「lead to」に関連した英語例文の一覧と使い方(378ページ目) - Weblio英語例文検索

A suction type cleaner 109 is installed in a vacuum container 103 for generating plasma to perform suction cleaning of the inside of the container 103 while leading inert gas from a gas lead-in pipe 114 into the container 103 so that pressure in the container 103 is fixedly held at almost one pressure.例文帳に追加

プラズマを発生させる真空容器１０３に吸引型の清掃機１０９を設置し、かつ容器内部の圧力をほぼ１気圧一定に保つようにガス導入管１１４から容器に不活性ガスを導入しながら、内部を吸引清掃する。 - 特許庁

A retaining section 6 for retaining an end of a lamp 1 and a connection section 7 projecting from the end of the lamp 1 and brought into contact with a lead section 5 are arranged in parallel in a connector body 2, and the retaining section 6 has flexibility to the connector body 2.例文帳に追加

コネクタ本体２が、ランプ１の端部を保持する保持部６と、そのランプ１の端部から突出したリード部５と接触する接続部７とを並設配置し、前記保持部６は前記コネクタ本体２に対して可撓性を有していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a lead-free solder material which can be melted and joined at lower temperature conditions (peak temperature:≥150°C) than the mounting temperature (reflow heat treatment temperature)of Sn-37Pb eutectic solder, and can be repaired under the temperature conditions same as those of Sn-37Pb eutectic solder after the mounting.例文帳に追加

Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだの実装温度（リフロー熱処理温度）よりも低温条件（ピーク温度１５０℃以上）で溶融接合でき、実装後は、Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだと同等の温度条件でリペア可能な鉛フリーはんだ材料を提供する。 - 特許庁

In measuring the joining strength of the solder joining portion 4 of a packaging part in which an electronic part 1 is packaged on a packaging substrate 2, bending strength of a lead 3 itself is subtracted from a measured joining strength value to obtain joining strength of the solder joining portion itself.例文帳に追加

電子部品１を実装基板２上に実装してなる実装部品のはんだ接合部４の接合強度を測定するにあたり、接合強度測定値からリード３自体の曲げ強度を差し引いて、はんだ接合部自体の接合強度を求める。 - 特許庁

This metal light emitting diode fixing member 1 is used for fixing a light emitting diode 20 which has a pair of lead legs 21 whose cross-section has L shape in a housing 10, in the state that the diode 20 is electrically connected to a wiring 12 arranged in the housing 10.例文帳に追加

本発明は、断面Ｌ字状の一対のリード脚２１を有する発光ダイオード２０を、ハウジング１０に配設された布線１２に電気的に接続した状態で、ハウジング１０に固定するための金属製の発光ダイオード固定部材１に関するものである。 - 特許庁

To provide lead-free Au-Sn alloy solder for a high temperature being sufficiently used in joining requiring very high reliability, having an operation temperature that is <400°C, preferably, ≤370°C, being excellent in wettability, and obtaining high joining strength.例文帳に追加

非常に高い信頼性を要求される接合においても十分に使用できる、作業温度が４００℃未満、望ましくは３７０℃以下であって、濡れ性に優れ、高い接合強度が得られる高温用鉛フリーのＡｕ−Ｓｎ合金はんだを提供する。 - 特許庁

The lead frame includes a substrate, a reflection layer formed on one part of the substrate and a characteristic maintaining layer, provided at least on the reflection layer so as to cover the reflection layer and maintain the characteristics of the reflection layer by shielding the reflection layer from outside.例文帳に追加

本発明に係るリードフレームは、基材と、基材上の一部に形成される反射層と、反射層を覆って少なくとも反射層上に設けられ、反射層を外部から遮断することにより反射層の特性を維持する特性維持層とを備える。 - 特許庁

A positioning part 10 for optical axis adjustment or positioning is formed at the housing member of the element 1 or the lead frame or substrate, and the positioning part 10 is formed on the optical axis of the light emitting part 2a or at a position symmetrical to the optical axis.例文帳に追加

光軸調整又は位置合せのための位置決め部１０を、素子１の収容部材又はそのリードフレーム若しくは基板に形成するとともに、当該位置決め部１０を、発光部２ａの光軸上又は光軸に関して対称的な位置に設けた。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is configured such that an island 5 to which a semiconductor chip 2 is bonded (die-bonding) and the semiconductor chip and each underside of a lead 6 electrically connected by bonding wires 13 are exposed in the underside of a resin package 4 which seals them collectively.例文帳に追加

半導体装置１では、半導体チップ２が接合（ダイボンディング）されるアイランド５および半導体チップとボンディングワイヤ１３により電気的に接続されるリード６の各下面が、それらを一括して封止する樹脂パッケージ４の裏面で露出している。 - 特許庁

The healthy block made from salt comprises: a block body 1 composed of a melt molding body of refined salt; a heater 2 provided inside the block body 1 for heating the block body 1; and a controller 4 connected to the heater 2 through a lead wire 3, for adjusting the temperature of the heater 2.例文帳に追加

精製塩の溶融成形物からなるブロック本体１と、ブロック本体１内に設けられ、ブロック本体１を加熱するヒーター２と、このヒーター２にリード線３を介して接続され、ヒーター２の温度調整等を行うコントローラー４とによって構成される。 - 特許庁

To provide a production method for order receipt system product enabling the compression of an inventory balance by realizing the improvement in production efficiency and a stock-less production for a product producible in a customer request lead time, and its production management system.例文帳に追加

生産効率の向上と顧客要求リードタイム内に生産可能な製品について仕込レス生産を実現することにより棚卸し残高の圧縮を可能とする受注システム品の生産方法及びその生産管理システムを提供することにある。 - 特許庁

With this constitution, even if the voice coil 28 vertically vibrates largely due to the application of a large input, since two lead wires 31 are integrally constituted by twisting, the suppression of amplitude amount and the improvement of a bending fatigue strength can provide countermeasures against disconnection.例文帳に追加

この構成とすることで、大きな入力を印加してボイスコイル２８が大きく上下振動しても、２本のリード線３１が撚り線により一体化構成されているため、振幅量の抑制と屈曲疲労強度の向上により、断線対策ができる。 - 特許庁

To provide an oxygen concentration detection element which can prevent the heater section or detector from cracking and the like caused by thermal stress, while improving a yield of the wire lead section on a pair of electrodes and also lowering cost by reducing a printing frequency of heater insulation layer.例文帳に追加

ヒータ部や検出部に熱応力に起因するクラック等の発生を防止できると共に、一対の電極のリード部線の歩留まりが向上し、且つ、ヒータ絶縁層の印刷回数を削減して低コストにできる酸素濃度検出素子を提供する。 - 特許庁

The layer 4 is formed of a ruthenium acid strontium or the like, the film 5 is formed of lead titanate or the like, and crystal orientation of the film 5 is controlled to be <;101>;, <;111>;, and <;100>;, so that a spontaneous polarization direction component becomes larger than the <;111> direction.例文帳に追加

結晶配向制御層４はルテニウム酸ストロンチウム等で形成され、圧電体薄膜５はチタン酸鉛等で形成され、圧電体薄膜５の結晶配向が<101>、<111>および<100>に制御されることで、<111>方向と比べて自発分極方向成分がより大きくなる。 - 特許庁

A first wire B1S passes over the second semiconductor chip C2, crosses the first and second sides, and connects the first pad to a first lead LS through an area of the second semiconductor chip C2 while pinching the second pad between a third side and itself.例文帳に追加

第１のワイヤＢ１Ｓは、第２の半導体チップＣ２の上方を通り、第１および第２の辺と交差しかつ第３の辺との間に第２のパッドを挟むように第２の半導体チップＣ２の領域を経由し、第１のパッドを第１のリードＬＳに接続している。 - 特許庁

To provide a nonaqueous electrolyte secondary battery which can effectively seal an electrode body and electrolyte solution including an outer lead of a positive and a negative electrodes with a cladding made of a laminated film which can be heat-sealed at low temperature, and also can restrain infiltration of water into a sealed part.例文帳に追加

低温での熱シールが可能な積層フィルムからなる外装材により正負極の外部リードを含む電極体および電解液を良好に封止し、かつ封止部への水分の侵入を抑制することが可能な非水電解液二次電池を提供する。 - 特許庁

In the liquid type lead acid storage battery using a Pb-Ca system alloy for a positive electrode grid and a negative electrode grid, a valve 21 is arranged in a liquid plug 10, and a sheet to cover an exhaust port 11 of the liquid plug is pasted on a lid 8 by an adhesive or the like.例文帳に追加

正極格子体および負極格子体にＰｂ−Ｃａ系合金を用いた液式の鉛蓄電池において、液口栓１０内に弁２１を配置するとともに、液口栓の排出口１１を覆うシートを粘着剤等により蓋８に貼り合わせる。 - 特許庁

To provide a package for an electronic part, by which a hollow section can be held in a high airtight and high moisture-resistive environment for a prolonged term by improving the airtightness and moisture resistance of an interface between the resin and the lead frame regarding the small-sized package for the electronic part.例文帳に追加

小型の電子部品用パッケージに関して、樹脂とリードフレームとの界面の気密性および耐湿性を向上させることにより、中空部を長期間にわたり高気密および高耐湿な環境に保持可能である電子部品用パッケージを提供すること。 - 特許庁

The connecting part is provided with a side wall 23 for preventing the movement of flexible conductors to a side, the side wall regulates the movement of the pair of flexible conductors, the positioning of the flexible conductors is secured, and sufficient contact area between the lead terminals and flexible conductors is certainly secured.例文帳に追加

接続部には、可撓導体の側方へ移動を阻止する側壁２３を形成し、その側壁により、対の可撓導体の移動を規制して、可撓導体の位置決めを確実にし、リード端子と可撓導体の十分な接触面積を確実に確保する。 - 特許庁

The die-pad 2 is provided with a semi-cut part 11 to upset a central part 2a than a peripheral part 2b, causing no interference with the suspension lead 3 so that the size of a semiconductor chip 4 is freely selected while moisture-resistance is improved.例文帳に追加

ダイパッド２に半切断部１１が形成されて中央部２ａが周辺部２ｂよりもアップセットされていることにより、吊りリード３との干渉を招くことなく半導体チップ４のサイズを自由に選択することが可能になるとともに、耐湿性も向上する。 - 特許庁

The vehicular air-conditioner comprises a condenser 28 of the refrigerating circuit 12 disposed between a partition wall 20 dividing between an engine room 2 and a vehicle room 6, and an engine 4; and an outside air lead-in port 42 formed on an engine hood, and leading outside air to the condenser 28.例文帳に追加

車両用空調装置は、エンジンルーム２と車室６との間を仕切る隔壁２０とエンジン４との間に配置された冷凍回路１２の凝縮器２８と、エンジンフードに形成された、外気を凝縮器２８に導く外気導入口４２とを備えている。 - 特許庁

The image data inputted through the reading means 7 are stored in an image memory 38 consisting of semiconductor devices and the like, and the image data are read out to lead out by a processing means 41 in an output order designated by a designating means 44 and sent in facsimile.例文帳に追加

読取り手段７からの画像データは、半導体素子などによって実現される画像メモリ３８にストアしておき、指定手段１４によって指定された出力順序で、処理手段４１は画像データを読出して導出し、ファクシミリ送信する。 - 特許庁

A lead frame comprises: a die pad 3 to which a semiconductor chip 2 is bonded by solder 4; and, in the region of arranging the semiconductor chip 2 on the flat upper surface 3a of the die pad 3, a recess 12 recessed from the upper surface 3a and receiving the solder 4.例文帳に追加

はんだ４により半導体チップ２を接合するダイパッド３を備え、ダイパッド３の平坦な上面３ａのうち半導体チップ２の配置領域に、前記上面３ａから窪んではんだ４を収容する凹部１２が形成されたリードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide a flat cable that prevents the occurrence of whisker from a plating flat type conductor, even under high temperature environment, contains no lead of noxious material, has good soldering wettability, and employs the plating flat type conductor having good solder joint strength under a high temperature environment.例文帳に追加

高温環境下に於いても、めっき平角導体からウイスカーの発生が無く、有害物質の鉛を含有せず、はんだ濡れ性に優れ、更に高温環境下に於けるはんだ接合強度が優れためっき平角導体を使用したフラットケーブルを提供する。 - 特許庁

The connector 40 has a piercing portion 42 and a barrel portion 43, and the piercing portion 42 is pierced into the flat lead wire 19 and forms a first connection part 46, and the barrel portion 43 is crimped to the core wire of the round cable 16 and forms a second connection part 47.例文帳に追加

接続端子４０はピアス部４２とバレル部４３とを備え、ピアス部４２が平角導線１９にピアッシングされて第１接続部４６を形成するとともに、バレル部４３が丸状ケーブル１６の心線に圧着されて第２接続部４７を形成している。 - 特許庁

In the semiconductor device in which an electrode is formed on the rear surface of the semiconductor substrate, an uneven structure is formed on the rear surface of the semiconductor substrate, and then, a rear surface electrode is formed and the electrode is fixed on the lead frame, thereby lowering the parasitic resistance to improve driving performance.例文帳に追加

半導体基板裏面に電極が形成されている半導体装置において、半導体基板の裏面に凹凸構造を形成した後、裏面電極を形成しリードフレームに固着することで寄生抵抗を下げ駆動能力を向上させる。 - 特許庁

To provide a wire lead-in device which can facilitate leading in wires when leading a plurality of wires into indoors from outdoors on a roof, facilitate maintenance after installation, and prevent stress concentration by the plurality of wires.例文帳に追加

屋根において複数本の配線を屋外から屋内へ引き込む施工がされるにあたり、配線の引き込み作業が容易になると共に、施工後のメンテナンスも容易となり、且つ複数の配線からの応力が集中しにくくなるような、配線引込具を提供する。 - 特許庁

Pad group for driving IC input 8 for inputting driving signals to driving IC chips 4 via lead wires for IC input 23 on a display panel 2 are provided at both sides (the column direction of the driving ICs) of the left and right of mounting areas of respective driving IC chips 4.例文帳に追加

表示パネル１上のＩＣ入力用リード線２１を介して駆動ＩＣチップ４に駆動信号を入力するための駆動ＩＣ入力用パッド群８が、各駆動ＩＣチップ４の搭載領域の左右（駆動ＩＣの列の方向）両側に設けられる。 - 特許庁

To obtain a sealing composition containing an ancorphous low melting glass which has a low glass transition point (Tg), is capable of sealing, adhering and coating materials, such as various electronic parts and glass parts, at low temperature and does not contain lead and fluorine.例文帳に追加

低いガラス転移点（Ｔｇ）を有し、各種電子部品やガラス部品等の材料を低温で封着、接着および被覆可能であり、鉛およびフッ素を含有しない非晶質の低融点ガラス、ならびにこの低融点ガラスを含有する封着用組成物を提供する。 - 特許庁

In a method for controlling a spinning speed of the present invention, a maximum value of a lead angle is set to vary with an applied voltage after detection of the applied voltage.例文帳に追加

この本発明の目的を達成するために、本発明の洗濯機の脱水速度制御方法においては、印加される入力電圧を検出した後、入力電圧の大きさに応じてリード角の最大値が異なるように設定されるようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

After a circuit is divided into lead cells in a step 2, the leaf cells are subjected to circuit modification for accurately extracting parameters for timing verification, by which the extraction of very accurate timing parameters is realized after the layout of leaf cells is designed.例文帳に追加

ステップ２で回路を複数のリーフセルに分割した後、ステップ３でリーフセルに対してタイミング検証のためのパラメータ抽出を高精度化するための回路変更を加えておくことにより、リーフセルのレイアウト設計後に高精度なタイミングパラメータ抽出を実現する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which allows enhancement of positioning accuracy even of an electronic component where the pitch of leads is relatively small, and allows enhancement of the mounting strength by enhancing the solder wicking when mounting a component by a lead-free solder.例文帳に追加

リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができるプリント基板を提供する。 - 特許庁

The backlash prevention mechanism used for a head feed mechanism (40) which moves a head assembly (30) up and down along the axis direction extending upward and downward is means to constantly push a head lift (42) in one direction along the central axis of rotation of a lead screw (41).例文帳に追加

ヘッドアセンブリ（３０）を上下方向に延在する軸方向に沿って上下動させるヘッド送り機構（４０）に用いられるバックラッシュ防止機構は、ヘッドリフト（４２）をリードスクリュー（４１）の回転中心軸に沿って常に一方向に押圧する手段である。 - 特許庁

A space isolated from the outside air is provided inside a connector 4 connected to an internal circuit 13 of a temperature regulator 5, and a connection part (cold junction) for a thermocouple element wire or a compensation lead wire 2, and a temperature measuring element 12 are stored in the space.例文帳に追加

温度調節器５の内部回路１３に接続された接続器４の内部に、外気から隔絶された空間を設け、この空間に熱電対素線あるいは補償導線２の接続部（冷接点）と測温素子１２を収容するよう構成してある。 - 特許庁

Inside of the sealing resin 14 comprised of the silicone resin which a chloroplatinic acid is mixed in, an Ag-Au alloy plated layer 22 is formed on the surface of a pure Ag plated layer 21 to avoid direct contact between the pure Ag plated layer 21 of the lead frame 10 and the silicone resin.例文帳に追加

塩化白金酸が混入したシリコーン樹脂からなる封止樹脂14の内部において、リードフレーム10の純Agメッキ層21がシリコーン樹脂と直接接触するのを回避するべく、前記純Agメッキ層21の表面にAg−Au合金メッキ層22が形成された構成とする。 - 特許庁

The composition containing a specific calcium hydroxide-iron hydroxide complex, which is obtained by mixing compounds of calcium and iron, firing, and hydrating the fired product, is pollution-less and has an antirust effect equal to or higher than a lead- and a chromium-based compound.例文帳に追加

本発明の、カルシウムおよび鉄の化合物を混合して焼成し、焼成物を水和化する方法によって得られる特定の水酸化カルシウム・水酸化鉄の複合体含有組成物は、無公害であるうえに、鉛やクロム系と同等以上の防錆力を有する。 - 特許庁

To enable sure formation of a lead pattern with a narrow pitch of 60 μm or less and enhancement of a long-term reliability such as temperature cycle of a semiconductor device by restricting the roughened face of a TAB tape which constitutes a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置を構成するＴＡＢテープの銅箔の粗化面を最大粗さにより規制して、６０μｍ以下といった狭ピッチのリードパターンを確実に形成することを可能とし、半導体装置の温度サイクル等の長期信頼性を高めることを可能とする。 - 特許庁

A light shielding sheet 12 is provided in a carriage 10 moving linearly along an axial direction by rotation of a lead screw 7, and a slit 13 having a straight line part 13a inclined with respect to the moving direction of the carriage 10 is formed on the shielding sheet 12.例文帳に追加

リードスクリュー７の回転によって軸線方向へ直線的に往復移動するキャリッジ１０に遮光板１２を設け、この遮光板１２にキャリッジ１０の移動方向に対して傾斜する直線部１３ａを有するスリット１３を形成する。 - 特許庁

By providing the treatment gas lead pipe 67 as the treatment gas exhaust port 67 on the center part of the shower plate 70, the treatment gas exhaust port 67 is arranged closer to the center side of the wafer than the treatment gas feed ports 68 constituted of a large number of small holes 69.例文帳に追加

処理ガス排気口６７としての処理ガス導出管６７をシャワープレート７０の中心部に設けることにより、処理ガス排気口６７は、多数の小孔６９で構成される処理ガス供給口６８よりもウェハの中心側に配置される。 - 特許庁

To provide: a surface-mounted infrared photodetection unit with good productivity such that a shield portion united with a lead frame is easily formed with high precision; a method of manufacturing the surface-mounted infrared photodetection unit; and electronic equipment mounted with the surface-mounted infrared photodetection unit.例文帳に追加

リードフレームと一体化したシールド部を容易かつ高精度に形成できる生産性の良い表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、表面実装型赤外線受光ユニットを搭載した電子機器を提供する。 - 特許庁

An apparatus for producing a metal ion is characterized by disposing a pair of electrodes 1, 2 in a water tank 14, connecting a lead terminal 5 and a bracket 10 for electricity through an insulation sleeve 3, pouring water in the water tank 14 to immerse the electrodes 1, 2, and circulating the water with a pump.例文帳に追加

水タンク１４内に電極１、２を対設し、各電極１、２に夫々リード端子５と通電用ブラケット１０を絶縁スリーブ３を介して接続し、各電極１、２を浸すように水タンク１４内に注水しポンプによって循環させるようにしてなる。 - 特許庁

Au bumps 9a, 9b and dummy Au bumps 9c, 9d constituting circuit terminals are formed on the main surface of the semiconductor chip 5, and the four Au bumps 9a, 9b, 9c and 9d are connected to a lead 10 formed integrally with the antenna 3.例文帳に追加

半導体チップ５の主面上には、回路の端子を構成するＡｕバンプ９ａ、９ｂとダミーのＡｕバンプ９ｃ、９ｄとが形成され、これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄがアンテナ３と一体に形成されたリード１０に接続されている。 - 特許庁

To provide a resin composition, resin varnish, heat-resistant adhesive, heat-resistant adhesive material using the adhesive, and lead-frame with the adhesive material that can be bonded at a low temperature and is excellent in heat resistance, compared with those by conventional techniques, and a semiconductor device.例文帳に追加

従来技術と比較して低温で接着可能で、なおかつ耐熱性に優れた樹脂組成物、樹脂ワニス、耐熱性接着剤、これを用いた耐熱性接着材料、接着材料付きリードフレーム、および半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device, which suppresses breakdown after flip-chip connection of a semiconductor device, using a lead-free solder and a low dielectric constant insulating film, and improves the yield in production with high reliability.例文帳に追加

鉛フリーはんだおよび低誘電率絶縁膜を用いた半導体装置のフリップチップ接続後の破壊を抑制し、製造上の歩留まりを向上させるとともに信頼性を高めた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

In part of the metallized interconnection layer 12 of the input and output terminal 7 which is disposed inside a frame body 2, the plate-like metal piece 6 to be electrically connected by the lead wires 15 of the thermoelectric cooling element 5 is so placed and bonded that it may be existing on the top face of the metallized interconnection layer 12.例文帳に追加

入出力端子７のメタライズ配線層１２の枠体２内側に位置する部位に熱電冷却素子５のリード線１５を電気的に接続する板状の金属片６がメタライズ配線層１２の上面に存在するように載置接合されている。 - 特許庁