「processing surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(107ページ目) - Weblio英語例文検索

To enhance working efficiency and space utilizing efficiency by allowing laminated paper requiring no folding processing to be taken out from a front surface of a device with a cutting machine connected.例文帳に追加

断裁機を連結したままの状態で綴じ処理済みで折り処理不要な積層用紙を装置の前面側から取り出せるようにして作業効率及びスペース活用効率の向上をはかる。 - 特許庁

An inner shield 162 extends from the top end near a target backing plate 130 to the bottom end below an RF coil 160 and typically to just below the upper surface of a pedestal 146 at the processing position.例文帳に追加

内部シールド１６２は、ターゲットバッキングプレート１３０付近の上端からＲＦコイル１６０より下の下端まで延び、通常、処理位置にあるペデスタル１４６の上面のすぐ下まで延びる。 - 特許庁

To provide a coated paper for printing having an uneven texture appearance, which has no gloss unevenness produced in a printing surface and is excellent in printability, by carrying out unevenness processing.例文帳に追加

本発明の目的は、凹凸加工することによって、印刷面に生じる光沢ムラのなく、且つ印刷適性に優れた、凹凸感のある風合いの印刷用塗工紙を提供することにある。 - 特許庁

The method of manufacturing the material for the polishing pad includes coating the surface of a porous layer composed of a polymer elastic body having openings with a processing liquid containing the cross-linking agent of the polymer elastic body.例文帳に追加

開口部を有する高分子弾性体からなる多孔層の表面に、高分子弾性体の架橋剤を含む処理液を塗布することを特徴とする研磨パッド用素材の製造方法。 - 特許庁

The surface flaw inspection apparatus 10 inspecting the gold dust flaws of the steel plate 21 includes a halogen lamp 11, a CCD camera 12, a binarization means 15, a blob processing means 16, and a determination means 17.例文帳に追加

鋼板２１のゴールドダスト疵を検査する表面疵検査装置１０は、ハロゲンランプ１１と、ＣＣＤカメラ１２と、二値化処理手段１５と、ブロブ処理手段１６と、判定手段１７と、を含む。 - 特許庁

To provide a substrate processing method and a substrate processor that enable quick peel-off (removal) of a resist, having a resist hardening layer from the surface of a substrate, without damaging the substrate.例文帳に追加

基板にダメージを与えることなく、基板の表面からレジスト硬化層を有するレジストを速やかに剥離（除去）することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

Moreover, the shading correction-processing means estimates the quantity of light reached from a second light source 11 to an image sensor 25 in the back surface reading unit 20, and performs shading correction also based on the quantity of light.例文帳に追加

また、シェーディング補正処理手段は、第２の光源１１から裏面読取ユニット２０内のイメージセンサ２５へと到達する光量を推定し、当該光量にも基づいてシェーディング補正を実行する。 - 特許庁

The corrosion prevention processing liquid 4 is certainly fed to a recessed area surrounded by a solder resist on a surface of the product 1 by contacting the rolls 2, 3 with the product 1 while the rolls 2, 3 are rotated.例文帳に追加

ロール２，３が回転しつつ製品１に接触することにより，製品１の表面上の，ソルダレジストに囲まれて凹んだ領域であるパッドにも防錆処理液４が確実に供給される。 - 特許庁

To provide a method and a device for generating a three-dimensional image to be applied to a three-dimensional object with the complicated surface shape and complicated textures as well and to enable a high speed processing.例文帳に追加

複雑な表面形状や複雑なテクスチャをもつ３次元物体にも適用でき、かつ、高速処理が可能な３次元画像生成方法及び装置を提供することを課題としている。 - 特許庁

To provide a method for finely processing a glass substrate where recessed parts are formed on the surface of the glass substrate and a fine recessed and projecting pattern being highly accurate and having a high aspect ratio can be easily formed and to provide the glass substrate having the recessed and projecting pattern.例文帳に追加

ガラス基板表面に凹部を形成し、高精度で高アスペクト比の微細な凹凸部パターンを容易に形成できる微細加工方法および凹凸部パターンを有するガラス基板を提供する。 - 特許庁

The coverage ratio of Al oxide generated when hot dip galvanizing is solidified on a galvanized film surface obtained from the image processing of an Al mapping image obtained by an Auger electron spectroscopy is set to be ≥ 50%.例文帳に追加

オージェ電子分光分析法で求めたＡｌマッピング像の画像処理から得られるめっき皮膜表面の溶融亜鉛めっき凝固時に生成したＡｌ酸化物の被覆率を５０％以上とする。 - 特許庁

To lessen the dispersion of surface processing within a wafer face, in a device which contrives the increase of hydrophobicity prior to applying resist on a semiconductor wafer, or a device which gelatinizes the applied film being the material of an insulating film.例文帳に追加

半導体ウエハにレジストを塗布する前に疎水化を図る装置や絶縁膜の材料である塗布膜をゲル化する装置において、ウエハ面内の表面処理のばらつきを少なくすること。 - 特許庁

To automatically set addition of an optimal opening hole anew without requiring trials and errors even when it is expected that coating film thickness of a work surface formed by immersion processing does not satisfy a criterion.例文帳に追加

浸漬処理で形成されるワーク表面の被膜厚さが基準を満足しないことが予想される場合であっても、試行錯誤を要することなく、自動的に最適な開口孔を新たに追加設定する。 - 特許庁

To provide a polyester laminate for covering the surface of a metal panel suitable for a metal can for a beverage, excellent in retort resistance, heat resistance, impact resistance, molding processability and flavor properties and manufactured by molding processing.例文帳に追加

耐レトルト性、耐熱性、耐衝撃性、成形加工性、フレーバー性に優れ、成形加工によって製造される飲料用の金属缶に好適な金属板表面被覆用ポリエステル積層体を提供する。 - 特許庁

Therefore, the indoor unit 7 can be easily installed in the cab of the driver's seat 2 by a simple processing operation to the rear wall surface 6 of the driver's seat 2 such that one hole 21 is opened in the back glass 20.例文帳に追加

そのため、バックガラス２０に一個の孔２１を開けるだけが運転席２の後壁面６に対する加工作業になるので、簡単に室内機７を運転席２の室内に装着可能になる。 - 特許庁

In a graphics processing device which superimposes and displays three pictures Z1, Z2 and Z3, for example, a pseudo-color corresponding to the color of the picture Z1 located in the last surface is stored in a specific picture buffer.例文帳に追加

例えば、３枚の画像Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３を重ね合わせて表示するグラフィックス処理装置において、最後面の画像Ｚ１の色に対応する疑似色を特定の画像バッファに格納する。 - 特許庁

In the chamber of the film formation furnace 8b of the processing apparatus 8, a conductive film 89 for an electrode grows on an exposed surface of the p-type contact layer 35 to form a third substrate product E3.例文帳に追加

処理装置８の成膜炉８ｂのチャンバにおいて、ｐ型コンタクト層３５の露出された表面の上に、電極のための導電膜８９を成長して、第３の基板生産物Ｅ３を形成する。 - 特許庁

To easily adjust an exposure amount for each area finely set within a substrate surface, improve uniformity of a resist residual film after a development processing and suppress fluctuation in a line width and a pitch of a wiring pattern.例文帳に追加

基板面内で細かく設定したエリア毎の露光量を容易に調整し、現像処理後のレジスト残膜の均一性を向上し、配線パターンの線幅及びピッチのばらつきを抑制する。 - 特許庁

The inexpensive surface protective film which prevents the adherend (especially optical members, such as optical sheet) from being electrostatically charged during processing or transportation of the adherend (in particular, optical sheet), is provided.例文帳に追加

本発明は、被着体（特に光学シート）の加工、搬送時において、被着体（特に光学シートなどの光学部材）が帯電せず、さらに汚れ防止機能を有す安価な表面保護フィルムを提供する。 - 特許庁

A hydrophobic organic high polymer film, comprising a polyimide resin film containing a fluorine atom is formed on the surface of a member 1 exposed to vacuum in a vacuum processing chamber by deposition polymerization reaction.例文帳に追加

真空処理室の真空中に露出される部材１の表面に、フッ素原子を含有するポリイミド樹脂膜から成る疎水性有機高分子膜を蒸着重合反応により形成する。 - 特許庁

The ultrasound probe includes a micro-machined ultrasound transducer formed on the surface of a substrate using a micro-electric mechanical system techniques or other techniques with semiconductor processing.例文帳に追加

超音波プローブ（１６）は、超小型電気機械システム技術又は半導体処理に関連した他の技術を使用して基板の表面上に形成された超微小機械加工超音波トランスデューサを含む。 - 特許庁

To provide a film-forming agent consisting mainly of montanic acids, forming the film having lubricating function on the surface of a metal material to be subjected to a metal plastic processing.例文帳に追加

モンタン酸類を主要成分とする皮膜形成剤であって、金属塑性加工に付す金属材料の表面に、潤滑機能を有する皮膜を形成することができる皮膜形成剤を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive tape for processing semiconductor wafers and the like, with which the quantity of an adhesive left on the surface of an adherend after the tape is peeled can be sufficiently reduced.例文帳に追加

本発明の課題は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。 - 特許庁

To provide a polypropylene composition superior in any evaluation on a stability against heat oxidation, a hue, a thermal deformation temperature, a flexural modulus, the resistance to NOx, a processing stability and a surface smoothness.例文帳に追加

熱酸化に対する安定性、色相、熱変形温度、曲げ弾性率、耐ＮＯｘ性、加工安定性及び表面平滑性のいずれの評価についても優れるポリプロピレン組成物を提供する。 - 特許庁

By injecting nitrogen to perform heat processing with the gate electrode 12 being the mask, a peak of the nitrogen concentration is made to be positioned at the surface of the silicon layer 3 in contact with a field oxide film 13.例文帳に追加

ゲート電極１２をマスクとして窒素を注入し熱処理を施すことによって窒素の濃度ピークがフィールド酸化膜１３に接する前記シリコン層３表面に位置するようにする。 - 特許庁

Mirror finish processing is applied to a thermoplastic resin film 1 to reduce the surface roughness of the thermoplastic resin film 1 smaller than the minimum particle size of each metal particle included in the conductive paste 5.例文帳に追加

熱可塑性樹脂フィルム１に対して鏡面仕上げ加工を施して、熱可塑性樹脂フィルム１の表面粗度を導電ペースト５に含まれる金属粒子の最小粒径よりも小さくする。 - 特許庁

To obtain a surface mounter in which information can be obtained from a feeder when the feeder is fixed to the mounter body while processing the information at a significantly high rate and lessening the burden on a controller.例文帳に追加

フィーダーが実装機本体に取付けられたときにフィーダーから情報が得られるようにし、とくに大幅な情報処理の高速化とコントローラの負担の軽減を図ることができるようにする。 - 特許庁

To provide a sheet for processing semiconductor wafer with high initial adhesion and excellent in stripping workability after use and having an adhesive layer which does not stain the surface of the semiconductor after stripping.例文帳に追加

初期接着力が大きく、使用後の剥離作業性に優れ、しかも剥離後の半導体ウエハの表面を汚染することのない粘着剤層を有する半導体ウエハ加工用シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor element manufacturing method which can improve in-plane uniformity in etching of a processing target substrate and form an element isolation trench having a round and smooth bottom surface.例文帳に追加

被処理基板のエッチングにおける面内均一性を向上させるとともに、丸みのある滑らかな底面を有する素子分離用トレンチを形成することができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an automatic ticket gate capable of properly processing a ticket check process relating to transit of a user at a 2-latch transit station by optically reading ticket information printed on a ticket surface.例文帳に追加

券面に印刷されている乗車券情報を光学的に読み取り、２ラッチ乗継駅での利用者の乗り継ぎにかかる改札処理を適正に処理することができる自動改札機を提供する。 - 特許庁

This ultrasonic vibrator is constituted by sticking metallic foil having a thickness of 100 μm or less to a piezoelectric ceramic surface of a rectangular thin plate of performing polarization processing in the thickness direction by forming an electrode part on both surfaces.例文帳に追加

超音波振動子を、両面に電極部を形成して厚み方向に分極処理した矩形薄板の圧電セラミックス表面に、１００μ以下の厚みの金属箔を貼り付けて構成する。 - 特許庁

The method for manufacturing a resin sealing sheet sequentially includes (1) a step of laminating a molten resin on the surface of the backsheet to form a sheet, and (2) a step of performing crosslinking processing for the resin.例文帳に追加

以下の（１）及び（２）の工程をこの順で含む、樹脂封止シートの製造方法；（１）バックシート層の表面に溶融した樹脂を積層させてシート化する工程、（２）前記樹脂を架橋処理する工程。 - 特許庁

In this laser cladding, the clad layer that contains the vanadium carbide is formed on the surface of a base material by a laser processing head capable of discharging a cladding material powder coaxially with an optical axis of laser light.例文帳に追加

本レーザクラッディングでは、クラッディング材料粉末をレーザ光の光軸と同軸上に放出可能なレーザ加工ヘッドにより基材の表面にバナジウム炭化物を含有するクラッド層を形成する。 - 特許庁

When cutting processing is performed, the acryl-urethane resin layer 4 with a high rigidity and a small elongation suppresses elongations of the base material sheet 6 and the surface sheet 2 to hardly generate the burrs, the mustaches, the whitening and the like on the cut part.例文帳に追加

切削加工時には、剛性が高く伸びの少ないアクリルウレタン系樹脂層４が、基材シート６及び表面シート２の伸びを抑制し、切削加工部のバリやヒゲ、白化等を発生しにくくする。 - 特許庁

To provide a method for processing a group III nitride semiconductor at high speed without damaging the surface thereof while eliminating the need for using a chlorine-based gas having a high corrosive property such as Cl_2 or BCl_3.例文帳に追加

Ｃｌ_2やＢＣｌ_3等の腐食性の高い塩素系ガスを使用することなく、III族窒化物半導体を、表面にダメージを与えることなく高速で加工が可能な加工方法を提供すること。 - 特許庁

A processing liquid is supplied to the surface of a transported substrate from a plurality of spray nozzles 32 provided above a substrate transporting line and arranged in a substrate transporting direction and in a sheet width direction perpendicular thereto.例文帳に追加

基板搬送ラインの上方に設けられ基板の搬送方向及びこれに直角な板幅方向に配列された多数個のスプレーノズル３２から、搬送基板の表面に処理液を供給する。 - 特許庁

Etching is performed in the whole surface on the backside of the semiconductor wafer 1 (the center of the backside of the semiconductor wafer 1 and the rib 4), so as to remove a processing damage layer 5 formed by the grinding stone during grinding.例文帳に追加

ついで、半導体ウェハ１の裏面側の全面（半導体ウェハ１の裏面側の中央部およびリブ４）にエッチングを行い、研削の際に砥石により形成された加工ダメージ層５を除去する。 - 特許庁

The surface of a semiconductor substrate wafer 100 is washed within a processing container 10c, and then the semiconductor substrate wafer 100 after washing is pulled up in atmosphere of mixed gas 23 between N2 and H2O.例文帳に追加

処理槽１０ｃ内で半導体基板ウェハ１００の表面を水洗処理した後、Ｎ_2とＨ_2Ｏの混合ガス２３の雰囲気中で水洗処理後の半導体基板ウェハ１００を引き上げる。 - 特許庁

The bone jointing screw made of a bone is formed by smoothing a surface part of a bone which is cut out and shaped into a screw shape by plasma processing to a degree not to modify bone morphogenic factors.例文帳に追加

骨を切り出してスクリュー形に成形したものを、プラズマ処理によって内部の骨形成因子は変性させない程度に表面部を平滑にしたことを特徴とする骨接合用骨製ネジ。 - 特許庁

To prevent a defect of a processing object by scattering of ion species after depositing on the inside surface or the like of a through-hole of a member for shaping the beam shape of an ion beam.例文帳に追加

イオンビームのビーム形状を成形する部材の貫通孔の内面などにイオン種が堆積して飛散することによる処理対象の不良を防止できるイオン注入装置を提供する。 - 特許庁

To provide an evaluation testing method having high reproducibility and reliability, similar to actual lens shape processing or a using condition of a user, when evaluating coat membrane adhesive performance of a spectacle lens having a coat membrane on the surface.例文帳に追加

表面にコート膜を有する眼鏡レンズのコート膜密着性能を評価する際、実際の玉型加工やユーザーの使用条件に近く、再現性・信頼性の高い評価試験方法を提供する。 - 特許庁

During the heat processing, shapes of the ridge 16 and trench 15 change through migration of atoms shown by a broken lines 25a, and steps on a GaN film surface are grown to become larger.例文帳に追加

この熱処理中に、破線２５ａで示されるような原子のマイグレーションにより、リッジ１６及びトレンチ１５の形状が変形する、ＧａＮ膜表面のステップが成長して徐々に大きくなる。 - 特許庁

A high frequency voltage is applied between the electrode 2 and the metallic pallet 4 and gas is supplied between the workpiece 100 and the electrode 2 to generate plasma and apply plasma processing to the surface 101 of the work 100 to be processed.例文帳に追加

電極２、金属パレット４間に高周波電圧を印加しつつ、ワーク１００と電極２との間にガスを供給してプラズマを発生させ、ワーク１００の被処理面１０１をプラズマ処理する。 - 特許庁

Accordingly, the slippage between the grinding surface 1a and the regular position is detected, and a correcting processing for solving the slippage by the sliding movement of the grinding wheel 5a or the rotating movement of the tool 3 is performed.例文帳に追加

これにより、被研削面１ａとその正規位置との間のずれを検出し、砥石５ａのスライド運動により、あるいは治具３の回転運動により、このずれを解消する修正処理を行う。 - 特許庁

The resist residue on the substrate surface can be efficiently removed by bringing the resist substrate after development into contact with the resist substrate processing liquid, and then cleaning the substrate with a rinsing liquid such as water.例文帳に追加

現像処理後のレジスト基板を、このレジスト基板処理液に接触させ、水などのリンス液による洗浄することによって、基板表面のレジスト残渣を効率的に除去することができる。 - 特許庁