「First layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(471ページ目) - Weblio英語例文検索

The belt layer 3 is formed by laminating a first belt material 31 restraining a growth phenomenon of a tire diameter due to an internal pressure and a second belt material 32 made of a steel wire material and forming an angle in a steel wire direction of the steel wire material in a range of 30 to 45 degrees relative to a tire peripheral direction.例文帳に追加

ベルト層３は、内圧によるタイヤ径の成長現象を抑止する第１ベルト材３１と、スチールワイヤ材から成ると共にスチールワイヤ材のスチールワイヤ方向がタイヤ周方向に対して３０度から４５度の範囲内の角度を成す第２ベルト材３２とを積層して成る。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for forming a device, by which a pigment coating which is aligned magnetically on a release layer of a first substrate to be coated, is punched on another substrate or an object, or for example, hot-stamped, and which has an image form useful specially as a security device.例文帳に追加

コーティングされる第１基板上の解放層上に磁気整列した顔料コーティングが、別の基板または物体の上に打ち抜かれ、または例えばホットスタンプされる、セキュリティー・デバイスとして特に有用な画像の形態のデバイスを形成する装置および方法が開示される。 - 特許庁

A radiation imaging device 1 includes, in a pixel portion 12, a photoelectric conversion part 111 including a pixel transistor and a photodiode, an insulation film 112, a protective film 113, a second substrate 114, a lens array 115, a planarization film 116, and a scintillator layer 117 in this order on a first substrate 11.例文帳に追加

放射線撮像装置１は、画素部１２において、第１基板１１上に、画素トランジスタおよびフォトダイオードを含む光電変換部１１１、絶縁膜１１２、保護膜１１３、第２基板１１４、レンズアレイ１１５、平坦化膜１１６およびシンチレータ層１１７がこの順に設けられている。 - 特許庁

The spin valve magnetic head has a magnetic domain control structure where a first and a second antiferromagnetically coupled magnetic domain control layers 19 and 21 both having the same magnetization are stacked on a soft magnetic free layer 17, and can make both the high output level and stabilization.例文帳に追加

反強磁性結合した磁化量の等しい第一の磁区制御層１９及び第二の磁区制御層２１を軟磁性自由層１７上に積層した磁区制御構造を有するスピンバルブ型磁気ヘッドで高い再生出力と高い安定性を両立することを実現した。 - 特許庁

The optical scattering layer 20 may be substituted for an adhesive material (transparent resin) for sticking the first and the second optical retardation plates 17 and 18 to each other, and the adhesive material is made to have a haze degree of 48-67, by incorporating plastic beads 21 to be transparent fine particles into the adhesive material.例文帳に追加

この光散乱層２０は、第１位相差板１７と第２位相差板１８とを貼り合わせる粘着材（透明樹脂）でもって代用してもよく、この粘着材中に透明微粒子であるプラスチックビーズ２１を含有させることで、ヘイズ度を４８〜６７にする。 - 特許庁

The semiconductor device is constituted so that it has a plurality of core material layers, lands 31 installed onto the surfaces of each core material layer, first vias 32 passing through the lands 31 on one surface of the core material layers 13, and second vias 34 isolated from the lands 31 on one surface of the core material layers 13.例文帳に追加

半導体装置は、複数のコア材層と、各コア材層の表面に設けられたランド３１と、コア材層１３の一つの表面においてランド３１を通る第１のビア３２と、コア材層１３の一つの表面においてランド３１とは独立した第２のビア３４とを備えた構成とする。 - 特許庁

On a second interlayer insulating film 30, a wiring layer 33 is formed, which has a first wire 33a to be connected to the control gate electrode 24 and a second wire 33b to be connected to the intermediate electrode 22 of the ferroelectrics FET and is connected to the gate electrode 14 of the CMOS.例文帳に追加

第２の層間絶縁膜３０の上に、制御ゲート電極２４に接続される第１の配線３３ａと、強誘電体ＦＥＴの中間電極２２に接続される第２の配線３３ｂとを有し、ＣＭＯＳのゲート電極１４に接続される配線層３３を形成する。 - 特許庁

In the first process, as the laminate, an object in which the precursor layer is formed on the metal foil with embossments formed in the winding direction in both end parts in a direction of crossing the winding direction is used, and the laminate is wound to make regions in which the embossments are formed lie on top of one another.例文帳に追加

第１工程においては、積層体として、巻き取り方向と交差する方向の両端部にこの巻き取り方向に沿ってエンボスが形成された金属箔上に前駆体層が形成されたものを用い、この積層体をエンボスが形成された領域が重なるように巻き取る。 - 特許庁

A copper foil 23, which is combined with a polyamide tape 21, is smoothed by applying a first etching treatment (b) to the copper foil 23, then, a photo resist coating (d), a light exposure/developing (e), and a second etching treatment (f) are applied in order, for a specified pattern on a wiring layer 4 to be formed.例文帳に追加

ポリイミドテープ２１と複合化された銅箔２３に第１のエッチング処理（ｂ）を施すことにより銅箔２３の表面を平滑化した後、フォトレジスト塗布（ｄ）、露光・現像（ｅ）および第２のエッチング処理（ｆ）を順に施し、所定のパターンの配線層４を形成する。 - 特許庁

The surface layer of the development roller contains a polysiloxane containing a fluoroalkyl group and an oxyalkylene group and a polysiloxane comprising a first unit represented by SiO_0.5R^1(OR^2)(OR^3), a second unit represented by SiO_1.0R^4(OR^5) and a third unit represented by SiO_1.5R^6.例文帳に追加

現像ローラの表面層が、フッ化アルキル基及びオキシアルキレン基を含有するポリシロキサンを含有し、かつ、ＳｉＯ_0.5Ｒ^1（ＯＲ^2）（ＯＲ^3）で示される第１のユニット、ＳｉＯ_1.0Ｒ^4（ＯＲ^5）で示される第２のユニット及びＳｉＯ_1.5Ｒ^6で示される第３のユニットを有するポリシロキサンを含有する。 - 特許庁

A GaN-base semiconductor layer 12 forming a laser structure is made to grow on an n-type GaN substrate 11 including as main surfaces: first plane region 11a composed of a C surface; a second plane region 11b composed of a semipolar surface; and a third plane region 11c composed of a C surface.例文帳に追加

Ｃ面からなる第１の平面領域１１ａと半極性面からなる第２の平面領域１１ｂとＣ面からなる第３の平面領域１１ｃとを主面に有するｎ型ＧａＮ基板１１上にレーザ構造を形成するＧａＮ系半導体層１２を成長させる。 - 特許庁

The bandpass filter has a plurality of first parallel resonance circuits, in which a coil and a capacitor are connected in parallel with a serial arm and a second parallel resonance circuit, in which a coil and a capacitor are connected in parallel with a parallel arm in a laminate, in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated.例文帳に追加

絶縁体層と導体パターンを積層した積層体内に、直列腕にコイルとコンデンサが並列に接続された複数の第１の並列共振回路を接続し、並列腕にコイルとコンデンサが並列に接続された第２の並列共振回路を接続したバンドパスフィルタが形成される。 - 特許庁

The electrode system comprises a first part 25 made of a metal film 31 whose thickness is 1,000Å or less; and a second part 26 having a metal foundation film 27 whose thickness is 1,000 Å or less and a metal upper layer film 28 whose thickness is at least 300 Å on the metal foundation film.例文帳に追加

電極系が、厚さ１０００オングストローム以下の金属膜３１からなる第一の部分２５と、厚さ１０００オングストローム以下の金属下地膜２７およびこの金属下地膜上の厚さ３００オングストローム以上の金属上層膜２８を備える第二の部分２６とを含む。 - 特許庁

The ultrasonic probe includes a plurality of ultrasonic transducers, a flexible printed wiring board including a plurality of first wiring portions, on the upper surface of a base member, each of which has a width smaller than the width of each ultrasonic transducer in the array direction, and a lining layer provided on the second surface of the base member.例文帳に追加

複数の超音波振動子と、ベース材の上面に各超音波振動子の配列方向幅よりも狭い幅を有する複数の第１の配線部を有するフレキシブル印刷配線基板と、ベース材の第２の面に設けられる裏打ち層と、を具備する超音波プローブである。 - 特許庁

An input and output port of a processing module PM, respective memory interfaces IF and respective memory banks are connected by connection wires wired in matrix (lattice) shape along a Y-direction (the first direction) and an X-direction (the second direction) in an arrangement area (upper layer thereof) for a plurality of memory macros.例文帳に追加

処理モジュールＰＭの入出力ポートと、各メモリインタフェースＩＦと、各メモリバンクとは、複数のメモリマクロの配置領域（の上層）にＹ方向（第１方向）およびＸ方向（第２方向）にマトリクス状（格子状）に配線された接続配線により接続されている。 - 特許庁

In stationarily fixing the magenta thermal coloring layer of a rear end in the fixing direction of a recording area, an emission intensity of the second fixing lamp M2 for magenta disposed at the uppermost stream side in the fixing direction is made stronger than that of the first fixing lamp M1, so that a fixing shortage part is fixed promptly.例文帳に追加

記録エリアの定着方向後端のマゼンタ感熱発色層を静止定着する際には、定着方向の最上流側に配置したマゼンタ用第２定着ランプＭ２の発光強度を第１定着ランプＭ１よりも強くして、定着不足部分の定着を迅速に行なう。 - 特許庁

Then the upper-layer winding 22 is connected to a 12th segment S12 facing the first segment S1, and after the winding 22 is wound around the slot core 12 on the 12th segment S12 side, and the winding 22 is connected to a 13th segment adjacent to the 12th segment S12.例文帳に追加

次に、上層巻線２２を第１セグメントＳ１と相対向する第１２セグメントＳ１２に結線し、該巻線２２を第１２セグメントＳ１２側のスロットコア１２に下層巻線１９と同じ巻数の１０ターンにて巻装させてから第１２セグメントＳ１２の隣接する第１３セグメントＳ１３に結線する。 - 特許庁

The manufacturing method of the absorptive article is a method of sticking the peeling sheet 7 to a nonwoven fabric sheet 3 of the absorptive main body 2 provided with the nonwoven fabric sheet 3 as the lowest layer on the lower surface of a liquid impermeable back sheet 6, and includes the following first - third processes.例文帳に追加

本発明の吸収性物品の製造方法は、液不透過性のバックシート６の下面に最下層として不織布シート３を具備する吸収性本体２の不織布シート３に、剥離シート７を貼り合わせる方法であって、次の第１〜第３工程を有する。 - 特許庁

The laminated material has a core material 11, which comprises a porous material having an adhesive layer 12 comprising a liquid adhesive applied to its surface, as a first sheet material and also has a backing material 17, as a cover material for covering the undersurface being the surface of the core material 11, as a second sheet material.例文帳に追加

積層材１０は、第１のシート材として、表面に塗布された液状接着剤からなる接着層１２を有する多孔質体からなる芯材１１と、第２のシート材として、該芯材１１の表面である下面を被覆する被覆材としての裏皮材１７とを有している。 - 特許庁

When the thickness of such polyethylene resin layer is 0.05 mm or less, performing sheeting is made difficult at first, and the workability of winding it on the external surface of the rubber hose is deteriorated. Moreover, even if winding it on the external surface of the rubber hose, flow can easily occur during rubber vulcanization, which makes the film thickness uneven. 例文帳に追加

かかるポリエチレン樹脂層の厚さが０．０５ｍｍ以下であると、第１にシーテイングが困難となり、ゴムホースの外表面への巻きつけ作業性が悪くなる。更にはゴムホース外表面へ巻きつけた場合でもゴムの加硫中に流れを起こしやすく膜厚が不均一となってしまう。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a fin-shape active region 12, a first gate insulating film 13t for covering the top surface of the active region, and a second gate insulating film 13s for covering the side of the active layer.例文帳に追加

フィン状の活性領域１２と、活性領域の上面を覆う第１ゲート絶縁膜１３ｔと、活性領域の側面を覆う第２ゲート絶縁膜１３ｓとを備え、第１ゲート絶縁膜１３ｔの膜厚が第２ゲート絶縁膜１３ｓの膜厚よりも厚く構成される。 - 特許庁

A vacuum deposition device is equipped with a wafer support substrate, a lamp heater, and a first and a second evaporation source that are all installed in the same vacuum device, and three processes of forming the barrier metal layer of the Schottky barrier diode, carrying out an annealing process, and forming a surface electrode are continuously carried out in the same vacuum device.例文帳に追加

同一真空装置内にウェハ支持基板、ランプヒーター、第１および第２の蒸発源を設置した真空蒸着装置を用い、ショットキーバリアダイオードのバリアメタル層形成、アニール処理、表面電極形成の３工程を同一真空装置内で連続して行う。 - 特許庁

A first interior panel 21 and a second interior panel 22 include: panel bodies 23 and 33 that have the light transmission of the grain pattern etc., and are provided with an opaque colored layer that can be visually checked from the surface; and an inorganic EL light emission film that is integrated with the back side of the panel bodies 23 and 33.例文帳に追加

第１インテリアパネル21および第２インテリアパネル22は、木目柄などの光透過性を有するとともに不透明の着色層を表面から視認可能に設けたパネル本体23，33と、これらのパネル本体23，33の裏面に一体化した無機ＥＬ発光フィルムとを具備している。 - 特許庁

The optical film comprises at least a support and a first functional layer which is laminated on the support and contains a hydrophobic compound and an additive, wherein following numerical formulas (1) to (4) are satisfied and the moisture permeability at 60°C, 95% relative humidity is 600 g/m^2×day or less.例文帳に追加

支持体と、該支持体上に積層され、疎水性化合物と添加剤とを含む第１の機能性層とを少なくとも有し、下記数式（１）〜（４）を満たし、かつ６０℃、９５％相対湿度での透湿度が、６００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることを特徴とする光学フィルム等である。 - 特許庁

This protective clothing has a laminated body (first sheet 14 composed of woven fabric of PBO fiber and second sheet 16 made out of polyarylate felt) made out of the fiber of high strength and having tensile strength of 17cN/dtex or more and tensile elastic modulus of 450 cN/dtex or more, and a metallic mesh layer 22 formed between the sheets 14, 16.例文帳に追加

防護衣は、引張強度が１７ｃＮ／ｄｔｅｘ以上、引張弾性率が４５０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である高強度繊維の積層体（ＰＢＯ繊維の織物からなる第１のシート１４およびポリアリレートフェルトの第２のシート１６）と、シート１４、１６の間に介在する金属メッシュ層２２とを有する。 - 特許庁

The particles for an antiglare film have an average particle diameter of 0.8-10 μm and comprise (a) a core particle comprising a first polymer and (b) a shell layer comprising a second polymer, coating at least part of the surface of the core particle (a) and having a thickness of 0.1-2.0 μm.例文帳に追加

第一の重合体からなる（ａ）コア粒子と、前記（ａ）コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆し、その厚みが０．１〜２．０μｍの範囲である、第二の重合体からなる（ｂ）シェル層と、を備え、その平均粒子径が、０．８〜１０μｍであるアンチグレアフィルム用粒子。 - 特許庁

The scanning line (806) is covered with a shielding electrode (816) through an insulator and the storage capacity part (817) is constituted of the planar overlapping of a semiconductor layer becoming the source and the drain of the transistor, a first insulation film (805) becoming a gate insulation film and the shielding electrode (816).例文帳に追加

走査線（８０６）は、絶縁体を介してシールド電極（８１６）で覆われており、保持容量部（８１７）は、前記トランジスタのソース・ドレインとなる半導体層と、ゲート絶縁膜となる第1絶縁膜（８０５）と、前記シールド電極（８１６）とが平面的な重なりにより構成されてなる。 - 特許庁

The light-emitting part is provided above the first semiconductor layer and includes a plurality of barrier layers and well layers that are provided between the adjacent plurality of barrier layers, have a smaller band gap energy than that of the plurality of barrier layers, and have a thickness thicker than that of the plurality of barrier layers.例文帳に追加

前記発光部は、前記第１半導体層の上に設けられ、複数の障壁層と、前記複数の障壁層どうしの間に設けられ、前記複数の障壁層のバンドギャップエネルギーよりも小さいバンドギャップエネルギーを有し、前記複数の障壁層の厚さよりも厚い井戸層と、を含む。 - 特許庁

By the use of a load locked type sputtering device with a front chamber and a film-forming chamber, with niobium as the target in the formation of the first superconductive material and with magnesium oxide as the target in the formation of the second dielectric layer, the above formations can be continuously laminated under the same vacuum.例文帳に追加

前室と成膜室とを備えるロードロック式スパッタリング装置を用い、第一超伝導体層の形成にはニオブをターゲットとし、引き続き、第二誘電体層の形成には酸化マグネシウムをターゲットとして、同一真空下で連続的に成層するようにしてもよい。 - 特許庁

High temperature thermal crimping in a cover film pasting process and a reinforcement plate sticking process is made possible by treating an anisotropic conductive adhesive layer forming process in the first connecting part as a later process than other processes, and reliability of a second connecting part is enhanced by using a heat resistant material.例文帳に追加

第１接続部における異方導電性接着剤層形成工程を他の工程より後工程とすることにより、カバーフィルム貼り合わせ工程及び補強板接着工程での高温加熱圧着を可能とし、耐熱性材料を用いることにより、第２接続部の信頼性を高める。 - 特許庁

In an illumination structure, a side to be illuminated of a light emission device 10 has a double layer structure comprising a first housing case 20 and a second housing case 30, and an EL sheet 40 is laminated between both the cases on a surface on a design side of the second housing case 30.例文帳に追加

本発明の照光構造は、発光装置１０の照光させたい側を第一筐体ケース２０と第二筐体ケース３０の二層構造とし、ＥＬシート４０を両ケースの間であり第二筐体ケース３０の意匠側表面に積層する構造を特徴とする。 - 特許庁

An upper stage (first supporting body) 101a and a lower stage (second supporting body) 101b are formed on the surface of a substrate 101, and a catalyst metal layer 111 which is made of a catalyst metal such as iron or cobalt, etc. and of which thickness is around 0.06-0.5 nm is formed in the upper stage 101a.例文帳に追加

基板１０１の表面には、上段部（第１支持体）１０１ａと下段部（第２支持体）１０１ｂが形成され、上段部１０１ａには、例えば鉄やコバルトなどの触媒金属からなる膜厚０．０６〜０．５ｎｍ程度の触媒金属層１１１が形成されている。 - 特許庁

The housing 16 has a first inserting opening 20 for passing a wire rod 18 through to cut the wire rod, a second inserting opening 24 for passing the wire rod through to remove its peripheral sheath 22, and a third inserting opening 28 for passing the wire rod through to strip off its luminous layer 26.例文帳に追加

ハウジング１６は線材１８を切断するために線材を通す第１の挿入口２０と、外周被覆２２を除去するために線材を通す第２の挿入口２４と、発光層２６を剥ぎ取るために線材を通す第３の挿入口２８とを有している。 - 特許庁

The laminated piezo-electric element has a ceramic laminated body 10 where a piezo-electric layer 11 and inside electrodes 21, 22 are laminated alternately and where a first side electrode 31 and a second side electrode 32 are located on the sides 101, 102 of the ceramic laminated body 10.例文帳に追加

積層型圧電体素子１は、圧電層１１と内部電極２１、２２とを交互に積層してなるセラミック積層体１０を有し、セラミック積層体１０の側面１０１、１０２に第１側面電極３１及び第２側面電極３２を設けた積層型圧電体素子である。 - 特許庁

The delivery slip D includes a second half cut part 8 cut from a separator 5 toward the layer of an adhesive 4 so that when the separator 5 is peeled, a part of the separator 5 is left as a reinforcing part R below a first half cut part 7.例文帳に追加

配送伝票Ｄは、セパレータ５から粘着剤４の層に向けて切り込み形成されるとともに、当該セパレータ５を剥離したときに、第１のハーフカット部７の下方に補強部Ｒとして当該セパレータ５の一部が残るようにする第２のハーフカット部８、を備えるものとする。 - 特許庁

Subsequently, an insulating material 12 is deposited on the substrate 1 to cover the laminate and the conductive material 11 is polished together with the insulating material 12 thus forming first and second electrode parts 2 and 3 and an insulator layer 4 having flattened upper surface on the substrate 1.例文帳に追加

次いで、この積層体を覆うように基板１上に絶縁材料１２を成膜した後、導体材料１１と絶縁材料１２を研磨することにより、基板１上に上面が平坦化された第１および第２の電極部２，３と絶縁体層４を形成する。 - 特許庁

Then, after a contact pad 54 is formed, a protective film 30 is formed, which is composed of a first resin film 30a formed only in the tip of the pole chip 18 and around it, a metal film 30b formed on the full surface of the element layer 16, and a second resin film 30c formed on the metal film 30b.例文帳に追加

次に、接触パッド５４を形成した後、ポールチップ１８先端及びその周囲にのみ形成された第１樹脂膜３０ａと、素子層１６全面に形成された金属膜３０ｂと、金属膜３０ｂの上に形成された第２樹脂膜３０ｃからなる保護膜３０を形成する。 - 特許庁

In this manufacturing method of a semiconductor device, another silicon oxide film 14 is formed on a second transistor 12, and a silicon oxide film 18 of a predetermined thickness is formed on the second transistor 12 in a prior stage of a process of forming a stress imparting layer 16 covering a first transistors 11, the second transistor 12 and a gate structure 13.例文帳に追加

第一のトランジスタ１１、第二のトランジスタ１２、ゲート構造１３を被覆する応力付与層１６を設ける工程の前段で、第二のトランジスタ１２上に他のシリコン酸化膜１４を形成し第二のトランジスタ１２上に所定の厚みのシリコン酸化膜１８を形成する。 - 特許庁

The charge coupled device 150 is provided with gates (V1, V2, V3, V4), consisting of 3 phases and more separated from a second conductivity type of well 170 or a first conductivity type of buried channel 160 in a substrate 180 by an insulating layer 60, and a clock driver to transfer a charge through the charge coupled device 150.例文帳に追加

電荷結合素子１５０は、絶縁層６０によって、第２導電型のウェル１７０または基板１８０内の第１導電型の埋込みチャンネル１６０から分離された３相以上の相から成るゲート（Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４）と、電荷結合素子１５０から電荷を転送させるクロックドライバとを備える。 - 特許庁

A first information signal is read by detecting the presence or the absence of a pit 6, and a second information signal is read by detecting the depth or the height of the pit 6, based on the presence or the absence of reflected light flux of the light flux obliquely incident on a signal recording layer 2.例文帳に追加

第１の情報信号がピット６の有無の検出によって読出され、第２の情報信号が傾斜して入射された光束の信号記録層２からの反射光束の有無によるピット６の深さまたは高さの検出によって読出されるようにする。 - 特許庁

Even if a sealing resin melts and comes to the end surface of the flange 64 when the lid is heat-sealed with the flange 64 of the container 6, as the rim H1 of the peelable surface H is covered with the edge 601A of the first layer 60A, the sealing resin does not adhere to the rim of the peelable surface H.例文帳に追加

このような容器６のフランジ部６４に蓋材をヒートシールした際に、シール樹脂がフランジ部６４端面まで溶出しても、剥離性面Ｈの端縁Ｈ１は、第１層６０Ａの端部６０１Ａにより覆われているので、剥離性面Ｈの端縁には、シール樹脂が付着しない。 - 特許庁

According to the stored data in the mark position storage section 54 and the stored data in the position shift calculation unit tracing time storage section 61, a position shift in each portion of a chip due to beam drift during the exposure of the first layer is calculated in a position shift calculation section 62 and stored in a position shift storage section 63.例文帳に追加

マーク位置記憶部５４の記憶データと位置ずれ算出単位描画時刻記憶部６１の記憶データとに基づいて、第１層露光時のビームドリフトによるチップ内各部での位置ずれを位置ずれ算出部６２で算出し位置ずれ記憶部６３に記憶しておく。 - 特許庁

The tip apex (B) at a cantilever side forms a groove by scribing operation on a high-resistance layer at a surface of an electrode pad while bending the cantilever in the first contacting operation so as to expose a metallic surface.例文帳に追加

プローブ針を、一つのパッドに接触する接触部の先端に先端頂部（Ａ）、（Ｂ）を２種類載置し、片持ち側にある先端頂部（Ｂ）は、最初の接触操作においてカンチレバーの撓リによって、パッド電極表面の高抵抗層をスクライブ動作で溝を形成し金属表面を露出させる。 - 特許庁

A second electrode 6 having a bar-like electrode piece 61 substantially equal to a distance between the distal ends of a plurality of the first electrodes 5 separated at a substantially equal interval in a direction approaching from a remote position to the electrode 5 and the electrode 5 are formed on the layer 4.例文帳に追加

第２コンタクト層４上には、第１の電極５に対して遠い位置から近づく方向に略等間隔に複数本離間して延在させ、それらの先端と第１の電極５との距離を略等しくした棒状電極片６１を有する第２の電極６が形成されている。 - 特許庁

The attenuator section 3 is constituted, by forming a second optical waveguide 8 so as to be connected in series to the first optical waveguide 5 within the substrate 4 and forming a second signal electrode 9 and a second grounding electrode 10, without having to form a buffer layer.例文帳に追加

また、基板４内に第１の光導波路５と直列に接続されるように第２の光導波路８を形成し、バッファ層を形成することなく第２の信号電極９及び第２の接地電極１０を形成することによって、アッテネータ部３を構成する。 - 特許庁