「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

In the aluminum die-cast product in which a cast hole 2A is formed in a thick wall portion thicker than other portions by a cast pin 5, a chill layer 2B of a fixed thickness or greater, having the dendrite secondary arm spacing of at least ≤5.5 μm, is formed on the surface of the cast hole 2A.例文帳に追加

他の部分より肉厚とされた肉厚部分４に、鋳抜きピン５により鋳抜き孔２Ａが成形されるアルミダイカスト製品において、鋳抜き孔２Ａの表面に、デンドライト二次アーム間隔が少なくとも５．５μｍ以下のチル層２Ｂが、一定厚さ以上設けられる。 - 特許庁

The tapered part 2 and the punching part 3 are formed with a hard film composed of a Cr film and a DLC film on the surface of the die member, and in the forming mold part 4 in contact with a nozzle plate among the forming mold part 4, a lubricating agent collector 11 composed of a plurality of recessed parts 10 is formed.例文帳に追加

テーパ部２とポンチ部３は、金型部材の表面にＣｒ被膜とＤＬＣ被膜からなる硬質被膜を形成してなり、成形型部４のうちのノズルプレートと接触する成形型面４には、複数の凹部１０からなる潤滑剤溜１１が形成されている。 - 特許庁

The fins 9 are formed on the inside surface of a tube stock 1 by injecting the internal lubricating oil 8 to the upstream side of a plug 2 in the tube stock 1, subjecting the tube stock 1 to diameter reduction working by the plug 2 and a die 3 and pressing the tube stock 1 toward a grooving plug 5 by rolling balls 6.例文帳に追加

素管１の内部におけるプラグ２の上流側に内面潤滑油８を注入し、素管１をプラグ２及びダイス３により縮径加工し、転造ボール６によって素管１を溝付プラグ５に向けて押圧することにより素管１の内面にフィン９を形成する。 - 特許庁

A groove part 11 is formed on the main surface of the first mold 3 to face the runner 13, the resin is packed in the groove part 11 when the fluidized resin is injected into the cavity 5, and the runner resin 13a in the runner 13 is fitted separably from the runner 13 to the groove part 11 when the molding die 2 is released.例文帳に追加

ランナ(13)に対向して第１の型(3)の主面に溝部(11)を形成し、キャビティ(5)内に流動化した樹脂を注入する際に溝部(11)内に樹脂が充填され、成形型(2)を離型する際にランナ(13)内のランナ樹脂(13a)がランナ(13)から分離可能に溝部(11)に係止される。 - 特許庁

The light guide panel is molded by using the molding die and has a diffusion pattern 20 (high-density concave pattern) formed by the above high-density convex pattern and also has fine concave portions 24 on the surface of concave portions 22 in the diffusion pattern 20 by the fine particles.例文帳に追加

導光パネルはこの成型用金型を用いて成形され、その高密度凸状パターンによって、導光パネルに拡散パターン２０（高密度凹状パターン）が形成されるとともに、微粒子によって、拡散パターン２０の凹部２２の表面に微細凹部２４が形成される。 - 特許庁

To provide a drawing device for efficiently manufacturing a bar-shaped or coil-shaped product on the outer peripheral surface of which a herical groove is formed by supplying the bar-shaped or coil-shaped columnar base stock and drawing it while revolving a die.例文帳に追加

棒状あるいはコイル状の円柱素材を供給して、ダイスを回転させながら引抜き加工することにより、外周面に螺旋溝が形成された棒状あるいはコイル状製品を効率良く製造することが可能な引抜き加工装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

Semiconductor chips 11 and 12 are fixed through the intermediary of adhesive agents 14 and 15 on both the surfaces of the die pad 13a of a lead frame 13 which is made flat, and a protective bump 16 of prescribed height for protecting a circuit surface is provided to each of the four corners of the semiconductor chip 11.例文帳に追加

半導体チップ１１，１２は、平面状に形成されたリードフレーム１３のダイパッド部１３ａの両面に、それぞれを接着剤１４，１５を介して固着され、この半導体チップ１１の表面の四隅には、回路面保護用に所定の高さの保護バンプ１６が設けられる。 - 特許庁

To enable completely automatic off-line teaching to a noncontact three-dimensional shape measuring device for measuring optically the face shape by measuring and scanning flatly, while controlling the attitude of a shape sensor at the focal position along the surface of a die for press molding or its press molding product.例文帳に追加

プレス成型用の金型もしくはそのプレス成型品の表面に沿って焦点位置で形状センサの姿勢を制御しつつ面状に計測走査して光学式に面形状を計測する非接触式三次元形状計測装置に対して、完全自動化のオフラインティーチングを可能にする。 - 特許庁

To provide a sheet for bonding a wafer dicing, capable of performing a pasting work to a semiconductor wafer and a pick up operation of an IC chip smoothly, capable of transcribing a tacky adhesive layer capable of forming a die bond layer excellent in storage elastic modulus to a rear surface of the IC chip.例文帳に追加

半導体ウエハへの貼付作業およびＩＣチップのピックアップ操作を円滑に行え、かつ貯蔵弾性率に優れたダイボンド層を形成できる粘接着剤層をＩＣチップ裏面に転写できるウエハダイシング・接着用シートを提供することを目的としている。 - 特許庁

In addition, this electric heater 42 is water sealed by the sealant 43 and an upper space of the sealant 43 wherein the top surface in this storage groove 34 formed between an upper die base body 5 and the sealant becomes a cooling medium passage 44 where the cooling water flows.例文帳に追加

更に、この電熱ヒーター４２を封止剤４３により水封止して、上金型基体５との間で形成されるこの収納溝３４内における上面が水平面とされた封止剤４３の上方の空間は冷却水が流れる冷却媒体通路４４となる。 - 特許庁

When intermittent coating is done, by doing suction actions alternately or simultaneously in both end parts of the manifold 12, no aggregate is accumulated in the manifold to prevent the defective blurring of the coating surface which is apt to occur in the end part in the width direction of the die head 10.例文帳に追加

間欠塗工を行う際、マニホールド１２の両端部において交互もしくは同時に吸引動作を行うことにより、マニホールド内で凝集物が堆積することがなく、したがってダイヘッド１０の幅方向の端部で発生しやすい塗工面のカスレ不良を防止することができる。 - 特許庁

In this manufacturing method, when the fiber base material 8 is arranged in a molding cavity 5 of a molding die 2, an interposing member 10 having a clearance 14 through which the fluid resin flows is arranged between an inner surface 5a of the molding cavity 5 and the fiber base material 8, in addition to the fiber base material 8.例文帳に追加

本製造方法は、成形型２の成形キャビティ５内に繊維基材８を配置する際に、繊維基材８に加えて、成形キャビティ５の内面５ａと繊維基材８の間に、流動性樹脂が流動する隙間１４を有する介挿部材１０を配置する。 - 特許庁

To provide a cooling medium/release agent-spraying apparatus with a spray nozzle unit which can homogeneously spray a liquid release agent on the surface of a cavity in a die over a wide range, further, achieves the jetting from an atmospheric opening part in a nozzle neither too much nor too little, and, is also, low noise.例文帳に追加

液状の離型剤を金型のキャビティ表面に広範囲に均等に噴霧できるようにすると共に、ノズルの大気開口部からの噴出勢いも過不足なく実現し、かつ低騒音である噴霧ノズルユニットを備えた冷却媒体・離型剤噴霧装置を提供する。 - 特許庁

A molding material (100) mainly comprising a thermoplastic resin shrunk in volume at the time of solidification is supplied to an extrusion molding apparatus comprising an extruder, a die (20) equipped with an orifice (27) having an opening shape smaller than the cross-sectional surface of the shape of the extrusion molded product (100a), and a sizing device (30).例文帳に追加

押出機と押出成形品(100)の横断面形状よりも小さい開口形状のオリフィス(27)を備えたダイ(20)とサイジング装置(30)とからなる押出成形装置に固化するときに体積収縮する熱可塑性樹脂を主体とする成形材料(100)を供給する。 - 特許庁

To provide a molding method of blown molded article and a blowing molding die with which a mold surface can be exactly transferred and, at the same time, a post-working work to be done after a blow molding can be simplified, in addition, a good appearance of a molded article can be obtained and, in addition, a mold-making work becomes easy.例文帳に追加

正確に型面を転写することができるとともに、ブロー成形後に行う後加工の作業を簡略にでき、しかも良好な成形品外観が得られ、さらには金型の製作作業も容易になる、ブロー成形品の成形方法およびブロー成形用金型を提供する。 - 特許庁

To form a lead so that the flat part of the tip of an entire external lead 18 gathers within the same surface, even if warpage exists in a package body 17, in a metal die for forming an external lead 18 that is led from the side of the package body 17 of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のパッケ−ジ体１７の側面から導出される外部リ−ド１８を成形するリ−ド成形金型において、パッケ−ジ体１７に反りがあっても、全ての外部リ−ド１８の先端部の平坦部が同一面内に揃うように成形する。 - 特許庁

To provide a forging method in which a round bar material having good surface precision can be efficiently manufactured considering both of a rotating angle and a shifting amount of a material to be forged in a spiral forging for forging a round bar material from a bar-like blank by using a round groove-type die.例文帳に追加

棒状素材から、丸溝金型を用いて丸棒材に鍛造するスパイラル鍛造において、被鍛造材の回転角度と移動量の両方を考慮して、表面精度の良好な丸棒材を効率よく製造することができる鍛造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a coating method for traveling a die for coating while discharging a coating liquid from a slit-like discharge port to apply a coating liquid on the surface of an object to be coated, which prevents the generation of streak non-uniformity along the traveling direction and controls the film thickness of the coating liquid to be thick in the initial position of application.例文帳に追加

スリット状の吐出口から塗布液を吐出させながら塗布用ダイを走行させて、被塗布体の表面に塗布液を塗布するにあたり、走行方向に沿った筋ムラが発生するのを防止すると共に、塗布開始位置における塗布液の膜厚が厚くなるのを抑制する。 - 特許庁

The die bonding paste includes (A) a polyimide silicone resin containing in its molecules an imide skeleton, a siloxane skeleton, and a (meta) acryloyl group; and (B) the silver powder, the specific surface area (SA) of which is 1.3 m^2/g or below, and the tap density (TD) of which is 4.0 to 7.0 g/cm^3.例文帳に追加

（Ａ）分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び（Ｂ）銀粉末を含み、かつ前記（Ｂ）成分の銀粉末の比表面積（ＳＡ）が１．３ｍ^2／ｇ以下で、かつタップ密度（ＴＤ）が４．０〜７．０ｇ／ｃｍ^3のダイボンディングペーストである。 - 特許庁

To prevent an adhesive agent for adhering a semiconductor chip on a lower layer side from protruding excessively over an upper surface of the semiconductor chip and improve a connection reliability in wire bonding in a semiconductor device including semiconductor chips laminated on a die pad and wire-bonded to leads.例文帳に追加

半導体チップをダイパッド上に積層しリードにワイヤボンディングした半導体チップを積層する半導体装置において、下層側半導体チップを接着する接着剤の当該半導体チップの上面へのはみ出しを防止し、ワイヤボンディングの接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

To prevent a die bonding material from being isolated from a heat sink made of a metal by reducing the stress to the bonding material at a solder reflow time when a semiconductor device is mounted, in the device made by adhering a semiconductor silicon chip to one surface side of the sink via the bonding material.例文帳に追加

金属製のヒートシンクの一面側にダイボンド材を介して半導体シリコンチップを接着してなる半導体装置において、該半導体装置を実装するときのはんだリフロー時にダイボンド材に加わる応力を低減し、ダイボンド材とヒートシンクとの剥離を防止する。 - 特許庁

In the coating method for placing the flat substrate on a surface plate and relatively moving the single-plate type slot die coater with respect to the substrate to coat the substrate with the coating solution, the substrate is coated while changing the discharge amount of the coating solution corresponding to the coordinates in a coating direction.例文帳に追加

定盤上に平坦な基材を載置し、該基材に対して単板型スロットダイコータを相対的に移動させて上記基材上に塗布液を塗布する塗布方法において、塗布方向の座標に応じて吐出量を変化させながら塗布することを特徴とする塗布方法。 - 特許庁

In a process for forming a cylindrical formed body by pressing magnetic powder P in a die cavity C by means of an upper punch 14 while applying the magnetic field to the magnetic powder P by means of a lower coil 15 and an upper coil 16, the upper coil 16 is brought into contact with the upper surface 11b of a mortar-shaped mold 11.例文帳に追加

下部コイル１５および上部コイル１６によって磁場を印加しつつ、上パンチ１４で金型キャビティＣ内の磁石粉Ｐを加圧することで円筒状の成形体を成形する過程において、上部コイル１６を臼型１１の上面１１ｂに当接させる。 - 特許庁

When the die 10 for forging is used, the release material, lubricant or the like pass through the pores of the third layer 20 having a relative density higher than that of the second layer 18 and also set to the value equal to or lower than that of the first layer 16, and is exuded to the surface of the third layer 20.例文帳に追加

この離型材や潤滑材等は、鍛造用金型１０が使用される際、相対密度が第２層１８に比して大きく、且つ第１層１６の相対密度以下に設定された第３層２０の気孔を経由して該第３層２０の表面に滲出する。 - 特許庁

The method for producing the copolyester film adhesive material comprises heat-melting the copolyester, extruding the melted polyester from a circular die having ≥2 mm lip clearance to carry out inflation film making, heat-fusing a cylindrical film on the inner surface by a nip roll and then rolling the treated film.例文帳に追加

上記共重合ポリエステルを加熱溶融して、リップ間隙が２ｍｍ以上である円形ダイスより押出してインフレーション製膜し、ニップロールで円筒状のフィルムを内面で熱融着させ、その後、捲き取ることを特徴とする共重合ポリエステルフィルム接着材料の製造方法。 - 特許庁

The magnetic coating 116 which is discharged from the die 2 and applied on the surface of a base film 104 is almost not dried until it reaches the position of the smoother 8 so that even when the structural viscosity of the coating 116 is high, and a thin coating film is to be formed, the surface of the coating film can be smoothed by the smoother 8 without being affected by drying.例文帳に追加

したがって、ダイ２から吐出されてベースフィルム１０４の表面に塗布された磁性塗料１１６は、スムーザー８の箇所に到達するまでの間にほとんど乾燥せず、その結果、磁性塗料１１６の構造粘度が高く、かつ塗膜を薄く形成する場合でも、塗膜表面は、乾燥の影響を受けることなくスムーザー８によって良好に平滑化される。 - 特許庁

The composite spout 1 is formed in a manner in which a cylindrical sleeve 10 is embedded in an inner peripheral surface of a spout body 2 substantially only with its inner peripheral surface being exposed thereto by injection-molding the spout body 2 while the cylindrical sleeve 10 with a functional resin layer being arranged as an intermediate layer is fitted to a core member of an injection molding die as a core.例文帳に追加

複合スパウト１は、機能性樹脂層が中間層として配設されている筒状スリーブ１０を中子として射出成形型のコアー部材に被嵌した状態でスパウト本体２を射出成形することによって、スパウト本体２の内周面に筒状スリーブ１０が実質上その内周面のみを露呈させて埋設された形態に成形されている。 - 特許庁

Regarding the method, the surface 16 of a casting 12 is provided with a continuous natural oxide layer, the same is resistant to liquid metal attack, and wherein the protective layer 14 forms an inside film in the die including chromia, niobia, titania, tantala, silica, zircon, yttria or their combination as the oxides of elements present in the alloy, and the protective layer is formed on the surface of the alloy casting.例文帳に追加

鋳造品１２の表面１６に連続自然酸化物層を設け、液体金属の攻撃に対して耐性であり、かつ保護層１４は合金中に存在する元素の酸化物としてクロミア、ニオビア、チタニア、タンタラ、シリカ、ジルコン、イットリア又はこれらの組合せを含む鋳型内側皮膜を形成し、合金鋳造品の表面に保護層を形成する方法を提供する。 - 特許庁

A means for providing the die comprises a set of a punch which has a recessed arc-shaped forming surface having the radius of curvature of ≤5.5 mm, the deflective strength of ≥300 kgf/mm2, and the Vickers hardness 1.1 times as large as that of the powder used in the manufacture, and a die having a filling hole.例文帳に追加

上記目的を達する手段は、曲率半径が5.5 mm以下の凹型円弧形状の成形面を持ち、且つ、抗折力が300 kgf/mm2以上であり、且つ、ビッカース硬度が使用する粉末材料のビッカース硬度の1.1倍以上であるパンチと、曲率半径が5.5 mm以下の凸型円弧形状の成形面を持ち、且つ、ビッカース硬度が使用する粉末材料のビッカース硬度の1.1倍以上であるパンチと、充填孔を備えたダイスを一組として有することを特徴とする金型の構成をとることである。 - 特許庁

In the mold for a sand molding machine having a blowing port for blowing kneaded sand obtained by kneading sand and a binder into a cavity, in the surface of the mold forming the cavity, the confronted part confronted with the blowing port is composed of a duralumin material or a die steel, and the surface is subjected to shot-peening treatment, wherein the average roughness (Ra) is 4 to 15 μm.例文帳に追加

砂と粘結剤とを混練した混練砂をキャビティ内に吹き込むための吹き込み口を有する砂鋳型造型用金型において、前記キャビティを形成する前記金型の表面のうち、前記吹き込み口に対峙する対峙部分がジュラルミン材料又はダイス鋼で構成され、かつ、その表面にショットピーニング処理が施され、平均粗さ（Ｒａ）が４乃至１５μｍであることを特徴とする。 - 特許庁

This manufacturing process of the laminated stator comprises forming a first dielectric block 11 in a die, printing an inner electrode 4 and a connection electrode 7 on the first dielectric block 11 surface, laminating a second dielectric block 13 on the printed surface to form a molding 14, baking the molding 14 and dividing the molding 14 at the middle of the connection electrode 7 to form a laminate 6.例文帳に追加

積層ステータ１を形成するにあたって、先ず第１の誘電体ブロック１１を金型成形し、この第１の誘電体ブロック１１表面に内部電極４及び接続電極７を印刷し、この印刷面上に第２の誘電体ブロック１３を積層して成形体１４を形成し、この成形体１４を焼成した後に接続電極７の中程で分割して積層体６を形成した。 - 特許庁

A wiring board 11 is coated with a die bond resin 13 wider by a specified amount that the width WLED of the facing lower surface of an LED array 1 arranged on the wiring board 11 such that uniform fillets 13a and 13b are formed on the long side faces 1a and 1b of the LED array 1.例文帳に追加

配線基板１１上に配列されるＬＥＤアレイ１の対向下面幅Ｗ_ＬＥ_Ｄより、所定量だけ幅広くダイボンド樹脂１３を配線基板１１上に塗布し、ＬＥＤアレイ１の長側面１ａ，１ｂに互いに均等なフィレット１３ａ，１３ｂが形成されるように構成する。 - 特許庁

Accordingly, copper oxide is unable to stack in the entrance of the die 7, and even when extruding long sized copper products for a long stretch of time, flaws on the surface of copper products accompanied by stack of copper oxide are not easily generated and copper products having excellent surfaces can be manufactured stably over a long time.例文帳に追加

このため、銅酸化物はダイス７の入り口に堆積しにくくなって、長時間且つ長尺の銅製品を押出成形した場合であっても、銅酸化物の堆積に伴う銅製品表面の傷は極めて発生しにくくなり、長時間にわたって安定して表面性が良好な銅製品を製造することができる。 - 特許庁

To uniform the pressing forces to all of resin plate-shaped bodies when transfer is performed with respect to the resin plate-shaped bodies at the same time using a transfer plate to perform the transfer forming of a resin formed product having a fine uneven surface and to constitute a die or a press on a relatively small scale.例文帳に追加

樹脂板状体に対して同時に転写板により転写を行ない、微細な凹凸面を有する樹脂成形品を転写成形する際に、すべての樹脂板状体に対する加圧力を均一にするとともに、金型やプレス装置を比較的小規模なものとすることを目的とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer film comprises the steps of T-die cast molding the film having a layer (X) made of an ethylene resin and a layer (Y) made of a propylene resin in such a manner that a surface temperature of a cooling roll is in a range of 60 to 90°C, and the multilayer film is obtained by this method.例文帳に追加

エチレン系樹脂からなる層（Ｘ）およびプロピレン系樹脂からなる層（Ｙ）を有する多層フィルムのＴ−ダイキャスト成形による製造方法であって、冷却ロールの表面温度が６０〜９０℃の範囲である多層フィルムの製造方法、並びに、該多層フィルムの製造方法により得られる多層フィルム。 - 特許庁

To provide an economical concrete casting die which has superior transferability for complicated shape of cast products, less internal defects such as cavity, excellent mechanical properties such as vibration resistance, bending stress resistance and toughness, strong wear resistance at the corner and good surface stability against repetitive use.例文帳に追加

複雑形状からなる鋳物製品の転写性に優れ、空洞等の内部欠陥が少なく、耐振動性、耐曲げ応力性、耐靭性等の機械的性質が高く、繰り返し使用に対してコーナー部等の摩耗が少なく表面安定性が良い経済的な鋳造用コンクリート型の提供を目的とする。 - 特許庁

Excimer light 10 projected from the lamp 7 cuts off a chemical bond such as mold dirt 5 attached to a die surface, thereby decomposing a part of the bond into carbon 17 and hydrogen (not shown), or the part of the bond is absorbed by oxygen molecules 18 and decomposed into active oxygen atoms(O*) 19 and ozone(O_3) 20.例文帳に追加

エキシマランプ７が照射したエキシマ光１０は、型面に付着した成形汚れ５等の化学結合を切断してその一部を炭素１７及び水素（図示なし）に分解し、また、酸素分子１８に吸収されこれを分解して活性酸素原子（Ｏ_＊）１９とオゾン（Ｏ_３）２０とを生成する。 - 特許庁

The molding die for an optical element 2 is used for molding an optical element by pressing a glass material W with the molding surface 8a of a mold base material 8.例文帳に追加

ガラス素材Ｗを型母材８の成形面８ａで押圧し光学素子を成形するための光学素子用成形型２であって、成形面８ａに、成形面８ａの周縁８ｂから成形面８ａの中心８ｃに向かうに従って所定の範囲内で漸次厚くなるように形成された保護膜１１を備える。 - 特許庁

To provide a method for dividing a wafer capable of establishing a process for forming a deterioration layer along a predetermined division line using a pulse laser beam, dividing a wafer into individual chips along the deterioration layer, applying an adhesive film for die bonding to the rear surface of individual chips and picking up the individual chips.例文帳に追加

パルスレーザー光線を用いて分割予定ラインに沿って変質層を均一に形成し、この変質層に沿って個々のチップに分割するとともに、個々のチップの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着し、個々のチップをピックアップするプロセスを確立することができるウエーハの分割方法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the quartz glass tube 8 by rotating and heating a quartz glass base material 2 and press fitting the base material 2 into a space part formed by a die 5 and the plug 6, the plug 6 is rotated while synchronized with the rotation of the quartz glass base material 2 by the contact of the plug 6 with the inside surface of the quartz glass base material 2.例文帳に追加

石英ガラス素材２を回転させつつ加熱し、ダイス５とプラグ６とによって形成される空間部に圧入して石英ガラス管８を製造する方法であって、プラグ６を石英ガラス素材２の内面とプラグ６との間の接触により石英ガラス素材２の回転に同期して回転させる。 - 特許庁

This manufacturing method comprises the step in which a recess groove 52 which is opened on the surface of the flat film 31 prior to the step of forming the die D, and has the bottom on the opposite side of the flat film 31 is formed so as to contain at least a part of the split area 44 on the bottom of the recess groove 52.例文帳に追加

そして、ダイＤを形成する工程の前に、平坦化膜３１の表面に開口すると共に剥離層２８よりも平坦化膜３１とは反対側に底面を有する凹溝５２を、凹溝５２の底面に分断領域４４の少なくとも一部が含まれるように形成する工程を行う。 - 特許庁

This sizing apparatus X is one for sizing the work W having a first face Wb, a second face Wa, the thickness thinning part Wc which is extended from the second face Wa toward the first face Wb, and the subject part We to be deformed the surface shape of which is changeable by sizing, and is provided with a sizing die Y.例文帳に追加

本サイジング装置Ｘは、第１面Ｗｂ、第２面Ｗａ、第２面Ｗａから第１面Ｗｂに向かって延びる肉ぬすみ部Ｗｃ、およびサイジングにより表面形状が変化し得る変形対象部Ｗｅを有するワークＷをサイジングするものであって、サイジング用型Ｙを備える。 - 特許庁

In the coil manufacturing method, a flexible substrate 4 in which a plurality of spiral conductor layers 2 are linearly formed on a base material 3 is sent out to be disposed in a predetermined position of a die 40 for forming a resin structure 5 on one surface of the flexible substrate 4 per a spiral conductor layer 2.例文帳に追加

本発明に係るコイルの製造方法は、渦巻状の導体層２を基材３に直線状に複数形成したフレキシブル基板４を、一の渦巻状の導体層２毎にフレキシブル基板４の一面に樹脂構造体５を形成するための金型４０の所定位置に送り出して配置する。 - 特許庁

To provide a technique for cutting a fresnel lens or the die of the fresnel lens by relatively rotating a workpiece to the blade, which solves a problem that the degradation of smoothness and shape is caused at a processed surface of the workpiece while reducing revolving speed as a distance from a rotational center of a blade becomes larger during processing.例文帳に追加

バイトに対して被加工物を相対的に回転させることでフレネルレンズまたはフレネルレンズの金型を切削加工する技術において、加工時にバイトの回転中心からの距離が大きくなるほど回転数を低下させながらも、被加工物の加工面に粗さや形状の悪化が生じる問題に対処する。 - 特許庁

The lubricant cooled by a cooling device 33 is supplied toward the blade tip part 11a of a punch 11 from a flow path 26 and branch paths 26a in the punch 11, and the lubricant is supplied toward the inner circumferential surface of the punch hole 11a of a die 51 from a flow path 27 and branch paths 27a in a knock-out punch 58.例文帳に追加

冷却装置３３で冷却された潤滑油がパンチ１１内の流路２６、分岐路２６ａからパンチ１１の刃先部１１ａに向かって供給され、ノックアウトパンチ５８内の流路２７，分岐路２７ａからダイ５１の打ち抜き孔１１ａの内周面に向かって潤滑油が供給される。 - 特許庁