「FIRST PROCESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

Magnetizing treatment of the above-mentioned magnetic film layers 13, 14 is executed in a same process with the first magnetic gap 42 and the second magnetic gap 43 by driving the magnetic head 40 for magnetization in a tracking direction.例文帳に追加

着磁用磁気ヘッド４０をトラッキング方向に駆動して、第１の磁気ギャップ４２と第２の磁気ギャップ４３とにより同一工程で上述した磁性膜層１３、１４の着磁処理を行う。 - 特許庁

In the grinding processing process where the second grinding wheel is used and its life may be shortened, the first grinding wheel is used to ensure the long life of the second grinding wheel.例文帳に追加

そして、第２の砥石を使用した場合には寿命が短くなるような研削加工工程においては第１の砥石が使用されるので、第２の砥石の長寿命化を図ることができる。 - 特許庁

As soon as the photographing process of the user group X2 ends, the group is guided to the editing space (currently, the first editing space 33A) occupied by the user group X1 belonging to the same population group.例文帳に追加

利用者グループＸ２の撮影処理が終了すると、同一の集団に属する利用者グループＸ１が占めている編集空間（いまの場合、第１編集空間３３Ａ）に案内される。 - 特許庁

In the connecting structure for rods 10, 20, a guide groove 22 has a tapered shape which makes a connection projection 33 gradually deform in a radial direction in a process of inserting the first rod 10 and the second rod 20.例文帳に追加

ロッド１０、２０の連結構造であって、ガイド溝２２が、第１ロッド１０と第２ロッド２０の挿入過程で係合突起３３を径方向に徐々に変位させ得るテーパ状をなすもの。 - 特許庁

The worker 104 fixes the cart 103 upward of a first bonding process apparatus 201 and bonds the bonding components to each other, for example, by sliding a fixture acting portion 209 upward.例文帳に追加

作業員１０４は、台車１０３を第１の接着工程用装置２０１の上方で固定し、固定治具作用部２０９を上方へスライド移動させる等して接着部品同士を接着する。 - 特許庁

An on-ignition signal is outputted from an ignition control section 66 during a period from the latter half of an expansion stroke to the valve opening timing of the exhaust valve 44 so that a first coil-energization process for feeding power to a capacitor 84 is performed.例文帳に追加

膨張行程後半から排気バルブ４４の開弁タイミングまでの間に点火制御部６６からオン点火信号を出力し、コンデンサ８４に給電する第１コイル通電処理を行う。 - 特許庁

To provide a process and an apparatus for promptly and efficiently switching the composition of coating molten metal in a continuous steel strip coating line from a first aluminum-based coating composition into a second zinc-based coating composition.例文帳に追加

連続鋼ストリップコーティングラインにおいてコーティング用融解金属を第一のアルミ系コーティング組成から第二の亜鉛系コーティングに迅速かつ効率的に切替る方法と装置を提供する。 - 特許庁

To surely send advertisement information to users by displaying an advertisement in response to a first print start instruction, and starting a printing process in response to a second print start instruction.例文帳に追加

第１の印刷開始指示があると広告を表示し、第２の印刷開始指示があると印刷処理を開始するようにして、広告の情報を使用者に対して確実に伝達することができるようにする。 - 特許庁

The image stabilization process is first implemented and then jobs that are standing by are sequentially implemented even when the standing-by jobs are present at the point of time when the front cover is closed after input by the button 157.例文帳に追加

ボタン１５７の入力後に前カバーが閉じられると、その時点で待機中のジョブが存在していても、まず画像安定化処理を実行し、その後に待機中のジョブが順次実行される。 - 特許庁

In a second overlapping process S4, the sealing substrate 70 is made to move toward the element forming substrate 20 in order to crush the adhesive 9 after completion of decompression down to the first pressure value.例文帳に追加

第２の重ね合わせ工程Ｓ４は、前記第１の気圧値に減圧完了後に、接着剤９を押しつぶすべく封止基板７０を所定距離分だけ素子形成基板２０側に移動させる。 - 特許庁

The semiconductor region where the second metal layer 13 is formed to cover the first metal layer 12 is applied with a thermal process, to form metal siliside layers 21gm and 21sdm.例文帳に追加

つぎに、第２金属層１３が第１金属層１２を被覆するように形成された半導体領域に対して熱処理を実施することによって、金属シリサイド層２１ｇｍ，２１ｓｄｍを形成する。 - 特許庁

A spool 2 has a first spool element 2 and a second spool element 16, and both spool elements 2, 16 are accelerated independently from each other during time interval of at least change-over process.例文帳に追加

スプール２が、第１のスプールエレメント２と第２のスプールエレメント１６とを有しており、両スプールエレメント２，１６を少なくとも切換過程の時間間隔の間に互いに無関係に加速させるようにした。 - 特許庁

Then, as a second winding process W2, during the back-and-forth movement M3 of the nozzle 4 between the outside winding position P and the first intermediate winding position R, a winding operation for the remaining winding amount is performed.例文帳に追加

次に、第２巻線工程Ｗ２として、ノズル４を外側巻線位置Ｐと第１の中間巻線位置Ｒとの間で前後動Ｍ３させながら、残りの巻線量の巻線を行う。 - 特許庁

At the first polishing process, rough polishing is performed for 2-6 minutes using abrasive whose average particle size of an abrasive grain is 1.4-3.0 μm, and the processing level difference M generated near the inflection point is removed (Fig. (a)).例文帳に追加

第１の研磨工程では、砥粒の平均粒径が１．４〜３．０μｍの研磨剤を用いて２〜６分間荒研磨し、変曲点近傍に発生した加工段差Ｍを取り除く（図１３（ａ））。 - 特許庁

Therefore, the illumination of the substrate surface, that is, the first to third exposures are appropriately set by the main control unit 50 so that the exposure time for each process or the entire exposure time is appropriately set.例文帳に追加

従って、主制御装置５０により基板面の照度、すなわち第１〜第３の露光量が適宜設定され、個々の工程の露光時間、又は全体の露光時間が適宜設定される。 - 特許庁

In this manufacturing process, the first and second print elements 10A and 10B, which partially overlap each other, are located accurately to enable the accurate securement of the mutual parallelism of the head chips 12.例文帳に追加

この製造工程において、一部がオーバーラップされる第１プリントエレメント１０Ａと第２プリントエレメント１０Ｂを精度良く位置決めするため、ヘッドチップ１２相互の平行度を精度良く確保できる。 - 特許庁

To realize the transfer of a reaction-type hot melt adhesive to a text by means of a first roller and a second roller without causing the overflow of the adhesive from a tank and also its loss, in a non-line stitch bookbinding process.例文帳に追加

無線綴製本において反応型ホットメルト接着剤をタンクからオ−バ−フロ−することなく、また欠損することもなく第１ロ−ラ−と第２ロ−ラ−で本文に転写できるようるする。 - 特許庁

In a first overlapping process S2, the sealing substrate 70 is moved toward an element forming substrate 20 so that an adhesive 9 is in a contact state with the element forming substrate 20 as a standard.例文帳に追加

第１の重ね合わせ工程Ｓ２は、素子形成基板２０を基準とし封止基板７０を素子形成基板２０へ移動させて、接着剤９が素子形成基板２０に接触する状態とする。 - 特許庁

In the semiconductor storage device, sense amplifiers SA1-SAn, a switch part YSW4, and an input/output control circuit IOC are activated for a test cell to read data out of the test cell first (process 1).例文帳に追加

本発明の半導体記憶装置では、（処理１）まず、テストセルに対してセンスアンプＳＡ１〜ＳＡｎとスイッチ部ＹＳＷ４と入出力制御回路ＩＯＣとを活性化させて、テストセルからデータを読み出す。 - 特許庁

In a next punching process, a through hole 20 is formed at the first inspection section C1, and a non-through hole 21 is formed at the second inspection section C2, thus also punching a machining section B under the same conditions.例文帳に追加

次の穿孔工程で、第一検査部Ｃ１には貫通孔２０が形成され、第二検査部Ｃ２には非貫通孔２１が形成されるようにして、同じ条件で加工部Ｂも穿孔する。 - 特許庁

First, the nanoparticles 106 are added into a resin material and after the resin material is applied onto the optical film 102 by a wet process coating application system, the resin material is baked to volatilize the solvent in the resin.例文帳に追加

先ず、ナノ粒子１０６を樹脂材料中へ加え、湿式塗布方式によりこの樹脂材料を光学フィルム１０２上へ塗布してからベーキングし、樹脂材料中の溶剤を揮発させる。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus, wherein normal printing on a second face is performed in a double-face printing process even when a waiting sheet is pulled out by a user after finishing printing on a first face.例文帳に追加

両面印刷において、第１面の印刷終了後に待機中の用紙がユーザにより引き抜かれた場合にも、第２面の印刷を正常に行うことができる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayered stretched film well keeping stretchability and thickness irregularity, reduced in cutting in a separation process and excellent in productivity, and a first polymer layer peeled from the multilayered stretched film.例文帳に追加

延伸性、厚み斑を良好に保ち、かつ分離工程において切断が少なく生産性に優れた多層延伸フィルム及び該多層延伸フィルムから剥離した第１ポリマー層を提供する。 - 特許庁

In this manufacturing method for the glass substrate for the information recording medium, lapping, first polisher working and second polisher working are performed in a polishing process after substrate working is performed for the glass substrate for the information recording medium.例文帳に追加

情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、情報記録媒体用ガラス基板に基板加工を行った後、研磨工程でラッピング加工、第１のポリシャ加工、第２のポリシャ加工を行う。 - 特許庁

In a process of distortion prevention measures, a printer 100 acquires a BD interval, or a time difference between a detection timing of a first optical sensor 371 and a detection timing of a second optical sensor 372 (S103).例文帳に追加

プリンタ１００は，歪み対策処理の中で，第１光センサ３７１での検出タイミングと第２光センサ３７２での検出タイミングとの時間差であるＢＤ間隔を取得する（Ｓ１０３）。 - 特許庁

Further, the coating apparatus causes the nozzle N2 to suck air to form a second air layer in the nozzle N2 concurrently with the process in which the nozzle N2 is moved to above a first wafer WB of a next lot B.例文帳に追加

更に、ノズルＮ２を次ロットＢの先頭のウエハＷＢの上方に移動させる工程に重ねて、ノズルＮ２に空気を吸い込ませて当該ノズルＮ２内に第２の空気層を形成する。 - 特許庁

A control section 30 brings the correspondence between the addresses of the address storage section 13 and the status storage section 22, and performs the information transfer between the first signal processing section 31 and the second signal process section 32.例文帳に追加

制御部３０では、アドレス記憶部１３と状態記憶部２２との互いのアドレスを対応付け、かつ第１信号処理部３１と第２信号処理部３２との間で情報伝送を行う。 - 特許庁

The ring gear 10 includes a first region 11 at the top dead center position 13 and a second region 12 corresponding to an expansion process of the internal combustion engine between the top dead center position 13 and the bottom dead center 14.例文帳に追加

リングギア１０は上死点位置１３において第１領域１１を含み、上死点位置１３と下死点１４との間で内燃機関の膨張行程に対応する第２領域１２を含む。 - 特許庁

A compressed formed body in a shape close to a cylindrical shape bearing main body by filling material metal powder in an inside of a forming die at first in a compression forming process (a).例文帳に追加

まず、圧縮成形工程（ａ）にて、原料となる金属粉末を成形金型内部に充填し、これを圧縮成形することで円筒状をなす軸受本体に近い形状の圧縮成形体を得る。 - 特許庁

The apparatus for the thermal processing of a substrate surface involves irradiating the substrate surface 32 with first and second images 150, 250 to process regions of the substrate surface 32 at a substantially uniform peak processing temperature along a scan path.例文帳に追加

通常基板表面３２を第１および第２像１５０，２５０で照射して基板表面３２の領域をスキャンパスに沿って実質的に均一なピーク処理温度で処理することを含む。 - 特許庁

Finally, while conveying the film-shaped base material the from a first winding roller 2_1 to the second winding roller 2_2, a post-plasma process is performed by performing the plasma processing on the electrode film by the plasma generation unit 6.例文帳に追加

最後に、第１巻出巻取ローラ２_１から第２巻出巻取ローラ２_２にフィルム状基材ａを搬送しつつ、プラズマ発生ユニット６により電極膜にプラズマ処理を施す後プラズマ工程を行う。 - 特許庁

An MFP 110 for managing first and second conversion values of user authentication information inquires whether an MFP 120 performs a user authentication process using any of the conversion values.例文帳に追加

ユーザ認証情報の第１、第２の変換値を管理するＭＦＰ１１０が、ＭＦＰ１２０にアクセスする際に、ＭＦＰ１２０がいずれの変換値を用いてユーザ認証処理を実行するかを問い合わせる。 - 特許庁

A touch panel sheet is pre-annealed by heat-shrinking first and second resin films 1 and 2 in advance before being annealed in order to prevent heat shrinkage when annealed in a manufacturing process.例文帳に追加

タッチパネルシートは、製造工程においてアニール処理される場合の熱収縮を防ぐために、アニール処理をする前に予め第一、第二の樹脂フィルム１、２を熱収縮させてプレアニール処理が行われる。 - 特許庁

The process part 26, a modulation demodulation part 24, and an RF part 22 report a signal including the control information generated in the first period and identification information for identifying this base station device 10.例文帳に追加

処理部２６、変復調部２４、ＲＦ部２２は、第１期間において、生成した制御情報と、本基地局装置１０を識別するための識別情報とが含まれた信号を報知する。 - 特許庁

To generate an effect of an inverted phase by means of first and second refraction matching layers and refractive index matching, to allow for interference of an influence on a visual sensation which a trace by an etching process imparts.例文帳に追加

第一、第二屈折整合層の厚み及び屈折率整合（refractive index matching）により、反転位相の効果を生じさせ、エッチング工程による痕跡が視覚に与える影響を干渉可能とすること。 - 特許庁

In a second etching process, the etching stopper film 14 is etched on the fuse layer 12 selectively for the first insulating film 13 to expose a surface of the firsts insulating film 13.例文帳に追加

次に、第２のエッチング工程として、ヒューズ層１２上で、エッチングストッパー膜１４を第１の絶縁膜１３に対して選択的にエッチングすることにより、第１の絶縁膜１３の表面を露出させる。 - 特許庁

In the template treatment of forming films of a release agent on surfaces of templates, surfaces of a plurality of templates are first cleaned by dipping the templates in a cleaning solution reserved in a cleaning solution tank (process A2).例文帳に追加

テンプレートの表面に離型剤を成膜するテンプレート処理では、先ず、洗浄液槽に貯留された洗浄液中に複数のテンプレートを浸漬させ、当該テンプレートの表面を洗浄する（工程Ａ２）。 - 特許庁

If the authentication process performed by a first authentication part is successfully completed, an authentication method selection part 120 selects a second authentication method corresponding to the user's attributes from a plurality of second authentication methods.例文帳に追加

認証方式選択部１２０は、第１認証部が実行した認証処理が成功した場合、複数の第２認証方式からユーザの属性に応じた第２認証方式を選択する。 - 特許庁

For an image stabilizing process, first exposure intensity to the photoreceptor is set so that the density of a toner patch pattern in the regular image area matches preset target density (S2).例文帳に追加

画像安定化処理のために、通常の画像領域について第１のトナーパッチパターンの濃度が予め設定された目標濃度に一致するように感光体への第１の露光強度を設定する（Ｓ２）。 - 特許庁

To provide a Web service processing method for a Web service providing device, a Web service calling program and a Web service providing system to eliminate a process delay in first access to Web services.例文帳に追加

ウェブサービスに対する初めてのアクセスにおける処理遅延を解消することが可能なウェブサービス提供装置のウェブサービス処理方法、ウェブサービス呼出プログラムおよびウェブサービス提供システムを提供する。 - 特許庁

As soon as the photographing process of the user group X1 ends, the user group X1 is guided to the first editing space 33A while the user group X2 is guided to a photographing space 32.例文帳に追加

利用者グループＸ１の撮影処理が終了すると、利用者グループＸ１は第１編集空間３３Ａに、利用者グループＸ２は撮影空間３２に移動するように案内が行われる。 - 特許庁

To precisely achieve conveyance of work pieces among a plurality of assembly process parts with a simple constitution in assembling a fuel battery cell in which a membrane electrode assembly is sandwiched by first and second separator plates.例文帳に追加

膜電極接合体を第１および第２のセパレータプレートで挟持した燃料電池セルの組立において、複数の組立の工程部間のワークの搬送を簡素な構成で精度良く実現する。 - 特許庁

In this gear treatment method, a shot peening is applied to at least one tooth flank of a first gear and a second gear after they are hardened by a thermal process, engaged with each other, and rotated.例文帳に追加

歯車の処理方法は、熱処理により硬化されており互いに噛み合わせて回転させられた後の第１歯車と第２歯車との少なくとも一方の歯面に対してショットピーニング処理を施す。 - 特許庁

A depositing process comprises depositing at first a phosphorous doped seed layer on the electroconductive substrate, and then depositing an electroconductive metal layer on the phosphorous doped seed layer to form an electroconductive film.例文帳に追加

本発明の一面における堆積プロセスは、先ず導電性基板上に燐ドープシード層を堆積させ、次にこの燐ドープシード層上に導電性金属層を堆積させて導電性フィルムを形成する。 - 特許庁

A separate wiring is connected further to another wiring such as a GND wiring 4 through a fuse 8 first, and the fuse 8 is cut in a process, after the formation of the gate electrode wiring 2.例文帳に追加

更には、上記別の配線は、初めヒューズ８を通してＧＮＤ配線４のような更に他の配線に接続されており、このゲート電極配線２の形成後の工程でヒューズ８を切断する。 - 特許庁