「surface pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(73ページ目) - Weblio英語例文検索

The adhesive layer 12 is disposed in a surface region of the resin film base material 11 to which the adhered circuit pattern layer 13 is bonded, and a place having no adhered adhesive layer 12 is at least disposed in the surface region of the resin film base material 11 to which no adhered circuit pattern layer 13 is bonded.例文帳に追加

回路パターン層１３が固着された樹脂フィルム基材１１の表面領域には接着剤層１２が介在し、回路パターン層１３が固着されていない樹脂フィルム基材１１の表面領域には接着剤層１２が付着していない箇所が少なくとも存在する。 - 特許庁

In this mold 10, a mold pattern 2A is provided in a substrate 2 which is composed of nickel or a nickel alloy; a metallic layer 4, which is composed of any one of tantalum, chromium and titanium, is formed on the surface of the mold pattern 2A; and an oxidized layer 6 of the metal is formed on the surface of the metallic layer 4.例文帳に追加

ニッケル又はニッケル合金からなる基体２に金型パターン２Ａが設けられ、金型パターンの表面には、タンタル、クロム、又はチタンのいずれかからなる金属層４が形成され、金属層の表面には、該金属の酸化層６が形成された金型１０である。 - 特許庁

The printed board 10 is equipped with an insulating board 2 provided with an electronic part mounted on its one surface and a conductor layer 14 having a conductive pattern mounted on its other surface, and the conductor layer 14 is covered with a resist layer 16 having an insulating solid pattern and/or an ink layer 17.例文帳に追加

プリント基板１０は、絶縁基板２の一方の面に電子部品が実装され、他方の面に導電パターンからなる導体層１４が形成され、導体層１４が絶縁性のベタパターンからなるレジスト層１６及び／又はインク層１７によって覆われている。 - 特許庁

A mask part 11 having a pattern 13 through which vapor of film-forming material passes is fixed to one side surface of a frame 12, and a tension member 14 provided with an opening part 14a corresponding to the pattern 13 of the mask part 11 is fixed to the opposite side surface of the frame 12 in a tension applied state.例文帳に追加

成膜材料の蒸気を通すパターン１３を有するマスク部１１をフレーム１２の片面に固定し、フレーム１２の反対面に、マスク部１１のパターン１３に対応する開口部１４ａを備えたテンション部材１４を、張力を加えた引張状態で固定する。 - 特許庁

The continuous recording layer is worked to the irregular pattern shape and after a recording element 32A is formed as the projecting part of the irregular pattern, the body 10 to be worked is irradiated with an ion beam from a direction inclined with a direction perpendicular to its surface to remove the projection 38 near the top surface end of the element 32.例文帳に追加

連続記録層を凹凸パターン形状に加工し、該凹凸パターンの凸部として記録要素３２Ａを形成してから、被加工体１０の表面に垂直な方向に対し、傾斜した方向からイオンビームを照射し、記録要素３２Ａの上面端部近傍の突起３８を除去する。 - 特許庁

The developer is mounted on the surface of the board, and thereafter a development process is carried out while transmitting ultrasonic vibration generated from the ultrasonic vibrator to the developer on the circuit pattern in a state where the oscillation surface of the ultrasonic vibrator is brought close to the circuit pattern, and brought into contact with the developer.例文帳に追加

基板表面に現像液を液盛りした後、超音波振動子の発振面を回路パターンに近接し、現像液に接液した状態で、超音波振動子より発生する超音波振動が回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う。 - 特許庁

An antenna apparatus 10 includes a substrate 12, a first antenna pattern 20 formed on an upper surface 12u of the substrate for transmitting/receiving radio waves in a first frequency band, and a second antenna pattern 30 formed on a second surface 12d of the substrate for transmitting/receiving radio waves in a second frequency band.例文帳に追加

アンテナ装置１０は、基板１２と、基板の上面１２ｕ上に形成され、第１の周波数帯の電波を送受信する第１のアンテナパターン２０と、基板の第２の面１２ｄ上に形成され、第２の周波数帯の電波を送受信する第２のアンテナパターン３０とを備える。 - 特許庁

The display device (1) includes a linearization pattern part (30) formed at the first substrate (10) side and including a plurality of electrodes capable of detecting current of the current-carrying impedance surface, and a conductive member (34) electrically connecting the linearization pattern part (30) and the current-carrying impedance surface of the second substrate.例文帳に追加

表示装置（１）は、第１の基板（１０）側に形成され通電インピーダンス面の電流検出が可能な複数の電極を含むリニアライゼイションパターン部（３０）と、リニアライゼイションパターン部（３０）と第２の基板の通電インピーダンス面とを電気接続する導電部材（３４）を含む。 - 特許庁

The magnetic recording medium is provided with; an uneven pattern substrate which is used for a magnetic recording medium having discrete tracks and on whose surface uneven patterns are formed, wherein texture structure is formed on the concavity of the surface; and a magnetic film formed on the uneven pattern substrate.例文帳に追加

ディスクリートトラックを有する磁気記録媒体に用いられる、表面に凹凸パターンが加工された凹凸パターン基板であって、表面の凹部にテクスチャー構造が形成されている凹凸パターン基板と、その上に成膜された磁性膜とを有することを特徴とする磁気記録媒体。 - 特許庁

Then an electrode film 10 is plated on the surface of the dielectric block in an electrode film formation process, and in a facing process, a projected part other than the electrode pattern formation programming area is removed by removing the prescribed thickness from the surface of the dielectric block to pattern the electrode film 10.例文帳に追加

その後、電極膜形成工程で誘電体ブロック表面に電極膜１０をメッキし、面出し工程で誘電体ブロック表面の所定厚み分の除去によって電極パターン形成予定領域以外の突出部を除去して電極膜１０をパターンニングする。 - 特許庁

To provide a printed circuit board wherein the surface roughness of an insulation base is made uniform and the surface is flattened, so that spreading of a circuit pattern is controlled while printing minute wiring and an adhesive strength between the insulation base and the circuit pattern is increased, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

絶縁基材の表面粗さを均一にでき、表面を平坦化でき、微細配線の印刷時に回路パターンの広がりを制御でき、絶縁基材と回路パターンとの間の接着性を向上させることができる、印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a first insulating layer 131 is formed at a position separated from the solder bump 123 at least a prescribed distance L on the surface of the wiring pattern 122 on the reverse side of the substrate 121, and on the surface of the substrate 121 at a position where there is no wiring pattern 122.例文帳に追加

更に、ビア１２５の内部を埋め、かつ、配線パターン１２２の基材１２１側とは反対の面及び配線パターン１２２の無い位置の基材１２１の表面であって、半田バンプ１２３から少なくとも所定距離Ｌだけ離れた位置に、第１絶縁層１３１が形成されている。 - 特許庁

A spray head 1 is activated and a carriage 2 is moved in the X and Y directions in accordance with the pattern of computer graphics while spraying a nontranslucent material from the spray head 1 on the resist surface of a substrate 4 to form a pattern of the nontranslucent material on the resist surface of the substrate 4.例文帳に追加

噴射ヘッド１を起動し、コンピュータグラフィックスのパターンに応じて、該噴射ヘッド１より非透光性材料を基体４のレジスト面に噴射しながら、キャリッジ２をＸ，Ｙ方向に移動し、基体４のレジスト面上に非透光性材料のパターンを形成する。 - 特許庁

The conductive layer 26 is formed in predetermined pattern, so the conductive layer 26 having a surface resistance value within a range where the conductive layer 26 can stably be formed can be used and the surface resistance value of the electromagnetic-wave absorber 18 is controlled by making the pattern shape of the conductive layer 26 different.例文帳に追加

また、この導電層２６は、所定のパターンに形成されているので、安定して形成することができる範囲の面抵抗値とした導電層２６を用いることができ、この導電層２６のパターン形状の違いによって電磁波吸収体１８の面抵抗値を制御する。 - 特許庁

For the purpose, a protection material 20 is previously fixed to a part including the observation area of at least the random pattern on the top surface of the article 12 to cover the observation area on the top surface of the article with the protection material 20, thereby protecting and fixing the random pattern in the observation area.例文帳に追加

このために、物品１２の表面のうち、少なくともランダムパターンの観測領域が含まれる部分には、予め保護材２０を固着させて、当該物品表面の観測領域を保護材２０によりカバーしておくことで、観測領域内のランダムパターンを保護・固定化した。 - 特許庁

In a sixth processing step, a high-pressure liquid jet 33 is made to act on the initial surface pattern at a predetermined processing temperature, whereby at least partial parts of the coatings 29 covering the sacrificial layer regions 25 are mechanically removed or at least broken off in order to provide the final surface pattern.例文帳に追加

第６処理ステップにて、初期表面パターンに予め定められた処理温度にて高圧液体ジェット３３を作用させ、それにて犠牲層領域２５を覆うコーティング２９の少なくとも一部を最終表面パターンを得るために機械的に除去、又は少なくともこじ開ける。 - 特許庁

This surface shape measuring instrument of the present invention is provided with the imaging element, an optical system, having a reference face and arranged to form an interference fringe pattern on an imaging face of the imaging element, and a calculation part for calculating a surface shape of a measuring object, based on the interference fringe pattern.例文帳に追加

本発明の表面形状測定装置は、撮像素子と、参照面を有し、干渉縞パターンを撮像素子の撮像面に形成するように配置された光学系と、干渉縞パターンに基づいて前記測定対象物の表面形状を算出する算出部と、を備える。 - 特許庁

The tire has a scale-like pattern 10 on the tire outer surface 3a of a side wall 3 and the scale-like pattern 10 is formed by superposing it with at least one of a plurality of inclination surfaces having a plurality of adjacent inclination surfaces in each of which a projection amount from the tire outer surface 3a is increased toward one direction.例文帳に追加

サイドウォール部３のタイヤ外表面３ａに鱗状模様１０を有し、鱗状模様１０をタイヤ外表面３ａからの突出量が一方向に向かって増加する複数の傾斜面が隣り合う複数の傾斜面のうち少なくとも１つと重なり合うことで形成する。 - 特許庁

To obtain a nap-raised warp knit fabric having a raised needle loop surface to enable clear drawing of a relief pattern or a printed pattern, having excellent abrasion resistance, usable as an upholstery fabric resistant to pilling, and usable also as a basic fabric of an artificial leather by applying a resin composition or an adhesive to the pile surface.例文帳に追加

ニードルループ面が起毛されていて凹凸模様や捺染模様を鮮明に描出することが出来、耐摩耗性に優れ、椅子張地等に使用してピリングの発生がなく、パイル面に樹脂組成物や接着剤を塗布して人工皮革の原布としても使用し得る起毛経編布帛を得る。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is provided with a rigid substrate 2 on which a wiring pattern 3 is formed, a semiconductor element 5 bonded to the surface of the rigid substrate 2 and electrically connected to the wiring pattern 3, and the resin package 6 sealing the semiconductor element 5 on the surface of the rigid substrate 2.例文帳に追加

本発明の半導体装置１は、配線パターン３が形成されたリジッド基板２と、該リジッド基板２の表面にボンディングされるとともに配線パターン３に電気的に接続された半導体素子５と、該半導体素子５を該リジッド基板２の表面に封止する樹脂パッケージ６とを備えている。 - 特許庁

A floor material 15 is obtained by forming a hard film layer 12 on the surface of the PET film 11 and printing a pattern on the back surface of the PET film 11 having the hard film layer 12 formed thereto and integrally laminaint the PU sheet 14 to the PET film so that the pattern becomes inside.例文帳に追加

この発明に係る床材１５は、ＰＥＴフィルム１１の表面に硬膜層１２を形成し、硬膜層１２を形成したＰＥＴフィルム１１の裏面にインクジェット方式により絵柄１３を印刷し、該絵柄を内側にしてＰＵシート１４を積層一体化した得られる。 - 特許庁

This visualization device projects the data on a position and a direction of a surgical instrument 5 led into a patient's body as a geometric pattern and projects the distance from the surface 8 of the patient's body as a change in size or color of the pattern, upon the surface 8 of the patient's body.例文帳に追加

本発明による可視化装置は、患者の身体内に導かれる外科用器具（５）の位置および方位に関するデータを幾何学的なパターンとして、かつ身体表面からの距離をパターンの大きさや色の変化として患者の身体表面（８）上に投影する。 - 特許庁

A second insulating film 57 having a low coverage rate is deposited on the full surface of a semiconductor substrate 51 including the upper sides of a plug 55, a first wiring pattern 53a and a dummy pattern 53b, and then a third insulating film 58 having a high coverage rate is deposited on the full surface of a second insulating film 57.例文帳に追加

半導体基板５１の上にプラグ５５、第１の配線パターン５３ａ及びダミーパターン５３ｂの上側を含む全面にわたって、被覆率が低い第２の絶縁膜５７を堆積し、続いて、被覆率が高い第３の絶縁膜５８を第２の絶縁膜５７上に全面に堆積する。 - 特許庁

After forming almost rhombus-like rugged pattern or helical-like rugged pattern avoiding the peripheral direction with grooves having 0.5-3 mm pitch and 0.2-3 mm depth by knurl-working on the surface of the roll barrel part, ceramics or glass thermal-sprayed fused layer is arranged on this surface of the roll barrel part.例文帳に追加

ロール胴部表面にローレット加工によるピッチ０．５ｍｍ〜３ｍｍ，深さ０．２ｍｍ〜３ｍｍの溝による略菱形の凹凸パターン又は周方向を避けたヘリカル状の凹凸パターンを成形後、該ロール胴部表面にセラミックス又はガラス溶射溶融層を設ける。 - 特許庁

Thus, since the back surface Wb of the substrate is cleaned by the ultrasonic cleaning while the pattern PT is reinforced by the frozen film 13f, the back surface Wb of the substrate is properly cleaned by ultrasonic cleaning without damaging the pattern PT by the ultrasonic cleaning.例文帳に追加

このように、凍結膜１３ｆによりパターンＰＴが補強された状態のまま基板裏面Ｗｂが超音波洗浄されるため、超音波洗浄によりパターンＰＴがダメージを受けることなく、基板裏面Ｗｂを超音波洗浄によって良好に洗浄処理することができる。 - 特許庁

A land 13a of a conductive pattern 13 that is formed on the connection surface of a flexible printed-wiring board 5 using thermoplastic resin as an insulating board material is electrically connected to a land 11a of a conductive pattern 11 that is formed on the connection surface of a rigid printed-wiring board 2 via solder 14.例文帳に追加

絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いたフレキシブルプリント配線基板５の接続面に形成した導体パターン１３のランド１３ａと、リジッドプリント配線基板２の接続面に形成した導体パターン１１のランド１１ａとが半田１４を介して電気的に接続される。 - 特許庁

After forming a pattern of a lower electrode made of metal on the surface of a substrate, an etching stop layer made of material different from that of the lower electrode is formed on the surface of the pattern of the lower electrode, which is an area including an area that is not covered by a piezoelectric thin film.例文帳に追加

前記基板の表面に金属からなる下部電極のパターンを形成した後、この下部電極のパターンの表面であって、前記圧電体薄膜により被覆されない領域を含む領域に前記下部電極とは異なる材質のエッチングストップ層を形成する。 - 特許庁

The pattern 22 arranged at locations outside a semiconductor chip mounting region on the upper surface of the substrate 3 is jointed to a radiating pattern 23 provided on the upper surface of a circuit board 10, in such a manner that the portions of the substrate 3 at these locations is bent by substantially 180°C in a prescribed directions.例文帳に追加

フィルム基板３の上面の半導体チップ搭載領域外に設けられた放熱用パターン２２は、この部分におけるフィルム基板３が所定の方向にほぼ１８０°折り曲げられた状態で、回路基板１０の上面に設けられた放熱用パターン２３に接合されている。 - 特許庁

The LED unit has the wiring board 3 which has the circuit pattern 33 formed on one surface of a metal plate 31 across a resin layer 32, and the terminal 33a of the circuit pattern 33 is connected to the electrode 22b of the surface mounted LED 1 through the joining portion 4 made of a joining material.例文帳に追加

金属板３１の一表面上に樹脂層３２を介して回路パターン３３が形成された配線基板３を備え、回路パターン３３における端子部３３ａが表面実装型ＬＥＤ１の電極部２２ｂと接合材料からなる接合部４を介して接続されている。 - 特許庁

A circuit pattern including data pads and address pads of the first ROM chip 11 and a circuit pattern of a second ROM chip are same and a back surface of the first ROM chip 11 and a back surface of the second ROM chip are made opposite so that respective center lines A are coincident each other.例文帳に追加

上記第１のＲＯＭチップ１１のデータパッドおよびアドレスパッドを含む回路パターンと第２のＲＯＭチップの回路パターンとが同一であり、第１のＲＯＭチップ１１と第２のＲＯＭチップの裏面同士を互いの中心線Ａが一致するように向き合わせる。 - 特許庁

A mat 4 formed of a nonwoven fabric 4a printed with a color pattern and impregnated with a polyester resin is stacked on the waterproof bed surface of the building and a clear top coat 5 of a polyester resin is applied thereon to cause the color pattern of the nonwoven fabric to appear on a finished surface.例文帳に追加

建築物の防水下地面上に、着色図柄を印刷した不織布４ａポリエステル樹脂を含浸させたマット４を積層し、その上にポリエステル樹脂からなるクリアトップコート５を塗着することにより、上記不織布の着色図柄を仕上げ面に現わす。 - 特許庁

In the thermal transfer film comprising a base film, a release layer formed on the surface of the base film, a pattern layer formed on the release layer and the adhesive layer so formed as to cover the pattern layer, a thermoplastic film is laminated on the surface of the adhesive layer.例文帳に追加

基体フィルム、該基体フィルムの表面上に形成された剥離層、該剥離層上に形成された絵柄層、及び該絵柄層を覆うように形成された接着剤層を含んでなる熱転写フィルムにおいて、該接着剤層の表面上に熱可塑性フィルムをラミネートする。 - 特許庁

To provide a production method of a substrate for electronic components in which productivity is enhanced and the cost is reduced by facilitating the production even in the case of a substrate structure for a chip electronic components where a pattern, e.g. a terminal pattern, is formed from the upper surface of an insulating base through the outer circumferential side face to the lower surface.例文帳に追加

端子パターン等のパターンを絶縁基台の上面から外周側面を介して下面に形成するチップ型の電子部品用基板構造であっても、その製造が容易で生産性が向上し、低コスト化が図れる電子部品用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A piezoelectric device 100 includes a piezoelectric vibrating piece 20 having a first electrode pattern 23 and a second electrode pattern 24, a glass base 45 having a first surface and an opposite second surface and has the piezoelectric vibrating piece 20 placed thereon, and a lid 65 for sealing up the piezoelectric vibrating piece.例文帳に追加

圧電デバイス１００は、第１電極パターン２３と第２電極パターン２４とを有する圧電振動片２０と、第１面とこの反対面の第２面とを有し、圧電振動片２０を載置するガラスベース４５と、記圧電振動片を封止する蓋部６５と、を備える圧電デバイスである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a microfluid chip capable of directly forming a periodical pattern and a periodic structure on a substrate surface without the need of forming resist having the periodical pattern corresponding to the periodic structure, the microfluid chip, and a generator of surface Plasmon resonance light.例文帳に追加

周期構造に対応する周期的パターンを有するレジストを形成する必要がなく、周期的パターン及び周期構造を基板表面に直接形成できる、マイクロ流体チップの製造方法、マイクロ流体チップ、及び表面プラズモン共鳴光の発生装置の提供。 - 特許庁

In this pachinko machine 1, a game board (board surface) 10 is provided with general prize holes 11A to 11D, a start passing gate 12, a start prize hole 13, a big prize hole 14, an ordinary pattern display device 15, and a special pattern display device 16 , and a handle device 2 is disposed below the board surface 10.例文帳に追加

パチンコ機１には、その遊技盤（盤面）１０に一般入賞口１１Ａ〜１１Ｄ、始動通過ゲート１２、始動入賞口１３、大入賞口１４、普通図柄表示装置１５、特別図柄表示装置１６等が、前記盤面１０の下方にはハンドル装置２がそれぞれ配置されている。 - 特許庁

When the lottery result is displayed with a combination of patterns arranged in an outside drum 40 and patterns arranged in an inside drum 50, and external pattern sheet 44 is attached on the inner surface side of the outside drum 40 made with transparent material and an internal pattern sheet 54 is attached on the outer surface side of the inside drum 50.例文帳に追加

外ドラム４０に配置された図柄と内ドラム５０に配置された図柄との組み合わせで抽選結果を表示する場合に、透明素材で作られた外ドラム４０の内面側に外図柄シート４４を貼り付け、内ドラム５０の外面側に内図柄シート５４を貼り付ける。 - 特許庁

The inductor has inductor elements 30 in which a spiral conductor pattern 18 is formed on a surface of an insulating base material 12 made of ceramics or magnetic material having at least its insulating surface, and electrodes 20 and 22 connected to the conductor pattern 12 are provided at both end of the base material 12.例文帳に追加

セラミックスや少なくとも表面を絶縁性にした磁性材料等の絶縁性基材１２の表面に、螺旋状の導電体パターン１８を形成し、基材１２の両端に導電体パターン１８に接続した電極２０，２２を有したインダクタ素子３０を備える。 - 特許庁

The chemically toughened glass, having a compressive stress layer formed by ion-exchange in its glass surface layer, has, in the compressive stress layer, two compressive stress patterns, i.e. a compressive stress pattern A at the side near to the glass surface and a compressive stress pattern B at the side near to the glass inner side.例文帳に追加

イオン交換することによりガラス表層に圧縮応力層を形成させた化学強化ガラスにおいて、ガラス表面に近い方の圧縮応力パターンＡとガラス内層側の圧縮応力パターンＢの２種類を圧縮応力層の中に有す化学強化ガラス。 - 特許庁

This method for manufacturing the susceptor includes: forming a recessed pattern on a surface of a substrate to be processed; applying SiC paste containing SiC powder and a sintering agent to embed the recessed pattern; laminating a SiC substrate on the SiC paste; and firing the SiC paste to form a projecting part on the surface of the SiC substrate.例文帳に追加

本発明のサセプタの製造方法は、加工基板表面に凹パターンを形成し、凹パターンを埋め込むように、ＳｉＣ粉末と焼結助剤を含むＳｉＣペーストを塗布し、ＳｉＣペースト上にＳｉＣ基板を積層し、ＳｉＣペーストを焼成し、ＳｉＣ基板表面に凸部を形成する。 - 特許庁

Also, the first and second transmission lines are formed of a dielectric substrate, a conductor pattern formed on the surface of the dielectric substrate and a grounding conductor formed on the back surface of the dielectric substrate, and are connected with a load from the end parts of the respective transmission lines through the other conductor pattern.例文帳に追加

また、第１および第２の伝送線路は、誘電体基板と、誘電体基板の表面に形成された導体パターンと、誘電体基板の裏面に形成された接地導体とにより形成され、それぞれの伝送線路の端部から他の導体パターンを介して負荷と接続されるようにする。 - 特許庁

The correction filter has optically transparent first substrate and second substrate having a prescribed thickness along an optical axis (AX), a first attenuation pattern is formed on at least one surface of the first substrate, and a second attenuation pattern is formed on at least one surface of the second substrate.例文帳に追加

補正フィルターは、光軸（ＡＸ）に沿って所定の厚さを有する光透過性の第１基板と第２基板とを備え、第１基板の少なくとも一方の面には第１減光パターンが形成され、第２基板の少なくとも一方の面には第２減光パターンが形成されている。 - 特許庁

A sliced sheetlike resin foam is bonded on a base material 1 as a marble grain pattern layer 2 which expresses a marble grain pattern by the slice processing surface of the sheetlike resin foam and a resin sheet or a resin coating film is formed on the surface thereof as a protective layer 3.例文帳に追加

スライス加工されたシート状の樹脂発泡体が、そのスライス加工表面が石目模様を表現する石目模様層２として基材１上に貼着され、さらにその表面に樹脂製シートまたは樹脂塗膜が保護層３として形成されていることとする。 - 特許庁

In the silicon nitride wiring board 1, a wiring circuit pattern 13 consisting of a metal is joined to a surface of a silicon nitride substrate 11 formed of a silicon nitride sintered body by a brazing material, and a plating layer is formed in the surface of the wiring circuit pattern 13.例文帳に追加

開示される窒化珪素配線基板１は、窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基板１１の表面に金属からなる配線回路パターン１３がろう材により接合されるとともに、配線回路パターン１３の表面にめっき層が形成されて構成されている。 - 特許庁

A support part 52 of a conductive fixing member 50 is inserted to a through-hole 31 formed so as to pass through a wiring pattern 20 formed at a recessed part 11 provided on the surface of a circuit board 10 and a bonding wire 30 formed on the surface of the wiring pattern 20.例文帳に追加

回路基板１０の表面に設けられた凹部１１に形成された配線パターン２０と、配線パターン２０の表面に形成されたボンディングワイヤ３０とを、貫通するように形成された貫通穴３１に、導電固定部材５０の支持部５２が挿通されている。 - 特許庁