「"接合する"」に関連した英語例文の一覧と使い方(161ページ目) - Weblio英語例文検索

窒化アルミニウム基板１１と銅板１２、１２ａを加熱して直接接合する接合体１０において、窒化アルミニウム基板１１の少なくとも銅板１２、１２ａとの接合表面が酸化処理を行う前の窒化アルミニウム基板１１の接合表面に酸素を供給し易くできるための化学表面処理液で表面処理が施されている。例文帳に追加

The joined product 10 is obtained by directly joining the aluminum substrate 11 to the copper plates 12 and 12a by heating. - 特許庁

ポリオレフィン継手を介してポリオレフィン管を接合するに際し、管と継手との間に、直鎖状ポリシラン、環状ポリシラン、シリコンネットワークポリマーおよび網目状ポリシランからなる群より選択される少なくとも１種のポリシランと有機樹脂とを含む接合剤を存在させた状態で、接合部分を加熱することを特徴とするポリオレフィン管の接合方法。例文帳に追加

In this method for jointing polyolefin pipes through a polyolefin pipe joint, a jointing adhesive containing an organic resin and at least one kind of polysilane selected from a straight-chain polysilane, a cyclic polysilane, a silicone network polymer and a reticulated polysilane is applied to a part between the pipes and the pipe joint, then the part is heated to be jointed. - 特許庁

純チタンもしくはチタンを主成分とするチタン合金からなるチタン材を用いて成形されたチタン成形体１０と、金含量６５重量％以上の金基合金材からなる金合金成形体１２とを各々の接合面で突き合せ、この接合面に少なくともレーザービームを照射することにより接合する。例文帳に追加

The titanium molding 10 molded by using a titanium material consisting of pure titanium or titanium alloy essentially consisting of the titanium and the gold alloy molding 12 consisting of a gold-base alloy material of a gold content ≥65% are butted against each other at their respective joint surfaces and are joined by irradiating the joint surfaces with at least a laser beam. - 特許庁

抵抗スポット溶接により異種金属を接合するに際して、接合過程における金属間化合物の生成を抑制しながら、接合界面における酸化被膜を除去することができ、新生面同士の強固な接合が可能な異種金属の接合方法と、抵抗スポット溶接による異種金属の強固な接合構造を提供する。例文帳に追加

To provide a method for joining dissimilar metals capable of removing an oxide film on a bonding interface while suppressing generation of intermetallic compounds in a bonding process when bonding dissimilar metals by the resistance spot welding, and realizing the firm bonding of newly formed faces to each other, and to provide a firm structure for bonding dissimilar metals by the resistance spot welding. - 特許庁

異なる２種類の材料を重ね合わせて接合するに際して、いずれかの材料の表面に酸化皮膜が形成されていたとしても、多くの熱量を投入することなく酸化皮膜を除去することができ、その結果、接合界面の金属間化合物の生成を少なく抑えて、継手強度の向上を実現する。例文帳に追加

To a method for joining different metals, in which an oxide film is removed without applying much calorie even when the oxide film is deposited on a surface of either material when overlapping and joining two different metals, and as a result, generation of intermetallic compounds on a joint interface is suppressed to be small, thereby improving the joint strength. - 特許庁

従来のラーメン構造体における基礎杭および側壁を土留壁１２として一体で形成し、これら１対の土留壁１２の上端部間に上部連結部材としてプレキャストコンクリート部材１４を架け渡し、このプレキャストコンクリート部材１４と各土留壁１２とを、応力伝達体３０を介して接合する。例文帳に追加

The foundation piles and sidewalls of a conventional rigid-frame structure are integrally formed as earth retaining walls 12 and a precast concrete member 14 is extended as an upper connecting member between the upper ends of the pair of earth retaining walls 12, with the precast concrete member 14 joined with each earth retaining wall 12 via a stress transmitting element 30. - 特許庁

合成樹脂成形体の加飾方法は、上記転写フィルムを、インク受容層を合成樹脂成形体に向けて配置するステップと、加熱により転写フィルムを合成樹脂成形体に接合するステップと、剥離層を介して基体を合成樹脂成形体から剥離してインク受容層を露出させるステップとを備える。例文帳に追加

The method for decorating the synthetic resin molding comprises a step for arranging the ink receptive layer toward the synthetic resin molding, a step for joining the transfer film to the synthetic resin molding by heating, and a step for exposing the ink receptive layer by peeling the substrate from the synthetic resin molding via the peeling layer. - 特許庁

過負荷等によって半導体素子から定常発熱状態（通常状態）より大きな熱が発生した場合、半導体素子の急激な温度上昇を抑制することができるとともに、ワイヤあるいはリードを半導体素子の電極に電気的に接合する作業が面倒にならない半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that makes it easy to electrically connect wires or leads to a semiconductor element electrode in addition to preventing the sudden temperature rise of the semiconductor element, when heat greater than that of the state of normal heating condition (normal condition) is generated from the semiconductor element due to the overload and the like. - 特許庁

被吸着物が載置される、多孔質体から構成された載置部と、前記載置部を収容するための凹部が形成されてなる支持部と、前記載置部と前記支持部とを接合する接合部と、を具備してなる真空吸着用治具であって、前記載置部の載置面にダイヤモンドライクカーボン膜を１〜５μｍの厚さで形成してなることを特徴とする真空吸着用治具。例文帳に追加

A diamond-like carbon film is formed on the surface of the placement with a thickness of 1 to 5 μm. - 特許庁

指紋認識を行なう指紋認識領域１５を有した半導体素子１１と、外部接続端子１３と、半導体素子１１と外部接続端子１３とを電気的に接続する配線基板１２とを有する指紋認識用半導体装置において、半導体素子１１を配線基板１２にフリップチップ接合する。例文帳に追加

In the semiconductor device for fingerprint recognition having the semiconductor element 11 provided with the fingerprint recognition area 15 for effecting the fingerprint recognition, an external connecting terminal 13, and a wiring board 12 for electrically connecting the semiconductor element 11 to the external connecting terminal 13, the semiconductor element 11 is connected to the wiring board 12 through a flip chip. - 特許庁

本発明のガラスチョップドストランド製造用切断刃の製造方法は、超硬合金からなる刃部１ａと、炭素工具鋼からなる基体部１ｂをニッケル箔又はコバルト箔Ｎを介して整合させた後、その整合部をレーザー照射Ｒすることによって、刃部１ａと基体部１ｂとを合金層１ｃを介して接合する。例文帳に追加

The manufacturing method of a cutting blade for manufacturing a glass chopped strand joins the edge section 1a and base section 1b via the alloy layer 1c by irradiating a coordinating section with a laser beam after coordinating the edge section 1a made of a cemented carbide and the base section 1b made of a carbon tool steel through a nickel foil or cobalt foil N. - 特許庁

位置合わせされたチップの電極と回路基板の電極とを、バンプを介して超音波接合する超音波フリップチップ接合方法において、接合ツール１４の押圧面とチップの背面とのあいだに樹脂フィルム１９を介在させることにより、接合ツール１４が押圧力と超音波振動を樹脂フィルム１９を介してチップに付与する。例文帳に追加

The tool 14 applies pressure and ultrasonic vibration to the chip via a resin film 19 by means of intervening the resin film 19 between a pressing surface of the tool 14 and a chip backside. - 特許庁

無機繊維主体の繊維質多孔質基材同士を面接合するための無機系接着剤であって、自己造膜性を有した膨潤性層状粘土鉱物を分散させたコロイド状のチキソトロピー性を有する溶液であり、無機酸化物ゾル、水ガラス、リン酸塩からなる無機バインダ、ならびに、有機バインダを実質的に含有していないことを特徴とする。例文帳に追加

The inorganic adhesive for surface-joining fibrous porous base materials mainly composed of an inorganic fiber to each other comprises a colloidal thixotropic solution that has dispersed a self film-forming swellable layered clay mineral therein and does not substantially contain inorganic oxide sol, water glass, an inorganic binder composed of a phosphoric acid salt, and an organic binder. - 特許庁

具体的には高電圧パルスを印加することで、その接合界面における微小空間に部分（ボイド）放電を生起し、この部分放電を端緒として上記接合界面だけを瞬間的に一気にプラズマ化し、プラズマ化により電離した荷電粒子を再結合させることでその接合界面の部材を相互に接合する。例文帳に追加

Concretely, by applying high voltage pulse, partial (void) discharge is generated on a fine space in the welding boundary, with the partial discharge as the start, only the welding boundary is made into plasma at a stretch, and charged particles ionized by its conversion into the plasma are recombined, thus mutually welding the members at the welding boundary. - 特許庁

一定のピッチで平行に多数積層される平板状のフィンと、所定のピッチでフィンに略直角に挿入される偏平状の伝熱管から構成されるフィンアンドチューブ式の熱交換器の多数積層される平板状のフィンと偏平状の伝熱管を有効に密着接合すること。例文帳に追加

To effectively carry out coherent junction of a lot of laminated tabular fins and flat heat transfer tubes of a fin and tube type heat exchanger composed of the lot of tabular fins laminated in parallel with each other at a certain pitch, and the flat heat transfer tubes inserted at a substantially right angle into the fins at a predetermined pitch. - 特許庁

半導体発光素子基板として用いるウェーハ１０であって、円弧状の外周部１１と、前記外周部１１の一部に形成された直線状の第１のフラット部１２と、前記第１のフラット部１２の端部と接合する直線状の第２のフラット部１３と、を有することを特徴とするウェーハ１０。例文帳に追加

The wafer 10 to be used as a semiconductor light-emitting element substrate includes an arcuate outer periphery 11, a first linear flat part 12 formed to a portion of the outer periphery 11, and a second linear flat part 13 connected to an end of the first flat part 12. - 特許庁

プレキャストコンクリート部材同士、又はプレキャストコンクリート部材と場所打ちコンクリート部材とを接合する場合、目地部で躯体コンクリートの不連続が生じ、引張強度が低下する共に、繰り返し荷重によって目地モルタルが劣化したり、亀裂発生によって水密性、耐久性が低下する。例文帳に追加

To solve the problem that the discontinuity of skeleton concrete is generated in a joint section, tensile strength is lowered while joint mortar is deteriorated by repeated load and watertightness and durability and degraded by the generation of a crack when precast concrete members are joined mutually or the precast concrete member and a cast-in-place concrete member are joined. - 特許庁

ガラス転移温度と結晶化温度を有し、かつアモルファス組織を有する合金３１を半導体チップ１１と配線層１４との間に配置して、これらを加圧しつつ、合金３１をガラス転移温度から結晶化温度までの間の温度に加熱して半導体チップ１１と配線層１４接合する。例文帳に追加

An alloy 31 which has glass transition temperature and crystallization temperature and also has an amorphous structure is disposed between a semiconductor chip 11 and a wiring layer 14, and while they are pressed, the alloy 31 is heated to the level of a temperature between the glass transition temperature and crystallization temperature to bond the semiconductor chip 11 and wiring layer 14 together. - 特許庁

接着剤層が設けられたプレコート金属板を所定形状のモールディング芯材に成形した後、モールディング芯材を樹脂混練成形機のダイスに導入し、ダイス内に注入された樹脂と共に押し出すことにより、接着剤層を介して最外樹脂層を接着剤層をモールディング芯材に接合する。例文帳に追加

In this manufacturing method, first the precoated metallic plate with the adhesive layer is molded into a molding core of a specified shape, then the molding core is introduced into a die of a resin kneading/molding machine and the outermost resin layer is joined with the molding core through the adhesive layer by extruding the resin injected inside the die. - 特許庁

半田電極が具備された半導体素子の半田電極又は回路基板の回路面をフラックス材で処理を施し、その後半田電極と回路基板の回路面を接合するエリア実装方法において、該フラックス材がフラックス作用を有し、且つ少なくとも２官能以上のエポキシ基と反応する官能基を有する化合物からなるフラックス材である。例文帳に追加

In the area packaging method for treating the soldered electrodes of the semiconductor element included with the soldered electrodes or the circuit surface of the circuit board with the flux material, then connecting the soldered electrodes and the circuit surface of the circuit board, this flux material consists of a compound which has a flux effect and has a functional group reacting with at least bi- or higher functional epoxy groups. - 特許庁

セラミックス部材、金属部材、およびセラミックス部材と金属部材とを接合する接合層を備えているセラミックス−金属接合体において、セラミックス部材の表面の平坦度を向上させるのと共に、熱サイクル印加後にもセラミックス部材と金属部材との間の気密性を高く維持する。例文帳に追加

To improve the flatness of the surface of a ceramic member in a ceramic/metal joint comprising the ceramic member, metallic member, and a bonding layer for bonding the ceramic member and the metallic member, and to maintain hermeticity high between the ceramic member and the metallic member even after heat cycles are applied. - 特許庁

開口部１１及び２１周りの環状の重合部の外側から開口部の中心に向かって、重合部の目標断面形状と相似形の断面形状の内側空間を構成する押圧部材３０によって、重合部の略全周に亘り中心方向に押圧し、重合部を密着状態に維持しつつ、重合部をレーザ溶接して複数の部材を一体的に接合する。例文帳に追加

The superimposed portion is pressed in the central direction substantially over the entire circumference by using a pressing member 30 constituting an inner space of a sectional shape analogous to the target sectional shape of the superimposed portion from the outer side of the annular superimposed portion around the opening parts 11 and 21 toward the center of opening parts. - 特許庁

各々の電極が接合するようにプリント基板（ｂ）上にボールグリッドアレイ（Ｗ）を配置して、このボールグリッドアレイ（Ｗ）の前記プリント基板（Ｂ）とは反対側の面に対して、光エネルギーを照射させ、前記電極（５２）間に存在するハンダ（５０）を溶融させて両者を接合あるいは剥離することを特徴とする。例文帳に追加

A ball grid array (W) is arranged on a printed board (B) so as to join respective electrodes, the surface on the opposite side of the printed board (B) of the ball grid array (W) is irradiated with optical energy, solder (50) present between the electrodes (52) is melted and both the electrodes are jointed or peeled. - 特許庁

基礎スラブ構成部２及び基礎梁構成部３の両端面には中央の深溝７とその両側の浅溝８，８とからなるシール材充填用溝が形成され、隣接するべた基礎用ＰＣブロック１，１同士を高力ボルトで接合するためのボルトボックス６及び連結金具４が備えられている。例文帳に追加

Then, sealing compound filling grooves constituted of the central deep groove 7 and shallow grooves on both sides are formed in the foundation slab constitution section 2 and both end faces of the foundation beam constitution section 3, and a bolt box 6 and joint metal fixtures 4 for connecting the adjoining mat foundation PC blocks 1 and 1 with high strength bolts are provided. - 特許庁

本発明は、少なくとも一方が合金部材からなる２個の部材をろう材を用いて接合する方法において、ろう材の溶融温度に加熱して、ろう材を溶融する溶融工程と、合金部材の溶体化温度に保持する溶体化工程とを備え、溶体化工程において、ろう材の合金成分が合金部材へ拡散して、ろう材の融点が上昇する値に、ろう材の合金比率を選択する。例文帳に追加

In the solution process, alloy ratio of the blazing filler metal is selected to be a value in which alloy components of the blazing filler material diffuses into the alloy member and a melting point of the blazing filler material then increases. - 特許庁

部材同士を接合するときに移動方向の制約を受けずに一方の部材を移動させて他方の部材と接合させることが可能なプレキャストコンクリート部材の接合構造、プレキャストコンクリート部材の接合方法、及びプレキャストコンクリート部材の接合構造を有する建築物を提供する。例文帳に追加

To provide a joint structure of precast concrete members, a joining method of the precast concrete members, and a building having the joint structure of the precast concrete members that can join one member to the other member by moving the one member without being restricted by a moving direction when joining the members to each other. - 特許庁

ステンレス鋼板を成形してなり外周部にフランジ１１、１２を有する複数の容器部材１０、２０から構成され、それらのフランジ１１、１２を重ね合わせて接合することにより形成されたステンレス製容器１において、フランジ１１、１２の接合は、主にレーザ溶接によって行ない、そのフランジ１１、１２の全長の一部であって高い接合強度を必要とする高強度部位３１を抵抗溶接によって行なう。例文帳に追加

Connecting of the flanges 11, 12 is mainly carried out by a laser welding, and then a high strength segment 31 of a part of an entire length of each of the flanges 11, 12 and requiring a high connecting strength is connected by a resistance welding. - 特許庁

この発明の接合構造１では、棒状体の雄型継ぎ手を、雌型継ぎ手である棒状体基部の周囲に設けた各係止片で囲まれた空間部内に挿入することにより、従来の接合構造における一枚の基部からなる継ぎ手よりも、接合すべき両セグメントを強固に連結して接合することができるようにする。例文帳に追加

In this junction structure 1, a rod-shaped male joint 3 is inserted into a space part surrounded by lock pieces provided around a rod-shaped base part of a female joint 4, so both segments 2, 2 to be jointed to each other can be more strongly connected and jointed to each other than by joints comprising a single base part in conventional junction structures. - 特許庁

第１の基板としての半導体基板１１の一面に、当該一面のうち可動部２０に対応する領域では除去されたパターンを有する絶縁層としての埋め込み酸化膜１３を形成し、この酸化膜１３を介して半導体基板１１と第２の基板としてのＳＯＩ層１２とを接合する。例文帳に追加

On one surface of a semiconductor board 11 serving as the first board, an embedded oxide film 13 serving as an insulating layer having a pattern, which is removed in an area matching the movable part 20 in the one surface, is formed, and via the oxide film 13, the semiconductor board 11 and an SOI layer 12 serving as the second board are connected to each other. - 特許庁

本体５を天井裏に設置する際、天井面に底面パネル１２に対応する開口部を形成する一方、本体５の吹出口２にチャンバー６を接合すると共に、これら本体５およびチャンバー６の下部に、取付手段により前記底面パネル１２を天井面に沿うように導風体９と共に取り付けるようにした。例文帳に追加

When the body 5 is installed in a ceiling, an opening portion corresponding to the bottom panel 12 is formed in the ceiling surface while a chamber 6 is joined to an air outlet 2 of the body 5 and the bottom panel 12 is mounted at the lower parts of the body 5 and the chamber 6 along the ceiling surface together with the air conductor 9 by a mounting means. - 特許庁

芯管に捲着されたプラスチック製膜における前記芯管の内側からプラスチック製膜と芯管を接合する接着剤を加熱して軟化ないし溶融する工程と、前記芯管の長手方向に沿って、捲着されたプラスチック製膜を切り込み又は切断する工程と、前記芯管をプラスチック製膜から抜き取る工程と、を備えたことを特徴とする芯管抜き取り方法及びその装置。例文帳に追加

The method for pulling out the core pipe comprises a step for softening or melting by heating an adhesive joining a plastic film with the core pipe from the inside of the core pipe around which the plastic film is wound, a step for notching or cutting the wound plastic film along the longitudinal direction of the core pipe and a step for pulling out the core pipe from the plastic film and the device for it. - 特許庁

これらドアパネル３および内側，外側各レインフォース９，１１の上端のウエストウエザーストリップが嵌め込まれるウエストフランジ部７（３ｂ，９ｂ，１１ｂ）に、ドアパネル３とドアウエスト部レインフォース５とを互いに接合する接合部２７と、互いに離間して上方に開口部１７を形成する離間部１９とを設ける。例文帳に追加

At waist flange portions 7 (3b, 9b, 11b) in which the door panel 3, the waist weather strip at upper ends of the inside/outside reinforces 9, 11 are fitted, joint portions 27 joining the door panel 3 and the door waist portion reinforce 5, and separating portions 19 separated from each other and forming the opening portions 17 at upper parts are provided. - 特許庁

この光起電力装置は、透明電極４の表面と電気的に接合され、集電電極を構成する銅線６と、透明電極４上に銅線６の延びる方向に沿って離散的に、かつ、所定の間隔（距離Ｓ１）を隔てて形成されるとともに、透明電極４の表面と銅線６とを電気的に接合するための複数の導電ペースト５とを備えている。例文帳に追加

The photovoltaic device comprises copper wires 6 which are electrically bonded to the surface of a transparent electrode 4 and constitute the collector electrodes, and a plurality of conductive pastes 5 which are discretely formed on the transparent electrode 4 along a direction, in which the copper wires 6 are extended at predetermined intervals (distance S1) and serve to electrically bond the surface of the transparent electrode 4 and the copper wires 6. - 特許庁

杭の上端部に同径のスパイラル状のリブを内面に有する筒体５を設け、筒体内にＲＣ構造の柱３を構成する鉄筋の下端部を挿入し、ＲＣ構造の柱３を構成するコンクリート８を充填することで杭１とＲＣ構造の柱３を一体的に接合する。例文帳に追加

A cylindrical body 5 having a pile rib having the same diameter on the inner surface is provided at the upper end of the pile, the lower end of a reinforcing bar for composing the column 3 in RC structure is inserted into the cylindrical body, and concrete 8 for composing the column 3 in RC structure is filled, thus integrally joining the pile 1 with the column 3 in RC structure. - 特許庁

接合装置７００は、受渡部７２０と、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転部７２１と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１０１と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送する搬送部７２２とを有している。例文帳に追加

A joining device 700 has: a delivery part 720; a turnover part 721 turning over front and rear surfaces of a processed wafer W or a support wafer S; a joining part 101 pressing and joining the processed wafer W and the support wafer S; and a transfer part 722 transferring the processed part W, the support wafer S, and a superposed wafer T. - 特許庁

線状体層１２の表面部のうち各単繊維１０方向における両側部を除いた所定拭部Ｗにおいて、その全面にわたり満遍なく分散配置されて互いに独立状をなす多数の同一の円形熱融着部１６により、線状体層１２を構成する単繊維１０と不織布１４を接合する。例文帳に追加

The filament 10 to form the linear body layer 12 and the nonwoven fabric 14 are connected at a prescribed wiping section W which excludes both side sections in the direction of each the filament 10 out of a surface section of the linear body layer 12 by many identical circular heat melting sections 16 which are evenly dispersed and arranged throughout the whole surface of the wiping section and are independent each other. - 特許庁

内外部に多数の微細孔１が形成された多孔体２を有し、この多孔体２には微細孔１を塞ぐことなく光触媒３が担持されており、多孔体２は、光触媒３との間でショットキー接合する性質を有する遷移金属の単体、またはこれらの複数を組み合わせた混合物からなる一方、光触媒３は結晶化された金属酸化物からなる。例文帳に追加

The filter has a porous body 2 which include many fine pores 1 in the inner part and the outer part and carries a photocatalyst 3 without closing the fine pores 1, wherein the porous body 2 consists of a single element of a transitional metal having a property carrying out the Schottky joining with the photocatalyst 3, or a mixture with a plurality of elements combined, while the photocatalyst 3 consists of a crystallized metal oxide. - 特許庁

半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide: a surface treatment agent achieving favorable soldering properties by forming a chemical conversion coating excellent in heat resistance and wettability with solder on a surface of copper or a copper alloy constituting a circuit part or the like of a printed wiring board, when joining an electronic component or the like with the printed wiring board using solder; a surface treatment method; a printed wiring board; and a soldering method. - 特許庁

かしめ部３１ｂが電池容器２内に嵌入する下部端子体３１の接合台３１ａに、電気機器との接続を行う端子基体部３２ａやボルト式端子本体３２ｂを備えた上部端子体３２をロウ付け、圧入、又は、かしめによって接合することによりリチウムイオン二次電池の正極端子３を構成した。例文帳に追加

A positive terminal 3 of a lithium ion secondary battery is constituted by joining the upper terminal body 32 having the terminal base 32a and the bolt-type terminal body 32b for connecting to the electric apparatus to a joining table 31a of a lower terminal body 31 in which a caulking part 31b is fit into a battery container 2, by brazing, pressure insertion, or caulking. - 特許庁

環状に配置されてステータを構成する分割ステータ用モールドコイル１であって、円弧に沿って配列された複数のコイル３と、上記コイルを埋め込むとともに接合するように形成された樹脂モールド部２と、上記樹脂モールド部から露出して設けられる接続端子部２１，２２と、上記各コイルの内周側に形成されて磁性体コアが挿入される穴部４とを備えて構成される。例文帳に追加

Each of molded coils 1 for split stators arranged annularly to constitute a stator includes:a plurality of coils 3 which are arranged along a circular arc, a resin mold section 2 which is formed to embed and bond the above coils, bonding terminal sections 21 and 22 which are exposed from the above resin mold section, and holes 4 which are formed inside each coil to insert magnetic substance cores thereto. - 特許庁

鉄骨骨組の鋼構造物において、柱の側面に上位ブラケットと下位ブラケットを接合し、梁の上側フランジとウェブの上部をスプライスプレートを介して上位ブラケットに対して回転ヒンジを構成するように接合し、梁の下側フランジをエネルギー吸収部材を介して下位ブラケットに接合する。例文帳に追加

In a steel-framed steel structure, upper and lower brackets are joined to a side surface of a column, an upper-side flange of a beam and an upper part of a web are joined to the upper bracket via a splice plate so as to constitute a rotary hinge, and a lower-side flange of the beam is joined to the lower bracket via the energy absorbing member. - 特許庁

例えば既存コンクリート造構造体とこれに接して構築される新設コンクリート造構造体等、水平力の作用時に互いに独立して挙動し得る二つの構造体（主構造体と付加構造体）を両者間での水平せん断力の伝達を図りながら、その水平方向の回転軸回りに相対的な回転変形を許容する状態に接合する。例文帳に追加

To join two structures (a main structure and an additional structure) that can behave independently when a horizontal force is in active, for example, an existing concrete structure and a new concrete structure constructed adjacent to the existing one or the like, in a state that relative rotational deformation is permitted around a rotational axis in a horizontal direction while conveying the horizontal shear force between the two structures. - 特許庁

電子装置の製造方法では、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように、電子部品１３と実装基板１１とを配置し、電子部品１３の接続電極１４を実装基板１１の導体パターン１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する。例文帳に追加

In a manufacturing method for an electronic device, an electronic component 13 and a mounting board 11 are arranged so that the one side 13a of the electronic component 13 may face the one side 11a of the mounting board 11, and the connecting electrode 14 of the electronic component 13 is connected electrically and also mechanically coupled with the conductor pattern 12 of the mounting board 11. - 特許庁

これにより、ブロック状電極１１ａを給電用第１、第２配線導体７ａに電極接合層１３を介して接合する際に、給電用第１、第２配線導体７ａから接続用配線導体９ａに流れ出そうとする溶融した接合層材料を、接合層材料流出抑制層２１ａにより堰き止めることができる。例文帳に追加

Thus, when the block-like electrode 11a is bonded to the power-feeding first and second wiring conductors 7a via an electrode bonding layer 13, the molten bonding layer material which is going to flow from the power-feeding first and second wiring conductors 7a to the wiring conductors 9a for connection can be blocked by the bonding layer material flowout preventing layer 21a. - 特許庁

窒化物系半導体素子は、成長基板上に少なくとも１層以上の窒化物系半導体素子層２、３からなる複数の発光素子を形成する工程と、窒化物系半導体素子層２、３上に支持基板６を接合する工程と、接合された窒化物系半導体素子層２、３及び支持基板６から成長基板を除去する工程とによって製造される。例文帳に追加

The nitride semiconductor element is manufactured through a process of forming a plurality of light emitting elements composed of at least one layer of nitride semiconductor element layers 2, 3 on a growth substrate, a process of joining a supporting substrate 6 on the nitride semiconductor element layers 2, 3, and a process of removing the growth substrate from the joined nitride semiconductor element layers 2, 3 and the supporting substrate 6. - 特許庁