「processing surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(109ページ目) - Weblio英語例文検索

The fluid jetting apparatus is equipped with a jetting head 4 which has a jetting surface 17 including a plurality of nozzles for jetting a fluid, a maintenance device which carries out the maintenance processing to the nozzles 16 of the jetting head 4, and a laser light irradiation device 15 including a laser light source part 51 which irradiates a laser light to the fluid L remaining on the jetting surface 17 by the maintenance processing by the maintenance device.例文帳に追加

流体を噴射する複数のノズルを含む噴射面１７を有する噴射ヘッド４と、噴射ヘッド４のノズル１６に対するメンテナンス処理を行うメンテナンス装置と、メンテナンス装置によるメンテナンス処理により噴射面１７に残留した流体Ｌに対してレーザ光を照射するレーザ光源部５１を含むレーザー光照射装置１５と、を備える流体噴射装置である。 - 特許庁

To manufacture a high-efficiency milling and turning device for processing all forms including plastic material, particularly, for all distributed spectacle lenses and free forms, optionally, by preliminary processing of an edge part, in an extremely short period of time and with high cutting capacity, high surface accuracy, and a high-quality surface, most inexpensive, and fully automatic, and to provide a method thereof.例文帳に追加

特に、すべての流通している眼鏡レンズ用のプラスチック材料およびフリーフォームを含むすべての形状を、しかも場合によっては縁部予備加工によって、極めて短時間で、高い切削能力および高い表面精度および表面の高い質でもって、加工することができる、出来る限り安価な、全自動的な高性能フライス削り・旋削装置を製造し、このような方法を提供すること。 - 特許庁

The system for fabricating an electronic device comprises a processing chamber employing a fluorine based gas for removing an insulating film between interconnect line layers and oxides on the contact surface of a semiconductor, a conveyor for conveying the semiconductor in order to remove fluorine remaining on the contact surface after the insulating film is removed, equipment for heat treating the semiconductor, and a system performing hydrogen based plasma processing of the semiconductor.例文帳に追加

半導体のコンタクト表面の配線層間絶縁膜と酸化物を除去するためのフッ素系ガスを用いた処理チャンバと、絶縁膜を除去した後、コンタクト表面に残留するフッ素を除去するために前記半導体を搬送する搬送装置と、前記半導体を加熱処理するための加熱処理装置と、前記半導体を水素系のプラズマ処理をするためのプラズマ処理装置を用いる。 - 特許庁

The pressing machine includes a plurality of rollers 32 for processing at least a part of the outer circumferential surface 28 of the cylindrical workpiece 20, a punch 10 engaged with the inner circumferential surface 26 of the workpiece 20 and relatively movable to the rollers 32, holders 34 with a cross section contacting with the roller 32 having an arcuate support surface 341, and retainers 36 facing the holders 34 with the rollers 32 interposed therebetween.例文帳に追加

本発明のプレス機械は、筒状のワーク２０の外周面２８の少なくとも一部を加工する複数のローラー３２と、ワーク２０の内周面２６と係合し、かつ、ローラー３２に対し相対移動可能なパンチ１０と、ローラー３２と接触する断面が円弧状の支持面３４１を有するホルダ３４と、ローラー３２を挟んでホルダ３４と対向するリテーナー３６と、を含む。 - 特許庁

In this optical sheet 1 used for illumination optical path control, for controlling an optical path of light entering from a light source 15 and emitting the light, an optical shape for condensing or diffusing light is formed on a light emission surface, and the optical shape is constituted of a combination of an approximately hemispherical microlens and a prism, and surface-roughening processing is applied to the surface of the optical shape.例文帳に追加

光源１５から入射された光の光路を制御して出射する照明光路制御に使用される光学シート１において、光出射面に、光を集光又は拡散させる光学形状を形成し、この光学形状を、略半球状をなすマイクロレンズとプリズムとの組み合わせから構成し、光学形状の表面に粗面化処理を施す。 - 特許庁

It includes, prior to the ashing, a step of removing a surface layer or a surface modified layer deposited on the surface of the resist pattern by the processing step under a low temperature.例文帳に追加

被処理基体表面に、レジストのパターンを形成し、このレジストのパターンをマスクとして、所定の処理を行う処理工程と、アッシングにより、前記レジストのパターンを剥離するレジスト剥離工程とを含む半導体装置の製造方法であって、前記アッシングに先立ち、低温下で、前記処理工程によりレジストのパターンの表面に堆積された表面層あるいは、表面変質層を除去する工程を含む。 - 特許庁

The apparatus for detecting contaminants on an external surface of a window of a viewing system comprises: at least one light source for reflecting light from contaminants on the external surface; an imager for capturing an image of the reflected light and converting the image into image data; and a processor for processing the image data to detect the contaminants on the external surface.例文帳に追加

観察システムのウインドウの外側表面上の汚染物質を検出する装置は、外側表面上の汚染物質から光を反射させるための少なくも１個の光源；反射光を獲得しかつ画像を画像データに変換するための画像化装置；及び外側表面上の汚染物質を検出するために画像データを処理するためのプロセッサーを備える。 - 特許庁

In the fixing device having the heat fixing member and a pressurization fixing member pressure welded to the heat fixing member, the heat fixing member is at least equipped with: the fluoroelastomer surface layer 3 to which carbon black to which surface oxidation processing is performed is distributed; and an oil supply means for applying dimethylsilicon oil having unsaturated bonding to the surface of the heating fixing member.例文帳に追加

加熱定着部材と、該加熱定着部材に圧接される加圧定着部材とを有する定着装置において、加熱定着部材は、表面酸化処理されたカーボンブラックが分散されたフルオロエラストマー表層を少なくとも具備し、該加熱定着部材の表面に不飽和結合を有するジメチルシリコーンオイルを塗布するオイル供給手段を備えることを特徴とする定着装置。 - 特許庁

To provide a surface processing method of a metal excellent in adhesiveness capable of attaining firm adhesion by a simple process regardless of the shape or the material relative to adhesion to a resin, a different kind of metal, a ceramic or the like, concerning the surface machining method for roughening the surface of aluminum or an aluminum alloy.例文帳に追加

アルミニウム、アルミニウム合金表面を粗面化するための表面加工方法に関し、樹脂や異種金属、セラミック等との接着等に際し形状や材質にかかわらず、簡単な工程により強固な接着力が達成できるような接着性に優れた金属の表面処理方法、及び該表面処理方法により得られた表面を有する金属部材を提供する。 - 特許庁

When the resin molded product having a photoset resin composition layer on its surface is formed by arranging a laminated sheet having the photoset resin composition layer in a mold and injecting a molten resin in the mold, surface fine uneven processing is applied to the surface of the photosetting resin composition layer before, during or after molding and the photosetting resin composition layer is subsequently subjected to photosetting.例文帳に追加

光硬化性樹脂組成物層を有する積層シートを金型内に配置し、溶融樹脂を射出して光硬化性樹脂組成物層を表面に有する樹脂成形品を形成する際に、この成形の前、間又は後に光硬化性樹脂組成物層に表面微細凹凸加工を施し、次いで光硬化性樹脂組成物層を光硬化させる。 - 特許庁

The plasma processing apparatus comprises a base 5 for holding the substrate 4 on the upper surface, and a source 8 (inert gas supply means) for supplying inert gas between the lower surface of the substrate 4 and the upper surface of the substrate holding base 5 through a gas channel 7 comprising a sleeve 71 (tubular body) inserted into the substrate holding base 5.例文帳に追加

基板４を上面に保持する基板保持台５と、基板４の下面と基板保持台５の上面との間にガス流路７を介して不活性ガスを供給する不活性ガス供給源８（不活性ガス供給手段）とを備えたプラズマ処理装置において、不活性ガス供給源８のガス流路７を、基板保持台５に挿入されたスリーブ７１（筒状体）から構成した。 - 特許庁

Moreover, the wafer processing apparatus includes a multi-joint robot 60 for executing at least any one of transfer of the wafer integrated with the mount frame in the dicing tape attaching unit to the front surface protection film peeling unit through inversion thereof and transfer of the wafer from which the front surface protection film is peeled in the front surface protection film peeling unit to the wafer accommodating place.例文帳に追加

さらに、ウェーハ処理装置は、ダイシングテープ貼付ユニットにおいてマウントフレームと一体化されたウェーハを反転させて表面保護フィルム剥離ユニットまで搬送すること、および表面保護フィルム剥離ユニットにおいて表面保護フィルムが剥離されたウェーハを該ウェーハの収容場所まで搬送することの少なくとも一方を行う多関節ロボット（６０）を具備する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method, capable of reducing a step structure in film formation obtained on the surface of a semiconductor substrate, reducing the thickness of the film formation required for planalization processing after the film formation, shortening a time required for a planalization processing process, and improving the productivity.例文帳に追加

半導体基板の表面に形成される成膜の段差を減少させ、成膜後の平坦化処理に必要な成膜の厚さを減少させ、平坦化処理工程にかかる時間を短縮し生産性を向上させることができる半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a groove processing method in which groove processing can be completed in a short time and generation of a burr is suppressed, when a groove is processed on a discharge surface, in order to enable discharging at a low voltage by causing an electric field concentration through reduction of the tip area.例文帳に追加

本発明の目的は、チップ面積を減少させることによって電界集中を起こして低電圧での放電を可能とすることを目的とし放電面に溝加工をする際に、短時間で溝加工を完了させることができ、かつ、バリの発生が抑制させられた溝加工方法を提供することである。 - 特許庁

To allow even an unexpert person to inexpensively perform burying processing and water cut-off processing at a high speed, without being influenced by an environment such as the atmospheric temperature and humidity and a water leakage state, by adopting a complete dry construction method for driving a mold in a plastic cone hole generated on a skeleton surface of a concrete structure by removing a form.例文帳に追加

型枠を取り外す事でコンクリート構造物の躯体面に生じるＰコン跡穴を成形品を打ち込む完全乾式工法を採用することで、気温や湿度等の環境や漏水状態に影響されずに、又専門職でなくても高速に安価に埋め込み処理や止水処理を行う。 - 特許庁

The system 1 for processing a substrate comprises a shielding section 12 provided with a large number of micro openings 121b for jetting gas, a rotating base 11 having pins 112 secured to a rotary base 111, a motor 21 for rotating the rotary base 111, and a supply pipe 311 for jetting processing liquid towards the lower surface of a substrate 9.例文帳に追加

ガスを噴出する微小な噴出口１２１ｂが多数形成された遮蔽部１２、回転台１１１に固定されたピン１１２を有する回転ベース１１、回転ベース１１を回転させるモータ２１、および、基板９の下面に向けて処理液を吐出する供給管３１１を基板処理装置１に設ける。 - 特許庁

The method for manufacturing the silicon boat for supporting a semiconductor wafer W during thermal process comprises: a process of forming a silicon material into a boat by mechanical processing; and a process of removing or thinning a damaged layer D on the surface of the silicon material created by the mechanical processing.例文帳に追加

半導体ウェーハＷの熱処理時に半導体ウェーハを支持するシリコン製のボートの製造方法であって、機械加工によりシリコン材料をボートの形状に成形する工程と、前記機械加工で生じた前記シリコン材料の表面のダメージ層Ｄを除去又は薄くする工程とを有する。 - 特許庁

To provide a rear spoiler which enhances sense of unity with a car body by reducing a step near boundary with the car body, has required feeling of rigidity, omits surface finish processing such as sanding processing conventionally required for the blow-molded spoiler, and also has an excellent aesthetic appearance.例文帳に追加

車体との境界付近の段差を少なくして車体との一体感を高めることができ、しかもリアスポイラーに必要な剛性感があり、さらには従来、ブロー成形されたリアスポイラーに必要とされてきたサンディング処理等の表面仕上げ処理を省略でき、かつ美観にも優れるリアスポイラーを提供する。 - 特許庁

To provide a polyester film excellent in film forming properties, reducing roll abrasion in a film forming process and, in molding a metal can be subjecting a metal panel to can making processing, for example, deep draw processing after the polyester film is laminated to the metal, excellent in laminate aptitude, abrasion resistance, deep drawing properties, impact resistance after can making, heat resistance and can outer surface whiteness.例文帳に追加

製膜性に優れ、製膜工程でのロール摩耗が少なく、かつ金属板と貼合せた後、製缶加工、例えば深絞り加工して金属缶を成形するにあたり、ラミネート適性、耐磨耗性、深絞り加工性、製缶後の耐衝撃性、耐熱性、缶外面白度に優れたポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

The optical network unit 10 comprises the case 15 mounted on a mounting surface 13; an extra length processing part 17, which is accommodated in the case 15 and collects extra length parts 12A of optical fibers; and a circuit board 18 which is accommodated in the case 15 so as to be laminated with respect to the extra length processing part 17.例文帳に追加

光終端装置１０は、取付面１３に取り付けられる筐体１５と、筐体１５に収容されて光ファイバ１２の余長部１２Ａを収束させる余長処理部１７と、余長処理部１７に対して積層するように筐体１５に収容される回路基板１８とを備える。 - 特許庁

To provide an image processing method, an image processing device, an image forming apparatus, a computer program, and a recording medium recording the computer program capable of generating a half-tone image which has less density unevenness or surface roughness and in which dots in a highlight area are hard to be perceived, and capable of improving image quality.例文帳に追加

濃度むら、又はざらつきが少なく、かつハイライト領域のドットが知覚しにくい中間調の画像を生成することができるとともに、画質を向上させることができる画像処理方法、画像処理装置、画像形成装置、コンピュータプログラム及びコンピュータプログラムを記録した記録媒体を提供する。 - 特許庁

The heating scattering mechanism warms a purge gas supplied to the lower surface of the protective plate and uniformly scatters it to the periphery of the protective plate, and absorbs heat of the protective plate that is heated by heat transmitted to the lower side and the periphery among heat produced in the thermal processing section, by the purge gas, and returns it to the thermal processing chamber.例文帳に追加

この加熱分散機構は、保護板の下側面に供給されたパージガスを暖めて当該保護板の周囲に均等に分散させると共に前記熱処理部で発した熱のうち下側と周縁に伝わる熱を受けて熱せられた前記保護板の熱をパージガスで吸収して前記熱処理室に環流させる。 - 特許庁

To provide an adhesive film for processing a semiconductor, along with its manufacturing method, capable of suppressing degradation of a cutter knife at cutting out after pasting of a semiconductor wafer with neither burr formation nor chip occurrence, relating to the adhesive film for processing a semiconductor wafer in which a bump electrode is so formed as to protrude from a main surface.例文帳に追加

突出電極が主面から突出して形成された半導体ウェハの加工用接着フィルムであって、半導体ウェハ貼り合せ後の切り出しにおいてカッターナイフの劣化を抑制するとともに、バリの形成や切削屑等の発生させない半導体加工用接着フィルムおよびその製造方法の提供。 - 特許庁

Rib processing is performed to a projection surface 31 of a fixing guide 30 which is provided by press processing a steel plate on a circular base plate 10 fixed on either a seat cushion or a seat back of the reclining device, and recessed grooves 32 are formed on a straight line going in an orthogonal angle direction with respect to a sliding direction of a lock gear and a movable guide.例文帳に追加

リクライニング装置のシートクッション又はシートバックの何れか一方に固定される円形のベースプレート１０に鋼板をプレス加工して設ける固定ガイド３０の突出面３１にリブ加工を施し、ロックギヤと可動ガイドの摺動方向に対して直角方向に向かう一直線上に凹溝３２を形成する。 - 特許庁

A substrate cleaning apparatus 10 includes: a holding plate 30 for holding a substrate W; a lift pin plate 20 arranged above the holding plate 30 and having a lift pin 22 for supporting the substrate W from the lower side; and a processing liquid supply unit 40 for supplying the processing liquid to the rear surface of the substrate W held by the holding plate 30.例文帳に追加

基板洗浄装置１０には、基板Ｗを保持する保持プレート３０と、保持プレート３０の上方に設けられ、基板Ｗを下方から支持するリフトピン２２を有するリフトピンプレート２０と、保持プレート３０により保持された基板Ｗの裏面に処理液を供給する処理液供給部４０とが設けられている。 - 特許庁

The method for producing the rubber-reinforcing wire, comprising applying a metal-plating treatment using a copper-zinc alloy plating bath not containing a cyan compound to a rubber-reinforcing wire and then applying a wire-drawing processing to the plated wire, includes surface-treating the rubber-reinforcing wire with a cobalt salt solution after the application of the wire-drawing processing.例文帳に追加

ゴム補強用線条体に対して、シアン化合物を含まない銅−亜鉛合金めっき浴を用いてめっき処理を施した後、伸線加工を施すゴム補強用線条体の製造方法において、伸線加工を施した後に、ゴム補強用線条体をコバルト塩溶液にて表面処理をする。 - 特許庁

The surface shape of the evaporation pipe 4, including a reference mark representing a reference position of the evaporation pipe 4, is measured by using an inspection device 11 which includes a supporting part 14 to be fixed to evaporation pipes 4, a displacement sensor 12 supported by the supporting part 14 and a signal processing device 16 for processing the signal from the displacement sensor 12.例文帳に追加

蒸発管４に固定される支持部１４と、支持部１４に支持される変位センサ１２と、変位センサ１２からの信号を処理する信号処理装置１６とを備える検査装置１１を用いて、蒸発管４の基準位置を示す基準マークを含む蒸発管４の表面形状を計測する。 - 特許庁

When the total number of pages of the image data after the division processing is M pages, the printer driver allocates the image data of the Pth page (P is the variable of a natural number, 1≤P≤M/2) and the image data of (M+1-P)th page on one surface of a print sheet, and performs allocation processing about all the image data for the M pages.例文帳に追加

プリンタドライバは、分割処理後におけるイメージデータの総ページ数がＭページである場合に、Ｐページ目（Ｐは自然数の変数、１≦Ｐ≦Ｍ／２）のイメージデータと、（Ｍ＋１−Ｐ）ページ目のイメージデータとを、印刷用紙の一面に割り付けることで、Ｍページ分の全てのイメージデータについて割り付け処理を行う。 - 特許庁

By providing the substrate processing device with the above structure, the time when a photoresist liquid reaches the surface of the substrate W can be accurately detected without influenced by the film state of the substrate W and timings to execute the series of the processing programs can be accurately determined to process the substrate with good accuracy.例文帳に追加

上述のような構成を基板処理装置に備えることによって、基板Ｗの成膜の状態に影響されずに、フォトレジスト液が基板Ｗの表面に到達したことを正確に検出することができて、一連の処理プログラムを実行するタイミングを正確に把握して、基板処理を精度良く行うことができる。 - 特許庁

A metal mold after release processing is coated with ultraviolet-ray setting resin 16, and a light-transmissive product substrate 2 after silane coupling processing is pressed against the resin; and the reverse surface side of the product substrate 2 is irradiated with uniform ultraviolet rays to set the ultraviolet-ray setting type resin layer 16 and then the metal mold is released.例文帳に追加

離型処理した金型上に紫外線硬化型樹脂１６を塗布し、その上にシランカップリング処理した光透過性の製品基板２を押し当て、製品基板２の裏面側から均一な紫外線光を照射して紫外線硬化型樹脂層１６を硬化させた後、金型を剥離する。 - 特許庁

The diamond 10 is obtained by cutting the crown forming side of a gemstone in a semicircular shape by a laser, executing a grinding processing to the worked crown forming side of the gemstone by using abrasive powder, forming the table 15 including a curved surface, executing the grinding processing on the pavilion side of the gemstone and forming the pavilion 12.例文帳に追加

このダイアモンド１０は、原石のクラウン形成側をレーザにより半円状に切断し、加工後の原石のクラウン形成側に対して研磨粉を用いて研磨処理して湾曲面を含むテーブル１５を形成し、原石のパビリオン側を研磨処理してパビリオン１２を形成することにより得られる。 - 特許庁

The induction heating device 5 is provided with a processing region 3 which is arranged so as to face the surface of the processing object and has a coil including a superconductive material built in and a power supply part consisting of a power supply 1 to flow an AC current of a frequency of 20 Hz or less to the coil and a frequency conversion device 2.例文帳に追加

誘導加熱装置５は、加工対象物の表面に対向するように配置される、超電導材料を含むコイルを内蔵する処理領域３と、コイルに２０Ｈｚ以下の周波数の交流電流を流す、電源１と周波数変換装置２とからなる電源部とを備えている。 - 特許庁

The manufacturing apparatus for manufacturing the semiconductor device from an object to be molded includes a molding die 142 which clamps the object to be molded for injection of molten resin, for molding, and an atmospheric pressure plasma processing apparatus 160 which reforms a parting surface of the molding die 142 to have hydrophobic property by atmospheric pressure plasma processing.例文帳に追加

被成形品から半導体装置を製造する製造装置は、前記被成形品を型締めして溶融樹脂を注入して成形する成形金型１４２と、大気圧プラズマ処理によって成形金型１４２のパーティング面を疎水性に改質する大気圧プラズマ処理装置１６０と、を有する。 - 特許庁

There is provided plasma etching equipment in which a sprayed film is set to be a conductor, by attaching the sprayed film to the front surface of a wall with which plasma is in contact, such as the wall of a processing chamber and mixing a conductor with the material of the sprayed film in plasma processing equipment using a plasma process by use of halogen gas for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイスの作成に、ハロゲン系のガスによるプラズマプロセスを用いたプラズマ処理装置において、処理室内の壁等のプラズマが接触する壁の表面に溶射膜を付け、この溶射膜の材料に導体を混入することにより、溶射膜を導体としたことを特徴とするプラズマエッチング装置。 - 特許庁

The screw rotor processing method forms screw tooth groove by controlling workpiece revolution and tool swiveling simultaneously on the basis of a five-axis NC machine tool; wherein a special end mill is used for a finish process of tooth groove side-surface processing, the end mill having a short cutting edge, and equipped with a neck portion between the cutting edge and the shank, the neck portion being slenderized.例文帳に追加

５軸のＮＣ加工機をベースに、ワーク回転と工具旋回とを同時に制御してスクリュー歯溝を形成するスクリューロータの加工方法であり、歯溝側面仕上げ加工工程に切れ刃長さを短くし、切れ刃部とシャンク部の間に首部を設けその部分を細くした特殊なエンドミルを用いて加工する。 - 特許庁

To provide a charged particle beam device capable of removing extraneous matter like dust or foreign substances obstructing observation of a sample surface or a processing position in a sample just before the observation and processing of the sample, by providing a sample exchanging device of the charged particle beam device with a removing function.例文帳に追加

荷電粒子線装置で試料において、試料表面の観察や加工部位に妨げとなる付着物等のゴミや異物を除去することを目的としており、荷電粒子線装置の試料交換装置に除去機能を有することで試料の観察，加工時直前に実施でき付着物を着実に除去できる。 - 特許庁

In the carrier removing unit, two or more conductive recovering rollers to which bias voltage in a toner pressing direction is applied are made to abut on the toner image holding structural body, and the roller on a processing upstream side is rotated in the same surface moving direction as the toner image holding structural body and the roller on the processing downstream side is rotated in a reverse direction.例文帳に追加

キャリア除去ユニットは、トナー画像保持構造体にトナーを押し付ける方向のバイアス電圧が印加された導電性回収ローラを２つ以上当接させ、そのプロセス上流のローラはトナー画像保持構造体と同一表面移動方向に回転させ、プロセス下流のローラは逆方向に回転させられる。 - 特許庁

It is possible to keep a pressurized state in which a piezoelectric body is pressurized on one surface of a case 2 via an adhesive between a lower tool 23 and an upper tool 24A, and a stress is relaxed by the low temperature processing, along with pressurization to the piezoelectric body and the case 2 to be adhered with the adhesive and the low temperature processing.例文帳に追加

下冶具２３と上冶具２４Ａとの間で、ケース２の１つの面に接着剤を介して圧電体を加圧した加圧状態を保持可能であり、この加圧状態で低温熱処理を施すことで、圧電体とケースとを接着剤により加圧接着させるとともに、低温熱処理によって応力を緩和させる。 - 特許庁

Piezoelectric sensors having a piezoelectric thin film formed over a film-shaped substrate are arranged in an array state on the surface of the ultrasonic probe, and a sensor output signal processing unit outputs, on the basis of the output signals coming from individual piezoelectric sensors S1, S2 to S9, the pressure measured on and coming from the individual piezoelectric sensors, to an image processing unit.例文帳に追加

フィルム状の基板上に圧電体薄膜を形成した圧電センサは、超音波探蝕子表面にアレイ状に配置されていて、センサ出力信号処理部は、各圧電センサからの出力信号に基づいて、各圧電センサＳ１，Ｓ２，…，Ｓ９について、計測した圧力を画像処理部に出力する。 - 特許庁

The gas spray nozzle 93 is equipped with a plurality of spray openings 93a which are arranged in line in the crosswise direction of the processing space 84 to generate a stable flow of gas inside the processing space 84 so as to enable gas from the spray openings 93a to pass over the surface of the substrate W in a laminar flow.例文帳に追加

ガス噴射ノズル部９３は、プロセス空間８４の横幅方向に複数の噴射口９３ａが一列に配置されており、複数の噴射口９３ａから噴射されたガスが層流状態で被処理基板Ｗの表面を通過するようにプロセス空間８４の内部に安定した流れを発生させる。 - 特許庁

Thereby, a gas flow of the activated plasma-forming gas G is blasted out from the plurality of through-holes 2 and supplies it to the processing object 5, to have high-efficiency and uniform plasma generated over a large area, whereby surface treatment for the processing object 5 can be executed uniformly over a large area with a small gas flow.例文帳に追加

これにより、活性化されたプラズマ生成用ガスＧのガス流を複数の貫通孔２から吹き出して被処理物５に供給し、大面積に亘って高効率で均一なプラズマを発生させるて、少ないガス流量で大面積に亘る被処理物５の表面処理を均一に行うことができる。 - 特許庁

To provide a high processing characteristic in which, as a polishing agent for polishing a plane having Cu and a Cu alloy applied on a semiconductor device, adhesive grains leading to a factor of surface defects such as dishing or the like are not at all included, and a practical processing speed of 200 nm/min can be attained, and an etching speed is very low.例文帳に追加

半導体デバイス上に施したＣｕ及びＣｕ合金を有する面を研磨する際の研磨液として、ディッシング等の表面欠陥発生の要因となる砥粒を全く含有せず、実用的な加工速度２００ｎｍ／ｍｉｎが達成でき、エッチング速度も極めて低い高加工特性を提供する。 - 特許庁

The sand blasting processing is alternately applied from both pipe ends of a small diametrical pipe 11a in a state of bending the ground small diametrical pipe 11a with an internal stress of lower than an elastic limit or higher than the elastic limit and giving rotation around a pipe axis in grinding the inner peripheral surface of the small diametrical 11a by the sand blasting processing.例文帳に追加

細径管１１ａの内周面をサンドブラスト処理によって研削する際、被研削細径管１１ａを弾性限界以下または弾性限界以上の内部応力で湾曲させ、かつ管芯周りに回転を与えた状態で該細径管１１ａの両管端より交互にサンドブラスト処理を施す。 - 特許庁

To prevent white surface fogging or to improve transfer efficiency and to make processing speed higher and to improve the display quality of a developed image by completely removing excess liquid developer remaining on an latent image holding body without causing irregularities in the developed image nor spoiling high speed processing after finishing development with liquid developer.例文帳に追加

液体現像剤による現像終了後、現像画像を乱すことなく又、プロセスの高速性を損なうことなく、潜像保持体に残留する余剰液体現像剤を充分に除去し、白地かぶりを防止し、あるいは転写効率を向上し、プロセス速度の高速化及び現像画像の表示品位向上を図る。 - 特許庁

The first material and the second material have mutually different material properties with respect to a predetermined substrate processing step so that a level difference can be formed between at least the mark portion and at least the one zone in a substantially perpendicular direction to the substrate surface by performing the substrate processing step.例文帳に追加

第１の材料と第２の材料とは、所定の基板処理工程がなされることにより少なくとも１つのマーク部と少なくとも１つの区域との間に基板表面に実質的に垂直な方向の段差が形成され得るように該基板処理工程について異なる材料特性を有する。 - 特許庁