「Conductor」に関連した英語例文の一覧と使い方(511ページ目) - Weblio英語例文検索

In a semiconductor device having a conduction path 20 formed on a substrate 13, the conduction path 20 consisting of fine particles 21 composed of a conductor or a semiconductor, and organic semiconductor molecules 22 connected with the fine particles 21, the fine particles 21 are two-dimensionally and regularly arranged in a surface, in approximately parallel to the surface of the substrate 13 and in a filled state.例文帳に追加

導体又は半導体から成る微粒子２１と、該微粒子２１と結合した有機半導体分子２２とによって構成された導電路２０が基体１３上に形成された半導体装置において、該微粒子２１は、基体１３の表面と略平行な面内において２次元的に規則的に、且つ、充填状態にて配列されている。 - 特許庁

To provide sheet materials for manufacturing a wiring board capable of preventing the difference of the thermal histories at the time of molding of each of a plurality of layers by carrying out multi-layering by end batch molding by using the sheet materials for manufacturing a multi-layer board, and achieving miniaturization and reliability improvement by realizing the micronization and high density of a conductor circuit.例文帳に追加

多層板の作製に使用することによって、一括成形にて多層化を行うことにより複数の各層における成形時の熱履歴の相違を解消することができ、併せて導体回路の微細化・高密度化による小型化と、信頼性の向上とを達成することができる配線板製造用シート材を提供する。 - 特許庁

The entertainment is composed of power sources 110a and 110b, a conductor 120, a switch 130 for changing the direction of a current, discharge parts 140 and 150 with specified designs formed of conductors, and an ultraviolet-ray irradiation device 160 in a water tank 100 including a living body with electrotaxis, thereby visualizing various designs in green by controlling current stimulation.例文帳に追加

走電性をもつ生物を含む水槽１００に電源１１０ａ、１１０ｂ、導線１２０、電流の方向を変えるためのスイッチ１３０、導線で作製した特定のデザインの放電部１４０と１５０および紫外線照射装置１６０から構成される装置で、電流刺激の制御により様々なデザインを緑色に視覚化する。 - 特許庁

In the surface wave transmission line composed of a conductor, such as a copper line, a propagation loss is remarkably reduced as compared with the surface wave transmission line composed of a dielectric, or the like, thus achieving sufficient performance even if the surface wave transmission lines are branched or bundled, and dispersing a communication spot for performing non-contact communication over a plurality of places.例文帳に追加

銅線などの導体で構成された表面波伝送線路は、誘電体などで構成された表面波伝送線路と比べ、伝搬ロスが著しく低減するので、表面波伝送線路を分岐させたり束ねたりしても十分使用に耐えられ、非接触通信を行なうための通信スポットを複数の場所に分散させることができる。 - 特許庁

To improve a semiconductor device in wiring reliability by a method, wherein an organic insulating material is deformed by the compressive stress of a barrier metal layer of tantalum nitride or the like used for a groove wiring to deform a wiring groove, and troubles such as a failure in embedding a conductor by electrolytic plating due to the formation of a seed layer becoming insufficient in the groove is solved.例文帳に追加

溝配線で用いる窒化タンタル等のバリアメタル層の圧縮応力により有機絶縁体材料が変形され、溝配線で用いる溝が変形して、溝内へのシード層の形成が不十分となるために生じる電解めっきでの導電体の埋め込み不良を解決して、配線信頼性の向上を図ることを課題としている。 - 特許庁

A method for preparing a model for carrying out the numerical analysis of a behavior in the conductor of the rack guide 30 comprises a process for defining nodes with predetermined spacing on the central axis of the rack guide; a process for defining spring elements with non-linear characteristics in the nodes; and a process for setting the spring coefficients of an element S for expressing a clearance C.例文帳に追加

ラックガイド３０の導管内での挙動を数値解析するためのモデルを作成する方法は、ラックガイドの中心軸上に所定の間隔で節点を定義する工程と、節点に非線形特性のばね要素を定義する工程と、クリアランスＣを表現するためにばね要素Ｓのばね係数を設定する工程からなる。 - 特許庁

A three-dimensional interboard connection 3 is arranged between a main board and a sub-board which are in parallel with each other, upper electrodes 23 and 24 located on the top surface 11 of the conductor wiring 21 and 22 are separately soldered to different pads on the sub-board, and lower electrodes 25 and 26 located on the undersurface 12 are soldered to pads on the main board.例文帳に追加

互いに平行なメイン基板およびサブ基板の間に三次元基板間接続部品３を配置し、導体配線２１および２２の上面１１の部分の上面電極２３および２４それぞれをサブ基板上の別々のパッドにはんだ付けして、下面１２の部分である下面電極２５および２６をメイン基板のパッドにはんだ付けする。 - 特許庁

As a result, by measuring the impedance between a pair of electrodes 2A and 2B which are electrostatically coupled by a signal- processing part 4, the disconnection of the yarn stock of the conductor 31 of the insulation covering electric wire 30 is detected, based on a change in the impedance.例文帳に追加

これにより、一対の電極２Ａ、２Ｂおよび絶縁被覆電線３０の金属撚線から成る導体３１間の各クリアランスＬ1が静電結合されるので、この静電結合した一対の電極２Ａ、２Ｂ間のインピーダンスを信号処理部４で測定して、このインピーダンスの変化に基づき絶縁被覆電線３０の導体３１の素線の断線を検出する。 - 特許庁

The plane type magnetic inductor contains an insulating oxide magnetic layer formed on a substrate, a conductor coil which is isolated from the bottom surface of the insulating oxide magnetic layer and is completely embedded in the insulating oxide magnetic layer, and a cover layer formed on the insulating oxide magnetic layer for protecting the insulating magnetic layer.例文帳に追加

本発明による平面型磁性インダクタは、基板上に形成された絶縁性酸化物磁性層と、上記絶縁性酸化物磁性層の底面から離隔し上記絶縁性酸化物磁性層内に完全に埋め込まれている導電体コイルと、上記絶縁性酸化物磁性層上に形成され上記絶縁性磁性層を保護するカバー層とを含む。 - 特許庁

A laminate having an insulating layer and an electric conductor layer including a resin composition including poly 4-methyl-1-pentene having a specific MFR is excellent in low dielectric constant, low dielectric loss tangent, heat resistance, and drilling workability, and further a laminate and a laminate for a high frequency circuit having a smooth surface and stable accuracy of thickness are provided.例文帳に追加

特定のＭＦＲを有するポリ４−メチル−１−ペンテンを含む樹脂組成物を含む絶縁層および導電体層を有する積層板が、低誘電率、低誘電正接、耐熱性、穴あけ加工性に優れ、さらに表面が滑らかで厚薄精度の安定した積層板および高周波回路用積層板を提供することができる。 - 特許庁

(1) The method for forming a conductor interconnection circuit on a semiconductor wafer comprises a step for laying a metal foil for forming interconnection on the side for forming the electrodes of the semiconductor wafer having circuit elements formed on the surface, a step for forming an interconnection pattern on the metal foil, a step for etching the metal foil, and a step for removing resist and forming an interconnection.例文帳に追加

（１）表面に回路素子の形成された半導体ウェハ上の電極形成面側に配線形成用金属箔を積層する工程、該金属箔上に配線パターンを形成する工程、金属箔のエッチングを行う工程、および、レジストを除去して配線を形成する工程を含む、半導体ウェハ上の導体配線回路形成方法。 - 特許庁

The wiring board includes one or more liquid crystal polymer insulating layers 1 containing at least liquid crystal polymer, an inner wall hole 2a passing through the insulating layer 1, an inner wall layer 3 provided inside the hole 2a and containing a resin other than the liquid crystal polymer, and the through conductor 4 provided through the inner wall layer 3.例文帳に追加

少なくとも液晶ポリマーを含有する一層以上の液晶ポリマー絶縁層１と、該液晶ポリマー絶縁層１を貫通する内壁孔２ａと、該内壁孔２ａの内側に設けられた液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる内壁層３と、該内壁層３を貫通して設けられた貫通導体４とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

In a gas griddle having a grill plate at its top, a heat accumulator is arranged on the lower surface of the grill plate in consideration of heat conductor and a gas burner is arranged under the heat accumulator to heat the grill plate through the heat accumulator with heat generated by burning of combustion gas by the gas burner and/or the thermal energy of the combustion exhaust gas by the gas burner.例文帳に追加

グリルプレートを頂部に有するガス式グリドルにおいて、グリルプレートの下面に熱伝導関係にて蓄熱器を配設し、蓄熱器の下方にガスバーナーを配設し、ガスバーナーによる燃焼ガスの燃焼による熱および／またはガスバーナーによる燃焼排ガスの有する熱エネルギーによって蓄熱器を介してグリルプレートを加熱するようにする。 - 特許庁

The module has a semiconductor amplifier element chip 3 containing a power amplifier circuit, upper layer leads 4a forming a signal transmission line, lower layer leads 4b forming a reference potential conductor pattern, a plurality of conductive wires 6 for electrically connecting the upper layer leads 4a with the lower layer leads 4b, and a seal 7 for sealing them.例文帳に追加

電力増幅回路を内蔵した半導体増幅素子チップ３と、信号用の伝送線路を構成する上層リード４ａと、基準電位用の導電パターンを構成する下層リード４ｂと、上層リード４ａと下層リード４ｂとを電気的に接続する複数の導電性ワイヤ６と、それらを封止する封止部７とを有する。 - 特許庁

This high frequency wiring board 10 is provided with a dielectric substrate 20, a signal line 30 formed on one surface of the dielectric substrate 20, a ground conductor 40 formed on the other surface of the dielectric substrate 20, a coating layer 50 for coating the signal line 30 and a sealing layer 60 for sealing the signal line 30 coated with the coating layer 50.例文帳に追加

高周波配線基板１０は、誘電体基板２０と、誘電体基板２０の一方の面に形成された信号線３０と、誘電体基板２０の他方の面に形成された接地導体４０と、信号線３０を被覆する被覆層５０と、被覆層５０で被覆された信号線３０を封止する封止層６０とを含む。 - 特許庁

The multilayer chip inductor comprises a multilayer chip 10 incorporating a coil-like inner conductor 11 wound in one direction around a center line O intersecting the multilayer direction A of a green sheet orthogonally, and external electrodes 12 provided at the opposite sides on one side face of the multilayer chip 10 and connected electrically with the coil-like inner conductors 11.例文帳に追加

グリーンシートの積層方向Ａと直交する方向に中心線Ｏを有し、該中心線Ｏの周りに一方向に巻回したコイル状内部導体１１を内部に形成したチップ状積層体１０と、該チップ状積層体１０の１側面の両サイドに設けられコイル状内部導体１１と電気的に接続された外部電極１２とを有する。 - 特許庁

The extensional lengths of the FPC boards 4a, 4b and 4c led out separately from the conductor layers are set in such a manner that the external second FPC is extended longer than the internal third FPC board, when the FPC is bent and that the external first FPC board is extended longer than the internal second FPC board so as to make them different.例文帳に追加

各導体層よりそれぞれ導出する各ＦＰＣ板の導出方向の長さを、ＦＰＣ部分において屈曲させた際に外側の第２ＦＰＣ板をその内側の第３ＦＰＣ板よりも長く引き延ばし、その第２ＦＰＣ板よりも外側の第１ＦＰＣ板を内側の第２ＦＰＣ板よりも長く引き延ばして異ならせている。 - 特許庁

The electric conductor assembly includes: a slot in an actuator arm; a long and narrow flexible conductive sleeve piece having a plurality of electric conductors whose ends are connected to a converter; a plurality of tabs connected to the other ends of the electric conductors; and a fin which extends in the slot from the conductive sleeve piece opposed to the tab, and is engaged with the slot.例文帳に追加

導電体組み立て体は、アクチュエータアームにおけるスロットと、端部が変換器に接続される複数の導電体を有する細長い可撓性導電帯片と、複数の導電体の他の端部に接続されている複数のタブと、タブに対向する導電帯片からスロット内へ延びていてスロットと係合するフィンとを含む。 - 特許庁

In the helical antenna, a helical conductor 4 is provided on the surface of and/or inside a base member 2 the thickness (a) of which is 0.3≤a≤3 (mm), the length (b) is 5≤b≤20 (mm), and the dielectric constant εr is 3≤εr≤30.例文帳に追加

基体２の表面および／または内部にヘリカル状の導体４を備え、基体の厚みａが0.3≦ａ≦３（ｍｍ）、長さｂが５≦ｂ≦20（ｍｍ）、比誘電率εｒが３≦εｒ≦30であり、導体の巻数ｘが３≦ｘ≦16（巻）であるとともに、その共振周波数ｆおよび導体の幅ｗが式（１）および式（２）を満足するヘリカル型アンテナである。 - 特許庁

The ceramic substrate for the semiconductor fabrication/ inspection equipment comprises a ceramic substrate 1 having conductors 2, 3 and 5 formed therein, and a ceramic layer including the conductors and neighbors thereof, and a ceramic layer lower than the conductor that shows the property of an intragrain fracture when they are fractured, and other ceramic layers those show property of inter grain fracture when they are fractured.例文帳に追加

その内部に導体２，３，５が形成されたセラミック基板１であって、導体およびその近傍を含むセラミック層、および、導体より下のセラミック層は、破壊時に粒界破壊の性状を呈し、その他のセラミック層は、破壊時に粒子内破壊の性状を呈することを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミック基板。 - 特許庁

The method is implemented with the steps of a) to insert the conductive rod having an edge into an injection mold, b) to center the conductor bars in the injection mold and, thereby to form a void for housing an insulation material between the conductive rod and the injection mold, and c) to fill the void with an elastomer that forms the main insulation part.例文帳に追加

この方法を、イ）有端の導体ロッドを射出成形型内に挿入し、ロ）射出成形型内で導体ロッドをセンタリングし、それによって導体ロッドと射出成形型との間に絶縁材料を受容するための中空室を形成し、ハ）前記中空室を、主絶縁部を形成するためのエラストマーによって満たす、という段階で行う。 - 特許庁

Opened rectangular through holes 114 are formed in two main surfaces of a first dielectric substrate 101, conductors 103 and 104 for grounding are respectively formed on the main surfaces for respectively covering the openings of the through holes 114, and conductor layers 102 are formed on the confronted wall surfaces of the dielectric substrate 101 within the through holes 114.例文帳に追加

第１の誘電体基板１０１の2つの主面に開口した矩形状の貫通孔１１４を形成し、各主面上にそれぞれ貫通孔１１４の開口を覆う接地のための導体１０３、１０４を形成し、貫通孔１１４内における誘電体基板１０１の対向する壁面上に導電体層１０２を形成する。 - 特許庁

The probe unit is provided with a substrate, a plurality of first conductors formed on the substrate and having first contact sections which are arrayed along one end of the substrate and come in touch with electrodes of a specimen, and a second conductor formed lower than the first contact sections on a part of the substrate between the one end of the substrate and the first contact sections.例文帳に追加

基板と、前記基板上に形成され、前記基板の一端に沿って配列され検体の電極に接触する複数の第一接触部を有する第一導線と、前記基板の前記一端と前記第一接触部との間の前記基板上に前記第一接触部より低く形成されている第二導線と、を備える。 - 特許庁

The coaxial connector comprises a wire connection part 2 to which, a central conductor 21 of a coaxial cable 20 is made to contact and connected by the solder 60, and contact parts 9, 9 formed so as to hang down in bilateral symmetry at the position coming off from axial direction, fitted to a counter connector in a state of being energized by elasticity.例文帳に追加

同軸ケーブル２０の中心導体２１が当接されながら半田６０により結線される結線部２と、結線部２から中心導体２１の軸芯方向に外れた部位で、軸芯に対して左右対称に垂下して形成され、バネ性を有することにより相手側コネクタに付勢状態で嵌合される接触部９・９とを有している。 - 特許庁

This electric wire connecting structure has the connecting part mutually connected by exposing conductor parts by tearing off the skin of resin coverings 43 and 51 of a tail end part in the connecting both covered conductors 25 and 27, a thermally contractive tube 59 installed on the outer periphery of the connecting part, and an epoxy resin 63 for sealing the periphery of the thermally contractive tube 59.例文帳に追加

この電線接続構造は、接続すべき両被覆電線２５，２７における末端部の樹脂被覆４３，５１が皮剥ぎされてそれらの導体部が露出され、互いに接続された接続部と、その接続部の外周に装着された熱収縮チューブ５９と、熱収縮チューブ５９の周囲を封止するエポキシ系樹脂６３とを備えている。 - 特許庁

To provide a laminate for a flexible printed wiring board which is excellent in adherence property and close contact property of a conductor forming a circuit with a polyimide film, is excellent in reliability without impairing characteristics such as dielectric characteristic, humidity resistance, and heat resistance or the like of a polyimide film, and enables fine pattern machining of the flexible printed wiring board, and its manufacturing method.例文帳に追加

回路を形成する導体とポリイミドフィルムとの接着性及び密着性に優れると共に、ポリイミドフィルムが備える誘電特性、耐湿性、耐熱性等の特性を損なうことなく信頼性に優れた積層体であって、フレキシブルプリント配線板のファインパターン加工が可能となるフレキシブルプリント配線板用積層体、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a part of a laminate ceramic layer 6 of which the thickness is 50 μm or less constituted by laminating a plurality of kinds of ceramic layers 5 each containing inorganic powder and coupling resin and having a different firing shrinkage starting temperature, a conductor 3 having the substantially same thickness as that of the laminate ceramic layer 6 is disposed through the laminate ceramic layer 6.例文帳に追加

無機粉末と結合性樹脂とを含有し、焼成収縮開始温度が異なる複数種のセラミック層５を積層してなる厚みが５０μｍ以下の積層セラミック層６の一部に該積層セラミック層６と実質的に同一厚みの導体３を、前記積層セラミック層６を貫通して配設したことを特徴とする。 - 特許庁

Further, the antenna system 21 is configured such that the surface mount antenna 10 is mounted on a mount board 16 on the surface of which a feeder electrode 18, a ground electrode 19, a ground electrode 19 and a ground conductor layer 20 are formed, and the feeder terminal 12 and the ground terminal 13 are respectively connected to the feeder electrode 18 and the ground electrode 19.例文帳に追加

また、表面に給電電極１８と接地電極１９と接地電極１９と接地導体層２０とが形成された実装基板１６に、表面実装型アンテナ１０を実装し、給電端子１２および接地端子１３をそれぞれ給電電極１８および接地電極１９に接続したアンテナ装置２１である。 - 特許庁

After the static NAT formation device executes authentication to a conductor through a control session, if a terminal issues a connection request to a server in the network existing ahead the reverse proxy server, the static NAT formation device and a stepping node set a static NAT, and the reverse proxy server sets a reverse proxy, so as to form a data session between the terminal and the server.例文帳に追加

静的ＮＡＴ形成装置がコントロールセッションを通じてコンダクタに対して認証を実行した後、端末がリバースプロキシサーバの先に存在するネットワーク内のサーバに対する接続を要求したら、静的ＮＡＴ形成装置及びステッピングノードは静的ＮＡＴを、リバースプロキシサーバはリバースプロキシを設定して、端末とサーバとの間にデータセッションを形成する。 - 特許庁

A pressing force detection sensor 100 includes a frame-shaped base member 55 having an opening part at an in-plane center region, one pair of or a plurality of pairs of first and second electrode patterns 51 and 52 provided on the base member side by side at a predetermined interval, and an elastic conductor 53 arranged between a first electrode pattern and a second electrode pattern.例文帳に追加

押圧検知センサ１００は、面内中央部位に開口部を有する額縁形状のベース部材５５と、ベース部材上に所定の間隔で並設された一組または複数組の第１および第２の電極パターン５１，５２と、第１の電極パターンと第２の電極パターンとの間に配置された弾性導電体５３とを備える。 - 特許庁

Plugging tongue pieces 42 are attached to the tongue pieces 40 and 58 as plugging elements by being electrically connected to them, and substantially aligned in a direction in parallel with a rotation axis 32, and an end of each connection conductor has a flat plugging sleeve 48 as a counterpart plug-in element for electrically connecting it to the tongue piece 42.例文帳に追加

本発明により、接触子舌片（４０，５８）に、これに電気接続されて差込み要素としての差込み舌片（４２）が付属して、回動軸線（３２）に対して平行な方向に実質的に沿って整列され、接続導体の端部が、差込み舌片（４２）に電気接続するための相手差込み要素としての扁平差込みスリーブ（４８）を持っている。 - 特許庁

A magnetic or non-magnetic ceramic layer 31 is laminated on a conductor layer 32 into a laminate, and the laminate is sintered into a laminated impedance device, where two or more spiral conductors are provided in parallel inside the impedance device, so that the impedance device can be improved in impedance characteristics near an LC resonance point and in a low-frequency domain.例文帳に追加

磁性体もしくは非磁性体セラミクス層３１と導電体層３２とを積層して同時焼結して作製する積層型インピーダンス素子に関し、素子内部に互いに平行に配置された２つもしくはそれ以上の螺旋状導電体を設けることで、ＬＣ共振点付近および低周波数領域でのインピーダンス特性を改善する。 - 特許庁

A local oscillation circuit 31 is arranged on one surface side 44a of a frame 22, a terminal array 36a is arranged along the other surface side 44b of the frame 22, a metallic partition plate 41b is inserted between the terminal array 36a and the local oscillation circuit 31, and the terminal array 36a is surrounded by a conductor.例文帳に追加

局部発振回路３１は枠体２２の一方面側４４ａに配置するとともに、端子列体３６ａは、枠体２２の他方面側４４ｂに沿って配置し、前記端子列体３６ａと前記局部発振回路３１との間に金属製の仕切り板４１ｂを挿入して、前記端子列体３６ａの周囲を導電体で囲んだものである。 - 特許庁

The compound IC 10 is provided with trench portions 60 which are provided in the island region and each of which includes a second embedded conductor 62 opposite to a side of a body region 28 between a side of a drift region 22 of the LDMOS transistor 20 and/or a source region 26, and the drift region 22, through a second side wall oxidation film 64.例文帳に追加

複合ＩＣ１０は、その島領域内に設けられており、ＬＤＭＯＳトランジスタ２０のドリフト領域２２の側面及び／又はソース領域２６とドリフト領域２２の間のボディ領域２８の側面に第２側壁酸化膜６４を介して対向する第２埋込み導電体６２を有するトレンチ部６０を備えている。 - 特許庁

In the wind power generation facility 1, a first knit base conductor 27 is arranged to cover roughly upper half of a shaft 21 under a contact condition in electrical connection of a shaft 21 and a frame 13 of the wind power generation, with considering that lightning current is high frequency current reaching several KHz and that such high frequency current has high surface effect.例文帳に追加

風力発電設備１では、雷電流が数ＫＨｚに達する高周波の電流であり、このような高周波の電流が高い表皮効果を有していることに着目し、シャフト２１と架台１３との電気的な接続にあたって、接触した状態でシャフト２１の略上半分を覆うように第１の編素導体２７を配置している。 - 特許庁

This air battery has an air electrode as the positive electrode, a cation exchange membrane as electrolyte, and a hydrogen storage alloy as an active material of a negative electrode, and a coating layer, comprising a mixture of an anion exchanger and an electron conductor or a material, having an anion exchange function and electron conductivity formed on the surface of the particles of the hydrogen storage alloy of the negative electrode.例文帳に追加

空気極を正極とし、カチオン交換膜を電解質とし、水素吸蔵合金を負極の作用物質とする空気電池において、負極の水素吸蔵合金として粒子表面にアニオン交換体と電子伝導体との混合物またはアニオン交換機能と電子伝導性とを併有する材料からなる被覆層を有するものを用いる。 - 特許庁

This sensor has a constitution equipped with a sensor body (body using a piezo cable 11 as a sensor head) having a basic constitution as the contact sensor, a detection circuit (contact detection circuit 30) of the contact sensor, and a detection circuit (approach detection circuit 40) of the capacitance sensor utilizing a conductor (shield net wire 18) of the sensor body as a detection electrode.例文帳に追加

接触センサとしての基本構成を有するセンサ本体（ピエゾケーブル１１をセンサヘッドとするもの）と、接触センサの検出回路（接触検出回路３０）と、センサ本体の導電体（シールド網線１８）を検出電極として利用する静電容量センサの検出回路（接近検出回路４０）とを備えた構成とする。 - 特許庁

A panel side connector 20 comprises a main body housing 22, where a pair of terminal housing holes are formed inside, an alignment housing 39 protruded on one end side of the main body housing 22, and a connection terminal housed in the terminal housing hole, being electrically connected to a conductor led out from a solar cell element in a panel 4.例文帳に追加

パネル側コネクタ２０は、内部に一対の端子収容孔が形成された本体ハウジング部２２と、この本体ハウジング部２２の一端側に突設された位置決めハウジング部３９と、パネル部４内の太陽電池素子から引出された導体に電気的に接続された状態で前記各端子収容孔内に収容配置された被接続端子とを備えて構成される。 - 特許庁

The plasma processing apparatus is equipped with a focus ring optimized for the purpose of the process and configured with a dielectric body, a conductor or a semiconductor to which a high frequency is applied by clarifying physical conditions that a sheath-plasma boundary 74 on a wafer 72 and a sheath-plasma boundary on the focus ring 80 are flat so as to establish the design method of its concrete structure.例文帳に追加

ウエハ７２上のシース・プラズマ界面７４とフォーカスリング８０上のシース・プラズマ界面が平坦であるための物理的条件を明らかにし、その具体的構造の設計手法を確立することによって、プロセスの目的に最適化された、高周波を印加した誘電体あるいは導体や半導体で構成されたフォーカスリングを装備する。 - 特許庁

The circuit patterns are so structured as to be separable from the base of the printed board, so that the conductor patterns and solders are separated from the base of the printed board, by which a metal component rate is increased so as to be easily recovered and recycled, and harmful heavy metal such as lead can be prevented from being discharged into the natural environment.例文帳に追加

回路パターンについてもプリント基板のベース部分から引き剥がすことが可能な構造とすることにより、導電パターンやはんだをプリント基板のベース部分と分離することにより、金属成分割合を増加させ金属の回収・リサイクルルートに乗せ易い形態とするとともに、鉛等の有害重金属が自然環境に放出されることを防ぐ。 - 特許庁

In a manufacturing method of a multilayer wiring substrate which is formed by laminating an insulation layer formed of a resin insulation film and a wiring layer alternately formed of a conductor film, after a hole part for via hole formation is formed from a wiring layer side of a multilayer wiring substrate by means of laser drill processing, dross generated in a hole part opening end is removed by using the laser drill.例文帳に追加

樹脂絶縁膜よりなる絶縁層と導体膜よりなる配線層とが交互に積層されてなる多層配線基板の製造方法において、多層配線基板の配線層側からビヤホール形成のための孔部をレーザードリル加工を用いて形成後に、前記レーザードリルを用いて孔部開口端に発生するドロスを除去する。 - 特許庁

In the magnetoresistance effect type reproducing head with a magnetoresistance effect type element 100 arranged between two shield parts for performing magnetic shielding to external magnetism, planar shapes of the shield parts are formed in an annular shape, and otherwise, a conductor film is wound around a prescribed area of the shield parts formed in an annular shape so as to form a coil.例文帳に追加

本発明は、外部磁気に対する磁気シールドを行う２つのシールド部の間に磁気抵抗効果素子を配置した磁気抵抗効果型再生ヘッドにおいて、シールド部の平面形状を環状に形成するよう構成する、あるいは環状に形成したシールド部の所定領域に導体膜を巻き付けコイルを形成するよう構成する。 - 特許庁

In the method for machining a material by super-short pulse laser beams, a circuit substrate 3 with metal layers 2a and 2b and an organic material layer 1 laminated thereon and an electronic circuit formed in a plurality of layers is irradiated with femto-second laser beams 11 to form an aperture 5 to arrange a conductor to connect the electronic circuits on each layer to each other.例文帳に追加

本発明の超短パルスレーザーによる材料加工方法においては、金属層２ａ、２ｂと有機材料層１とが積層されかつ複数層に亘って電子回路が形成された回路基板３に対してフェムト秒レーザー１１を照射して、各層の電子回路を互いに接続する導体を配線するための孔５を形成する。 - 特許庁

The flooding detection cable 11 is formed of a cable core 2 obtained by stranding a plurality of insulated wires 6 each composed of a conductor covered with an insulator, a flooding detection part 12 obtained by winding on the cable core 2 a first metal tape 12a and a second metal tape 12b with a gap therebetween, and a sheath 5 covering the outer circumference thereof.例文帳に追加

浸水検知ケーブル１１は、導体に絶縁体を施した絶縁線心６を複数本撚り合わせてケーブルコア２を形成するとともに、このケーブルコア２上に第一金属テープ１２ａ、第二金属テープ１２ｂを間隙巻きにより巻き付けて浸水検知部１２を形成し、これらの外周にシース５を被覆してなるものである。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes a method of forming an opening 68 on the photosensitive material 60 by spraying the developer from the lower side of the photosensitive material 60 toward the photosensitive material 60 after exposing the photosensitive material 60 formed on a support base material 62, and forming an electrode for external connection on a conductor layer in the opening 68.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、支持基材６２上に形成した感光材６０を露光した後、感光材６０の下方から感光材６０に向けて現像液を吹き付けることによって感光材６０に開口６８を形成し、開口６８内の導体層上に外部接続用電極を形成する方法である。 - 特許庁