「void time」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

A deodorant member 11 having a deodorizing function is provided to an air opening section of the vent-pipe and, at the same time, a cover body 12 is placed at a void between both cover body and deodorant member 11.例文帳に追加

通気管６の大気開口部に、脱臭機能を有する脱臭部材１１を配設すると共に、該脱臭部材１１との間に空隙を隔てて蓋体１２を配設したものである。 - 特許庁

Consequently, it is not necessary to apply ink to a stylus each time ink is applied like a conventional stylus system, and the correction liquid can be deposited continuously on the white void defect part.例文帳に追加

このため、従来の針方式のように１回塗布するごとに針にインクを付け直す作業を必要とせず、白抜け欠陥部に連続して修正液を堆積させることができる。 - 特許庁

To improve the stability of electric conduction based on solder or the like, to achieve high density packaging, to shorten cyclic time, to achieve void-free packaging, to reduce a warp in a substrate, and so on.例文帳に追加

本発明は、ハンダ等による電気的導通の確実性の向上、高密度実装の達成、短サイクル時間、ボイドフリー実装、基板の反りの低減等を解決することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical disk having high quality by preventing or suppressing the generation of void liable to be formed between optical disk substrates at the time of bonding of these optical disk substrates.例文帳に追加

光ディスク基板の貼り合わせ時に、それら光ディスク基板間間に形成され易いボイドの発生を防止ないしは大幅に抑制し、品質の高い光ディスクを提供すること。 - 特許庁

To provide a thermosetting coating composition to be used as a semiconductor package bonding material, hardly generating void at the time of curing, without problem of metallic corrosion after bonding.例文帳に追加

硬化時にボイドが発生しにくく、接着後の金属腐食の問題も起こらない半導体パッケージ接着用材料として使用できる熱硬化性コーティング組成物を提供する。 - 特許庁

At the time of the abnormal heat generation of the battery, the liquid 17 is vaporized and expanded prior to the electrolytic solution, and the heat welding part 7 in the vicinity of the void 15 is destroyed to discharge gases inside and outside of the battery.例文帳に追加

電池の異常発熱時に、電解液より先に液体１７が気化膨張し、空隙１５近傍の熱溶着部７を破壊して電池内部のガスを放出する。 - 特許庁

The connecting section 22C connects the first holding section 22B and the second holding section 22D, and at the same time, a void section 23C is formed so that the first joint 12B can be freely bent.例文帳に追加

接続部２２Ｃは、第１保持部２２Ｂと第２保持部２２Ｄとを接続するとともに、第１関節１２Ｂを自由に屈伸動作させるように肉抜部２３Ｃが形成される。 - 特許庁

To provide a method of forming an inter-device isolating region, which enables a complete embedding of a trench without a void in inter-device isolation by STI and enables shortening of the processing time.例文帳に追加

ＳＴＩによる素子間分離において、ボイドが無く完全にトレンチを埋め込むことができ、処理時間の短縮化を図ることができる素子間分離領域の形成方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, even if the temperature of the insulation oil in the solid cable changes suddenly at the time of load fluctuations or the like, movement of the insulation oil in diameter direction is suppressed and generation of void can be contained.例文帳に追加

これにより、負荷変動時等にソリッドケーブル内の絶縁油で急激に温度が変化しても、絶縁油の径方向への移動が抑制されるので、ボイドの発生を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of suppressing generation of a void in a through electrode without requiring time for forming the through electrode, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

貫通電極の形成に時間を要さず、貫通電極内でのボイドの発生を抑制できる半導体装置、およびこの半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for suppressing the generation of a void in a through-electrode without requiring any time for the formation of the through-electrode, and to provide a method for manufacturing this semiconductor device.例文帳に追加

貫通電極の形成に時間を要さず、貫通電極内でのボイドの発生を抑制できる半導体装置、およびこの半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

(The new government didn't inherit the debts of Edo bakufu, which became the Emperor's enemy, regardless of the time, and such debts were declared void except for foreign debts). 例文帳に追加

（なお新政府は朝敵となった江戸幕府による債務はその発生時期を問わずに一切の債務引受を拒絶したため、別枠処理された外国債分を除いて全て無効とされた） - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a method of manufacturing a semiconductor element for implanting a trench without void by applying a polishing step and a wet etching step with a low selection ratio at the time of trench implant.例文帳に追加

トレンチ埋め込みの際に研磨工程及び低選択比のウェットエッチング工程を適用してボイドなしにトレンチを埋め込むための半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed-wiring board for restraining the generation of non-bonding or a void at a pattern gap when forming solder resist, and at the same time for restraining the generation of void when injecting a sealing resin into the gap between packaging components and a substrate in a printed-wiring board having a narrow-pitch pattern.例文帳に追加

狭ピッチのパターンを有するプリント配線板において、ソルダレジストを形成する際、パターン間隙での未着、ボイドの発生を抑えるとともに、実装部品と基板の隙間に封止樹脂を注入する際、ボイドの発生を抑えたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To extinguish a minute void (or a logic void) where formation cannot be easily obstructed after events even if the silk screen of resin for sealing or the like is carried out under vacuum atmosphere, and at the same time to positively achieve underfill even in the resin for sealing with high viscosity for the underfill of a flip chip package.例文帳に追加

フリップチップ実装体のアンダーフィルに関し、真空雰囲気下で封止用樹脂の孔版印刷等を行っても形成阻止が困難な微小ボイド（又は理論ボイド）を事後的に消滅し得るようにすると共に高粘性の封止用樹脂であっても良好にアンダーフィルすることができるようにする。 - 特許庁

To estimate a main parameter affecting a reactor core dynamic characteristic such as a void reactivity coefficient, and a noise source causing a steady state fluctuation, from time to time, without imparting disturbance to a plant under an operation, so as to be utilized for monitoring a reactor core.例文帳に追加

運転中のプラントに外乱を与えることなく、ボイド反応度係数などの、炉心動特性に影響する主要なパラメータ、および定常ゆらぎを引き起こす雑音源を随時に推定し、炉心の監視に利用し得る方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a prior supply type liquid semiconductor encapsulating resin composition which is liquid, curable in a short time capable of controlling a void between a semiconductor chip and a substrate in a short time to achieve workability, easily handling and narrowing of a pitch.例文帳に追加

作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ−基板間のボイドを抑制することができる先供給型封止材樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

At the time, excessive water descends along the projected and recessed parts of the outer peripheral surface of the winding pipe to be smoothly collected to the lower side, and the collected water penetrates from the lower through holes 8 into the void form 2.例文帳に追加

このとき、ワインディングパイプ外周面の凹凸条を伝って余剰水分が下降し、下部への集水がスムースに行われて、その集水が下部透孔８からボイド型枠２内にしみ入る。 - 特許庁

The bubble growth calculation means 23 calculates a time-development equation about bubble radius on the basis of the pressure and delivers the bubble radius, bubble growth rate and void ratio to the fluid calculation means 22.例文帳に追加

気泡成長計算手段２３は、圧力に基づいて気泡半径についての時間発展方程式を計算して、気泡半径、気泡成長速度及びボイド率を流体計算手段２２に引渡す。 - 特許庁

At the same time, extrusion of die-bonding material at a corner region of the die pad 3 is eliminated and a clearance is formed between the semiconductor chip and the die pad 3 to allow the generated void to enter the clearance.例文帳に追加

また、ダイパッド３の角部領域でのダイボンディング材のはみ出しを無くして、半導体チップとダイパッド３との間に隙間を形成することにより、発生したボイドを上記隙間に入り込ませる。 - 特許庁

To provide an impregnating method of a medicine capable of effectively impregnating a medicine into a material having a fine void or hole in a short time using super-critical or sub-critical carbon dioxide.例文帳に追加

超臨界又は亜臨界状態の二酸化炭素を利用して微細な空隙や孔を有する材料に短時間に効果的に薬剤を含浸させることが可能な薬剤の含浸方法を提供する。 - 特許庁

To provide crime preventive gravel having continuous void and high collapse strength so as to be hardly crushed even if trodden on and holding a high noise generating ability effective in crime prevention over a long period of time.例文帳に追加

連続空隙を有すると共に高い圧壊強度を有して踏まれてもつぶれにくく、防犯上有効な騒音発生能力を長期にわたって高く保持できる防犯砂利を提供する。 - 特許庁

To prevent bonding strength from lowering, after use over a long term by performing void-free soldering at the time of mounting a surface mounting semiconductor on a printed wiring board.例文帳に追加

本発明は、表面実装型半導体をはんだにてプリント配線板に実装する際、はんだ中に空孔のないはんだ付けを行い長期使用時に接合強度を低下させないことを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device including no void in curing, having satisfactory heat adhesiveness, small change over time in a high temperature environment, and having excellent heat resistance and durability.例文帳に追加

硬化時のボイドを含まず、良好な熱時接着性を備え、高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the event the failure to meet the obligation regarding the payment of annual fees concerns the payment of annual fees for the eighteenth and subsequent years, the relevant patent shall be deemed void on the time limit for the payment of annual fee for the relevant year. 例文帳に追加

年金納付義務の不履行が，18年目及びその後の年金に関する場合，特許は，当該年に対する年金の納付義務の期限到来時に，消滅したものとみなされる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a structure, which can a void the problem of exposure of a semiconductor substrate due to etching of edges of a device isolation region at the time of formation of gate sidewalls.例文帳に追加

ゲートサイドウオールの形成時、素子分離領域のエッジ部分がエッチングされ、半導体基板が剥き出しになるといった問題の発生を回避することができる構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer processing tape of high bonding performance capable of preventing void and warping that occur at the time when laminating the wafer processing tape in a step of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a mold for manufacturing semiconductor device which can smoothly exhaust air from the mold at the time of compression molding and can prevent the occurrence of void in resin after molding.例文帳に追加

圧縮成形時における金型内からの排気を円滑に行うことができ、成形後の樹脂内におけるボイドの発生を防止することができる半導体装置製造用金型を提供する。 - 特許庁

To provide a plastic grout material that can rapidly fill a void part therewith thereby leaving no space, suffers from neither separation nor deterioration even when sent under pressure over a long distance, attains in a short time strengths sufficient enough to hold natural ground, does not get excessively hard after a prolonged lapse of time and suffers from neither separation nor deterioration of the material.例文帳に追加

空洞部に隙間なく速やかに充填でき、長距離圧送しても分離や劣化がなく、しかも、短時間で地山を保持できる強度になり、長期的には硬くなりすぎず、材料の分離や劣化もない可塑性グラウト材を提供する。 - 特許庁

(7) If the act prescribed in paragraph (1) is not performed within the time limit specified in that paragraph and it is not performed even within the time limit specified in paragraph (2) together with the payment of the surcharge, the European patent shall be deemed? by virtue of this Act? to be void ab initio in the Republic of Hungary.例文帳に追加

(7) (1)に定める行為が同項に定める期限内に行われず，(2)に定める期限内にも割増手数料の納付と共に行われなかった場合は，欧州特許は，本法に基づき，ハンガリー共和国において当初から無効であったものとみなす。 - 特許庁

Based on the computed amounts, the void volumes in the anode, the fuel circulation line, and the vapor-liquid separator at the end of fixed time are computed, and the amount of liquid in the anode, the fuel circulation line, and the vapor-liquid separator are computed by subtracting the computed void volumes from the total volume of the anode, the fuel circulation line, and the vapor-liquid separator.例文帳に追加

これらに基づいて、一定時間の終了時におけるアノード、燃料循環ラインおよび気液分離器内の空隙体積が算出され、アノード、燃料循環ラインおよび気液分離器内の全容積からその算出された空隙体積が減算されることにより、アノード、燃料循環ラインおよび気液分離器内の液体の量が算出される。 - 特許庁

To obtain a product with no void and no crack and with high quality in a short time and to obtain a flat top face without using a trowel finishing when a secondary product of concrete is to be produced by using a form.例文帳に追加

型枠を用いて生コンクリートの二次製品を製造するとき、短時間で空洞やひび割れのない、質の高い製品を得ることができ、しかもこて仕上げをしなくても平らな上面を得ることができるようにする。 - 特許庁

To eliminate wasteful manhour nor materials such as forming hollow forms of thin steel plates and paper at every time of manufacturing void slabs, leaving the manufactured forms in concrete as they are, and disposing of them.例文帳に追加

ボイドスラブを製造する毎に薄鋼板や紙などから中空状の型枠を作り、また、作った型枠をそのままコンクリート中に残存させて使い捨てにするといった、無駄な手間や無駄な材料を省くこと。 - 特許庁

If the translation of the European patent specification to the Czech language is not submitted even within the time limit according to Subsection (3), the European patent shall be considered in the Czech Republic as null and void from the outset. 例文帳に追加

欧州特許明細書のチェコ語への翻訳文が(3)に規定する追加期間内にも提出されない場合，当該欧州特許は，チェコ共和国においては当初から効力を有さないものとする。 - 特許庁

If the Czech translation of the amended text of the European patent specification is not submitted by the time limit according to Subsection (3), the European patent shall be considered in the Czech Republic as null and void from the outset. 例文帳に追加

修正された欧州特許明細書のチェコ語への翻訳文が(3)に規定する期限内に提出されない場合，当該欧州特許は，チェコ共和国では当初から効力を有さないものとみなす。 - 特許庁

To provide a resin paste for a semiconductor element capable of being cured in both inline-curing process and batch process, good in an adhesion, low in a strain, few in void generation and long in service time.例文帳に追加

インライン硬化方式及びバッチ方式の両方式で硬化が可能で、充分な接着力、低応力性、ボイド発生が少なく可使時間が長い特性を有する半導体素子用樹脂ペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide a developing device capable of preventing developer carrying force from being lowered and soiling from being caused by toner fusion on the surface of a developing sleeve, even in the case of using an elastic blade and stably obtaining an image without void for a long time.例文帳に追加

弾性ブレードを用いても、現像剤の搬送力の低下および現像スリーブ表面のトナー融着による汚染がなく、長期間安定して白抜けがない画像を得ることを可能とした現像装置である。 - 特許庁

To inexpensively prepare a coating liquid with a high concentration in a short time and to provide a high void-type inkjet image receiving layer with a large amount of ink absorption and to thereby provide an excellent inkjet recording material.例文帳に追加

短時間に、低コストで高濃度の塗布液を調製することが可能で、インク吸収量が大きい高空隙型インクジェット受像層を提供することであり、それにより優れたインクジェット記録材料を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for: solving a problem of connection reliability over time, a problem of corrosiveness, and a problem of a Kirkendall void formed with time after long-period high-temperature exposure; and further leveling bump shapes and bump heights by avoiding formation of microvoids (fine air bubbles and gaps).例文帳に追加

マイクロボイド（微小な気泡や空隙）発生を回避し、経時的接続信頼性の問題、腐食性の問題、更には長期高温暴露後に経時的に発生するカーケンダルボイドの問題を解決し、更にバンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。 - 特許庁

Moreover, degassing opening or degassing lines 35, 36, communicating with the gap between the solid part A and the solid part B for degassing a gas generated at the time of interlocking and bonding the solid part A and the solid part B, are provided on the spacer 3 so as to reduce the void.例文帳に追加

また、前記スペーサ３上に、固体部Ａと固体部Ｂのギャップに連通し、固体部Ａと固体部Ｂを連結・接合する際に発生するガスを抜くための、ガス抜き口又はガス抜きライン３５，３６を設け、ボイドを軽減する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal-clad laminate capable of shortening a molding time and difficult to generate a void in the method for manufacturing the metal-clad laminate comprising the steps of current supplying a metal foil, and molding the foil by resistance heating.例文帳に追加

金属箔に給電して抵抗加熱によって成形をする金属張り積層板の製造方法にあって、成形時間の短縮が可能で、且つ、ボイドが発生し難い金属張り積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress the occurrence of image defects such as a color void when outputting a half-tone image, by suppressing changes due to passage of time inside the charge distribution of toner in a developing unit due to aging, even in an image forming apparatus which does not have trickle mechanism.例文帳に追加

トリクル機構を持たない画像形成装置であっても、経時における現像器内のトナーの帯電分布の変化を抑制し、ハーフトーン画像を出力した場合の色抜けといった画像欠陥の発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for manufacturing a flip chip semiconductor device which can realize resin filling in a time shorter than that in prior arts and can reduce void defects caused by the involved air or a gas generated from resin.例文帳に追加

従来に比べて短時間で樹脂充填が実現でき、且つ空気の巻き込みや樹脂から発生するガスなどによるボイド不良が低減できるフリップチップ型半導体装置の製造方法及びその製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus able to cope with a cleaner-less operation in which a high transfer ratio is secured even at a multiple transfer time by obtaining an image having a high quality without having image void, which is miniaturized, whose density is high and whose cost is low by eliminating a waste toner recovery system.例文帳に追加

中抜け画像がない良質な画像であって、多重転写時においても高い転写率を確保し、廃トナー回収系の無い小型、高密度、低コストのクリーナーレス画像形成装置に対応可能にする。 - 特許庁

To provide a liquid resin composition for electronic parts, inhibiting void generation by shortening gelling time, and lowering the curing temperature; and to provide an electronic part device with high reliability (moisture resistance, temperature cycling resistance) sealed with the composition.例文帳に追加

ゲルタイムを速くすることでボイド発生がなく、硬化温度を下げることが可能な電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐温度サイクル性）の高い電子部品装置を提供する。 - 特許庁