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face methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7044件
The method of welding a pair of the opposed quartz glass members comprises a step for placing the quartz glass members vertically to face each other with a prescribed interval, a step for heating and melting the welding part of each quartz glass member uniformly from both sides and a step for butting and pressing to weld the welding parts of a pair of the quartz glass members by applying a prescribed pressing force.例文帳に追加
相対向する一対の石英ガラス部材を溶接する方法であって、前記石英ガラス部材を所定の間隔をおいて縦置きに対置させる工程と、前記石英ガラス部材の溶接部位を両側から均一に加熱溶融する工程と、前記一対の石英ガラス部材の溶融した溶接部位を所定の押圧力によって突き合わせかつ押し合わせて溶着する工程と、からなるようにした。 - 特許庁
The stamper can be produced by a method including: a stage where a rugged pattern is formed on a substrate; a stage where a layer of the material 110 having no crystalline peak in X-ray diffraction is formed on the rugged pattern; and a stage where the adhesion face among the substrate, the rugged pattern and the layer of the material 110 having no crystalline peak in X-ray diffraction is peeled.例文帳に追加
こうしたスタンパは、基板上に凹凸パターンを形成する工程と、その凹凸パターンの上にX線回折において結晶性ピークを有していない材料110の層を形成する工程と、前記基板及び前記凹凸パターンと、前記X線回折において結晶性ピークを有していない材料110の層との密着面を剥離する工程とを含む方法で製造できる。 - 特許庁
To obtain a resin molding of uniform thickness with high surface precision, by injection molding, by forming a member for forming one part of a cavity in a cut portion and a cutting member of separates members, to facilitate cutting in a molding die, to prevent a cut face from getting irregular or being threaded, and to enhance durability, in an injection molding die and an injection molding method.例文帳に追加
射出成形金型及び射出成形方法において、切断部分のキャビティの一部を形成する部材と切断を行う部材とを別々の部材とすることによって、射出成形によって高い表面精度を有する略均一な厚さの樹脂成形品が得られるとともに、金型内での切断が容易で切断面がギザギザになったり糸を引いたりせず、かつ、耐久性に優れていること。 - 特許庁
In the three-dimensional pointing method, a desired point in three-dimensional space represented in a display device is pointed based on two-dimensional coordinates of a pointed position when pointing a position on a predetermined detection face by a pen tip of an input pen, and pen pressure which is pressure applied to the pen tip of the input pen, time continuously pointed or operation of operation means of the input pen.例文帳に追加
本発明の3次元ポインティング方法では、あらかじめ定められた検出面上を入力ペンのペン先で指し示したときの、指し示した位置の2次元的な座標と、前記入力ペンのペン先にかかる圧力である筆圧もしくは指し示し続けた時間または前記入力ペンが備える操作手段の操作とに基づいて、表示装置に表現された3次元空間内の所望の点をポインティングする。 - 特許庁
To provide an apparatus, method, program for package design and recording medium recorded the program capable of reproducing faithfully a package with expressing an outside shape smoothly, calculating a package size, barycenter, topple-over angle, etc., rapidly without treating an inner face of the package, performing a secondary processing for the outside shape efficiently and rapidly and designing the shape rich in variety.例文帳に追加
外形を滑らかに表現して容器を忠実に再現させることが可能で、容器の内面を扱うことなく容器容量、重心、転倒角等の算出を高速に行うことが可能で、効率的且つ高速に外形形状の二次加工が可能で、変化に富んだ外形形状のデザインが可能な容器デザイン装置、容器デザイン方法、容器デザインプログラム及び容器デザインプログラムを記録した記録媒体を提供することにある。 - 特許庁
As regards the projecting bump defects formed by a surface treatment such as plating on the surface of a cylindrical member, the method of manufacturing the cylindrical precision member includes: detecting the places of the bump defects by a defect detecting means; irradiating the roll face of the cylindrical member with a machining laser beam from a tangential direction by a machining laser beam irradiation means; and removing the bump defects.例文帳に追加
円筒状部材の表面にめっき等の表面処理により形成された突起状の瘤欠陥について、前記瘤欠陥の箇所を欠陥検出手段により検出し前記円筒状部材のロール面に対して接線方向から加工用レーザービーム照射手段により加工用レーザービームを照射し前記瘤欠陥を除去することを特徴とする円筒状精密部材の製造方法を提供する。 - 特許庁
The magnetic recording head manufacturing method includes steps of: forming, on a base plate, a resist layer having a reversed trapezoidal groove at the end to face the medium; applying first ashing to the resist layer, shrinking the resist layer to reduce the groove dimension in the core width direction, and forming a magnetic material layer in the groove to make the recording magnetic pole.例文帳に追加
本発明に係る磁気記録ヘッドの製造方法は、基体上に、媒体対向面側端面が逆台形状の溝を有するレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層の第1のアッシング処理を行う工程と、前記溝のコア幅方向の寸法が小さくなるように、前記レジスト層のシュリンク処理を行う工程と、前記溝内に記録用の磁極となる磁性材料層を形成する工程と、を備える。 - 特許庁
In this method of improving the surrounding environment by coating an indoor wall surface with paint containing charcoal powder or using a molding coated with the paint containing charcoal powder, an indoor floor face is formed of an insulator, and the wall surface or the molding is connected to at least one of an earth electrode buried underground and a generator to create the surrounding environment rich in negative ions.例文帳に追加
室内壁面に木炭粉末を含有した塗料を塗布、または木炭粉末を含有した塗料を塗布した成形体を用いて周囲の環境を改善する方法であって、室内の床面を絶縁体で形成し、壁面または成形体を地中に埋設した接地電極及び発電機のそのうち少なくともひとつ以上を接続させることにより、周囲の環境をマイナスイオンが豊富な環境にできる。 - 特許庁
In the method, sunscreen cosmetic, foundation cosmetic, and makeup cosmetic are easily washed away by using a usual detergent, cleansing agent without using a specific detergent or cleansing agent by applying the skin care preparation containing a film forming agent before applying makeup cosmetics such as sunscreen cosmetic, foundation, foundation cosmetic, brow color, eyeliner, eye shadow, rouge, face powder, etc.例文帳に追加
日焼け止め化粧料、下地化粧料や、ファンデーション、眉墨、アイライナー、アイシャドウ、頬紅、白粉等のメーキャップ化粧料を皮膚に適用する前に、皮膜形成剤を含有する皮膚外用剤を皮膚に適用することにより、専用の洗浄剤やクレンジング剤を使用せずとも、日焼け止め化粧料、下地化粧料やメーキャップ化粧料を、通常の洗浄剤やクレンジング剤を用いて容易に洗い流すことができる。 - 特許庁
The method of welding a pair of opposed quartz glass tube members comprises a process for placing the quartz glass tube member to face each other with a prescribed interval, a process for uniformly heating and melting the welding part of the quartz glass tube member from the surrounding and a process for butting, pressing and welding the melted welding part of a pair of the quartz glass tube member with a prescribed pressure.例文帳に追加
相対向する一対の石英ガラス管部材を溶接する方法であって、前記石英ガラス管部材を所定の間隔をおいて対置させる工程と、前記石英ガラス管部材の溶接部位を周囲から均一に加熱溶融する工程と、前記一対の石英ガラス管部材の溶融した溶接部位を所定の押圧力によって突き合わせかつ押し合わせて溶着する工程と、からなるようにした。 - 特許庁
To provide a method and a device for providing information which shortens the time from information provision request to information provision in order to provide information in the face of an information receiver in an unspecified place with an immediate and simple operation technique by remotely operating the information providing device which is an information transmission source where information data to be provided are stored, from a portable terminal.例文帳に追加
提供情報データを格納した情報発信源である情報提供装置を携帯端末から遠隔操作することで、不特定の場所において情報受給者の目前で即座かつ簡便な操作手法で情報を提供するため、情報提供依頼から情報提供までの時間を短縮する情報提供装置および情報提供方法を提供することを課題とする。 - 特許庁
The method also comprises the steps of connecting the GaN semiconductor layer on the board 1 to the substrate 8 via the film 7 and the film 9, so that easy directions of cleavage for the semiconductor layer and the substrate coincide, then removing the board 1, cleaving the substrate 8 along the its easy direction of cleavage, thereby cleaving the semiconductor layer to form the end face of a resonator.例文帳に追加
Ni/Au膜7およびNi/Au/In膜9を介してC面サファイア基板1上のGaN系半導体層とp型GaP基板8とをそれらの劈開容易方向が一致するように接合後、C面サファイア基板1を除去し、p型GaP基板8をその劈開容易方向に沿って劈開することによりGaN系半導体層を劈開して共振器端面を形成する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a ceramic/metal composite material by which a composite material where the number of pores of ≥500 μm existing in a working face can be remarkably reduced as compared with that in a conventional one can be produced even if alumina ceramic powder is used as the ceramics.例文帳に追加
セラミックス粉末でプリフォームを形成し、そのプリフォームに溶融したアルミニウム合金を窒素雰囲気中で非加圧で浸透させる金属−セラミックス複合材料の製造方法において、セラミックスがアルミナ系のセラミックス粉末であっても、加工面に存在する500μm以上のポアの数が従来より大幅に減少する複合材料を作製することができる金属−セラミックス複合材料の製造方法を提供すること。 - 特許庁
This forming method of the fluorescent face includes a process of forming the filming coat by spraying a water soluble polymer having a weight average molecule weight of 500 to 100,000 and a water containing filming composition on the surface of a phosphor layer, a process of forming the metal back film on the surface of the filming coat, and a process of decomposing and removing the filming coat by the heat treatment.例文帳に追加
500〜100,000の重量平均分子量を有する水溶性ポリマー及び水を含むフィルミング組成物を蛍光体層の表面に噴霧することによってフィルミング膜を形成する工程と、前記フィルミング膜の表面にメタルバック膜を形成する工程と、熱処理によって前記フィルミング膜を分解除去する工程とを含むことを特徴とする蛍光面の形成方法。 - 特許庁
To provide a simple method for manufacturing a thermal inkjet recording head which can improve a printing speed without causing a degradation of durability, even if making a protective film thickness less by preventing the film thickness from reducing due to a large dishing and giving a flat polished face even if the depth of the part needing the embedding of a metal and the wiring width are largely different.例文帳に追加
金属を埋め込む必要のある部分の深さ、および、配線幅が大きく異なっていても、大幅なディッシングによる膜厚の減少を防止して平坦な研磨面を与えることで、保護膜の厚みを小さくしても耐久性の劣化を招かずに印字速度を向上させることが可能となる熱インクジェット記録ヘッドの簡便な製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁
The rework method of an electronic component sets the threshold of adhesive smaller than that of a circuit 4 when stripping the electronic component 2 connected electrically with the circuit 4 on a substrate 1 by adhesive, removes the electronic component 2 together with a connection member 3 by irradiating the side face of the electronic component 2 with excimer laser 6, and then connects the electronic component 2 electrically again to the stripped part using adhesive.例文帳に追加
接着剤で基板1上の回路4と電気的に接続された電子部品2を剥離する際に、回路4よりも接着剤のスレッシュホールド値を小さくし、エキシマレーザー6を電子部品2の側面に照射することにより電子部品2を接続部材3とともに除去し、剥離した部位に再度接着剤を用いて電子部品2を電気的に接続する電子部品のリワーク方法である。 - 特許庁
A resin sealing method for an electronic component device 1 is provided with a step for preparing the electronic component device 1, having a semiconductor element 50 connected to a wiring circuit board 10 with face down; a step for interposing a liquid sealant 100, containing a thermosetting resin between the wiring circuit board 10 and the semiconductor element 50; and a microwave radiation step for curing the liquid sealant 100 with a microwave radiation.例文帳に追加
配線回路基板10にフェイスダウン接続された半導体素子50を有する電子部品装置1を用意する工程と、配線回路基板10及び半導体素子50の間に熱硬化性樹脂を含む液状封止材100を介在させる工程と、液状封止材100をマイクロ波の照射により硬化させるマイクロ波照射工程を備える電子部品装置1の樹脂封止方法。 - 特許庁
In the method for producing a heat-developable photosensitive material comprising a photosensitive silver halide, a non-photosensitive organic silver salt, a reducing agent and a binder on at least one face of a support and containing a solid dispersion of an organic compound in at least one of the constituent layers, the solid dispersion is produced through a defoaming step in predispersion before dispersion.例文帳に追加
支持体上の少なくとも一方面上に感光性ハロゲン化銀、非感光性有機銀塩、還元剤及びバインダーを含有し、かつ構成層中の少なくとも1層に有機化合物の固体分散物を含有する熱現像感光材料の製造方法において、、該固体分散物が分散前の予備分散時に脱泡工程を経て製造されたことを特徴とする熱現像感光材料の製造方法。 - 特許庁
In the manufacturing method of the organic electroluminescent panel with an airtight sealing structure for sealing an organic electroluminescent element by sealing members at least equipped with a first electrode layer, an organic compound layer including a light-emitting layer, and a second electrode layer on a substrate, at least a top face of the second electrode layer is put under a smoothing treatment, and after that, the sealing members are laminated.例文帳に追加
基板上に、少なくとも第1電極層と、発光層を含む有機化合物層と、第2電極層とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子を封止部材により密着封止構造を有する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、少なくとも前記第2電極層の上面を平滑化処理した後、前記封止部材を積層することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。 - 特許庁
The method for producing the light selective transmission filter having at least a substrate and a light selective transmission layer includes a step of cutting out the light selective transmission filter from a laminated film having the light selective transmission layer on at least one face of the substrate with a laser, wherein the substrate is a resin film composed of a resin layer formed of a predetermined organic material, or a glass film having the resin layer.例文帳に追加
基材と光選択透過層とを少なくとも有する光選択透過フィルターを製造する方法であって、該製造方法は、基材の少なくとも一方の面に光選択透過層を有する積層フィルムから、レーザーにより光選択透過フィルターを切り出す工程を含み、該基材は、特定の有機材料から形成される樹脂層からなる樹脂フィルム、又は、該樹脂層を有するガラスフィルムである光選択透過フィルターの製造方法。 - 特許庁
The method of carrying wafers for carrying a plurality of stacked wafers Wf includes a process for jetting a liquid Lq toward the end face of the plurality of wafers Wf to generate a gap among the plurality of wafers Wf positioned within the liquid Lq and a process for picking up the wafers Wf positioned at least at the uppermost part from among the plurality of wafers Wf while the gap has been generated.例文帳に追加
積層された複数枚のウエハWfを搬送するウエハ搬送方法であって、液体Lq中に位置する複数枚のウエハWfどうしの間のいずれかに隙間を生じさせるべく、複数枚のウエハWfの端面に向けて液体Lqを噴出する工程と、上記隙間を生じさせた状態で、複数枚のウエハWfのうち少なくとも最上位に位置するウエハWfを取り上げる工程と、を備える。 - 特許庁
This ballast repairing method for repairing ballast utilizing mud pumping formed by mixing fine-grained ballast and moisture, includes a process for providing a space adjoining the lower face of at least one sleeper, under the at least one sleeper on the ballast containing the mud pumping, and arranging a water-absorbing crystallizing material which absorbs moisture included in the mud pumping to produce crystal mineral, in the space.例文帳に追加
本発明は、細粒化されたバラストと水分とが混合することによって生成される噴泥を利用して道床を補修するための方法であり、噴泥を含む道床上における少なくとも1つのまくらぎの下に、該少なくとも1つのまくらぎの下面に隣接する空間を設け、その空間に、噴泥に含まれる水分を吸収し結晶鉱物を生成する水吸収結晶化材料を配置する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁
This invention relates to the method of manufacturing the membrane-electrode assembly for the fuel cell having: an electrolyte membrane composed of a solid polymer; a pair of catalyst layers arranged and installed on both face sides of the electrolyte membrane; and a pair of gas diffusion layers each arranged and installed outside the respective catalyst layers.例文帳に追加
固体高分子よりなる電解質膜と、前記電解質膜の両面側に配設された一対の触媒層と、前記各触媒層の外側にそれぞれ配設された一対のガス拡散層とを有する燃料電池用膜電極接合体の製造方法であって、前記一対のガス拡散層のうちの少なくとも一方に対して加圧した水を前記ガス拡散層の厚み方向に透過させるガス拡散層処理工程を有することを特徴とする。 - 特許庁
In the method of producing copper foil, one or both surfaces of copper or copper alloy foil which is produced by electrolysis or rolling and in which the average surface roughness of at least one side lies in the range of 0.1 to 10 μm in terms of Rz are electrochemically dissolved and smoothened, and if required, the smoothened face is subjected to copper plating or Ni plating.例文帳に追加
本発明は、少なくとも片面の平均表面粗度がRz:0.1〜10オmの範囲内にある電解又は圧延にて製造した銅又は銅合金箔の片方もしくは両方の表面を電気化学的に溶解、平滑化させ、必要により該平滑面に銅めっき又はNiめっきを行うことを特徴とする銅箔の製造方法たことを特徴とする銅箔の製造方法、並びに該製造方法で製造された銅箔である。 - 特許庁
This image processing method for continuously combining the plurality of digital images photographed while the photographic places or photographic directions are continuously moved so that a portion of the photographed digital images can be overlapped, and for compositing those digital images into one panorama image is characterized to express luminance unevenness correction coefficients as the linear combination of the known functions of image face coordinates, and to calculate linear combination constants by a statistical means.例文帳に追加
撮影したデジタル画像の一部が重複するように連続的に撮影場所または撮影方向を移動させながら撮影した複数のデジタル画像を連続的につなぎ合わせて一つのパノラマ画像に合成処理する画像処理方法であって、照度むら補正係数を画像面座標の既知関数の線形結合として表現し、そこでの線形結合定数を統計的手段によって計算するような画像処理方法である。 - 特許庁
The method for easily producing the intrinsic Josephson tunnel device composed by arranging an insulating layer and an electrode in the surface of a superconducting single crystal is configured so that the insulating layer in the surface is formed by heating the surface while exposing the surface to a reducing atmosphere and reducing the surface so as to be insulative, where the surface is the crystal face of the superconducting single crystal.例文帳に追加
上記課題を解決するために、本発明は、超伝導単結晶の表面に絶縁層と電極を配置してなる固有ジョセフソントンネルデバイスの簡易作製法であって、前記表面の絶縁層を前記超伝導単結晶の結晶面を表面とし、当該表面を還元雰囲気に暴露しながら加熱して、当該表面を還元して絶縁化し、形成することを特徴とする固有ジョセフソントンネルデバイスの簡易作製法の構成とした。 - 特許庁
The manufacturing method of the semiconductor device wherein the semiconductor chip 40 having an electrode 42 is opposed to a face formed on the electrode 42 and mounted on a bendable board 10 forming the wiring pattern 10 includes a step for bending the board 10 so that an interval between the semiconductor chip 40 and the board 10 is wider than the center part on the end of the semiconductor chip 40.例文帳に追加
半導体装置の製造方法は、電極42を有する半導体チップ40を、前記電極42の形成された面を対向させて、配線パターン20が形成された屈曲可能な基板10に搭載する半導体装置の製造方法であって、前記半導体チップ40と前記基板10との間隔を、前記半導体チップ40の端部においてその中央部よりも広くするように、前記基板10を屈曲させる工程を含む。 - 特許庁
This method for changing an adhesive force of a base material comprises the steps of providing a medium base material with at least one ink receiving surface and a first surface topography formed on the ink receiving face and applying plasma treatment on the ink receiving surface to turn the first surface topography into a second surface topography so that the second topography has an improved adhesive force compared with the first surface topography.例文帳に追加
少なくとも1つのインク受容表面を備え、該インク受容表面が第1の表面トポグラフィーを備える媒体基材を設け、前記インク受容表面をプラズマ処理することによって、該プラズマ処理が前記第1の表面トポグラフィーを変更して第2の表面トログラフィーを作成し、該第2の表面トポグラフィーが前記第1の表面トポグラフィーと比較して改善された接着力を有することを含む、基材の接着力を変化させる方法。 - 特許庁
The method for manufacturing a ceramic electronic component comprises: a first process for forming a corrugated section including convex and/or concave section on the surface; a second process for forming a first electrode film to be the terminal electrode, by mutually contacting a tapered section consisting of top of the convex section, or convex and/or concave section; to the end face of the ceramic raw material.例文帳に追加
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、導電性ペーストを用いて、表面に凸部または/および凹部を備える波状形成部を形成する第1工程と、凸部の頂点部あるいは凸部または/および凹部により構成される傾斜部と、セラミック素体の端面と、を互いに接触させ、セラミック素体の端面に端子電極となるべき第1電極膜を形成する第2工程と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁
This method for connecting circuit terminals is to arrange a first circuit material having a first connecting terminal and a second circuit material having a second connecting terminal to face the first connecting terminal to the second terminal, put the aforesaid anisotropically conductive adhesive composition between the oppositely arranged aforesaid first connecting terminal and the second connecting terminal and electrically connect the oppositely arranged aforesaid first terminal with the second connecting terminal by heating under pressure.例文帳に追加
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に上記の異方導電性接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。 - 特許庁
In this shape evaluation method for the semiconductor wafer for evaluating the shape of the semiconductor wafer, a shape data of the semiconductor wafer is measured by scanning a surface and/or a reverse face of the wafer, the measured shape data is differentiation-processed to calculate a differential profile, and the shape of the semiconductor wafer is evaluated by analyzing the resulting differential profile to find a surface characteristic of the wafer.例文帳に追加
半導体ウエーハの形状を評価する半導体ウエーハの形状評価方法であって、半導体ウエーハの表面及び/または裏面を走査して半導体ウエーハの形状データを測定し、測定した形状データを微分処理して微分プロファイルを算出し、得られた微分プロファイルの解析を行ってウエーハの表面特性を求めることにより半導体ウエーハの形状を評価することを特徴とする半導体ウエーハの形状評価方法。 - 特許庁
This thin film adhesion strength evaluation method has processes for: applying ultrasonic vibration by allowing an ultrasonic vibration needle to abut on an edge part or its periphery in the face direction of the thin film formed on a substrate; detecting generation of exfoliation at the edge part of the thin film after application of the ultrasonic vibration; and evaluating thin film adhesion strength onto the substrate by a generation amount of exfoliation.例文帳に追加
本発明に係る薄膜密着強度の評価方法は、基体上に形成された薄膜の面方向の端縁部もしくはその近傍に超音波振動針を当接させて、超音波振動を印加する工程と、前記超音波振動の印加後に、前記薄膜の端縁部における剥離の発生を検知する工程と、前記剥離の発生量によって、前記薄膜の基体への密着強度を評価する工程とを備える。 - 特許庁
In the method for refining silicon, comprising removing boron contained in the silicon by forming slag by adding a mixture of one or both of a carbonate of an alkali metal and hydrate of the carbonate and SiO_2 into a vessel accommodating molten silicon therein from above the surface of the molten silicon, the mixture is added through a charging means having one or more openings at a lower side face part while rotating the charging means.例文帳に追加
溶融シリコンを収容した容器に、アルカリ金属の炭酸塩又は該炭酸塩の水和物の一方又は両方とSiO_2の混合物を、溶融シリコンの湯面上から添加して、スラグを形成させてシリコン中のホウ素を除去する方法であって、下端側面部に1箇所又は2箇所以上の開口を有する装入手段を通して、該装入手段を回転させながら、前記混合物を添加することを特徴とするシリコンの精錬方法。 - 特許庁
The manufacturing method of the semiconductor device includes a process for bonding the protective adhesive tape to a circuit face side in a chip aggregate of semiconductor wafers made into pieces, bonding a fixing adhesive sheet to the back of the protection adhesive tape, forming a piece wafer assembly body where the chip aggregate is fixed to a ring frame via the fixing adhesive sheet and picking up semiconductor chips from the protective adhesive tape.例文帳に追加
本発明に係る半導体装置の製造方法は、個片化された半導体ウエハのチップ集合体の回路面側に保護用粘着テープが貼着され、さらに該保護用粘着テープの背面に固定用粘着シートが貼着され、該固定用粘着シートを介してチップ集合体がリングフレームに固定された個片化ウエハ組み立て体を形成し、各半導体チップを保護用粘着テープからピックアップする工程を含むことを特徴としている。 - 特許庁
A sintering method for heating and sintering a formed article 5 made from a clay of silver or a silver alloy by burning the solid alcohol fuel 3 comprises covering the solid alcohol fuel 3 with a flammable cover sheet containing water so that one part of a top face of the solid alcohol fuel can appear outside the sheet; and burning the solid alcohol fuel 3 to heat and sinter the formed article.例文帳に追加
固形アルコール燃料3を燃焼することにより銀または銀合金粘土成形体5を加熱し焼結する銀または銀合金粘土の焼結方法において、前記固形アルコール燃料3の上に、水を含んだ可燃性蓋シートを、前記固形アルコール燃料の上面が一部露出するように被せて固形アルコール燃料3を燃焼させることにより加熱し焼結する銀または銀合金粘土の焼結方法。 - 特許庁
An electrophoretic cassette 100 for storing a separation medium 117 for separating a sample in a specific direction by an electrophoretic method includes; a transfer film 130 for transferring the separated sample; and transfer film guides 121a, 121b for holding the transfer film 130 and regulating the movement of the transfer film 130 so as to slide on an end face in the specific direction of the separation medium 117.例文帳に追加
電気泳動法によりサンプルを特定の方向に分離するための分離媒体117を収納するための電気泳動用カセットであって、分離されたサンプルを転写するための転写膜130と、転写膜130を保持するとともに、分離媒体117の特定の方向における端面に対して摺動するように転写膜130の移動を規定する転写膜ガイド121aおよび121bと、を備えている電気泳動用カセット100を提供する。 - 特許庁
In another embodiment, a method of making a film capacitor includes: patterning a first metalized film electrode group and a second metalized film electrode group to form a common dielectric structure; and rolling the common dielectric structure such that the first metalized film electrode group and the second metalized film electrode group form a sectioned and patterned metalized film capacitor having interconnections on only one face of a circular end of the capacitor.例文帳に追加
別の態様によれば、フィルムコンデンサを形成する方法は、第1の金属化フィルム電極群と、第2の金属化フィルム電極群とをパターニングして、共通の誘電構造を形成すること、共通の誘電構造を巻回し、それにより、第1の金属化フィルム電極群と、第2の金属化フィルム電極群とが一緒に、コンデンサの円形端部の一方の面だけの上に相互接続部を有する、区分けされ、パターニングされた金属化フィルムコンデンサを形成するようになることを含む。 - 特許庁
The method includes: a step of manufacturing a surface hydrophilic member in which hydrophilic graft polymer chains exist over the entire surface of at least one face of a support; a step of providing an electroless plating catalyst or its precursor locally to the surface hydrophilic member and making the member adsorb the catalyst; and a step of applying electroless plating on the surface hydrophilic member which has locally adsorbed the electroless plating catalyst or its precursor.例文帳に追加
支持体の少なくとも一方の面の全面に亘って親水性グラフトポリマー鎖が存在する表面親水性部材を作製する工程と、前記表面親水性部材に、無電解メッキ触媒又はその前駆体を局所的に付与して吸着させる工程と、前記無電解メッキ触媒又はその前駆体を局所的に吸着させた表面親水性部材に、無電解メッキを行う工程と、を有することを特徴とする導電性パターン形成方法。 - 特許庁
In the manufacturing method of the electron emission element containing a carbon material and shaped in a fibrous or tubular form forming graphite nanotube 21 with an end face 22a of a graphene sheet 22 exposed at a side part on a conductive catalyst layer 12 with conductivity, the conductive catalyst layer 12 is heated, mixture gas is guided in around the conductive catalyst layer 12, and plasma is generated to carry out CVD.例文帳に追加
導電性を有する触媒導電層12上に、カーボン材料を含み繊維状または管状を成すとともに側部にグラフェンシート22の端面22aが露出しているグラファイトナノチューブ21を形成することを特徴とする電子放出素子の製造方法であって、前記導電触媒層12を加熱し、減圧雰囲気下において、導電触媒層12の周囲に混合ガスを導入し、プラズマを発生させてCVDを行うことを特徴とする。 - 特許庁
In the wireless tag and the production method therefor, the antenna circuit is formed by soldering, the jumper wire is insulatively covered with a resin composition evaporating, decomposed, or melting at a temperature of a soldering temperature or below, and the jumper wire is disposed on a base material face side provided with the antenna circuit.例文帳に追加
電気絶縁性の基材と、前記基材の表面に設けられたアンテナ回路と、前記アンテナ回路に接続されたICチップおよび前記アンテナ回路に接続されたジャンパー線を有する無線ICタグであって、前記アンテナ回路が、半田により形成されており、かつ前記ジャンパー線が、半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されており、さらに、前記ジャンパー線が、前記アンテナ回路が設けられた基材面側に配置されていることを特徴とする無線ICタグ、およびその製造方法。 - 特許庁
The method of producing a patterned body includes an energy irradiation step for forming a wettability change pattern having a reduced contact angle with water on a resin substrate by arranging a photocatalyst containing layer containing a photocatalyst and a photocatalyst containing layer of a substrate on the photocatalyst containing layer side having a base, and a resin base material having water repellency to face each other and then radiating energy in a pattern.例文帳に追加
上記目的を達成するために、本発明は、光触媒を含有する光触媒含有層および基体を有する光触媒含有層側基板の光触媒含有層と、撥水性を有する樹脂製基材とを対向させて配置し、パターン状にエネルギーを照射することにより、前記樹脂製基材上に水との接触角が低下した濡れ性変化パターンをパターン状に形成するエネルギー照射工程を有することを特徴とするパターン形成体の製造方法を提供する。 - 特許庁
The method includes steps of: preparing a substrate 31 for growing GaN; forming a GaN epitaxial layer on the substrate 31; forming a mask 33 on the GaN epitaxial layer 32 so as to expose a part of the upper face of the GaN epitaxial layer 32; and overgrowing GaN to predetermined thickness on the GaN epitaxial layer including the mask 33 by doping with a predetermined amount of In.例文帳に追加
本発明は、GaNを成長させるための基板31を用意する段階と、上記基板31上にGaNエピ層32を形成する段階と、上記GaNエピ層32上に上記GaNエピ層32の上面の一部が露出するようマスク33を形成する段階と、上記マスク33を含むGaNエピ層32上に所定量のInをドーピングしてGaNを所定の厚さに再成長させる段階とを含むことを特徴とするInドーピングを通したGaN側面成長方法を提供する。 - 特許庁
This manufacturing method is carried out in a manner, where a phosphorus junction layer 2 provided with an N++ part heavily doped with phosphorus on its surface is formed on a P-type silicon substrate 1, a surface electrode 6 is formed on the N++ part 3, and a back face electrode 7 is formed on the rear of the P-type silicon substrate 1.例文帳に追加
少なくともP型シリコン基板1に、リンが高濃度にドープされたn^^++部を表面に有するリン接合層2を形成した後、該n^++部3上に表面電極6を形成し、P型シリコン基板裏面に裏面電極7を形成する太陽電池の製造方法において、前記リン接合層の形成は、リンを含んだ有機シリカ化合物ペースト15を表面電極が形成されるパターンに対応してP型シリコン基板1に印刷し、該P型シリコン基板に気相リン拡散熱処理を施すことにより、n^++部3を表面に有するリン接合層を形成する太陽電池の製造方法。 - 特許庁
(v) Machine tools designed for finish processing of gears with a Rockwell hardness of 40 or greater as measured by the C scale according to the measurement methods specified in Japanese Industrial Standard Z2245 (Rockwell hardness testing method), with pitch diameter exceeding 1,250 millimeters and face width with pitch diameter exceeding 15% of spur gears, helical gears, or double-helical gears, that are capable of finish processing with a precision grade of 3 or higher as specified by International Standard ISO 1328 (ISO system of precision for cylindrical gears) or the components, controllers, or accessories thereof. 例文帳に追加
五 日本工業規格Z二二四五号(ロックウェル硬さ試験方法)で定める測定方法によりCスケールで測定したロックウェル硬さが四〇以上である歯車を仕上げ加工するよう設計した工作機械であって、ピッチ円直径が一、二五〇ミリメートルを超え、かつ、歯幅がピッチ円直径の一五パーセント以上の平歯車、はすば歯車若しくはやまば歯車のうち国際規格ISO一三二八(円筒歯車—ISO方式による精度)で定める精度が三級以上のものを仕上げ加工することができるもの又はその部分品、制御装置若しくは附属品 - 日本法令外国語訳データベースシステム
| 例文 |
| ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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