「First cutting」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

At the upper end of the first side surface 14, a cover body 19 is provided for protecting a cutting blade 16a provided at the top end of the second side surface 16 so as to add reinforcement to the rigidity.例文帳に追加

第１の側面部１４の上端部には、第２の側面部１６の上端部に設けられた切断刃１６ａを保護するためのカバー体１９が被せられて剛性を補強している。 - 特許庁

The second raised segment 2 is made such that an outer circumference is defined while a second base segment 2b being left by a cutting line 2a at an inner circumference of the first raised segment 1, and further this is cooperatively arranged at the cardboard (d) through the second base segment 2b.例文帳に追加

第２起立部２は、第１起立部１の内周の切込線２ａにより第２基部２ｂを残して外周を画され、第２基部２ｂを介して段ボール板紙ｄに連設されている。 - 特許庁

The first laser beam wave 40 and the second laser beam 50 advance toward a cutting end 24 from the fixed end 22 of the cutter 20 along a passage 26 and irradiate a workpiece 14.例文帳に追加

第一レーザー光波４０と第二レーザー光波５０は、それぞれカッター２０の固定端２２から通路２６に沿って切削端２４に向かって進んで工作対象物１４に照射することが可能である。 - 特許庁

When the chuck for fixedly holding a substrate such as a semiconductor wafer by vacuum adsorption is to be manufactured, the chuck is shaped (S1) by cutting from an ingot of a resin material in the first place.例文帳に追加

半導体ウェハ等の基板を真空吸着することによって固定保持するチャックを製造するときに、まず樹脂材料のインゴットから切削加工によってチャックの形状出しＳ１を行う。 - 特許庁

Preferably, the method includes a process of cutting a food material to be molded in a second small piece form smaller than the first small piece, and the process of mixing includes a process of mixing the second small piece.例文帳に追加

好ましくは、成型すべき食材を、第１の小片よりも小さい第２の小片の形態にカットする工程を有し、上記混合する工程は、第２の小片を混合する工程を含む。 - 特許庁

An image sensor 11 generates an image signal, and a control unit 14 generates a set value used to set a range for cutting an image from the image signal based on a first instruction input from a user.例文帳に追加

イメージセンサ１１が画像信号を生成し、制御部１４が、ユーザからの第１の指示入力に基づいて、画像信号による画像を切り出す範囲を設定する設定値を生成する。 - 特許庁

In the cutting step, the AlN substrate 10 is cut out in such a manner that an off angle made by an axis orthogonal to the surface 11 and the C-axis is minimum at a first point 13a of the second region 13.例文帳に追加

この切り出す工程では、表面１１に直交する軸と、ｃ軸とのなすオフ角が、第２の領域１３の第１の点１３ａで最小値をとるようにＡｌＮ基板１０を切り出す。 - 特許庁

The first cam 61 and the second cam 62 are arranged in such a phase difference as to operate the thread cutting mechanism 10, the thread sweeping mechanism 50 and the presser lifter mechanism 30 sequentially with the rotation of the pulse motor 80.例文帳に追加

第１カム６１と第２カム６２とは、パルスモータ８０の回転によって糸切り機構１０、糸払い機構５０、押え上げ機構３０をこの順で作動させるような位相差で配置される。 - 特許庁

The apparatus for producing noodles is equipped with a rolling mill roll device 1, a cutter 2, first and second belt conveyers 4 and 5 installed in the lower part of a cutting blade 3 of the cutter 2 and a controller 8 for controlling the whole.例文帳に追加

麺製造装置は圧延ロール装置１、切り出し装置２、切り出し装置の切り刃３の下部に設置された第１、第２のベルトコンベア４、５、全体を制御するコントローラ８を備える。 - 特許庁

Also, the second stop S2 disposed between the first lens L1 and the second lens L2 is inserted for the purpose of cutting the light irregularly reflected by falling onto the portion etc., of the peripheral edge of the lens, i.e. a flare.例文帳に追加

また、第１レンズＬ１と第２レンズＬ２との間に設けた第２絞りＳ２は、レンズの周辺のコバの部分等に当たって乱反射した光、いわゆるフレアーをカットするために挿入される。 - 特許庁

This D.C. relay 1 is equipped with: a noncontact switch 2 capable of cutting off supply of power; and a first cutoff part 10 connected in series to the noncontact switch 2 and capable of being mechanically cut off.例文帳に追加

直流リレー１は、電力の供給を遮断可能な無接点スイッチ２と、無接点スイッチ２と直列に接続されると共に、機械的に遮断可能な第一遮断部１０とを具える。 - 特許庁

From the first paper discharge port 3, the roll paper P is projected at an angle of 90° (refer to an arrow G), facilitating the setting of the roll paper even if making a sacrifice in good paper cutting.例文帳に追加

第１排紙口３からはロール紙Ｐは９０度の角度で突出されるため（矢印Ｇ参照）、ロール紙切断時の紙切れは悪くなるものの、ロール紙のセッティングは容易であるという効果を奏する。 - 特許庁

The saw is characterized in that: the driving shaft is provided with the first eccentricity; the timing actuator transmits the reciprocation to the cutting apparatus; the counter weight performs the reciprocation, the phase of which is deviated from that of the cutting apparatus; and the driving shaft is provided with the second eccentricity and controls the reciprocation of the timing actuator.例文帳に追加

該駆動シャフトが、第一偏心を備えており；該タイミングアクチュエータが往復運動を該切断装置へ伝達していて；該カウンタウエイトは往復運動しており、該切断装置の往復運動と位相がずれており；該駆動シャフトが第二偏心を備えており、該タイミングアクチュエータの往復運動を制御していることを特徴としている。 - 特許庁

Therefore, a contact width of a cutting edge of the core drill 10 which first comes in contact with a surface of a glass sheet 20 is small for the surface of the glass sheet 20, and the contact width of the cutting edge which comes in contact with the surface of the glass sheet 20 is gradually increased as the core drill 10 is lowered.例文帳に追加

そのため、ガラス素基板２０の表面に最初に接触する刃先の接触幅がガラス素基板２０の表面に対して小さくなっており、コアドリル１０を降下するのに連れてガラス素基板２０の表面に接触するコアドリル１０の刃先の接触幅が徐々に幅広に変化する。 - 特許庁

The manufacturing method of the electronic part includes steps of cutting a wiring board having a base substrate, a wiring pattern 18 formed on the first surface of the base substrate and a reinforcement member 20 provided on the second surface of the base substrate, and cutting the wiring board along a line which intersects with the periphery of the reinforcement member 20.例文帳に追加

電子部品の製造方法は、ベース基板と、ベース基板の第１の面に設けられた配線パターン１８と、ベース基板の第２の面に設けられた補強部材２０とを有する配線基板に切断加工を行って、配線基板を、補強部材２０の外周と交差する線に沿って切ることを含む。 - 特許庁

A striping processing device 200 for striping in a position being the center when bending the sheet is arranged in the middle of a first cutting processing device 300A and a second cutting processing device 300B oppositely arranged so as to form cutouts at both ends of the sheet being an opening end when bending the sheet.例文帳に追加

シートを折り曲げた際、開放端となるシートの両端部に切り欠きを形成するように対向して設けられた第１断裁処理装置３００Ａ及び第２断裁処理装置３００Ｂの中間に、シートの、折り曲げる際の中心となる位置に筋付けする筋付け処理装置２００を設ける。 - 特許庁

The second blade is provided on the adhesive member applied surface side of the linerless label to be conveyed, and has a cutting part which cuts the linerless label while sandwiching between the first and second blades, and a supporting part which supports the adhesive member applied surface of the linerless label on the downstream side of the cutting part in the conveying direction of the linerless label.例文帳に追加

前記第２の刃は、搬送される前記ライナレスラベルの粘着部材塗布面側に設けられ、前記第１の刃との間に前記ライナレスラベルを挟み込んで切断する切断部、前記切断部よりも前記ライナレスラベルの搬送方向下流側において前記ライナレスラベルの粘着部材塗布面を支持する支持部と、を有する。 - 特許庁

This circular saw cutting machine has first and forth guide members 35 and 45 and second and fifth guide members 36 and 46 are arranged close in the front/rear of a cutting position of a material M to be cut in the saw blade side of the circular saw 28 fixed to the main spindle 27 and clamps the circular saw from the both sides with their approaching to the circular saw.例文帳に追加

丸鋸切断機は、その主軸２７に固定された丸鋸２８の鋸刃側にて、被削材Ｍ切断位置の前後に近接して第１及び第４ガイド部材３５，４５と、第２及び第５ガイド部材３６，４６が配置されて、丸鋸を両側から丸鋸に近接した状態で挟んでいる。 - 特許庁

During the rotation of the joint body of the first pipe 1 and the second pipe 2 by the second pipe rotary pressing means 20, the inside burr cutting means 40 moves the inside burr cutting knife 41 to the joint part (the rear end face 2b and the front end face 1a are joined), and cuts the inside burr formed on the joint part.例文帳に追加

そして、第２管体回転押圧手段２０による第１管体１と第２管体２との接合体の回転に合わせて、内面バリ切削手段４０が内面バリ切削刃物４１を接合部（後端面２ｂと前端面１ａとが接合している）に移動させ、接合部に形成された内面バリを切削する。 - 特許庁

In the surface treated doctor blade, at least a surface of the cutting edge comprises a surface treated film consisting of a specific composite nickel-based plating as a first layer and a low surface energy film of a second layer thereon, and further, at least a part of a blade base material of a tip of the cutting edge is exposed.例文帳に追加

少なくとも刃先部の表面が、第１層としての特定のニッケル系めっきとその上の第２層の低表面エネルギー皮膜とからなる表面処理皮膜からなり、なお且つ、刃先先端部のブレード基材の少なくとも一部が露出していることを特徴とする表面処理ドクターブレード。 - 特許庁

To provide a laser cutting apparatus for forming a crack on the surface of an article to be processed by the first time irradiation with laser beam and cutting the article to be processed by the second time irradiation with laser beam along the crack formed, which can restrain the power of a second time irradiation with laser beam and also can make the cut surface smooth.例文帳に追加

一回目のレーザビームの照射により被加工物の表面に亀裂を形成し、二回目のレーザビームの照射によりその亀裂に沿って被加工物を割断する場合、二回目に照射するレーザビームのパワーを抑えることができ、かつ、割断面を滑らかにすることができるレーザ割断装置を提供する。 - 特許庁

A bottom plate 40 at a lower edge of the elevating section 23 has an aperture 40a which functions to make a lower reservoir room R1c of a first cutting fluid reservoir room R1 close to a receiving section 22 communicate with a second cutting fluid reservoir room R2 formed at a lower portion of a second trough 39 of the second conveyor 13.例文帳に追加

前記上昇部２３の下端部の底板４０に開口４０ａを形成し、受取部２２側の第１切削液貯留室Ｒ１の下部貯留室Ｒ１ｃと、第２コンベア１３の第２トラフ３９の下部に形成した第２切削液貯留室Ｒ２とを前記開口４０ａにより連通する。 - 特許庁

One or more cutting blades 3 are disposed in a bottom part of the annular cutter 1 having a cylindrical body, a first edge 4 and a second edge 5 are formed across the vertex of each cutting blade, and a groove 6 dividing chips is formed in at least one of the edges.例文帳に追加

円筒状の本体を有する環状カッタ１の底部に１個以上の切削刃３を配置し、前記各切削刃の頂点を挟んで第１のエッジ４と第２のエッジ５とが形成され、このエッジの少なくとも一方に切り屑を分割する溝６が形成されていることを特徴とする環状カッタ。 - 特許庁

A first prism constituting piece 8 having both end parts of the surface of the substrate block 5 where the reflection film 2 is not formed, respectively ground to the position indicated by a graduation 2C is joined to a second prism constituting piece C and then, a regular square prism 20 is finally obtained by cutting along a direction perpendicular to the cutting direction.例文帳に追加

基板ブロック５の反射膜２が成膜されていない面の両端部を夫々目盛り２Ｃの位置まで研磨した第１のプリズム構成片８を第２のプリズム構成片８Ｃと接合した後に、上記の切断方向とは垂直な方向に切断することにより最終的な正四角柱プリズム２０を得る。 - 特許庁

The first breaker projection 7 forms half granular material making the higher position as separating from the corner 10, and the second breaker projection 8 has a triangular top plain part 13 surrounded by a side edge 11 almost vertical to a cutting edge 2 and a side edge 12 separating from the cutting edge gradually, and their outerlines are composed of inclined surfaces 14.例文帳に追加

第１のブレーカ突起７は、コーナ１０より離れるに従って高位となる半粒状体をなし、第２のブレーカ突起８は、切刃２に略垂直な辺稜１１と切刃２から次第に離間する辺稜１２とにより囲まれる三角形状の頂部平坦部１３を有し、外郭は傾斜面１４にて構成される。 - 特許庁

A first blanking die 13 having rectilinear cutting edges 11,12 at a designated angle θ of inclination adjustable to the feed direction of the raw material sheet metal 1, and a second blanking die 16 having a rectilinear cutting edges 14, 15 at a designated angle θ' of inclination are mounted on a common elevating table 20 at a space a of arrangement.例文帳に追加

素材板金１の送り方向に対して調整可能な所定の傾斜角θの直線状切刃１１，１２を有する第１ブランキング型１３と、傾斜角θ'の直線状切刃１４，１５を有する第２ブランキング型１６を配列間隔ａで共通の昇降台２０に設置する。 - 特許庁

In order to peel the first adhesive sheet 1 in the state where the glass chips 5 produced by the cutting process of the glass 2 adhere to the first adhesive sheet 1, most of the glass chips 5 adhere to the first adhesive sheet 1 and are removed without permitting each glass piece 2a to be scattered while being stuck on the second adhesive sheet 4.例文帳に追加

ガラス２の切断工程により発生したガラス切屑５が第１粘着シート１に付着した状態で、第１粘着シート１を剥離するため、各ガラス片２ａが第２粘着シート４に貼り付けられた状態でばらばらになることなく、ほとんどのガラス切屑５が第１粘着シート１に付着して除去される。 - 特許庁

An excessive electric current cutting implement includes a first electrode connected to a positive output terminal of the pulse power supply, a second electrode connected to the positive electrode, and a semiconductor laminated structure interposed between the first electrode and the second electrode and generating a depletion layer inside when applied with an electric field directed from the first electrode to the second electrode.例文帳に追加

過電流カット器は、前記パルス電源の正出力端に接続される第１の電極と、前記陽極に接続される第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極とに挟まれ前記第１の電極から前記第２の電極へ向かう電界が印加されると内部に空乏層が発生する半導体積層構造と、を備える。 - 特許庁

The cutting means 60 cuts parts exposed from the first and second accommodation storage boxes 40, 50, which connect the first molded parts 20 and joint members 10 and connect the second molded parts 30 and the joint members 10, of the molded member B stored in the first accommodation storage box 40 and the second accommodation storage box 50.例文帳に追加

切断手段６０は、第１収容保持箱４０と第２収容保持箱５０とに収容されている成形部材Ｂにおける、第１成形部品２０と繋ぎ材１０との接続部および第２成形部品３０と繋ぎ材１０との接続部であって、第１収容保持箱４０および第２収容保持箱５０から露出している部分を切断する。 - 特許庁

The terrace type thin-plate substrate 1 which has a non-processed section 2 having a first main surface 11 and a second main surface 12 and a cut section 3 having the first main surface 11 and a cut surface 13 by cutting a surface 31 having a surface perpendicular to a self-polarization direction as the first main surface 11 by using a dicer, is manufactured.例文帳に追加

ダイサーを用いて自発分極方向に垂直な面を第１の主表面１１とする基板３１を切削加工して、第１の主表面１１と第２の主表面１２とを有する非加工部２と、第１の主表面１１と切削面１３とを有する切削加工部３を備えるテラス状薄板基板１を作製する。 - 特許庁

The second spindle stock 4 is constructed to approach or abut on a work piece delivery position to the first spindle 3, and when the second spindle stock 4 is located in the work delivery position, the tool rest 5 is located right under the first spindle stock 4 so that a cutting point (c) is located vertically below the axes (a) of the first and second spindle stocks 3, 4.例文帳に追加

第２主軸台４は、第１主軸台３にワーク受け渡し位置まで近接又は当接可能に構成され、刃物台５は、上記第２主軸台４がワーク受け渡し位置に位置しているとき、上記第１，第２主軸台３，４の軸線ａの垂直下方に切削点ｃが位置するよう上記第１主軸台３の真下に位置している。 - 特許庁

Because the first adhesive sheet 1 is peeled off in the state wherein the glass chips 5 produced due to the cutting process of the glass plate 2 are adhered to the first adhesive sheet 1, respective glass pieces 2a stuck on the second adhesive sheet 4 does not come apart and most of the glass chips 5 are adhered to the first adhesive sheet 1 and removed.例文帳に追加

ガラス２の切断工程により発生したガラス切屑５が第１粘着シート１に付着した状態で、第１粘着シート１を剥離するため、各ガラス片２ａが第２粘着シート４に貼り付けられた状態でばらばらになることなく、ほとんどのガラス切屑５が第１粘着シート１に付着して除去される。 - 特許庁

The processing method for piezoelectric element by a cutting device includes a first slicing process for slicing the piezoelectric element at a plurality of times in a first direction in a predetermined width at a predetermined interval, and a second slicing process for slicing the piezoelectric element at a plurality of times, in a second direction that is orthogonal to the first direction in a predetermined width at a predetermined interval.例文帳に追加

切削装置による圧電素子の加工方法であって、圧電素子を第１の方向に所定の幅及び所定の間隔で複数回スライスする第１スライス工程と、圧電素子を第１の方向と直交する第２の方向に所定の幅及び所定の間隔で複数回スライスする第２スライス工程とから構成される。 - 特許庁

In this pressure vessel, the pressure vessel has a resin liner layer for cutting off leakage of a predetermined fluid, a fiber reinforced plastic first layer formed on the outside more than the liner layer and having pressure resistance, and a second layer arranged between the liner layer and the first layer and composed of plastic larger in elongation than the first layer.例文帳に追加

圧力容器であって、所定の流体の漏洩を遮断する樹脂製のライナー層と、ライナー層よりも外側に形成され、耐圧性を有する、繊維強化プラスチック製の第１の層と、ライナー層と、第１の層との間に配置され、第１の層よりも伸びが大きいプラスチックから成る第２の層を備えることを特徴とする圧力容器。 - 特許庁

This cutting plane inspection device 100 includes a fixing plate 110 for fixing the glass substrate 1, first, second and third photographing means 120, 130 and 140 for acquiring upside, downside and plane profile videos of the cutting plane 1a of the glass substrate 1, and a main robot 150 to which the first to third photographing means 120, 130 and 140 are fixed and that has a frame 151 for moving them.例文帳に追加

ガラス基板１を固定する固定プレート１１０と、ガラス基板１の切断面１ａの上側、下側、平面プロフィール映像をそれぞれ得るための第１、第２、及び第３撮影手段１２０、１３０、１４０と、第１〜第３撮影手段１２０、１３０、１４０が固定され、それらを移動させるフレーム１５１を有するメインロボット１５０とを備えた切断面検査装置１００を提供する。 - 特許庁

A waveguide forming area 20 is separated by a cutting surface 80 into a first waveguide forming area 10c which includes the light input waveguide 2 and the light output waveguide 6 and a second waveguide forming area 10d which includes the array waveguide 4 by forming the continuous cutting surface 80 which crosses both the path of light of the first slab waveguide 3 and the path of light of the second slab waveguide 5.例文帳に追加

第１のスラブ導波路３の光の経路と第２のスラブ導波路５の光の経路の両方に交わる連続した切断面８０を形成して、切断面８０によって導波路形成領域２０を光入力導波路２および光出力導波路６を含む第１の導波路形成領域１０ｃとアレイ導波路４を含む第２の導波路形成領域１０ｄとに分離する。 - 特許庁

In another aspect, a fuse set includes a plurality of first fuses, each including a main fuse region and a plurality of cutting regions extending from the main fuse region, wherein adjacent ones of the plurality of first fuses are invertedly turned about 180° with respect to each other while maintaining a predetermined interval therebetween.例文帳に追加

また、他の発明によるヒューズセットは、メーンヒューズ部及び前記メーンヒューズ部から延長される複数のカッティング部を含む複数のヒューズを含み、前記複数のヒューズのそれぞれは、隣接しているヒューズと一定の間隔をおいて１８０゜回転された形態に配列される。 - 特許庁

A first perforation 30a is formed in the front panel 14a, and the side faces 14b and 14c which are substantially parallel to the compression direction of the articles, and a second perforation 30b having the cutting strength larger than that of the first perforation 30a is formed in the rear panel 14d.例文帳に追加

前記物品の圧縮方向と略平行な前面パネル１４ａ、及び側面１４ｂ、１４ｃに第１のミシン目３０ａを形成すると共に、前記後面パネル１４ｄには前記第１のミシン目３０ａよりも切断強度の強い第２のミシン目３０ｂを形成する。 - 特許庁

This makes it possible for the blade which can cut the second substrate 12, that is, the blade which is likely to produce the chipping to the first substrate 11, to carry out cutting from the connecting portion 13 to the second substrate 12 without being in contact with the side surface region 15a of the first substrate 11.例文帳に追加

これにより、第２基板１２が切断可能なブレード、即ち、第１基板１１に対してはチッピングが生じる虞のあるブレードは、第１基板１１の側面領域１５ａには接触しないで接合部１３から第２基板１２までを切断することができる。 - 特許庁

Since an area A of the first glass substrate 10 where the scribe line S1 is disconnected does not hinder cutting because it has been cut along a virtual line L1 by the step A3, the first glass substrate 10 is easily broken along a virtual line L2, namely along the scribe line S2.例文帳に追加

このとき、第１のガラス基板１０において、スクライブラインＳ１の途切れた領域ＡはステップＡ３で仮想線Ｌ１に沿って切断されており、切断の障害とならないことから、第１のガラス基板１０は、仮想線Ｌ２、即ちスクライブラインＳ２に沿って正常にブレイクされ易くなる。 - 特許庁

By the change of the inverted output node XO into an L level, an output node O changes into an H level, and a P-type transistor (first current cutoff circuit) 15 is turned into a non-conducted state by the change, thereby cutting off the current flowing from the first current mirror circuit 10.例文帳に追加

前記反転出力ノードＸＯのＬレベルへの変化と共に、出力ノードＯはＨレベルに変化し、この変化によりＰ型トランジスタ（第１の電流遮断回路）１５が非導通状態となって、前記第１のカレントミラー回路１０から流れる電流を遮断する。 - 特許庁

This device for detecting the deviation of the cutting tool T rotating by attached to a rotary shaft is provided with an elastically deformable first contact piece P1 and an elastically deformable second contact piece P2 being in parallel to the first contact piece P1 and disposed in a position separated therefrom by a prescribed value L.例文帳に追加

回転軸に取付けられて回転する切削工具Ｔの振れを検出する装置は、弾性変形可能な第１の接触片Ｐ１と、第１の接触片Ｐ１に対し平行で、所定値Ｌだけ離れた位置に配置された弾性変形可能な第２の接触片Ｐ２を備える。 - 特許庁

An active region is formed on a first surface of a light transmitting substrate 201, and an optical element 103 created by cutting the light transmitting substrate 201 is adhered to a prescribed position of an adhesive tape 102 to which a lead frame 101 is adhered using a rear surface of the first surface as a bonding surface.例文帳に追加

光透過基板２０１の第１面に能動領域を形成し、光透過基板２０１をカットすることによって作成された光素子１０３を、リードフレーム１０１が貼り付けられた粘着テープ１０２の所定位置に、第１面の裏面を貼り付け面として接着する。 - 特許庁

Cutouts 32 of cutting out a part of a crossing part 30 and communicating a wall surface 1804 of the first lateral groove 18 with a wall surface 1604 of the second longitudinal groove 16, are formed in the crossing part 30 of crossing between the wall surface 1804 of the first lateral groove 18 and the wall surface 1604 of the second longitudinal groove 16.例文帳に追加

第１横溝１８の壁面１８０４と第２縦溝１６の壁面１６０４とが交わる交差部３０に、交差部３０の部分が切り取られ第１横溝１８の壁面１８０４と第２縦溝１６の壁面１６０４とを連通する切り欠き３２が形成されている。 - 特許庁

The shift amount dy between the center height of the tool 41 and the central line of the workpiece W is calculated based on a first diameter value r1, a second diameter value r2, and the moving distance of the tool 41 between both cuttings which are actually measured after the first and second cutting.例文帳に追加

そして、これら第１及び第２の切削をした後に実測された第１直径値ｒ１及び第２直径値ｒ２、並びに両切削間における工具４１の移動距離に基づいて、工具４１の芯高とワークＷの中心線との間のずれ量ｄｙを演算する。 - 特許庁