「BackSide」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

Furthermore, an IC protection opening 63 is formed in the sheet substrate 61 at a position corresponding to the IC tip 52 of the RFID label 50, and a non adhesive region 64 without the adhesive is formed in a certain region from the end part including the part for printing the two dimensional code 62 on the backside of the sheet substrate 61.例文帳に追加

また、シート基体６１には、ＲＦＩＤラベル５０のＩＣチップ５２に対応する位置に、ＩＣ保護開口６３が形成されていると共に、シート基体６１の裏面の２次元コード６２が印字される箇所を含む端部からの一定領域は、粘着材が塗布されていない非粘着領域６４が形成されている。 - 特許庁

To prevent an island 2 and a package 5 from peeling off each other as to a semiconductor device comprising a metal-plate made island 2 having a semiconductor element 1 mounted on the top surface and a synthetic-resin made package 5 wherein the semiconductor element 1 is sealed so that the backside of the island 2 is exposed.例文帳に追加

少なくとも、表面に半導体素子１を搭載した金属板製のアイランド２と、前記アイランド２の裏面が露出するように前記半導体素子１を密封した合成樹脂製のパッケージ体５とから成る半導体装置において、前記アイランド２とパッケージ体５との間に剥離が発生することを低減する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the same by means of which a semiconductor backside and a die pad never peel off each other, deterioration in characteristics caused by a decrease in heat dissipation property and an increase in resistance due to peeling is prevented, and the semiconductor device which has high reliability is stably obtained in good yield.例文帳に追加

半導体素子裏面とダイパット間が剥離することがなく、放熱性の低下や剥離に伴う抵抗の増大による特性劣化を防止することができ、良好な歩留まりで高信頼性の半導体装置を安定して得ることができる半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, as to the wave absorber 4 placed in the wave absorber disposing region of the lower plate member 2, its movement and behavior in the wave absorber disposing region can be restricted and held by the raised pieces raised on both right and left sides and the backside of the lower plate member 2 respectively and the wall surface of the level difference part 2a.例文帳に追加

このため、下板部材２の電波吸収体配置領域に載置した電波吸収体４は、下板部材２の左右両側および背面のそれぞれに立設する立設片や、段差部２ａの壁面によって、電波吸収体配置領域内での移動および挙動を制限し、保持できる。 - 特許庁

A grating 3 is disposed at an angle different from that of a glass substrate 4 in order that an image sensor 8 may not receive reflected light by the grating 3, and only the light of the wavelength around 313 nm is introduced to the image sensor 8 by means of a band-pass filter 6 in order not to be influenced by the reflected light from the backside of the glass substrate 4.例文帳に追加

格子３からの反射光がイメージセンサ８に入らないように、格子３は、ガラス基板４とは異なる角度に配置し、また、バンドパスフィルタ６によって、波長が３１３ｎｍ付近の光だけをイメージセンサ８に導くようにして、ガラス基板４の裏面からの反射光の影響を受けないようにしておく。 - 特許庁

One side of an end of a book cover is extended to serve as a sealing flap; a dried stripe of a pressure-bonding adhesive for low-strength adhesion is preapplied to the backside of the sealing flap; and the end of the book is wrapped in the sealing flap, pressure-bonded and sealed, so that a hindrance to the delivery of the book can be prevented.例文帳に追加

ブックの表紙の小口の一辺を延長し、これをシーリング用フラップとし、その裏面に弱接着用圧着接着剤の乾燥ストライプを予め施しておき、このシーリング・フラップによってブックの小口を包み、圧着して小口をシーリング（封緘）することによってブックの配送に支障がないようにする。 - 特許庁

A gap 9 is formed between the thin part 8 and a backside transparent resin layer 3, a data carrier IC 11 as the IC chip of a data carrier module 10 is held in the gap 9, and the antenna coil 12 of the data carrier module 10 is disposed annularly by being held between the outer peripheral ends of both transparent resin layers 2 and 3.例文帳に追加

薄肉部８と裏面側透明樹脂層３間には、間隙９が形成されており、この間隙９内に、データキャリアモジュール１０のＩＣチップであるデータキャリアＩＣ１１が挾持され、データキャリアモジュール１０のアンテナコイル１２は、両透明樹脂層２、３の外周端部に挾持されて環状に配置されている。 - 特許庁

To provide a backside protective sheet for a solar cell which constitutes a solar cell module, excellent in strength, weather resistance, heat resistance, water repellency, light stability, chemical resistance, light reflection performance, light diffusion performance and moisture resistance, ensuring its secular preservability, low cost and safe and capable of dealing with a solar cell system voltage 1,000 V.例文帳に追加

強度、耐候性、耐熱性、耐水性、耐光性、耐薬品性、光反射性、光拡散性、防湿性等に優れ、その経時的な保持性が高く、より低コストで安全な、太陽電池システム電圧１０００Ｖに対応できる太陽電池モジュ−ルを構成する太陽電池裏面保護シ−トを提供する。 - 特許庁

A coaxial cable 14 passes through the notches 44; the top end of the falling wall 42 is fixed to the base plate 10 to press the cable 14 to the base plate 10 through the top wall 40, and the both side edges of each notch 44 block the cable 14 from laterally moving, thereby fixing the cable 14 to the backside of the base plate 10.例文帳に追加

切欠き部44に同軸ケーブル14を挿通し、立ち下がり壁部42の先端側を金属ベース板10に固定して、天井部40で同軸ケーブル14を金属ベース板10に押し付ける共に、切欠き部44の両側の縁で同軸ケーブル14の横方向の移動を阻止することにより、同軸ケーブル14を金属ベース板10の裏面に固定する。 - 特許庁

Inside the connecting part 11, a movable contact piece 17 is folded back from backside in parallel with the top plate 16 through a softly curved part 17a, made in a reverse chevron shape having a contact 17b swelling downward in the vicinity of the center part of the connecting part 11, and formed in a leaf spring shape with snapping elasticity.例文帳に追加

接続部１１内には後方から可動接触片１７が天板１６に平行に緩やかな弯曲部１７ａを介して折り返され、接続部１１内の中央部近傍に下方に膨らむ接点部１７ｂを有する逆山形状にされて弾発性を有する板ばね状に形成されている。 - 特許庁

The display device includes a transparent body bonded to a display surface of a display panel with a first adhesive material, and a plate body provided on the backside of the display panel to hold the display panel, and the transparent body and plate body are bonded and fixed with a second adhesive at the section where they overlap with each other outside the display panel.例文帳に追加

表示パネルの表示面に第一の接着材料により接着された透明体と、前記表示パネルの裏面側に設けられ、前記表示パネルを保持する板状体を備え、前記透明体と前記板状体が、前記表示パネルの外側で重なり合う部分で第二の接着材料により接着固定される。 - 特許庁

This play equipment comprises a sheet of cutting paper 1 comprising a sheet of drawing paper 11 with white surface 11a on which a picture can be drawn and a sheet of seal paper 12 with backside 12a with a figure on which border lines L is drawn so as to form partitions C1-C15 and partitioned pieces separated in shapes the same as the partitions.例文帳に追加

遊戯具は、表面１１ａが白紙で絵が書ける状態になった画用紙１１と裏面１２ａが本例ではＣ１〜Ｃ１５までの区画を形成するように輪郭線Ｌの引かれた図形になっているシール用紙１２とで構成された切取用用紙１及び区画と同じ形状で分離された区画片から成る。 - 特許庁

The side of the transparent substrate of the light-emitting diode having a first side substantially vertical to the light-emitting surface of the light-emitting layer at the side near the light-emitting layer and a second side sloped to the light-emitting surface at the side distant from the light-emitting layer forms a third electrode on the backside of the transparent substrate.例文帳に追加

透明基板の側面は、発光層に近い側では発光層の発光面に対して略垂直である第１の側面と、発光層に遠い側では発光面に対して傾斜している第２の側面を有している発光ダイオードに対し、第３の電極を透明基板裏面に形成する。 - 特許庁

The laminated plate includes: a surface side plate 3; a backside plate 2 of which end is welded together with the end of the plate 3 by the surface side; raised crosslinking material 4 comprising thermoplastic foams which intervene between these plates 3 and 2; and a reinforcing member 5 which is prepared between the plates 2 and 3 and enhances rigidity with the raised crosslinking material 4.例文帳に追加

表面側の板部３と、表面側の板部３と端部同士が溶着される裏面側の板部２と、これらの板部３，２間に介在する熱可塑性発泡体からなる嵩上げ架橋材４と、この嵩上げ架橋材４と共に前記板部２，３間に設けられて剛性を高める補強部材５とを備える。 - 特許庁

Using the edge rinse apparatus including a substrate chuck 102 for sucking a substrate 101, a motor 103 for rotating the substrate chuck, a nozzle for discharging a developing solution onto the surface of the substrate, a nozzle 107 for discharging a developing solution onto the backside of the substrate, and an exposure means 108 for masking the substrate chuck, the resist coated on unnecessary parts is exposed to light and developed.例文帳に追加

基板を吸着する基板チャックと、前記基板チャックを回転させるモーターと、基板の表面に現像液を吐出するノズルと、基板の裏面に現像液を吐出するノズルと、前記基板チャックをマスクとする露光手段とを有するエッジリンス装置を用いて、不要部分に塗布されているレジストを露光し現像する。 - 特許庁

One of axles formed in both ends of one side making the base end of the flap body 43 is formed in a rod-like axle 49, and a pair of bearing holding sections 73a, 73a set apart to open an insertion port 74 and holding the rod-like axle 49 rotatably are stood integrally in the backside of the bezel 19.例文帳に追加

フラップ本体４３の基端部をなす一辺の両端に形成された軸部の一方を棒状軸部４９に形成し、挿入口７４が開口するように離間して棒状軸部４９を回動可能に挟持する一対の軸受け挟持部７３ａ，７３ａをベゼル１９の裏面に一体に立設する。 - 特許庁

The front passage 30 is easily cleaned since the front passage 30 is separated into the first passage constitutive member 30A formed in a front face side of a body frame 12, and the second passage constitutive member 30B formed in a backside of the glass frame 13, by turning the glass frame 13.例文帳に追加

また、ガラス枠１３を回動させることにより、前面通路３０は本体枠１２の前面側に形成された第一の通路構成部３０Ａとガラス枠１３の背面側に形成された第二の通路構成部３０Ｂとに分離することが可能であるため、前面通路３０の清掃を容易に行うことができる。 - 特許庁

An insulation displacement connector is provided with a conductive pin 10 and a conductive head pin 20 inserted into an insulation housing 1 in free up-and-down movement and protruded from a surface and backside of a housing 1, and an elastic insulating elastomer 30 interposed between the pin 10 and the head pin 20 biasing them in suppression in contrary directions.例文帳に追加

絶縁性のハウジング１に上下動可能に挿入され、ハウジング１の表裏面から突出する導電ピン１０・導電ヘッドピン２０と、導電ピン１０と導電ヘッドピン２０の間に介在されてこれらを相反する方向に弾圧付勢する弾性の絶縁性エラストマー３０とを備える。 - 特許庁

The method includes: positioning a substrate within a process chamber; generating a plasma above the substrate and transmitting a light generated by the plasma through the substrate, wherein the light enters a topside and exits a backside of the substrate; and receiving the light by a sensor positioned below the substrate.例文帳に追加

プロセスチャンバー内で基板を位置決めするステップと、基板の上にプラズマを生成し、プラズマによって生成される光を基板を通って伝送するステップであって、ここで光は、基板の表側に入り、裏側から出る、ステップと、基板の下に位置決めされるセンサーによって光を受け取るステップとを包含する。 - 特許庁

To provide a removal liquid effective for removing an unhardened photosensitive composition coating adhered to a peripheral part, a margin or a backside of a substrate, or an unhardened photosensitive composition adhering to on a surface of a device component and an apparatus, in a process for forming a photosensitive composition coating on a glass substrate or a semiconductor wafer.例文帳に追加

ガラス基板や半導体ウエーハなどに感光性組成物皮膜を形成する工程において、基板の周辺部、縁辺部または裏面部に付着した未硬化の感光性組成物皮膜の除去、または装置部材や器具の表面に付着した未硬化の感光性組成物の除去に有効な除去液を提供する。 - 特許庁

As one embodiment to achieve the objective, a device is provided in which an electric potential distribution in the sample backside is measured during a transportation process of the sample, and based on the results, antistatic degree of the sample is controlled, or the electric potential distribution on the sample surface is estimated or calculated when the sample is in the sample holder or the like.例文帳に追加

上記目的を達成するための一態様として、試料の搬送過程において、試料裏面の電位分布を測定し、その測定に基づいて、試料の除電の程度を制御、又は試料ホルダ等に試料を配置したときの試料表面の電位分布を推定、或いは計算する装置を提案する。 - 特許庁

For a flat wiring material 10, a window part 12a, through which a conductor 14 is exposed outside in longitudinal direction of a wiring material main body 12 made of a conductor 14 covered by an insulant, is formed, and a pair of core plates 21, 22 for fixing the wiring material are laminated and fixed the backside of the window 12a.例文帳に追加

本発明のフラット配線材１０は、導体１４を絶縁体により被覆してなる配線材本体１２の表面長手方向に導体１４を外部露出させる窓１２ａを形成し、窓１２ａの裏側に配線材固定用の一対のコアプレート２１，２２を積層固着したものである。 - 特許庁

The polyester film for the backside protective material of a solar cell includes a color pigment in a polyester film where the amount of terminal carboxyl groups is 26 equivalent/ton or less and has, at least on one side of the film, a coating layer containing polyurethane which has a polycarbonate skeleton or a polyether skeleton, and a crosslinking agent.例文帳に追加

フィルムの末端カルボキシル基量が２６当量／トン以下であるポリエステルフィルム中に着色顔料を含有し、ポリカーボネート骨格またはポリエーテル骨格を有するポリウレタンと、架橋剤とを含有する塗布層を当該フィルムの少なくとも片面に有することを特徴とする太陽電池裏面保護材用ポリエステルフィルム。 - 特許庁

A transparent insulating layer 2, a second transparent electrode layer 3, a light emitting layer 4, a reflective insulating layer 5, a backside electrode 6, electrode pads 7a, 7b for external connection are printed and formed in sequence on a transparent electrode 1b of a transparent conductive film 1 with a first transparent electrode 1b formed of ITO deposited on the single face of a transparent film 1a.例文帳に追加

透明フィルム1aの片面上にITO等の第１の透明電極1bを蒸着した透明導電フィルム１の透明電極1b上に、透明絶縁層２、第２の透明電極層３、発光層４、反射絶縁層５、裏面電極６、外部接続用の電極パッド7a,7bを順次印刷形成する。 - 特許庁

The tool 14 applies pressure and ultrasonic vibration to the chip via a resin film 19 by means of intervening the resin film 19 between a pressing surface of the tool 14 and a chip backside.例文帳に追加

位置合わせされたチップの電極と回路基板の電極とを、バンプを介して超音波接合する超音波フリップチップ接合方法において、接合ツール１４の押圧面とチップの背面とのあいだに樹脂フィルム１９を介在させることにより、接合ツール１４が押圧力と超音波振動を樹脂フィルム１９を介してチップに付与する。 - 特許庁

A method for manufacturing device chips C includes: cutting up a wafer along predetermined scribe lines into a plurality of device chips C; widening space between the plurality of device chips C by stretching an adhesive tape T; and forming an adhesive film, by screen-printing a liquid adhesive agent 3 en bloc, on the backside of each device chip C supported within a circular frame F.例文帳に追加

分割予定ラインに沿ってウェーハを複数のデバイスチップＣに分割し、粘着テープＴを拡張してデバイスチップＣ間の間隔を広げ、環状フレームＦ内に支持された複数のデバイスチップＣの裏面側に一括でスクリーン印刷によって液状の接着剤３を塗布して接着フィルムを被覆する。 - 特許庁

This mold is provided with a metallic parent body including a product cavity face 1 corresponding to the outer shape of a casting product and an air flow mechanism provided in the product cavity face 1 so as to be in communication with the backside thereof, and is provided with a covering layer 7 of casting sand which is permeable to air and covers the product cavity face 1.例文帳に追加

鋳物製品の外形に対応した製品キャビティ面１を有しかつこの製品キャビティ面１にこれの背面と連通する通気機構を設けた金属製の母体と、製品キャビティ面１に被覆された通気性を有する鋳物砂製の被覆層７と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The unit 15 is provided in such a manner as to be capable of receding from the upper part of the main scanning area of the carriage 13 by sliding to a backside, so that the recovery processing operation can be easily performed on the occurrence of an abnormality (e.g. paper jamming) on a recording paper carrying path via a lower part of the carriage 13.例文帳に追加

インクカートリッジユニット１５は後方側にスライドすることによりキャリッジ１３の主走査領域の上部から退避可能に設けられ、キャリッジ１３の下部を経由する記録用紙の搬送経路に異常が発生した場合（例えば、紙ジャム）には、復旧処理作業を容易に行うことが可能となる。 - 特許庁

By the above, as the resin part 28 covers the backside folded part 27, the resin part 28 is not exfoliated from this part even when a load caused by the vibration of the electric bulb for the vehicle 11 is burdened on the resin part 28, or the shell part and the resin part expands and shrinks according to the temperature change of the electric bulb for the vehicle 11.例文帳に追加

これらにより、当該車両用電球１１の振動に起因する負荷が樹脂部２８に掛かったり、車両用電球１１の温度変化によってシェル部や樹脂部が膨張或いは収縮をしても、樹脂部２８は後方折り曲げ部２７を覆っているので、この部分から剥がれることは無い。 - 特許庁

A top surface position H of a dicing tape (supporting member) 6 stuck on the backside of a wafer (workpiece) 1 held by a holding table 20 is detected by noncontact type detecting means 30, and the dicing tape 6 is cut together with the wafer 1 by means of a cutting blade 13 located in a position in which a predetermined cutting depth value h is reduced from the top surface position H.例文帳に追加

保持テーブル２０で保持されたウェーハ（被加工物）１の裏面に貼着されているダイシングテープ（支持部材）６の上面位置Ｈを非接触式検出手段３０で検出し、該上面位置Ｈから所定の切り込み深さ値ｈを減じた位置に位置付けた切削ブレード１３によってウェーハ１とともにダイシングテープ６を切削する。 - 特許庁

Further, the semiconductor wafer 1 has an SFQR (Site Frontsite least sQuares focal plane site Range), which indicates the local flatness of the semiconductor wafer 1, of not larger than 25 nm and a GBIR (Global Backside Ideal focal plane Range), which indicates its overall flatness, of not larger than 0.1 μm.例文帳に追加

また、半導体ウェーハ１の局所的な平坦度を示すＳＦＱＲ（Ｓｉｔｅ Ｆｒｏｎｔｓｉｔｅ ｌｅａｓｔ ｓＱｕａｒｅｓ ｆｏｃａｌ ｐｌａｎｅ ｓｉｔｅ Ｒａｎｇｅ）を２５ｎｍ以下、全面の平坦度を示すＧＢＩＲ（Ｇｒｏｂａｌ Ｂａｃｋｓｉｄｅ Ｉｄｅａｌ ｆｏｃａｌ ｐｌａｎｅ Ｒａｎｇｅ）を０．１μｍ以下とする。 - 特許庁

A solar cell element 1 has a semiconductor substrate 10, an antireflection coating 20 formed on a surface 10a of the semiconductor substrate 10, a surface electrode 30 that runs through the antireflection coating 20 to have contact with the surface 10a of the semiconductor substrate 10, and a back electrode 40 formed on the backside 10b of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加

太陽電池素子１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の表面１０ａに形成された反射防止膜２０と、反射防止膜２０を貫通して半導体基板１０の表面１０ａに接する表面電極３０と、半導体基板１０の裏面１０ｂに形成された裏面電極４０とを備える。 - 特許庁

The process for acquiring the backside layout data includes a process for detecting the light-emitting position of emission light 6 by a detector 7, which is generated by passing a forward current into a light-emitting device 5 that has a pn junction provided in the semiconductor chip, and a process for superposing the light-emitting position and the surface side layout data of the semiconductor chip.例文帳に追加

また、裏面側レイアウトデータを得る工程は、半導体チップ内に設けられたｐｎ接合を有する発光素子５に順方向電流を流すことによって生じる発光光６の発光位置を検出器７によって検出する工程と、発光位置と半導体チップの表面側レイアウトデータとを重ね合わせる工程とを有する。 - 特許庁

Moreover, the copper foil 36 is arranged also between a backside of the circuit board 12 in which the bonding pad 32 is formed and the lead frame 16 so as to raise the rigidity of a part established by forming the bonding pad 32 and so as to improve the connection strength of the bonding pad 32 and the bonding wire 30, by preventing the escape of supersonic vibration due to ultrasonic fusion joining.例文帳に追加

また、ボンディングパッド３２が設けられる回路基板１２の裏面とリードフレーム１６の間にも銅箔３６を配置することで、ボンディングパッド３２が設けられる部位の剛性を上げ、超音波融着による超音波振動の逃げを防止してボンディングパッド３２とボンディングワイヤ３０の接続強度を向上させることができる。 - 特許庁

The electron-impact heating equipment has the filament 9 which generates thermoelectrons, an accelerating power source 19 which causes the thermoelectrons generated from the filament 9 to collide with a heating plate 2 by accelerating the thermoelectrons, and the reflector 3 which is provided on the backside of the filament 9 with respect to the heating plate 2 and reflects heat generated when the thermoelectrons are caused to collide with the heating plate 2.例文帳に追加

電子衝撃加熱装置は、熱電子を発生するフィラメント９と、このフィラメント９で発生した熱電子を加速して加熱プレート２に衝突させる加速電源１９と、加熱プレート２に対してフィラメント９の背後側に設けられ、加熱プレート２の電子衝撃で発生する熱を反射するリフレクタ３とを有する。 - 特許庁

The biaxially oriented polyester film for solar cell backside protection contains 0.7 wt% or more of a black pigment in a polyester film which has the difference of recrystallization start temperature and the crystal fusion peak temperature equal to or higher than 45°C, the amount of terminal carboxyl group equal to or smaller than 26 equivalent/t, and a limit viscosity of 0.65 dl/g or higher.例文帳に追加

再結晶化開始温度と結晶融解ピーク温度の差が４５℃以上であり、末端カルボキシル基量が２６当量／ｔ以下であり、極限粘度が０．６５ｄｌ／ｇ以上であるポリエステルフィルム中に黒色顔料を０．７重量％以上含有することを特徴とする太陽電池裏面保護用二軸配向ポリエステルフィルム。 - 特許庁

A projected part 1e is preliminarily provided on the seat face 1d of an aluminum nut 1, a prescribed gap 3 is formed between the seat face 1d of the aluminum nut 1 and the back side 2a of an aluminum panel 2 by abutting the projected part 1e to the backside 2a of the aluminum panel 2 and the upper side of the aluminum panel 2 is irradiated with a laser beam 9 directed downward.例文帳に追加

アルミ製ナット１の着座面１ｄに予め突起１ｅを設けておき、その突起１ｅをアルミ製パネル２の裏面２ａに当接させてアルミ製ナット１の着座面１ｄとアルミ製パネル２の裏面２ａとの間に所定の隙間３を形成したうえでアルミ製パネル２の上方からレーザ９を下向きに照射する。 - 特許庁

The exposure control system includes: an overlap determination unit 22 that determines whether or not a position of a foreign matter adhered to the backside of a photomask overlaps with a position of a chuck 12 holding the photomask; and an exposure decision unit 24 that decides to perform exposure while holding the photomask by the chuck when it is determined that the position of the foreign matter does not overlap with the position of the chuck 12.例文帳に追加

フォトマスクの裏面に付着した異物の位置とフォトマスクを保持するチャック１２の位置とが、フォトマスクをチャックで保持したときに重なるか否かを判定する重なり判定部２２と、異物の位置とチャックの位置とが重ならないと判定された場合に、フォトマスクをチャックで保持して露光を行うことを決定する露光決定部２４とを備える。 - 特許庁

To provide a structure for mounting an overflow device, which copes with space saving, which can enhance a drainage capacity by generating a siphon action by means of only a basic member as the overflow device, without providing a special mechanical member etc., even when an opening area of an overflow opening is small, and which can minimize the amount of protrusion on the backside of a bathtub.例文帳に追加

オーバーフロー口の開口面積が小さい場合であっても、特殊な機構部材等を設けることなく、オーバーフロー装置としてのベーシックな部材のみでサイフォン作用を起こして排水能力を高くすることができ、且つ浴槽裏側の突出量を最小化できる省スペース対応のオーバーフロー装置の取付構造を提供する。 - 特許庁

The electronic equipment is configured with a communication line socket provided on a backside surface of a casing of the electronic apparatus, metallic terminals provided in the communication line socket, and abutment sections each of which is provided in the vicinity of the communication line socket and is given a predetermined height from the metallic terminals in an insertion direction of the communication line socket.例文帳に追加

電子機器を、電子機器の筐体裏側面に設けられた通信線用挿し込み口と、通信線用挿し込み口の内部に設けられた金属端子と、通信線用挿し込み口の近傍に設けられ、通信線用挿し込み口の挿し込み方向に沿って、金属端子から所定の高さ幅を有する当接部と、を備えて構成した。 - 特許庁

The exterior synthetic resin sealing structure 1 is composed of a main body part 11 having a sealing part 10 inside, and a clip 2 provided in the backside 12 plate of the main body part 11 so as to be inserted into the body 8 to be fixed, and the clip 2 is provided with an air hole 20 communicated with the sealing part 10 of the main body part 11 from its head part 21.例文帳に追加

外装用合成樹脂密封構造品１は，密封部１０を内部に設けた本体部１１を有していると共に，本体部１１の裏１２板には被装着体８内に挿入するクリップ２を設けてなり，かつ，クリップ２には，その頭部２１から本体部１１の密封部１０に連通する空気穴２０を設けてある。 - 特許庁

The neutralization apparatus 1 to neutralize a peeled and charged ink ribbon 12 sent from a supply shaft 22 has a conductive roller 34 disposed in contact with the surface of the ink ribbon 12 on the upstream side in the carrying direction of the ink ribbon 12, and a static eliminating brush 32 disposed face to face with the backside of the ink ribbon 12 on the downstream side in the carrying direction of the ink ribbon 12.例文帳に追加

供給軸２２から送り出されて剥離帯電したインクリボン１２を除電する除電装置１は、インクリボン１２の搬送方向上流側でインクリボン１２の表面に接触して配置された導電性ローラ３４、およびインクリボン１２の搬送方向下流側でインクリボン１２の裏面に対向して配置された除電ブラシ３２を有する。 - 特許庁

The method deposits the dopant metal in the bulk of semiconductor wafer where heating is started from a backside of the semiconductor wafer W3 by a hot plate 1 irradiating ultraviolet rays onto the surface of the semiconductor wafer W3 by a ultraviolet irradiation lamp 2, and then the dopant metal Cu in the bulk of the semiconductor wafer W3 is deposited.例文帳に追加

紫外線照射ランプ２により半導体ウェハＷ３表面に紫外線を照射しながら、半導体ウェハＷ３をホットプレート１により裏面側から加熱し、半導体ウェハＷ３のバルク中の不純物金属Ｃｕを析出させることを特徴とする半導体ウェハのバルク中の不純物金属の析出方法。 - 特許庁

To provide a solar cell of high photoelectric conversion efficiency at low cost without deteriorating a back passivation effect and a back electric field effect in a process of forming a backside structure when the solar cell is manufactured using a sheet-like silicon substrate whose either surface is at least rugged and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

少なくとも一方の面が表面に凹凸を有する凹凸面であるシート状シリコン基板を用いた太陽電池を作製する際に、裏面構造の形成過程において裏面パッシベーション効果と裏面電界効果を損なうことがなく、低コストで光電変換効率の高い太陽電池およびその製造方法を提供する - 特許庁

When an elastic brake shaft 25 is pressed to the rear 23 of the wafer 21 from the side of the backside 23, the pressure from the shaft 25 acts in the thickness direction of the wafer 21 in the vicinity of the cleavage surface 28, cracks are developed between the grooves 33 and 31 and a sound optical semiconductor element 27 can be obtained, even in the vicinity of the cleavage surface 28.例文帳に追加

半導体ウエハ２１の裏面２３側から弾力性のあるブレイクシャフト２５を押付けると、へき開面２８の近傍でもブレイクシャフト２５からの圧力は半導体ウエハ２１の厚み方向に作用し、スクライブ溝３３とダイシング溝３１との間に割れ目２５が生じて、へき開面２８近傍でも健全な光半導体素子２７を得ることができる。 - 特許庁