「surface- roughness」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

The base for the solar cell comprises a base film made of a thermoplastic crystalline resin and a coating layer provided on at least one surface thereof and containing inert particles, the coating layer having a center-surface mean surface roughness Ra of 1-150 nm and a mean interval S of 100-2.500 nm at a local peak of the surface.例文帳に追加

熱可塑性結晶性樹脂からなる基材フィルムおよびその少なくとも一方の面に設けられた不活性粒子を含有する塗布層からなる太陽電池用基材であって塗布層の中心面平均表面粗さＲａが１〜１５０ｎｍかつ該表面の局部山頂の平均間隔Ｓが１００〜２５００ｎｍであることを特徴とする太陽電池用基材。 - 特許庁

To provide a precipitation hardening type stainless steel die having high corrosion resistance and high surface hardness, whose surface can be finished to a satisfactory mirror surface state with a reduced surface roughness by mirror polishing, further, whose deformation caused by heat treatment can be suppressed to low level, the required cost of which is made low, and whose shape and dimensions can be made highly accurate.例文帳に追加

高耐食性でしかも表面硬度が高く、鏡面研磨によって金型表面を面粗さの小さい良好な鏡面状態に仕上げることができ、また熱処理による変形を小さく抑え得て金型の所要コストを安価となし得るとともに金型の形状，寸法精度を高精度となし得る析出硬化型ステンレス鋼金型を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device for preventing the characteristics deterioration of a single crystal Si thin film transistor, which is generated from the surface roughness of a surface (separated surface) separated in a hydrogen pouring surface upon transferring, by forming the single crystal Si (silicon) thin film device on an insulating substrate of glass or the like through the transferring employing Smart-Cut (R) method.例文帳に追加

ガラス等の絶縁基板上にＳｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）法を用いて単結晶Ｓｉ（シリコン）薄膜デバイスを転写により形成し、転写のときに水素注入面において剥離した面（剥離面）の表面荒れから生じる単結晶Ｓｉ薄膜トランジスタの特性劣化を防止するための半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The mold for molding the decoration sheet is intended for fabricating the decoration sheet having at least a decoration layer 2 formed on a base sheet 1 while holding it pushed to the mold surface by a clamp member 3; wherein an average surface roughness Ra of a clamp surface in contact with the decoration sheet or a corresponding mold surface ranges from 0.001 to 30.0×10^-3 mm.例文帳に追加

基体シート１上に少なくとも加飾層２が形成された加飾シートを金型面にクランプ材３で押し付けて保持した状態で成形加工するための加飾シート成形用金型であって、該加飾シートと接触するクランプ面またはこれに対応する金型面金型面の平均表面粗をＲａが０．０１〜３０．０×１０^−３ｍｍにする。 - 特許庁

The polystyrene resin in-mold expanded molding is one prepared by effecting the in-mold expansion of expandable polystyrene resin particles, wherein the centerline surface roughness (as specified in JIS B0601-1994) on the surface of the molding is in the range of 0.1 to 1.5 μm, and at least part of the surface is a printed surface.例文帳に追加

ポリスチレン系樹脂発泡粒子を型内発泡させた型内発泡成形品であって、成形品表面の中心線平均粗さ（ただし、該中心線平均粗さはＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に規定された中心線平均粗さである。）が０．１〜１．５μｍの範囲であり、表面の少なくとも一部が印刷面とされていることを特徴とするポリスチレン系樹脂型内発泡成形品。 - 特許庁

In the coating die for solution film forming which discharges the dope composed of a polyamic acid solution obtained by making aromatic tetracarboxylic acids react with aromatic diamines, the coating die for polyamic acid solution film forming has a taking off side lip tip a surface roughness of which is 1.0 μm or less in terms of ten-point average roughness (Rz).例文帳に追加

芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを反応させて得られるポリアミド酸溶液からなるドープを吐出する溶液製膜用コーティングダイにおいて、コーティングダイの引き取り側のリップ先端部の表面粗さが、十点平均粗さ（Ｒｚ）でRz＝１．０μｍ以下となることを特徴とするポリアミド酸溶液製膜用コーティングダイ。 - 特許庁

In the component for a vacuum film deposition system composing a vacuum film deposition system where a thin film deposition material evaporated in a vacuum vessel is vapor-deposited on a substrate, so as to deposit a thin film, the surface roughness of the component 1 for a vacuum film deposition system is ≤5 μm by the arithmetic average roughness Ra.例文帳に追加

真空容器内で蒸発させた薄膜形成材料を基板上に蒸着せしめて薄膜を形成する真空成膜装置を構成する真空成膜装置用部品において、上記真空成膜装置用部品１の表面粗さが算術平均粗さＲａで５μｍ以下であることを特徴とする真空成膜装置用部品１である。 - 特許庁

To provide a positive resist composition which improves performance in microfabrication of a semiconductor element using an electron beam, X-ray or EUV light and simultaneously satisfies high sensitivity, high resolution, a good pattern shape, good line edge roughness, high contrast, prevention of conversion to a negative resist composition, and surface roughness, and to provide a pattern forming method using the same.例文帳に追加

電子線、Ｘ線、あるいはＥＵＶ光を使用する半導体素子の微細加工における性能向上技術の課題を解決することであり、高感度、高解像性、良好なパターン形状、良好なラインエッジラフネス、高コントラスト、ネガ化防止、表面ラフネスを同時に満足するポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new detergent for lithography that can keep a low surface tension even when the concentration of a surfactant is decreased, can effectively suppress pattern collapse and defects, can improve uneven pattern width (line width roughness: LWR) and minute recesses and projections (line edge roughness: LER) on a pattern side wall, and prevents a dimensional fluctuation of a resist pattern.例文帳に追加

界面活性剤の濃度を低くしても低表面張力を維持することができ、効果的にパターン倒れやディフェクトを抑制することができ、パターン幅の不均一（ＬＷＲ）・パターン側壁の微小な凹凸（ＬＥＲ）を改善することができ、さらにレジストパターンの寸法変動を生じることのない新規なリソグラフィー用洗浄剤を提供する。 - 特許庁

The ratio of ten points mean roughness Rz of the surface and ten points mean roughness Rz of the rear is a range within 0.25-4.0.例文帳に追加

本発明によれば、重量平均分子量／数平均分子量比が１０〜３０の範囲にあると共に、重量平均分子量が１０００００〜２０００００の範囲にある高密度ポリエチレンからなり、表面の十点平均粗さＲｚ／裏面の十点平均粗さＲｚの比が0.２５〜4.０の範囲にあることを特徴とする装飾・表示用基材フィルムが提供される。 - 特許庁

In the surface roughened resin coating wire rod coated with a composite resin composition containing a polyolefin series resin and a thermotropic liquid crystal polymer on the metal element wire through a binder, the composite resin film has an arithmetic mean roughness (Ra) of JIS B0601 is 9 μms or more and the maximum roughness (Rmax) of 13 μm or more.例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂とサーモトロピック液晶ポリマーとを含有する複合樹脂組成物を、バインダを介して金属素線上に被覆している粗面化樹脂被覆線材であって、複合樹脂皮膜がＪＩＳ Ｂ０６０１に規定される算術平均粗さ（Ｒａ）が９μｍ以上であって、最大粗さ（Ｒｍａｘ）が１３μｍ以上に粗面化されている。 - 特許庁

In a laminated material wherein an anchor coat layer 2, a deposited thin film layer 3 composed of an inorganic oxide and a gas-barrier coating layer 4 are laminated in turn at least on one face of a base material film 1 composed of a polyamide resin, a surface roughness Rz (ten points average roughness) of a laminated face side of the base material 1 is 0.25 μm or less.例文帳に追加

ポリアミド系樹脂からなるな基材フイルム１の少なくとも一方の面に、アンカーコート層２、無機酸化物からなる蒸着薄膜層３、ガスバリア性被覆層４を順次積層した積層体において、該基材フイルム１の積層面側の表面粗さＲｚ（十点平均粗さ）が０．２５μｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The magnetic one component toner for electrostatic latent image development is used in the development system by the magnetic one component development jumping system using the developer carrier of 2.0 to 6.0 μm in the ten point mean roughness Rz on the sleeve surface, wherein the volume mean particle diameter (D_50) and ten point mean roughness Rz of the toner exist in the relation satisfying formula (1).例文帳に追加

スリーブ表面の十点平均粗さＲｚが2.0μm以上6.0μm以下である現像剤担持体を用いる、磁性１成分現像ジャンピング方式による現像システムにおいて使用する静電潜像現像用磁性１成分トナーであって、該トナーの体積平均粒子径（D_50）および前記十点平均粗さＲｚが下記数式（1）を満足する関係にある。 - 特許庁

This guide is a guide 1 for conveying the wire which is provided with the through hole 2 through which the wire passes, the guide 1 for conveying the wire consists of the sintered compact of boron carbide having the Vickers hardness of ≥20 GPa and the surface roughness of the inside wall of the through hole 2 is ≤0.1 μm in arithmetic mean roughness Ra.例文帳に追加

線材が通過する貫通孔２を備えた線材搬送用ガイド１であって、前記線材搬送用ガイド１はビッカース硬度２０ＧＰａ以上の炭化ホウ素質焼結体からなり、かつ前記貫通孔２内壁の表面粗さが算術平均粗さ（Ｒａ）で０．１μｍ以下であることを特徴とする線材搬送用ガイド１である。 - 特許庁

To provide a resist composition which is suitably used in a super-microlithography process and other photofabrication processes such as manufacture of VLSIs and high capacity microchips and whose surface roughness in etching is reduced, and further a resist composition which has superior characteristics of sensitivity, resolving power, a profile, a pattern fall, a side lobe margin, roughness and fineness dependency, etc.例文帳に追加

超ＬＳＩや高容量マイクロチップの製造等の超マイクロリソグラフィプロセスやその他のフォトファブリケーションプロセスに於いて好適に使用することができ、エッチング時の表面荒れが低減されたレジスト組成物、また更には、感度、解像力、プロファイル、パターン倒れ、サイドローブマージン、疎密依存性などの諸特性にも優れたレジスト組成物を提供する。 - 特許庁

A substrate protection layer 3 is formed on the surface of the sub-mount substrate 2 of the sub-mount 1 on which a semiconductor apparatus is mounted, the electrode layer 4 is formed on the substrate protection layer 3, and a solder layer 5 is formed on the electrode layer 4 whose surface is ≤0.1 μm in mean roughness.例文帳に追加

半導体装置が搭載されるサブマウント１において、サブマウント基板２の表面に基板保護層３を形成し、基板保護層３上に電極層４を形成し、電極層４上に半田層５を形成し、電極層４表面の平均粗さを０．１μｍ未満とする。 - 特許庁

To provide a reversible heat-sensitive recording sheet and card capable of forming and erasing an image by a good contrast, holding an aging stable image in an environment of a daily life and further having no surface roughness even after repeated use, sufficient surface strength and smoothness.例文帳に追加

良好なコントラストで画像の形成・消去が可能で、日常生活の環境下で経時的に安定な画像を保持することができ、さらに繰返し使用後も表面の荒れのない、十分な表面強度及び平滑性を有する可逆性感熱記録シート及びカードを提供すること。 - 特許庁

To prevent a producing trouble in a process from occurring and to perfectly prevent adverse influence to the image quality performance of a 35 mm photographic film to be used while calligraphic characteristic is excellent by quantitatively specifying the surface roughness of the outside peripheral surface of a 135 type film cartridge.例文帳に追加

１３５型フィルムパトローネの外筒表面の表面粗さＲａを定量的に規定することにより、筆記性に優れ、工程上での生産トラブルの発生が無く、且つ、使用する３５ｍｍ写真フィルムの画像品質性能への悪影響を全く与えないようにする。 - 特許庁

This pressure-sensitive adhesive sheet for removing the solvent- containing materials is composed of a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one surface of the substrate and is characterized in that the arithmetic average roughness (Ra) of the sheet back surface is ≤0.5 μm.例文帳に追加

溶剤含有物除去用粘着シートは、基材と、該基材の少なくとも片方の面に形成された粘着剤層とで構成されている溶剤含有物除去用粘着シートであって、シート背面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The water-soluble resin film is produced by coating a mixed solution having a minute domain formed of a birefringence material dispersed in a water-soluble resin solution on a metal surface having a surface roughness (Ra) of 1.5 μm or less and drying the coating to form the film.例文帳に追加

この水溶性樹脂フィルムは、複屈折材料により形成された微小領域が、水溶性樹脂溶液中に分散している混合溶液を、表面粗さ（Ｒａ）が１．５μｍ以下の金属表面上に塗布、乾燥することにより製膜を行うことにより製造する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board wherein the surface roughness of an insulation base is made uniform and the surface is flattened, so that spreading of a circuit pattern is controlled while printing minute wiring and an adhesive strength between the insulation base and the circuit pattern is increased, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

絶縁基材の表面粗さを均一にでき、表面を平坦化でき、微細配線の印刷時に回路パターンの広がりを制御でき、絶縁基材と回路パターンとの間の接着性を向上させることができる、印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This polymer substrate has a cured resin layer with an unevenness of specified roughness formed on the surface of a substantially uniformly dispersed ultrafine particle composed of a metallic oxide and/or a metallic fluoride with an average primary particle diameter of not more than 100 nm, on at least one surface of a transparent polymer substrate.例文帳に追加

透明高分子基板の少なくとも片面に、平均一次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物及び／または金属フッ化物からなる超微粒子が、実質的に均一に分散した、表面に特定粗さの凹凸を有する硬化樹脂層の付いた高分子基板。 - 特許庁

Strong shot peening with an ultrasonic wave to a leg 23 and a groove 14 of a blade 20 is performed at F8A or more of an almen exponent to increase the compression pre-stress on a contact surface without increasing the roughness of the contact surface.例文帳に追加

このような方法は、羽根２０の脚２３と溝１４の超音波による強いショットピーリングを実施する点が注目され、このショットピーリングは、接触表面の粗さを増大させることなく、その表面の圧縮プレストレスを増大させるように、Ｆ８Ａ以上のアルメン指数で実施される。 - 特許庁

A particle layer consisting mainly of inorganic particles having 0.1-10 μm average particle diameter is formed on the surface of a substrate, and the SiC coating film layer having 0.5-50 μm arithmetically average surface roughness Ra and 20-200 μm thickness is formed on the particle layer by the CVD method.例文帳に追加

基材の表面に、主として平均粒子直径が０．１〜１０μｍの無機粒子からなる粒子層と、該粒子層上に算術平均表面粗さＲ_aが０．５〜５０μｍで厚さが２０〜２００μｍであるＣＶＤ法によるＳｉＣ被覆層を形成する。 - 特許庁

The ink jet printer 100 is equipped with a detecting means 140 which detects information relative to at least one of the surface roughness, surface composition and ink permeability of a recording medium 107 and a control means which changes printing conditions based on the information to be furnished by the detecting means 140.例文帳に追加

インクジェットプリンタ１００は、記録媒体１０７の表面粗さ、表面組成、インク浸透性の少なくとも１つに関する情報を検出する検出手段１４０と、該検出手段からの情報に基づき印字条件を変更する制御手段とを有する。 - 特許庁

The cover lay film has an insulating film, an adhesive layer made of an adhesive composition for a semiconductor device and a peelable protective film, and the average surface roughness (Ra) of a surface without the adhesive layer in the insulating film is 0.05 μm or more.例文帳に追加

絶縁性フィルム、半導体装置用接着剤組成物からなる接着剤層および剥離可能な保護フィルムを有するカバーレイフィルムであって、前記絶縁性フィルムの接着剤層を有していない面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上であることを特徴とするカバーレイフィルム。 - 特許庁

At least a part of a vacuum chamber, such as a chamber or a bell jar exposed to halogen corrosive gas and/or plasma, is formed of a sintered body whose main component is a compound of yttria with alumina, and the inner wall of the sintered body is partially roughened into a roughened surface whose surface roughness is Ra 0.5 to 10 μm.例文帳に追加

チャンパやベルジャをなす真空容器の少なくともハロゲン系腐食性ガス及び、又はプラズマに曝される部位を、イツトリアとアルミナの化合物を主成分とする焼結体で形成し、その内壁面に表面粗さがＲａ１．５〜１０μｍの粗面部を備える。 - 特許庁

The method for drawing a thermoplastic synthetic yarn on a hot plate to produce the synthetic yarn is characterized by drawing the thermoplastic synthetic yarn on the hot plate wherein the maximum depth of a cross-sectional curve showing a surface roughness on a fiber-contacting surface of the hot plate is in a range of 20% to 90% based on the single filament diameter of the yarn after drawn.例文帳に追加

熱可塑性合成繊維を熱板上で延伸して合成繊維を製造するに際し、該熱板における接糸面における表面粗度をあらわす断面曲線の最大深さが延伸後の繊維の単糸径の２０％〜９０％の範囲にある熱板上で延伸する。 - 特許庁

To electrochemical-machine even a vulnerable material so as not to destroy a device formed on a substrate; and to further uniformize the machined amount within the surface of the substrate and the roughness of the surface after having been machined, by increasing the uniformity of a contact pressure of an electrode onto the substrate during machining.例文帳に追加

脆弱な材料を加工する場合においても、基板に形成されたデバイスを破壊することなく加工を行うことができ、加工中での電極の基板に対する接触圧力の不均一を低減して、基板の面内における加工量や加工後の表面粗さをより均一にする。 - 特許庁

An uneven film whose average surface roughness measured by an atomic force microscope is 2 nm or less is inserted as an intermediate layer between a low anchoring layer and ITO, thereby influence of panel-dependent ITO-film surface shapes on the low anchoring layer can be avoided, and switching characteristics are stabilized.例文帳に追加

低アンカリング層とＩＴＯ間に中間層として、原子間力顕微鏡で計測した平均表面粗さが２ｎｍ以下の凹凸膜を挿入することにより、パネルごとに異なるＩＴＯ膜の表面形状に低アンカリング層が影響を受けるとなく、スイッチング特性が安定した。 - 特許庁

To enhance a slip prevention effect by increasing the surface roughness of various kinds of articles or structures so as to increase frictional (slipping) resistance on the surface, and to provide the various kinds of articles or structures the appearance form of which has very uplifting feeling and excellent designs.例文帳に追加

各種物品又は構造物の表面粗度を大きくし、該表面における摩擦（滑り）抵抗を大きくなすことで、スリップ防止効果を高めるとともに、外観形態が非常に躍動感に溢れ、意匠的にも優れた各種物品又は構造物を提供することを課題とする。 - 特許庁

A solid electrolyte battery 100 is composed of a negative electrode 20/a solid electrolyte 10/a positive electrode catalyst 50/and an aqueous electrolyte 40, and a recessed and projecting shape having a surface roughness Ra of 2-100 μm is formed on the surface on the positive electrode catalyst side of the solid electrolyte 10.例文帳に追加

この固体電解質電池１００は、負極２０／固体電解質１０／正極触媒５０／水系電解質４０で構成されており、固体電解質１０の正極触媒側表面には表面粗さＲａが２μｍ以上１００μｍ以下の凹凸形状が形成されている。 - 特許庁

To improve the accuracy of roundness, coaxiality, etc., prevent the chips from being continuously produced to realize a continuous cutting, and improve the surface roughness of a cut-finished surface.例文帳に追加

真円度や同軸度等の精度の向上を図ることができ、かつ切り屑が連続的に生じるのを防止して、連続切削を可能にすると共に、切削面の表面粗度の向上を図ることのできる切削加工方法及び切削加工装置を提供することを課題としている。 - 特許庁

In the mold for molding the disk substrate plate 29 by guiding a molten resin to a cavity from the nozzle 15 of an injection device through a sprue bush 6, the inner surface 14 of the sprue bush 6 forming the sprue 13 is processed so that the surface roughness (Rz) thereof becomes 0.8-1.2 μm.例文帳に追加

射出装置のノズル１５からスプルブッシュ６を介して溶融樹脂をキャビティに導いてディスク基板２９を成形するディスク基板成形用金型において、スプル１３を形成するスプルブッシュ６の内面１４を表面粗さ（Ｒｚ）０．８μｍから１．２μｍの範囲で加工した。 - 特許庁

The copper foil for the printed wiring board includes: a copper foil base material, at least one of surfaces of which has a surface roughness Ra of ≤0.1 μm; and a coating layer which covers at least a part of the surface of the copper foil base material and is composed of one or more kinds among Pt, Au and Pd.例文帳に追加

プリント配線板用銅箔は、少なくとも一方の表面粗さＲａが０．１μｍ以下である銅箔基材と、銅箔基材の該表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ｐｔ、Ａｕ及びＰｄのいずれか１種以上で構成された被覆層とを備える。 - 特許庁

The coating weight of the film remaining at least in the surface subjected to the heat treatment is 30 to 90g/m^2 per side, the concentration of Fe in the film is 8 to 50%, and further, the center line average roughness Ra in the surface of the film is ≤2.0 μm.例文帳に追加

熱処理を行われた部分の少なくとも一部の表面に残存する皮膜の付着量が片面当り３０〜９０ｇ／ｍ^２であり、皮膜中のＦｅ濃度が８〜５０％であり、さらに、皮膜の表面における中心線平均粗さＲａが２．０μｍ以下である。 - 特許庁

In the method of manufacturing the backside integrated sheet for a solar cell module for laminating the backsheet used on the backside of the solar cell module and the filler sheet on the backside by the thermal lamination method, a surface roughness Ra of the surface of the laminate in the filler sheet is 0.1-2.0 μm.例文帳に追加

太陽電池モジュールの裏面側に使用されるバックシートと、裏面側の充填材シートと、を熱ラミネーション法によって積層する太陽電池モジュール用裏面一体化シートの製造方法であって、充填材シートにおける積層面側表面の表面粗さＲａが０．１〜２．０μｍである。 - 特許庁

Since the substrate placement member 200 is detachably provided, the substrate placement member 200 is replaced when the wafer W moves during the rotation of the rotary table 2 or when a surface of the substrate placement member 200 is roughened owing to cleaning and the surface roughness deviates from the suitable range.例文帳に追加

基板載置部材２００は着脱自在に設けられているので、回転テーブル２の回転時にウエハＷの移動がある場合や、クリーニングによって基板載置部材２００の表面が荒れ、表面粗さが適切な範囲から外れた場合には、基板載置部材２００を交換する。 - 特許庁

In the writing utensil W with a cylindrical shaft body 1, a plurality of flat parts 11 and a plurality of rough parts 12 having surface roughness larger than the flat parts 11 are formed on an outer peripheral surface of the shaft body 1, and the flat parts 11 and the rough parts 12 are alternately and continuously arranged.例文帳に追加

筒状の軸体１を備えた筆記具Ｗであって、軸体１の外周表面には、複数の平滑部１１と、平滑部１１よりも表面粗さが大きい複数の粗部１２とが形成され、平滑部１１及び粗部１２が交互に連続して配置されている。 - 特許庁

The electrophotographic photoreceptor comprises a support and a photosensitive layer provided on the support, and has projections on the surface containing aggregates of fluorocarbon resin particles, wherein the ten-point average roughness (Rz) of the surface is 1.0 μm or more and 2.0 μm or less.例文帳に追加

支持体と、前記支持体上に設けられた感光層とを備え、表面にフッ素系樹脂粒子が凝集した凝集体を含有する凸部を有し、前記表面における十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０μｍ以上２．０μｍ以下である、電子写真感光体である。 - 特許庁

To provide an epitaxial wafer that has small surface roughness and low haze level of a surface of an epitaxial film, thereby enabling detection of LPDs of smaller sizes, to provide an epitaxial wafer wherein formation of pit-like defects is reduced, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

表面ラフネスが小さく、エピタキシャル膜の表面上のヘイズレベルが小さく、より微小サイズのＬＰＤについても検出可能であるエピタキシャルウェーハを提供することができ、さらに、ピット状欠陥の発生が低減されたエピタキシャルウェーハを提供を提供することにある。 - 特許庁

In the cold shot-peening step S7 to be executed after the water-cooling step S5, shots of the same size as that of shots in the warm shot-peening step S4 are projected onto the spring element wire, the surface roughness of the spring elements wire is reduced, and, in particular, the compressive residual stress in the vicinity of the surface of the wire increases.例文帳に追加

水冷工程Ｓ５後に行なわれる冷間ショットピーニング工程Ｓ７では、温間ショットピーニング工程Ｓ４と同じサイズのショットが前記ばね素線に投射され、ばね素線の表面粗さが小さくなるとともに、特に表面付近の圧縮残留応力が増加する。 - 特許庁

To obtain a translucent ceramic having small surface roughness even if a mechanochemical polishing having excellent polishing efficiency is performed and with little possibility of deterioration of transmittance due to surface scattering in a translucent ceramic consisting essentially of a perovskite type compound which has no birefringence and exhibits high refractive index.例文帳に追加

複屈折がなく、高屈折率を示すペロブスカイト型化合物を主成分とする透光性セラミックにおいて、研磨効率に優れるメカノケミカル研磨加工を行っても表面粗さが小さく、表面散乱による透過率低下の懸念の少ない透光性セラミックを得る。 - 特許庁

The catalyst layer-electrolyte film laminate with a catalyst layer laminated on a catalyst film through a binding layer has one or both faces of the electrolyte film in which coarse surface making of field or both sides is carried out in a degree of a surface roughness of 1 to 10 μm.例文帳に追加

本発明は、電解質膜上に接着層を介して触媒層が積層された触媒層−電解質膜積層体であって、電解質膜面の一方面又は両面が表面粗さ１〜１０μｍ程度に粗面化されている触媒層−電解質膜積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a motor-driven fuel pump having a structure advantageous in manufacturing and a pump body structure for the fuel pump for realizing a sliding bearing surface having high flatness and extremely little surface roughness while maintaining various advantages derived from the structure flat in the shaft direction.例文帳に追加

軸方向に扁平な構造に由来する数々の利点を維持しながらも高い平坦度及び極めて僅かな表面粗度の滑り軸受面を実現するために製作面で有利な構造を有する電動燃料ポンプおよび燃料ポンプ用ポンプ構体を提供する。 - 特許庁