「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

Thereafter, a process for transferring the geometrical figure to at least one side surface of a resin substrate and a process for filling up a conductive material in a depressed part formed on the resin substrate are contained to provide the method for manufacturing electromagnetic wave shielding material.例文帳に追加

この後、幾何学図形を樹脂基材の少なくとも一方の面に転写する工程と、樹脂基材に形成された凹部に導電性材料を埋める工程とを含むことを特徴とする電磁波シールド材料の製造方法。 - 特許庁

The protecting layer transfer film 1 for ink jet process has the transferable protecting layer 3 which is formed in a freely releasable manner on the heat-resistant film 2, and thermally transferred to the surface of the recording medium where an image is formed by an ink jet recording process.例文帳に追加

本発明のインクジェット用保護層転写フィルム１は、耐熱性フィルム２上に剥離自在に形成され、インクジェット記録方式により画像が形成された記録物上に熱転写される転写性保護層３を有する。 - 特許庁

In an image processor 19, an operation process for imaging cross section of the weld zone 8 is executed from a sense signal of the measured surface displacement, the result of this process is output and displayed to visualize cross section of weld zone.例文帳に追加

画像処理装置１９にて、測定された表面変位の検出信号に基づいて、溶接部８の断面を画像化するための演算処理を行い、この処理結果を表示出力して、溶接部の断面を可視化する。 - 特許庁

This welding method for fusing metal onto the base material reduces the residual stress containing a process for welding the fusion metal on the base material and a process for plastically recessively deforming the neighborhood of surrounding part of the deposited metal on the surface of the base material.例文帳に追加

母材に溶着金属を溶接する工程と、母材表面であって溶着金属の周縁部近傍を凹状に塑性変形させる工程とを含む残留応力を低減した母材への溶着金属の溶接方法。 - 特許庁

According to this system (surface mounter Z3, solder printer Z2 and mounting line L), information (information about substrate inspection before printing) about inspection of a substrate P which has been executed before printing is utilized in a printing process and a mounting process.例文帳に追加

本発明（表面実装機Ｚ３、半田印刷装置Ｚ２、実装ラインＬ）によれば、印刷前に実施した基板Ｐの検査情報（印刷前基板検査情報）を印刷過程、実装過程において活用することとした。 - 特許庁

The formation method of an insulating film has: a process for forming a fluorocarbon film on a substrate; and a process for bringing the surface into contact with the plasm of mixed gas made of water and inert gas, such as He, Ne, Ar, and Xe.例文帳に追加

基板上にフルオロカーボン膜を形成する工程、ならびに、その表面と、水およびＨｅ、Ｎｅ、ＡｒまたはＸｅなどの不活性ガスからなる混合ガスのプラズマとを接触させる工程を有する絶縁膜の形成方法。 - 特許庁

To provide a slit coater capable of performing a surface treatment process on a transportation passage or on a place adjacent to the transportation passage in a series of the manufacturing process without using a contact type transportation robot arm for a workpiece delivery.例文帳に追加

ワーク受け渡し用の接触式搬送ロボットアームを用いることなく、一連の製造工程における搬送経路上もしくは搬送経路に隣接して表面処理工程を行うことができるスリットコータを提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing process of a panel door 10 and the panel door 10 made by this process, in which a decoration sheet 31 printed with vertical wood grain patterns is used to make possible that the door manufacture cost is saved and the kinds of patterns applicable to the door surface are diversified.例文帳に追加

縦の木目模様を印刷した化粧シート３１を使うことによりパネルドア１０の製造コストを抑制するとともに、その意匠の多様化を可能にしたパネルドア１０の製造方法及びパネルドア１０を提供すること。 - 特許庁

The molded object 14 is manufactured through a process for arranging a layer forming material 10 along the inner surface of the cavity 6 of a mold 60 and a process for injecting a molten resin 12 in the layer forming material 10 from an extruder.例文帳に追加

金型６０のキャビティ６５内面に沿って層形成材１０を配置する工程と、配置後の層形成材１０の内側に、押出機から溶融樹脂１２を注入する工程とを有する成形体１４の製造方法。 - 特許庁

Then, the same image as that printed in the primary printing process is printed again on the processing surface 11a of the soft ceramic board 11 subjected to the three-dimensional processing, by using the color printer 1 (Fig.1, S3 "secondary printing process").例文帳に追加

つぎに、立体加工がなされたソフトセラミックボード１１の加工面１１aに、一次印刷工程において印刷された画像と同一の画像が、カラープリンタ１を用いて、再度、印刷される（図１、ステップＳ３「二次印刷工程」）。 - 特許庁

To reduce a polishing cost and shorten a manufacturing process to prevent a substrate from being deformed (changes in the dimensions) with polishing, by omitting the polishing process of a hole-filled surface in the manufacturing method of the hole-filled multilayered printed wiring board.例文帳に追加

穴埋め多層プリント配線板の製造方法において、穴埋め表面の研磨工程を省くことにより、研磨コストを削減し、製造工程を短縮し、研磨による基板の変形（寸法変化）を避けることを目的とする。 - 特許庁

And the method of manufacturing the stent comprises a process of forming patterns on the surface of a tubular body with laser beams and shaping the section of the strut 1a nearly into a square and a process of shaping the section of the strut 1a nearly into a circle by chemical polishing.例文帳に追加

（ａ）レーザーにより管状体の表面にパターンを形成するとともにストラット１ａの断面を略正方形になるように加工する工程、（ｂ）前記ストラット１ａ断面を化学研磨により略円形に形成する工程、 - 特許庁

The composite electrode chip 90 jointed to a ground electrode of this spark plug is formed slenderly and long by jointing a noble metal chip 92 to an intermediate member 93 (chip joint process) and by cutting its side peripheral surface 98 (chip cutting process).例文帳に追加

スパークプラグの接地電極に接合する複合電極チップ９０は、貴金属チップ９２を中間部材９３に接合し（チップ接合工程）、その側周面９８を切削することで（チップ切削工程）、細く長く形成される。 - 特許庁

The surface temperature of the cast piece in the correction process is frequently controlled to be the Ar_3 point + 170°C or higher, and in the slow cooling after the correction process, the slow cooling is preferably carried out over the whole area of a temperature zone at which the ferrite is precipitated.例文帳に追加

矯正工程での鋳片の表面温度は、Ａr_3点＋１７０℃以上に制御することが多く、矯正工程後の冷却過程では、オーステナイトからフェライトが析出する温度帯全域に渡って徐冷するのが好ましい。 - 特許庁

To provide a photoresist release agent causing little damage to the surface of a silicon substrate and having excellent striping performance for a photoresist subjected to a dry etching process or an ion implantation process or for a residue produced after the oxygen plasma treatment of a photoresist.例文帳に追加

シリコン基板の表面へのダメージが少なく、しかもドライエッチング工程やイオン注入工程を経たフォトレジスト、フォトレジストを酸素プラズマで処理した後に生じる残渣物の剥離性能に優れたフォトレジスト剥離剤を提供する。 - 特許庁

And, it has a process which makes the graphene sheet exfoliate into an etching solution by wet etching the surface of substrate in contact with the graphene sheet, and a process which sticks the graphene sheet which was exfoliated into the etching solution on an object.例文帳に追加

そして、グラフェンシートと接触している基板の表面を、ウエットエッチングして、グラフェンシートをエッチング溶液中に剥離させる工程と、エッチング溶液中に剥離したグラフェンシートを、対象物上に貼り付ける工程とを有する。 - 特許庁

Preferably the liner coated with the aqueous composition is passed through a drying process between the coating process of the aqueous composition and the flexographic printing and preferably the surface temperature of the liner or corrugated board before flexographic printing is 20-120°C.例文帳に追加

前記水性組成物の塗布工程と前記フレキソ印刷の工程との間で乾燥工程を通過することが好ましく、さらにフレキソ印刷前のライナーまたは段ボールの表面温度が２０〜１２０℃であることがより好ましい。 - 特許庁

The method includes a process which forms a gate containing a metal film on one area on a semiconductor substrate, and a process which forms an LPCVD oxidized metal on the whole surface using an LPCVD method which does not cause the oxidization of the metal film.例文帳に追加

半導体基板上の一領域上に、金属膜を含むゲートを形成する段階と、前記金属膜の酸化を誘発させないＬＰＣＶＤ法によって全表面上にＬＰＣＶＤ酸化膜を形成する段階とを含む。 - 特許庁

To provide a process for producing toner for electrophotography, having a small particle diameter and a narrow particle diameter distribution, which allows a charge control agent to exist on the toner surface, and to provide the toner for electrophotography obtained by the process and having excellent image characteristics.例文帳に追加

荷電制御剤をトナー表面に存在させることができる、小粒径でかつ粒度分布が狭い電子写真用トナーの製造方法、及び該製造方法により得られる画像特性に優れた電子写真用トナーを提供する。 - 特許庁

The cleaning agent for semiconductor surfaces, which is used after a chemical mechanical polishing process in the process of manufacturing the semiconductor device having the copper wiring on its surface, contains a compound having a cyclohexyl group.例文帳に追加

表面に銅配線が施された半導体デバイスの製造工程における化学的機械的研磨工程の後に用いられる洗浄剤であって、シクロヘキシル基を有する化合物を含有する半導体表面用洗浄剤。 - 特許庁

The method is characterized in that the cooling speed of the steel tube in the first cooling process is decided according to the thickness of the steel tube so that the recovery heat-quantity of the outer surface temperature of the steel tube in the second cooling process becomes ≤50°C.例文帳に追加

そして、前記第２冷却工程における鋼管の外面温度の復熱量が５０℃以下となるように、前記第１冷却工程における鋼管の冷却速度を鋼管の肉厚に応じて決定することを特徴とする。 - 特許庁

The defect is introduced in the surface oxide film by allowing the aluminium foil which is useful in etching to be subjected to a bending process or a repetitive bending process suitably at the curvature of 0.5 mm-7 mm by use of bending rollers 2, 2a, and 2b.例文帳に追加

エッチングに供されるアルミニウム箔に、曲げローラ２、２ａ、２ｂなどにより好適には曲率０．５ｍｍ〜７ｍｍで曲げ加工あるいは繰り返し曲げ加工を施してその表面酸化皮膜に欠陥を導入する。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayered ceramic electronic component includes a process of forming a green sheet 14 on the surface of a support 22, and a process of adding centrifugal force in the thickness direction of the green sheet 14 to the green sheet 14.例文帳に追加

支持体２２の表面にグリーンシート１４を形成する工程と、前記グリーンシート１４に対して、前記グリーンシート１４の厚み方向に、遠心力を加える工程と、を有する積層セラミック電子部品の製造方法。 - 特許庁

The intermediate layer is formed on the anode surface using a high frequency plasma treatment in a dry-process and spin-coating method in a wet-process, and then desirably is cleaned using the optimum treatment to control the smoothness, adhesion, and film thickness.例文帳に追加

中間層は、ドライプロセスでは高周波プラズマ処理法、ウェットプロセスではスピンコート法などを用い、陽極表面に成膜した後、望ましくは適切な最適化処理（洗浄）を行い、平滑性、付着性、膜厚の調整を行う。 - 特許庁

Alternatively, when there is a marking M at the outer circumference of the wafer 6 and exposure shot over the entire surface cannot be made, the HDP4, which is formed thick at the upper part of marking M, is deleted with the etching process as the other process, before the CMP processing.例文帳に追加

または、ウェーハ６外周部にマーキングＭがあり、全面に露光ショットできない場合は、マーキングＭ上方に厚く形成されるＨＤＰ４をＣＭＰ処理前の別工程のエッチングで除去を行ってＨＤＰ４を削除する。 - 特許庁

When a substrate 1 having a coating film 4 before drying treatment which is formed by coating a liquid material is conveyed to the following process, the surface on which the coating film 4 is formed is covered with the protective cover 5 and, in that state, conveyed to the following process.例文帳に追加

液体材料が塗布されて形成された乾燥処理前の塗布膜４を有してなる基板１を、次工程に搬送するに際して、塗布膜４形成面を保護カバー５で覆い、その状態で次工程に搬送する。 - 特許庁

Subsequently, a drawing or/and a character comprising an arrangement of a plurality of dots of UV process color ink is printed on the surface of the undercoat layer with UV process color ink drops being ejected from the inkjet head 30 for printing a drawing or/and a character.例文帳に追加

次いで、絵図又は／及び文字プリント用のインクジェットヘッド３０から噴射させるＵＶプロセスカラーインク滴により、その下塗り層表面に複数のＵＶプロセスカラーインクのドットの配列からなる絵図又は／及び文字をプリントする。 - 特許庁

The drying method in the drying device 1 includes: a process of adding water and a surface active agent to a fiber structure 100; a second process of immersing the fiber structure 100 in carbon dioxide in the liquid state or the supercritical state after the first process; and a third process of evaporating carbon dioxide in the liquid state or the supercritical state in which the fiber structure 100 is immersed in the second process.例文帳に追加

乾燥装置１における乾燥方法は、繊維構造体１００に水と界面活性剤とを加える第１の行程と、第１の行程の後に、繊維構造体１００を液体状態または超臨界状態の二酸化炭素に浸漬させる第２の行程と、第２の行程において繊維構造体１００を浸漬させた液体状態または超臨界状態の二酸化炭素を蒸発させる第３の行程とを行なう。 - 特許庁

The depositing method of the polycrystalline thin film Si includes a process for depositing an amorphous Si thin film serving as a base on a substrate, a process for forming a metal oxide film on the surface of the amorphous Si thin film, a process for partially reducing the metal oxide film, a process for forming silicide by reduced metal and amorphous Si, and a process for growing crystal Si with silicide as a core.例文帳に追加

多結晶Ｓｉ薄膜の堆積法において、少なくとも 下地となる非晶質Ｓｉ薄膜を基板上に堆積する工程と 該非晶質Ｓｉ薄膜表面に金属酸化膜を形成する工程と 該金属酸化膜を部分的に還元する工程と 還元された金属と非晶質Ｓｉとによりシリサイドを形成する工程と 該シリサイドを核として結晶Ｓｉを成長させる工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

On the press process, a press head 42 is caused to straightly fall, tips of the protrusions 32 disposed on the mount position 31 of the optical component are crushed and flat surfaces parallel to a bottom surface (reference surface) 36 of the housing are formed.例文帳に追加

プレス工程では、プレスヘッド４２を真っ直ぐに降下させて、光学部品の実装位置３１に設けられた突起３２の先端を押し潰し、ハウジングの底面（基準面）３６に対して平行な平面を形成する。 - 特許庁

To prevent scarring and breakage in a finished surface because the breakage may occur when the finished surface of a semiconductor mirror wafer is scarred at a probability of 1% or higher in a process of chamfering, grinding, and polishing a wafer to form the mirror wafer.例文帳に追加

ウエハーを面取り、研削、研磨してミラーウエハーとする工程において、半導体ミラーウエハーの仕上げ面に１％以上の確率で傷が入っていることがありときに割れが発生することもある。 - 特許庁

To prevent a raceway surface of race ring or rolling body surface from being damaged by electroerosion without treating special insulating process while using general steel in the race ring and the rolling body, additionally, without using conductive seal.例文帳に追加

軌道輪と転動体に一般的な鋼材を用いつつも特別な絶縁処理をすることなく、しかも導電性シールを用いることなく、電食による軌道輪の軌道面や転動体表面の損傷を防止すること。 - 特許庁

To provide a method of finishing the surface of a coating film and a finishing agent for the surface of the coating film by which glazing is sufficiently carried out without causing an aurora mark in the use for a finishing process in the repairing of the coating film.例文帳に追加

塗膜の補修の仕上げ工程に使用した場合に、オーロラマークを発生させないでつや出しも十分にすることができる塗膜表面の仕上げ方法及び塗膜表面用仕上げ剤を提供すること。 - 特許庁

Furthermore, a resin removing process is provided, where a pure water is jetted under high pressure from the side of a surface 13A of the resin insulating layer 13 to remove the resin on the metal layer 3 of a bottomed hole bottom surface 12C.例文帳に追加

さらに、樹脂絶縁層１３の表面１３Ａ側から、純水ＷＡを高圧で吹き付けて、有底孔底面１２Ｃの金属層３上の樹脂ＪＳを除去する樹脂除去工程を備える。 - 特許庁

Since only an exposed side surface of the Sn solder film 3 is oxidized by a cell reaction of Ag and Sn even in a wet process, a top surface of the Ag film 4 on the solder film, which exerts an influence upon connection, is not oxidized.例文帳に追加

ウェットプロセスでも、ＡｇとＳｎの電池反応により、露出したＳｎはんだ膜３の側面のみが酸化されるため、接続に影響を及ぼす、はんだ膜上のＡｇ膜４上面は酸化されない。 - 特許庁

To embody a process for producing a glass substrate for information recording medium which is capable of suppressing the adhesion and readhesion of deposits on the glass substrate surface and improving the cleanness of the glass substrate surface after the washing.例文帳に追加

ガラス基板表面への付着物の付着及び再付着を抑制し、洗浄後のガラス基板表面の清浄度を向上させることができる情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process where a metal stock is locally heated by induction heating, infrared heating or the like, and an element is cemented from a treatment agent coated, covered and stacked on the surface, so as to modify the surface layer of the base material.例文帳に追加

誘導加熱または赤外線加熱などにより金属素材を局部加熱し、表面に塗布、被覆、積層した処理剤から元素浸透させ、基材表面層を改質するプロセスを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a decorative resin-molded article at a low cost and with a high quality by simultaneously practicing molding and surface decoration of the resin molded article and eliminating the forming process for a protective layer on the surface of the decorative layer.例文帳に追加

樹脂成形品の成形と表面加飾を同時的に実施し、しかも加飾層表面に対する保護層の形成工程を省略して低コストでしかも高品質の加飾樹脂成形品を得る。 - 特許庁

In a process for cleaning the endoscope, a surface of a coat layer 60 which forms an inner wall surface of the pipeline (a forceps channel 57) of the endoscope is removed by being dissolved by elution agent or ground by a grinding member.例文帳に追加

内視鏡を清浄するプロセスにおいて、内視鏡の管路（鉗子チャネル５７）の内壁面を形成するコート層６０の表面が、溶出剤により溶かされたり研磨部材により研磨されたりして除去される。 - 特許庁

Since the upper surface of the ridge protective layer 10 is lower than the upper surface of the waveguide 11, the ridge waveguide 11 is protected against damage during fabrication process of element and chipping of crystal is reduced significantly.例文帳に追加

このリッジ保護層１０の上面の高さは、導波路１１の上面の高さよりも低いので、素子作製工程でリッジ状の導波路１１を傷つけることが無くなり、結晶カケなどが大幅に低減される。 - 特許庁

To inhibit occurrence of corrosion occurring at an exposed surface of a wiring layer due to contact of water in a dicing process and the like to cause deterioration in bonding strength, poor appearance and the like at the exposed surface of the wiring layer.例文帳に追加

配線層の露出面において、ダイシングの工程等で水が接触することにより生じ、配線層の露出面における接合強度の低下や外観不良等の原因となる腐食の発生を抑制する。 - 特許庁

Coating of one surface 2a of the substrate (steal plate) 2 and coating of the other surface 2b are sequentially performed in the coating process, thereby positioning a mask and a keeping pressure onto a squeegee constant.例文帳に追加

コーティング工程における基板（鋼板）２の一方の面２ａへのコーティングと他方の面２ｂへのコーティングとを相前後して実施することにより、マスクの位置合わせおよびスキージの押圧を一定に保つことができるようにする。 - 特許庁

To produce an antenna integrated element using a semiconductor process technology with high reproducibility or controllability, the antenna integrated element being adopted to suppress a loss of incident light and to make a surface where light is made incident, different from a surface where an electromagnetic wave is radiated.例文帳に追加

入射光の損失を抑え、入射光が入射される面と電磁波が放射される面を異ならせたアンテナ集積素子を、半導体プロセス技術を用いて、再現性や制御性良く作製する。 - 特許庁

A surface layer of a silicon wafer obtained by subjecting a silicon single-crystal ingot pulled by a Czochralski method to wafer processing is irradiated with high-energy light such as laser light or lamp light, and only the surface layer is melted (melting process).例文帳に追加

チョクラルスキー法により引き上げられたシリコン単結晶インゴットをウェーハ加工して得られたシリコンウェーハの表層にレーザ光やランプ光などの高エネルギ光を照射し、この表層のみを溶融（溶融工程）させる。 - 特許庁

To provide a plasma treatment device capable of reducing the number of plasma processing steps and the process time and performing desired plasma treatment on a first treated surface and a second treated surface.例文帳に追加

プラズマ処理の工程数削減および処理時間短縮を図ることができるとともに、第１の被処理面および第２の被処理面に対して所望のプラズマ処理を行うことができるプラズマ処理装置を提供すること。 - 特許庁