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THERMAL PROCESSINGの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 971



例文

This tape for processing a semiconductor wafer includes an adhesive film composed of a base material film and a pressure sensitive adhesive layer formed on the base material film, and an adhesive layer formed on the pressure sensitive adhesive layer, wherein weight reduction in the pressure sensitive adhesive layer at the reflow temperature measured by differential thermal analysis is ≤1.5%.例文帳に追加

また、本発明の半導体ウエハ加工用テープは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有するウエハ加工用テープであって、示差熱分析により測定した、リフロー温度における前記粘着剤層の重量減少が1.5%以下である。 - 特許庁

As a base film 11 of the expandable wafer processing tape 10 used when splitting the adhesive layer 13 along a chip by expansion, a thermoplastic crosslinking resin with a Vicat softening point specified by JIS K7206 being50°C and <90°C and an increase in stress due to the thermal contraction being 9 MPa or higher is used.例文帳に追加

エキスパンドにより接着剤層13をチップに沿って分断する際に用いるエキスパンド可能なウエハ加工用テープ10の基材フィルム11として、JIS K7206で規定されるビカット軟化点が50℃以上90℃未満であり、熱収縮による応力の増大が9MPa以上である熱可塑性架橋樹脂を用いる。 - 特許庁

To obtain a polyolefin resin molded form excellent in transparency, suppressed in the generation of benzaldehydes from diacetals due to thermal history during the molding processing and the like and in the migration tendency of both the odor and taste of benzaldehydes in the final molded form, and also suppressed in polyolefin resin discoloration.例文帳に追加

透明性が優れ、成形加工時などの熱履歴によりジアセタールから発生するベンズアルデヒド類の発生量並びに最終成形体中のベンズアルデヒド類の臭気及び味の移行性が抑制され、且つポリオレフィン樹脂の着色が抑制されているポリオレフィン樹脂成形体を提供する。 - 特許庁

To provide a jet-type microwave-excited plasma treatment device that causes low-temperature non-thermal equilibrium plasma to be stably jetted from a nozzle by microwave power at atmospheric pressure or a pressure near atmospheric pressure to perform CVD (chemical vapor deposition), etching, or ashing using plasma on a workpiece, or material processing such as fusing, welding or surface reforming on a workpiece.例文帳に追加

大気圧下で又は大気圧付近の圧力で、マイクロ波電力により低温の非熱平衡プラズマを安定して、ノズルから吹き出させ、被加工物にプラズマを使用したCVD(化学蒸着)、エッチング、アッシング、被加工物に溶断又は溶接、表面改質等の材料プロセシングを行う吹き出し形マイクロ波励起プラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

例文

The method for processing the substrate includes a step of forming an interlayer 4 between a chemical amplification type resist film 3 and an antistatic film 5, a step of exposing a desired pattern to a substrate specimen 1; a step of performing a thermal process to the substrate specimen 1 after the exposure; and a step of performing a development process to the substrate specimen 1 after the heat treatment.例文帳に追加

化学増幅型のレジスト膜3と帯電防止膜5との間に中間膜4を形成する工程と、基板試料1に所望のパターンを露光する工程と、露光後の基板試料1に対し加熱処理を施す工程と、加熱処理の後に基板試料1に現像処理を施す工程とを有する。 - 特許庁


例文

In a method for reducing X, Y shrinkage during firing of a green assembly comprising at least one layer of glass-containing non-sacrificial constraining tape and at least one layer of glass-containing primary tape, an assembly is formed by laminating the constraining tape and the primary tape and the tape layers of the assembly upon thermal processing exhibit an interactive suppression of X,Y shrinkage.例文帳に追加

少なくとも1層の、ガラスを含有する非犠牲拘束テープと、少なくとも1層の、ガラスを含有する一次テープとを含む未焼成のアセンブリを焼成する間にx、y収縮を低減するための方法であって、拘束テープと一次テープとを積層してアセンブリを形成し、熱加工時のアセンブリのテープ層がx、y収縮の相互抑制を示すことを特徴とする方法。 - 特許庁

In the thermal embossing type embossed mold release paper constituted of at least a paper layer and a hot-melt resin layer and characterized in that embosses are formed to the hot-melt resin comprises an ionizing radiation curable resin cured by the irradiation with ionizing radiation after emboss processing and a light reflection layer is provided between the paper layer and the hot-melt resin layer.例文帳に追加

少なくとも紙層/熱溶融樹脂層から構成され、前記熱溶融樹脂層にエンボスが形成された熱エンボスタイプのエンボス付き離型紙において、前記熱溶融樹脂がエンボス加工後電離放射線照射により硬化させる電離放射線硬化性樹脂からなり、前記紙層と前記熱溶融樹脂層の間に光反射層が設けられていることを特徴とするエンボス付き離型紙。 - 特許庁

In the method for processing the thermal noise signal not uniform in probability distribution, at the time of quantization of the digital data acquired by measurement, the quantization error is made to reduce by performing the non linear quantization by making the distance between the representative points not uniform, as well as allocating more representative points at the region of high distribution density.例文帳に追加

確率分布が一様でない熱的雑音信号を処理する方法において、測定して得たアナログデータをデジタルデータに量子化する際、分布の密度が高い変域に多くの代表点を割り振ると共に、代表点の間隔を不均一にして非線形の量子化を行うことによって量子化誤差を低減させる。 - 特許庁

The electro-chemical deposition system comprises a mainframe 214 having a mainframe wafer transfer robot, a loading station 210 disposed connecting with the mainframe 214, a rapid thermal anneal chamber 211 disposed adjacent to the station 210, one or more processing cells 240 disposed relating to the mainframe 214, and an electrolyte supply fluidly coupled to the cells 240.例文帳に追加

電気化学堆積システムは、メインフレームウェハ移送ロボットを有するメインフレームと、メインフレームと接続して配置されたローディングステーションと、ローディングステーションに隣接して配置された急速熱アニールチャンバと、メインフレームと関連付けて配置された1つ又はそれ以上の処理セルと、1つ又はそれ以上の処理セルと流体接続した電解質供給源とを備える。 - 特許庁

例文

By subjecting them to thermal processing to diffuse dopants onto them, a high-concentration emitter layer 5 and a low-concentration emitter layer 6 are formed, and an antireflection film 7 with a low refractive index is formed on the high-concentration emitter layer 5 and an antireflection film 8 with a high refractive index is formed on the low-concentration emitter layer 6 by using metal compounds contained in the dispersant agents.例文帳に追加

熱処理を行って、ドーパントを拡散させ、高濃度エミッタ層5および低濃度エミッタ層6を形成するとともに、拡散剤に含まれる金属化合物により、高濃度エミッタ層5の上に低屈折率の反射防止膜7を形成し、低濃度エミッタ層6の上に高屈折率の反射防止膜8を形成する。 - 特許庁

例文

To eliminate the continuous defective perforation in the processing for a stencil base paper using a perforation means such as a thick film thermal head or the like to prevent the generation of defective printings such as strike- through, set-off and others and achieve the simplification of a manufacturing process and the lowering the manufacturing cost and material cost while preventing the generation of paper wastes and resin wastes caused by the continuous defective perforation.例文帳に追加

厚膜式サーマルヘッドなどの穿孔手段を用いた孔版原紙の製版における連続穿孔不良を解消して、裏抜けや裏移りなどの印刷不良の発生を防ぐと共に、その連続穿孔不良に起因した紙滓や樹脂滓の発生を防ぎつつ、製造工程の簡素化および製造コストや材料コストのさらなる低廉化を達成する。 - 特許庁

Loading trays 43, 44 and 45 containing sheet-like recording material 3 for image recording, a laser exposure section 49 for forming the latent image on the recording material 3 through exposure by laser irradiation, and a section 53 performing thermal development of the recording material 3 on which the latent image is formed are arranged along the vertical direction of the recorder in the order of image processing the recording material 3.例文帳に追加

画像記録用のシート状の記録材料3を収容した装填トレイ43,44,45と、レーザ照射による露光処理で前記記録材料3に画像の潜像を形成するレーザ露光部49と、潜像が形成された前記記録材料3に対し熱現像処理を実施する熱現像部53とを、装置の上下方向に沿って、記録材料3の画像処理順に配置している。 - 特許庁

To provide a methacrylic resin showing improved flowability and moldability which are important for processing such as injection molding, extrusion molding, blow molding, vacuum molding and the like while maintaining thermal resistance, appearance of a molded article, a low generation ratio of a crack and distortion of the molded article in an environmental test, and mechanical strength such as solvent resistance.例文帳に追加

耐熱性、成形品の外観、環境試験におけるクラックや成形品のゆがみの低発生率、耐溶剤性等の機械強度を維持しつつ、射出成形、押出し成形、ブロー成形、真空成形、圧空成形、延伸成形等の加工の際に重要な流動性や成形性が向上されたメタクリル樹脂の提供。 - 特許庁

On the other hand, when the image is recorded in the recording medium 304 where only the ink absorbent holding layer is formed, the recording medium 304 is quickly delivered to an intermediated delivery tray 133 along the carrier direction of the arrow H direction without passing through the thermal processing means 138 after the image is recorded in the recording means 116.例文帳に追加

一方、インク吸収性保持層のみが形成された記録媒体304に画像を記録する場合、記録媒体304は、画像記録手段116にて画像が記録された後、熱的プロセス手段138を通過することなく、搬送方向が矢印H方向の状態で中間排出トレイ133に速やかに排出される。 - 特許庁

In this case, since formation of the capacitive element having the ferroelectric film on the lower electrode 8 is executed only by bonding the ferroelectric film 12 previously formed on the other substrate on the conductive adhesive layer 11, even if the processing temperature in forming the ferroelectric film 12 is comparatively high, the protective film 5 can be prevented from suffering thermal damage.例文帳に追加

この場合、下部電極8上への強誘電体膜を有する容量素子の形成は、導電性接着層11の上面に予め別の基板に形成した強誘電体膜12を接着するだけであるので、強誘電体膜12を形成する際の処理温度が比較的高温であっても、保護膜5が熱的ダメージを受けることはない。 - 特許庁

The reinforcement processing device for reinforcing an optical fiber by putting a reinforcing sleeve having good thermal shrinkage on its fusion splicing part is equipped with a heating control means for heating control of a heater for heating the reinforcing sleeve, and a temperature detection means for detecting the heating temperature of the heater based on a change in the resistance value of the heater.例文帳に追加

光ファイバの融着接続部に熱収縮性の補強スリーブを被せて補強する光ファイバ補強処理装置で、補強スリーブを加熱するヒータを加熱制御する加熱制御手段と、前記ヒータの加熱温度をヒータの抵抗値の変化に基づいて検出する温度検出手段を備えている。 - 特許庁

These methods include stages of: forming a thin film 52 of a microlens constituting substance on a substrate 51, forming a photo register pattern 53 on the thin film 52, forming a thin film constituting substance 54 though an etching process using the photo register pattern 53, and forming the microlens by reflow by thermal processing of the thin film constituting structure 54.例文帳に追加

基板51上にマイクロレンズ構成物質の薄膜52を形成する段階と、前記薄膜52上にフォトレジストパターン53を形成する段階と、前記フォトレジストパターン53を用いたエッチング工程を通じて薄膜構造物54を形成する段階と、前記薄膜構造物54を熱処理してリフローによってマイクロレンズを形成する段階と、を含む。 - 特許庁

The stretchable conjugate fiber produced by the invention is remarkably excellent in product stability during post processing as the fiber has high stretchability with ≥40% rate of crimp stretch, ≥70% elastic recovery factor, ≥155°C maximum temperature of thermal contraction stress and ≤3% iron shrinkage of the finally processed fabric.例文帳に追加

本発明によって製造された伸縮性複合繊維は捲縮伸張率が40%以上、弾性回復率が70%以上の高伸縮性を持っていながら、熱収縮応力最大温度が155℃以上であるため、最終加工布帛のアイロン(Iron)収縮率が3%以下と、後加工の際の製品安定性が非常に優れている。 - 特許庁

To improve measuring precision especially reducing the affection of the open air to the measuring precision in a thermal type flowmeter which measures the flow by electrically processing the signals extracted to the electronic circuit from first detection part corresponding to the heat dissipation to the objective flow body, and from the second detection part corresponding to the temperature of the measurement object.例文帳に追加

被測定流体への放熱量に応じた第1の検知部からの信号と、被測定流体の温度に応じた第2の検知部からの信号とを電子回路部に取り出して電気的な処理を行うことにより流量を計測する熱式流量計において、計測精度を向上し、特に、外気による計測精度への影響を低減すること。 - 特許庁

This polyester resin composition is obtained by blending 0.05 to 1 pt.wt. specific antioxidant component to the polyester resin containing a dicarboxylic acid unit and diol unit and having 1 to 60 mol% diol unit having the cyclic acetal backbone to inhibit the thermal deterioration such as the yellowing, molecular weight reduction, gel like component formation, etc., on heat-processing the polyester.例文帳に追加

ジカルボン酸単位とジオール単位とを含みジオール単位中環状アセタール骨格を有するジオール単位が1〜60モル%であるジオールを含むポリエステル樹脂に、特定の酸化防止剤成分を0.05〜1重量部配合することで、加熱加工時における黄着色、分子量低下、ゲル状成分発生等の熱劣化を抑制する。 - 特許庁

To provide a spline shaft coupling capable of surely transmitting rotation torque by connecting two rotating shafts, absorbing the thermal expansion of one or both the rotating shafts, and effectively suppressing abnormal noise (impact sound) by a collision or gear rattle by backlash, and facilitating axial alignment and processing for axial alignment.例文帳に追加

2本の回転軸を連結させて回転トルクを確実に伝達することができ、回転軸の一方又は両方の熱膨張を吸収することができ、衝突による異音(衝突音)やバックラッシュによる歯打ち音を効果的に抑制することができ、軸心合せおよび軸心合せのための加工が容易であるスプライン軸継手を提供する。 - 特許庁

Using a measuring function part obtained by integrating a temperature measuring function to a region to be measured and a function of imposing a thermal load, the apparatus carries out processing for extracting a temperature variation portion accompanied with recovery of a surface temperature by a blood stream from the result of measurement obtained by the measuring function part to measure the blood sugar level or metabolic rate.例文帳に追加

被測定部位に対する温度計測機能と熱負荷を与える機能を統合した測定機能部を用い、測定機能部により得られる測定結果から、血流による表面温度回復に伴う温度変化分を抽出するための処理を行うようにし、血糖値および代謝量を測定する装置を提供する。 - 特許庁

As a result, it is possible to form the magnetic cylindrical body 2 having the magnetic shutting-off structure easily only by general-purpose machining processing, reduce the number of parts to simplify a structure of the whole injection valve, and prevent thermal deformation of the magnetic cylindrical body 2 by applying, for example, heating treatment to improve reliability.例文帳に追加

従って、汎用的な機械加工処理だけで磁気的な遮断構造を有する磁性筒体2を容易に形成でき、その部品点数を削減して噴射弁全体の構造を簡略化できると共に、例えば加熱処理等を施すことによる磁性筒体2の熱変形を防止でき、信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide an annealing method of a silicon carbide single crystal capable of removing thermal stress distortion and processing distortion remaining in the silicon carbide single crystal without causing remarkable crystallinity deterioration due to surface carbonization and hardly causing crystalline cracking and crack generation at a working process of a crystal and at a device process and to provide a silicon carbide single crystal wafer subjected to an annealing treatment.例文帳に追加

炭化珪素単結晶中に残留する熱応力歪や加工歪を、表面炭化による著しい結晶性劣化を起こすことなく除去し、結晶の加工プロセス時やデバイスプロセス時に結晶割れやクラック発生が起こらない炭化珪素単結晶の焼鈍方法、及び、その焼鈍処理を施された炭化珪素単結晶ウェハを提供する。 - 特許庁

In a coating processing step S10, the porous magnetic powder is coated with a thermosetting coating layer having flexibility of a degree traceable to the deformation of the porous magnetic powder in the pressure forming step S18 and the porous magnetic powder is thermally set in a thermal treatment step S20 to enhance the insulation and the mechanical strength.例文帳に追加

また、コーティング処理ステップS10において、加圧成型ステップS18における多孔質磁性体粉末の変形に追従可能な程度の可撓性を備える熱硬化性コーティング層で多孔質磁性体粉末を被覆しておき、熱処理ステップS20において熱硬化させることで、絶縁性および機械的強度の向上を図ることができる。 - 特許庁

The optical film includes an acrylic thermoplastic resin having a glass transition temperature of 110°C or higher and a triazine compound, in which the film contains 0.01 to 0.2 pts.wt. of the triazine-based compound based on 100 pts.wt. of the acrylic thermoplastic resin so that the film has high thermal stability and less film defects in molding processing.例文帳に追加

ガラス転移温度が110℃以上であるアクリル系熱可塑性樹脂と、トリアジン系化合物を含む光学用フィルムであって、アクリル系熱可塑性樹脂100重量部に対してトリアジン系化合物を0.01重量部以上、0.2重量部以下含有することで熱安定性の高いフィルムが得られ、成形加工時にフィルム欠陥の少ないフィルムを得ることができる。 - 特許庁

To provide a silicon wafer heat treatment method that can suppress the level of oxygen and roughness on the surface of a silicon wafer after RTP (rapid thermal processing), greatly reduce void defects, such as COP (crystal originated particles), made on the surface layer of the wafer, and form high-density oxygen precipitate on the bulk portion of the wafer.例文帳に追加

シリコンウェーハの表面の酸素濃度の低下及びRTP後のシリコンウェーハの表面の粗さの悪化を抑制することができると共に、ウェーハの表層部におけるCOP等のボイド欠陥を大きく低減し、かつ、ウェーハのバルク部に酸素析出物を高密度に形成することができるシリコンウェーハの熱処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nonviscous and flexible laminate which has an elastic layer made of heat-resistant rubber, a primer layer which is easy to coat and suppresses thermal deterioration of the elastic layer during processing, and a release layer made of fluorine-based resin, a fixing member using the same, a fixing device, and an image forming apparatus.例文帳に追加

耐熱性ゴムで構成される弾性層と、塗工作業性が容易且つ加工時に弾性層の熱劣化を抑制するプライマー層と、フッ素系樹脂で構成される離型層とを備えた非粘着性及び柔軟性を有する積層体、これを用いた定着部材、定着装置、画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a honeycomb structured body which is sufficiently porous with high specific surface area, preferably useable for automobile exhausting gas purifying filter even under high SV condition, containing fire resistant powder such as silicon carbide but can be economically manufactured with relatively low firing temperature, and the thermal conductivity of which is set at a proper value, by processing of plugging or catalyst supporting, etc.例文帳に追加

炭化珪素粒子のような耐火性粒子を含みながらも比較的低い焼成温度で安価に製造できるとともに、熱伝導率が適度な数値に設定されており、十分に多孔質かつ高比表面積で、目封じや触媒担持等の処理により自動車排気ガス浄化用のフィルターとして高SV条件下でも好適に使用できるハニカム構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package which can reduce difference in thermal contraction of photosensitive insulation resin on both sides of a metallization layer, significantly reduce warpage on a semiconductor package substrate, and lead to substantial cost reduction by the benefit of bulk processing of both sides, and to provide a substrate for a semiconductor package, a semiconductor package, and an electronic apparatus.例文帳に追加

金属層両面の感光性絶縁樹脂の熱収縮差を軽減し、半導体パッケージ基板の反りを大幅に軽減することを可能とし、両面一括加工のために大幅なコスト削減にも繋がる半導体パッケージの製造方法、半導体パッケージ用基板、半導体パッケージ及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, and a thermal processing apparatus such that damage to a semiconductor substrate due to irradiation with irradiation light having a pulse width of100 msec is suppressed in a process of manufacturing the semiconductor device to suppress a decrease in yield due to cracking of the semiconductor substrate, and thus lower resistance and shallow joining are compatibly achieved.例文帳に追加

半導体装置の製造工程において、100msec以下のパルス幅で照射光を照射することによる半導体基板のダメージを抑え、半導体基板の割れによる歩留り低下を抑えるとともに、低抵抗化と浅接合化の両立を図ることが可能な半導体装置の製造方法と熱処理装置を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device comprises processes of forming a polysilicon film 3 on an insulating film 2, irradiating the polysilicon film 3 with an inactive ion beam, introducing impurities into the polysilicon film 3, subjecting the polysilicon film 3 to a thermal treatment, and forming a polysilicon pattern 3a positioned on the insulating film 2 through a means of subjecting the polysilicon film 3 to pattern processing.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、絶縁膜2上にポリシリコン膜3を形成する工程と、ポリシリコン膜3に不活性イオンを照射する工程と、ポリシリコン膜3に不純物を導入する工程と、ポリシリコン膜3を熱処理する工程と、ポリシリコン膜3をパターニングすることにより、絶縁膜2上に位置するポリシリコンパターン3aを形成する工程と、を具備する。 - 特許庁

Accordingly, since an individual semiconductor chip 21 on a mounting substrates 22 can be mounted at a temperature lower than that of a conventional method, a processing time of a mounting process can be shortened, and the thermal interaction in the junction process between the adjacent semiconductor chips 21 can be reduced, and thus, the reliability of the junction portion can be improved.例文帳に追加

従って、実装基板22に対する個々の半導体チップ21のマウントを従来よりも低温で行うことができるので、マウント工程の処理時間短縮を図ることができるとともに、隣接する半導体チップ21間での接合工程における熱的な相互作用を低減して接合部の信頼性を高めることができる。 - 特許庁

The arithmetic processing part 21 outputs a tripping signal when thermal data operated from the terminal voltage of the current detecting resistor R_3 exceeds a tripping level, and controls switching-on and switching-off of the switching elements S_1, S_2 so that the terminal voltage V_p of the smoothing capacitor C which is detected by the resistor voltage dividing circuit becomes a prescribe value.例文帳に追加

演算処理部21は、電流検出抵抗R_3の端子電圧から演算した負荷の熱データがトリップレベルを越えたときに引き外し信号を出力し、かつ、前記抵抗分圧回路により検出した平滑コンデンサCの端子電圧V_pが所定値になるようにスイッチング素子S_1,S_2のオン、オフを制御する。 - 特許庁

A thermal reaction chamber for semiconductor wafer processing operations comprises: a susceptor 36 for supporting a semiconductor wafer 38 within the chamber 32, provided with a plurality of via holes 68 formed vertically therethrough; a displacing means 34 for displacing the susceptor vertically between a first and a second position; and a plurality of wafer support elements 66, each of which is suspended to be vertically moveable within said holes 68.例文帳に追加

半導体ウエハ処理操作の為の熱反応チャンバであって、チャンバ32内には半導体ウエハ38を支持し、垂直に形成された複数の貫通孔68を有するサセプタ36と、このサセプタを第1と第2の位置間で垂直に変位させる変位手段34と、複数のウエハ支持要素66があって、各々が前記孔68内で垂直に移動自在に吊り下げられている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device which is not restricted by stress due to the difference in coefficient of thermal expansion between a heat spreader and a semiconductor chip, eliminates the need to consider the storage stability of an adhesive and the uniform dispersibility of a filler, eliminates the need for a tool for thermocompression bonding and avoids the resulting damage to the semiconductor chip, and shortens the processing time.例文帳に追加

ヒートスプレッダと半導体チップとの間の熱膨張係数の差に起因する応力による制限を受けず、接着剤の保存安定性及びフィラーの均一分散性を考慮する必要が無く、熱圧着用ツールを不要にしてそれに起因する半導体チップの損傷を回避し、処理時間の迅速化を図ることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a method for forming a polycrystalline silicon layer on the glass substrate, a thin film layer is formed on the glass substrate 50 by preheating the glass substrate 50, depositing an amorphous silicon precursor layer on the substrate at a primary temperature, and annealing the substrate in thermal processing chambers 52, 54, 56, 58 at a secondary temperature sufficiently higher than the primary temperature to substantially reduce hydrogen concentration in the precursor layer.例文帳に追加

ガラス基板50を予熱し、その基板上に非結晶シリコン先駆層を一次温度で堆積させ、熱処理チャンバ52,54,56,58内において基板を一次温度よりも十分に高い二次温度でアニーリングして先駆層内における水素濃度を実質的に減少させることによってガラス基板50上に薄膜層を形成できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a color filter which causes a transparent conductive film neither to be peeled off even when applying grinding as flattening processing nor to be cracked by distortion due to thermal stress and solvent of an alignment layer in the manufacture of the color filter successively forming at least a black matrix, a coloring pixel and the transparent conductive film on a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板上に少なくともブラックマトリックス、着色画素、及び透明導電膜が順次に形成されたカラーフィルタの製造にて、平坦化処理として研磨を施しても、透明導電膜に剥がれが発生しない、また、熱応力による歪みや、配向膜の溶剤により透明導電膜にクラックが発生しないカラーフィルタを製造方法を提供する。 - 特許庁

This method comprises the following practice: a glass support 2 is coaxially connected to at least one end of an optical fiber preform 1 to revolve the preform 1 and a heating source 4 is relatively moved in parallel to the preform 1; wherein it is characteristic that a position A where the thermal processing is to be started lies on the glass support 2.例文帳に追加

光ファイバ母材の熱加工方法は、光ファイバ母材1の少なくとも一端にガラス支持体2を同軸上に接続して回転させ、光ファイバ母材1と平行に加熱源4を相対的に移動させて光ファイバ母材1を熱加工する方法であって、熱加工を開始する位置Aがガラス支持体2上にあることを特徴としている。 - 特許庁

A belt body 5 used in the transport conveyor is formed from an aluminum alloy plate having a high thermal conductivity, and the surface of the belt body 5 is subjected to alumite processing for giving it anti-corrosiveness, resistance against corrosion, anti-abrasiveness, etc. or to an embossing process, surface asperity process, satin finishing, etc. for preventing the unvulcanized rubber member W from tight attachment.例文帳に追加

この発明に実施するベルト本体5は、熱伝導率が高いアルミ合金板により形成され、ベルト本体5の表面6には、防食性,耐食性,耐摩耗性等を目的としてアルマイト加工を施したり、また未加硫ゴム部材Wの密着防止を目的として、エンボス加工や凹凸加工、或いは梨地加工等を施してある。 - 特許庁

In a printing plate material having an image forming layer comprising at least one of a heat-fusible fine particle dispersion and a heat melting fine particle dispersion, and a photo-thermal conversing agent on an aluminum substrate, the aluminum substrate is characterized by being treated with an organic acid water solution after roughening processing and anodizing are applied.例文帳に追加

アルミニウム支持体上に、熱融着性微粒子分散体及び熱溶融性微粒子分散体の少なくとも一方と光熱変換剤を含有する画像形成層を有する印刷版材料において、該アルミニウム支持体が、粗面化処理、陽極酸化を施された後に有機酸水溶液で処理されることを特徴とする印刷版材料。 - 特許庁

This fixture 1 for the waterproofing construction is covered in at least a seat surface 1c with a thermoplastic resin 2, and waterproofing processing is performed by joining a required part of this thermoplastic resin 2 to a required part of synthetic resins 3a and 4a in a surface of the waterproof member 3 or the waterproof fixing member 4 by welding of a solvent or thermal fusion.例文帳に追加

本発明にかかる防水施工用固定具1は、少なくと座面1cが熱可塑性樹脂2によって被覆され、この熱可塑性樹脂2の所要部が防水部材3または防水固定部材4の表面における合成樹脂3a、4aの所要部と溶剤溶着または熱融着により接合されることにより防水処理がなされることを特徴とする。 - 特許庁

Data to be stored in the memory 16 for printing is the data on illustrated image composited in the personal computer 1 and a printing processing to a sheet of recording paper is performed by transmitting the data from the memory 16 for printing to a printing control circuit by every piece of line data via a line buffer 17 in the thermal printer 3.例文帳に追加

この印刷用メモリ16に格納されるデータは、パーソナルコンピュータ1においてイラスト画像の合成処理が行われたデータであり、サーマルプリンタ3では印刷用メモリ16からラインバッファ17を介して1ラインデータづつ印刷制御回路に送り、記録紙への印刷処理を行う。 - 特許庁

To provide a technology for performing film deposition with high in-plane uniformity by solving the problem of temperature stability of a stage heater based on low thermal conductivity of a pressure withstanding vessel, when a film is deposited on a substrate by supplying processing fluid containing supercritical fluid and film deposition material into the pressure withstanding vessel.例文帳に追加

超臨界流体と成膜原料とを含む処理流体を耐圧容器内に供給して基板に対して成膜を行うにあたり、耐圧容器の熱伝導率が小さいことに基づく、ステージヒータの温度安定性の課題を解決し、面内均一性の高い成膜処理を行うことができる技術を提供する。 - 特許庁

A control valve 12 is installed to vary the degree of opening of a communication passage 11, in response to the operating condition of engine 1, thereby the air discharged from compressor 4 is returned to the turbine 3 and the temperature of the exhaust gas is made to drop, and the thermal loading of the turbo-charger 2 and exhaust gas processing means are reduced, and abnormal rise in the exhaust temperature is also avoided.例文帳に追加

エンジン1の運転状態に応答して連絡通路11の開度を可変制御するコントロールバルブ12を設けたことにより、コンプレッサ4から吐出された空気をタービン3に戻して排気の温度を低下させ、もって、ターボチャージャ2および排気処理手段の熱負荷を低減させるとともに、排気温度の異常上昇を回避するようにした。 - 特許庁

To provide a sticking heat insulating material composition which makes it possible to prevent the conduction of heat at the thermal processing part of an article to another part thereof by sticking it to the surface of an article corresponding to the varied shape, is excellent in heat insulating properties and stickiness, can be easily removed after use, and scarcely causes discoloration and contamination on the surface of an article after removal.例文帳に追加

様々な物品の形状に合わせてその表面に貼着することにより、物品の熱加工部位の熱が他の部位に伝導することを遮断できるものであって、断熱性、貼着性に優れ、しかも使用後に容易に除去でき、除去後の物品表面の変色や汚染の少ない貼着型断熱剤組成物を提供する。 - 特許庁

A method for direct- to-plate lithographic printing comprises the steps of manufacturing the precursor by the above-described method, exposing the image recording layer as a thermal or optical image, processing the image recording layer in some cases thereby obtaining a printing master, applying an ink and/or dampening water to the master, and supplying a cleaning liquid to the lithographic base to remove the ink accepting zone from the lithographic base.例文帳に追加

上記方法により印刷版前駆体を製造し、像記録層を熱又は光に像通りに露出させ、そして場合により像記録層を処理し、それにより印刷マスターを得、インキ及び/又は湿し水を印刷マスターに適用し、平版基材にクリーニング液を供給することにより平版基材からインキ受容区域を除去する段階を含んでなるダイレクト−ツー−プレート平版印刷方法。 - 特許庁

In the manufacture of the piezoelectric thin-film filter 1, although removal processing is performed to a piezoelectric substrate capable of carrying own weight by itself for obtaining a piezoelectric thin film 111, the substrate of the same kind of single-crystal material is adopted as a base substrate 13 and the piezoelectric substrate for allowing the thermal coefficient of expansion of the piezoelectric thin film 111 to coincide with that of the base substrate 13.例文帳に追加

圧電薄膜フィルタ1の製造にあたっては、単独で自重に耐え得る圧電体基板を除去加工することにより圧電体薄膜111を得ているが、ベース基板13及び圧電体基板として同種の単結晶材料の基板を採用し、圧電体薄膜111及びベース基板13で熱膨張率を一致させている。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for wafer processing capable of preventing degradation of marking aptitude or contamination of a semiconductor device by removing gaseous contaminants generated by thermal decomposition of a wafer or a protective film efficiently, when marking the rear surface or the protective film by pasting the rear surface of a semiconductor wafer or the protective film side of a wafer with a protective film to the adhesive sheet and then radiating laser light from the adhesive sheet side.例文帳に追加

半導体ウエハの裏面側、あるいは保護膜付ウエハの保護膜側を粘着シートに貼付し、粘着シート側からレーザー光を照射してウエハ裏面あるいは保護膜にマーキングする際に、ウエハや保護膜の熱分解によって発生するガス状の汚染物質を効率よく除去し、マーキング適性の低下や、半導体装置の汚染を防止しうるウエハ加工用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

例文

Since the thin and short cylindrical part 7c is integrally formed with the cylindrical yoke 7, no thermal strain is caused in the thin and short cylindrical part 7c and the cylindrical yoke 7, their dimensional accuracy and fitting accuracy are not deteriorated, besides, they are advantageous in terms of cost because no processing is required after cutting, and excellent magnetic attraction characteristics can be obtained.例文帳に追加

薄肉短筒部7cは筒状ヨーク7と一体に形成されているので、薄肉短筒部7cと筒状ヨーク7とに熱歪みが生じず、これらの寸法精度や組付け精度が低下せず、併せて、切削などの後加工を行う必要がなくなりコスト的に有利で、優れた磁気吸引特性が得られる。 - 特許庁

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