「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(54ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a structure of a punch for a forging die in which the concentration of stress is hardly occurred on the recessed bottom and having a long life even when a deep recessed part is formed on the top end surface of the punch in order to form a projecting part on the parts and capable of being restored through partially exchanging the parts even when a damage is caused.例文帳に追加

部品に凸部を形成するための深い凹部がパンチ先端面に形成されていても、その凹部底に応力集中が起こりにくく長寿命であり、破損を生じた場合でも部分的な交換で復旧可能な鍛造金型のパンチ構造を提供する。 - 特許庁

The packaging mechanism unit 1 has a folding die 24 by an arc-shaped opening frame with its inner periphery curved outwardly so that the packaging member P is corner-folded in an outwardly curved manner from an upper surface side of the formed food to right and left, front and rear faces by the projecting movement of the projecting mechanism unit 21.例文帳に追加

該包装機構部１は、突き上げ機構部２１の突き上げ移動により成形食品の上面側から左右前後面にかけて包装部材Ｐを外向き湾曲状に角折りするよう内周を外側へ湾曲した弧状開口枠による折り込み型２４を備える。 - 特許庁

In a die 31 at the lower side in an intermediate forming process, since the width W1 of the interval at the upper opening end of an inclining restricted surface 311 is largely formed a little rather than the outer diameter size D of the outer periphery 11 of a first rack blank 1, the upper half part of the rack blank 1 has no binding force at the forming time.例文帳に追加

中間成形工程の下側のダイ３１は、傾斜拘束面３１１の上方開口端間の幅Ｗ１が、第１のラック素材１の外周１１の外径寸法Ｄよりも若干大きく形成されているため、ラック素材１の上半分は、成形時の拘束力が無い。 - 特許庁

When a pin is used as a third pressing means, the outer circumferential edge part of the cold-forged component is protruded into the clearance for protrusion along the inner circumferential surface of the die over the entire circumference, so that burrs or excess metal is formed on the whole circumference of the outer edge part of the cold-forged component.例文帳に追加

第３の押圧手段としてピンを使用する場合、冷間鍛造部品の外周端縁部が、全周にわたって、ダイの内周面に沿って突き出し用隙間の中に突き出されて、冷間鍛造部品の外周端縁部の全周にバリ又は余肉が形成される。 - 特許庁

In the die 100 which is used for the rivet fastening with the drive rivet, a contact surface S which is brought into contact with a part to be fastened when the drive rivet is driven has a rugged shape formed with a plurality of recessed parts 140 and a plurality of projecting parts 160.例文帳に追加

打込みリベットによるリベット締結に用いるダイ１００であって、打込みリベットが打ち込まれる場合に被締結部材と接触する接触面Ｓが、複数の凹部１４０と複数の凸部１６０とによって形成された凹凸形状を有することを特徴とするものである。 - 特許庁

When a pin 2 is used as a third pressing tool, the outer peripheral edge of the cold-forged component is projected into the space for projection along the inner peripheral surface of the die over the entire periphery, and burrs or excessive materials are formed on the entire periphery of the outer peripheral edge of the cam formed by the fold forging.例文帳に追加

第３の押圧手段としてピン２を使用する場合、冷間鍛造部品の外周端縁部が、全周にわたって、ダイの内周面に沿って突き出し用隙間の中に突き出されて、冷間鍛造により形成されたカムの外周端縁部の全周にバリ又は余肉が形成される。 - 特許庁

A layout sheet 2 wound in a roll shape is rolled out, and a laminated sheet 3 is provided by superposing the layout sheet 2 on the under surface side of a cutting object sheet 1 rolled out separately, and the laminated sheet 3 is carried between a cutting blade 12 fixed to and arranged in a cutting die 11 and a receiving tray 13.例文帳に追加

ロール状に巻回された台紙２を巻き出し、別途巻き出された被切断シート１の下面側に該台紙２を重ね合わせて積層シート３を得、該積層シート３を、切断型１１に固定設置された切断刃１２と受け台１３との間に搬送する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board punching die used for the press working such as punching, slit punching, profile punching of a printed circuit board, and preventing generation of any board scrap caused by burrs of a broken surface, and suppressing the working cost without executing any secondary working.例文帳に追加

プリント基板のプリント基板の穴あけ、スリット抜き、外形抜き等を行うプレス加工に用いられる打ち抜き金型において、破断面のバリによる基板屑の発生を防ぐと共に二次加工をすることなく加工コストを抑制したプリント基板打ち抜き金型を提供する。 - 特許庁

The dicing die bonding tape 1 has the pressure-sensitive adhesive layer 3 and a non-adhesive layer 4 laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 3, the non-adhesive layer 4 is formed of a cross-linked body obtained by cross-linking a composition containing an acrylic polymer and a filler having a reactive double bond group on a surface.例文帳に追加

粘接着剤層３と、該粘接着剤層３に積層された非粘着層４とを備え、非粘着層４が、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合基を表面に有するフィラーとを含有する組成物を架橋させた架橋体により形成されているダイシング−ダイボンディングテープ１。 - 特許庁

To cast a casting wherein the temperature of a molten metal is rapidly dropped after filling the molten metal in a die, thereby the casting cycle can be shortened, any so-called shrinkage cavity or shrinkage looseness easy to be formed during the solidification of the molten metal is not formed, and the surface of the casting is excellent.例文帳に追加

溶融金属を金型に充填した後の溶融金属の降温が速く、これにより鋳造サイクルを短くすることが可能であり、加えて溶融金属の凝固時に生じやすいいわゆる引け巣や引け緩みが無く、表面の地肌も良好な鋳物を鋳造する。 - 特許庁

In the ironing step 3, ironing is performed by press-fitting the base material to be formed into the ironing hole of the die in the axial direction in a state in which the outside surface of the bottom and the end face of the opening part of the base material to be formed are restrained from both axial-direction sides of the cylindrical shape, thereby the undercut parts are formed.例文帳に追加

しごき成形工程Ｓ３では、成形素材の底部外面および開口部端面を筒状の軸方向両側から拘束した状態で、成形素材をダイのしごき孔に軸方向に圧入して行うしごき成形により、アンダカット部を成形する。 - 特許庁

In the laminate of the protective film formed on the wafer and the die attach film, the protective film is formed by executing plasma processing using a reactive gas to the surface of a resin film formed from a resin composition containing two or more kinds of resins of different etching rates.例文帳に追加

ウエハ上に形成された保護膜とダイアタッチフィルムとの積層体であって、前記保護膜が、エッチングレートの異なる２種以上の樹脂を含む樹脂組成物から形成される樹脂膜の表面に反応性ガスを用いたプラズマ処理を施して成ることを特徴とする積層体。 - 特許庁

A part of the lead frame is folded around the side part of the sealed integrated circuit 104 and on the surface on the periphery or adjacent to the sealed integrated circuit die 104 to form electrostatic discharge rings 108a, 108b, 108c.例文帳に追加

リードフレーム１０８の一部は封止されている前記集積回路ダイ１０４の側部の周り及び封止されている集積回路ダイ１０４の周辺上表面の上又はそれと隣接して折り曲げており静電放電リング１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃを形成している。 - 特許庁

This optical element molding die includes the substrate having a surface with a standard electrode potential getting negative in an oxidation reaction, a protection layer with the standard electrode potential getting positive, provided on the substrate, and an aluminum anodic oxidation layer provided on the protection layer.例文帳に追加

酸化反応における標準電極電位が負である表面を持つ基板と、前記基板の上に設けられた前記標準電極電位が正となる保護層と、前記保護層の上に設けられたアルミニウム陽極酸化層と、を有することを特徴とする光学素子成形用金型。 - 特許庁

In this process, the air accumulated in an air pool 5 passes through a groove provided in the forming material 1 and can exit to the outside of the sleeve 4 by passing through the air hole 6, and since the air pool 5 disappears, the forming material 1 comes into sufficient tight contact with an optical transfer surface of the lower die 3.例文帳に追加

この過程において、空気溜り５に留まっていた空気は、成形素材１に設けられていた溝を通り、更には空気穴６を通ってスリープ４の外部へ抜け出ることができ、空気溜り５が消失するので、成形素材１は下型３の光学転写面と十分に密着する。 - 特許庁

To provide a method for dividing a wafer capable of easily establishing a series of steps for forming a uniform deterioration layer in a wafer along a predetermined division line, dividing a wafer into chips, applying an adhesive film for die bonding to the rear surface of the divided chips, and picking up the divided chips.例文帳に追加

分割予定ラインに沿ってウエーハの内部に均一な変質層を形成することで、ウエハのチップ分割、分割チップ裏面へのダイボンディング用接着フィルムの貼着、及び分割チップのピックアップ等の一連の工程の確立が容易なウエーハの分割方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a polyamide resin sheet-shaped molded body and a production device therefor which can more perfectly prevent the problems about shrinks at the surface of a molded body, vacuum voids generated at the inside thereof and the generation of bubbles caused by the suction of air from the gap of a die.例文帳に追加

成形体の表面のヒケや内部に発生する真空ボイド、金型隙間からの空気の吸い込みによる気泡の発生といった問題をより完全に防止することができるポリアミド樹脂板状成形体の製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

A punch 12 is pressed to the base plate 2 placed on a die 11 to apply shearing force thereto to plastically deform the front end segment 2a, by which the height regulation is executed in the state that the parallelism between the sliding surface 3a of the head chip 3 and the track reference position L is kept maintained.例文帳に追加

ダイ１１上に載置したベース板２に対してポンチ１２を押し当てて剪断力を加えて先端部位２ａを塑性変形させることによって、ヘッドチップ３の摺動面３ａとトラック基準面Ｌとの平行度が保持された状態のままで高さ調整が行われるようにする。 - 特許庁

The path of a trace which passes through a gap which is produced as an additional space due to a reduction in population of solder balls or lands is calculated through this model forming method so as to provide traces or lines which extend from the solder balls or land pads to the outer surface of a board 14 where a semiconductor die 20 is mounted.例文帳に追加

このモデル作成方法は、ポピュレーション減らしをしたはんだボール又はランドによって追加スペースとして生じた隙間を通るトレースの配路を、はんだボール又はランド・パッドから、その上に半導体ダイ（２０）が取付けられる基板（１４）外面までトレース又は線を配路する為に見込む。 - 特許庁

The thermoformable panel material 10 is composed by laminating a transparent, high-hardness outer material layer 13, a pattern layer 12 designed by the printing method and the like and an inner surface layer 11 and filled with a substrate 20 consisting of a foamable material and the like that has been molten in a molding die to be molded into an integral form.例文帳に追加

加熱成形可能なパネル材１０を透明で高硬度の外材層１３、印刷法などによりデザインされた図柄層１２、内面層１１を重ね合わせて構成し、成形金型内で溶融した発泡性材料などからなる基材２０を充填して一体に成形する。 - 特許庁

To provide a material prolonging the service life of a press die, and in which projecting dispersion particles are hard to appear on the surface even if chemical polishing is executed and furthermore to provide an inexpensive material in which the amt. of dispersion elements to be added is made small while maintaining its hole burr height, gas emitting characteristics and softening resistance.例文帳に追加

プレス金型の寿命を延長し、化学研磨を行っても表面に突起状の分散粒子が現れにくい材料を提供し、しかも前述の孔ばり高さ、ガス放出特性、耐軟化特性を維持した上で分散元素の添加量を少なくした安価な材料の提供。 - 特許庁

When cutting is performed along the trim line TL with a trimming blade 2a in the punch side 2 and a trimming blade in the upper die side, an aerial cutting surface is generated as if torn off not through a blade 11a in the scrap cutter side 11 in a part of the scrap cut line SL.例文帳に追加

ポンチ２側のトリミング切れ刃２ａと上型側のトリミング切れ刃とでトリムラインＴＬに沿って切断する際に、そのトリムラインＴＬに交差するスクラップカットラインＳＬの一部に、スクラップカッター１１側の切れ刃１１ａによらずに引きちぎられるようにして空中切り切断面が発生する。 - 特許庁

In the metal member electromagnetic-forming method, an end of a metal member 1 is deformed by electromagnetic forming, an outer surface of the deformed end is pressed against a die forming face 4, a flange 2 of the predetermined shape is formed on the end of the metal member 1, and the flange portion is work-hardened.例文帳に追加

金属部材の電磁成形方法であって、電磁成形によって、金属部材1 の端部を変形し、かつ変形した端部外表面を金型成形面4 に押圧して、前記金属部材1 の端部に所定形状のフランジ2 を形成すると同時に、このフランジ部分を加工硬化させることである。 - 特許庁

To provide an immersion coating apparatus for achieving an extremely small vibration of a liquid surface of a coating or a film itself even in a roll running system, realizing an inexpensive thin film coating due to a simple inexpensive installation structure compared with that of a die system or a gravure system, and more suitable for coating a multilayer structure having several tens of layers or more.例文帳に追加

ロール走行式においても塗料液面及びフィルム自身の揺れが極めて少なく、ダイ式やグラビア式に比べて単純で安価な設備構造により安価な薄層塗布を実現し、数十層以上の多層構造の塗布においてより好適である浸漬塗布装置を提供する。 - 特許庁

A collet is abutted against the rear side more than a boundary with an element forming surface on the side face of the semiconductor chip, when the semiconductor chip is sucked in the die bonding process by forming the side face of the semiconductor chip in a stepped shape by a multistage cutting in a dicing process.例文帳に追加

本発明では、例えばダイシング工程で多段カットを行って半導体チップの側面を階段状に形成することで、ダイボンディング工程で半導体チップを吸着する時に、半導体チップの側面における、素子形成面との境界よりも裏面側にコレットを当接させる。 - 特許庁

Inert gas, water or a chemical foaming agent is mixed with a thermoplastic elastomer in an extruder and this thermoplastic elastomer is extruded while the pressure on this side of a die is held to 10 MPa or more, and foamed to manufacture the thermoplastic elastomer foam of which the surface unevenness is not more than 100 μm.例文帳に追加

押出機内で熱可塑性エラストマーに不活性ガス又は水又は化学発泡剤を混入させ、ダイス手前の圧力を１０ＭＰａ以上に保持して押出し発泡させることによって表面の凹凸が１００μm以下の熱可塑性エラストマー発泡体を製造することを特徴とする。 - 特許庁

The punch 38 is made to bite into the die 19 above the drum 20 by rotating the drum 20 around the rotating shaft 7a and simultaneously rotating the punch plates 35, 36 around the rotating shaft 8a to punch the perforation in a film strip conveyed on the outer peripheral surface 10.例文帳に追加

ドラム２０を回転軸７ａの回りに回転させ、またパンチプレート３５，３６を回転軸８ａの回りに一斉に回転させることによって、ドラム２０の上方でパンチ３８をダイ１９に噛み込ませ、外周面１０で搬送されるフイルムストリップにパーフォレーションを穿孔する。 - 特許庁

A die pad 2 has its end side formed in conformity with a tip shape of an inner lead 4a disposed within a sealing resin range of the semiconductor device and also has its outermost periphery shaped to be positioned in the same level as a side surface of the sealing resin of the semiconductor device.例文帳に追加

ダイパッド２は、その端辺が、半導体装置の封止樹脂範囲内に位置するインナーリード４ａの先端形状をかたどった形状をなし、最外周が、半導体装置における封止樹脂の側面と同一面に位置した形状をなすように、形成される。 - 特許庁

In the method for manufacturing the laminated pipe for lining the metal pipe by laminating the adhesive 13, which is extruded from an annular die 12 in a molten state to the outer peripheral surface of the synthetic resin pipe 11, the adhesive 13 is laminated in such a state that static electricity is applied to the synthetic resin pipe 11.例文帳に追加

合成樹脂管１１の外周面に環状ダイ１２から溶融押出した接着剤１３を積層する金属管ライニング用積層管の製造方法において、前記合成樹脂管１１に静電気を帯電させた状態で前記接着剤１３を積層する。 - 特許庁

To provide a coating method with a DLC (Diamond-like Carbon) film which can be worked without lubrication under high surface pressure and can sustain good friction characteristics and lubricity for a long period of time by extremely securely sticking the DLC film to a base material of a die for plastic working and the like.例文帳に追加

塑性加工用金型などの基材に対しＤＬＣ膜をきわめて強固に付着させ、高面圧下で無潤滑での加工を行えしかも良好な摩擦特性、潤滑性を長期にわたって持続できるダイヤモンドライクカーボン膜のコーティング方法を提供する。 - 特許庁

A die for injection molding is equipped with mold main bodies 37 and 38, a plurality of temperature sensors 122, 124, 126, 132, 134, 136, 138, 140, 142 and 144 buried in the mold main bodies 37 and 38 and a control device 110 which controls surface temperatures of the mold main bodies to be uniform on the basis of detection signals of these temperature sensors.例文帳に追加

射出成形用金型において、金型本体３７，３８と、金型本体３７，３８内に埋め込まれた複数の温度センサー１２２，１２４，１２６，１３２，１３４，１３６，１３８，１４０，１４２，１４４と、これらの温度センサーの検出信号に基づいて金型本体の表面温度を均一に制御する制御装置１１０とを具備する。 - 特許庁

When a resin is supplied into a molding die 44 through a gate 46, part of the resin flowing along a front surface 18A of the circuit board 18 flows from an opening 20A of the through-hole 20 to an end part 28B of a passage 28 to reach an opening 28C of the end part 28B.例文帳に追加

ゲート４６を通して樹脂を成形型４４内に流し込むと、回路基板１８の表面１８Ａに沿って流動する樹脂の一部が、スルーホール２０の開口部２０Ａから通路２８の終端部２８Ｂへ流動し、終端部２８Ｂの開口２８Ｃに到達する。 - 特許庁

The coating device includes a reverse coating roll rotating oppositely to the running direction of a coating web-like substrate on the surface of the substrate, and is characterized in that a fountain head or die head for supplying a coating liquid is arranged at the lower part of the reverse coating roll.例文帳に追加

ウェブ状の被塗布基材の表面に該被塗布基材の走行方向と対向するように回転するリバース塗布ロールを備えた塗布装置であって、リバース塗布ロールの下部に塗工液を供給するためのファウンテンヘッドあるいはダイヘッドを配設してなることを特徴とする塗布装置。 - 特許庁

To prevent a preform material 8 from spreading to a lead terminal side, without magnifying an island part, in a lead frame 1 provided with the island part 5 which die-bonds a semiconductor chip 9 on the upper surface, by using the preform material 8, and a lead terminal 4 prolonged in one piece from the island part 5.例文帳に追加

上面に半導体チップ９をプリフォーム材８にてダイボンディングするアイランド部５と、このアイランド部５から一体的に延びるリード端子４とを備えて成るリードフレーム１において、前記プリフォーム材８が前記リード端子4 側に広がることを、アイランド部の大型化を招来することなく、阻止する。 - 特許庁

The steel can has an aluminum layer of a thickness of 3-15 μm on the outer surface of a can body through an adhesive layer, and has additionally an ink layer and a top coat layer on the upper layer thereof and with excellent printed appearance and manufactured by drawing, thinning and deep drawing or die drawing.例文帳に追加

少なくとも、缶体の外面に接着剤層を介して厚み３〜１５μｍのアルミニウム層を有し、さらにその上層にインキ層とトップコート層を有することを特徴とする印刷外観に優れる絞り、薄肉化深絞り、あるいはしごき加工をして製造されるスチール缶。 - 特許庁

This production method comprises: a stage (1) where a billet is rolled, so as to obtain a linear base material 26 whose material is made of a hard-to-work steel; and a stage (2) where the base material 26 is subjected to shaping by a die 24 whose surface has a coating layer essentially consisting of titanium nitride.例文帳に追加

この製造方法は、（１）ビレットに圧延が施され、材質が難加工鋼である線状の母材２６が得られる工程及び（２）この母材２６に、その主成分が窒化チタンであるコーティング層をその表面に有するダイス２４で、シェービングが施される工程を含む。 - 特許庁

In the backward extruding treatment, the first blank material 11a is pushed, in a state where a diametrically outer portion of the first blank material 11a is hooked all over the circumference by an inner peripheral surface-side inclined portion 20, toward the bottom portion of the die 13 by the leading end face of a punch 14.例文帳に追加

そして、上記後方押出加工で、上記第一中間素材１１ａの外径寄り部分を内周面側傾斜部２０に全周に亙り引っ掛けた状態で、この第一中間素材１１ａをパンチ１４の先端面により上記ダイス１３の底部に向けて押し込む。 - 特許庁

The entire surface on the side opposite to the lenticular lens 3 of the substrate 2 is coated with the resin 20 for BS from a die head 17 to be scraped off by a BS molding bar 16, and the scraped-off resin is cured by the light from a light irradiator 15 for BS to mold BS4.例文帳に追加

基材２のレンチキュラーレンズ３と反対側の全面にダイヘッド１７からＢＳ用樹脂２０が塗布され、ＢＳ用樹脂２０はＢＳ成形用バー１６により掻き取られた後、ＢＳ用光照射装置１５からの光により硬化してＢＳ４を成形する。 - 特許庁

On the inner surface of the molding die 20 for vulcanizingly molding a weight 11 and a plate metal fitting 12 with a rubber elastic body 13, projections 22l are respectively formed at opposing portions at the middles in the weight longitudinal directions of the third and fourth sides 11e and 11f of a weight.例文帳に追加

ウェイト１１及びプレート金具１２にゴム弾性体１３を加硫一体化成形するための成形用金型２０の内面には、ウェイト１１の第３及び第４側面１１ｅ，１１ｆのウェイト長辺方向中央部に対向する部分に凸部２２ｌがそれぞれ形成されている。 - 特許庁

An auxiliary member 17 having a front plate 17a which has a plurality of through-orifices 16 at the positions corresponding to the tips of the discharge nozzles so that the discharge orifices of the discharge nozzles face to the outside from the through-orifices 16 is supported on the outer surface of the die plate 14 of the discharge part 4.例文帳に追加

排出部４のダイスプレート１４の外面には、各排出ノズル先端にそれぞれ対応位置する複数の透孔１６を設け、これら透孔１６から排出ノズルの各排出口が外側に臨むようになした前面板１７ａを有する補助部材１７を支持する。 - 特許庁

To provide a die for expansion-molding and an expansion-molding method in which a molded article can be demolded by opening a valve body even when a gas is fed by a comparatively low pressure, and at the same time, the pressing trace of the valve body is prevented from being placed on the external surface of the molded article.例文帳に追加

比較的低い圧力にて気体を供給しても弁体が開弁して成形品を脱型することができると共に、成形品の外面に弁体の押し痕が付くことが防止された発泡成形用の金型及び発泡成形方法を提供する。 - 特許庁

The size of an adhesive film 20 for die bonding stuck to the backside of a wafer 1 having a protective tape 10 stuck to the surface of the wafer and subjected to backside grinding is made equal to that of a region corresponding to a flap 5 inside a chamfered portion 2 of the wafer 1, and the adhesive film 20 is stuck only to this region.例文帳に追加

表面に保護テープ１０が貼着され、裏面研削されたウェーハ１の裏面に貼着するダイボンディング用の接着フィルム２０の大きさを、ウェーハ１の面取り部２の内側の平坦部５に対応する領域と同等として、その領域のみに接着フィルム２０を貼着する。 - 特許庁

To provide a method for forming an insulator, in which good filling performance in a mold die can be ensured when the insulator is formed by integrally molding resin around a tooth, and reduction in tensile strength and crack resistance can be suppressed as much as possible even when a weld line is formed on the side surface of the insulator.例文帳に追加

ティース周りに樹脂を一体成形してインシュレータを形成するに際し、成形型内における良好な充填性を担保でき、インシュレータの側面にウェルドラインが形成される場合でも、引張強度や耐クラック性の低下を可及的に抑制できる、インシュレータの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic part built-in type multi-layer substrate having such highly reliable connection structure that cracks originated from a contact point of an edge of a transition layer and a passivation layer as a start point are not caused, also processing liquid does not enter an interface of a die pad and a resin layer through a wall surface of a bump.例文帳に追加

トランジション層のエッジとパッシベーション層との接点を起点にした亀裂を生じず、しかも、処理液がバンプの壁面を通じてダイパットと樹脂層の界面に侵入しない信頼性の高い接続構造を有する電子部品内蔵型多層基板を提供する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic molding die capable of enhancing the surface smoothness of a molded product by uniforming the temperature distribution of the molded product and preventing the adhesion of foreign matter such as additives or the like by ultrasonic vibration, and an extrusion molding method using it.例文帳に追加

成形品の温度分布をより均一化し、また、超音波振動により添加剤等の異物付着を防止することにより、成形品表面の平滑性を向上させることのできる超音波成形用ダイ及びこれを用いた押出成形方法の提供を目的とする。 - 特許庁