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「lead to」に関連した英語例文の一覧と使い方(376ページ目) - Weblio英語例文検索


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lead toの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 20631



例文

To allow stable sealing without generating short-circuiting between a barrier layer of an armor body and a lead wire caused by heat and pressure in heat seal, when a battery body is inserted into the armor body using an acid-modified polyolefin resin as a heat seal layer to seal its peripheral edge by the heat seal, in a battery packaging.例文帳に追加

電池包装において、酸変性ポリオレフィン系樹脂をヒートシール層とする外装体に電池本体を挿入してその周縁をヒートシールして密封する際に、ヒートシールの熱と圧力によって外装体のバリア層とリード線とがショートすることなく安定して密封可能な電池用包装材料を提供する。 - 特許庁

An imaging lens unit 50 is mounted on a mounting board 15 by abutting a boss section 56 extending downward of the imaging lens unit 50 to a mounting board 15 and inserting a lead 23i of a light receiving sensor 23 housed in an accommodation section 54i of an imaging lens unit 50 to a through hole 15s of the mounting board 15 concerned.例文帳に追加

結像レンズユニット50の下方へ延在するボス部56を実装用基板15に当接させ、結像レンズユニット50の収容部54iに収容された受光センサ23のリード23iを当該実装用基板15のスルーホール15sに挿通することで、結像レンズユニット50を実装用基板15に実装する。 - 特許庁

By joining a terminal connecting part formed on the back surface of nearly central part of the gyroscope vibrating reed 10 with the top surface of each apical part of each electrode lead 6a to 6f, the structure supported can be achieved, while forming a gap T to avoid contact of the gyroscope vibrating reed 10 with the TAB substrate except junction.例文帳に追加

この各電極リード6a〜6fの各先端部上面に、ジャイロ振動片10の略中央部裏面に形成された端子接続部を接合して、ジャイロ振動片10が接合部以外の部位においてTAB基板と接触しないように空隙Tを形成しながら支持される構造とした。 - 特許庁

The film-shaped battery provided with a safety valve 40 having a valve body made of resin with a low melting point, formed apart from lead members 21, 22, and heat conduction members 50 connected to the safety valve 40, capable of directly conducting heat generated at a power generating element 10 to the safety valve 40.例文帳に追加

低融点樹脂からなる弁体をもつ安全弁40を備えるフィルム型電池であって、安全弁40はリード部材21、22から離間して設けられると共に、安全弁40に接続され、発電要素10から発生する熱を直接安全弁40に伝導可能な伝熱部材50を備えることを特徴とする。 - 特許庁

例文

Furthermore, the material 6 to be processed can be observed by the observation camera 23 from the normal line direction to observe a weak heat resistant resin part of the inserted component 62 from the gap between the hole 61a of the printed circuit board 61 and a lead wire of the inserted component 62, thus determining whether the damage is imparted.例文帳に追加

さらに、観察カメラ23で被加工物6を法線方向から観察することができるため、プリント基板61の孔61aと挿入部品62のリード線の隙間から、挿入部品62の弱耐熱性の樹脂製部分を観察することができ、ダメージを与えるか否かの判断をすることができる。 - 特許庁


例文

To provide an MR sensor which has a higher MR ratio and a larger resistance change ΔRs than one manufactured through a conventional technique, is high in thermal stability, and can be turned to a lead overlaid structure, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a thin film magnetic head.例文帳に追加

従来技術よりもさらに大きなMR比及び抵抗変化ΔRsを得ることができ、しかも熱的に安定していると共にリードオーバレイド構造とすることも可能なMRセンサ、このMRセンサを備えた薄膜磁気ヘッド、MRセンサの製造方法、及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

When a signal from the photointerruptor 110 is outputted to a control part 120, thereafter, a lead screw 76 bypasses further and the tab 86 passes through the photointerruptor 88 and a signal is outputted from the photointerruptor 88 to the control part 120; it is judged that a holding frame 20 exists at an original position.例文帳に追加

そして、第1ホトインタラプタ110から信号が制御部120へ出力され、その後、リードスクリュー76がさらに旋回して第2タブ86が第2ホトインタラプタ88を通過し、第2ホトインタラプタ88から信号が制御部120へ出力されると、保持枠20が原点位置にあると判断される。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a semiconductor device with a high reliability, by which a circuit open failure in a package perimeter portion easily occurring at the time of using lead-free soldering can be suppressed by adding a simple improvement to a solder bump in the mounting structure of the semiconductor device and a method of manufacturing the mounting structure.例文帳に追加

半導体装置の実装構造及びその実装構造の製造方法に関し、鉛フリーはんだを用いた場合に発生し易いパッケージ外周部に於ける回路オープン不良をはんだバンプに簡単な改良を加えることで抑止できるようにし、信頼性が高い半導体装置の実装構造を提供する。 - 特許庁

A refrigerant lead-in chamber 12 formed in a body 10 composing a joint for connecting a piping of a refrigerating cycle, and an atmospherically opened chamber 17 communicated with the atmosphere via an opening 16 are isolated by a metallic thin film 13, and the metallic thin film 13 is welded to the body 10 to eliminate refrigerant leakage.例文帳に追加

冷凍サイクルの配管に接続するための継手を構成するボディ10に形成された冷媒導入室12と開口部16を介して大気に連通している大気開放室17とを金属薄膜13で隔離し、その金属薄膜13をボディ10に溶着して冷媒漏れをなくした。 - 特許庁

例文

A compound coating layer 5 is formed on the surface of the lead wire metal 2 in the portion sealed to and extracted from the sealing body 3 by coating a treatment liquid including a resin component containing polyacrylic acid or polyacrylic amide and a metal salt, and an insulator 6 sealed to the sealing body is provided at the outside of the compound coating layer.例文帳に追加

封入体3に封着されて取り出される部分のリード線金属2の表面には、ポリアクリル酸又はポリアクリル酸とポリアクリル酸アミドを含む樹脂成分と、金属塩とを含む処理液の塗布により複合皮膜層5が形成され、複合皮膜層の外側に封入体に封着される絶縁体6を備えている。 - 特許庁

例文

The effluent suppressing method is used for suppressing the effluent of heavy metals such as hexavalent chromium from ash by adding water for humidification or an aqueous solution of an organic acid to ash discharged from the combustion furnace or a combustion device for burning the organic matter containing chromium and lead as fuel to suppress the effluent of heavy metals such as hexavalent chromium from ash by a reduction action of the organic acid.例文帳に追加

クロムや鉛を含有する有機物を燃料として燃焼させる燃焼炉や燃焼装置から排出された灰に有機酸と加湿用の水又は有機酸の水溶液を添加し、有機酸の持つ還元作用により、灰からの6価クロム等の重金属類の溶出を抑制する。 - 特許庁

To prevent breakage of a semiconductor chip 10 by preventing stress generated in pressing a support electrode body 30 in a heat radiation plate 40, tensile stress on a sealing resin 70 and a lead electrode body 50, and separation/coming-off of the sealing resin 70 from the support electrode body 30 due to repeated use in a high-temperature region.例文帳に追加

支持電極体30を放熱板40に圧入する際に発生する応力、封止樹脂70やリード電極体50への引張応力、高温領域での繰り返し使用による封止樹脂70の支持電極体30からの剥離/脱落を防止し、半導体チップ10の破壊を防ぐ。 - 特許庁

This joint pipe 1 is disposed between the pipe members 4 in leading an excavating device into the natural ground by a jacking jack to bore the adit and disposing a plurality of pipe members 4 in the adit, comprises a lubricant lead-out port 2 for leading out a lubricant to the outer peripheries of the pipe members 4.例文帳に追加

推進ジャッキにより掘削装置を地山に導入して横坑を穿設し、該横坑に管部材4を複数配設していく際に、該管部材4間に配設される継手管であって、該継手管1には、管部材4の外周に滑材を導出するための滑材導出口2が設けられている継手管。 - 特許庁

In the valve attached to the hole 6b formed at the wheel 6 to which a tire 4 is mounted, a pressure keeping portion 10 can keep the pressure of an inside area 8 surrounded by the tire 4 and the wheel 6 higher than the outside portion, and lead in gas from the outside into the inside area 8.例文帳に追加

タイヤ4が装着されるホイール6に形成された孔部6bに取り付けられるバルブにおいて、圧力維持部10は、タイヤ4とホイール6とにより囲まれる内部領域8の圧力を外部より高く維持するとともに、外部から気体を内部領域8に導入することが可能である。 - 特許庁

In each coil 11, 12, when a direction along a coil winding axis (Y1-Y2 direction) toward the connection 13 from lead-out ends 11A, 12A is assumed to be an advancing direction of the spiral of the coils 11, 12, the coils 11, 12 are formed so that the advancing directions of the spirals of both coils become opposite to each other.例文帳に追加

各コイル11,12において、引き出し端11A,12Aから連絡部13に向かうコイル巻回軸(Y1−Y2方向)に沿った方向をそのコイル11,12の螺旋の進行方向としたときに、両コイル11,12の螺旋の進行方向が互いに反対方向となるように形成されている。 - 特許庁

When a mode of heating the rear seat side taking precedence over the front seat side is set in a blowoff mode of simultaneously opening both foot opening parts 29, 33, a hot air bypass door 22 is opened to lead hot air passing a heater core 13, directly to a second hot air passage 30.例文帳に追加

両フット開口部29、33を同時に開口する吹出モードにおいて、前席側より後席側を優先的に暖房するモードが設定されたときには、温風バイパスドア22が開かれ、ヒータコア13を通過した温風が直接第2の温風通路30に導かれるようにしたことを特徴としている。 - 特許庁

The network side VDSL modem device 4 has a commercial power supply receiving part 512 which receives commercial power supply, a network side power feeding part 504 which supplies DC power to the network side VDSL modem device 4 via the lead-in copper wire cable 10 and a terminal side power feeding part 505 which supplies the DC power to a telephone set 7.例文帳に追加

網側VDSLモデム装置4は、商用電源を受ける商用電源受電部512と、引き込み銅線ケーブル10を介して網側VDSLモデム装置4へ直流電力を供給する網側給電部504と、電話機7へ直流電力を供給する端末側給電部505とを有している。 - 特許庁

To allow stable sealing without generating short-circuiting between a barrier layer of an outer packaging body and a lead wire caused by heat and pressure in heat seal, when a battery main body is inserted into the outer packaging body using a polypropylene resin as a heat seal layer to seal its peripheral edge by the heat seal, in a battery packaging.例文帳に追加

電池包装において、ポリプロピレン系樹脂をヒートシール層とする外装体に電池本体を挿入してその周縁をヒートシールして密封する際に、ヒートシールの熱と圧力によって外装体のバリア層とリード線とがショートすることなく安定して密封可能な電池用包装材料を提供する。 - 特許庁

To provide an environmentally-friendly etching solution which prevents corrosion of a base metal, improves a yield and is excellent in safety compared to an aqueous solution comprising a cyanide or a lead compound when etching a noble metal on a semiconductor material comprising both the noble metal and the base metal.例文帳に追加

貴金属と卑金属が共存する半導体材料上の貴金属をエッチングする際、卑金属が腐蝕する問題を抑制し、歩留まりを上げることにあり、さらに、シアン化物や鉛化合物を成分とした水溶液に比べて安全性に優れ、環境への影響が少ないエッチング液を提供する。 - 特許庁

This power supply device is equipped with a plurality of power supply modules 1 each having a sensor lead 14 projecting from an end thereof, a holder case for holding the plurality of power supply modules 1 parallel to each other, and an end plate 3 positioned on the end of the power supply modules 1 held in the holder case and connected to the holder case.例文帳に追加

電源装置は、端部にセンサーリード14を突出させている複数本の電源モジュール1と、複数の電源モジュール1を、互いに平行に保持しているホルダーケース2と、このホルダーケース2に保持される電源モジュール1の端部に位置して、ホルダーケース2に連結されてなるエンドプレート3とを備える。 - 特許庁

As a result, the problem wherein a lead component affects a gold-plated part of the pogo pin and causes the surface of the pogo pin to oxidize, due to the problem of solder balls being generated at solder ball contact and contact with the solder ballscan be prevented fundamentally, by using the contact pad of the electrical conductive rubber on the upper part.例文帳に追加

これにより、上部に導電性ゴム材質のコンタクトパッドを使用することによって、ソルダーボール接触時に発生するソルダーボールの損傷問題及びソルダーボールとの接触により、鉛成分がポゴピンの金メッキに影響を及ぼしてポゴピンの表面を酸化させる問題を根本的に防止できる。 - 特許庁

The resistor 11 is constituted by connecting in parallel cylindrical first and second resistors 12, 13 arranged coaxially, and a measuring lead wire 5 connected to the other end of the resistor 11 is drawn out to one side of the resistor 11 through a gap 14 between the first and second resistors 12, 13.例文帳に追加

そして、抵抗体11が、同軸に配置された円筒状の第1および第2抵抗体12、13を並列に接続して構成され、抵抗体11の一端に接続された測定リード線5が第1および第2抵抗体12、13の隙間14を通って抵抗体11の他端側に引き出されている。 - 特許庁

A temperature protection element 21 is connected in series to at least one electrode outside lead wire 15 at the vicinity of the electrode sealing parts 10, 11, and at the end of life of the fluorescent lamp, the temperature protection element 21 is put in current break state in response to heating of the electrode sealing parts 10, 11.例文帳に追加

口金部12内の、電極封止部10,11の近傍に、温度保護素子21が少なくとも一本の電極外部リード線15に直列に接続されて設けられており、蛍光ランプの寿命末期に、電極封止部10,11の発熱に感応して温度保護素子21が電流遮断状態となる。 - 特許庁

To provide a packaging box for a battery capable of reducing labor of a porter and enhancing safety of a customer, since a lead storage battery for a vehicle needs effort for transportation due to a heavy load but a battery with a handle for reducing effort has a problem with its safety when a customer takes out the battery from a packaging box.例文帳に追加

自動車用鉛蓄電池は重量物で運搬に労力が掛かり、労力を低減する取手付きの電池は、顧客が包装箱から電池を取り出すときの安全性に問題があるため、運搬者の労力を軽減できるとともに、顧客の安全性を高めた電池用包装箱を提供する。 - 特許庁

The illumination unit with the brightness sensor for the handrail bar has an external brightness sensor unit, having an internal brightness sensor, mounted on a plane opposite to the illumination window 4 of the housing 1 of the illumination unit, the external brightness sensor unit being connected to an external terminal 6 is provided on the internal circuit board 2b in the illumination unit via a lead wire.例文帳に追加

手すりバー用明るさセンサ付照明ユニットとしては、明るさセンサを内装した外付け明るさセンサユニットを照明ユニットのハウジング1の照射窓4と反対の面上に取付け、照明ユニットに内装した回路板2bに設けた外付け用端子6と該外付け明るさセンサユニットをリード線にて接続する。 - 特許庁

To provide a material structure which can stably seal without fear of short circuiting between a barrier layer of an outer package body and lead wires due to heat and pressure of heat seal, in case of inserting a battery main body into the outer package body having polyolefin system resin as a heat seal layer and sealing by heat seal the peripheral edge of the battery main body.例文帳に追加

電池包装において、ポリオレフィン系樹脂をヒートシール層とする外装体に電池本体を挿入してその周縁をヒートシールして密封する際に、ヒートシールの熱と圧力によって外装体のバリア層とリード線とがショートすることなく安定して密封可能な材質構成を提供する。 - 特許庁

The film base material has a 1st through-hole 105a formed at a position corresponding to the electrode 102a of the integrated circuit, a 2nd through-hole 105b formed at a position corresponding to a terminal part of the antenna, and an antenna connection lead 103a formed of conductive ink on the reverse surface of the surface joined with the 1st card base material.例文帳に追加

フイルム基材は、集積回路の電極102aに対応する位置に形成された第1の貫通孔105aと、アンテナの終端部に対応する位置に形成された第2の貫通孔105bと、第1のカード基材への接合面の裏面に導電性インキにより形成されたアンテナ接続リード103aとを有する。 - 特許庁

The coil for driving 23 includes a winding part 23a, formed by winding a lead wire around in the peripheral direction, and a pull-out part 23d formed by pulling out a wind-start portion or a wind-finish portion of the coil for driving 23 from the inner peripheral side to the outer peripheral side so as to cross the winding part 23a.例文帳に追加

駆動用コイル23は、導線が周方向に巻回されて形成される巻回部23aと、駆動用コイル23の巻き始め部分または巻き終わり部分が巻回部23aと交差するように内周側から外周側に向かって引き出されて形成される引出し部23dとを備えている。 - 特許庁

The keyboard has a freely oscillatable keyboard body 2 which is formed with burying pores 9 and a weight 4 which is composed of materials exclusive of the lead, has a screw thread 4a on their outer peripheral surfaces, is freely attachably and detachably attached to the keyboard body 2 by being screwed into the burying pores 9 by means of the screw thread 4a and impart weight to the keyboard body 2.例文帳に追加

埋設孔9を形成した揺動自在の鍵盤本体2と、鉛以外の材料で構成され、外周面にねじ4aを有し、ねじ4aを介して埋設孔9にねじ込まれることにより、鍵盤本体2に着脱自在に取り付けられ、鍵盤本体2に重さを付与する重り4と、を備える。 - 特許庁

A cavity 16 of a die 18 which is electrically connected to the positive electrode of a DC power source 26 via a lead wire 30 is filled with the metal powder and this metal powder is pressed by means of the cylindrical parts 34 and 38 of a first pressing member 14 and a second pressing member 20 to prepare a compact (compacting step S1), respectively.例文帳に追加

リード線30を介して直流電源26の正極に電気的に接続された型部材18のキャビティ16に金属粉末を充填し、第1押圧部材14および第2押圧部材20の各円柱状部34、38で該金属粉末を圧縮成形することによって成形体とする(成形工程S1)。 - 特許庁

To avoid an oil filter from protruding much from an engine main body, even in the case in which a pressure oil path which provides a function similar to an oil cooler is provided with the oil filter by dispensing with the oil cooler as a separate part, which results in no requirement for the lead-out oil path for the oil cooler, resulting in the reduced cost of a oil cooling device.例文帳に追加

独立部品としてのオイルクーラを不要にし、オイルクーラのための導出油路を不要にして、オイル冷却装置のコスト低減を図り、オイルクーラと同様の機能を有する圧送油路にオイルフィルターを設ける場合においても、エンジン本体からオイルフィルターが余分に大きく出っ張ることがないようにする。 - 特許庁

At this time, a shape of the pad PD1 connected to the lead R is made a rectangle, and a short side of the rectangle is arranged in a y-direction, thereby a clearance between the pad PD1 and a nonvolatile memory chip CHP2 is made larger than a moving distance of a capillary to the nonvolatile memory chip CHP2 side in the reverse motion.例文帳に追加

このとき、リードRと接続するパッドPD1の形状を長方形とし、長方形の短辺をy方向に配置することにより、リバースモーションでキャピラリが不揮発性メモリチップCHP2側に移動する移動距離よりも、パッドPD1と不揮発性メモリチップCHP2との間のクリアランスを大きくする。 - 特許庁

The metal cap 3 applying the press-contact sealing plating layer of the high-temperature solder material to at least a seal portion is pressed in on the electroless Ni plating layer 10 of the outer ring 7 of the airtight terminal 2 including the lead to which a crystal chip 5 is soldered, and air-tightly sealed in press-contact with the press-contact sealing plating layer 16.例文帳に追加

そして、高温はんだ材の圧接封止用めっき層を少なくともシール部分に施した金属キャップ3は、水晶片5がはんだ付けされたリードを有する気密端子2の外環7の無電解Niめっき層10上に圧入され、圧接封止用めっき層16と圧接して気密封着される。 - 特許庁

The packaging substrate 20 comprises a metal plate 21 where the LED chip 10 is mounted; and an insulating base material 22 that is laminated at the non-mount part of the LED chip 10 in the metal plate 21 and forms a lead pattern 23 electrically connected to the electrode of the LED chip 10 on a surface at a side opposite to the metal plate 21.例文帳に追加

実装基板20は、LEDチップ10が搭載される金属板21と、金属板21におけるLEDチップ10の非搭載部位に積層され、金属板21と反対側の表面にLEDチップ10の電極に電気的に接続されるリードパターン23が形成された絶縁性基材22とで構成される。 - 特許庁

To provide a connecting structure and a connecting method of an oxide superconducting current lead, where an oxide superconductor is not broken by thermal shrinkage of a copper electrode, and the problem of interface breaking of the oxide superconductor and a silver coating layer which is to be caused by permeation of solder and solder flux into an interface between the superconductor and the silver coating layer is excluded.例文帳に追加

銅電極の熱収縮により酸化物超電導体が破断することなく、酸化物超電導体と銀被覆層との界面にハンダ及びハンダフラックスが侵入し両者の界面破壊の恐れのない酸化物超電導電流リードの接続構造と方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A motor bracket 12, the periphery of the iron core of a stator 13, and the shield part of a shielded motor lead wire 17 are at the same potential by the face contact with a conductive packing 18, and when the tip of the shield part is connected to an earth, an optical encoder 14 is shielded by a conductive member, and the noise resistance to an external noise improves.例文帳に追加

モータブラケット12、固定子13の鉄心外周およびシールド付モータリード線17のシールド部は、導電性パッキン18との面接触によって同電位となり、シールド部の先端がアースに接続されると光学式エンコーダ14は導電部材によってシールドされ、外部ノイズに対するノイズ耐量が向上する。 - 特許庁

In the piezoelectric vibrator manufacturing method for joining a piezoelectric vibrator piece with a lead constituting an airtight terminal and pressing the piezoelectric vibrator piece into a stem of the airtight terminal by using a bottomed cylindrical case so as to cover the piezoelectric vibrator piece, a piezoelectric vibrator assembling process is allowed to flow by inserting the stem constituting the airtight terminal.例文帳に追加

気密端子を構成するリードに圧電振動子片を接合して、有底円筒状のケースを用いて前記圧電振動子片を覆うように前記気密端子のステムに圧入する圧電振動子の製造方法であって、気密端子を構成するステムを挟み込んで圧電振動子組立工程を流動させて製造する。 - 特許庁

The semiconductor laser module 1 comprises a semiconductor laser element 7, a coaxial package 2 having a stem 4 to place a support block 10 for supporting the semiconductor laser element and a case 3 to be combined with the stem 4, an optical fiber 14, a lens system 11a, a plurality of lead pins 6, and cover members 16 and 17 for covering the package and the lens system.例文帳に追加

半導体レーザ素子7と、半導体レーザ素子を支持する支持ブロック10が設けられるステム4と、ステム4と組み合わされるケース3とを有する同軸型のパッケージ2と、光ファイバ14と、レンズ系11aと、複数のリードピン6と、パッケージ及びレンズ系を覆うカバー部材16,17とを備えた半導体レーザモジュール1。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which can suppress an influence of stress on a non-heat generator and is applicable even if lead-free solder is used for mounting, in an electronic apparatus wherein a substrate with heat generators and non-heat generators mounted is fixed to a heat sink by means of a thermal conductive oil between the heat sinks.例文帳に追加

発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、放熱体との間に熱伝導性オイルを介して放熱体に固定された電子機器において、非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。 - 特許庁

Each lead-around wire 41 has a 1st layer 411 formed extending from inside to outside an opposite area of a 1st substrate which overlaps with a 2nd substrate 20 and a 2nd layer 412 which is formed of a conductive material having low resistivity than that of the 1st layer 4411 and conducts to the 1st layer 411.例文帳に追加

各引廻し配線41は、第1基板10のうち第2基板20と重なり合う対向領域10bの内側から外側に至るように形成された第1層411と、第1層411よりも抵抗率が低い導電性材料によって形成されて第1層411に導通する第2層412とを有する。 - 特許庁

The device for disposing a component in the X and Y axial directions of the device, includes: first and second motors; a carriage for supporting the component; a lead screw to position the carriage on a first axis of the device; and a shaft with a key groove to position component on a second axis of the device.例文帳に追加

装置のX軸及びY軸方向に部品を配置する装置であって、当該装置は第1及び第2のモータ、前記部品を担持するキャリッジ、前記キャリッジを前記装置の第1の軸に位置決めするためのリードスクリュー、及び前記装置の第2の軸に構成部品を位置決めするためのキー溝付きシャフトを備える。 - 特許庁

A cylindrical damping material by a damping material such as easily plasticized lead and very low yielding point steel is arranged in a boundary part between a steel pipe and concrete by being limited to a bending deformation concentrating member end part in a steel pipe concrete structural member such as a column and a beam to be integrated with the steel pipe by the filled concrete.例文帳に追加

柱、梁などの鋼管コンクリート構造部材において曲げ変形が集中する部材端部に限定して、鋼管とコンクリートの境界部位に、塑性化しやすい鉛、極低降伏点鋼などの減衰材料による円筒形減衰材を配置し、充填コンクリートによって鋼管と一体化してなる。 - 特許庁

To lower the collector-emitter saturation voltage for an NPN transistor of a semiconductor device by surely connecting an N+ diffusion area as a collector lead-out region to an N+ additional embedded layer formed between 1st and 2nd epitaxial layers.例文帳に追加

半導体装置のNPNトランジスタにおいて、コレクタ導出領域となるN^+型拡散領域と第1エピタキシャル層と第2エピタキシャル層との間に形成されるN^+型付加埋め込み層とを確実に連結させることで、NPNトランジスタにおけるコレクタ−エミッタ間飽和電圧を低減させることを目的とする。 - 特許庁

At least a liquid is introduced into the columnar space in the tangential direction under pressure from the introducing port by a liquid supply device 24 to generate a revolving stream to generate fine bubbles 210 and these bubbles 210 are introduced and supplied into the target liquid L from the air-liquid lead-out ports 22 along with the liquid.例文帳に追加

流体供給装置24により導入口から少なくとも液体を柱状空間内に接線方向に加圧導入しつつ旋回流を生じさせて微細気泡を発生させ気液導出口22から同時に液体とともに微細気泡210を対象液体L中に導出供給させる。 - 特許庁

The back face of a wafer is ground, and wet etching is carried out, and when a chip is joined to a junction object body using ultrasonic waves, surface roughness along the vibrating direction of ultrasonic waves is made substantially the same between chips, and ultrasonic wave combined thermal press-fitting is carried out, and the chip is joined through a golden ball bump to a lead frame.例文帳に追加

ウェハの裏面を研削した後、ウエットエッチングを行って、チップを超音波を用いた被接合体へ接合するときに超音波の振動方向に沿った表面粗さがチップ間で実質的に同一となるようにした後、超音波併用熱圧着を行ってリードフレームにチップを金ボールバンプを介して接合する。 - 特許庁

To provide a package and its manufacturing method which reduces necessary packaging resources and operation man-hours, does not spoil a production lead time, is widely distributable and provides a bidirectional advertisement effect and promotes consumer appetite by an information transmission slip attached to one surface of a group of packaged items.例文帳に追加

被包装物品集合体の一の表面に貼付した情報伝達票により消費者への購買意欲の促進や双方向的な広告効果を備え、広く頒布されることが可能なうえ、包装資源と作業工数を削減し生産時のリードタイムを損なうことのない包装体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring connecting structure 1 of cold-cathode tube for the backlight of the liquid crystal display panel is provided with a cold-cathode tube 20 having a pin terminal 22, a terminal fitting 10 connected electrically to the pin terminal 22 of the cold-cathode tube 20, and a lead wire 30 having a conductor portion 31 electrically connected to the terminal fitting 10.例文帳に追加

液晶表示用パネルのバックライト用冷陰極管の配線接続構造1は、ピン端子22を有する冷陰極管20と、冷陰極管20のピン端子22に電気的に接続された端子金具10と、端子金具10に電気的に接続された導体部31を有するリード線30とを備える。 - 特許庁

An electric component whose lead wires are fixed for electric connection is connected to a connector on a mount board located beneath or in the vicinity of the electric component and the electric component is brought into an electric component fixing state, wherein a clip member for clipping the electric component made of a transparent material is arranged to cover the connector.例文帳に追加

電気的接続のためにリード線を固着された電気素子を、その直下または近傍に配置された実装基板上のコネクタに接続された状態で、該電気素子を把持する把持部材をコネクタを覆うように配置する電気素子固着状態において、前記電気素子を把持する把持部材を透明部材で形成した。 - 特許庁

To provide an inventory storage method and storage parts, capable of efficiently carrying out inventory management with a small space, and of shortening lead time required by the delivery of products by storing the minimum amount of parts in a warehouse to manufacture ordered products.例文帳に追加

本発明は、倉庫に必要最小限の部品を保管するだけで注文された製品を製造することができるようにして、在庫管理を小さいスペースで効率良く行なうことができるとともに製品の納入のリードタイムを短縮することができる在庫保管方法および保管部品を提供するものである。 - 特許庁

例文

The MR arrangement is provided with a medical instrument 3, an RF arrangement 17 which is provided thereon and in which at least one microcoil 1 and a capacitor 2 are connected so as to form a resonant circuit, and also an optical signal lead 4 via which a light signal is applied to the RF arrangement 17.例文帳に追加

本発明は、医療器具3と、該医療器具3に設けられ、共振回路が形成されるように少なくとも1つのマイクロコイル1及びキャパシタ2が接続されるRFアレンジメント17、及びこれを介して光信号がRFアレンジメント17に印加される光信号リード4を含む磁気共鳴装置に関する。 - 特許庁




  
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