, drawn out from an electrode plate group, connected to a sealing plate, and housed in an inner space of a cell case by folding into meandering shape, does not generate internal short-circuit caused by contacting with the cell case, and to provide a manufacturing method of the same.例文帳に追加

極板群より引き出されたリードを封口板に接続し、蛇行状に折り畳んで電池ケースの内部空間に収納する角型電池において、折り畳んだリードが電池ケースと接触して内部短絡が生じないような角型電池およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the case where these two different types of alloys are to be integrated by means of simultaneous rolling, it is possible to obtain a further excellent life property, more preferably by making a thickness (A) of a layer of the lead-antimony-silver alloy to be a thickness of 1.3% to 5.0% of a thickness (B) of a rib of the lattice body.例文帳に追加

なお、これら２種の異種合金を同時圧延で一体化する場合、さらに好ましくは鉛−アンチモン−銀合金層の厚み（Ａ）を格子体の骨の厚み（Ｂ）の１．３％〜５．０％の厚みに形成することにより、さらに優れた寿命特性を得ることができる。 - 特許庁

In this case, among an electronic circuit 19 arranged on the ceramic substrate 17, a high voltage part 26 comprising a capacitor 24 and a Zener diode 23 used for detecting an ion current, is arranged on an opposite side surface 17b of a lead frame 14 side surface 17a of the ceramic substrate 17.例文帳に追加

この場合、セラミック基板１７に設けられる電子回路１９のうち、イオン電流を検出するために用いられるコンデンサ２４およびツェナーダイオード２３を含んで構成される高電圧部２６を、セラミック基板１７のうちリードフレーム１４側の面１７ａとは反対側の面１７ｂに配置する。 - 特許庁

To improve a smart card body and a manufacturing method of smart card capable of attaining an easy and flexible manufacturing method of smart card, the method of manufacturing a smart card body 10 for incorporating a semiconductor chip comprises a process for forming a lead frame in a conductive layer 1.例文帳に追加

スマートカードの簡単で柔軟性のある製造方法が達成できるスマートカード本体及びスマートカードの製造方法を改良するために、半導体チップを組み込むためのスマートカード本体（１０）の製造方法は、導電層（１）にリードフレームを形成する工程を含む。 - 特許庁

The left end part of the lower half of the scanning signal line 26 is connected to an output-side connection terminal provided in a semiconductor chip mount area 31 on a lower-side projection part 21a of the active substrate 1 through a lead-around wire 30 provided on its left side.例文帳に追加

走査信号ライン２６のうち下半分の左端部は、その左側に設けられた引き回し線３０を介して、アクティブ基板１の下辺突出部２１ａ上の半導体チップ搭載領域３１内に設けられた出力側接続端子に接続されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing of a package for a semiconductor device for improving the reliability of the semiconductor device by lowering a resin molding cost, dissolving the problem of resin burrs and securing adhesion over the entire interface of a resin molding part and a lead in the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置において、樹脂成形コストを低く且つ樹脂バリの問題を解消する共に、樹脂成形部とリードとの界面全体に亘って密着性を確保することによって、半導体装置の信頼性を高める半導体装置用パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding device which can preventing that out gas exhausted in a WB process from a bonding agent from adhering to a bonding tool, which is mounted with the die pad of a lead frame or a package and a semiconductor chip, and generating various troubles.例文帳に追加

本発明は、ＷＢプロセスにおいて、リードフレーム又はパッケージのダイパッドと半導体チップとを装着している接着剤から放出されたアウトガスがボンディングツールに付着して種々の不都合を生じさせることを防止することが可能なボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a structure constituted of a β-sialon single phase where a vitreous component and an α-sialon different phase are not present, having constantly stable quality level and unnecessary for an HIP treatment to aim to practically utilize the β-sialon and the excellent characteristics to lead the world in the industrial scale.例文帳に追加

βサイアロンのその優れた特性を、工業的規模で世界に先駆けて活用する ことを目的とし、ガラス質およびαサイアロンの異相が存在しないβサイアロン単一相で構成され、常に安定した品質的水準を有するＨＩＰ処理不要な構造体を提供する。 - 特許庁

Consequently, the occurrence of electrical disconnection between the control board 118 to which the semiconductor element 111 is connected and the element 111 due to deteriorated parallelism and positional accuracy can be prevented and, in addition, the connection between the semiconductor supporting metal sheet and lead frame circuit board is not deteriorated.例文帳に追加

よって、平行度及び位置精度の損失に起因して、半導体素子が接続される制御基板１１８と半導体素子１１１とが電気的に非接続となることはなく、上記半導体支持金属板とリードフレーム回路基板との接続が損なわれることもない。 - 特許庁

The rolled lead alloy sheet for the expanded positive grid contains 0.05-0.09 mass% calcium, 0.60-1.80 mass% Sn, and 0.0005-0.05 mass% Zn, and has an average crystal particle size in the rolling direction of 150 μm or less.例文帳に追加

エキスパンド正極格子用圧延鉛合金シートは、０．０５質量％〜０．０９質量％のカルシウム、０．６０質量％〜１．８０質量％の錫、および０．０００５質量％〜０．０５質量％の亜鉛を含み、圧延方向に対する平均結晶粒径が１５０μｍ以下である。 - 特許庁

To provide a method for partially plating substrates (including a single substrate and assembled substrates highly integrated with substrates of chip parts) composed of synthetic resins and other materials in order to manufacture electronic and electric parts, such as printed circuit boards and lead frame insert-forming circuit parts.例文帳に追加

プリント基板、リードフレームインサート成形回路部品等の電子・電気部品を製造するために、合成樹脂やその他の材料から構成される基体（単品の基体と、チップ部品の基体を高集積化させた集合基体とを含む）に部分的にメッキする方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an aqueous coating composition not causing blister and crack in a drying step even when a thick coating film is formed, having excellent chipping resistance even when a relatively thin coating film is formed, having excellent adhesion on a lead-free metal substrate and enabling the recycle use of residual liquid after coating.例文帳に追加

厚い塗膜でも乾燥工程でフクレやクラックを生じず、また比較的薄い塗膜でも優れた耐チッピング性を有し、且つ鉛フリーの金属基材に対しても優れた密着性を有すると共に、塗装残液のリサイクル使用も可能な水性被覆組成物の提供。 - 特許庁

The rotating member 30 is provided with a first ball leading outlet 32 and a second ball leading outlet 33 capable of leading the game balls 11 in their inside to the outside and formed to have mutually different winning rates at which the lead-out game ball 11 enters an operation-start winning hole.例文帳に追加

回転部材３０は、内部の遊技球１１を導出可能で、導出された遊技球１１が始動入賞口へ入賞する入賞率を相互に異ならせるように形成された第１の球導出口３２及び第２の球導出口３３を備える。 - 特許庁

A recessed part 9 is formed to the part where a ring lead part electrode 7 is formed of the rear end part of the gas sensor element 200 along the circumferential direction and a contact member 10, which is obtained by forming a wire material having a circular cross-sectional shape into a ring-like shape, is arranged in the recessed part 9.例文帳に追加

ガスセンサ素子２００の後端部のリングリード部電極７が形成された部分には、円周方向に沿って凹部９が形成されており、この凹部９内に、断面形状が円形の線材をリング状に形成してなる接触部材１０が配設されている。 - 特許庁

At the same time when the molds 1 and 1' are opened, the ultrasonic oscillating elements 3 and 3' with an oscillation frequency of 20-120 (kHz) are oscillated to the lead frame 5 and the oscillation is transmitted in the axial direction of the pins 8 and 8' to oscillate the resin package 2, which is released from the cavities 6 and 6' for molding.例文帳に追加

半導体樹脂封止用成形金型１，１‘を開くと同時にリードフレーム５に発振周波数が２０〜１２０（ＫＨｚ）である超音波発振素子３，３‘が発振され、ピン８，８’の軸方向に振動が伝搬して樹脂パッケージ２が振動し、成型用キャビティ６，６‘から剥離される。 - 特許庁

The reader 50 enables a light-receiving section 15 to receive the data, an operating section to analyze the data and diagnose and output the result to an LCD 14 or a printer 13, thereby giving an appropriate advice to a user if there arises a problem such as insufficiently charged state of the lead battery 20 in use by the user.例文帳に追加

読取装置５０は受光部１５でデータを受信し、演算部でデータを解析し診断を行ってＬＣＤ１４やプリンタ１３に出力することで、ユーザによる鉛電池２０の充電不足状態等の使用に問題のある場合に、ユーザに適切なアドバイスを行う。 - 特許庁

Since the nearly-spherical part 12 is formed by closing the other end side of the cylindrical bulb 15 with the fluorescent lamp 20 housed therein, heat in closing the cylindrical bulb 15 is prevented from influencing sealing parts of lead wires, thin tubes and the like of sealed parts 25, and thermal degradation of used members of the arc tube 21 can be suppressed.例文帳に追加

円筒状バルブ15に蛍光ランプ20を収容した状態で他端側を閉塞して略球状部12を形成するので、円筒状バルブ15閉塞時の熱が封止部25のリード線封着部や細管等に影響を及ぼすおそれがなく、発光管21の使用部材の熱劣化を抑制できる。 - 特許庁

In the pellet bonding method, a position where the interval between the lower end of a pellet suction nozzle 13 and a lead frame 21 reaches a value obtained by adding desired paste thickness C to the thickness of the pellet 41 being sucked by the pellet suction nozzle 13 is set to the descent stop position of the pellet suction nozzle.例文帳に追加

ペレットボンディング方法において、ボンディング時、ペレット吸着ノズル１３の下端とリードフレーム２１との間隔が、ペレット吸着ノズル１３に吸着しているペレット４１の厚みに、所望のペースト厚Ｃを加えた値に達した位置を、ペレット吸着ノズルの下降停止位置とする。 - 特許庁

The inkjet recording head comprises a heater board 101 where a plurality of heating resistors 108 that generate a thermal energy for ejecting the ink are formed, and an insulating member 110 formed of the same material as that of an orifice plate 105 at an edge of the heater board in ILB (inner lead bonding) of a TAB film.例文帳に追加

インクを吐出するための熱エネルギーを生成する複数の発熱抵抗体１０８が形成されたヒーターボード１０１とＴＡＢフィルムのＩＬＢ（インナーリードボンディング）において、オリフィスプレート１０５と同材料からなる絶縁部材１１０をヒーターボードの縁部に設けた構成としている。 - 特許庁

Therefore, each light-emitting diode and each phototransistor are connected in a wiring pattern on the substrate 60, thus dispensing with guiding for the lead wire of each light-emitting diode and guiding for each phototransistor, preventing wirings from becoming complicated, and reducing contact failure, or the like.例文帳に追加

従って、各発光ダイオード及び各フォトトランジスタを基板６０上の配線パターンで結線することになり、各発光ダイオードのリード線及び各フォトトランジスタのリード線を引き回す必要がなく、配線が複雑化することはなく、接点不良等を減少させることができる。 - 特許庁

To provide a fine powder treatment method capable of keeping the addition amount of a sulfurizing agent for producing lead sulfide constantly at the optimum value and recovering Pb constantly at a high recovery ratio without measuring the content of Pb in a fine powder containing Ca and Pb.例文帳に追加

Ｃａ及びＰｂを含有する微粉末中のＰｂの含有率を測定せずに、鉛硫化物を生成させるための硫化剤の添加量を常に最適な値に維持することができ、常に高い回収率でＰｂを回収しうる、微粉末の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing, more speedily and more stably than in a conventional method, platy potassium lithium titanate as an intermediate for platy barium titanate with regard to a method for producing platy barium titanate expected as a novel lead-free piezoelectric material as a substitute for a PZT type.例文帳に追加

ＰＺＴ系に替わる非鉛系の新しい圧電材料として期待される板状チタン酸バリウムの製造方法に関し、これの中間生成物である板状チタン酸カリウムリチウムを従来法よりも高速かつ安定して製造出来る製造方法を提供する。 - 特許庁

A calculation step is repeated so as to lead out an optimal value of the pair of the structure parameters from the result of calculation generating variation of a resonance frequency f0 caused by the lowest temperature in a temperature range ΔT given regarding the pair of the structure parameters when a value of the pair of the structure parameters is varied.例文帳に追加

構造パラメーターの組の値が変化し、構造パラメーターの組に関して与えられた温度範囲ΔＴにおいて最低温度で引き起こされる共振周波数ｆ０の変化を生じる計算の結果から構造パラメーターの組の最適値を導き出すように計算工程が繰り返される。 - 特許庁

In the grid for the lead acid battery wherein a Sb layer is formed on the surface of the Pb-Ca based alloy grid by a plating method, the Sb layers are multiply laminated, and the width of the first layer of the multiply-laminated Sb layers is set up to be less than 0.3 μm.例文帳に追加

Ｐｂ−Ｃａ系合金格子の表面にＳｂ層がめっき法により形成された鉛蓄電池用格子において、前記Ｓｂ層を多層積層させ、且つ、多層積層させたＳｂ層の１層目の厚みを０．３μｍ未満とする特徴とする鉛蓄電池用格子。 - 特許庁

To provide an optical transmission device to be mounted on a circuit board, to achieve direct connection of lead conductors, to be mounted so that the heat radiation direction thereof is above the mounting surface of the circuit board, and to be assembled in the same manner as usual.例文帳に追加

光送信デバイスを回路基板上に実装して、リード導体を直接接続するとともに、光送信デバイスの放熱方向が回路基板の実装面の上方になるようにするとともに、光送信デバイスの組立ては従来どおり行うことが可能な光送信デバイスを提供する。 - 特許庁

Accordingly even if an external force is applied to the fluid leading part 10 owing to a swing of the pipe, the periphery of the pipe abuts to the wall part 23 in the join between the part 10 and the pipe, which causes part of the external force to be dispersed over the wall par 23 to lead to heightening of the mechanical strength.例文帳に追加

そのため、管が振られたりすることによって流体導通部１０に外力が働いても、流体導通部１０と管との継合部分において管の外周が壁部２３に当たり、外力の一部が壁部２３に分散され、機械的強度が高まる。 - 特許庁

A plurality of lead pins 3 are inserted into holes on a printed wiring board 10 and fixed by solder in the state where one surface of an IPM 2 is fixed on a heat sink 1 and the other surface of the IPM 2 is faced to the printed wiring board 10 so as to cover the penetration holes 4 on the printed wiring board 10.例文帳に追加

ＩＰＭ２の一面をヒートシンク１に固定する一方、ＩＰＭ２の他面をプリント配線基板１０の貫通穴４を覆うようにプリント配線基板１０に対向させた状態で、複数のリードピン３を、プリント配線基盤１０の穴に挿通してハンダ８で固定する。 - 特許庁

The removable structure comprises: a detachable apparatus unit by slidable support of a shelf; and a lock mechanism which comprises a lock arm engaging with the shelf with respect to this apparatus unit, for engaging this lock arm with the shelf to restrict the apparatus unit in a predetermined lead-out range, to preclude the apparatus unit from detaching from the shelf.例文帳に追加

シェルフに摺動自在に支持されて着脱可能な機器ユニットと、この機器ユニットにシェルフと係合するロックアーム部を備え、このロックアーム部をシェルフに係合させて機器ユニットを所定の引出し範囲に規制し、シェルフから機器ユニットの離脱を阻止するロック機構とを備える構成である。 - 特許庁

In the piezoelectric apparatus 1, a flexible printed board (FPC) 25 and a fluid receiving section 21 are fixed on the displacement layer 3, the terminal electrode 16 is formed on the other end face 3b of the displacement layer 3 and electrically connected to an individual electrode 5, and a lead wire 26 of the FPC 25 is electrically connected to the terminal electrode 16.例文帳に追加

圧電装置１では、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２５及び流体収容部２１が固定された変位層３の他端面３ｂに、個別電極５と電気的に接続された端子電極１６が形成され、ＦＰＣ２５のリード線２６が端子電極１６と電気的に接続されている。 - 特許庁

From a side of the back of a surface on which a wiring pattern 18 of a circuit board 13 is formed, a lead terminal 7 to which a metallized stationary auxiliary member 2 is secured is inserted into an insertion hole 14 provided in the circuit board 13 until a flange 3 comes into contact with the circuit board 13.例文帳に追加

回路基板１３の配線パターン１８が形成されている面の裏面側から、金属製の固定補助部材２が固着されたリード端子７を回路基板１３に設けられた挿入穴１４へ、フランジ部３が回路基板１３に接触するまで挿入させる。 - 特許庁

This electronic device has a case 3, a substrate 1 fixed to the case 3 inside, a cover 6 which is fixed to the case 3 and constitutes a cabinet, and a connector 2 which has a lead terminal connected to a wiring formed in the substrate 1, and which is positioned at an opening part of the cabinet.例文帳に追加

電子装置は、ケース３と、ケース３内側に固定される基板１と、ケース３に固定されて筐体を構成するカバー６と、基板１に形成された配線に接続されるリード端子６２を有するとともに、筐体の開口部に位置づけられるコネクタ２とを有する。 - 特許庁

The liquefied gas spray device 12 is constituted by an annular pipe 13 on a ring positioned in the upward of the socket 4a of the receiving lead pipe to surround it and a liquefied gas branch pipe 14 branching from a receiving pipe 5 introducing liquefied gas to the liquefied gas tank to supply the liquefied gas to the annular pipe 13.例文帳に追加

液化ガス噴霧装置１２は、受入リード管の受口４ａの上方に位置し受入リード管を囲むリング上の環状管１３と、液化ガスを液化ガスタンクに導入する受入管５から分岐し環状管１３に液化ガスを供給する液化ガス分岐管１２とからなる。 - 特許庁

To provide a lead wiring structure capable of leading out easily and smoothly, the tip and a connector of an electric wire from the other-side wall surface, even if a flexible electric wire or an electric wire wherein a connector is fitted to its tip is laid in a case for a relatively long distance.例文帳に追加

コシの弱い電線や先端部にコネクタを取り付けた電線類を比較的長距離に亘って筐体ケース内を配索する場合でも、他側壁面より容易かつ円滑に電線の先端部やコネクタを導出させることができる配線導出構造を提供する。 - 特許庁

After the signal wire 86 of the temperature sensor 81 is lead from the inside of the air conditioning unit 4 to the inside of the lower duct 56, it is laid to outside and a connector part 88 provided in its tip is fixed to the wall part of the cabin-side member 85 of the lower duct 56 via a clip member 89.例文帳に追加

温度センサ８１の信号線８６を空調ユニット４内から下部ダクト５６の内部に導いた後、外側へ配線し、その先端に設けられたコネクタ部８８をクリップ部材８９を介して下部ダクト５６の車室側部材８５の壁部に固定する。 - 特許庁

The lamp heater comprises a carbon body of a certain length of which width in a warp 12 direction is smaller than the inner diameter of the lamp, a ceramic layer which provides a binding force by coating the surface of the carbon body, and a fixing terminal 20 pressing and fixing the both ends of the coated carbon body and conducted to the lead wire 4.例文帳に追加

経糸１２方向の幅がランプの内径より小さいカーボン糸織物である一定長さのカーボン体と、カーボン体の表面をコートして結着力を提供するセラミック層と、コートされたカーボン体の両端を押圧固定し、リード線４に導通する固定端子２０とを含んでなる。 - 特許庁

This film sealed nonaqueous electrolyte battery is characterized in that, at least, a single lead terminal has, at least, a portion of a part contacting with the polymer resin layer is covered with a corrosion-resistance film with the thickness 5-1000 nm including, at least, the following components (A), (B) and (C).例文帳に追加

少なくとも一つのリード端子は、少なくとも前記高分子樹脂層と接する部分の一部が、少なくとも下記成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含有する膜厚５〜１０００ｎｍの耐食性皮膜により被覆されていることを特徴とするフィルムシール型非水電解質電池。 - 特許庁

When charging a lead-acid battery, charging is progressed at a designated charging current, and after a charged voltage reaches the maximum value Vmax of the preset charged voltage, the battery is charged by a constant voltage for a designated period of time t2 by fixing the charged voltage at Vmax (in this case, the battery is non-defective).例文帳に追加

鉛蓄電池を充電するに当たり、所定の充電電流にて充電を進行させ、充電電圧が予め設定した充電電圧の最大値Ｖ_maxまで達した後、充電電圧をＶ_maxに固定して所定時間ｔ２の期間定電圧充電する（この場合電池は良品）。 - 特許庁