「lead to」に関連した英語例文の一覧と使い方(373ページ目) - Weblio英語例文検索

If you will be unable to maintain your package for an extended period of time, it is expected that you will announce this to the PEAR developer mailing list, and assign another temporary lead maintainer or publicly document the fact that your package is temporarily unmaintained, and the approximate date that users can expect to receive support and bug fixes, if possible. 例文帳に追加

もし、パッケージのメンテナンスが長期間に渡って出来なくなる場合には、PEAR 開発者メーリングリストにアナウンスし、別の仮リードメンテナを任命するか、パッケージが一時的にメンテナンスされない旨を皆に文書で知らせるかして、さらに可能ならば、サポートとバグ修正を再び開始する大まかな時期についても知らせることが求められます。 - PEAR

To evade a case wherein stress generated when thermosetting synthetic resin sets extends to an optodevice, such as an LED semiconductor chip 4 mounted on a lead frame, a circuit board 1, etc., without causing any decrease in transmissivity to light when the optodevice is sealed with a package body of a thermosetting resin such as a transparent epoxy-based synthetic resin.例文帳に追加

リードフレーム又は回路基板１等に搭載したＬＥＤ半導体チップ４等のオプトデバイスを、透明なエポシキ系合成樹脂等の熱硬化性合成樹脂によるパッケージ体にて密封する場合に、オプトデバイスに前記熱硬化性合成樹脂が硬化するときのストレスが及ぶことを、光の透過率の低下を招来することなく、回避する。 - 特許庁

The heat exchanger 7 for cooling BOG is provided in a pipe for supplying BOG to a compressor 4 for pressurizing BOG from the tank 3, and the LNG pumped out of the tank 2 by a spray pump 6 is used as the refrigerant for the heat exchanger 7 to lead the LNG into the forced evaporator 5 after cooling BOG to a predetermined temperature.例文帳に追加

ＢＯＧを加圧するための圧縮機４へタンク３からＢＯＧを供給するための配管にＢＯＧ冷却用の熱交換器７を介設し、タンク２からスプレーポンプ６により汲み出すＬＮＧを熱交換器７の冷媒として使用することにより、ＢＯＧを所定の温度まで冷却したのち、ＬＮＧを強制蒸発器５に導くようにした。 - 特許庁

The Pb-Ca-Sn-Ba group lead alloy is continuously squeezed at a temperature lower than a melting point by 10°C to 100°C, and rolled with a total draft of 10 to 98% at the temperature lower than the melting point by 50°C to 230°C, and formed into the grid base board by the expanding process.例文帳に追加

Ｐｂ−Ｃａ−Ｓｎ−Ｂａ系鉛合金を融点より１０℃〜１００℃低い温度で連続して押出し、その後これを融点より５０℃〜２３０℃低い温度で総圧下率が１０〜９８％で圧延し、さらにこれをエキスパンド加工によって格子基板に形成することを特徴とする鉛蓄電池用格子基板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a battery packaged by a film-like exterior material in which destruction of the lead, damage on the film-like exterior material due to movement of the internal battery element caused by vibration or impact, or occurrence of internal short circuit due to displacement of the battery element, in which a positive pole electrode and a negative pole electrode are laminated or wound while sandwiching a separator, is eliminated.例文帳に追加

振動、衝撃などにより、内部の電池要素が動くことが原因で生じるリード部の破壊、フィル状外装材の損傷、あるいは正極電極、負極電極をセパレータを介して積層または巻回した電池要素のずれによって内部ショート等が発生することがないフィルム状外装材で外装した電池を提供する。 - 特許庁

To improve a system stability by reducing an allowable eccentricity of laundry below a preset value when a spinning speed reaches to a maximum even if a voltage higher than a rated voltage is applied, by varying a maximum limit of a lead angle with a voltage applied to a drum type washing machine.例文帳に追加

本発明の目的は、ドラムタイプの洗濯機に印加される電圧の大きさにしたがってリード角の最大制限値を変えるようにすることによって、定格電圧より高い電圧が印加されても脱水最大速度へ到達する時に許容される洗濯物の偏心量を予め設定した値より小さく減らしてシステムの安定性を向上させることにある。 - 特許庁

A light source unit 1 is structured so that a magent 22 for correction of arcs is fixed to a reflector R by reference to a terminal mounting part 14 installed on the reflector R for making wiring of a second lead wire 11, so that the magnet mounting works corresponding to the position of the terminal mounting part 14 can be made on the rear surface R1 side of the reflector R.例文帳に追加

本発明による光源ユニット１においては、第２のリード線１１の結線用としてリフレクタＲに設けられた端子取付部１４を基準とし、アーク矯正用の磁石２２をリフレクタＲに固定させているので、リフレクタＲの裏面Ｒ１側において、端子取付部１４の位置に対応した磁石２２の取付け作業を可能にする。 - 特許庁

The right end of a bottom gate line 22 connected to a bottom gate electrode 18 of a photoelectric conversion thin-film transistor 16, for example, is connected to a common line 15 disposed outside the cut line 12 to cope with static electricity through a wiring line 31, a connection pad line 33 in a bottom gate driver mounting region 32, and a lead out line 34.例文帳に追加

そして、例えば、光電変換薄膜トランジスタ１６のボトムゲート電極１８に接続されたボトムゲートライン２２の右端部は、引き回し線３１、ボトムゲートドライバ搭載領域３２内の接続パッド３３および引き出し線３４を介して、カットライン１２の外側に配置された静電気対策用の共通ライン１５に接続されている。 - 特許庁

The dressing room floor heating system has a water supplying and discharging means 50 for supplying and discharging warm water in the bathtub 30, and a heat radiating part 40 provided at the dressing room 20 near a bathroom 10 and connected to the water supplying and discharging means 50 to lead the warm water in the bathtub 30 to thereby heat the floor of the dressing room 20.例文帳に追加

浴室１０の浴槽３０内に連通して、該浴槽３０内の温水を給排水する給排水手段５０と、前記浴室１０近傍の脱衣室２０に設けられ、前記給排水手段５０と接続されて前記浴槽３０内の前記温水を導入することにより、該脱衣室２０の床を暖房する放熱部４０とを有する。 - 特許庁

(1) Software used for information systems that supports critical infrastructure (finance, electricity, railway and others) which lead directly to the safety and comfort of our society. → if the system itself is disabled, it will cause significant damages not only to the developer of the information system which infringed the patent on the software and the enterprises which are operating such critical infrastructure by using the software, but also to the life of the people. 例文帳に追加

(１)社会的な安全・安心につながる重要インフラ（金融、電力、鉄道等）を支える情報システムに活用されているソフトウェア→システム自体が使用不可となった場合、ソフトウェア特許を侵害した情報システムの開発事業者及び重要インフラを担うユーザー企業のみならず、国民生活に大きな損害が生じうる。 - 経済産業省

To conclude, although the liberalization of trade in services may result in a shortterm selection of some inefficient service providers, it will lead to improved economic welfare for consumers through increased competition over quality and prices. Over the long term, it will contribute to better productivity and competitiveness of service providers not only in the liberalized service sector, but also in industries that use that service as an input.例文帳に追加

このようにサービス貿易の自由化は、短期的には既存のサービス提供者の一部の淘汰を伴うことはあり得るものの、サービス消費者の厚生の向上には確実に結びつき、長期的には、当該サービスの提供者の生産性及び競争力の向上のみならず他の生産者の生産性及び競争力の向上に貢献する。 - 経済産業省

In February 2010, Vice Minister of Economy, Trade and Industry, Takahashi lead the representatives (Ministry of Economy, Trade and Industry, Ministry of Internal Affairs, Embassy of Japan at Bolivia, JOGMEC, All-Japan team from all private companies) to visit Bolivia's La Paz city, in order to strengthen relations between Japan and Bolivia who has a wealth of lithium resources required for next-generation automobile and to promote resource diplomacy.例文帳に追加

次世代自動車に必要なリチウム資源を豊富に有するボリビアとの間で関係を強化し、資源外交を推進するため、2010 年2 月、高橋経済産業大臣政務官が、我が国官民の代表（経済産業省、総務省、在ボリビア日本大使館、JOGMEC、民間企業等からなるオールジャパン体制）を率いて同国ラパス市を訪問した。 - 経済産業省

To provide a new QFP type lead frame for semiconductor integrated circuits that prevents wire-bonding properties and the joint properties with the terminal of an external circuit substrate from being lost and a migration phenomenon from being generated, allowing armor solder-plating processes to be abbreviated, is reliable, and can be manufactured inexpensively.例文帳に追加

ワイヤーボンディング性ならびに外部回路基板の端子との接合性を損なうことなく、またマイグレーション現象を生ずることなく、外装半田めっき工程の省略を可能にし、信頼性の高い、かつ製造コストの安い新しいＱＦＰタイプの半導体集積回路用リードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a package structure using a film substrate that has merits such as simplification of a manufacturing step and reduction of manufacturing cost, can enhance manufacturing capacity of micro circuits and improve positioning and targeting for connection of an inner lead to an IC chip as well as a yield of a bonding process.例文帳に追加

製造工程を簡略化し、製造コストを低減させる利点を有し、微細な回路の作成能力を高めるとともに、インナーリードをＩＣチップに接続する場合の位置決めと照準能力を高め、ボンディング工程の製品の歩留まりを高めるフィルム基板を用いたパッケージ構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor wafer 10 is slit into individual IC chips 10a, each IC chip 10a is joined to each of a plurality of leads of a lead frame 11 prepared in advance, a resin seal 13 is formed by integrally sealing resin to the leads, and the resin seal 13 is slit in units of the IC chips 10a.例文帳に追加

半導体ウエハ１０をＩＣチップ１０ａの個片に分割し、予め用意したリードフレーム１１の複数のリード部毎にＩＣチップ１０ａを接合し、これらを一体的に樹脂封入して樹脂封止体１３を形成し、この樹脂封止体１３をＩＣチップ１０ａ単位で分割する。 - 特許庁

The storage section 10 comprises a semiconductor recording medium 11, a wiring board 12 mounted with the semiconductor recording medium 11, a lead wire 13 joined to the wiring board 12 through a joint 15, in order to output the data stored in the semiconductor recording medium 11, and a housing case 14 for housing the wiring board 12.例文帳に追加

記憶部１０は、半導体記録媒体１１と、半導体記録媒体１１が実装される配線基板１２と、半導体記録媒体１１に記憶されているデータの出力のために配線基板１２に接合部１５で接合されるリード線１３と、配線基板１２を収容する収容ケース１４とを備える。 - 特許庁

A rotation detecting device which is an example of the resin sealed integrated circuit is integrally plastic molded with a sensor chip having a magnetoresistance element, a bias magnet for applying a bias magnetic field to the pair of magnetoresistance elements, and a detecting circuit chip for electrically processing the detected signal from the sensor chip fixed to a lead frame.例文帳に追加

樹脂封止型集積回路の一例である回転検出装置は、磁気抵抗素子を備えるセンサチップと、これら磁気抵抗素子対にバイアス磁界を付与するバイアス磁石と、センサチップによる検出信号を電気的に処理する検出回路チップとがリードフレームに装着された状態で一体に樹脂モールドされている。 - 特許庁

All the conductor pattern layers 3 have a main conductive pattern 5, and also at least one conductor pattern layer 3 among the upper conductor pattern layers 3 than the lowermost conductor pattern layer 3 has the lead-out conductor pattern 7 formed to extend from the main conductor pattern 5 to an external connecting electrode 8.例文帳に追加

全ての導体パターン層３はメイン導体パターン５を有し、また、最も下側の導体パターン層３よりも上側の導体パターン層３のうちの少なくとも１つの導体パターン層３は、メイン導体パターン５から外部接続用電極８まで伸長形成される引き出し導体パターン７を有する。 - 特許庁

To provide an electronic control device attaining universality without using a specific jumper conductor, and permitting to increase the current-carrying capacity of a printed wiring board, and the heat radiation performance and the current allowable value of a large-current-flowing printed board pattern part by using an inexpensive jumper lead wire.例文帳に追加

特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in sensitivity in exposure and resolution of a resist pattern after development, less liable to scum in a developing step, having good plating resistance and useful as alkali-developable DFR (dry film resist) for manufacturing substrates for a printed wiring board, for a lead frame and for a semiconductor package.例文帳に追加

露光時の感度及び現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、現像工程におけるスカムの発生が少なく、耐めっき性が良好で、アルカリ現像型プリント回路板用、リ−ドフレ−ム用及び半導体パッケ−ジ用の基板作製用ＤＦＲとして有用な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module which is sealed in a resin molded body where bonding wires connected to a circuit board can be made high enough in connection strength for molding, even if limitations are imposed on the layout of an electronic circuit in the circuit board because of reduction in the number of lead pins and the thickness of the circuit board.例文帳に追加

樹脂材料でモールド成型される光モジュールにおいて、リードピンを減らすと共に回路基板の薄厚化することで回路基板内での電子回路の配置が制約されながらも、回路基板へのボンディングワイヤの接続強度がモールド成型に対して十分な強度となすことが可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the epoxy resin foam comprises, in hardening an epoxy resin composition obtained by blending an epoxy resin (A) and a hardener (B), generating low molecular weight compounds by the reaction of the epoxy resin (A) and the hardener (B) and evaporating the low molecular compounds by the reaction heat to lead to foaming.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を配合してなるエポキシ樹脂組成物を硬化させる際に、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の反応により低分子量化合物を生成させ、反応熱により該低分子化合物を気化させて発泡させる事を特徴とするエポキシ樹脂発泡体の製造方法。 - 特許庁

To provide a resin composition capable of producing a printed circuit board satisfying excellent laminate performances such as flame retardance and high heat resistance under conditions corresponding to lead-free solder, low heat expansion property and high metal foil-peeling strength while having good dielectric characteristics and low transmission loss in a high-frequency band.例文帳に追加

高周波帯での良好な誘電特性と低伝送損失性を有し、難燃性と鉛フリーはんだ対応条件下での高耐熱性、低熱膨張特性、高い金属箔引き剥がし強さ等の優れた積層板特性の両方を満足させるプリント配線板を製造可能な樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

Internal electrode patterns 30, 40 are formed so that the internal electrode patterns 30, 40 is arranged alternately in a predetermined direction and a direction perpendicular to the predetermined direction and portions 33, 43, corresponding to the lead-out portions of the internal electrodes in the internal electrode patterns 30, 40 continue over a cut schedule line C1.例文帳に追加

内部電極パターン３０，４０が所定の方向と該所定の方向に直交する方向とにおいて交互に配置されると共に、内部電極パターン３０，４０における内部電極の引き出し部に対応する部分３３，４３が切断予定線Ｃ１をまたがって連続するように、内部電極パターン３０，４０を形成する。 - 特許庁

To obtain a resin-encapsulated semiconductor device which is mounted by exposing the rear surface of each island and lead, as in a QFN type, and soldering the rear surface directly, in which the quality is enhanced by eliminating removal or breakage of a wire bonded to the island.例文帳に追加

ＱＦＮタイプのように、アイランドおよび各リードの裏面を露出させて、直接その裏面をハンダ付けなどにより実装するタイプの樹脂封止型半導体装置において、アイランドにボンディングされたワイヤが外れたり、切断することのない、安定した品質の樹脂封止型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a splashing preventive agent which rapidly exhibits a splashing preventive effect to soil and/or solid wastes containing heavy metals, such as mercury, lead and cadmium, and hazardous materials, such as dioxin and trichloroethane and maintains the effect for a long period of time with being affected by rainfall, etc., and also provide a splashing preventive treatment method.例文帳に追加

水銀、鉛、カドミウムなどの重金属やダイオキシン、トリクロロエタンなどの有害物質を含む土壌および／または固体状廃棄物に対し、飛散防止効果の発現が早く、かつ降雨などの影響を受けず長期にわたり効果を維持する飛散防止剤および飛散防止処理方法を提供する。 - 特許庁

To allow stable sealing without generating short-circuiting between a barrier layer of an armor body and a lead wire caused by heat and pressure in heat seal, when a battery body is inserted into the armor body using a terpolymer resin as a heat seal layer to seal its peripheral edge by the heat seal, in a battery packaging.例文帳に追加

電池包装において、ターポリマー系樹脂をヒートシール層とする外装体に電池本体を挿入してその周縁をヒートシールして密封する際に、ヒートシールの熱と圧力によって外装体のバリア層とリード線とがショートすることなく安定して密封可能な電池用包装材料を提供する。 - 特許庁

To allow stable sealing without generating short-circuiting between a barrier layer of an armor body and a lead wire caused by heat and pressure in heat seal, when a battery body is inserted into the armor body using a polypropylene resin as a heat seal layer to seal its peripheral edge by the heat seal, in a battery packaging.例文帳に追加

電池包装において、ポリプロピレン系樹脂をヒートシール層とする外装体に電池本体を挿入してその周縁をヒートシールして密封する際に、ヒートシールの熱と圧力によって外装体のバリア層とリード線とがショートすることなく安定して密封可能な電池用包装材料を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method which is capable of stably maintaining an electroplating bath by using a tin-base alloy not containing lead when the surface treatment of members to be plated, such as parts of electronic apparatus, etc., and junctures of wiring boards is performed by the electroplating method and a method of managing this electroplating bath.例文帳に追加

電子機器等の部品や配線基板の接続部等の被メッキ処理部材の表面処理を電解メッキ処理方法によって行う場合、鉛を含まない錫系合金を用いること、かつ前記電解メッキ浴を安定して維持できる電解メッキ処理方法とその電解メッキ浴の管理方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a zirconium complex having a broad temperature range in which the amount of deposited zirconium has no change depending on substrate temperature and which is overlapped to the temperature range having no change in the amount of deposited lead and titanium in preparing a PZT (plumbum zirconate titanate)-based thin film by solution vaporization CVD (chemical vapor deposition) method.例文帳に追加

溶液気化ＣＶＤ法によるＰＺＴ系薄膜の作製において基板温度に対するジルコニウム堆積量の変化がない温度範囲が広く、かつその温度領域が基板温度に対する鉛、チタン堆積量の変化がない温度範囲と重なる範囲が広いジルコニウム錯体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for recovering heavy metal contents from a substance containing copper, lead, zinc and other heavy metal contents, and chlorine in which the heavy metal is directly separated and recovered from chlorine in an initial stage of processing the heavy metal, by reducing chlorine to a degree that the heavy metal can be introduced in a refining process as it is.例文帳に追加

銅、鉛、亜鉛およびその他の重金属成分と塩素を含む物質から重金属成分を回収する方法であって、上記重金属を処理の初期段階で直接的に塩素と分離し、そのまま製錬工程に導入可能な程度にまで塩素を低減した形で回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a configuration in which a solder layer bonds a substrate and a semiconductor element with each other, and a tape-like lead wire (a tape bond) is bonded to the semiconductor element, and being capable of reducing stress generated in the solder layer when the semiconductor element generates heat and of suppressing damage caused by the stress.例文帳に追加

基板と半導体素子をはんだ層が接合し、半導体素子にテープ状の導線（テープボンド）がボンディングされた構成の半導体装置に関し、半導体素子が発熱した際のはんだ層に生じるストレスが低減され、当該ストレスに起因する破損を抑制することのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain an energy-confining type piezoelectric resonator, which is constituted by using a piezoelectric body made of lead titanate based ceramics, can confine a basic wave of thickness longitudinal vibration to a vibration part not through a troublesome process, has superior resonance characteristics, and can be manufactured by a simplified manufacturing process.例文帳に追加

チタン酸鉛系セラミックスからなる圧電体を用いて構成されており、煩雑な工程を経ることなく厚み縦振動の基本波を効果的に振動部に閉じ込めることができ、良好な共振特性を有し、かつ製造工程の簡略化を果たし得るエネルギー閉じ込め型の圧電共振子を得る。 - 特許庁

Positive and negative electrode sides piezo lead wires 4 of a piezo actuator A, positive and negative electrode sides piezo terminals 12 of a piezo connector B, first to fourth sensor leads 9 of a fuel pressure sensor S and first to fourth sensor terminals 22 of a sensor connector C are installed at positions separate from each other by a predetermined distance.例文帳に追加

ピエゾアクチュエータＡの正極側、負極側ピエゾリード線４およびピエゾコネクタＢの正極側、負極側ピエゾターミナル１２と、燃料圧力センサＳの第１〜第４センサリード９およびセンサコネクタＣの第１〜第４センサターミナル２２とが、互いに所定の距離分だけ隔離された位置に設置されている。 - 特許庁

In the LED unit, as Fig. 3 shows, an LED connector 1 comprises an LED (light emitting device) 11, a cover housing 12 for housing the LED 11 at the top end thereof, a base housing 13 formed to be able to engage the cover housing, and a connection terminal 14 for contacting a lead 113 of the LED.例文帳に追加

ＬＥＤコネクタ１は、図３に示すように、ＬＥＤ（半導体発光素子）１１と、このＬＥＤ１１をその先端に装着するカバーハウジング１２と、カバーハウジングを係合可能に形成されたベースハウジング１３と、ＬＥＤのリード１１３に接触する接続端子１４とにより構成されている。 - 特許庁

The first group G1 is constituted of a prism 4, having the positive refracting power and a transmission type volumetric hologram 6, and has the action of forming an observed image as a relay picture, and the second group G2 is constituted of a reflection type volumetric hologram 3 and has the action of forming the exit pupil 1, so as to lead the relayed image to an observer.例文帳に追加

第１群Ｇ１は正の屈折力を有するプリズム４と透過型体積ホログラム６とで構成され、観察像をリレー像として結像する作用を有し、第２群Ｇ２は反射型体積ホログラム３で構成され、前記リレー像を観察者に導くために射出瞳１を形成する作用を有している。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which can improve a solder wicking property by raising welded solder to a desired position in a gap between a through-hole and a lead pin when an electronic component is mounted onto the printed circuit board, while preventing increase in the number of steps of manufacturing the electronic component or reduction in the strength of the electronic component.例文帳に追加

電子部品をプリント基板に実装する際、電子部品の製造工数を増加させたり、あるいは電子部品に対する強度を低下させることなく、溶融した半田を、スルーホールとリードピンとの間隙における所期の位置まで上昇させ、半田上がり性を向上させるようにしたプリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide an anti-reflection fine structure having anti-reflection function and scratch proof performance in which a leading end shape of a fine convex part is optimized, anti-reflection function of light is not crippled and breakage of the lead end of the fine convex part can be prevented and anti-reflection molded body having the structure and to provide a method thereof.例文帳に追加

微細凸部の先端形状を最適化し、光の反射防止機能を損なうことなく、微細凸部先端の破損を防止することができ、反射防止機能と耐傷付き性を兼ね備えた反射防止微細構造と共に、このような構造を備えた反射防止成形体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for producing the lead of the pencil by carrying out the kneading and extrusion-molding of materials comprising a binder, a graphite and a plasticizer, and subjecting the resultant molded product to a heat treatment at the temperature up to the firing temperature is characterized in that at least a polyvinyl acetate having 1,500-6,000 average polymerization degree is used as the binder.例文帳に追加

結合材と黒鉛と可塑剤とを少なくとも含む材料を混練、押出成形し、焼成温度まで熱処理してなる鉛筆芯の製造方法において、前記結合材として、少なくとも、平均重合度１５００以上６０００未満のポリ酢酸ビニルを使用することを特徴とする鉛筆芯の製造方法。 - 特許庁

To overcome the problem of a prior art such that it is difficult for a multi-chip semiconductor device which has two or more element chips mounted in one package to have the respective chips and external lead-out leads electrically connected and the problem that a die pad can not have a transistor and a diode mounted as a collector, an emitter, an anode, or a cathode.例文帳に追加

２以上の素子チップを１つのパッケージ内に装着しているマルチチップ半導体装置では、各素子チップと外部導出リードとの電気接続が複雑困難であり、かつダイパッド上に素子チップを装着するため、前記ダイパッドがコレクタ、エミッタ、アノード、またはカソードとなるトランジスタ及びダイオードを装着することはできない。 - 特許庁

After calking a terminal 40 formed in a prescribed shape to a current- supply core wire 38 of a lead 11, a hole 48 of an electrode-engaging portion 42 of the calked terminal 40 is engaged with a rod electrode 10 of a fluorescent lamp 7, and thereafter, the electrode-engaging portion 42 and the electrode 10 are fixed to each other with solder 43.例文帳に追加

予め所定形状に形成された端子４０をリード線１１の通電用芯線３８にかしめ固定し、このかしめ固定した端子４０の電極係合部４２の穴４８を蛍光ランプ７の棒状電極１０に係合した後、電極係合部４２と棒状電極１０を半田４３で固定する。 - 特許庁

Then, the pasted positive electrode plate or the retainer with attached silica and barium hydroxide on the surface thereof is immersed in a dilute sulfuric acid of 0.1 mol/l to subject it to one hour of sulfuric acid treatment, thereby a mixed layer of silica and barium hydroxide is deposited on the surface thereof and dried, and is used for the control valve type lead storage battery.例文帳に追加

そして、表面にシリカと水酸化バリウムとを付着させたペースト式負極板又はリテーナを、０．１ｍｏｌ／ｌの希硫酸中に１時間浸漬して硫酸処理を行い、乾燥させて、それらの表面にシリカと硫酸バリウムの混合層を析出させ、乾燥させて、制御弁式鉛蓄電池に用いる。 - 特許庁

When a force for deforming the joining medium layer such as peeling the joined structure, etc., is applied, since the particles are separated from the component exhibiting the close adhesion to form gaps and lead a high freedom against the deformation of the joining medium layer, it becomes possible to obtain the joined structure having the high peeling strength.例文帳に追加

その接合構造体を剥離する等、接合媒体層を変形させようとする力が働いたときに、粒子が接合媒体中の密着性を発現する成分と離れ、隙間を生じることで接合媒体層の変形に対する自由度が高くなり、高い剥離強度を有した接合構造体を得ることができる。 - 特許庁

Embodiments are provided wherein the patients are assigned to risk groups based upon the risk that taking the drug will lead to the side effect, and certain additional information, such as periodic surveys and diagnostic tests probative of the ongoing risk of the side effect developing are obtained before prescriptions for the drug are approved.例文帳に追加

患者が、薬物の摂取が副作用をもたらす危険性に基づいて危険群に選定され、そして進行中の副作用発生の危険性の証拠を提供するある種の追加情報、例えば周期的調査および診断試験が、薬物の処方箋が承認される前に得られる、実施態様が提供される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which a system and the semiconductor device can be made compact inexpensively, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device and the semiconductor device which, even when joining using lead-free solder is employed, suppress an adverse influence of the joining on reliability.例文帳に追加

本発明は、低コストでシステムおよび半導体装置の小型化ができる半導体装置の製造方法を提供し、さらに鉛フリーはんだによる接合を採用しても信頼性への悪影響を抑制できる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁