「layer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

Moreover, as having translucency and shape imparting properties is sufficient enough for the base layer 110, the groove processing is made easier by particularly utilizing the material having high processability, and improvement in productivity is achieved.例文帳に追加

また、下地層１１０は、透光性と形状付与性があればよいため、特に加工性の高い材料を利用することで溝加工が容易となり、生産性向上を図れるようになる。 - 特許庁

To suppress the damage of a magnetic element and to prevent oxidation of a conductive member existing in a lower layer without using an ashing process for processing a lower electrode film when a semiconductor device equipped with the magnetic element is manufactured.例文帳に追加

磁気素子を備えた半導体装置の製造で、磁気素子のダメージを抑止し、下部電極膜の加工に灰化処理を用いないことで下層に存する導電部材の酸化を防止する。 - 特許庁

To provide a tape for wafer processing that has good sensor recognition properties, and also has good productivity and testing accuracy, even if an adhesive layer is thin (≤10 μm), and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

接着剤層が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、センサ認識性が良好であり、生産性や検査精度が良好であるウエハ加工用テープ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The tape for wafer processing 10 includes a long mold releasing film 11, the adhesive layer 12, a first adhesive film 13 of a radiation curing type, and a second adhesive film 14 of a non-radiation curing type.例文帳に追加

ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、放射線硬化型の第１粘着フィルム１３と、非放射線硬化型の第２粘着フィルム１４とを備えている。 - 特許庁

To provide an IR sensitive composition excellent in suitability to processing with an exhausted developing solution having lowered activity (development latitude) when used in an image forming layer of an original plate for a planographic printing plate or the like.例文帳に追加

平版印刷版用原版の画像形成層等に用いた場合に、活性度の落ちた疲労現像液での処理性（現像ラチチュード）に優れる感赤外線感光性組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an etching end point judging method and a plasma processing device which performs the end point judging method, by using a film thickness measurement method of a processed material, capable of measuring the amount of actual remaining film and etching the depth of the processed layer on-line.例文帳に追加

被処理層の実際の残膜量やエッチング深さをオンラインで正確に測定することのできる被処理材の膜厚測定方法を用いたエプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can cope with the case when various circuits such as a signal processing circuit and a high power circuit are mixed and mounted in one chip, and can suppress thickening of a SOI (Silicon On Insulator) layer.例文帳に追加

信号処理回路や大電力回路のような様々な回路を混載する場合にも１チップで対応でき、かつ、ＳＯＩ層の厚膜化を抑制できる構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

A control unit 203 of a mobile station device 1 generates a control signal for controlling a receiving unit 205 and a transmitting unit 207 on the basis of control information from a higher-order layer processing unit 201.例文帳に追加

移動局装置１が備える制御部２０３は、上位層処理部２０１からの制御情報に基づいて、受信部２０５、および送信部２０７の制御を行う制御信号を生成する。 - 特許庁

For this regulation, prebake temperature and conditions in development processing after pattern exposure are set so that undercut parts having a proper depth and length are formed in a thin film material layer before post-bake.例文帳に追加

この調節のために、ポストベーク前の薄膜材料層に適切な奥行き長さをもったアンダーカット部分が形成されるように、プリベーク温度及び、パターン露光後の現像処理の条件を設定する。 - 特許庁

To provide signal processing technology capable of securing data communication inside a communication network even when the link layer of one node is changed from an active state to an inactive state inside the communication network.例文帳に追加

通信ネットワーク内において、１のノードのリンク層がアクティブな状態から非アクティブな状態に変化した場合にも、通信ネットワーク内におけるデータ通信の確保ができる信号処理技術を提供する。 - 特許庁

To provide a wallpaper that is excellent in soil resistance, scratch resistance and installability, and has an ionizing radiation curable resin having excellent followability to unevenness and crack resistance by an emboss processing in a surface protective layer.例文帳に追加

耐汚染性、耐傷付性及び施工性に優れ、かつエンボス加工による凹凸追従性及び耐クラック性に優れた電離放射線硬化性樹脂を表面保護層に有する壁紙を提供すること。 - 特許庁

To enhance junction strength for an upper surface of a columnar type electrode of the surface processing layer, for preventing oxidation to be formed on the surface of the column type electrode in a semiconductor device called a CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、柱状電極の上面に形成される酸化防止用の表面処理層の柱状電極の上面に対する接合強度を強くする。 - 特許庁

To provide an apparatus for laser dicing capable of forming a modified layer in a wafer with high accuracy without damaging devices formed on a surface of the wafer, a method for laser dicing and a method for processing wafer.例文帳に追加

ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ウェーハの内部に改質層を精度良く形成することができるレーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法を提供する。 - 特許庁

By introducing the layer reformed by processing 13, the radius of curvature of the nitride semiconductor crystal 12 is enlarged and the grating surface direction [hkil] or [hkl] at each point on the surface is parallelized.例文帳に追加

加工変質層１３の導入によって窒化物半導体結晶１２の曲率半径は大きくなり、面内各点での格子面方向［ｈｋｉｌ］若しくは［ｈｋｌ］が平行化される。 - 特許庁

To provide an excellent wireless communication system that can add hand-over function to a wireless repeater without mounting a layer 3 processing required for a hand-over procedure on the wireless repeater itself.例文帳に追加

ハンドオーバー手順に必要なレイア３処理を無線中継器自身に実装することなく、無線中継器にハンドオーバー機能を付加することが可能となる優れた無線通信システムを提供する。 - 特許庁

Thus, at the change from one recording layer to another, data other than the user data is not written and the user data is written continuously, thereby, preventing the user data write processing to the recording layers being from interrupted.例文帳に追加

これにより、記録層の切り替わりでユーザデータ以外のデータが書き込まれずにユーザデータが連続的に書き込まれるため、記録層に対するユーザデータの書き込み処理の中断を防止することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device and a substrate processing apparatus that are capable of controlling easily a composition of a metal compound film, and forming a high quality film meeting a usage and forming a high performance film having a low contact resistance by forming a bonding with a base layer.例文帳に追加

金属化合物膜の組成を容易に制御し、用途に応じた高品位の膜を形成し、さらに下地との結合の形成によりコンタクト抵抗の低い高性能な膜を形成する。 - 特許庁

To provide a laminated film wherein lubrication upon processing and filling wrapping qualities are excellent by controlling an amount of a lubricant on a surface of a sealant layer, and further safety and sanitation are superior upon using as a wrapping material.例文帳に追加

シーラント層表面の滑剤量を制御することで、加工時の滑り性、充填包装適性に優れ、且つ、包装材料にした時に安全性、衛生性に優れた積層フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a multi-resist pattern comprising a positive chemically amplified resist, and to provide a processing method of a functional material layer using the multi-resist pattern, and a multi-resist pattern structure.例文帳に追加

ポジ型の化学増幅型レジストからなる多重レジストパターンの形成方法、及びその多重レジストパターンを用いた機能性材料層の加工方法、並びに多重レジストパターン構造体を提供すること。 - 特許庁

A control section 203 of a mobile station device 1 generates a control signal for controlling a receiving section 205 and a transmitting section 207 on the basis of control information from a higher-order layer processing section 201.例文帳に追加

移動局装置１が備える制御部２０３は、上位層処理部２０１からの制御情報に基づいて、受信部２０５、および送信部２０７の制御を行う制御信号を生成する。 - 特許庁

To easily form a color filter layer and a micro lens and to form a through-hole where a through electrode is formed on a substrate of a solid-state image pickup device by energy beam processing.例文帳に追加

本発明は、カラーフィルター層やマイクロレンズの形成を容易にして、固体撮像装置の基板にエネルギービーム加工によって貫通電極が形成される貫通孔を形成することを可能にする。 - 特許庁

Further, annealing processing is carried out to form an interface bond state in which the Ga-N bond is dominant in a nitriding layer 5, thereby the interface level density can be made to be much lower.例文帳に追加

また、アニール処理することにより、窒化処理層５においてＧａ−Ｎ結合が支配的となった界面結合状態を形成し、界面準位密度を一段と低減させることができる。 - 特許庁

The method of manufacturing the material for the polishing pad includes coating the surface of a porous layer composed of a polymer elastic body having openings with a processing liquid containing the cross-linking agent of the polymer elastic body.例文帳に追加

開口部を有する高分子弾性体からなる多孔層の表面に、高分子弾性体の架橋剤を含む処理液を塗布することを特徴とする研磨パッド用素材の製造方法。 - 特許庁

A large particle size of piezoelectric ceramic is eliminated in the piezoelectric layer by passing through the process to realize a piezoelectric sensor stable in polarization processing, excellent in reliability, and excellent in mass-productivity.例文帳に追加

このような工程を経ることによって、圧電体層の圧電セラミックの粒径の大きなものはなくなり、分極処理も安定し信頼性が高く量産性に優れた圧電センサを実現することができる。 - 特許庁

To restrain the height of a cylinder head, by reducing the ceiling thickness, by restraining reduction in fatigue strength, by applying processing for removing an oxygen diffusing layer to a ceiling part inner surface of a valve lifter.例文帳に追加

バルブリフタの天井部内面に酸素拡散層を除去する加工を施すことで、疲労強度の低下を抑えて、天井厚さの減少を可能とすることでシリンダヘッドの高さの抑制を図る。 - 特許庁

Image output is performed by combining the LUT groups of lowermost layer and gray scale skip is eliminated in the vicinity of boundary, by correcting the coefficients used in the processing of one stage upper hierarchy, after the LUT groups are coupled.例文帳に追加

画像出力は、最下層のＬＵＴ群を組み合わせて行い、ＬＵＴ群の結合処理後、一段上階層の処理に用いた係数の補正によって、境界付近の階調飛びをなくす。 - 特許庁

To provide a compound substrate which is affixed with a piezoelectric substrate and a support substrate to each other via an organic adhesive layer, and a formation method which allows the formation of a desired metal pattern with high accuracy by using lift-off processing.例文帳に追加

圧電基板と支持基板とを有機接着層を介して貼り合わせた複合基板と、リフトオフ加工を用いて精度よく所望の金属パターンを形成できるようにする形成方法を提供する。 - 特許庁

A synthetic function and an analytic function can be simplified by using CI filter processings, and the whole physical-layer processing operation can be arranged and integrated to a simple sub-carrier selection and a weighting operation.例文帳に追加

ＣＩフィルタ処理を用いて合成関数および分析関数を単純化でき、さらに物理層処理動作全てを単純なサブキャリア選択および重み付け動作へと整理統合することが可能となる。 - 特許庁

This method is for processing the unbonded strand cable comprising the strand, a sheath covering an outer periphery of the strand at an interval and the inner layer material mounted between the strand and the sheath for reducing the friction therebetween.例文帳に追加

ストランドと、このストランドの外周を間隔をあけて覆うシースと、前記ストランドとシースとの間に介在されて両者の摩擦を低減する内層材とを具えるアンボンドストランドケーブルの加工方法である。 - 特許庁

The outer sheath layer 52 is formed by spun-lace nonwoven fabric made by effecting spun-lace processing, by mixing special oxidized acrylic fibrous materials into polyester fibrous material so that its proportion becomes 80%.例文帳に追加

表皮層５２は、特殊酸化アクリル系繊維材料をポリエステル繊維材料に対し８０（％）の割合となるように混ぜてスパンレース加工を施してなるスパンレース不織布でもって形成されている。 - 特許庁

Thus, the user equipment suppresses the report of the measurement result at the unnecessary RRC layer and the power consumption of the user equipment and the processing load of the node device can respectively be reduced.例文帳に追加

したがって、移動局は不要なＲＲＣレイヤでの測定結果の報告を抑制することになり、移動局での電力消費及びノード装置での処理負荷各々の軽減が可能となる。 - 特許庁

A personal computer 140 controls signal processing in each layer in accordance with operation information given via various operation means and controls a destination to distribute the audio signals by the distributor 120.例文帳に追加

パーソナルコンピュータ１４０は、各種の操作手段を介して与えられる操作情報に応じて、各レイヤの信号処理を制御するとともに、振り分け部１２０によるオーディオ信号の振り分け先を制御する。 - 特許庁

In this laser cladding, the clad layer that contains the vanadium carbide is formed on the surface of a base material by a laser processing head capable of discharging a cladding material powder coaxially with an optical axis of laser light.例文帳に追加

本レーザクラッディングでは、クラッディング材料粉末をレーザ光の光軸と同軸上に放出可能なレーザ加工ヘッドにより基材の表面にバナジウム炭化物を含有するクラッド層を形成する。 - 特許庁

When cutting processing is performed, the acryl-urethane resin layer 4 with a high rigidity and a small elongation suppresses elongations of the base material sheet 6 and the surface sheet 2 to hardly generate the burrs, the mustaches, the whitening and the like on the cut part.例文帳に追加

切削加工時には、剛性が高く伸びの少ないアクリルウレタン系樹脂層４が、基材シート６及び表面シート２の伸びを抑制し、切削加工部のバリやヒゲ、白化等を発生しにくくする。 - 特許庁

Such a probe substrate for use in LSI inspection is manufactured by forming an inspection circuit on a surface of the insulating resin layer and subjecting bending processing with a die to a tip end of the circuit to form a probe.例文帳に追加

このようなＬＳＩ検査用プローブ基板は、絶縁樹脂層の表面に検査用回路を形成し、この回路先端に金型による折曲げ加工を施すことによってプローブを形成して製造する。 - 特許庁

A substrate viewer program 19 is provided with a substrate display processing part 21 for displaying a wiring layout figure showing the wiring layout of a multi-layer printed circuit board at a display device 15 based on substrate Viewer data.例文帳に追加

基板ビューアプログラム１９は、基板Viewerデータに基づいて、多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト図を表示装置１５に表示する基板表示処理部２１を有している。 - 特許庁

The frame analysis processing part 21 performs CRC verification of a frame received from a lower layer, and writes an analysis result in the analysis result data storing part 22 and writes a packet in the FIFO buffer memory 23.例文帳に追加

フレーム解析処理部２１は、下位レイヤから受け取ったフレームのＣＲＣ検証等を行い、解析結果を解析結果データ格納部２２に書き込むとともに、パケットをＦＩＦＯバッファメモリ２３に書き込む。 - 特許庁

A layer reformed by processing 13 is introduced into the concave surface of a curved nitride semiconductor crystal 12 grown epitaxially on a different kind of substrate by grinding with diamond abrasives or the like.例文帳に追加

異種基板上にエピタキシャル成長させて得られた湾曲した窒化物半導体結晶１２の凹状の面にダイアモンド砥粒などにより研削を行って加工変質層１３を導入する。 - 特許庁

The substrate cross-section display processing part 22 displays a substrate cross-section diagram showing the cross-section structure of the wiring layout of the multi-layer printed circuit board following the arbitrary segmentation position on the wiring layout diagram.例文帳に追加

基板断面表示処理部２２は、配線レイアウト図上の任意の切り出し位置に沿った、多層プリント回路基板の配線レイアウトの断面構造を示す基板断面図を表示装置１５に表示する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method and a substrate processor that enable quick peel-off (removal) of a resist, having a resist hardening layer from the surface of a substrate, without damaging the substrate.例文帳に追加

基板にダメージを与えることなく、基板の表面からレジスト硬化層を有するレジストを速やかに剥離（除去）することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

The exhaust gas G4 of 90% or more of total flow rate of the exhaust gas G2 fed into the catalyst processing device 20 does not pass the catalyst layer 22 and passes a main flow passage 21 and is exhausted as it is.例文帳に追加

また、触媒処理装置２０に送入される排ガスＧ２の全流量の９０％以上の排ガスＧ４が、触媒層２２を通過せず、主流路２１を通過してそのまま排出される。 - 特許庁

In the chamber of the film formation furnace 8b of the processing apparatus 8, a conductive film 89 for an electrode grows on an exposed surface of the p-type contact layer 35 to form a third substrate product E3.例文帳に追加

処理装置８の成膜炉８ｂのチャンバにおいて、ｐ型コンタクト層３５の露出された表面の上に、電極のための導電膜８９を成長して、第３の基板生産物Ｅ３を形成する。 - 特許庁

The frequency is 50 to 300 kHz, a heated processing time by the electromagnetic induction is 0.5 to 5 s, and a peel strength between the inductive core material and the rubber layer is 0.1 N/mm^2 or more.例文帳に追加

該周波数は５０ｋＨｚから３００ｋＨｚであり、該電磁誘導による加熱処理時間が０．５ｓから５ｓであり、該導電性芯材と該ゴム層との剥離強度が０．１Ｎ／ｍｍ^2以上である。 - 特許庁

To provide a paperboard produced by multiple layer papermaking, which has excellent cushioning properties, slip-preventing properties and surface strength, and exhibits excellent suitability to processing, laminating and box-making in a corrugated board sheet, a corrugated board packaging container, an inner packaging container or the like.例文帳に追加

クッション性、防滑性、表面強度に優れ、また、段ボールシート、段ボール包装容器、内装包装容器などへの加工、貼合、製函適性に優れた多層抄き板紙を提供する。 - 特許庁

To provide a wall paper having an ionizing radiation-curable resin as a surface protective layer which is excellent in stain resistance, scratch resistance and processabilities, and is also excellent in unevenness follow-up properties by emboss processing and crack resistance.例文帳に追加

耐汚染性、耐傷付性及び施工性に優れ、かつエンボス加工による凹凸追従性及び耐クラック性に優れた電離放射線硬化性樹脂を表面保護層に有する壁紙を提供すること。 - 特許庁