「lead through」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

Since each lead frame 21 is fixed onto the first face 2a of the component body 2 through a fixing portion 22 and connected electrically and physically with each terminal electrode 17-19, exfoliation of the terminal electrode 17-19 from the third face 2c of the component body 2 can be prevented.例文帳に追加

ところが、各リードフレーム２１は、固定部２２を介して部品本体２の第１の面２ａ上に固定されて、各端子電極１７〜１９と電気的且つ物理的に接続されているため、端子電極１７〜１９が部品本体２の第３の面２ｃから剥離するのを防止することができる。 - 特許庁

In the display device, a fluorescent surface 5 is formed on an inner face of a front face container 2 in a vacuum envelope 1, and an anode voltage is applied to the fluorescent surface 5 from the envelope 1 through a high voltage lead-in wire 6 introduced into the envelope 1.例文帳に追加

この平板型画像表示装置では、真空外囲器１における前面容器部２の内面に蛍光面５が形成され、前記真空外囲器１外から真空外囲器１内に導入された高電圧導入線６を介して前記蛍光面５にアノード電圧が供給される。 - 特許庁

For a standard power supply voltage specification, a system power supply VCC applied to a lead frame 1 is given to a pad 11 through a wire 2, reduced to a prescribed internal power supply voltage IVCC by a reduced power supply circuit 20 and supplied to a memory circuit 40 or the like located in the IC from an internal node N1.例文帳に追加

標準電源電圧仕様では、リードフレーム１に印加されたシステム電源ＶＣＣは、ワイヤ２を介してパッド１１に与えられて降圧電源回路２０で所定の内部電源電圧ＩＶＣＣに降圧され、内部ノードＮ１からＩＣ内部のメモリ回路４０等に供給される。 - 特許庁

To provide a printed circuit board dismantling method and system, where electronic parts mounted by clinching lead wires or by the use of eyelets are easily, surely dismounted from a printed circuit board, and various types of printed circuit boards can be dismantled through the same simple structure.例文帳に追加

リード線のクリンチやハトメにより実装された電子部品をも容易、且つ確実にプリント回路基板から取り外せるようにして、簡単な同一構成で多種多様なプリント回路基板の解体処理を行うことのできるプリント回路基板の解体処理方法および解体処理システムを提供する。 - 特許庁

To eliminate a decrease in fitting operability of a rear frame and a rear cabinet by leading a lead-out end of a wire line out from a lamp for a back light through a spacer outward and to lower costs by shortening a necessary length of the wire line.例文帳に追加

バックライト用のランプからスペーサを介して引き出されたワイヤ線の引出し始端部の引出し方向が外向きになることを回避することにより、リアフレームやリアキャビネットの取付作業性が損なわれないようにすると共に、ワイヤ線の必要長を短縮してコストダウンを図る。 - 特許庁

Application of an abrupt change of pressure may lead to a risk of rupture of the membrane element by a high pressure difference caused inside and outside of an enclosure member of the membrane element, which can be canceled by the smooth transmission to the outside of the element through the provided end face groove.例文帳に追加

更には急激な圧力の変化が加えられた場合、膜エレメントの外装部材の内外で高い圧力差が生じ膜エレメントの破裂に繋がる危険性があるが、設けた端面溝部を通りエレメント外側へスムーズに行き渡るためそれらの心配が無くなる。 - 特許庁

In the bushing having a terminal for connecting both a conductive conduit pipe and a conductive lead pipe, and a bent part at the terminal to flow an electric current and a cooling gas through those pipes, a cooling means is installed which forcibly cools the inside corner in the bent part of the terminal.例文帳に追加

導電性の導管と、導電性のリード管と、両者を接続するターミナルを有し、ターミナルに屈曲部が設けられ、それらの管を電流および冷却ガスが流れる構造のブッシングにおいて、ターミナルの屈曲部における内側コーナーを強制冷却する冷却手段を設けた。 - 特許庁

At least one hollow part 13 is vertically formed in the laminated body 10 formed by alternately laminating a plurality of rubber sheets 11 and a plurality of sheet metals 12 in the vertical direction, and a non-lead metal plug 20 is press-fitted into the hollow part 13 through a lubricating layer formed of a plastic material.例文帳に追加

複数のゴム板１１と複数の金属板１２とを上下方向に交互に積層してなる積層体１０に、少なくとも１つの中空部１３を上下方向に形成し、中空部１３に、プラスチック材料からなる潤滑層を介して非鉛金属プラグ２０を圧入する。 - 特許庁

The optical module is provided with a semiconductor element 14, a grounded metallic component 10 on which the semiconductor element 14 is mounted, the substrate 16 for mounting the grounded metallic component 10, and the lead pin 18 which is fixed to the grounded metallic component 10 through insulation and is soldered to the substrate 16 for energizing the semiconductor element 14.例文帳に追加

半導体素子１４、半導体素子１４を搭載する接地金属部材１０、接地金属部材１０を実装するための基板１６、接地金属部材１０と絶縁固定され基板１６にはんだ付けされる、半導体素子１４に通電するためのリードピン１８を備える。 - 特許庁

The thermosetting epoxy resin composition is employed to fix a gold lead wire of a fine-gauge inserted into a through-hole formed in a cap-like eyelet in the light emitting device package, and has a glass transition temperature of a cured product of higher than 200°C.例文帳に追加

発光装置用パッケージにおけるキャップ状アイレットに形成された透孔に挿通された金細線からなるリード線を固着するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、該組成物の硬化物が２００℃より高いガラス転移点を有することを特徴とする前記組成物。 - 特許庁

While air in an aligning tool 51 is being sucked by a vacuum pump 53, each solder ball 36 welded to respective lead sections 25a, 25b of a semiconductor package 20 is aligned to each prescribed through hole 51b in a lid section 51a of the tool 51, thus rocking the semiconductor package 20 itself.例文帳に追加

真空ポンプ５３で位置合わせ冶具５１内の空気を吸引しながら、半導体パッケージ２０の各リード部２５ａ，２５ｂに溶着された個々の半田ボール３６を冶具５１の蓋部５１ａの個々の所定貫通孔５１ｂに合わせ、半導体パッケージ２０自体を揺する。 - 特許庁

To provide a lead frame and an optical semiconductor device of good characteristics that uses it capable of preventing occurrence of resin flash at an external terminal or fin, even in packages where resin sealing of through-gate method is not available, with no entrainment of a primary resin in a secondary mold.例文帳に追加

スルーゲート方式等の樹脂封止ができないパッケージであっても、外部の端子やフィン部等に樹脂フラッシュが発生するのを防止でき、２次モールド部に１次の樹脂を巻き込むことのないリードフレームおよびそのリードフレームを用いた特性の良好な光半導体装置を提供する。 - 特許庁

The transfer tool 28 is rotated counterclockwisely, and the rotary outer peripheral end 101 of the first winding part 100a is passed to a mutual interference region 106 so that the lead puller 22 is delayed afterwards and passed through the rotary outer peripheral end 101 of the first winding part 100a, and moved to a position Pb near a disk 30.例文帳に追加

トランスファツール２８を反時計方向に回転させるとともに、相互干渉領域１０６に対して第１巻線部１００ａの回転外径端部１０１をリードプーラ２２が後から遅れて通過するように、円板３０の近傍の位置Ｐｂまで移動させる。 - 特許庁

Non-penetration type through holes 7 are formed opposing both the surfaces of the printed-wiring board 1; a formation section of a lead 4 in the connector 2, such as angle type, is formed by a flexible material; and the formation section is opened and the printed-wiring board 1 is pushed in and can be attached.例文帳に追加

プリント配線板１の両面に非貫通型のスルーホール７を対向して形成し、アングルタイプなどのコネクタ２のリード４の形成部を可撓性のある材料で形成し、当該形成部を開いてプリント配線板１に押し込み、装着できるような構造とした。 - 特許庁

When a mark portion is touched by a finger from the surface of the insulating substrate 21 or the rear face of the insulating sheet 31, a current based on electrostatic capacitance is made to flow from the conductive pad to the signal recognition part through the lead, so that which mark is touched with the finger can be recognized and the information is outputted.例文帳に追加

マークの部分を絶縁性基板の表面または絶縁シートの裏面から指で触れたとき、静電容量に基づく電流が導電パッドからリード部を介して信号認識部へ流れることにより、いずれのマークが触指されたかを認識し、その情報を出力する。 - 特許庁

The discharge opening 13 is arranged in a region on an upper side of heating part, a region higher than a virtual plane vertical to the direction of gravity passing through the center 22 of the maximum heating part of the heater 20, and the lead-in opening 12 is arranged on a lower side of the discharge opening 13 in the direction of gravity.例文帳に追加

ヒータ２０の最高発熱部中心２２を通る重力方向に垂直な仮想平面より上側の領域である加熱上側領域に排出口１３が配置され、排出口１３より重力方向下側に導入口１２が配置されている。 - 特許庁

A conductive composition contains a vehicle consisting of silver powder, lead-free glass powder containing Bi_2O_3, B_2O_3, ZnO and an alkaline earth metal oxide, and an organic, and forms the electrode 13 passing through a silicon nitride layer 11 to conduct with an n-type semiconductor layer 12 formed under the silicon nitride layer 11.例文帳に追加

導電性組成物は、銀粉末と、Ｂｉ_2Ｏ_3，Ｂ_2Ｏ_3，ＺｎＯ及びアルカリ土類金属酸化物を含む無鉛ガラス粉末と、有機物からなるビヒクルとを含み、窒化ケイ素層１１を貫通して窒化ケイ素層１１の下に形成されたｎ型半導体層１２と導通する電極１３を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing device for a multilayer printed circuit board capable of reduction of lead time and increase of efficiency of production of the multilayer printed circuit board, and prevention of an internal connection failure and a conduction failure (resistance increase) by improving adhesiveness of plating of a through-hole to a board material.例文帳に追加

多層プリント回路基板の生産のリードタイムの縮小、高効率化を図ることができ、また、スルーホールにおけるメッキと基板材料との密着性の向上により、内部接続不良の防止、導通不良（抵抗大）を予防することができる多層プリント回路基板の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device where the most signal lines possible can be obtained as against chip size, without being subjected to limitation on the wiring between a pad through a lead wire and an in/out interface cell, by the arrangement relation between the pad the in/out interface cell, and its wiring method.例文帳に追加

パッドと入出力インタフェースセルの配置関係により、引出線を介したパッドと入出力インタフェースセルの配線に制約を受けることがなく、チップサイズに対して可能な限り多くの信号線数を得ることができる半導体集積回路装置およびその配線方法を提供する。 - 特許庁

To prevent water etc., which enters an inter-layer insulating film on a fuse from an opening of a protection film on the fuse in a trimming element formation region surrounded with a guard ring made of metal from entering a device formation region through an opening for a fuse lead-out electrode formed in the guard ring.例文帳に追加

金属層からなるガードリングで囲まれたトリミング素子形成領域のヒューズ上の保護膜の開口からヒューズ上の層間絶縁膜に浸入した水分等がガードリングに形成されたヒューズ引き出し電極用の開口を通ってデバイス形成領域に浸入することを防止する。 - 特許庁

Furthermore, at the fixed plate 270 with a brim, under the condition that the lead wire be inserted through the insertion opening 271, each of the projections 273a and 273b is fixed to a support 260 by screws, in the state each of the projections is engaged with a second fixing auxiliary section and a third fixed auxiliary section of a circuit case section 210 with fixed auxiliary parts, respectively.例文帳に追加

そして、挿通口２７１にリード線を挿通させたツバ付固定プレート２７０は、凸部２７３ａ，２７３ｂが、それぞれ、固定補助部付回路ケース部２１０の第二の固定補助部，第三の固定補助部に嵌合された状態で、支柱２６０にネジ止めされる。 - 特許庁

The semiconductor chip 13 is provided with plural semiconductor elements, and a metal thin film connecting each semiconductor element is electrically connected with the low-fusion point metal so that the inner circuit of the semiconductor chip 13 can be connected through the lead pad 26 with an outer circuit.例文帳に追加

半導体チップ１３には、複数の半導体素子が形成されており、各半導体素子を接続する金属薄膜と、低融点金属とが電気的に接続されているので、リードパッド２６を介して、半導体チップ１３の内部回路を外部回路に接続することができる。 - 特許庁

Since parts whereon the magneto-resistance effect elements 40 are to be formed are electrically connected by the magneto- resistance effect film 42, electric charges accumulated around the individual formation positions by the irradiation with the electron beam can be lead to the outside through the conductive member 50.例文帳に追加

そして、磁気抵抗効果膜４２は、磁気抵抗効果素子４０が形成されることとなる各形成位置間を電気的に接続しているため、電子ビームの照射によって各形成位置付近に蓄積された電荷ｅを、導電部材５０を介して外部に導出させることが可能となる。 - 特許庁

The central-section electrode pads 206 for the chip and the conductor plates 202 are connected by wire bonding through opening sections formed to the insulating layers 204 and the conductor plates 202, and lead-out sections 232 formed to the conductor plates 202 are connected to the power-supply wiring pads 220 for the wiring board 208.例文帳に追加

絶縁層２０４および導体プレート２０２に設けられる開口部を通してチップの中心部電極パッド２０６と導体プレート２０２とはワイヤ・ボンディング接続され、導体プレート２０２に設けられる引き出し部２３２は配線基板２０８の電源配線パッド２２０に接続される。 - 特許庁

In the stud bolt type terminal 4 including a screw part 61 having lead wire connected thereon, a large diameter flange part 62 and a terminal part 63, and embedded in a molded resin head 5, a horizontal hole 8 through which resin flows at a time of molding is formed on the flange part 62.例文帳に追加

リード線が接続されるネジ部６１、径大の鍔部６２および端子部６３を有し、この鍔部６２および端子部６３がモールド成型された樹脂ヘッド５に埋設されるスタッドボルト式ターミナル４において、鍔部６２にモールド成形時に樹脂が流入する横穴８を形成している。 - 特許庁

The controller 1 for a brushless motor is equipped with a reference conduction pattern generating unit 23, which generates a reference conduction pattern signal, based on first through third rotation signals supplied from a rotation detecting device, and executes lead angle control or lag angle control, by processing the reference conduction pattern signal.例文帳に追加

回転検出装置から供給されう第１から第３の回転信号に基づき、基準通電パターン信号を生成する基準通電パターン生成部２３を備え、基準通電パターン信号を処理し、進角または遅角制御を実行するブラシレスモータ用制御装置１である。 - 特許庁

An adhesive material 20 containing a metal particle is provided on the die bonding material provided continuously from a space between the circuit board and the envelope base to an outer side of the circuit board, and an inner end part 21a of a heat radiation lead 21 penetrated air-tightly through the envelope is fixed to radiate the heat to an outside of the envelope.例文帳に追加

回路基板と外囲器基板の間から回路基板の外方に連続して設けられたダイボンド材の上には金属粒子を含む接着材料20が設けられ、外囲器を気密に貫通する放熱リード21の内端部21a が固定されて外囲器外に熱を放出する。 - 特許庁

When an electric stapler is loaded with the staple cartridge, a staple feed roller 12 of the electric stapler contacts the roll staple S, and the roll staple is rotationally driven by the staple feed roller to deliver the tip of the roll staple to the tip of a guide part 13 of the staple cartridge through the staple lead-out port.例文帳に追加

ステープルカートリッジを電動ステープラへ装填すると、電動ステープラのステープル送りローラ１２がロールステープルＳへ接触し、ステープル送りローラがロールステープルを回転駆動することにより、ロールステープルの先端がステープル引出し口を通じてステープルカートリッジのガイド部１３の先端まで送り出される。 - 特許庁

The capacitor element comprising a large number of electrode layers 5 and a large number of dielectric layers 6 laid in layers alternately has a lead-out electrode portion 10 formed by filling a through hole 9 extending in the direction perpendicular to the large number of electrode layers 5 with a conductor.例文帳に追加

多数の電極層５および多数の誘電体層６を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記多数の電極層５に対して垂直方向に前記積層体を貫通する貫通孔９に導体が充填されて成る引き出し電極部１０を有する。 - 特許庁

The power source has a separator 6 made of an insulating material arranged along the end part of the battery module 2, and a circuit board 7 laminated on the separator 6 and connecting the the connecting terminal 9 to be connected to the output terminal 5 of the battery module 2 through a lead wire 8.例文帳に追加

電源装置は、電池モジュール２の端部に沿って絶縁材からなるセパレータ６を配設すると共に、このセパレータ６に積層して、電池モジュール２の出力端子５に接続される接続端子９をリード線８を介して連結している回路基板７を配設している。 - 特許庁

When a reference line L denotes a line passing through tip ends of the inner leads 3 which form parts of the bonding parts 9 and which are close to an island 5, the bonding part 9 of one of the alternately arranged inner leads 3 is positioned as spaced from the bonding part 9 of the other inner lead with respect to the reference line L.例文帳に追加

アイランド５に近接する先端がボンディング部９の一部となる内部リード３の先端部を通過し、かつ内部リード３の並設方向に沿って延びる線を基準線Ｌとすると、１つ置きに位置する他の内部リード３のボンディング部９を、基準線Ｌから離間した位置に配置する。 - 特許庁

The lead frames 6 are placed on a rear surface side of the substrate 3, and the substrate 3 has a mount surface 31 which includes a portion formed by a flat surface, the portion including the LED 2 mounted thereon and being covered by the sealing member 4, and wire insertion holes 32 through which the wires 5 are inserted from the front surface side to the rear surface side.例文帳に追加

リードフレーム６は、基板３の裏面側に配置され、基板３は、ＬＥＤ２が載置され、封止部材４で被覆される部分が平坦面から成る実装面３１と、ワイヤ５を表面側から裏面側へと挿通させるためのワイヤ通し３２孔と、を有している。 - 特許庁

The terminal connection plug 6 consists of a male plug 61 having substantially T-shaped cross-section and inserted through a predetermined clearance to the circumferential edge of the fixing hole 32a of the L-shaped lead plate 3, and a female plug 62 having substantially T-shaped cross-section and mating with the male plug 61.例文帳に追加

端子接続プラグ６は、Ｌ形リードプレート３の取付孔３２ａの周縁部に対して所定の隙間を空けて挿入される断面視略Ｔ字状の雄型プラグ６１と、雄型プラグ６１と螺合する断面視略Ｔ字状の雌型プラグ６２とを備える。 - 特許庁

A highly elastic wire 12 with conductivity is bent and engaged to the groove 13C to be fixed and has a lead 12A to penetrate through the substrate 15 and an arm part 12B extended in horizontal direction against the substrate 15, and the tip part of the arm part 12B is made an action end 12C.例文帳に追加

導電性を有する高弾性線１２は、屈曲して溝１３Ｃに嵌合して固着され、基板１５を貫通するリード１２Ａと、基板１５に対して水平方向に延出された腕部１２Ｂとを有し、腕部１２Ｂの先端部を作用端１２Ｃとしている。 - 特許庁

The electrode lead bar 4R (4L) to be fixed to the tube end of the arc tube 2 is fixed to the tube end of the arc tube 2 through a damper 8R (8L) for relaxing stress in lamp operation generated in the seal part 7R (7L) where its fixing part is airtightly sealed by sealing glass called frit or the like.例文帳に追加

発光管２の管端部に固定する電極リード棒４R（４L）が、その固定箇所をフリットと呼ばれるシーリングガラス等で気密封止したシール部７R（７L）に生ずるランプ動作時のストレスを緩和するダンパ８R（８L）を介して発光管２の管端部に固定されている。 - 特許庁

A lead bristle bundle 1 injected from a nozzle outlet 21 of a pressurizing extruder 2 is brought into contact with a chute 4, slid on the upper surface of the chute 4, transferred onto a roller conveyer 3, fed to the following step without causing buckling and wound through intermediate rollers 61-63 and a guide roller 7 around a winding drum 8.例文帳に追加

加圧押出機２のノズル出口２１より射出された鉛毛束１は、シュータ４に当接後、その上面を滑走してローラーコンベアー３上に移行し、座屈することなく次工程に送り出され、中間ローラ６１〜６３およびガイドローラ７を経由して巻き取りドラム８に巻き取られる。 - 特許庁

To improve a solderability of a solder paste and reduce solder balls during a soldering process by preventing oxidation of a powdered solder in a process of a reflow temperature-increasing when Zn series, in particular Sn-Zn series of a lead-free powdered solder are used for soldering electronic devices through a reflow method as a solder paste mixed with a flux.例文帳に追加

Ｚｎ系、特にＳｎ−Ｚｎ系の鉛フリーはんだ粉末を、フラックスと混和したソルダーぺーストにしてリフロー法で電子機器のはんだ付けに使用する場合の、リフロー昇温過程でのはんだ粉末の酸化を防止して、はんだボールを低減させ、はんだ付け性を改善する。 - 特許庁

The lead 30 has the prismatic section 33 forming a cross section in the direction orthogonal to the longitudinal direction in a rectangular shape, and one surface extended in the longitudinal direction in the prismatic section 33 is formed in a connecting surface 33a connected to the printed board 200 through the solder 300.例文帳に追加

リード３０は、長手方向と直交する方向の断面が矩形状をなす角柱状の角柱部３３を有し、この角柱部３３における長手方向に延びる一つの面がプリント基板２００にはんだ３００を介して接続されるはんだ接続面３３ａとなっている。 - 特許庁

Further, a resin layer 3 of the circuit board is structured such that the light receiving element 1 is connected to the resin layer 3 through flip-chip connection and an electrode lead-out 10 and an element container 11 are formed within the same face of a base 4 whose thickness is the mounting height of the light receiving element 1 or over.例文帳に追加

また、回路基板である樹脂層３に受光素子１がフリップチップ接続により接続される構造を有し、電極引出し部１０と素子収納部１１は、受光素子１の実装高さ以上の厚さを有する基材部４の同一面内に形成されている。 - 特許庁

In the shaking-out type mechanical pencil, in which the chuck 1 is advanced by means of the inertial force of the weight 12 developed through the shaking of a barrel 7 so as to deliver a lead 10, the elastic pieces 2B extending circumferentially from a basic part 2A is formed in a synthetic resin connector 2 connecting with the chuck 1.例文帳に追加

軸筒７を振ることにより生じる重量体１２の慣性力によりチャック１を前進させて芯１０を繰り出す振出式シャープペンシルにおいて、チャック１に連結される合成樹脂製のコネクター２に基部２Ａより円周方向に伸びた弾性片２Ｂを形成する。 - 特許庁

A lead 4 made of an iron-nickel-cobalt alloy having a thermal expansion coefficient of 50×10^-7/°C is airtightly and insulatingly sealed in the through holes 2 to constitute an air tight terminal 5 with a sealing glass 3 having an excellent heat resistance and a chemical resistance disposed therebetween and also having a thermal expansion coefficient of 95×10^-7/°C.例文帳に追加

貫通孔２には耐熱性、耐薬品性に優れる熱膨張係数が９５×１０^-7／℃の封着ガラス３を介して、熱膨張係数が５０×１０^-7／℃の鉄−ニッケル−コバルト合金からなるリード４が気密的、絶縁的に封着され気密端子５を構成する。 - 特許庁

The crystal oscillator employs a ceramic base 2 whose one major side contains a crystal chip 3 and whose other major side has a recessed part, and a lead electrode for the oscillator connected electrically to the exciting electrode of the crystal chip 3 is extended to the surface of a lower frame wall 6c forming a recessed part with an internal through-hole.例文帳に追加

一主面側に水晶片３を収容して他主面側に凹部を有するセラミックベース２を適用して、水晶片３の励振電極と電気的に接続する振動子用導出電極を内部貫通孔により凹部を形成する下部枠壁６ｃの表面に延出する。 - 特許庁

A heating wire is laid in the coping stone block in a suitable shape, both ends thereof are exposed on the side of the coping stone block, at the same time, the both ends of the heating wire are connected to a power source through a lead wire, and the coping stone block is heated by turning on the power to the heating wire to energize.例文帳に追加

笠石ブロック内に電熱線を適宜形状に配設し、その両端を該笠石ブロックの側面に露出させると共に、該電熱線の両端をリード線を介して電源に接続し、通電させて該電熱線を発熱させることにより、笠石ブロックを加熱させる - 特許庁

On the other hand, the remaining industrial water (condensed water 11) which is not purified with the reverse osmosis membrane device 3 is supplied to a charging water tank 10 of the lead-acid battery 7 through a cooling water tank 8, and industrial water whose temperature is raised with the charging water tank 10 is returned to the cooling water tank 8.例文帳に追加

一方、逆浸透膜装置３で純化しなかった残りの工業用水（濃縮水１１）を冷却水槽８を経て鉛蓄電池７の充電用水槽１０に供給し、充電用水槽１０で温度上昇した工業用水を冷却水槽８に環流させる。 - 特許庁

When the spiral member 48 is rotary-driven by a motor 56, the ball 21 guided into a transportation passage 37 through a supply opening 39 is transported upward by a lead angle of a spiral transporting body 47 while being in contact with both of the transporting body 47 and a first projected line 51 extending in a vertical direction.例文帳に追加

螺旋部材48をモータ56により駆動回転すると、供給開口39を通じて移送通路37内に導かれた玉21は、螺旋状の移送体47と上下方向に延びる第１突条51との双方に接触しながら移送体47のリード角により上方に移送される。 - 特許庁