「BackSide」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

In the backside of blade portion 2, a back plate 13 is integrally made of a material higher in heat conductivity than a nickel-base heat resistant alloy containing chrome and iron and smaller in thermal stress than this heat resistant alloy in a turbine rotor running area, and the outer diameter of the back plate 13 is set roughly equal to the outer diameter L0 of the blade portion 2.例文帳に追加

翼部２の背面に、タービンロータ運転領域においてクロム及び鉄を含むニッケル系耐熱合金よりも熱伝導率が高く且つこの耐熱合金よりも熱応力の小さい材料により背板１３を一体に形成するとともに、背板１３の外径Ｌ２を翼部２の外径Ｌ０と略一致するように形成する。 - 特許庁

Since a thrust magnet 17 subjected to unipolar magnetization in the axial direction is arranged on the backside of a thrust cover 16 on the outside of a bearing, magnetic attraction takes place between the thrust magnet 17 and a rotating shaft 13 made of a magnetic material to ensure stability in the axial direction, and thereby a polygon mirror scanner motor produces stabilized rotational operation even for vibration/impact.例文帳に追加

軸受部の外側でスラストカバー１６の裏面に、アキシャル方向に単極着磁されたスラストマグネット１７を配置することにより、このスラストマグネット１７と磁性材料からなる回転軸１３との間で磁気吸引力が発生し、アキシャル方向の安定性が確保され、振動・衝撃に対してもポリゴンミラースキャナモータは安定した回転動作が得られる。 - 特許庁

This device is provided with a back face electrode which includes an optically reflecting metallic layer 141 and a transparent conductive oxide layer 142 formed at the front face side, and a silicon system thin film photoelectric conversion unit including a monoconductive layer 131, a photoelectric conversion layer 132 constituted of a crystalline silicon system thin film, and a reverse conductive layer 133, and a backside electrode.例文帳に追加

光反射性金属層（１４１）およびその前面側に設けられた透明導電性酸化物層（１４２）を含む裏面電極と、一導電型層（１３１）、結晶質シリコン系薄膜からなる光電変換層（１３２）および逆導電型層（１３３）を含むシリコン系薄膜光電変換ユニットと、裏面電極とを備える。 - 特許庁

To provide a holder which can detachably and attachably hold a taking out tool to take out content food or the like of a container such as a spoon or the like and is detachably and attachably attached on the back side of a container lid and detached from the container lid and attached on the backside of the other container lid when the contents in the container are used up.例文帳に追加

容器の中身の食品等を取り出すためのスプーン等の取出具を保持具に着脱可能に保持させるようにし、その保持具自体を容器蓋の裏側に着脱可能に取り付けるようにして、容器の中身が無くなったとき保持具を取り外し、再び別の容器蓋の裏側に取り付けて使用できるようにする。 - 特許庁

The apparatus for detecting a surface position includes: a holding device having a holding part holding the backside of a substrate and a concave formed into a concave pattern with respect to the holding part; a fluid supply device supplying a fluid that has a refractive index equivalent to that of the substrate into the concave; and an irradiation device irradiating the surface of the substrate above the concave with light.例文帳に追加

その面位置検出装置は、基板の裏面を保持する保持部と、該保持部に対して凹状に形成された凹部とを有する保持装置と、基板の屈折率と同等の屈折率を有する流体を凹部に供給する流体供給装置と、凹部の上方の基板の表面に光を照射する照射装置と、を備える。 - 特許庁

The biaxially oriented polyester film for solar cell backside protection contains 0.7 wt% or more of a black pigment in a polyester film which has the difference of recrystallization start temperature and the crystal fusion peak temperature equal to or higher than 45°C, the amount of terminal carboxyl group equal to or smaller than 26 equivalent/t, and a limit viscosity of 0.65 dl/g or higher.例文帳に追加

再結晶化開始温度と結晶融解ピーク温度の差が４５℃以上であり、末端カルボキシル基量が２６当量／ｔ以下であり、極限粘度が０．６５ｄｌ／ｇ以上であるポリエステルフィルム中に黒色顔料を０．７重量％以上含有することを特徴とする太陽電池裏面保護用二軸配向ポリエステルフィルム。 - 特許庁

The process for acquiring the backside layout data includes a process for detecting the light-emitting position of emission light 6 by a detector 7, which is generated by passing a forward current into a light-emitting device 5 that has a pn junction provided in the semiconductor chip, and a process for superposing the light-emitting position and the surface side layout data of the semiconductor chip.例文帳に追加

また、裏面側レイアウトデータを得る工程は、半導体チップ内に設けられたｐｎ接合を有する発光素子５に順方向電流を流すことによって生じる発光光６の発光位置を検出器７によって検出する工程と、発光位置と半導体チップの表面側レイアウトデータとを重ね合わせる工程とを有する。 - 特許庁

Moreover, the copper foil 36 is arranged also between a backside of the circuit board 12 in which the bonding pad 32 is formed and the lead frame 16 so as to raise the rigidity of a part established by forming the bonding pad 32 and so as to improve the connection strength of the bonding pad 32 and the bonding wire 30, by preventing the escape of supersonic vibration due to ultrasonic fusion joining.例文帳に追加

また、ボンディングパッド３２が設けられる回路基板１２の裏面とリードフレーム１６の間にも銅箔３６を配置することで、ボンディングパッド３２が設けられる部位の剛性を上げ、超音波融着による超音波振動の逃げを防止してボンディングパッド３２とボンディングワイヤ３０の接続強度を向上させることができる。 - 特許庁

The electron-impact heating equipment has the filament 9 which generates thermoelectrons, an accelerating power source 19 which causes the thermoelectrons generated from the filament 9 to collide with a heating plate 2 by accelerating the thermoelectrons, and the reflector 3 which is provided on the backside of the filament 9 with respect to the heating plate 2 and reflects heat generated when the thermoelectrons are caused to collide with the heating plate 2.例文帳に追加

電子衝撃加熱装置は、熱電子を発生するフィラメント９と、このフィラメント９で発生した熱電子を加速して加熱プレート２に衝突させる加速電源１９と、加熱プレート２に対してフィラメント９の背後側に設けられ、加熱プレート２の電子衝撃で発生する熱を反射するリフレクタ３とを有する。 - 特許庁

The plasma processing method comprises: electrostatically attracting an insulative substrate S (substrate S) in a vacuum chamber 11 by an electrostatic chuck 17; and etching the substrate S by generating plasma in the vacuum chamber 11 while supplying helium gas for cooling the substrate S to a refrigerant space defined by the backside of the substrate S, and a reentrant 17c of the electrostatic chuck 17.例文帳に追加

真空槽１１内の絶縁性基板Ｓ（基板Ｓ）を静電チャック１７に対して静電吸着し、且つ、基板Ｓの裏面と静電チャック１７の凹部１７ｃとによって形成される冷媒空間に該基板Ｓを冷却するヘリウムガスを供給しつつ、真空槽１１内にプラズマを生成して基板Ｓをエッチング処理する。 - 特許庁

To provide an image forming device with which soiling of a backside surface of material to be transferred where a developed image is not transferred can be surely prevented and with which generation of toner soiling such as a black stripe on a transfer surface where the developed image of the material to be transferred due to so called transfer memory can be surely prevented.例文帳に追加

被転写材の現像画像が転写されない側の裏面がトナーで汚されることを確実に防止できると共に、いわゆる転写メモリにより被転写材の現像画像が転写される側の転写面に黒い筋のようなトナーの汚れが発生することを確実に防止することができる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

The patch panel is composed of a plurality of panels 2 having a plurality of modular jacks 1 arranged in one direction, and a frame 3 composed of a rectangular frame shaped part 31 having a plurality of rectangular windows 30 in which the panel 2 is inserted respectively, and a wire fixing piece 32 arranged along the longitudinal direction of the rectangular frame shaped part 31 at the backside thereof.例文帳に追加

複数のモジュラジャック１を一方向に併設するパネル２を複数備え、複数の矩形状の窓孔３０に複数のパネル２を併設する矩形枠状部３１およびこの矩形枠状部３１の長手方向に沿う両端の一端から後方に立設される電線固定片３２により構成されるフレーム３を備えるパッチパネルを構成する。 - 特許庁

Furthermore, the screw compressor is equipped with a vibration absorbing plate comprising at least one steel plate on a backside of the base member.例文帳に追加

本発明は上記した目的を達成するために、スクリュー圧縮機において、空気を圧縮する圧縮機本体と、圧縮機本体の下に配置されたオイルケーシングと、オイルケーシングと並んで配置され前記圧縮機本体を駆動するモータと、オイルケーシングと前記モータを載せるベース部材とを備え、ベース部材の裏側に少なくとも一枚の鋼板からなる振動吸収板を備えたものとしている。 - 特許庁

The formwork panel 11 comprises: the inside plate 13 made of a metal having a molding face 13a for forming a molding cavity 12 for the concrete moldings, which is reinforced by a rear support 16 made by filling concrete into a backside concavity 15 formed by a surround frame 14 formed along its peripheral edge part of an inside plate 13 and the inside plate 13.例文帳に追加

型枠パネル１は、コンクリート製品のための成型キャビティ１２を画成する成型面１３ａを有する金属製の内側プレート１３が、その周囲縁部に沿って設けられた周囲枠１４と内側プレート１３とにより画成される該内側プレート１３の背面側凹部１５にコンクリートを充填してなる後部支持体１６で補強されている。 - 特許庁

This apparatus comprises a cover plate 7 for exposing about half the surface of a wafer 2 to be applied with standard particles and covering the other half on the opposite side thereof, a wafer receiving member 6 for fixing the wafer 2 at the backside of this covered wafer 2, and air-purging means for blowing gas off on the covered half surface.例文帳に追加

ウェハ２の表面にて標準粒子を塗付する略半分の面は露出しその反対側の略半分の面を覆う覆い板７と、この覆われたウェハ２の裏面側にて該ウェハ２を固定するウェハ受け部材６と、この固定されたウェハ２の上記覆われた略半分の面の表面側にガスを吹き出してエアパージする手段とを備えたものである。 - 特許庁

Alternatively, a semiconductor integrated substrate comprises: semiconductor components having through electrodes and stacked in layers to have at least portions of the through electrodes electrically connected to each other; and a substrate having electrodes provided on the top surface of the top stage and the backside of the bottom stage of the semiconductor components stacked in the layers and connected to the through electrodes.例文帳に追加

あるいは、貫通電極を有し、その貫通電極の少なくとも一部が相互に導通するように多層に積層された半導体部品と、この多層に積層された半導体部品の最上段の上面および最下段の下面にそれぞれ設けられ、貫通電極と接続された電極を備えた基板とにより半導体内蔵基板を構成する。 - 特許庁

The method includes: laying solar battery panels on the rooftop in parallel to each other at a slant so that the back sides of the laid solar battery panels are formed into slanted surfaces; and greening the slanted surfaces, so as to simultaneously attain electric power generation by the solar battery panels where the greening plants is irradiated with reflected light from the backside solar battery panels, and rooftop greening.例文帳に追加

本発明は、屋上に太陽電池パネルを平行に斜めに敷き設し、当該敷き設した太陽電池パネルの裏側を傾斜面とし、この傾斜面を緑化し、後ろ側の太陽電池パネルからの反射光を緑化用植物に照射する太陽電池パネルによる発電と屋上緑化を同時に実施する方法である。 - 特許庁

A plurality of U-shaped heat pipes connected to the back sheet metal 36 and the intermediate sheet metal 34 are provided to appropriately suppress temperature variation (temperature gradient) in a liquid crystal module 11 without disposing a member such as a heat sink on the backside of the back sheet metal 36 and without increasing the variation in the stray capacitance.例文帳に追加

また、背面板金３６と中間平板金３４とに接続される複数並べられたＵ字状のヒートパイプを備えることで、背面板金３６の裏側にヒートシンク等の部材を設けることなく且つストレキャパシタンスのばらつきを増大させることなく液晶モジュール１１内の温度ばらつき（温度勾配）を適切に抑制する。 - 特許庁

This laser radar device 2 acquires a two-dimensional scan image by using a laser beam to two-dimensionally scan the backside of a vehicle or the front side thereof, calculates a pixel average value on the scan image, subtracts the average value from the scan image, and determines whether or not a two-dimensional image includes a true target object after the subtraction.例文帳に追加

レーザレーダ装置２は、レーザビームを用いて車両後方又は車両前方を二次元スキャンしてその二次元スキャン画像を取得し、前記二次元スキャン画像の画素平均値を算出し、前記二次元スキャン画像から前記画素平均値を減算し、減算後の二次元画像に真の目標物が含まれているか否かを判定する。 - 特許庁

The adhesive 3 is applied on the surface of a semiconductor wafer 1, the semiconductor wafer supporting substrate 4 is bonded to the semiconductor wafer 1 with the adhesive 3 when grinding the backside of the semiconductor wafer 1, and the adhesive 3 is applied along the shape of the semiconductor wafer 1 concentrically at the predetermined intervals in a plurality of lines or spirally in one line.例文帳に追加

半導体ウェーハ１表面に接着剤３を塗布し、半導体ウェーハ裏面を研削する際に半導体ウェーハ支持基板４を接着剤３を用いて半導体ウェーハ１に接着させ、接着剤３は半導体ウェーハ１の形状に沿って所定の間隔をもって複数の線で同心円状に塗布するか、一本の線で渦巻状に塗布する。 - 特許庁

The wavelength conversion element 1 comprises a support substrate, a ferroelectric layer 7 made of a ferroelectric material in which a wavelength conversion section is formed, a buffer layer 6 formed in the backside 7d of the ferroelectric layer 7, a spacer layer 5 layered on the buffer layer 6, and a resin adhesive layer 3 adhering the spacer layer 5 and the support substrate 2.例文帳に追加

波長変換素子１は、支持基体、強誘電性材料からなり、波長変換部が形成されている強誘電体層７、強誘電体層７の背面７ｄ側に形成されているバッファ層６、ハッファ層６と積層されているスペーサ層５、スペーサ層５と支持基体２とを接着する樹脂接着剤層３を備えている。 - 特許庁

Forming an image in a predetermined area of the backside of the base material comprised of a synthetic resin having transparency using the flat parts and the engraved concave parts formed sculpture-like with the flats parts remaining therearound, a first decoration layer comprised of at least one layer film chosen from the coating film and the evaporation film is formed in the flat parts excluding the engraved concave parts in the predetermined area.例文帳に追加

透明性を有する合成樹脂製の基材の裏面の所定領域に、平坦部と、周辺にこの平坦部を残して彫刻状に形成された刻設凹部により図柄を形成し、所定領域の、刻設凹部を除いた平坦部に塗膜と蒸着膜から選ばれる少なくとも一層の膜からなる第１の加飾層を形成する。 - 特許庁

The itch- and inflammation-relief gloves are made by using phthalocyanine as an itchi- and/or inflammation-relieving agent in wearing the gloves: specifically mixing raw material for inner gloves, raw material for the gloves, a lubricant used when putting on the gloves, or coating material for the inside of the gloves with the phthalocyanine, or applying the phthalocyanine to flocked pile provided to the backside of the gloves.例文帳に追加

手袋を装着した際のかゆみ炎症緩和剤としてフタロシアニンを用い、このフタロシアニンをインナー手袋の素材に混入したり、手袋の素材に混入したり、手袋を装着する際の滑剤に混入したり、手袋の裏側のコーティング材に混入したり、手袋の裏側に施された植毛に付着したりする。 - 特許庁

Further, the semiconductor wafer 1 has an SFQR (Site Frontsite least sQuares focal plane site Range), which indicates the local flatness of the semiconductor wafer 1, of not larger than 25 nm and a GBIR (Global Backside Ideal focal plane Range), which indicates its overall flatness, of not larger than 0.1 μm.例文帳に追加

また、半導体ウェーハ１の局所的な平坦度を示すＳＦＱＲ（Ｓｉｔｅ Ｆｒｏｎｔｓｉｔｅ ｌｅａｓｔ ｓＱｕａｒｅｓ ｆｏｃａｌ ｐｌａｎｅ ｓｉｔｅ Ｒａｎｇｅ）を２５ｎｍ以下、全面の平坦度を示すＧＢＩＲ（Ｇｒｏｂａｌ Ｂａｃｋｓｉｄｅ Ｉｄｅａｌ ｆｏｃａｌ ｐｌａｎｅ Ｒａｎｇｅ）を０．１μｍ以下とする。 - 特許庁

A solar cell element 1 has a semiconductor substrate 10, an antireflection coating 20 formed on a surface 10a of the semiconductor substrate 10, a surface electrode 30 that runs through the antireflection coating 20 to have contact with the surface 10a of the semiconductor substrate 10, and a back electrode 40 formed on the backside 10b of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加

太陽電池素子１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の表面１０ａに形成された反射防止膜２０と、反射防止膜２０を貫通して半導体基板１０の表面１０ａに接する表面電極３０と、半導体基板１０の裏面１０ｂに形成された裏面電極４０とを備える。 - 特許庁

A cold air supply opening 11 of the showcase is provided with a louver support 31 having a fixed piece 32 fixed to an opening top plate 12 of the cold air supply opening 11 disposed in the upper part of the backside of the flat showcase and a plurality of louver blade support pieces 33 projected forward through a plurality of blade insert grooves 36 for inserting the respective louver blades 22.例文帳に追加

平型ショーケースの背面側上部に設けられた冷気吹出口１１の開口天板１２に固定される固定片３２と、各ルーバー羽根２２を挿入する複数の羽根挿入溝３６を介して前方に向けて突出した複数のルーバー羽根支持片３３とを有するルーバー支持具３１を、前記ショーケースの冷気吹出口１１に設ける。 - 特許庁

This method of manufacturing the slit which forms an electron beam in a desired shape is provided with a cavity-forming step in which a cavity is formed in the substrate surface, and a through-hole-forming step in which a through hole smaller than the bottom face of the cavity is formed in the bottom face of the cavity with an anisotropic wet etching from the backside of the substrate.例文帳に追加

電子ビームを所望の形状に成形するスリットを製造するスリット製造方法であって、基板の表面に溝部を形成する溝部形成段階と、基板の裏面から、溝部の底面に、溝部の底面の大きさより小さい貫通孔を、異方性ウェットエッチングにより形成する貫通孔形成段階とを備える。 - 特許庁

A projected part 1e is preliminarily provided on the seat face 1d of an aluminum nut 1, a prescribed gap 3 is formed between the seat face 1d of the aluminum nut 1 and the back side 2a of an aluminum panel 2 by abutting the projected part 1e to the backside 2a of the aluminum panel 2 and the upper side of the aluminum panel 2 is irradiated with a laser beam 9 directed downward.例文帳に追加

アルミ製ナット１の着座面１ｄに予め突起１ｅを設けておき、その突起１ｅをアルミ製パネル２の裏面２ａに当接させてアルミ製ナット１の着座面１ｄとアルミ製パネル２の裏面２ａとの間に所定の隙間３を形成したうえでアルミ製パネル２の上方からレーザ９を下向きに照射する。 - 特許庁

The exposure control system includes: an overlap determination unit 22 that determines whether or not a position of a foreign matter adhered to the backside of a photomask overlaps with a position of a chuck 12 holding the photomask; and an exposure decision unit 24 that decides to perform exposure while holding the photomask by the chuck when it is determined that the position of the foreign matter does not overlap with the position of the chuck 12.例文帳に追加

フォトマスクの裏面に付着した異物の位置とフォトマスクを保持するチャック１２の位置とが、フォトマスクをチャックで保持したときに重なるか否かを判定する重なり判定部２２と、異物の位置とチャックの位置とが重ならないと判定された場合に、フォトマスクをチャックで保持して露光を行うことを決定する露光決定部２４とを備える。 - 特許庁

To provide a structure for mounting an overflow device, which copes with space saving, which can enhance a drainage capacity by generating a siphon action by means of only a basic member as the overflow device, without providing a special mechanical member etc., even when an opening area of an overflow opening is small, and which can minimize the amount of protrusion on the backside of a bathtub.例文帳に追加

オーバーフロー口の開口面積が小さい場合であっても、特殊な機構部材等を設けることなく、オーバーフロー装置としてのベーシックな部材のみでサイフォン作用を起こして排水能力を高くすることができ、且つ浴槽裏側の突出量を最小化できる省スペース対応のオーバーフロー装置の取付構造を提供する。 - 特許庁

The electronic equipment is configured with a communication line socket provided on a backside surface of a casing of the electronic apparatus, metallic terminals provided in the communication line socket, and abutment sections each of which is provided in the vicinity of the communication line socket and is given a predetermined height from the metallic terminals in an insertion direction of the communication line socket.例文帳に追加

電子機器を、電子機器の筐体裏側面に設けられた通信線用挿し込み口と、通信線用挿し込み口の内部に設けられた金属端子と、通信線用挿し込み口の近傍に設けられ、通信線用挿し込み口の挿し込み方向に沿って、金属端子から所定の高さ幅を有する当接部と、を備えて構成した。 - 特許庁

The exterior synthetic resin sealing structure 1 is composed of a main body part 11 having a sealing part 10 inside, and a clip 2 provided in the backside 12 plate of the main body part 11 so as to be inserted into the body 8 to be fixed, and the clip 2 is provided with an air hole 20 communicated with the sealing part 10 of the main body part 11 from its head part 21.例文帳に追加

外装用合成樹脂密封構造品１は，密封部１０を内部に設けた本体部１１を有していると共に，本体部１１の裏１２板には被装着体８内に挿入するクリップ２を設けてなり，かつ，クリップ２には，その頭部２１から本体部１１の密封部１０に連通する空気穴２０を設けてある。 - 特許庁

The neutralization apparatus 1 to neutralize a peeled and charged ink ribbon 12 sent from a supply shaft 22 has a conductive roller 34 disposed in contact with the surface of the ink ribbon 12 on the upstream side in the carrying direction of the ink ribbon 12, and a static eliminating brush 32 disposed face to face with the backside of the ink ribbon 12 on the downstream side in the carrying direction of the ink ribbon 12.例文帳に追加

供給軸２２から送り出されて剥離帯電したインクリボン１２を除電する除電装置１は、インクリボン１２の搬送方向上流側でインクリボン１２の表面に接触して配置された導電性ローラ３４、およびインクリボン１２の搬送方向下流側でインクリボン１２の裏面に対向して配置された除電ブラシ３２を有する。 - 特許庁

Image data output from a first image reading means with a CCD 21 for reading an image on the surface of the original and second image data output from a second image reading means provided with a CCD 23 for reading an image on the backside of the original are multiplexed by using common clock timing, and the simultaneous transmission of images on both-side is performed through a data bus.例文帳に追加

原稿の表面の画像を読み取るＣＣＤ２１を備えた第１の画像読み取り手段から出力される画像データと、原稿の裏面の画像を読み取るＣＣＤ２３を備えた第２の画像読み取り手段から出力される第２の画像データとを共通のクロックタイミングを利用して多重化し、データバスを介して両面同時伝送を行う。 - 特許庁

The dummy bumps 16 abutting on a main body substrate 10 are formed in the case of abutting the bumps 13 on the wiring terminals made of the same material as that of the bumps 13 against a liquid crystal driver chip 12 and then the abutting status of the bumps 13 is detected from the backside of the main body substrate so as to discriminate the acceptability of the abutting status of the bumps 13.例文帳に追加

液晶ドライバチップ１２に、バンプ１３と同一材質からなり配線端子１４に対するバンプ１３の当接時に本体基板１０に当接されるダミーバンプ１６を形成し、本体基板１０の裏側よりダミーバンプ１６の当接状態を検知する事により、配線端子１４とバンプ１３の当接状態の良否を判別する。 - 特許庁

A subsubtrate 15 to which an electric component 13 to be installed in a head device 1 is fitted is mounted on a flexible wiring board 5, the subsubstrate 15 is constituted of a double-surface substrate, and a connection pattern to be connected to a wiring pattern formed on the flexible wiring board 5 is formed on the backside of the subsubstrate 15 facing the flexible wiring board 5.例文帳に追加

フレキシブル配線基板５にヘッド装置１に設置される電気部品１３を取り付けたサブ基板１５を載置し、該サブ基板１５を両面基板により構成し、サブ基板１５のフレキシブル配線基板５に対向する裏面にフレキシブル配線基板５上に形成される配線パターンに接続する接続パターンを形成している。 - 特許庁

This backside treating agent is obtained by including an aqueous emulsive composition having two-layer structure obtained by polymerizing at least one kind of aqueous vinyl-based monomer component II including 50-100 wt.% (meth)acrylamide in the presence of seed emulsion I of which seeds are a copolymer including 10-50 wt.% (meth)acrylonitrile based on the total copolymerizable monomers.例文帳に追加

（メタ）アクリロニトリルを共重合単量体中１０〜５０重量％含有する共重合体をシードとするシードエマルション（Ｉ）の存在下、５０〜１００重量％の（メタ）アクリルアミドを含有する少なくとも１種の水性ビニル系単量体成分（II）を重合させて得られる２層構造を有する水性エマルション組成物を用いる。 - 特許庁

The roofing material A is laid on a roof of a house etc.; a fitting retainer portion 1 capable of fitting the other edge 2 of the roofing A is formed on the one end side backside of the roofing material A; and a tapered portion 1a, which becomes gradually thinner inward from an opening end, is formed on the inner surface of the fitting retainer portion 1.例文帳に追加

家屋等の屋根上に葺かれる屋根材Ａであって、前記屋根材Ａの一端側の裏面に、前記屋根材Ａの他端縁２を嵌合可能な嵌合受部１を形成すると共に、前記嵌合受部１の内面には、開放端から内側に向けて徐々に厚みを狭くするテーパー部１ａを形成したことを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device 100 has a contact region 18 for connection with the main electrodes 2, a channel semiconductor region 8 which adjoins the contact region 18, a p-type semiconductor region 20 adjacent to the backside of the channel semiconductor region 8, and a drift semiconductor region 12 which adjoins both the channel semiconductor region 8 and the p-type semiconductor region 20.例文帳に追加

半導体装置１００は、主電極２に接続するコンタクト領域１８と、コンタクト領域１８に隣接するチャネル半導体領域８と、チャネル半導体領域８の裏面に接しているｐ型半導体領域２０と、チャネル半導体領域８とｐ型半導体領域２０の両者に隣接するドリフト半導体領域１２を備えている。 - 特許庁

When a play item is deleted at the intermediate portion of the playlist, the setting of seamless reproduction with an immediately preceding play item is canceled in the last play item at a front side remaining after the deletion, and the setting of the seamless reproduction with an immediately preceding play item is canceled in the top clip information file at a backside remaining after the deletion.例文帳に追加

また、プレイリストの中間部分でプレイ項目を削除する際には、削除して残った前側の最後のプレイ項目において直前のプレイ項目とのシームレス再生の設定を解除するとともに、削除して残った後ろ側の先頭のクリップ情報ファイルにおいて直前のプレイ項目とのシームレス再生の設定を解除する。 - 特許庁

A transparent resin-sealed material 2, into which the solar cell elements 3 are sealed, and a rear cover 4 having translucency are disposed sequentially on the backside of a surface cover 1 having light transmission properties, at least a plurality of translucent films are laminated on the rear cover 4, and a film preventing permeation of steam is contained.例文帳に追加

透光性を有する表面カバー１の裏面側に、太陽電池素子３を封入した透明樹脂封入材２、及び透光性を有する裏面カバー４を順次配設して成り、裏面カバー４は少なくとも複数の透光性を有するフィルムが積層されて成り、且つ水蒸気の透過を防止するフィルムを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The storage 30 is formed by thermalbonding of a peripheral part of a cover film, where a transparent thermosensitive adhesive layer is laminated on the backside of the transparent base film, on an upper display piece of the leaflet body 20 and on the base film 10; and the article M is stored, in a space formed in between the leaflet body 20 and the cover film.例文帳に追加

収納部３０は、透明の基材フィルムの裏面に透明の感熱接着剤層が積層されたカバーフィルムの周縁部を、リーフレット本体２０の上位表示片及びベースフィルム１０に熱接着することによって形成されており、リーフレット本体２０とカバーフィルムとの間に形成された空間内に物品Ｍが収容されている。 - 特許庁

A dicing die adhesive film for semiconductor 100 has a three-layer laminated structure including a first adhesive layer 120 bonded to the backside of a semiconductor wafer, a second adhesive layer 130 bonded facing the first adhesive layer 120, and a dicing film 140 bonded facing the second adhesive layer 130.例文帳に追加

本発明による半導体用ダイシングダイ接着フィルム１００は、半導体ウエハーの背面に付着される第１接着層１２０と、前記第１接着層１２０に面して接着された第２接着層１３０と、前記第２接着層１３０に面して接着されたダイシングフィルム１４０と、を含んでなる三層の積層構造を有する。 - 特許庁

The image forming method is arranged to perform writing or erasure of an image selectively by switching the polarity of a voltage applied across the discharge electrode of a heating discharge print head arranged oppositely to the recording surface of a recording medium and a counter electrode arranged on the backside of the recording medium, thereby switching the polarity of ions emitted from the discharge electrode.例文帳に追加

記録媒体の記録面に対向して配置された加熱放電型印字ヘッドの放電電極と、記録媒体の裏面に配置された対向電極と、の間に印加する電圧の極性を切り替えることにより、放電電極から照射されるイオンの極性を切り替えて画像の書き込み又は消去を選択的に行う構成を備えている。 - 特許庁

The FWD-integrated IGBT has a p^+ heavily-doped collector layer 12 which determines the hole injection quantity, a p^- light-doped collector layer 11 serving for absorbing the variations in the wafer backside polishing quantity, and an n^+ collector short-circuited region 13 piercing the p^+ heavily-doped collector layer 12 and the p^- lightly-doped collector layer 11.例文帳に追加

本発明のＦＷＤ一体型ＩＧＢＴは、正孔の注入量を決めるｐ^＋高濃度コレクタ層１２と、ウェハ裏面研削量のばらつきを吸収するｐ^−低濃度コレクタ層１１と、ｐ^＋高濃度コレクタ層１２及びｐ^−低濃度コレクタ層１１を貫通しているｎ^＋コレクタ短絡領域１３とを有している。 - 特許庁