「Interlayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(100ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a resin composition which gives a cured item excellent in flexibility and resistances to soldering heat, heat degradation, and nonelectrolytic gold plating, can be developed with an organic solvent or a dilute alkali solution, and is suitable for a solder resist and an interlayer insulation layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用、層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a base film for a five-layered dicing sheet which shows high interlayer adhesive strength, excellent distensibility and rack storability/recoverability of the used sheet, in a dicing sheet used during cutting a semiconductor wafer or the like.例文帳に追加

半導体ウェハ等をカット加工する際に使用するダイシングシートにおいて、層間接着強度が強く、より優れた拡張性と使用済み該シ−トのラック収納・回収性とを有する５層のダイシングシ−ト用基体フイルムの提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device preventing damage to other films and film peeling while forming an interlayer insulating film having a dielectric constant of 2.5 or less, in a state that film strength is maintained without deteriorating wiring characteristics.例文帳に追加

他の膜へのダメージや膜剥がれを防ぐとともに、配線特性を劣化させることなく、膜強度を維持した状態で、誘電率２．５以下の層間絶縁膜を形成する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The interlayer insulating film 43 electrically insulates a drive power supply line 93, including the branched line 93y from a common potential line 91, including the branched line 91y, as well as, acts as dielectric film of a capacitance C1.例文帳に追加

層間絶縁膜４３は、分岐配線９３ｙを含む駆動電源線９３及び分岐配線９１ｙを含む共通電位線９１間を電気的に絶縁すると共に容量Ｃ１の誘電体膜として兼用されている。 - 特許庁

The capacitive element region C includes: a plurality of capacitance lines CpL1-CpL4 laminated on a semiconductor substrate; and a plurality of interlayer insulating layers formed between the upper and lower portions of the plurality of capacitance lines CpL1-CpL4.例文帳に追加

容量素子領域Ｃは、半導体基板上に積層された複数の容量線ＣｐＬ１〜ＣｐＬ４と、それら複数の容量線ＣｐＬ１〜ＣｐＬ４の上下間に形成された複数の層間絶縁層とを備える。 - 特許庁

Subsequently, after interlayer insulating films 7 are formed on the upper layers of the semiconductor substrate 1 and the gate electrode 4, a plurality of contact plugs 8 are formed to secure the electrical connection of the source-drain diffusion regions 6 with the gate electrode 4.例文帳に追加

その後、半導体基板１及びゲート電極４の上層に層間絶縁膜７を形成した後、各ソース・ドレイン拡散領域６及びゲート電極４夫々との電気的接続を確保する複数のコンタクトプラグ８を形成する。 - 特許庁

A test electrode 280 faced via an interlayer insulating film 214 to the other-side end portion 212y of the second electrode 212 and test wiring 29 electrically connected to the test electrode 280 are formed on the substrate 20.例文帳に追加

基板２０上には、第２電極２１２の他方側端部２１２ｙに層間絶縁膜２１４を介して対向する検査用電極２８０と、検査用電極２８０に電気的に接続された検査用配線２９とが形成されている。 - 特許庁

To provide a vulcanizing adhesive composition which can improve interlayer adhesiveness between acrylic rubbers and metals without subjecting the metals to a surface treatment, for example, a blast treatment, a primer treatment, or a chemical conversion treatment such as a zinc phosphate treatment.例文帳に追加

金属にリン酸亜鉛処理などの化成処理、ブラスト処理あるいはプライマー処理といった表面処理を行うことなく、アクリルゴムと金属との層間接着性を改善せしめる加硫接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive resin composition excellent in heat resistance as the surface protective film and interlayer dielectric of a semiconductor device, having excellent electrical characteristics, mechanical characteristics, etc., and also having high sensitivity and high resolution and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜として、耐熱性に優れ又卓越した電気特性、機械特性等を有し、高感度かつ高解像度であるポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

The interlayer insulation layer 20 comprises a first insulation layer 30, a second insulation layer 50 formed on the first insulation layer 30, and an intermediate layer 40 formed between the first insulation layer 30 and the second insulation layer 50.例文帳に追加

層間絶縁層２０は、第１の絶縁層３０と、第１の絶縁層３０の上に設けられた第２の絶縁層５０と、第１の絶縁層３０と第２の絶縁層５０との間に設けられた中間層４０とを有する。 - 特許庁

To provide a windshield which can have a reduced thickness difference in spite of its two unparallel principal planes, has an optical strain not or hardly recognizable by the driver and to provide an interlayer suitable for manufacturing such windshield.例文帳に追加

２つの主面を非平行としながらも厚さの差を小さくでき、しかも光学的な歪が運転者に視認されない、または視認されにくいウインドシールドと、そのようなウインドシールドを製造するのに適した中間膜とを提供する。 - 特許庁

To provide a polishing agent and a high speed polishing method, by which a high speed polishing is realized with sufficient planarity as it is without causing a polishing scratch, in a CMP (chemical mechanical polishing) technology for flattening an interlayer insulating film and a shallow trench separation insulating film and the like.例文帳に追加

層間絶縁膜、シャロートレンチ分離用絶縁膜などを平坦化するＣＭＰ技術において、研磨傷を発生させず、平坦性が良いまま高速研磨を行うことを可能にする研磨剤及び研磨法を提供する。 - 特許庁

A flattening film (a color filter 109 and a transparent organic interlayer insulating film 111) making the outermost surface 121 are formed to cover the TFT 120 as well as to make the outermost surface 121 in almost equal height to the top face of the protruding pattern 115.例文帳に追加

最表面１２１を形成する平坦化膜（カラーフィルター１０９と透明有機層間絶縁膜１１１）を形成し、ＴＦＴ１２０を覆うと共に、最表面１２１を凸パターン１１５の頂面とほぼ同じ高さにする。 - 特許庁

To provide a metal surface treating agent which improves the interlayer adhesion between a metallic material and a film, and improves corrosion resistance and solvent resistance of a metal surface, or improves the adhesiveness of a coated product, and to provide a treatment method using the agent.例文帳に追加

金属材料とフィルムとの層間密着性を向上させ、耐食性、耐溶剤性を向上させたり、塗装品の接着性を向上させる属表面処理薬剤及びこれを用いた処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of easily improving an adhesiveness between an organic insulating film and an inorganic insulating film without adding a film for adhesion to an interlayer insulating film.例文帳に追加

本発明の目的は、層間絶縁膜に密着用の膜を追加することなく、簡易に有機絶縁膜と無機絶縁膜との密着性を向上させることができる半導体装置の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a heat-curable silicone rubber composition for a rubber laminate comprising a heterogeneous rubber layer and a silicone rubber layer, which can form a silicone rubber layer maintaining good interlayer adhesivity with the heterogeneous rubber layer even after left to stand under high temperature environment.例文帳に追加

異種ゴム層とシリコーンゴム層とからなるゴム積層体において、高温環境下に放置後も異種ゴム層との良好な層間接着性を維持するシリコーンゴム層を形成し得る加熱硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing agent in which even if a surface to be polished contains an interlayer dielectric of a low dielectric constant, the surface to be polished having a high flatness is obtained, and further polishing scratches after polished can be suppressed; and to provide a chemimechanical polishing method using the same.例文帳に追加

被研磨面に低誘電率の層間絶縁膜が含まれていても平坦性が高い被研磨面が得られ、さらに研磨後の研磨キズを抑制できる研磨液、及びそれを用いて化学機械研磨する方法を提供する。 - 特許庁

To enhance safety (security) such as forgery/alterationproofness and at the same time, minimize the dust deposition on a card, alleviate the negative factors such as workability due to device bugs, scratch strength, interlayer adhesion, lightfastness and solvent resistance, compared with a conventional ID card creation method.例文帳に追加

偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、従来方式に比べてカードゴミ付着、装置バグによる作業性、スクラッチ強度、層間密着性、耐光性、耐溶剤性を軽減することが可能である。 - 特許庁

To provide a laminate laminated with one time of a coating process, which is unnecessary to add a gelling agent in large quantities, excellent in interlayer adhesion and capable of imparting various functions such as hard coat properties and transparency, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

１回の塗布プロセスにより積層し、ゲル化剤を大量に添加する必要が無く、層間の密着性に優れ、ハードコート性や透明性等の各種機能を付与し得る積層体とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an interlayer dielectric material having a low dielectric constant and exhibiting excellent heat resistance, thermal conductivity and mechanical strength in which diffusion of the metal in a wiring material into an insulating film can be controlled, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

誘電率が低く、さらに耐熱性、熱伝導性、機械強度に優れ、熱膨張係数と配線材料の金属の絶縁膜中への拡散を抑制することのできる層間絶縁膜材料および半導体装置の提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor capable of easing stress when connecting a conductive wiring member to the front surface of a pad, even if a buffer structure, such as an interlayer insulating film, is not formed directly under the pad.例文帳に追加

パッドの直下に層間絶縁膜などの緩衝構造を形成しなくても、パッドの表面に導電性の配線部材を接続するときの応力を緩和することのできる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component module that enables the achievement of reliable electrode connections as well as simultaneous interlayer connection by through-holes without employing a thermally-melting type connection member, such as solder.例文帳に追加

半田などの熱融解型接続部材を使用することなく、貫通スルーホールによる層間接続も同時に達成できる信頼性の高い電極接続を達成できる電子部品モジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In an interlayer insulating film 22, a contact plug 24b is formed so as to serve as the shared contact which connects to a silicide layer 20b on an n-type source/drain region 19b, and to the silicide layer 20d on the gate electrode wiring 14b.例文帳に追加

そして、層間絶縁膜２２には、Ｎ型ソース・ドレイン領域１９ｂ上のシリサイド層２０ｂ及びゲート電極配線１４ｂ上のシリサイド層２０ｄに接続するシェアードコンタクトとなるコンタクトプラグ２４ｂが形成されている。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition for circuit boards, which is excellent in heat dissipation property and workability such as drill wear property or blanking property, and to provide an interlayer prepreg, a composite laminated board and a printed wiring board using the same.例文帳に追加

放熱性、及びドリル磨耗性、打ち抜き性等の加工性に優れる回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、並びに、それを用いた中間層プリプレグ、コンポジット積層板及びプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

Since the wettability of the surface of the interlayer insulating film is satisfactorily improved by etching a drain signal line 14 consisting of an Al film in a wet process after the nitrogen plasma treatment, an etchant is easily put in a contact hole part and Al does not remain in the contact hole part.例文帳に追加

この窒素プラズマ処理後に、Ａｌ膜からなるドレイン信号線１４をウェットエッチングすると、層間絶縁膜表面のぬれ性が良好であるため、エッチャントがコンタクトホール部に入り込み易く、コンタクトホール部にＡｌが残らない。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device, by which an interlayer insulating film, composed of a silicon oxide based material, is etched back at a high selectivity ratio with respect to a silicon nitride film as a stopper layer and can be planarized.例文帳に追加

酸化シリコン系材料からなる層間絶縁膜を、ストッパ層となる窒化シリコン膜に対して高い選択比でエッチバックして平坦化することが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

After formation of a word-line and a select-line on a semiconductor substrate 100, a capping film 120 is formed for protecting such a word-line and the like against plasma damage arising at subsequent processes prior to formation of an interlayer insulating film 122.例文帳に追加

半導体基板１００上にワードラインやセレクトラインを形成後、層間絶縁膜１２２を形成する前に後続工程で発生するプラズマダメージからそうしたワードラインなどを保護するためにキャッピング膜１２０を形成する。 - 特許庁

To provide a resin composition which can provide a cured product excellent in flexibility, soldering-heat resistance, heat deterioration resistance, electroless gold plating resistance, and is developable by an organic solvent or a dilute alkali solution and suitable for a solder resist and an interlayer insulating layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Many terminal metal elements 12 are connected in parallel on the side edge of a long band-like carrier 11 to form a chained terminal 10, and the chained terminal 10 is wound on or supplied from a reel 20 in the overlapped state with interlayer paper 21.例文帳に追加

連鎖端子１０は、長尺帯状をなすキャリア１１の側縁に多数の端子金具素片１２を並列状に連結したものであり、層間紙２１と重ねた状態でリール２０に対して巻付け・繰出しが行われる。 - 特許庁

A through-hole H extending in the stacking direction is formed in the laminate ML, and a part of the interlayer dielectric ILD facing the through-hole H through the through-hole H is etched to remove the portion to form a removed portion A.例文帳に追加

そして、積層体ＭＬに積層方向に延びる貫通ホールＨを形成し、貫通ホールＨを介して層間絶縁膜ＩＬＤにおける貫通ホールＨに面した部分をエッチングして除去し、除去部分Ａを形成する。 - 特許庁

The conductive layers 2 adjacent to a lamination direction are electrically connected and provide an interlayer connecting part 14 as well, disposed into a hole formed in the electrical insulating layer 3 or the adhesive layer 13 without touching the electrical insulating layer 3.例文帳に追加

積層方向に隣り合う導電層２を電気的に接続するとともに、電気絶縁層３と接することなく電気絶縁層３ないし接着層１３に形成された穴に配設された層間接続部１４を有する。 - 特許庁

This interlayer insulating adhesive is characterized by containing the first epoxy resin, the second epoxy resin different from the first epoxy resin, a polyether sulfone resin, silica and a phosphine oxide compound as essential components.例文帳に追加

本発明の層間絶縁接着剤は、第１のエポキシ樹脂と、前記第１のエポキシ樹脂とは異なる第２のエポキシ樹脂と、ポリエーテルサルホン樹脂と、シリカと、ホスフィンオキサイド化合物とを必須成分とすることを特徴とするものである。 - 特許庁

This method preserves the coating liquid, which contains a silane coupling agent and provides for forming a semiconductor interlayer insulating film, in a container having a liquid contact surface made of plastic, wherein plastics is preferably a material selected from fluorine resin.例文帳に追加

シランカップリング剤を含有する半導体層間絶縁膜形成用塗布液を、接液面がプラスティックである容器に保存することを特徴とし、前記プラスティックがポリエチレン、弗素樹脂から選ばれる材質であることが好ましい。 - 特許庁

When the semiconductor substrate 2 is to be machined from a main-surface side, the machining by the plasma CVM method and the mechanical polishing using the grinding wheel 1 are combined, an interlayer insulating film and wiring that have different etching rates are machined uniformly.例文帳に追加

半導体基板２を主面側から加工する場合においては、プラズマＣＶＭ法による加工と砥石車１による機械的な研磨とを複合させて、エッチングレートの異なる層間絶縁膜と配線とを均一に加工する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board capable of improving productivity by forming dams and printing bumps for interlayer conduction in the dams, and of solving the problem of expansion of the bump; and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ダムを形成し、ダム内部に層間導通のためのバンプを印刷することにより、生産性を向上することができ、バンプの拡がりの問題を解決することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

When forming an embedded contact in the semiconductor device composed by fabricating one or more semiconductor elements on a silicon substrate 101, an interlayer insulation film 109 is formed on the entire surface of a semiconductor element layer (first process).例文帳に追加

シリコン基板１０１上に１又は複数の半導体素子が作り込まれてなる半導体装置に埋め込みコンタクトを形成するにあたり、半導体素子層の全面に層間絶縁膜１０９を形成する（第１工程）。 - 特許庁

To provide an interlayer for a laminated glass and the glass, by using which no moire patterns appear or they only appear to a practically negligible extent, and which is excellent in handling and deaeration quality.例文帳に追加

モアレ模様が出現しないか、モアレ模様が出現しても実質的に問題とならない程度に軽減され、さらに取り扱い性及び脱気性にも優れた合わせガラス用中間膜及びそれを用いた合わせガラスを提供する。 - 特許庁

To prevent occurrence of interfacial delamination of a hydrophobic membrane to be used for interlayer dielectrics and a hydrophilic membrane to be used for a liner membrane or a barrier membrane in a multilayer wiring structure using the hydrophobic membrane like a low-k membrane.例文帳に追加

ｌｏｗ−ｋ膜のような疎水性膜を使用した多層配線構造において、層間絶縁膜に使用する疎水性膜とライナー膜又はバリア膜として使用する親水性膜との界面剥離の発生を防止する。 - 特許庁

To achieve a flexible printed circuit that allows for high density and excellent high-frequency properties by using thermosetting adhesive as interlayer adhesive, and by achieving a wiring board of a specific characteristic impedance at a narrower circuit width with less costs.例文帳に追加

熱硬化型接着剤を層間接着剤として用い、ある特定の特性インピーダンスの配線基板をより細い回路幅にて低コストで実現し、高密度化が可能であり高周波特性に優れたフレキシブルプリント回路を実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a liquid crystal display device, restraining increase in contact resistance between a conductive layer exposed by a contact hole of an interlayer insulating film formed between a pair of electrodes, and the electrodes.例文帳に追加

一対の電極間に形成される層間絶縁膜のコンタクトホールによって露出される導電層と電極とのコンタクト抵抗が大きくなるのを抑制することが可能な液晶表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this interlayer film for laminated glass, a polyvinyl acetal resin, phillosilicate, plasticizer, adhesive power adjusting agent, ITO fine particle and dispersant are included and the ITO fine particle and laminar silicate are dispersed microscopically-uniformly. The laminated glass is also provided.例文帳に追加

ポリビニルアセタール樹脂、層状珪酸塩、可塑剤、接着力調製剤、ＩＴＯ微粒子、分散剤を含有し、ＩＴＯ微粒子及び層状珪酸塩が微細に均一分散されてなる合わせガラス用中間膜及び合わせガラス。 - 特許庁

In the semiconductor device and the method of manufacturing the same, the device includes a substrate 100 of a single crystal semiconductor substance that is extended in the horizontal direction, and a plurality of interlayer dielectrics 105a to 105e on the substrate.例文帳に追加

半導体素子及びその製造方法において、半導体素子は単結晶半導体物質からなり、水平方向に延長される基板１００と前記基板上に複数の層間絶縁膜１０５ａ〜１０５ｅを含む。 - 特許庁

A resistor is provided on a semiconductor substrate through a field oxide film, and a first metal wiring is provided on the resistor, and an intermetallic interlayer film with good flatness having a hygroscopic film is formed on the first metal wiring.例文帳に追加

半導体基板上にフィールド酸化膜を介して抵抗体を設け、抵抗体上に第一の金属配線を設け、第一の金属配線上に吸湿性膜を含む平坦性の良い金属間層間膜を形成する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for a prepreg that enhances interlayer adhesion of a printed wiring board after moisture absorption and thereby enhances insulation reliability of the printed wiring board, and to provide a prepreg, a laminated board and a printed wiring board using the same.例文帳に追加

吸湿後のプリント配線板の層間密着性が向上し、プリント配線板の絶縁信頼性を高めることができるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、およびプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated glass using an interlayer containing EVA and a crosslinking agent by using a step including pressurization using a nip roll, wherein bubbles in the laminated glass can be removed well.例文帳に追加

ＥＶＡ及び架橋剤を含む中間膜を用いた合わせガラスを、ニップロールを用いる加圧を含む工程を用いて製造する方法であって、合わせガラス内の気泡除去を良好に行うことができる製造方法を提供する。 - 特許庁