「FIRST PROCESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

The method of manufacturing the rotor 10 of the torque converter 1, which is structured of a turbine shell 11, a plurality of turbine blades 13 fixed to the inner peripheral surface 11a of the turbine shell 11 and a driven plate 25 of a lock-up device 7 fixed to a back surface 11b of the turbine shell 11, is provided with a first process, a second process and a third process.例文帳に追加

このトルクコンバータ１の回転体１０の製造方法は、トルクコンバータ１のタービンシェル１１と、タービンシェル１１の内面１１ａに固定される複数のタービンブレード１３と、タービンシェル１１の背面１１ｂに固定されるロックアップ装置７のドリブンプレート２５とから構成される回転体１０の製造方法であって、第１工程と、第２工程と、第３工程とを備えている。 - 特許庁

The method for manufacturing the liquid crystal display device comprises: a process of forming an electrode layer 120a for pixel electrode on a first substrate 100; a process of forming a prescribed alignment layer pattern 500 on the electrode layer 120a for pixel electrode; and a process of patterning the electrode layer 120a for pixel electrode by using the alignment layer pattern 500 as a mask and forming a pixel electrode pattern 120.例文帳に追加

第１基板１００上に画素電極用電極層１２０ａを形成する工程と、画素電極用電極層１２０ａ上に所定の配向膜パターン５００を形成する工程と、配向膜パターン５００をマスクにして画素電極用電極層１２０ａをパターニングし、画素電極パターン１２０を形成する工程と、を含んで液晶表示素子の製造方法を構成する。 - 特許庁

The method comprises a first synthetic process for synthesizing the plurality of the detection brightness values to produce one detection brightness synthetic value; a second synthetic process for synthesizing the plurality of the comparison brightness values to produce one brightness synthetic value; and a defect judging process for judging the presence of the defect at the detection position on the basis of the detection brightness synthetic value and the comparison brightness synthetic value.例文帳に追加

この方法は、複数の検査用輝度値を合成して一の検査用輝度合成値を生成する第１の合成工程と、複数の比較用輝度値を合成して一の比較用輝度合成値を生成する第２の合成工程と、検査用輝度合成値と比較用輝度合成値とに基づいて、検査位置における欠陥の有無を判定する欠陥判定工程と、を備える。 - 特許庁

A semiconductor device manufacturing method of an embodiment comprises: a process of forming a photodiode layer 4 which is an active region including a photodiode on a principal surface of a first substrate 1; a process of forming a wiring layer 7 including wirings 70, 71 and an insulation layer 6 covering the wirings 70, 71 on the photodiode layer 4; and a process of forming an insulation film 8 on the wiring layer 7.例文帳に追加

実施形態の半導体装置の製造方法は、第１の基板１の主表面上にフォトダイオード含んだ活性領域であるフォトダイオード層４を形成する工程と、前記フォトダイオード層４の上に、配線７０、７１およびそれを覆う絶縁層６を含む配線層７を形成する工程と、前記配線層７の上に絶縁膜８を形成する工程を備える。 - 特許庁

This method to form a gate oxide film includes a process in which a semiconductor substrate 21 is prepared, a process in which heat treatment is performed in a mixture of oxygen nitrogen gas atmosphere (nitrogen content: less than 5%) to form a first oxynitride film, and a process in which heat treatment is performed in another oxygen-nitrogen mixed gas atmosphere (nitrogen content: more than 5%) to form a second oxynitride film 28.例文帳に追加

ゲート酸化膜の形成方法は、半導体基板を準備する工程と、半導体基板上に、窒素含有量が５％未満の酸素窒素混成ガスの雰囲気下で熱処理を進行して第１次酸化窒化膜を形成する工程と、窒素含有量が５％以上の酸素窒素混成ガスの雰囲気下で熱処理を進行して第２次酸化窒化膜を形成する工程とを含む。 - 特許庁

A first image forming process in which the process in which an ink of a color of YMCK is delivered and is cured by UV-ray irradiation is repeated on four colors to prepare a proof of a color image, and a second image forming process in which after inks of YMCK are delivered, the inks are cured by the UV-ray irradiation to prepare the proof of the color image, can be selectively executed.例文帳に追加

ＹＭＣＫの１色のインクを吐出した後に紫外線照射してインクを硬化させる工程を４色について繰り返しカラー画像のプルーフを作成する第１画像形成工程と、 ＹＭＣＫのインクを吐出した後に、紫外線照射してインク硬化させ、カラー画像のプルーフを作成する第２画像形成工程とを選択して実行することを可能にする。 - 特許庁

The system and its apparatus for concentration, separation, and analysis comprises a concentration and separation process by a phase extraction method utilizing blue cotton as an adsorbent in the first stage; a concentration and separation process by a homogeneous liquid extraction method utilizing a fluorine-based surface active agent in the second stage, and a concentration, separation; and detection process by electrokinetic chromatography or reversed phase chromatography.例文帳に追加

本発明は、第1段目にブルーコットンを吸着剤とする固相抽出法による濃縮分離工程、第2段目にフッ素系界面活性剤を利用する均一液液抽出法による濃縮分離工程、第3段目にでは動電クロマトグラフ法又は逆相クロマトグラフ法による濃縮分離検出工程を有することを特徴とする濃縮分離分析システムとその装置にある。 - 特許庁

This manufacture method includes a first process for immersing a sintered substrate in a solution of mixed salts, of nickel and cobalt and providing alkaline treatment to form a nickel-cobalt solid solution hydroxide layer on the surface of the sintered substrate, a second process for providing heat treatment to the sintered substrate in the presence of alkaline aqueous solution and oxide, a third process for filling nickel hydroxide containing cobalt in pores of the sintered substrate.例文帳に追加

焼結基板をニッケルとコバルトの混合塩溶液に浸漬した後、アルカリ処理して、焼結基板の表面にニッケル・コバルト固溶水酸化物層を形成する第１工程と、この焼結基板をアルカリ水溶液と酸素の存在下で加熱処理する第２工程と、この焼結基板の細孔内にコバルトを含む水酸化ニッケルを充填する第３工程を備える。 - 特許庁

The method for producing the fine copper phthalocyanine pigment comprises a first process of mixing a specific phthalocyanine derivative and an acidic solution prepared by dissolving copper phthalocyanine in an acidic solvent with water, a second process of separating a precipitated material from the obtained solution and a third process of dispersing the resultant precipitate by treating the same with a ketone-based organic solvent or mechanically treating the same in the presence of an organic solvent.例文帳に追加

特定のフタロシアニン誘導体と銅フタロシアニンを酸性溶媒に溶解してなる酸性溶液を水と混合する第１工程と得られた混合液から析出物を分離する第２工程と得られた析出物を、ケトン系有機溶剤で処理するか、または有機溶媒の存在下に機械的応力により分散する第３工程を含む微細銅フタロシアニンの製造方法。 - 特許庁

The semiconductor device manufacturing method comprises a first process wherein tapes are applied from above and below to regions of the lead frame for mounting semiconductor chips but not to regions to be packaged in a resin, a second process wherein semiconductor chips are mounted on the lead frame and wires are bonded, and a third process wherein the whole is encapsulated in a resin except for the outermost edges.例文帳に追加

半導体チップ搭載用のリードフレームでパッケージとなる樹脂で覆われる部分以外にテープをリードを挟み込むように上下から貼り付ける第１の工程と、リードフレームに半導体チップを搭載し、ワイヤボンディングを施す第２の工程と、リードフレームの最外側を除いて全面的に樹脂封入を行う第３の工程とを有する半導体装置の製造方法。 - 特許庁

This method is featured by that a surface of a ceramic plate is smoothly polished in a first process, ceramic powder is sprayed on the smoothly polished ceramic plate for uniformly roughening the surface of the ceramic in a second process, and the surface roughened ceramic plate is used for polishing a substrate and a coat of hardness lower than the ceramic plate in a third process.例文帳に追加

第一の工程においてセラミック板の表面を平滑に研磨し、第二の工程において前記平滑に研磨したセラミック板にセラミックの粉体を吹きつけることにより前記セラミックの表面を均一に粗面化し、第三の工程において、前記表面を粗面化したセラミック板を使用して、セラミック板より硬度の低い基板及び被膜を研磨することを特徴とする。 - 特許庁

This valve assembly to be built in the two combustion chamber device of the combustion power type fastener driving tool has the single valve mechanism capable of effectively controlling intrusion of air into a combustion chamber, outflow of a combustion product from the combustion chamber, a ventilating process of all combustion cycles and flow of fluid between the first and second combustion chambers accompanied by a mixing process and a combustion process.例文帳に追加

燃焼動力式締結具打ち込み工具の二燃焼室装置に組み込むための弁組立体は、燃焼室への大気の進入、燃焼生成物の燃焼室からの流出、並びに、全燃焼サイクルの通気過程、混合過程及び燃焼過程に付随する第１及び第２の燃焼室間の流体流れを有効に制御できる単式弁機構を有する。 - 特許庁

A first analytical method includes a process for bringing the test sample into contact with a labeling partner capable of specifically combining with the substance to be analyzed, a process for bringing an obtained reactant into contact with a solid phase support medium capable of carrying a complex and removing an unreacted labeling partner, and a process for analyzing a signal derived from a labeling substance on the solid phase support medium.例文帳に追加

第１の分析方法は、被検試料と、分析対象物質に特異的に結合可能な標識化パートナーとを接触させる工程；得られた反応物を、複合体を担持可能で且つ未反応の標識化パートナーを除去可能な固相支持体と接触させる工程；及び固相支持体上の標識物質に由来する信号を分析する工程を含む。 - 特許庁

A semiconductor package, in which a second semiconductor chip 12 is mounted on a first semiconductor chip 18, is manufactured by plating a group of wirings 16 extending over the first semiconductor chip 18, from a single plated film through a continuous single process, while bonding the first semiconductor chip 18 with the second semiconductor chip 12.例文帳に追加

第１の半導体チップ１８と第２の半導体チップ１２とを接合するとともに、及び第１の半導体チップ１８上に延在してなる配線群１６を連続した一工程で単一のメッキ膜からメッキ形成し、第１の半導体チップ１８上に第２の半導体チップ１２が搭載されてなる半導体パッケージを製造する。 - 特許庁

The solid joining method includes a process of joining a first and second joining members 41, 42 together by making fine metallic particles 7 of a prescribed grain size adhered to the joining part 41a of the first joining member 41 and by making the fine metallic particles 7 solid-joined to the first and second joining members 41, 42 under a prescribed pressurization.例文帳に追加

本発明の固体接合方法は、所定の粒径の金属微粒子７を第１の被接合部材４１の接合部分４１ａに被着させ、所定の加圧下で金属微粒子７を第１及び第２の被接合部材４１、４２に固体接合させることによって第１及び第２の被接合部材４１、４２同士を接合する工程を有する。 - 特許庁

The liquid crystal alignment processing method further includes a process of performing rubbing treatment on the alignment layer 7 by using the rubbing roller 5, wherein the rubbing cloth 3 is provided with first piles 2 formed on a region near the seam 4 and second piles 1 formed on a region except the first piles 2 and the first piles 2 have smaller alignment control power than the second piles 1.例文帳に追加

ラビングローラ５を用いて配向膜７にラビング処理を施す工程をさらに備えており、ラビング布３は、継ぎ目４に近い領域に形成された第１のパイル２と、第１のパイル２を除く領域に形成された第２のパイル１とを備え、第１のパイル２は第２のパイル１よりも小さい配向規制力を有する。 - 特許庁

In order to peel the first adhesive sheet 1 in the state where the glass chips 5 produced by the cutting process of the glass 2 adhere to the first adhesive sheet 1, most of the glass chips 5 adhere to the first adhesive sheet 1 and are removed without permitting each glass piece 2a to be scattered while being stuck on the second adhesive sheet 4.例文帳に追加

ガラス２の切断工程により発生したガラス切屑５が第１粘着シート１に付着した状態で、第１粘着シート１を剥離するため、各ガラス片２ａが第２粘着シート４に貼り付けられた状態でばらばらになることなく、ほとんどのガラス切屑５が第１粘着シート１に付着して除去される。 - 特許庁

The radar system St is attached to a positioning jig 32 to detect targets 38, 38 in the first process, so as to measure the first deviations εv, εh of the body detecting axis Ar with respect to the center axis An of the casing 15 in the radar system St, and a bar code 39 recorded with the first deviations εv, εh is bonded to the casing 15.例文帳に追加

第１の工程で位置決め治具３２にレーダー装置Ｓｔを取り付けてターゲット３７，３８を検知することで、レーダー装置Ｓｔのケーシング１５の中心軸Ａｎに対する物体検知軸Ａｒの第１偏差εｖ，εｈを測定し、それら第１偏差εｖ，εｈを記載したバーコードシート３９をケーシング１５に貼り付ける。 - 特許庁

In roll changing process of a first roll 100b, a control server 3 controls the roll shop P so that the first roll 100b for supplying to a ZM rolling mill 2 is supplied from a ZM supply area 61 to a changer 69 and also the first roll 100b which is recovered from the ZM rolling mill is recovered from the changer 69 to the ZM recovery area 62.例文帳に追加

ファーストロール１００ｂのロール交換処理では管理サーバ３は、ＺＭ圧延機２に供給するファーストロール１００ｂをＺＭ供給エリア６１からチェンジャー６９に供給するとともに、ＺＭ圧延機２から回収されたファーストロール１００ｂをチェンジャー６９からＺＭ回収エリア６２に回収するようにロールショップＰを制御する。 - 特許庁

The game system is provided in which a plurality of pairs, each consisting of: a first input device provided with a first operation section; and a second input device provided with a second operation section, are wirelessly connected to a game apparatus, and in which a game process is executed based on operation data obtained from the first input device and the second input device.例文帳に追加

第１の操作部を備える１つの第１の入力装置と第２の操作部を備える１つの第２の入力装置とから構成される組を、それぞれ無線を介してゲーム装置に複数組接続し、当該第１の入力装置および当該第２の入力装置から取得された操作データに基づいてゲーム処理を行うゲームシステムである。 - 特許庁

The process unit includes a first engagement member to be engaged with the back-side plate, a support pin 19c rotatably positioned on the front-side plate above the first engagement member, and an adjustment member 19d to be engaged with the front-side plate rotatably about the support pin 19c below the first engagement member.例文帳に追加

プロセスユニットには、背面側プレートに係合する第１係合部材と、第１係合部材の上方において正面側プレートに回転可能に位置決めされる支持ピン１９ｃと、第１係合部材よりも下方において支持ピン１９ｃを中心として正面側プレートに回動可能に係合する調整部材１９ｄとが設けられている。 - 特許庁

The arrangement includes a data storing arrangement (16) for storing position data, about the first and second activated mobile stations, received from the positioning means (13.1, 13.2, 11, 18, 22) and means to process the position data with respect to the position of the first mobile station and provide the first mobile station with location information of the second mobile station.例文帳に追加

この装置は、前記位置決めする手段（13.1、13.2、11、18、22）と、前記第１の移動局の位置を基準として前記位置データを処理し、前記第１の移動局に前記第２の移動局の位置情報を提供する手段とから受信した、前記第１と第２のアクティブになった移動局に関する位置情報を格納するデータ格納装置（16）を含む。 - 特許庁

A method of manufacturing a thin film transistor comprises the steps of: forming a photoresist layer on a substrate; and selectively removing a part of the photoresist layer in a single exposure process and forming a primary photoresist pattern including a first part structure with a first width and a second part structure with a second width underlying the first part structure.例文帳に追加

前記基板の上にフォトレジスト層を形成するステップ、単一の露光プロセスで選択的に一部分のフォトレジスト層を取り除き、第一幅を有する第一部分の構造と、第二幅を有し、前記第一部分の構造の下にある第二部分の構造を含む第一フォトレジストパターンを形成するステップを含む薄膜トランジスタの製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, in an inter-mobile device group communication process, a certain mobile device in the mobile devices included in the mobile devices receives the first to n-the spread code sequences, and decodes the first bit sequence to n-th bit sequence by converting the first to n-th spread code sequences into bit sequences corresponding to the spread codes for each spread code.例文帳に追加

更に、上記移動体群間通信行程では、他の移動体群に含まれる移動体各々の内の１の移動体が、上記第１〜第ｎ拡散符号系列を受信し、当該第１〜第ｎ拡散符号系列を各拡散符号毎にその拡散符号に対応したビット系列に変換することにより第１ビット系列〜第ｎビット系列を復元する。 - 特許庁

The substrate bonding apparatus bonding first and second substrates using a venting process includes a lower chucking plate which chucks the second substrate and an upper chucking plate which includes a plurality of blocks each having a main venting hole, wherein the upper chucking plate chucks the first substrate in accordance with a chucking operation of the blocks and releases the chucked first substrate to fall down toward the second substrate.例文帳に追加

ベント工程によって第１及び第２基板を合着する基板合着装置において、前記第２基板を吸着する下部吸着プレートと、メインベント穴がそれぞれ形成された複数のブロックで構成され、前記各ブロックの吸着によって吸着された前記第１基板を前記第２基板側に落下させる上部吸着プレートと、を備える。 - 特許庁

Next, the water level in the wash tub 2 is raised to the first washing water level 36L and then the first washing water flow being weak relatively is formed in the tub 2 as the water level is raised in stages, while the washing water is poured onto the washing in the tub 2 from the diffusing member 64 and thereby wash is executed (the first washing process).例文帳に追加

次に、洗濯槽２内の水位が第１洗い水位３６Ｌまで上げられ、その後、水位が段階的に上げられつつ、洗濯槽２内に相対的に弱い第１洗い水流が形成されるとともに、循環水拡散部材６４から洗濯槽２内の洗濯物に洗濯水が降り注がれることによる洗いが行われる（第１洗い行程）。 - 特許庁

A communication bridge between a communications network configured for communications according to a first protocol and a remote system configured for communications according to a first protocol includes a first interface configured for coupling to the communications network, a second interface configured for coupling to the remote system, and a digital signal processor (DSP) configured to process multiple operations per instruction cycle.例文帳に追加

第１プロトコルによる通信に対し構成された通信ネットワークと、第１プロトコルによる通信に対し構成されたリモート・システムとの間の通信ブリッジは、通信ネットワークに結合する第１インターフェースと、リモート・システムに結合する第２インターフェースと、命令サイクル当たり多数の動作を処理するディジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）とを含む。 - 特許庁

A wafer level process fabricates sub-mounts in a first wafer 120, fabricates depressions with reflective areas 150 in a second wafer 130, electrically connects optoelectronic devices 110 to respective sub-mounts on the first wafer 120, and bonds the second wafer 130 to the first wafer 120 with the optoelectronic devices 110 hermetically sealed in cavities 140 corresponding to the depressions in the second wafer 130.例文帳に追加

ウェハレベルでのプロセスは、第１のウェハ(120)内にサブマウントを作製し、第２のウェハ(130)内に反射領域(150)を有するくぼみを作製し、オプトエレクトロニクスデバイス(110)を第１のウェハ(120)上の個々のサブマウントに電気的に接続し、及び第２のウェハ(130)を第１のウェハ(120)に接合して、オプトエレクトロニクスデバイス(110)が第２のウェハ(130)内のくぼみに対応するキャビティ(140)内に密閉される。 - 特許庁

Receiving process is controlled so that a first reception period C during which a radio signal may be received from a first radio unit, and a second reception period H during which a radio signal may be received from the second radio unit using a frequency different from a frequency used for the radio signal received from the first radio unit are at least partially overlapped temporally.例文帳に追加

第１の無線装置からの無線信号を受信可能な第１の受信期間Ｃと、前記第１の無線装置からの無線信号とは異なる周波数で、第２の無線装置からの無線信号を受信可能な第２の受信期間Ｈと、の少なくとも一部が時間的に重複するように受信処理を制御する。 - 特許庁

A process for correcting a disconnected part comprises a step carried out under first conditions regarding laser output and machining time and a step carried out under second conditions regarding laser output and machining time, wherein the second laser output condition is lower than the first laser output condition and the second machining time condition is longer than the first machining time condition.例文帳に追加

断線部を修正する工程は、レーザ出力及び加工時間についての第１の条件で実行する工程および第２の条件で実行する工程からなり、第２の条件におけるレーザ出力は第１の条件におけるレーザ出力よりも低く、第２の条件における加工時間は第１の条件における加工時間よりも長い。 - 特許庁

The cleaning of the resin board 10 is carried out using an acid solution for dissolving and removing metal deposited on the leftover of the first layer 12 through an electroless plating process and the leftover of the first layer 12, and/or an alkaline solution for dissolving the resin board 10 to remove its part which supports the leftover of the first layer 12.例文帳に追加

樹脂基板１０の洗浄は、無電解めっき処理によって第１の層１２の取り残しに析出した金属及び第１の層１２の取り残しを溶解して除去するための酸性溶液及び樹脂基板１０を溶解して第１の層１２の取り残しを支持する部分を除去するためのアルカリ性溶液の少なくとも一方を使用して行う。 - 特許庁

To provide a method for fine granulation of a powder and a method for surface coating of a powder which are capable of preventing occurrence of a problem caused in the fine granulation process of a first powder and evenly depositing the first powder to the surface of a second powder while suppressing agglomeration of the first powder and pulverization of the second powder.例文帳に追加

第１粉末の微粉砕化工程で生じる問題の発生の防止を図ることができるとともに、第１粉末の凝集および第２粉末の粉砕を抑制しながら、第１粉末を第２粉末の表面に均一に付着させることができる粉末の微粒子化方法および粉末の表面被覆方法を提供する。 - 特許庁

The marketing management apparatus 20 is equipped with a first data base section 23 which memorizes parts information, and a first control section 22 which transmits parts information to the seller computers 31, 32 and 33, or receives the process information into which the seller computers 31, 32 and section 33 have processed parts information, and memorizes in the first data base section 23 according to a dealer.例文帳に追加

この販売管理装置２０は、部品情報を記憶する第１データベース部２３と、部品情報を販売者コンピュータ３１，３２，３３へ送信したり、ディーラーに応じて販売者コンピュータ３１，３２，３３が部品情報を加工した加工情報を受信して第１データベース部２３に記憶したりする第１制御部２２とを備えている。 - 特許庁

A layered body 100 is formed to include the first two unburnt solid electrolytes 103, 107 serving as the first two solid electrolytes 103, 107 after burnt, and the first-fourth unburnt electrodes 102, 104, 106a, 106b, 108 serving as the electrodes 102, 104, 106a, 106b, 108 after burnt, in a layered body forming process.例文帳に追加

積層体形成工程において、焼成後に第１、２固体電解質体１０３、１０７となる第１、２未焼成固体電解質体１０３、１０７及び焼成後に電極１０２、１０４、１０６ａ、１０６ｂ、１０８となる第１〜４未焼成電極１０２、１０４、１０６ａ、１０６ｂ、１０８を含む積層体１００を形成する。 - 特許庁

Because the first adhesive sheet 1 is peeled off in the state wherein the glass chips 5 produced due to the cutting process of the glass plate 2 are adhered to the first adhesive sheet 1, respective glass pieces 2a stuck on the second adhesive sheet 4 does not come apart and most of the glass chips 5 are adhered to the first adhesive sheet 1 and removed.例文帳に追加

ガラス２の切断工程により発生したガラス切屑５が第１粘着シート１に付着した状態で、第１粘着シート１を剥離するため、各ガラス片２ａが第２粘着シート４に貼り付けられた状態でばらばらになることなく、ほとんどのガラス切屑５が第１粘着シート１に付着して除去される。 - 特許庁

To protect a contact part of a second contact which is arranged on a card insertion port side and in which the tip part of a first card hits in an operation process of insertion and removal of the first card regarding a connector for a card in which the first card and the second card of different lengths are selectively mountable through a common card insertion port.例文帳に追加

本発明は共通のカード挿入口を通して長さが相違する第１のカード及び第２のカードが選択的に装着可能であるカード用コネクタに関し、カード挿入口側に配置してあり、第１のカードが挿入抜去する操作過程において第１のカードの先端部が当たる第２のコンタクトのコンタクト部を保護するようにすることを課題とする。 - 特許庁

Advance notice information is initially displayed pertaining to variable operations of the first and second variable scoring devices 150A and 150B as mechanical type role objects on a variable display part 312 based on the establishing of the first playing process during the game and then, variable operations of the first and second variable scoring devices 150A and 150B are executed according to the advance notice information.例文帳に追加

遊技中における第１遊技過程の成立に基づき、先ず可変表示装置３１０の可変表示部３１２に、機械式役物である第１，第２可変入賞装置１５０Ａ，１５０Ｂの可変動作に関する予告情報が表示され、次に該予告情報に応じて第１，第２可変入賞装置１５０Ａ，１５０Ｂの可変動作が実行される。 - 特許庁

The method of peptide immobilization in the surface plasmon resonance measuring device comprises a process (1) of bonding second peptide reacting with first peptide to the first peptide previously to the metal film surface of the surface plasmon resonance measuring device and a process (2) of cross-linking the first peptide to the second peptide by acting a cross-linking agent having at least two functional groups producing chemical bond to the peptide.例文帳に追加

表面プラズモン共鳴測定装置におけるペプチドの固定化方法であって、（１）表面プラズモン共鳴測定装置の金属膜表面に予め結合された第一のペプチドに該第一のペプチドと相互作用する第二のペプチドを結合させる工程、及び（２）ペプチドと化学結合を形成する官能基を少なくとも２個以上有する架橋剤を作用させることによって該第一のペプチドと該第二のペプチドとを架橋させる工程を含むペプチドの固定化方法。 - 特許庁

This manufacturing method for the member pattern plurality having a first strip member 26 patterned on a substrate 21 and a second strip member 24 patterned so as to spread from the first strip member 26 to the substrate 21 comprises a process forming the first strip member 26 by a printing method; and a process forming the second strip member 24 by exposure and developing using a photosensitive material.例文帳に追加

基板２１上に、パターニングされた第一の帯状部材２６と、当該第一の帯状部材２６上から当該基板２１上に跨ってパターニングされた第二の帯状部材２４の複数とを備える部材パターンの製造方法であって、前記第一の帯状部材２６を、印刷法にて形成する工程と、前記第二の帯状部材２４を、感光性材料を用いた、露光と現像とを伴うプロセスにて形成する工程と、を有することを特徴とする部材パターンの製造方法。 - 特許庁

In the manufacturing process of the semiconductor device, a first connection element 14a for applying the first fixed voltage Vdd to the output interconnection 16 or a second connection element 14b for applying the second fixed voltage GND to the output interconnection 16 is selectively formed at a predetermined place in the device.例文帳に追加

本半導体装置の製造工程において、出力配線１６に第１固定電圧Ｖｄｄを印加する第１接続素子１４ａまたは、出力配線１６に第２固定電圧ＧＮＤを印加する第２接続素子１４ｂのいずれかを、所定の箇所に選択的に形成する。 - 特許庁

When the end estimated time tp2 of the non-output task TSK(4) is earlier than the start preselected time tp1 of the first priority task TSK(3), the data processing process of the non-output task TSK(4) is started prior to the first priority task TSK(3).例文帳に追加

そして、第１優先度タスクＴＳＫ（３）の開始予定時刻ｔｐ１よりも非出力タスクＴＳＫ（４）の終了予定時刻ｔｐ２の方が早いときには、第１優先度タスクＴＳＫ（３）に優先して非出力タスクＴＳＫ（４）のデータ処理プロセスを開始させる。 - 特許庁

In the creating process of the first laminated block, via holes 2 of a green sheet 1 to become a first base portion and via holes 4 of a plurality of laminated green sheets 5 are so formed into coupling via holes by laminating the green sheets as to form via electrodes 8 collectively by filling conductive paste into the coupling via holes.例文帳に追加

第１の積層ブロックの作成工程では、第１のベース部となるグリーンシート１のビアホール２、及び複数積層されたグリーンシート５のビアホール４が積層により連結ビアホールを形成し、導電ペーストが充填されることにより、一括してビア電極８が形成される。 - 特許庁

A polymerized wafer is placed at a position in a processing space between a first holding part and a second holding part, which is not in contact with the first holding part and the second holding part, by a lifting mechanism and an inactive gas is supplied into the processing space from a gas supply pipe (Process A1).例文帳に追加

第１の保持部と前記第２の保持部との間の処理空間内であって、当該第１の保持部と第２の保持部に接触しない位置に、昇降機構によって重合ウェハを配置し、ガス供給管から処理空間内に不活性ガスを供給する（工程Ａ１）。 - 特許庁

The microchip 20 is constituted so as to process a mixed sample obtained by mixing and reacting the liquid permeable fine particles, which support a first recognition substance for recognizing the target in a sample or a second recognition substance for recognizing the first recognition substance, with the sample.例文帳に追加

試料中のターゲットを認識する第１認識物質または前記第１認識物質を認識する第２認識物質を担持する、液体が浸透可能な微粒子と、前記試料とを混合して反応させた混合試料を処理するマイクロチップ２０を提供する。 - 特許庁

This method for producing the ionically dissociative functional molecule comprises synthesizing a first reaction product in which a precursor group bonds with a fullerene group through a spacer group is synthesized by performing the reaction of the fullerene with a raw material molecule in which the precursor group of an ionic dissociative group and a halogen atom are bonded through a spacer group in a first process.例文帳に追加

第１工程で、フラーレンと、イオン解離性基の前駆体基とハロゲン原子とがスペーサー基と結合している原料分子とを反応させることによって、スペーサー基を介して前駆体基がフラーレン核に結合している第１反応生成物を合成する。 - 特許庁