「substrate layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(747ページ目) - Weblio英語例文検索

In a semitransmissive liquid crystal display device 17, a projecting array group 18 consisting of a number of arrayed projecting parts is formed on a glass substrate 2, which is covered with a semitransmissive film 19 with light-through holes 26 from above and further a color filter 6, an overcoat layer 7 and a transparent electrode 8 are formed thereon.例文帳に追加

半透過型液晶表示装置１７において、ガラス基板２上に凸部を多数配列した凸状配列群１８を形成し、その上に光通過孔２６を有する半透過膜１９を被覆し、さらにカラーフィルタ６、オーバーコート層７、透明電極８とを形成している。 - 特許庁

This device is provided with a motor 15 for rotating a compact disk D, light emission pipes 21 and 22 for emitting ultraviolet rays to the transparent substrate layer of the rotating compact disk D, and a timer 16 for stopping the emission of light rays by turning OFF the light emission pipes 21 and 22 after the passage of a preset time.例文帳に追加

コンパクトディスクＤを回転させるモータ１５と、回転しているコンパクトディスクＤの透明基板層に紫外線を照射する発光管２１、２２と、予め設定された時間後に発光管２１、２２を消灯して光線の照射を停止するタイマー１６とを備えた。 - 特許庁

In this application, a light emitting element is formed by carrying out deposition while moving a deposition source toward a large-area substrate 100 equipped with a pixel part (or a driving circuit) having TFTs using, as an active layer, an amorphous semiconductor film, a semiamorphous semiconductor film or an organic semiconductor film.例文帳に追加

本発明は、アモルファス半導体膜、セミアモルファス半導体膜、または有機半導体膜を活性層とするＴＦＴを備えた画素部（または駆動回路）が設けられた大面積基板１００に向けて、蒸着源を移動させながら蒸着を行って発光素子を作製する。 - 特許庁

To provide a resin composition having a small dielectric constant, excellent in pattern accuracy and adhesiveness to a substrate, capable of developing with water or a diluted alkaline solution, and suitable for forming a printed circuit board, a solder resist for IC package or a interlayer dielectric layer or the like, and a photosensitive film using the resin composition.例文帳に追加

パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。 - 特許庁

To provide a card which is excellent in design property, wherein a layer containing a light condensing fluorescent dye is formed in the card made of transparent substrate, or uneven patterns or characters are formed on the uppermost surface of the card by using a material into which the light condensing fluorescent dye is kneaded.例文帳に追加

本発明は、透明基材からなるカードに集光性蛍光染料を含む層を形成し、または、集光性蛍光染料を練りこんだ材料を使用し、カードの最表面に凹凸による図柄又は文字を形成した意匠性に優れたカードを提供する。 - 特許庁

A polishing slurry containing colloidal silica having an average primary particle diameter of 60 nm or smaller, an acid and water, controlled into a pH range of 0.5 to 4 is used to polish the glass substrate with a polishing pad having a nap layer having a compressibility of 10% or higher and a compressive elastic modulus of 85% or higher.例文帳に追加

平均一次粒子径が６０ｎｍ以下のコロイダルシリカ、酸および水を含み、ｐＨが０．５〜４の範囲になるように調整してなる研磨スラリーを用いて、ガラス基板をナップ層の圧縮率が１０％以上、圧縮弾性率が８５％以上である研磨パッドで研磨する。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive tape for liquid crystal panel fixation which can cope with reduction in thickness and weight by realizing good light shielding properties and light reflectivity without forming a halftone (e.g., silver) layer on a substrate and has high reliability by avoiding faults of blocking in a step of pressure-sensitive adhesive application.例文帳に追加

基材に銀色等の中間色層を設けることなく良好な遮光性および光反射性を実現して薄型軽量化に対応するとともに、粘着剤の塗工工程におけるブロッキングの不具合を回避して、信頼性の高い液晶パネル固定用粘着テープを提供する。 - 特許庁

An overcoat layer 17 is applied onto the heating resistor 12, and the thermistor 24 for controlling temperature is electrically connected to wiring conductors 22 and 23 connected to terminal parts 20 and 21 on an opposite side to the side of the insulating substrate 11 where the heating resistor 12 is formed through conductive adhesives 25 and 26.例文帳に追加

発熱抵抗体１２上にオーバーコート層１７を施し、発熱抵抗体１２が形成された絶縁基板１１の反対側の端子部２０，２１に接続された配線導体２２，２３に温度制御用のサーミスタ２４を導電性接着剤２５，２６で電気的に接続する。 - 特許庁

A Ti film 2 is formed on the surface of an alumina substrate 1, a Cu film 3 is formed in film thickness of 3-4 μm by an electroplating method using the Ti film 2 as a foundation layer, and a spiral inductor element I is formed by the pattern shape of the Cu film 3.例文帳に追加

アルミナ基板１の表面にＴｉ膜２を形成した後、このＴｉ膜２を下地層としてＣｕ膜３を電気メッキ法によって３〜４μｍの膜厚に形成し、このＣｕ膜３のパターン形状によって例えば渦巻き形状のインダクタ素子Ｉを形成する。 - 特許庁

When a TFT array substrate of a reflection type or translucence and half-reflection type electrooptic device is manufactured, an evenness formation layer 14a having holes 13b (unevenness) is formed by exposing and developing photosensitive resin and then an intermediate film and a light-reflecting film for making the uneven shape smooth are formed.例文帳に追加

反射型あるいは半透過・半反射型の電気光学装置のＴＦＴアレイ基板を製造する際、感光性樹脂を露光、現像して、孔１３ｂ（凹凸）を備えた凹凸形成層１３ａを形成した後、凹凸形状を滑らかにするための中間膜、光反射膜を形成する。 - 特許庁

The composite semiconductor substrate includes a silicon board (101) which has a principal plane having a (111) plane orientation and a plurality of protrusions formed thereon, and a nitride semiconductor layer (102) covering the principal plane, wherein an air void (103) is present in a space between each protrusion out of the plurality of protrusions.例文帳に追加

複合半導体基板は、（１１１）面方位を有しかつ複数の凸部が形成された一主面を有するシリコン基板（１０１）と、その一主面を覆う窒化物系半導体層（１０２）とを含み、複数の凸部間に空隙（１０３）が存在していることを特徴としている。 - 特許庁

A trench region 2 is formed between a source region 7 and a drain region 8 that are formed on a surface layer of a semiconductor substrate 1, an insulator is formed in the trench region 2, and holes are formed in a line in Z direction that intersects X direction (source-drain direction) in the insulator.例文帳に追加

半導体基板１の表面層に形成されたソース領域７とドレイン領域８の間にトレンチ領域２を形成し、トレンチ領域２内に絶縁物を形成し、絶縁物内にＸ方向（ソース−ドレイン方向）に交差するＺ方向に並べて空孔を形成する。 - 特許庁

Consequently, an FET having a body (substrate) contact 216 for deep diffusion regions, i.e., P-type diffusion regions 206, 208, across the total thickness of an island 210 can be formed on the surface of an SOI layer 210 and a passage 211 is left beneath the diffusion regions 206, 208.例文帳に追加

この結果、ＳＯＩ層２１０の表面にアイランド２１０の全厚さにわたる深い拡散領域であるＰ型拡散領域２０６、２０８に対するボディ（基板）コンタクト２１６を備えたＦＥＴを形成することができ、拡散領域２０６、２０８の下には経路２１１が残される。 - 特許庁

A 1st end part 94a of a relay wiring 94 of a double-sided flexible substrate 84 is exposed on the side of a 1st surface 84Sa, and a 2nd end part 94b of the relay wiring 94 is exposed on the side of a 2nd surface 84Sb of an insulating layer 84I.例文帳に追加

両面フレキシブル基板８４の中継配線９４の第１端部９４ａは絶縁層８４Ｉの第１表面８４Ｓａの側に露出しており、中継配線９４の第２端部９４ｂは絶縁層８４Ｉの第２表面８４Ｓｂの側に露出している。 - 特許庁

The plasma display is manufactured by the manufacturing method of the plasma display panel in which on a barrier rib material coating film installed on a glass substrate, a glass containing material to form a step forming layer is formed at a position of the vertical barrier rib in a stripe shape, and patterning of the lattice-shaped barrier rib is carried out afterwards.例文帳に追加

ガラス基板上に設けられた隔壁材料塗膜上に、段差形成層となるガラス含有材料を縦隔壁位置にストライプ状に形成し、その後格子状の隔壁をパターニングすることを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法により製造する。 - 特許庁

The optical thin film laminate has metallic gloss giving layers 2a, 2b, and 2c and dielectric layers 3a, 3b, and 3c laminated on the surface of a substrate 1, and the metallic gloss giving layers 2a, 2b, and 2c include layers including one electrically non-conductive metal layer.例文帳に追加

基板１の表面上に金属光沢付与層２ａ、２ｂ、２ｃと、誘電体層３ａ、３ｂ、３ｃが積層されてなる光学薄膜積層体であって、金属光沢付与層２ａ、２ｂ、２ｃは、電気的に非導通金属層を少なくとも１層含む層から構成される。 - 特許庁

The imprinting method comprises irradiating, with UV rays, an aggregate of two or more superimposed imprint structures whose imprint resist layer, on a substrate, composed of a UV-curable resin composition has been pressed with an irregular pattern of a mold in such a way that the rays penetrate the gravity-center part of the aggregate.例文帳に追加

基板上の紫外線硬化樹脂組成物からなるインプリントレジスト層にモールドの凹凸パターンを押し付けたインプリント構造体を複数重ね合わせてなる集合体に対し、該集合体の重心部を通過するように紫外線を照射するインプリント方法である。 - 特許庁

(II) At least one stream of the glass soot particles is directed to an essentially planar deposition supporting surface of a deposition substrate 301 rotating about a rotation axis, such that at least one layer of glass soot is deposited on the deposition supporting surface to form a soot preform 303.例文帳に追加

（ＩＩ）ガラススート粒子の少なくとも１つの流れを、回転軸の周りで回転可能な堆積基体３０１の実質的に平面の堆積支持表面に向け、したがって、少なくとも１つの層のガラススートが堆積支持表面上に堆積されて、スートプリフォーム３０３を形成する。 - 特許庁

This invention relates to a device for chemical and mechanical polishing of the boundary of a semiconductor device, including a protruding residual topography in a peripheral region of a substrate resulting from a layer transfer process based on an ion implantation step, a bonding step and a detachment step, such as a Smart-Cut (R) method.例文帳に追加

本発明は、スマート・カット（登録商標）法のようなイオン注入ステップ、ボンディング・ステップ及び剥離ステップに基づく層転写プロセスによって生じる基板の周辺領域に隆起残余トポグラフィーを備える半導体装置の境界の化学的機械的研磨装置に関する。 - 特許庁

Furthermore, a grounding electrode 104 consists of a metal layer, and is arranged so as to cover the whole surface or approximately the whole surface of an area equivalent to the rear surface side in the area where the radiator 102 and the EBG 10 are arranged on the other surface of the dielectric substrate 101.例文帳に追加

さらに、接地電極１０４は、金属層から成り、誘電体基板１０１における他方の面において、放射器１０２およびＥＢＧ１０が配置された領域における裏面側に相当する領域の全面または略全面を覆うように配置されている。 - 特許庁

The manufacturing method of the light-emitting layer for the inorganic electroluminescence includes a process of film-forming ZnS:Cu, obtained by adding Cu of 1.0 atom% or more to ZnS on a substrate, a process of making the Cu component as chloride not contained in ZnS crystal grain, and a process of removing the chloride through rinsing.例文帳に追加

基体上にＺｎＳへ１．０ａｔｏｍｉｃ％以上のＣｕが添加されたＺｎＳ：Ｃｕを成膜する工程、該ＺｎＳ結晶粒に含有されないＣｕ成分を塩化物とする工程、該塩化物を水洗にて除去する工程、を有することを特徴とする無機エレクトロルミネッセンス用発光層の製造方法。 - 特許庁

A shielding plate is arranged in an under side of of a sensor substrate having a plurality of coils, in a tablet 20 for detecting a position of an input pen 10 by electromagnetic induction action in a space with respect to the input pen 10, and a shielding layer comprising a ferromagnetic material is provided to be overlapped with the shielding plate.例文帳に追加

入力ペン１０との間における電磁誘導作用によって入力ペン１０の位置を検出するタブレット２０において、複数のコイルを有するセンサ基板の下方にシールド板を配設し、このシールド板に重ねて、強磁性材料からなるシールド層を設けた。 - 特許庁

The high-density magnetic recording medium is constituted by forming a recording layer on a substrate and records and reproduces the polarization plane rotating angle by a Faraday effect as multivalue information on one spot of the recording medium.例文帳に追加

また、４００ｎｍ以下の短波長レーザーを用いた記録再生が可能であり、かつ磁気光学効果の波長依存性が少ないために安定した記録再生が可能であり、更に光の回折が発生しないために、光を有効に利用できる多値化高密度磁気記録媒体を提供する。 - 特許庁

A thickness M of a magnetic layer 3b formed on a protruded part upper surface 31D of ruggedness 31 formed on a surface of a substrate 3a of the master disk 3 for magnetic transfer is formed thickly over a protruded part 32A of an outer periphery side from a protruded part 32A of an inner periphery side of master disk 3 for magnetic transfer.例文帳に追加

磁気転写用マスターディスク３の基板３ａの表面に形成された凹凸３１の凸部上面３１Ｄに形成する磁性層３ｂの膜厚Ｍを、磁気転写用マスターディスク３の内周側の凸部３２Ａから外周側の凸部３２Ａにかけて厚く形成するようにした。 - 特許庁

The high conductivity printed wiring board 1, having a hollow conductor structure, at least includes a copper foil pattern 4 that is patterned on the outer surface of an insulating substrate 2, a conductor coat 9 which covers the copper foil pattern 4, and a foam hollow layer 7 formed between the copper foil pattern 4 and the conductor coat 9.例文帳に追加

この高伝導化プリント基板１は、中空導体構造よりなり、絶縁基材２の外表面にパターニングされた銅箔パターン４と、銅箔パターン４を被覆する導体被膜９と、銅箔パターン４と導体被膜９間に形成された発泡中空層７とを、少なくとも有している。 - 特許庁

A hard mask for etching the interlayer dielectric is formed by patterning the uppermost metal layer 5 of a multilevel interconnection insulated by the interlayer dielectric 3, and the interlayer dielectric 3 is etched using the mask to form the empty groove 4 which is located in the periphery of the semiconductor substrate 1 to makes its surface exposed.例文帳に追加

層間絶縁膜３により絶縁された多層配線の最上層の金属層５をパターニングして層間絶縁膜エッチング用ハードマスクを形成し、このマスクを用いて、層間絶縁膜３をエッチングして半導体基板１の周辺部分に基板表面が露出する空堀４を形成する。 - 特許庁

To provide an optical component, such as a lens substrate, free of time degradation such as photo-yellowing, by using an organic-inorganic composite material molding in which metal oxide fine particles are uniformly dispersed in a resin matrix and which has excellent transparency and a high refractive index, and a light shielding thin layer object.例文帳に追加

金属酸化物微粒子が樹脂マトリックス中に均一に分散され、優れた透明性及び高屈折率を有する有機無機複合材成形体と、光遮断薄層体を用い、光による黄変等の経時劣化の無いレンズ基材等の光学部品の提供。 - 特許庁

First, a positive electrode is formed on the substrate 2, and then an organic material is applied in a lined form passing through a sealing region 11 so that part of the organic material extends from the sealing region 11 where the sealing plate 4 is pasted and sealed thereto, to form the lined organic layer 5.例文帳に追加

まず基板２に陽極を形成し、次に封止板４が貼り合わされて封止される封止領域１１から有機材料の一部が延伸するように、封止領域１１を通って有機材料をライン状に塗布して、ライン状の有機層５を形成する。 - 特許庁

Then, a silicon compound layer is formed by supplying plasma beams toward the vapor deposition material arrangement section so as to vaporize a vapor deposition substance from the vapor deposition material, at the same time, introducing a reaction gas into the film deposition chamber, and sticking the vapor deposition substance onto the surface of the substrate (sticking process).例文帳に追加

ついで、蒸着材料配置部に向けてプラズマビームを供給して蒸着材料から蒸着物質を蒸発させるとともに、反応ガスを成膜室に導入し、蒸着物質を該基板の表面に付着させて珪素化合物層を形成する（付着工程）。 - 特許庁

The recording medium further includes a thermal deformation suppressing layer formed on the second surface of the resin substrate excluding the inner peripheral area of a predetermined width from the center hole, the recording area, and the outer peripheral side nonrecording area, and having a second thermal expansion factor smaller than the first thermal expansion factor.例文帳に追加

記録媒体は更に、中心穴から所定幅の内周領域、記録領域及び外周側非記録領域を除き、樹脂基板の第２面上に形成された、第１の熱膨張率より小さな第２の熱膨張率を有する熱変形抑制層を含んでいる。 - 特許庁

When a heat collecting substrate 1 becomes higher in temperature while it is being used, an electrode plate 5 and the high-temperature ends of respective thermoelectric power generation elements N and P are got in contact with each other flexibly and appropriately by means of a melted low-melting-point metal layer 8A.例文帳に追加

使用状態において集熱基板１が高温となると、各熱電発電素子Ｎ，Ｐの高温端部と電極板５との間で溶融した低融点金属層８Ａを介して電極板５と各熱電発電素子Ｎ，Ｐの高温端部とが柔軟性をもって良好に接触する。 - 特許庁

A reversible recording medium is provided with a reversible recording layer to be rewritten and displayed at least on a substrate, and a mark or a specified shape displaying whether a surface is a recording face or an unrecording face and not to be varied by rewriting is provided on the surface side or the back side.例文帳に追加

少なくとも支持体上に書き替え表示可能な可逆性記録層を有する可逆性記録媒体であって、表面側又は裏面側にそれが記録面であるか非記録面であるかを示す、書き替え処理によって変化しない標識又は特定の形状を設ける。 - 特許庁

This tile bonding device 20 has a form holding part 25 for holding the form 2 wherein the concrete substrate layer 3 is formed, a tile sucking part 21 for sucking the tile group 4 and an excitation means 26 for applying fine vibration to the tile group 4 at the time of bonding of the tile group 4.例文帳に追加

また、本発明のタイル貼着装置２０は、コンクリート基板層３を形成した型枠２を保持するための型枠保持部２５と、タイル群４を吸着するためのタイル吸着部２１と、タイル群４を貼着する際に微振動を付与するための加振手段２６とを有している。 - 特許庁

By the method for forming the dummy layer of the semiconductor device, the element separation film 402 for composing the dummy active region 403 is formed in the logic region on the semiconductor substrate 401, the first dummy pattern 404 is formed on the element separation film 402, and the second dummy pattern 405a for surrounding the first dummy pattern 404 is formed.例文帳に追加

本発明による半導体素子のダミー層形成方法によれば、半導体基板(401)上のロジック領域に、ダミーアクティブ領域(403)を構成する素子分離膜(402)を形成し、素子分離膜(402)上に第１ダミーパターン(404)を形成し、第１ダミーパターン(404)を包囲する第２ダミーパターン(405a)を形成する。 - 特許庁

The film-covered member is produced by forming a high-temperature-oxidation-resistant alloy film comprising MCrAlX containing 3-24 mass% Al on the surface of a substrate made of a heat-resistant alloy and forming a Cr_2O_3 film alone or together with a Cr film on the above alloy film via an Al_2O_3 layer.例文帳に追加

耐熱合金製基材の表面に、Ａｌの含有量が３〜２４ｍａｓｓ％である下記ＭＣｒＡｌＸからなる耐高温酸化性合金皮膜が設け、その合金皮膜の上には、Ａｌ_２Ｏ_３層を介し、Ｃｒ_２Ｏ_３皮膜またはＣｒ_２Ｏ_３皮膜とＣｒ皮膜が積層形成させる。 - 特許庁

A broad buffer structure is formed by irradiating proton to a semiconductor substrate and performing heat treatment, wherein the carbon concentration of a potion, in which the impurity concentration of a first semiconductor layer 1 become maximum, is 6.0×10^15 atoms/cm^3 or more and 2.0×10^17 atoms/cm^3 or less.例文帳に追加

第１半導体層１の不純物濃度が極大となる箇所の炭素濃度が６．０×１０^15ａｔｏｍｓ／ｃｍ^3以上２．０×１０^17ａｔｏｍｓ／ｃｍ^3以下である半導体基板に、プロトンを照射して、熱処理をおこなうことでブロードバッファ構造を形成する。 - 特許庁

Heating S00 for heating a substrate, pretreatment S11 for removing a damaged layer formed on a surface of an organic film pattern, and development (second) S12 for reducing at least a part of the organic film pattern or removing a part of the organic film pattern are performed, in this order.例文帳に追加

基板を加熱する加熱処理Ｓ００と、有機膜パターンの表面に形成されたダメージ層を除去する前処理Ｓ１１と、有機膜パターンの少なくとも一部を縮小するか又は前記有機膜パターンの一部を除去する現像処理（２回目）Ｓ１２と、をこの順に行う。 - 特許庁

To provide such a gate insulation film for semiconductor device that has a high dielectric constant and less deterioration and can be made smaller in film thickness, and in which an reactive (diffusion) layer is difficult to be formed between the Si base on a substrate and itself and a stable characteristic with less leak current is given.例文帳に追加

誘電率が高くかつ劣化が少なく、より薄膜化することが可能であり、基板上のＳｉ下地との間に反応（拡散）層が形成され難い等、リーク電流が少ない安定した特性を有する半導体装置用ゲート絶縁膜を得ることを課題とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a metal-insulation film-semiconductor (MIS) structure having a heavy hydrogen concentration equal to or more than 1×10^19 cm^-3 in the neighborhood of an interface between a semiconductor substrate and films or layers formed in the semiconductor device such as a gate insulation film, an interlayer insulation layer, and a protective insulation film.例文帳に追加

半導体基板とゲート絶縁膜、層間絶縁膜、配線層、保護絶縁膜等の半導体装置に形成される膜又は層の界面近傍での重水素元素濃度が1x10^19cm^-3以上であることを特徴とする金属−絶縁膜−半導体（MIS）構造を有する半導体装置とする。 - 特許庁

The organic light-emitting device is provided on a substrate, and comprises a mesh positive electrode designed so that light can transmit, a negative electrode opposite to the positive electrode, and an organic light emitting layer provided between the positive electrode and negative electrode.例文帳に追加

基板上に設けられ、光透過が可能なように設計されたメッシュ型正極と、正極に対向する負極と、正極と負極との間に設けられる有機発光層とを具備することを特徴とする有機電界発光素子によって、前記課題は解決される。 - 特許庁

To provide a member for display substrate which can endure chemicals treatment and high-temperature treatment in a display manufacturing process, has high gas barrier performance after the manufacturing thereof, leaves no silicone resin layer in the final product and is suitable for manufacturing a display having features such as being thin, light in weight, bendable and flexible.例文帳に追加

ディスプレイ製造工程においては薬品処理や高温処理に耐え、かつ製造後には高いガスバリア性を有し、最終製品にはシリコーン樹脂層が残らないようにし、薄い、軽い、ベンダブル、フレキシブルなどの特徴を有するディスプレイを製造するに適したディスプレイ基板用部材を提供する。 - 特許庁

A semiconductor light-emitting element has a structure in which a plurality of compound semiconductor light-emitting units U that have a truncated cone shape and are made of a compound semiconductor having an active layer 232 serving as a light-emitting region are arranged via a reflective metal film 26 above a supporting substrate S having electrical conductivity.例文帳に追加

導電性を有する支持基板Ｓ上に、反射金属膜２６を介して、円錐台形状を有し発光領域となる活性層２３２を有する化合物半導体からなる化合物半導体発光ユニットＵを複数個並設した構造を有している。 - 特許庁

To provide a machine plate method for a photosensitive planographic printing plate by which photosensitive planographic printing plates each having a layer of a positive photosensitive composition containing a photothermal conversion material and an alkali-soluble resin on the surface of a substrate are imagewise exposed and stably developed over a prolonged period of time.例文帳に追加

光熱変換物質とアルカリ可溶性樹脂とを含有するポジ型感光性組成物の層を支持体表面に有する感光性平版印刷版を、画像露光した後、安定した現像処理を長期間にわたって実施できる感光性平版印刷版の製版方法を提供する。 - 特許庁

The MOS capacitor in which at least one field contact 24 is formed at the inside of a field 21 partitioned on the surface of a P-substrate and in which the field contact 24 is electrically connected to an aluminum electrode layer 25 is connected to a plurality of transistors which are mutually connected in series.例文帳に追加

Ｐ基板の表面に区画されたフィールド２１の内部に少なくとも一つのフィールドコンタクト２４が形成され、これらのフィールドコンタクト２４がアルミニウム電極層２５に電気的に接続されているＭＯＳ型コンデンサを、互いに直列に接続された複数のトランジスタのそれぞれに接続する。 - 特許庁

To provide an adhesive for connection of circuits capable of carrying out good connection when a so-called two-layer FPC prepared by directly applying a polyimide resin to copper foil or obtained by electrically forming a circuit on a polyimide resin is used as the substrate and to provide a connecting method using the adhesive and to provide a connecting structure.例文帳に追加

銅箔に直接ポリイミド樹脂を塗布して作製またはポリイミド樹脂に電気的に回路を形成した、いわゆる２層ＦＰＣを用いても良好な接続が可能な回路接続用接着剤及びそれを用いた接続方法、接続構造体を提供する。 - 特許庁