「layer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

A member with an optical laminated sheet is manufactured by a method including a step of providing an adhesive agent layer 20 prepared by a adhesive agent composition including (meth)acrylic polymer with a cyclic ether group on a member surface which generates or guides light, and a step of sticking the surface with irregularities of an optical film 10 obtained by treatment and processing for imparting irregularities on the adhesive agent layer.例文帳に追加

発光もしくは導光する部材表面に、環状エーテル基を有する（メタ）アクリル系ポリマーを含有する粘接着剤組成物から調製される粘接着剤層２０を設ける工程；および該粘接着剤層に凹凸の加工処理を施してなる光学フィルム１０の凹凸面を貼りあわせる工程、を含む方法により、光学積層シート付部材を製造する。 - 特許庁

The oxidation-resistant rare earth based magnet powder has a coating layer principally comprising a pigment on the surface thereof, and its producing process comprises a step for mixing rare earth based magnet powder and processing liquid containing a pigment, and a step for drying the processing liquid containing a pigment adhering to the surface of the rare earth based magnet powder.例文帳に追加

本発明の耐酸化性希土類系磁石粉末は、顔料を主たる構成成分とする被着層を表面に有してなることを特徴とするものであり、その製造方法は、希土類系磁石粉末と顔料含有処理液を混合した後、顔料含有処理液が表面に付着した希土類系磁石粉末を乾燥することを特徴とするものである。 - 特許庁

The method further comprises the steps of: processing the dummy film to a predetermined shape by anisotropic etching of a deposition condition; processing the film to be processed to a predetermined shape by the anisotropic etching; removing the dummy film on the film to be processed formed in the predetermined shape by the anisotropic etching; and forming an upper layer film on the film to be processed.例文帳に追加

さらに、前記ダミー膜を所望の形状にデポ条件の異方性エッチングにより加工する工程と、前記被加工膜を所望の形状に異方性エッチングにより加工する工程と、前記所望の形状に加工された被加工膜上の前記ダミー膜を異方性エッチングにより除去する工程と、前記被加工膜上に上層膜を形成する工程と、を備えている。 - 特許庁

In the ink-jet recording sheet, which is manufactured through a re-wetting cast processing under the condition that at least one ink receiving layer is provided on a gas permeable support, its manufacturing is executed through the re-wetting cast processing under the condition that a re-wetting liquid containing polyolefine particles or silicone particles with a particle diameter of ≥3 μm but ≤22 μm.例文帳に追加

透気性の支持体上に少なくとも１層以上のインク受理層を設け、再湿法キャスト処理をして製造されてなるインクジェット記録シートにおいて、粒子径３μｍ以上２２μｍ以下のポリオレフィン粒子またはシリコーン粒子を含有する再湿液を用いて再湿法キャスト処理を行って製造されることを特徴とするインクジェット記録シート。 - 特許庁

A silver halide photographic sensitive material having 40-120° contact angle of the surface on the silver halide emulsion layer side with pure water is subjected to dry-to-dry processing with an automatic processing machine for 20-60 sec.例文帳に追加

ハロゲン化銀乳剤層を有する側の、表面の純水による接触角が４０°〜１２０°であるハロゲン化銀写真感光材料を自動現像機を用いてＤｒｙｔｏ Ｄｒｙで２０〜６０秒で処理するハロゲン化銀写真感光材料の処理方法、及びハロゲン化銀乳剤層を有する側の、表面の純水による接触角が４０°〜１２０°であるハロゲン化銀写真感光材料。 - 特許庁

A hard control processing section 4 generates interruption at a designated command output interval and includes: an isochronism buffer 41; an urgent buffer 42; and an ordinary buffer 43; a buffer control 44 for controlling the buffers above; a coding layer 45; and an output control 46.例文帳に追加

ハード制御処理部４は、指定されたコマンド出力間隔で割込を発生し、等時性バッファ４１と、緊急バッファ４２と、通常バッファ４３と、これらバッファを制御するバッファ制御４４と、符号化層４５と、出力制御４６とを有している。 - 特許庁

To provide a wiring board which can assure the adhesiveness of plating layers without requiring any special processing when a plurality of plating layers are laminated regardless of the material composing the plating layer, and to provide a semiconductor package and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

めっき層を構成する材料にかかわらず、複数のめっき層を積層する際に、特殊な処置を行わなくてもめっき層同士の密着性を確保することができる配線基板及び半導体パッケージ並びにそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high-power magnetoresistive effect head with a higher yield for a CPP structured magnetoresistive head by reducing or eliminating deformation adjacent to a plane facing a medium on a layer comprising a reproducing element in processing a floating plane.例文帳に追加

ＣＰＰ構造の磁気抵抗効果型ヘッドにおいて、浮上面加工時における再生素子部を構成する層の媒体対向面近傍における変形を低減あるいは無くし、高い出力を有する磁気抵抗効果型ヘッドを高い歩留まりで提供する。 - 特許庁

To provide a propylene resin multi-layer sheet and a packaging body for heat treatment, which have excellent characteristics such as transparency, flexibility, and impact resistance at very low temperatures; reduced thickness fluctuation during laminating; reduced interface roughness and other appearance defects; and improved reduction in thickness during secondary processing.例文帳に追加

透明性、柔軟性、極低温化での耐衝撃性等に優れ、かつ、積層時の厚み変動の低下、界面荒れなどの外観悪化を抑え、二次加工時の薄肉化を改良したプロピレン系樹脂多層シートおよび加熱処理用包装体を提供する。 - 特許庁

To improve conversion efficiency by suppressing regrowth of a natural oxide film removed in a cleaning processing step, removing the natural oxide film on a semiconductor surface and removing a damage layer under the semiconductor surface when an antireflective film of a solar cell is formed.例文帳に追加

太陽電池の反射防止膜の成膜において、洗浄処理工程で除去した自然酸化膜が再成長することを抑制し、半導体表面の自然酸化膜を除去すると共に半導体表面下のダメージ層を除去して交換効率を向上させる。 - 特許庁

According to this configuration, processing can be executed without risk that the silver alloy is crushed by the pipe 4, and because oxygen is supplied through the slitted silver alloy layer 3 at the time of fusion heat treatment, it is practicable to maintain the performance of the oxide superconductor.例文帳に追加

この様な構成により加工時には銀合金がパイプ４につぶされることなく加工が出来、溶融熱処理時にはスリット状の銀合金層３を通して酸素が供給されることにより、酸化物超電導体の性能を維持することができる。 - 特許庁

The antenna freeder circuit is provided with a Si group substrate 1, high frequency semiconductor integrated circuits 2, 3 and a digital integrated circuit 4 that are formed integrally inside or on the surface of the Si group substrate 1, a system processing integrated circuit 11 and a dielectric multi-layer board 24.例文帳に追加

アンテナ給電回路はＳｉ系基板１と、Ｓｉ系基板１内部あるいは表面に一体に形成された高周波半導体集積回路２，３およびデジタル集積回路４と、システム化集積回路１１と、誘電体多層基板２４とを備えている。 - 特許庁

To provide an organic thin film transistor (TFT) capable of simplifying process and planning cost cut effect because charge mobility and I_on/I_off are high, and formation of an organic semiconductor layer and a manufacture of insulating film can be easily attained through wet processing.例文帳に追加

電荷移動度およびＩ_ｏｎ／Ｉ_ｏｆｆが高く、有機半導体層の形成および絶縁膜の製造が湿式工程によって容易に達成できるため、工程の単純化およびコストダウン効果を図ることが可能な有機薄膜トランジスタを提供する。 - 特許庁

A layer selection unit 112 of the transmitter side selects a dividing pattern resulting from furthermore dividing the designation area as shape data to be transmitted next, and repeats the processing above to allow the receiver side to designate the area dividing positions desired by the receiver side to the transmitter side.例文帳に追加

送信側では、領域指定情報によりレイヤ選択装置１１２が、指定領域を更に分割した分割パターンを次に送信する形状データに選択し、上記を繰り返すことで、受信側が要望する領域分割位置を送信側に指定する。 - 特許庁

To provide technology for forming a large reformed layer with a large aspect ratio and a processing part into an inside or a surface of a material without causing restriction of a femtosecond laser device, enlarging an optical system, and having restriction of a depth position into the inside of the material.例文帳に追加

フェムト秒レーザ装置の制約が発生したり光学系が大型化したりすることなく、また材料内部への深さ位置の制約なく、アスペクト比の大きな改質層や加工部を材料内部または表面に加工する技術を提供する。 - 特許庁

The fitting member comprises the aluminum shape 1 as a base material or a material treated with an anodic oxide coating, the aluminum shape having on its paper-covered surface a coating layer made of a processing agent 3 obtained when a water-soluble emulsion composed chiefly of acrylic resin or urethane resin is mixed with magnesium carbonate of 5 to 20 pts.wt.例文帳に追加

アクリル樹脂又はウレタン樹脂を主成分とした水溶性エマルションに、炭酸マグネシウム５〜20重量部を混合した処理剤３による皮膜層を、生地材またはアルマイト処理材であるアルミニウム形材１の紙貼り面に備えている建具材。 - 特許庁

An operation part 54 calculates production time of a product by calculating processing time of the materials in each process and conveyance time between the processes by referring to the production management data and the equipment data in a production line defined by the layout sheet and the layer.例文帳に追加

演算部５４は、レイアウトシートとレイヤによって定義された生産ラインにおいて、生産管理データおよび装備データを参照して各工程における素材の処理時間および工程間の搬送時間を計算することで、製品の生産時間を演算する。 - 特許庁

Reverification can be performed efficiently and in a short time by reverifying the error data after the error occurs by an LSI layout verification processing method only about a design rule item in relation to the layer on which the error occurs.例文帳に追加

ＬＳＩレイアウト検証処理方法でエラーが発生した後のエラーデータの再検証を、エラーが発生したレイヤーに関わる設計規則項目についてのみ行うことで、無駄な検証を省くことができ、再検証を短時間且つ効率的に行うことができる。 - 特許庁

To provide an inexpensive package material for a nonaqueous electrolyte series battery having superior productivity and easy later processing, without being eroded by a nonaqueous electrolytic solution permeating through a synthetic resin film layer, and without peeling and deteriorations of bonding strength in a lithium battery using the nonaqueous electrolytic solution.例文帳に追加

非水電解液を使用するリチウム電池に、後加工が容易であり、かつ合成樹脂フィルム層を透過してくる非水電解液に犯されず、剥離や接合強度の低下しない安価で生産性の優れた非水電解質系電池用外装包材の提供。 - 特許庁

To provide a substrate mounting table of a substrate processing apparatus preventing a consumption of an adhesive layer and a damage to a surface of a base due to arcing (abnormal discharge) caused by penetration of a plasma without increasing the number of parts and assembly man-hours.例文帳に追加

部品点数及び組立工数の増加を伴うことなく、プラズマの進入に起因する、接着剤層の消耗及び基部表面におけるアーキング（異常放電）による損傷を防止することができる基板処理装置の基板載置台を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display device that hardly causes peeling of a drain electrode and a source electrode even when the drain electrode and source electrode using copper are exposed on a substrate when performing hydrogen termination processing of a semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層の水素終端処理をする際に、銅が用いられたドレイン電極及びソース電極が基板上に露出する場合であっても、ドレイン電極及びソース電極の剥離が生じにくい表示装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The data processing device couples the photosensing device, and continuously processes and analyzes the signal detected by the photosensing device, and further momentarily calculates the thickness change of the cake layer on the at least one local plane during the filtration process.例文帳に追加

前記データ処理装置は前記光感知装置を接続し、前記光感知装置から検出され前記信号を連続的に処理と分析する、さらにすぐにこの膜濾過工程中に少なくとも一つの局部平面にケーキ層の厚み変化を算出する。 - 特許庁

To provide a sheet for photosemiconductor encapsulation, which has superior light extraction efficiency while concave and convex shapes of a release sheet and an encapsulating resin layer are fitted to each other without any gap, and also maintained even after encapsulation processing; and to provide a photosemiconductor device encapsulated with the sheet.例文帳に追加

剥離シートと封止樹脂層の凹凸形状が間隙なく嵌合し、かつ、該凹凸形状が封止加工後にも維持されて、光取り出し効率に優れる、光半導体封止用シート、及び該シートで封止してなる光半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a packet transmission system and an address solving protocol capable of performing a processing entirely in a network layer regardless of the difference of an NBMA network and a broadcasting network and improving portability, in an end device (including terminal and router) for solving the destination address of a data packet.例文帳に追加

データパケットの宛先アドレス解決を行うエンド装置（端末及びルータを含む）に関し、NBMAネットワークとブロードキャストネットワークとの違いに関わりなく全てネットワーク層で処理可能としポータビリティのよいパケット送信方式並びにアドレス解決プロトコルを提供する。 - 特許庁

To provide a process liquid for a waterless planographic printing plate, the liquid suppressing decrease in developing property and peeling of an ink repelling layer due to changes in an amino compound content and stably processing any type of positive or direct-drawing waterless planographic printing plates for a long period of time.例文帳に追加

アミノ化合物の含有量の変動による現像性の低下、インキ反発層剥離を抑制し、ポジ型、直描型水なし平版印刷版のいずれをも長期間安定して処理することができる水なし平版印刷版用処理液を提供すること。 - 特許庁

The composite material 10 suitable for the plastic processing with heat has a coating layer 14 of a heat-resistant resin of which the melting point or the thermal decomposition temperature is 150°C or above, on at least one surface of a magnesium alloy sheet 12, or preferably on both surfaces thereof.例文帳に追加

マグネシウム合金板１２の少なくとも片側表面、好ましくは両面に、融点或いは熱分解温度が１５０℃以上の耐熱性樹脂からなる被覆層１４を有することを特徴とする加熱塑性加工に適する複合材料１０である。 - 特許庁

To provide a thermal transfer image accepting sheet which shows a high transfer density particularly in a high-speed processing, scarcely causes an image failure due to heat fusion with ink and a defect in passing properties, brings about no transfer irregularity of a protective layer and enables attainment of an excellent image, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

特に高速処理において転写濃度が高く、インクとの熱融着に起因する画像故障、および通過性の不良が少なく、かつ保護層の転写ムラがない良好な画像が得られる感熱転写受像シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In an information processing device, in which TCP/IP communication is carried out by using PPP and the line is reconnected when a line break occurs, the communication of an application layer is interrupted, only when the IP address changed after reconnection or the reconnection failed.例文帳に追加

ＰＰＰを利用してＴＣＰ／ＩＰ通信を行ない、回線が途切れたときに再接続を行なう情報処理装置において、再接続後にＩＰアドレスが変わったときや再接続に失敗したときにだけアプリケーション層の通信を中断すること。 - 特許庁

In the solid-state electrolytic capacitor, an anode is employed in which a metal oxide dielectric layer is formed on a valve metal by processing a porous valve metal with a fluoride of a metal element selected from groups IIa, IIb, IVa, and Va of the periodic table.例文帳に追加

多孔質弁金属を周期律表のＩＩa、ＩＩｂ、ＩＶa及びＶａ族の中から選ばれる金属元素のフッ化物で処理して金属酸化物誘電体層を弁金属上に形成した陽極を用いることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing method which can inhibit, in calcination processing of an encapsulation layer, formation of voids during the encapsulation and density ununiformity of a filler for an encapsulation material, and to provide a semiconductor device manufacturing apparatus used for the manufacturing method.例文帳に追加

封止層の焼成処理に際して、封止層中にボイドが形成されたり、封止材用フィラーの密度が不均一になることを抑制することができる半導体装置の製造方法、及び、その製造方法に用いる半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer processing tape having a uniform expansion property suitable for a process of splitting an adhesive layer by expansion, presenting a sufficient contraction property in a thermal contraction process, and causing no failure due to slack after the thermal contraction process.例文帳に追加

エキスパンドによって接着剤層を分断する工程に適した均一拡張性を有し、且つ、加熱収縮工程において十分な収縮性を示し、加熱収縮工程の後に弛みによる不具合を引き起こすことないウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

An Si surface layer with a surface roughness Rz of 20 μm or less, made of an iron based metal composition with an Si content of 1 to 20 wt.%, is formed on the front edge of a tip of a steam turbine blade which is bulged into a predetermined shape from a blade surface by machining or buildup processing.例文帳に追加

械加工、あるいは肉盛り処理により翼面より所定形状盛り上げ形状とした蒸気タービン翼の先端前縁部に対し、Ｓｉの含有量1〜20ｗｔ％とした鉄基金属組織を表面粗さRz20μｍ以下のSi表面層を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the postcard comprises: coating and drying the recording layer on one surface of the paper substrate of 170-300 g/m^2 basis weight; coating and drying a processing liquid, which is mainly composed of starch and contains polyvinyl alcohol and a surface sizing agent, on the other surface; and thereafter, cutting.例文帳に追加

坪料１７０〜３００ｇ／ｍ^２の紙基材の片面に、記録層を塗工、乾燥した後、他面に澱粉を主成分とし、ポリビニルアルコール及び表面サイズ剤を含有する処理液を塗工し、乾燥した後、断裁する葉書の製造方法。 - 特許庁

When a reception block 101 receives a wake-up frame from another node, an upper layer processing block 105 puts the reception block into a sleep mode until the time designated by the wake-up frame to prevent it from receiving any frames so that any collisions are prevented from occurring hereafter.例文帳に追加

受信ブロック１０１が他ノードからのウェイクアップフレームを受信した際に、上位層処理ブロック１０５がウェイクアップフレームで指定されている時刻まで受信ブロックをスリープモードにしてフレームを受信させないようにして以降のコリジョンを発生させないようにする。 - 特許庁

Then, a photoresist film is formed on at least one of the plurality of diffusion layer regions; and while a ground potential is supplied to the back side of the semiconductor substrate, plasma ashing processing is applied to the photoresist film so that the photoresist film can be removed.例文帳に追加

次いで、当該複数の拡散層領域のうちの少なくとも１つの拡散層領域上にフォトレジスト膜を形成し、半導体基板の裏面側に接地電位を供給しつつ、プラズマアッシング処理を当該フォトレジスト膜に施すことによってこれを除去する。 - 特許庁

Then etching processing is performed to form the cavity parts 12, 14 (refer to Fig.3 (a)), and an insulating layer 20 forming the bottom of the cavity part 14 is pierced by a piercing member such as a needle to form the hole part 70 in a dead space of the silicon wafer 100 (refer to Fig.3 (b)).例文帳に追加

そして、エッチング処理を行い空洞部１２，１４を形成し（図３（ａ）参照）、空洞部１４の底部をなす絶縁層２０を針等の貫通部材で貫通することにより、シリコンウエハ１００のデッドスペースに孔部７０を形成する（図３（ｂ）参照）。 - 特許庁

To provide a 300 mm test wafer, in which the evaluation of a performance data for a semiconductor manufacturing apparatus, and an evaluation apparatus, etc. is ensured, and the design specification inhibits layer peeling within a laser mark, and the damage to the surface is not produced after a CMP processing.例文帳に追加

半導体製造装置、評価装置などの性能データ評価を確実にするための３００ｍｍテストウエハであり、レーザマーク内で膜剥離が生じない設計仕様とし、ＣＭＰ処理後に表面の傷が生じない３００ｍｍテストウエハを提供する。 - 特許庁

The decorative sheet is constituted by successively applying printing 3 due to ordinary ink and printing 4 due to foamed ink to a cover 1 and applying paper embossing processing to the printed cover and laminating middle paper 2 and/or backing paper 6 to the cover through an adhesive 5 and forming a surface treatment layer on the middle paper 2 and/or the backing paper 6.例文帳に追加

表紙１に通常インクによる印刷３が施され、発泡インクにより印刷４が施され、ペーパーエンボス加工が施され、中紙２および／または裏打紙６が接着剤剤５を介してラミネートされ、表面処理層７が形成されてなる。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure of a digital camera down-sized weight-reduced by which heat dissipation processing is applied efficiently to heat generated by a multi-layer foldable board contained in a grip forming a left part of a lens barrel as the center.例文帳に追加

レンズ鏡枠を中心に左の容積部分であるグリップ側に収容した多層の折畳式基板が発生する熱を合理的に放熱処理することにより、小形化軽量化をさらに押し進めることができるディジタルカメラの放熱構造を提供する - 特許庁

A PET film of nonthermal processing whose thermal contraction coefficient is larger than that of the plate 102, etc., being its lower layer is used for the film 101, and the film 101 is contracted more than the plate 102 at a high temperature.例文帳に追加

膨らみ防止フィルム１０１には、その下層の偏光板１０２等に比べて熱収縮率が大きな非熱処理のＰＥＴフィルムが使用されており、高温下で膨らみ防止フィルム１０１の方が偏光板１０２より大きく収縮するように構成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor element capable of easily peeling a growth substrate by wet etching processing or application of an external force by introducing a cavity having a large opening area formed using an ELOG method into the inside of a semiconductor layer.例文帳に追加

ＥＬＯＧ法を用いて形成された開口面積の大きい空洞を半導体層内部に導入することにより成長用基板をウェットエッチング処理または外力印加によって容易に剥離することができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

When it is judged by this search that the correspondence is held, a DLC layer processing part 14 continuously uses the relevant mac-id held on the correspondence table 121, corresponding currently to the MAC address of the radio terminal for identifying the radio terminal.例文帳に追加

ＤＬＣレイヤ処理部１４は、この検索により対応が保持されていると判断されたときには、該無線端末のＭＡＣアドレスに対応して現在対応表１２１に保持されている当該ｍａｃ−ｉｄを、該無線端末を識別するために引き続き使用する。 - 特許庁

A computer device includes a display unit laminating a touch panel and a coded pattern layer with a formed coded pattern readable by an electronic pen and processing means for limiting input to the touch panel based on the area of a contact region detected by the touch panel.例文帳に追加

コンピュータ装置は、タッチパネルと、電子ペンで読取り可能なコード化パターンが形成されたコード化パターン層とが積層されたディスプレイ装置と、タッチパネルが検知している接触領域の面積に基づいて、タッチパネルへの入力を制限する処理手段とを備える。 - 特許庁

The surface treatment agent is applied for the liquid crystal display element using the vertical alignment layer consisting of the oblique deposition film of the inorganic oxide, and hydroxyl groups of the surface of the oblique deposition film are subjected to chemical reaction processing with a steroid compound having a hydroxyl group.例文帳に追加

無機酸化物の斜方蒸着膜からなる垂直配向膜を用いた液晶表示素子に適用され、前記斜方蒸着膜の表面水酸基が、ヒドロキシル基を有するステロイド化合物で化学反応処理されていることを特徴とする。 - 特許庁

Furthermore, since the porous silicon layer is formed only by chemical treatment by stain etching, a semiconductor element forming the integrated circuit is not electrically affected when it is embodied on the silicon substrate together with an integrated circuit for signal processing.例文帳に追加

また、本発明に用いる多孔質シリコン層はステインエッチングによる化学的処理のみで形成されるので、信号処理用の集積回路と共にシリコン基板上に具現される際、該集積回路を成す半導体素子に電気的な影響を与えずに済むことができる。 - 特許庁