「Over board」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device 1 of the invention has a plurality of semiconductor chips 4 stacked over the wiring board 3 in a linear stepped shape, and also has bumps 7 formed on top surfaces 3a and 4a thereof.例文帳に追加

本発明の半導体装置１においては、配線板３の上方に複数の半導体チップ４が直線階段状に積層されており、それらの上面３ａ、４ａにバンプ７が形成されている。 - 特許庁

Thus loops traced by signal currents flowing to the ground over all the signal wirings on the printed wiring board and return currents thereof can be made small to suppress radiation of unwanted electromagnetic waves.例文帳に追加

よって、プリント配線板に配置された全ての信号配線に流れるグランドを帰路とする信号電流とその帰路電流の作るループが小さくでき、不要な電磁波の放射を抑えられる。 - 特許庁

The color sample card displaying samples of cloth to be used by being laid over fabric comprises a base board having through windows, and cloth samples stretched covering at least a part of the through window.例文帳に追加

布地に重ね合わせて使用される生地の見本を示すカラーサンプルカードであって、貫通窓を有する基板と、前記貫通窓の少なくとも一部を覆って張られた生地見本とを備えるカラーサンプルカード。 - 特許庁

To provide a surveillance apparatus for vehicle that can surely pick up images over a broad ranging area and by which a person on board can surely recognize situations around the vehicle on which the surveillance apparatus for vehicle is mounted.例文帳に追加

広範囲の領域を確実に撮像することができるとともに、車両搭乗者による車両周辺の状況の認識を確実に行うことができる車両用監視装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for implementing high-precision control over solder thickness at a solder formation part by maintaining the total thickness (including solders in a solder formation part) of a printed wiring board to be thin and increasing the volume (amount of solder) of the solder formation part.例文帳に追加

ハンダ形成部のハンダを含めたプリント配線板の総厚を薄く保ったまま、ハンダ形成部の容積（ハンダの量）を増大させ、これによりハンダ形成部のハンダの厚みを高精度に制御する。 - 特許庁

Consequently, in comparison with a case of forming a packing nearly over the whole surface of the board 21, quantity of the packing to be used can be reduced by a quantity forming a packing chipped part 27 to reduce the manufacturing cost.例文帳に追加

したがって、基板２１の略全面にパッキンを成形した場合より、パッキン欠損部２７を形成した分だけパッキン材料の使用量を低減して、材料コストを低減することができる。 - 特許庁

To provide a panel loudspeaker, composed of a composite laminated board from which sound pressure sensitivity which is relatively distributed uniformly over a relatively wide frequency range is generated, and to provide a method of manufacturing the loudspeaker.例文帳に追加

比較的広い周波数範囲内で比較的均一に分布した音圧感度が発生することを特徴とした複合物積層板のパネル形スピーカ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A position detecting means 15 on the circuit board 101 carries out a positional calculation such that output signals of a first light receiving element 104 and a second light receiving element 105 are changed over at the scale connected section.例文帳に追加

回路基板１０１上の位置検出手段１５が、スケール結合部では第１受光素子１０４と第２受光素子１０５の出力信号を切り替えて位置演算を実行する。 - 特許庁

Thereafter, the surface of the casing 4 on the side; exposing the non-mounting surface 22 of the circuit board 2, is shaven off over entirely, up to the external surface of the end product thus obtaining an electronic key transceiver 1.例文帳に追加

その後、ケーシング４の回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面を全域に亘って最終製品の外形面にまで削り落として除去し、電子キー送受信機１とする。 - 特許庁

When he was at Kitanosho, as "Loose regulations by mister Hori-Saemon no kami," over 30 articles on notice board to criticize salary for retainers determined by Hidemasa and bad behavior of peasant and townspeople were displayed. 例文帳に追加

北ノ庄時代、「堀左衛門督殿、悪しき仕置の条々」と、三十数箇条にわたり、家中の諸士のあてがい扶持、百姓、町人の作法の悪い旨の高札を城下の辻に建てるものがいた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Element electrodes 2, 3 are concentrically formed on a circuit board 1, a conductive membrane 4 is formed straddling over the element electrodes 2, 3, and a gap 5 to become an electron emitting part is formed in a loop-like shape (endlessness).例文帳に追加

基板１上に素子電極２、３を同心円状に形成し、素子電極２、３に跨って導電性膜４を形成し、電子放出部となる間隙５をループ状（エンドレス）に形成する。 - 特許庁

A support plate 6 fitted with an electromagnet, a switch fitting plate 7 made of synthetic resin, and a flexible printed wiring board 8 are fitted one over another while leaving a specified gap with a shutter base plate 1.例文帳に追加

シャッタ地板１との間に所定の間隔をあけて、電磁石を取り付けた支持板６と、合成樹脂製のスイッチ取付板７と、フレキシブルプリント配線板８とが重ねて取り付けられている。 - 特許庁

Probe terminals 104, having approximately flat contact faces over the entire surface, are provided at corresponding regions to the bumps 2B on the surface of the flexible board 103 facing the semiconductor wafer 1.例文帳に追加

フレキシブル基板１０３の半導体ウエハ１と対向する面におけるバンプ２Ｂと対応する部位には、全面に亘ってほぼ平坦な接触面を有するプローブ端子１０４が設けられている。 - 特許庁

To provide a facing board capable of making a recess over load small, at the same time, preventing the occurrence of relative story delamination and being adhered even if a facing sheet is a sliced veneer.例文帳に追加

荷重に対する凹みを小さくすることができると共に、層間剥離が発生することを防ぐことができ、しかも化粧シートが突き板であっても接着することができる化粧ボードを提供する - 特許庁

The input power source wire 9 is not passed on the mounting region of the inverter circuit part 6 on the printed wiring board 8, and wired to a connecting part 3a by extending over the mounting region of the power source circuit part.例文帳に追加

入力電源線９は、プリント配線基板８においてインバータ回路部６の実装領域上を通らず電源回路部の実装領域上にまたがって接続部３ａへ配線されている。 - 特許庁

A part 4302A of a chassis front board 4302 along a first chassis side aperture 4310 is protruded to the inside of the panel side aperture 1502 over the entire periphery of an inner edge of the panel side aperture 1502.例文帳に追加

第１シャーシ側開口４３１０に沿ったシャーシ前面板４３０２の部分４３０２Ａは、パネル側開口１５０２の内縁の全周にわたりパネル側開口１５０２の内側に突出している。 - 特許庁

The backlight unit is composed of a reflective box 2 with its inner face making up a reflective face, a light diffusion board 3 applied all over one light reflective face of the reflective box 2 and a plurality of fluorescent lamps 4 arranged side by side in the reflective box 2.例文帳に追加

内面が反射面をなす反射箱２と、この箱の一面に反射面に臨んで被着された光拡散板３と、反射箱内に複数並設された蛍光ランプ４とを具備する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of peeling between a outside connecting pad of an electronic device and solder used for connecting the pad to an external electric circuit board, and consequently, electronic components are not able to operate normally over a long period.例文帳に追加

電子装置の外部接続パッドとこれを外部電気回路基板に接続する半田との間で剥離が発生し、そのため電子部品を長期間にわたり正常に作動させることができない。 - 特許庁

The Pachinko balls rolling in the recess 21 are kept from contacting the Pachinko balls rolling on the surface of the game board 2 and moreover, can cross the Pachinko balls bouncing over the recess 21 three-dimensionally.例文帳に追加

従って、凹部２１を転動中のパチンコ球は、遊技盤２の表面を転動中のパチンコ球と接触することがことがなく、さらに、凹部２１を飛び越えたパチンコ球に対し立体交差することなる。 - 特許庁

A hemispheric projecting part is provided at a leading end of a pusher board, and a hydraulic cylinder 1 and a connecting shaft 2 which thus operates horizontally are placed over a center axis of it hemispheric radius R.例文帳に追加

プッシャー船側の先端部に半球凸形状部を設定し、その半球径Ｒの中心軸上に油圧シリンダー（１）と、これにより左右両方向に作動する連結軸（２）を設置する。 - 特許庁

To make easily actualizable fine control over the change with time of a component mounting machine for printed board by shortening the time for the assembly and replacement of a recognition optical system.例文帳に追加

プリント基板の部品実装機において、認識光学系の組み込みや交換の時間を短縮し、経時変化に対してもきめ細かな管理が容易に実現できる部品認識装置を提供する。 - 特許庁

To provide an acrylic thermosetting adhesive composition capable of bonding satisfactorily a resin board such as a polyimide film to a polyimide film, a metal sheet or a glass epoxy board, and of exhibiting a satisfactory ambient temperature storage characteristic over a long period of several months, in the acrylic thermosetting adhesive composition used for bonding in a field of a flexible printed board or the like.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。 - 特許庁

The two metal plates 11 and protrusion terminals 12 manufactured on the wiring board 10 are positioned in a relatively positional relation on the wiring board 10, a prepreg (resin layer) 31 having metal foil is superimposed on one or both surfaces of a metal plate 25 over the two metal plates 11 and the protruding terminals 12 of the wiring board 10, and then pressurized and heat-treated for lamination.例文帳に追加

作製した配線基板１０の２つ分のメタルプレート１１と突起型端子１２を、配線基板１０における相対位置関係に位置決めし、配線基板１０の２つ分のメタルプレート１１と突起型端子１２の全体に跨って、金属箔を備えたプリプレグ（樹脂層）３１を金属板２５の片面或いは両面に重ね合わせ、加圧加熱して積層する。 - 特許庁

An electric igniter for inflammable is constituted in such a way that conductive electrodes 9 and 10 passed through a glass cylinder are connected to a printed circuit supported by a printed circuit board 15 and a flat resistive heating element 19 is mounted on the circuit board 15 and connected to the electrodes 9 and 10 through two separated conductive metallic sections 17 and 18 which are extended over the whole area of the circuit board 15.例文帳に追加

ガラス製シリンダの中を通過する導電性電極９，１０が、プリント回路基板１５により支持されたプリント回路に接続され、平坦な抵抗性加熱素子１９が、プリント回路基板上に載置され、プリント回路基板全体にわたって延びるような２つの分離された導電性金属部域１７，１８を介して導電性電極に接続される。 - 特許庁

In the ceramic heater 10, one main face of the heating board 2 made of an aluminum nitride sintered body with an oxide film including Al over the entire surface is a heating face 3, the heating resistor 5 is formed on the other main face of the heating board 2, and an insulation film 4 is attached to the other main face of the heating board 2, to cover the heating resistor 5.例文帳に追加

窒化アルミニウム質焼結体からなり、その表面全体にＡｌを含む酸化物膜を有する加熱板２の一方の主面を加熱面３とするとともに、上記加熱板２の他方の主面に発熱抵抗体５を形成し、この発熱抵抗体５を覆うように上記加熱板２の他方の主面に絶縁膜４を被着してセラミックヒーター１０を形成する。 - 特許庁

The printed circuit board includes: an upper circuit layer 600 including connection pads 630 made of a conductive metal and buried in an insulation layer 700; and metal bumps 500 of a constant diameter, which are integrated with the connection pads 630, protrude over the connection pads 630 and also protrude over the insulation layer 700.例文帳に追加

絶縁層７００上に埋め込まれた電気伝導性金属でなる接続パッド６３０を含む上部回路層６００；及び接続パッド６３０と一体を成し、接続パッド６３０の上部に突出するとともに絶縁層７００の上部に突出した一定直径の金属バンプ５００を含む。 - 特許庁

e. The board of directors, corporate auditors or audit committee cannot supervise, monitor or examine internal control over financial reporting effectiveness due to the lack of records on the design of internal controls, such as records on the process flow, identification of misstatement risks or internal controls over risks. 例文帳に追加

ｅ．業務プロセスに関する記述、虚偽記載のリスクの識別、リスクに対する内部統制に関する記録など、内部統制の整備状況に関する記録を欠いており、取締役会又は監査役若しくは監査委員会が、財務報告に係る内部統制の有効性を監督、監視、検証することができない。 - 金融庁

The full Wafuku attire is composed of Hadajuban or undergarment, Nagajuban or garment worn under kimono, Nagagi or ankle-length kimono, Haori or half coat, Datejime or thin stiff sash worn under Obi, Koshihimo or thin sashes tied to keep kimono in place, Obi or sash, Obiita or thin board inserted beneath women's Obi, Obijime or cloth belt worn over women's Obi, Hakama or trousers or pleated skirt worn over kimono, Tabi or split-toed socks, Zori or sandals, and Geta or clogs, some of which can be omitted. 例文帳に追加

和服を構成する要素には、肌襦袢（はだじゅばん）、長襦袢（ながじゅばん）、長着（ながぎ）、羽織（はおり）、伊達締め（だてじめ）、腰紐（こしひも）、帯（おび）、帯板（おびいた）、帯締（おびじめ）、袴（はかま）、足袋（たび）、草履（ぞうり）、下駄（げた）などがあるが、省略できるものもある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A method of manufacturing the electronic device includes the processes of: forming a first resin portion 141' which is heated to foam on the circuit board 110; forming a second resin portion 142' over the first resin portion; and arranging the semiconductor device 120 having a bonding material 132 over the second resin portion.例文帳に追加

電子装置の製造方法は、回路基板１１０上に加熱により発泡する第１の樹脂部１４１’を形成する工程と、第１の樹脂部の上方に第２の樹脂部１４２’を形成する工程と、第２の樹脂部の上方に、接合材１３２を備える半導体装置１２０を配置する工程とを有する。 - 特許庁

In this case, when a lower tray is filled with game balls and the period of outputting an ON signal from the full-state detection sensor 77 is continuously equal to or over 2,500 msec, the command of that effect is output from the main control board 271a to the pay-out control board 311a etc. to execute the full-state processing.例文帳に追加

この場合に、下皿が遊技球で満杯状態となり、満杯検知センサ７７からのＯＮ信号の出力期間が継続して２５００ｍｓｅｃ以上となった場合には、主制御基板２７１ａから払出制御基板３１１ａなどに対してその旨のコマンドが出力され満杯状態処理が実行される。 - 特許庁

A ceiling panel 10 is installed to a ceiling part in a building internal space, and includes a wood board 11 made of dry wood, a plurality of plaster boards 12 arranged side by side on a lower surface of the wood board 11, and ceiling cloth 13 provided over a lower surface of the plurality of plaster boards 12.例文帳に追加

天井パネル１０は、建物内空間において天井部に設置されるものであり、乾燥木材からなる木材ボード１１と、木材ボード１１の下面に横並びに設けられた複数の石膏ボード１２と、複数の石膏ボード１２の下面に跨って設けられた天井クロス１３とを備えている。 - 特許庁

In this method of manufacturing the core material 1 for the tatami mat formed of a wood fiber board 2 with one face side 2a warped in convex shape, the other face side 2b of the wood fiber board 2 of plate shape almost uniform in the whole density is ground by a thickness t over the whole surface to warp one face side 2a in convex shape.例文帳に追加

一面側２ａを凸反りとした木質繊維板２からなる畳用芯材１の製造方法であって、全体の密度が略一様な平板状の木質繊維板２の他面側２ｂを全面に渡って厚さｔ分だけ研削することにより、一面側２ａを凸反りとするものである。 - 特許庁

This refrigerator comprises a storage compartment 53 having an opening portion at its front face and storing objects, a shelf board 80 disposed over a left side face to a right side face of the storage compartment 53 in a bridged state and having right and left depth dimensions different from each other, and drawers 82, 83 having different depth dimensions at right and left corresponding to the shape of the shelf board 80.例文帳に追加

前面に開口部を有し、物を貯蔵する貯蔵室５３と、貯蔵室５３の左側面から右側面に渡って架橋状に設置され、奥行き寸法が左右で異なる棚板８０と、棚板８０の形状に対応して奥行き寸法が左右で異なる引き出し８２および８３とを備える。 - 特許庁

To prevent a shielding case from getting out of a ceramic multilayered board in a reflow mounting process without causing other troubles in a high-frequency module which has a configuration wherein a shielding case is fixed and soldered on the ceramic multilayered board over an electronic part.例文帳に追加

本発明はシールドケースが電子部品を覆ってセラミック多層基板上に半田付けされて固定された構成の高周波モジュールに関し、リフロー実装時にシールドケースがセラミック多層基板に対してずれることが起きないようにすることを、他の問題を発生させることなく実現することを目的とする。 - 特許庁

The composite wiring board is constituted by putting a hard printed wiring board 7 which has a wiring part 8 on one surface and a flexible substrate 1 which has wire parts 2 on both surfaces and a hole 3 penetrating the substrate from the wire part on one surface to that on the other surface one over the other in one body across an adhesive sheet 4.例文帳に追加

複合配線板は、片面に配線部８を有する硬質プリント配線板７と、両面に配線部２を有していて一方の面から他方の面の配線部に達する穿孔３を有するフレキシブル基板１とを、接着剤シート４を介して一体的に重合することにより構成されている。 - 特許庁

The joint board 12 is a flat plate formed in a beltlike shape with a specified width, and extended over the whole length of the rear face side along the vertical and horizontal joint parts of the permanent form board 10 so as to be set astride adjacent permanent form boards 10 and installed with an adhesive 18 interposed.例文帳に追加

ジョイントボード１２は、所定の幅を有する帯状に形成された平板であって、永久型枠ボード１０の上下左右方向の接合部に沿って、その背面側の全長に亘って延設され、かつ、隣接する永久型枠ボード１０間に跨るようにして、接着剤１８を介装させて接着設置される。 - 特許庁

Measurement of the position and course of an aircraft and calculation of air navigation data in a method other than celestial observation on board an aircraft (except in the case of engaging the above measurement and calculation on board an aircraft which engages in a flight over the section of more than 1,300 kilometer long, where ground references or air navigation facilities cannot be fully used because of navigational conditions) 例文帳に追加

航空機に乗り組んで天測による以外の方法で航空機の位置及び針路の測定並びに航法上の資料の算出を行うこと（航法上、地上物標又は航空保安施設の利用が完全でない飛行区間が千三百キロメートルをこえる航空機に乗り組んで行う場合を除く。）。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

To provide a big winning port or the like arranged on the front of a game board which is difficult to be influenced by the deformation of the game board member or the like and in which an opening door can smoothly open and shut over long periods and moreover the space between the upper edge of an opening and the open end side edge of the opening door can be narrow.例文帳に追加

遊技盤の前面に配される大入賞口等において、遊技盤等の部材変形の影響を受け難くして、開口扉が長期間に渡り円滑に開閉することを可能とし、しかも開口部の上縁端部と開口扉の開放端側縁端部との隙間を狭くすることができるようにする。 - 特許庁

In the corrugated board box 1 in which fruits 2 and 2' accommodated in trays are stacked one on the other and the cushioning material 3 is interposed between the stacks, the cushioning material 3 is a paper corrugated board sheet 5 in which the inclined portions 4' of the center cores 4 of a series of folds are bent over the entire face of the cushioning material 3.例文帳に追加

段ボール箱１内に、トレイに収容した果実２，２’を上下段に重ね、中段に緩衝材３を介在させてなる段ボール箱１において、上記緩衝材３が全面に亘り波形中芯４の傾斜部分４’を屈折させてなる紙製段ボールシート５であることを特徴とするものである。 - 特許庁

Thus, the solder sucking device 6 is moved over the entire region of the board 1 while the sucking direction for a solder by a sucking-in opening 26 is kept vertical to the land at all times, for efficient and easy work for removing a solder while peeling of the land is suppressed to protect the board.例文帳に追加

これにより、半田吸取器６はその吸取口２６による半田の吸引方向がランドに対して常に垂直となる姿勢が維持されて基板１の全領域にわたって移動可能となり、半田除去作業を効率的かつ容易としながら、ランドの剥離を抑制して基板の保護を図ることができる。 - 特許庁

The method of forming a circuit pattern of a printed circuit board includes (a) a step of applying an etching liquid to the portions of an insulating board where the circuit pattern is formed, (b) a step of curing the etching liquid under adjusted curing conditions, (c) a step of coating a metal ink over the etched circuit pattern, and (d) a step of sintering the metal ink.例文帳に追加

(ａ)絶縁基板の回路パターンの形成される部分にエッチング液を塗布する段階、(ｂ)養生条件を調節してエッチング液を養生する(curing)段階、(ｃ)エッチングされた回路パターンにメタルインクを塗布する段階、及び(ｄ)メタルインクを焼成する段階を含む印刷回路基板の回路パターン形成方法。 - 特許庁

The IC socket has a contact 8 to generate electric continuity from a lead 4 of an IC package 3 to the board electrode 2, wherein the contact 8 is equipped with a contacting part 10 contacting with the lead 4 and the board electrode 2, a middle draw part 12 having resilience, and an overstroke preventive rib 9 for precluding breakage due to plastic deformation in case an over-load is applied.例文帳に追加

ＩＣパッケージ３のリード４からボード電極２に電気的に導通させるためのコンタクト８を、リード４とボード電極２に接触する接点部１０と、バネ弾性を有する中抜き１２と、過負荷がかかった場合に塑性変形による破損を防止するためのオーバストローク防止リブ９とを備えるようにする。 - 特許庁

The base material of the circuit board 22 is formed of an epoxy resin incorporating glass, and the composition ratio of the high temperature solder is set as over 5.0 wt.% and ≤9.5 wt.% of the silver, ≤0.9 wt.% of the copper and the remaining ratio of the tin.例文帳に追加

回路基板２２のベース材を、ガラス入りエポキシ樹脂により形成し、高温ハンダの組成比を、銀５．０重量％を超え９．５重量％以下、銅０．９重量％以下、および残部錫とする。 - 特許庁

A plurality of printed boards 13, 15 are arranged facing each other, and terminal mounting parts 20 for components are provided at the edge of each board 13, 15, and strip metal plates 21, 22 are extended over respective terminal mounting parts 20.例文帳に追加

複数のプリント基板１３，１５を互いに対面させて並べ、各プリント基板１３，１５の端縁部に実装部品の端子取付部２０を設け、各端子取付部２０に跨って帯状の金属板２１，２２を掛け渡す。 - 特許庁

A standing wave is eliminated by providing an electric wave absorber 8 on the inner surface of a short-circuiting board 2 of a waveguide 1, thus making flat the matching characteristic and the conversion efficiency of the waveguide coaxial converter over a wide bandwidth.例文帳に追加

電波吸収体８を導波管１の短絡板２の内面に設けて、定在波をなくすことにより、導波管同軸変換器の整合特性と変換効率を、広帯域にわたって平坦にする。 - 特許庁