| 例文 |
HOLE PROCESSINGの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 992件
When processing gas is fed to a cylindrical plasmatic space 1 between a hot electrode 30 on the inside and an earth electrode 40 arranged on the outside while surrounding the hot electrode 30 and an electric field is applied, the processing gas producing glow discharge is turned into plasma and blown out of a nozzle hole 52b.例文帳に追加
内側のホット電極30とそれを囲む外側のアース電極40との間の筒状プラズマ化空間1aに、処理ガスを供給するとともに電界を印加してグロー放電を起させる処理ガスをプラズマ化させて、ノズル孔52bから吹出す。 - 特許庁
A hole-processing and a smoothing processing of the timber are simplified by joining a several decorative timbers in units, using a decorative timber presser 1 composed of a molded piece vacuum-formed from a synthetic resin sheet made of an AAS resin or the like, a receiver 2 and a pair of fasteners.例文帳に追加
AAS樹脂製などの合成樹脂シートを真空成形した成形体からなる化粧木材押え具1、受け具2、一対の緊結具を利用して、数本の化粧木材単位で結合することで、木材の穴加工や平滑加工を簡素化した。 - 特許庁
To provide a substrate conveyance robot which is used in vacuum processing equipment, in which the joint portion of a robot arm includes a journaling hole formed at one arm member and vertically put through, a bearing mounted in the journaling hole, and a spindle fixed to the other arm and inserted into the bearing, and which can prevent contamination in the vacuum processing equipment caused by dust generated at the bearing.例文帳に追加
真空処理装置内で使用される基板搬送ロボットであって、ロボットアームの関節部は、一方のアーム部材に形成した上下方向に貫通する軸支孔と、軸支孔に装着したベアリングと、他方のアーム部材に固定した、ベアリングに挿入される支軸とを備えるものにおいて、ベアリングでの発塵で生ずるパーティクルによる真空処理装置内の汚損を防止できるようにする。 - 特許庁
The punch hole trace detecting part 111 analyzes data in an area corresponding to the coordinate value of the storage part 112 on the document image data on a surface of the document, and when detecting the punch hole trace or the staple trace from the data in this area, a postprocessing part 106 forms a punch hole in a printed product of the document image data, or performs staple processing.例文帳に追加
更に、パンチ穴跡等検知部111は、前記原稿の表面に係る原稿画像データについて記憶部112の座標値に対応する領域内のデータを解析し当該領域内のデータからパンチ穴跡又はステープル跡を検知した場合には、後処理部106は、前記原稿画像データの印刷物にパンチ穴を形成、又は、ステープル処理を実行する。 - 特許庁
To provide a prepreg for buildup that can suppress exposure of a base material by suppressing dissolution of an insulating resin layer exposed on an inner peripheral surface of a via hole during desmear processing, and also secure continuity reliability by suppressing remaining of a resin between a conductor circuit of an inner-layer circuit board on a bottom surface of the via hole and plating in the via hole, and a multilayer printed wiring board using the same.例文帳に追加
デスミア処理時においてビアホール内周面に露出する絶縁樹脂層の溶解を抑制して基材の露出を抑制し、かつ、ビアホール底面の内層回路板の導体回路とビアホール内のめっきとの間に樹脂が残存することを抑制して導通信頼性を確保することができるビルドアップ用のプリプレグとそれを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁
Further, for the partial removal of the outermost copper foil layer 1 and insulating layer 4, an X-light irradiation unit used for the boring of the guide hole 6 for a through hole 5 boring device and a drill or end mill 7 for a guide hole 6 boring device employing an X light camera, are used, so that the processing is achieved with the minimum number of additional operation steps without preparing other facilities.例文帳に追加
また,この最外銅箔層1や絶縁層4の部分的除去には,スルーホール5穴あけ装置用のガイド穴6の穴あけ加工に使用する,X線照射手段及びX線カメラを採用しているガイド穴6穴あけ装置のドリル又はエンドミル7を用いるため,別途設備を準備する必要が無く,最小限の追加作業工数で加工することができる。 - 特許庁
A semiconductor processing apparatus comprises: a reactor; a susceptor arranged in the reactor for mounting a substrate, which has a through-hole in the axis line direction of the susceptor; a lift pin for lifting the substrate to the susceptor, which is arranged such that it slides in each through-hole; and means for reducing contact resistance between the lift pin and each through-hole.例文帳に追加
半導体処理装置は、反応チャンバと、基板を載置するための反応チャンバ内に配置されたサセプタであって、サセプタの軸線方向に貫通孔を有するところのサセプタと、サセプタに対して基板を持上げるための各貫通孔内でスライドするように配置されたリフトピンと、リフトピンと各貫通孔との間の接触抵抗を減少させるための手段とを含む。 - 特許庁
In a laser processing method irradiating with laser beam a processed word in which chemical composition of at least adjacent two layers are different and a portion provided for a plurality of hole processing of a surface layer is removed, reflecting light from the processed work is detected regarding first irradiated laser beam, and that laser processing is stopped when detecting value deviated from a required value.例文帳に追加
少なくとも隣接する2層の化学組成が異なり、表層の複数の穴加工を行う部分を除去した被加工物へレーザ光を照射するレーザ加工方法であって、初めに照射されたレーザ光について被加工物からの反射光を検出し、所望の検出値から外れる場合にレーザ加工を中止するレーザ加工方法を行う。 - 特許庁
In a high speed rotation chuck system of the present invention, a processing liquid supply passage 8 is formed by a through-hole 2 of a spindle 1, and a rotor 15 attached to the spindle 1 and a bearing 13 for rotating and supporting the spindle 1 are cooled by the processing liquid passing through the spindle 1, whereby a temperature increase of the motor and the bearing is prevented.例文帳に追加
この高速回転チャックシステムは,スピンドル1の貫通孔2で加工液供給通路8を形成し,スピンドル1に取り付けたロータ15,スピンドル1を回転支持する軸受13をスピンドル1を通る加工液で冷却し,モータや軸受の温度上昇を防止する。 - 特許庁
A surface treating implement 1 is equipped with a processing liquid collection section 13, which has an annular groove 10 formed on an opposed surface 1a opposed to the surface 50a of a semiconductor wafer to be treated and has a through-hole 11, formed so as to communicate with the groove 10 and collecting processing liquid.例文帳に追加
本発明に係る表面処理治具1は、半導体ウエハ50の被処理面50aと対向する対向面1aに形成された環状の溝10と、溝10に連通するように形成された、処理液を回収する貫通孔11とを有する処理液回収部13を備えている。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a metal core printed circuit board with excellent productivity and high reliability which includes the steps of punching processing in advance before lamination, and through hole drilling processing after the lamination, thereby omitting an inner layer metal core forming step sharply.例文帳に追加
金属繊維織布に塗布したプリプレグ用いて、積層前に予め穴あけ加工を行い、積層後、その部分に貫通スルーホール加工が行えて内層メタルコア作成工程を大幅に省略することができる、生産性に優れ、信頼性も高いメタルコアプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
The manufacturing method includes a roughening process to improve surface roughness of a supply surface on a side facing a plasma generation region, a hole processing process to form a plurality of through-holes by performing a drilling processing from a rear face on the opposite side of the supply surface after the roughening process.例文帳に追加
プラズマの生成領域に対面する側の供給面の表面粗さを上げる粗面化工程と、粗面化工程の後に、供給面とは反対側の裏面から穴あけ加工を行なって、複数の貫通穴を形成する穴加工工程とを有することで上記課題を解決する。 - 特許庁
In this method for processing the rotary polygon mirror, a blank 1 for the rotary polygon mirror is kept installed on one processing jig 2, while an installation reference surface 1a to a motor for rotating the rotary polygon mirror, an inner diametric hole for installation onto the motor, and a reflection surface 1b are processed by a single cutting machine.例文帳に追加
回転多面鏡の加工方法において、回転多面鏡のブランク1を一つの加工治具2に取り付けたまま、回転多面鏡を回転させるためのモータへの取り付け基準面1aと、モータに取り付けるための内径穴と、反射面1bとを、一つの切削加工機で加工する。 - 特許庁
The shield processing is processing in which the peripheral region of a laser beam emitted from the outgoing end 2 of the laser beam of the optical fiber 1 is shielded by using an optical fiber optical axis adjusting jig 3 and the laser beam is transmitted through a light transmission hole 5 opened in the center region to make a power meter 6 receive the laser beam.例文帳に追加
遮へい処理は、光ファイバ光軸調整治具3を用い、光ファイバ1のレーザ光出射端2より出射したレーザ光の周辺領域を遮ぎり、中心領域に開口された光透過孔5を通してレーザ光を透過させ、パワーメータ6に受光させる処理である。 - 特許庁
When a through-hole is formed using laser such as UV-YAG laser, excimer laser or the like with a wavelength of 150-500 nm fitted to fine processing, the absorptance of laser beam in the region with a wavelength of 150-500 nm of the liquid crystal polymer layer is enhanced and, as a result, the laser processing time of the insulating film can be shortened.例文帳に追加
波長が150〜500nmで微細加工に適したUV−YAGレーザやエキシマレーザ等のレーザを用いて貫通孔を形成する際、液晶ポリマー層の波長150〜500nmの領域におけるレーザ光の吸収率が向上し、その結果、絶縁フィルムのレーザ加工時間を短縮することができる。 - 特許庁
After that, the pattern 14 is processed in the processing margin of the profile surface 11a of the material 11 by mechanical processing or electric discharge machining, and an exhaust hole 15 communicating with the air in the slope line direction the mold back side is formed on the line of the cast joint part X of the material 11.例文帳に追加
その後、前記モールド粗材11のプロファイル面11aの加工代に、機械加工または放電加工によりパターン14を加工し、更に粗材の鋳継ぎ部Xのライン上に、モールド背面側から法線方向に大気と連通する排気孔15を形成する。 - 特許庁
A frame ground terminal 2a of a terminal strip 2, mounted on a signal processing substrate 1, is connected to a shield 5b of a shield cable 5 and a terminal pin 2b thereof is connected to a frame ground layer 9 formed as an inner layer of the signal processing substrate 1 through a through-hole 13.例文帳に追加
信号処理基板1に実装された端子台2のフレームグランド端子2aはシールドケーブル5のシールド線5bと接続されており、そのターミナルピン2bが信号処理基板1の内層として形成されたフレームグランド層9とスルーホール13を通じて接続されている。 - 特許庁
To provide a data transmission/reception apparatus and a data transmission/reception system which can use selective processing of an external device of a reception side which has selective processing functions such as both-side recording, sorting, saddle-stitching, and hole punching of a recorded recording form according to an operation of a transmission side.例文帳に追加
両面記録、記録済記録用紙のソート、中綴じ及びパンチ穴空け等の選択的処理機能を有する受信側たる外部装置の前記選択的処理を、送信側からの操作により利用することが出来るデータ送受信装置及びデータ送受信システムを提供することにある。 - 特許庁
To provide a card-shaped medium processing device capable of performing cleaning or maintenance inside a device and inside an insertion hole easily without using a fastening element such as a screw and thereby without using a tool or the like.例文帳に追加
ねじ等の締結要素を使用せず、よって、工具等も使用しないで、装置内部及び挿入口内部を容易に清掃、メンテナンス可能なカード状媒体処理装置を提供すること。 - 特許庁
Next, a hole 7 having a circular cross section reaching the rear side is formed from the side of the wiring layer 4 of the semiconductor substrate 2 by dry-etching using RIE or plasma, or by a processing means such as a laser or the like.例文帳に追加
次に、RIEやプラズマによるドライエッチング又はレーザ等の加工手段によって、半導体基板2の配線層4側から、裏面側に達する円形の断面を有するホール7を形成する。 - 特許庁
To provide a plasma processing apparatus which suppresses abnormal discharge in a gas hole part, thereby preventing damage of a sample table caused by the abnormal discharge, and has the high reliability and stability of the device.例文帳に追加
ガス穴部での異常放電を抑制することにより、異常放電によって起こる試料台の損傷を防止し、装置の信頼性及び安定性の高いプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁
A semiconductor processing adhesive sheet is stacked on a base material using the film-shaped semiconductor chip adhesive agent 1 in which the hole 30 is formed as an adhesive agent layer, and the adhesive agent layer is stacked on the base material so as to be peeled off therefrom.例文帳に追加
また、半導体加工用接着シートは、孔30が形成された半導体チップ用フィルム状接着剤1を接着剤層とし、該接着剤層が剥離可能に基材に積層されている。 - 特許庁
When game processing such as lottery of a video game is conducted on a monitor 3 and a special prize is won, a large amount of tokens are discharged from an ordinary token discharge opening 2 to directly drop in a token gain hole 21.例文帳に追加
モニタ3でビデオゲームの抽選などのゲーム処理が行われ、特別な賞が当たると、通常メダル排出口2から大量のメダルが排出され直接メダル獲得口21に落下する。 - 特許庁
Next, a hold by the holding member 213 is released, and the substrate S is stationarily floated by the gas from the gas injection hole 103b of a placing table 103, and the substrate S is delivered to the plasma processing device 100.例文帳に追加
次に、保持部材213による保持を解除し、載置台103のガス噴射孔103bからのガスにより基板Sを静止浮上させて、プラズマ処理装置100へ基板Sを受け渡す。 - 特許庁
To prevent the execution of payment by noise and to provide a processing method capable of coping with the tampering by a player with an evidential ball in a payout device detecting the winning at a winning hole and immediately executing the payment.例文帳に追加
入賞口で入賞検出して即払出実行する払出装置において、ノイズで払出の実行を防ぎ、遊技客の偽証を証拠球によって対処可能な処理方法の提供。 - 特許庁
A first lottery processing is started by a CPU 120A when the game ball having entered the first large winning hole 90 enters a specific area 92 and further enters an ordinary pattern activating gate 100.例文帳に追加
第1大入賞口90に入球した遊技球が特定領域92に入球し、さらに普通図柄作動ゲート100に入球すると、CPU120Aにより第1抽選処理が開始される。 - 特許庁
To provide a heat sink device which decreases the number of production process by omitting a processing of a female screw hole for fitting an electric part such as a switching element 1, or the like into a heat sink 2 of the heat sinking device.例文帳に追加
放熱装置のヒートシンク2にスイッチング素子1等の電気部品を取り付けるためのメネジ穴の加工を省略することにより、製造工数が軽減された放熱装置を提供することにある。 - 特許庁
To provide a drill capable of suppressing the risk of drill chipping in its groove width changing part caused by chip stopping or stress concentration and performing stably a deep hole processing even after recovery of the cutter tip made through regrinding.例文帳に追加
、切り屑詰まりや応力集中による溝幅変化部でのドリル折損を抑制して再研削による刃先再生後も深穴加工を安定して行えるようにしたドリルを提供する。 - 特許庁
The shield wire A in which a prelminary processing has been finished is induced into a braid opening pipe 9 by a tapered hole 5c of a wire set guide, and the wire A is retained by a clamp 1 after positioning by a positioning rod 7a.例文帳に追加
前加工を終えたシールド電線Aを電線セットガイドのテーパ穴5cで誘導して編組開きパイプ9内に導入し、位置決めロッド7aによる位置決め後に電線Aをクランプ1で保持する。 - 特許庁
Thereby, the battery 32 can be mounted at the optimum position for the single board computer in response to a circuit arrangement on the computer without having to perform hole processing or the like to the computer.例文帳に追加
これにより、シングルボードコンピュータに穴加工などの処理を行うことなく、シングルボードコンピュータ上の回路配置に応じて、シングルボードコンピュータにおける最適な位置に、乾電池32を搭載させることができる。 - 特許庁
As gas burning and gas occlusion can be prevented in the mold 3 for injection molding, formation of an anchor hole is not inhibited during plating processing for the molded article and poor adhesion of a plating layer can be suppressed.例文帳に追加
射出成形用金型3ではガス焼けやガスの巻き込みを防止できるので、成型品のメッキ処理時におけるアンカーホールの生成を阻害せず、メッキ層の密着不良を抑止できる。 - 特許庁
To provide a biometrics inputting device capable of surely verifying a person himself or herself without generating any security hole even when biometrics inputting part and processing part are not necessarily integrated.例文帳に追加
バイオメトリクス入力部と処理部とが必ずしも一体化していない場合でもセキュリティホールを生じさせることなく、確実な本人確認を行うことが可能なバイオメトリクス入力装置を提供する。 - 特許庁
In the etching processing (RIE) for forming the through-hole 106, the etching progresses only up to the interface between the silicon substrate 101 and buried oxide layer 102 along the depth of the silicon substrate 101.例文帳に追加
貫通孔106の形成のためのエッチング処理(REI)においては、シリコン基板101の深さ方向に、シリコン基板101と埋め込み酸化層102との界面までしかエッチングが進行しない。 - 特許庁
Furthermore, a first altered layer 25 is formed by altering a part of the second interlayer insulating film 19, which is exposed from a sidewall of the fist through hole 23 through plasma processing using plasma including oxygen gas.例文帳に追加
次に、酸素ガスを含むプラズマを用いたプラズマ処理により、第2の層間絶縁膜19における第1のホール23の側壁に露出する部分を変質して、第1の変質層25を形成する。 - 特許庁
This device 1 is provided with a medium throwing-in hole 10a, a medium passage 11, a medium processing passage 12, a medium return passage 13, and a medium storing passage 14.例文帳に追加
非接触型IC媒体処理装置1には、媒体投入口10a、媒体通路11、媒体処理通路12、媒体返却通路13および媒体収納通路14が設けられている。 - 特許庁
In the case that the press plate P where the hooking hole is formed is hooked by a hooking pin 59 and mounted on the recording drum 5, the electrical part 7 rotates the recording drum 5 by high-speed rotation and performs an exposure processing.例文帳に追加
記録ドラム5に掛止孔が形成された刷版Pが、掛止ピン59によって掛止されて装着されている場合、電装部7は、記録ドラム5を高速回転で回転させ露光処理する。 - 特許庁
To provide a wiring fixture for an optical fiber which enables a constructor to perform the winding processing of the slack part of an optical fiber easily and also whose housing and attaching to an attachment hole of a small switch box etc., can be performed.例文帳に追加
光ファイバーケーブルの余長部分の巻き付け処理がし易く且つ小型のスイッチボックス等の取付穴への収納取り付けが可能な光ファイバー用配線器具を提供することにある。 - 特許庁
As the largest diametrical portion 142 of the partial cylindrical face contacts the internal circumference face of a bored hole 156, the cutting edge corresponding to the arrangement contacts the internal circumference face, making the post-processing internal circumference 160 face smoother than in other cases.例文帳に追加
部分円筒面の最大径部142が被加工穴156の内周面に接することにより、それに対応する切刃が内周面に接するので加工後の内周面160が滑らかになる。 - 特許庁
To provide an image reader and an image forming apparatus in which there is no trouble in processing for preserving a fixing member after fixture of an optical unit is canceled, and also a mounting hole of the fixing member is not exposed.例文帳に追加
光学ユニットの固定を解除した後の固定部材の保管処理に困らず、しかも固定部材の取り付け穴が露出しない画像読取装置および画像形成装置を提供する。 - 特許庁
To reduce scalloping forming work in which a worker manually forms scalloping using a compact grinder to a small portion of a fan-shape hole of approximately 50 mm and its sharp edge processing work.例文帳に追加
50mm程度の扇形の穴である小さな部位に向かって作業員が小型のグラインダーを使った手作業で形成するスカラップ製作作業及びそのシャープエッジ処理作業を減じる。 - 特許庁
To provide a medium conveyance mechanism capable of holding and lifting a medium having a center hole reliably and with good balance at its inner peripheral surface, and to provide a medium processing device with the same.例文帳に追加
中心孔を有するメディアをその中心孔の内周面で確実かつバランス良く把持して持ち上げることが可能なメディア搬送機構及びそれを備えたメディア処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a plasma processing apparatus with which there occurs no lowering of uniformity of reaction due to blockage of an electrode plate gas dispersion hole caused by accumulation of a reaction product.例文帳に追加
本発明により解決すべき課題は、反応生成物の堆積による電極板ガス分散孔の閉塞による、反応の均一性低下が起こらないプラズマ処理装置を提供することである。 - 特許庁
Then re-formation processing for a barrier metal layer is performed, and a Cu seed layer and a Cu plating layer are formed to form a second Cu wiring portion to be buried in the connection hole 8 and groove 9 for wiring finally.例文帳に追加
その後、バリアメタル層の再成膜処理、Cuシード層及びCuめっき層を形成し、最終的に接続孔8及び配線用溝9内に埋め込まれる第2のCu配線部を形成する。 - 特許庁
The circuit board through-hole processing method processes through-holes in a drilling manner formed to the printed circuit board PCB and to each of which a press-fit contact 101 formed with a conductor 51 is inserted.例文帳に追加
基板スルーホール加工方法は、回路基板PCBに穿設されるとともに導電体51を形成した、プレスフィットコンタクト101を挿入するためのスルーホールを加工する基板スルーホール加工方法である。 - 特許庁
Concurrently, to the bite 13, an oxidized film-removing agent 11 is ejected from the nozzle 9 disposed on the front of the rotation direction of the cutter body 5 for boring and is attached to a processing surface of the circular hole 3.例文帳に追加
これと同時に、バイト13に対し、ボーリング用カッタボディ5の回転方向前方に設けてあるノズル9から酸化皮膜除去剤11を吐出して円形の孔3の加工表面に付着させる。 - 特許庁
To provide a label continuous body which can be used by peeling off only a label body from a separator without removing a middle hole residue equivalent to a window even though it is the label with window, and to provide a method for processing the label continuous body.例文帳に追加
窓付きのラベルでありながら、窓にあたる中孔カスを除去しないでも、セパレータからラベル本体だけを剥離して使用できるラベル連続体とその加工方法を提供する。 - 特許庁
In an assembling process of a scanner, the signal processing layer, the photosensitive layer, the light emitting layer, and the condensing layer are laminated on the wiring power source layer in order at the position where the contact part, the conductive paste, and the through-hole roughly correspond (S77).例文帳に追加
スキャナの組付工程では、コンタクト部、導電性ペースト、スルーホールが略一致する位置で、配線電源層上に信号処理層、感光層、発光層、集光層の順に積層される(S77)。 - 特許庁
To provide an indoor plant pot stand with a waste water receiving box for opening a hole on a plant pot tray, passing water through a support pipe, accumulating watering water in the waste water box of a waste water box attaching rack and processing it.例文帳に追加
この発明は、植木鉢受皿に、穴を明けて、支柱パイプを水が通り、排水箱取付け架台の排水箱に、水やり水を留めて処理する、排水受け箱付、室内用植木鉢スタンド。 - 特許庁
To provide means for varying the time of closing a variable winning hole during a special game, capable of preventing increase of the volume of software and the delay of a winning ball pay-out processing, and achieving a variety of closing patterns.例文帳に追加
ソフト容量の増大や賞球払出処理の遅延を防止し、且つ、バラエティに富む閉鎖パターンを実現可能な、特別遊技中に可変入賞口の閉鎖時間を可変化させる手段の提供。 - 特許庁
To provide a device for forming a deep hole of a hollow component allowing processing at a high load by preventing deformation due to self-weight of a heated workpiece, and excelling in its work efficiency and a product yield.例文帳に追加
加熱されたワークの自重による変形を防止して高負荷での加工を可能とするとともに、その作業効率性と製品歩留まりとに優れた中空部品の深穴成形装置を提供する。 - 特許庁
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